JP6539690B2 - 紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造 - Google Patents
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そのため、発光ダイオードは、無水銀、省エネ、低消費電力、小体積、長寿命、反応が速く、及び発光効率が高い等の特徴を備え、従来のランプの発熱しやすく、熱で破損しやすい等の欠点を排除できるため、第四世代照明光源或いはグリーン光源と呼ばれている。
中でも、赤外線発光ダイオードは、夜間監視カメラ及び光ファイバー通信等に応用することができる。
可視光線発光ダイオードは、多種の色の光を有し、一般の照明、インジケーター、バックライト及び植物照明灯等の製品上に幅広く応用されている。
紫外線発光ダイオードは、UVA、UVB及びUVCの三つの波長に区分されている。
UVAの発光波長は、320〜400nmで、近紫外線と呼ばれ、偽造紙幣識別、紫外線治療及び空気浄化に応用されている。
UVBは、発光波長が280〜320nmの紫外線で、バイオテクノロジー産業及び医療保健上に応用されている。
発光波長が280nmより短い紫外線は、UVCで、深紫外線とも呼ばれる。
そのエネルギーは三つの中で最強であるため、微生物の細胞膜と細胞核を通過し、核酸の分子鍵結合を破壊することができ、水殺菌システム或いは空気殺菌システムに応用されている。
現在UVA及びUVBの応用領域及び技術はすでに十分に成熟しており、関連産業及び研究機関は、UVCの応用領域の開発を続け、既存の技術的制限の克服を目指している。
TO-canパッケージ技術は、良好な気密性を備え、紫外線発光ダイオードチップが受ける環境の影響を低下させられる。
しかも、TO-canパッケージ技術は、無機材料によりパッケージを行い、紫外線の長時間の照射により材料を劣化させることがないため、良好な信頼性を備える。
しかし、TO-can金属パッケージ構造中にはリード線が存在し、その散熱能力には限界があるため、熱伝導効率のネックとなっている。
よって、TO-canパッケージ技術は、小電力の紫外線発光ダイオードに限られる。
また、TO-canは非平面型パッケージ構造であるため、製造工程バックエンドのモジュール及びシステム等整合において、多くの空間ニーズ制限が存在する。
体積が小さく、散射色角が大きく、発光の均一性にすぐれている等の長所を備えるため、SMDパッケージ方式を、TO-canパッケージ技術に置換すれば、空間制限の問題を克服することができる。
しかし、SMDパッケージ技術は、有機高分子ポリマー(シリコン、アクリル或いはエポキシ樹脂等)によりパッケージを行うため、紫外線の照射下で、各高分子ポリマーの化学結合を破壊してしまう。
現在、従来の有機高分子密封材料を紫外線発光ダイオードパッケージに応用するには、信頼性に乏しく、しかも材料が劣化しやすいという問題がある。
従来の技術の欠点を克服するため、本発明は従来のSMDパッケージ構造に改良を加える。
それは、従来のSMD構造の長所を備えながら、パッケージ材料の劣化を防止でき、従来の平面化パッケージの制限を克服することができる。
該紫外線発光ダイオードは、該基板上に設置される。
該光学パーツは、二酸化ケイ素を含む。
しかも、その構造は、凹槽を有する。
該凹槽は、該基板に向かい、直接該基板を覆って設置され、密封材料により該基板及び該光学パーツ底部を接着し、これにより該紫外線発光ダイオードは、該基板と該光学パーツとの間に位置する。
光学パーツは、アモルファス二酸化ケイ素を有し、発光波長が200〜400nmの紫外線は光学パーツを通過でき、従来のものに比べ、よりいい光通過率を備える。
しかも、より幅広い波長範囲の紫外線が通過でき、反射リング及び金属膜を組み合わせることで、従来の密封材料が紫外線の照射を受けた後劣化する問題を解決でき、紫外線発光ダイオードの発光効率を向上させて、現在の紫外線発光ダイオードの平面化パッケージを行う際の制限を克服することができる。
発光ダイオード200は、基板100上に設置される。
しかも、光学パーツ300は、凹槽310を有する。
凹槽310は、基板100に向かい、直接基板100を覆って設置され、収容空間400を形成し、樹脂350により、光学パーツ底部320と基板100とを連接する。
これにより、紫外線発光ダイオード200は、基板100及び光学パーツ300の間に位置する。
この他、光学パーツ300は従来の石英は、直接プレス成形できないという制限を克服でき、凹槽310を有する構造に成形でき、収容空間400を形成することができ、基板100上を直接覆い、蛍光樹脂のパッケージを置換できる。
これにより、外部環境の、紫外線発光ダイオードに対する影響を隔絶でき、光学パーツ300の凹槽310は直接基板100を覆って設置される。
こうして、一般の実装型構造(反射カバーを有する)とは異なり、紫外線発光ダイオードの発光角度を拡大することができる。
しかも、基板100上の、反射リング110と紫外線発光ダイオード200との間には、導孔120及び金属配線板130を設置し、金ワイヤー140により、紫外線発光ダイオード200を金属配線板130まで連接する。
光学パーツ底部320には、金属膜340を設置し、しかも光学パーツ底部320と片側面との連接位置は、直角より大きい連接面330である。
先ず、紫外線発光ダイオード200を、基板100上に置き、金ワイヤー140により、金属配線板130まで連接する。
続いて、光学パーツ300を基板100上に置く。
基板100上に設置する反射リング110を、位置合わせマークとし、光学パーツ300を置く過程で位置合わせを行う。
次に、光学パーツ300を押し、樹脂350を利用して接着する。
これにより、光学パーツ底部320と基板100とは密着する。
光学パーツ底部320と片側面との連接位置は、直角より大きい連接面330であるため、樹脂350は密着の過程において、外側に向かってのみ圧迫され、溢れて収容空間400内に入ることはない。
しかも、光学パーツ底部320と紫外線発光ダイオード200との間には、反射リング110を設置するため、樹脂350が溢れて収容空間400内に入ることを防止できる。
それは、光学パーツ底部320に、金属膜340を設置する。
それは、アルミニウムを含む。
アルミニウムは、現在の薄膜材質中で、短波長を反射可能な唯一の薄膜で、紫外線に対して極めて高い反射率を備え、しかも光学パーツに対する付着力も強い。
紫外線Bを、光学パーツ300に照射し、反射光B’を形成すると、反射光B’は続いて金属膜340に照射し、反射して反射光Cを形成する。
これにより、紫外線を樹脂350に照射し劣化を招くことを防止し、同時に紫外線発光ダイオードの出光量を拡大することができる。
もう一つは、紫外線発光ダイオード200と光学パーツ300との間に、反射リング110を設置し、反射リング110の高さは樹脂350より高いため、紫外線Aを反射リング110に照射すると、反射して反射光A’を形成し、樹脂350上への横方向の紫外線の照射を阻み、材料劣化防止の効果を達成する。
しかも、従来の石英は溶融点が高過ぎるため、プレス成形できないという制限を克服することができる。
さらに、凹槽構造を設置することで、紫外線発光ダイオードの発光角度を拡大し、出光量を高めることができる。
この他、本発明のパッケージ構造は、金属膜及び反射リングを通して、樹脂上への紫外線の直接照射を阻み、材料を保護し、劣化防止の目的を達成できる。
こうして、本発明は、平面式パッケージ技術により、紫外線発光ダイオードパーツのパッケージを行う際の、密封材料の信頼性不足の問題を解決することができる。
本発明は、従来の紫外線発光ダイオード平面式パッケージの制限を克服すると同時に、平面式パッケージの長所を備え、高コストのTO-canパッケージ構造に置換し、これにより紫外線発光ダイオードはバックエンド製造工程においてより幅広い応用が可能となる。
110 反射リング
120 導孔
130 金属配線板
140 金ワイヤー
200 紫外線発光ダイオード
300 光学パーツ
310 凹槽
320 光学パーツ底部
330 直角より大きい連接面
340 金属膜
350 樹脂
400 収容空間
Claims (18)
- 紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造であって、基板、紫外線発光ダイオード及び光学パーツを有し、
前記紫外線発光ダイオードの発光波長範囲は、200〜400nmで、前記基板上に設置され、
前記光学パーツは、二酸化ケイ素からなり、
前記紫外線発光ダイオードが発射する紫外線の、前記光学パーツへの通過率は80%以上で、
前記光学パーツは、凹槽を有し、前記凹槽は、前記基板に向かい、直接前記基板を覆って設置され、これにより前記紫外線発光ダイオードは、前記基板と前記光学パーツとの間に位置し、前記基板と前記光学パーツとの間には、収容空間を有し、前記光学パーツ底部には、金属膜を設置することを特徴とする紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。 - 前記基板上には、反射リングを有し、前記紫外線発光ダイオードと前記光学パーツとの間に設置されることを特徴とする請求項1に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記二酸化ケイ素は、アモルファス構造であることを特徴とする請求項1に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記光学パーツ底部と片側面との連接位置は、直角より大きい連接面であることを特徴とする請求項1に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記光学パーツは、密封材料により前記基板上に連接されることを特徴とする請求項2に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記密封材料は、樹脂を有することを特徴とする請求項5に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記密封材料の高さは、反射リングの高さより低いことを特徴とする請求項5に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記金属膜は、アルミニウムを有することを特徴とする請求項1に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造であって、基板、紫外線発光ダイオード及び光学パーツを有し、
前記紫外線発光ダイオードは、前記基板上に設置され、
前記光学パーツの底部には、金属膜を設置し、密封材料により前記光学パーツと前記基板とを連接し、
前記光学パーツ底部と片側面との連接位置は、直角より大きい連接面であることを特徴とする紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。 - 前記基板上には、反射リングを有し、前記紫外線発光ダイオードと前記光学パーツとの間に設置されることを特徴とする請求項9に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記基板と前記光学パーツとの間には、収容空間を有することを特徴とする請求項9に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記光学パーツは、二酸化ケイ素を含むことを特徴とする請求項9に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記二酸化ケイ素は、アモルファス構造であることを特徴とする請求項12に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記紫外線発光ダイオードの発光波長範囲は、200〜400nmであることを特徴とする請求項9に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記紫外線発光ダイオードが発射する紫外線の、前記光学パーツの通過率は80%以上であることを特徴とする請求項9に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記密封材料の高さは、反射リングの高さより低いことを特徴とする請求項10に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記密封材料は、樹脂を有することを特徴とする請求項9に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
- 前記金属膜は、アルミニウムを有することを特徴とする請求項9に記載の紫外線発光ダイオードパーツのパッケージ構造。
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