JP2014011461A - 発光ダイオードライトバー - Google Patents

発光ダイオードライトバー Download PDF

Info

Publication number
JP2014011461A
JP2014011461A JP2013132439A JP2013132439A JP2014011461A JP 2014011461 A JP2014011461 A JP 2014011461A JP 2013132439 A JP2013132439 A JP 2013132439A JP 2013132439 A JP2013132439 A JP 2013132439A JP 2014011461 A JP2014011461 A JP 2014011461A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
electrode
light emitting
cover
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013132439A
Other languages
English (en)
Inventor
Ming-Da Tsai
明達 蔡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Optoelectronic Technology Inc
Original Assignee
Advanced Optoelectronic Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Optoelectronic Technology Inc filed Critical Advanced Optoelectronic Technology Inc
Publication of JP2014011461A publication Critical patent/JP2014011461A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/062—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/08—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material comprising photoluminescent substances
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/66—Details of globes or covers forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、良好な密封性を有する発光ダイオードライトバーを提供する。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードライトバーは、第一表面と、前記第一表面に対向する第二表面と、前記第一表面に設置される第一電極及び第二電極と、を備える基板と、前記基板の前記第一表面に設置され、且つ前記第一電極及び前記第二電極にそれぞれ電気的に接続される発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを覆う封止層と、前記第一電極及び前記第二電極を覆う保護層と、前記基板の前記第一表面及び前記第二表面上をそれぞれ覆う第一カバー及び第二カバーと、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ダイオードライトバーに関するものである。
ＬＥＤは、電流を特定の波長の光に転換できる半導体素子からできており、高輝度、低駆動電圧、低消費電力、長寿命等の多くの利点を有している。それ故に、ＬＥＤは、従来の蛍光灯或いは白熱灯に代わって、ランプの光源として、現在広く利用されている。
従来の発光ダイオードライトバーは、一般的に、基板と、基板に設けられた発光ダイオードチップと、を備えている。基板は、発光ダイオードチップと電気的に接続するための導電構造を有する。上部カバー及び下部カバーは、基板の上表面及び下表面にそれぞれ覆設される。しかしながら、この従来の発光ダイオードライトバーの構造では、水分が上部カバーと下部カバーとの間の間隙に外部環境から入る可能性があるため、基板の導電構造の特性に影響を与える可能性が高い。
前記課題を解決するために、本発明は、良好な密封性を有する発光ダイオードライトバーを提供する。
本発明に係る発光ダイオードライトバーは、第一表面と、第一表面に対向する第二表面と、第一表面に設置される第一電極及び第二電極と、を備える基板と、前記基板の第一表面に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ電気的に接続される発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを覆う封止層と、前記第一電極及び第二電極を覆う保護層と、前記基板の第一表面及び第二表面上をそれぞれ覆う第一カバー及び第二カバーと、を備える。
従来の技術と比べ、本発明に係る発光ダイオードライトバーは、第一電極及び第二電極が、封止層によって覆われているため、外部環境からの水分が基板と第一カバーとの間の間隙或いは基板と第二カバーとの間の間隙から発光ダイオードライトバーの内部に入っても、第一電極及び第二電極の導電性能に影響を与えない。
本発明の第一実施形態に係る発光ダイオードライトバーの断面図である。 本発明の第二実施形態に係る発光ダイオードライトバーの断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１を参照すると、本発明の第一実施形態に係る発光ダイオードライトバー１０は、基板１１０と、基板１１０に設置された複数の発光ダイオードチップ１２０と、封止層１３０と、保護層１４０と、第一カバー１５０と、第二カバー１６０と、を備える。
基板１１０は、第一表面１１１と、第一表面１１１に対向して位置する第二表面１１２とを備える。第一表面１１１には、互いに離間して電気的に絶縁された第一電極１１３及び第二電極１１４が設置されている。本実施形態において、基板１１０の第一表面１１１には、第一溝１１５及び第二溝１１６が設けられている。第一電極１１３は第一溝１１５内に収容されており、第二電極１１４は第二溝１１６内に収容されている。第一電極１１３及び第二電極１１４の上表面は、基板１１０の第一表面１１１と同一の高さに位置しており、第一表面１１１とともに同一平面を形成する。第一電極１１３及び第二電極１１４は、金、銀、アルミニウム、ニッケル、及び銅のうちのいずれか一つの材料又はこれらの材料の合金からなる。
発光ダイオードチップ１２０は、基板１１０の第一表面１１１に設置され、且つ第一電極１１３及び第二電極１１４にそれぞれ電気的に接続される。第一電極１１３と第二電極１１４との間に駆動電圧を印加することで、発光ダイオードチップ１２０を発光させることができる。発光ダイオードチップ１２０は、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）、及び窒化アルミニウムインジウムガリウム（ＡｌＩｎＧａＮ）のうちのいずれか一つの材料からなる。
封止層１３０は、外部環境からの水分や埃などが発光ダイオードチップ１２０に直接的に付着するのを防止するために、発光ダイオードチップ１２０を覆うために用いられる。好ましくは、封止層１３０の内部に蛍光体粒子をドープする。前記蛍光体粒子は、発光ダイオードチップ１２０からの光を吸収し、且つ異なる波長の光に変換する。蛍光体粒子は、ガーネット、硫化物、ケイ酸塩、及び窒化物のうちのいずれか一つかの材料或いはこれらの材料の混合物からなる。
保護層１４０は、封止層１３０の両側に位置し、且つ第一電極１１３及び第二電極１１４上を覆う。保護層１４０は、外部環境からの水分が第一電極１１３と第二電極１１４との間に入りこみ、短絡故障を引き起こすことを防止するために用いられる。保護層１４０は、透明な材料からなる。本実施形態において、保護層１４０の上表面は平面であり、且つエポキシ（ｅｐｏｘｙ）、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、及びポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のうちのいずれか一つの材料からなる。
第一カバー１５０は、基板１１０の第一表面１１１上を覆い、第二カバー１６０は、基板１１０の第二表面１１２上を覆う。発光ダイオードチップ１２０からの光は、封止層１３０を通過した後、第一カバー１５０から外部に向けて出射される。本実施形態において、第一カバー１５０及び第二カバー１６０は半円状を呈する。第一カバー１５０及び第二カバー１６０は、基板１１０の第一表面１１１及び第二表面１１２上にそれぞれ取り付けられる。これにより、発光ダイオードライトバー１０が形成される。第一カバー１５０は、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの透明材料から形成される。第二カバー１６０は金属材料から形成される。発光ダイオードチップ１２０から発生した熱は、基板１１０を介して第二カバー１６０に伝導された後、第二カバー１６０を介して外部に放熱される。
また、発光ダイオードライトバー１０は、駆動装置１７０をさらに備える。駆動装置１７０は、基板１１０の第二表面１１２に設置されており、発光ダイオードチップ１２０に電力を供給するために用いられる。第二カバー１６０は、駆動装置１７０を覆う。
図２に示したように、保護層の形状は、第一実施形態の形状に限定されるものではない。本発明の第二実施形態に係る発光ダイオードライトバー２０の保護層２４０の上表面は凸面であり、保護層２４０の厚さは、封止層１３０から離れる方向に沿って徐々に薄くなっている。保護層２４０の上表面が凸面であるため、発光ダイオードチップ１２０からの光は、封止層１３０を介して保護層２４０内に入射した時、保護層２４０の凸面によって発光ダイオードチップ１２０の光軸からずれた周囲に向かって屈折される。これにより、発光ダイオードライトバー２０の照射角度を拡大させることができる。
１０、２０ 発光ダイオードライトバー
１１０ 基板
１１１ 第一表面
１１２ 第二表面
１１３ 第一電極
１１４ 第二電極
１１５ 第一溝
１１６ 第二溝
１２０ 発光ダイオードチップ
１３０ 封止層
１４０、２４０ 保護層
１５０ 第一カバー
１６０ 第二カバー
１７０ 駆動装置

Claims (2)

  1. 第一表面と、前記第一表面に対向する第二表面と、前記第一表面に設置される第一電極及び第二電極と、を備える基板と、
    前記基板の前記第一表面に設置され、且つ前記第一電極及び前記第二電極にそれぞれ電気的に接続される発光ダイオードチップと、
    前記発光ダイオードチップを覆う封止層と、
    前記第一電極及び前記第二電極を覆う保護層と、
    前記基板の前記第一表面及び前記第二表面上をそれぞれ覆う第一カバー及び第二カバーと、
    を備えることを特徴とする発光ダイオードライトバー。
  2. 前記保護層の上表面は凸面であり、前記保護層の厚さは、前記封止層から離れる方向に沿って徐々に薄くなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードライトバー。
JP2013132439A 2012-06-29 2013-06-25 発光ダイオードライトバー Pending JP2014011461A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210221160.X 2012-06-29
CN201210221160.XA CN103511995B (zh) 2012-06-29 2012-06-29 发光二极管灯条

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014011461A true JP2014011461A (ja) 2014-01-20

Family

ID=49777183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013132439A Pending JP2014011461A (ja) 2012-06-29 2013-06-25 発光ダイオードライトバー

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140001500A1 (ja)
JP (1) JP2014011461A (ja)
CN (1) CN103511995B (ja)
TW (1) TWI489055B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203697831U (zh) 2013-11-04 2014-07-09 宁波米德兰电子制造有限公司 一种新型圣诞老人像
JP6375140B2 (ja) * 2014-04-30 2018-08-15 日東電工株式会社 熱伝導性ポリマー組成物及び熱伝導性成形体
KR20170001390A (ko) 2015-06-26 2017-01-04 위-난 왕 스트립 조명 및 이를 응용한 조명 장치
AT521023B1 (de) * 2018-05-16 2019-10-15 Pavani Christoph Zierleiste

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009302028A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Msm Tech Co Ltd 蛍光灯型ｌｅｄランプ
WO2012001938A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 パナソニック株式会社 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19625622A1 (de) * 1996-06-26 1998-01-02 Siemens Ag Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
DE19627856A1 (de) * 1996-07-11 1998-01-15 Happich Fahrzeug & Ind Teile Beleuchtungsleiste und Verfahren zur Herstellung
US6864513B2 (en) * 2003-05-07 2005-03-08 Kaylu Industrial Corporation Light emitting diode bulb having high heat dissipating efficiency
JP3841092B2 (ja) * 2003-08-26 2006-11-01 住友電気工業株式会社 発光装置
JP4884956B2 (ja) * 2005-12-27 2012-02-29 昭和電工株式会社 導光部材および面光源装置ならびに表示装置
JP4888280B2 (ja) * 2007-08-28 2012-02-29 パナソニック電工株式会社 発光装置
JP2009058768A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Showa Denko Kk 表示装置、発光装置
US7806569B2 (en) * 2007-09-28 2010-10-05 Osram Sylvania Inc. Lighting system with removable light modules
DE102008024776A1 (de) * 2007-09-28 2009-11-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmittel mit magnetischer Haftung
CN101608743B (zh) * 2008-06-20 2015-04-22 晶元光电股份有限公司 光源模块、其对应的光棒及其对应的液晶显示装置
US7611260B1 (en) * 2008-07-02 2009-11-03 Cpumate Inc. Protecting cover and LED lamp tube having the same
KR100993059B1 (ko) * 2008-09-29 2010-11-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
US8444292B2 (en) * 2008-10-24 2013-05-21 Ilumisys, Inc. End cap substitute for LED-based tube replacement light
CN101749640B (zh) * 2008-12-05 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
US20100301728A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Bridgelux, Inc. Light source having a refractive element
CN201547563U (zh) * 2009-10-15 2010-08-11 众光照明有限公司 新型led组合线条灯
TWM379006U (en) * 2009-10-22 2010-04-21 Jia-hao ZHANG LED light bar
TWM383680U (en) * 2010-01-29 2010-07-01 Chang Jia Hao Covering lamp of bar lamp
KR20110121927A (ko) * 2010-05-03 2011-11-09 삼성엘이디 주식회사 발광소자 패키지를 이용한 조명 장치
JP2012069834A (ja) * 2010-09-27 2012-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
CN102479786A (zh) * 2010-11-23 2012-05-30 光芯科技股份有限公司 发光模块及交流发光装置
TWM405519U (en) * 2011-01-06 2011-06-11 Wen-Jin Chen LED strip lamp
KR101812168B1 (ko) * 2011-04-19 2017-12-26 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 이용한 발광 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009302028A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Msm Tech Co Ltd 蛍光灯型ｌｅｄランプ
WO2012001938A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 パナソニック株式会社 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201400742A (zh) 2014-01-01
CN103511995B (zh) 2016-04-20
US20140001500A1 (en) 2014-01-02
TWI489055B (zh) 2015-06-21
CN103511995A (zh) 2014-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2669946B1 (en) Illumination device
US9420642B2 (en) Light emitting apparatus and lighting apparatus
US9224720B2 (en) Light-emitting device including light-emitting diode element that is mounted on outer portion of electrode
JP6628739B2 (ja) 発光装置
US8368085B2 (en) Semiconductor package
TWI463702B (zh) 發光二極體光源
TWI496323B (zh) 發光模組
JPWO2010123052A1 (ja) 発光装置
JP2007059781A (ja) サブマウント付発光素子および発光装置
JP2014011461A (ja) 発光ダイオードライトバー
JP6058939B2 (ja) 発光装置及び発光装置の製造方法
JP5275140B2 (ja) 照明装置及び発光装置
JP2013123051A (ja) 発光ダイオードパッケージ及びそれに用いられるレンズモジュール
JP2016072263A (ja) 発光モジュールおよび照明装置
KR101192816B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법
JP5509304B2 (ja) 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
JP6062675B2 (ja) 発光装置及び照明装置
JP6788860B2 (ja) 発光装置、及び照明装置
TW201532316A (zh) 封裝結構及其製法
CN101329042B (zh) 光源组件
KR101976547B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR102142718B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명 장치
TWI523271B (zh) 插件式發光單元及發光裝置
TWI544664B (zh) 發光式封裝結構及其製法
TWI466332B (zh) Led封裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140526

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20141110