JP6531067B2 - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode)素子を光源として備えるLED照明装置に関するものである。

従来、照明器具において主光源とは別の光源を天井側にも有し、間接照明としての機能を搭載した照明器具が知られている。

間接照明では天井側の光源から出射される光を壁面側に照射する工夫が必要となる。例えば特許文献１では、天井側の光源基板を壁面側に傾斜させることで間接照明を実現し、演出性を高めることが開示されている。

特許第5366309号公報

特許文献１に記載の従来照明器具では、天井面から壁面方向へ光を広げるために、天井側の光源基板を天井に対して傾斜させているため、環状を成している照明器具に対して光源基板を放熱性が良い板金部品に密着させることができない。そのため、放熱性に乏しく、LEDを多数搭載することや大電流を流すことができず、大光量化できない恐れがあった。

本発明は、前述の課題を解決し、壁面を明るく照らすことが可能なLED照明器具を提供するものである。

本発明は、複数のLED素子を主光源として備えて光を照射する第１の光源基板と、複数のLED素子を副光源として備えて光を照射する第２の光源基板と、前記第１の光源基板及び前記第２の光源基板の熱を放熱する放熱板と、前記第２の光源基板から放射される光を外周側に導光させる導光カバーと、を有するLED照明装置であって、前記放熱板は、当該放熱板の下面側には、下向きに光を照射するように前記第１の光源基板が配置され、当該放熱板の上面側には、上向きに光を照射するように前記第２の光源基板が配置され、前記第２の光源基板を覆うように前記導光カバーが配置されており、前記導光カバーは、前記第２の光源基板から放射される光を入射する入射部と、入射された光を導光する導光部と、導光された光を外周方向に向けて出射する出射部と、前記第２の光源基板を押さえるための足部と、前記第２光源基板の上面を覆う基板収容部と、を有することを特徴とする。

本発明では、LED素子の数や消費電力を抑えながら壁面を明るく照らすことが可能なLED照明器具を提供することができる。

本発明の実施形態に係るLED照明装置を示す図であり、斜め下方向から見たときの状態を示す外観斜視図である。 LED照明装置を斜め上方向から見たときの状態を示す外観斜視図である。 LED照明装置を斜め下方向から見たときの状態を示す分解斜視図である。 LED照明装置の中央縦断面図である。 セードを取り外してLEDカバーの一部を断面したLED照明装置を示す斜視図である。 導光カバーの一部を断面したLED照明装置を斜め上方向から見たときの状態を示す斜視図である。 LED光源基板の一例を示す底面図である。 導光カバー及びセンサユニットを取り外したLED照明装置を斜め上方向から見たときの状態を示す斜視図である。 電線の配線状態を示す図であり、導光カバーを取り外したLED照明装置の要部拡大概略断面図である。 図４のA部拡大図である。 間接光光源基板の変形例を示す図であり、導光カバーを取り外したLED照明装置を示す斜視図である。

次に、本発明の実施形態に係るLED照明装置（LEDシーリングライト）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態では、LED照明装置１の一例をして、平面視して円形のものを例に挙げて説明するが、形状はこれに限定されず、例えば、四角形、六角形、八角形等の多角形のものにも適用することもできる。また、本実施形態では、以下、主照明用光源としてLEDを用いたLED照明装置１として説明するが、主照明光源はLEDに限定されるものではない。

図１及び図２に示すLED照明装置１は、例えば、家屋の天井面に設けられる引掛けローゼットや引掛けシーリング等の屋内配線器具（図示省略）に係合する取付けアダプタ（図示省略）を介することによって、外部電源に接続されると共に天井面の所定位置に固定されて利用に供されるものである。LED照明装置１は、例えば、丸型や角形等のものからなる（本実施形態では丸型である）。なお、以下の説明において、LED照明装置１が天井面に取り付けられた状態を基準として、紙面上側が天井側（上面側）、紙面下側が床側（下面側）である。

図３に示すように、LED照明装置１は、バックボーン１１、アダプタ受け部１２（絶縁板）、電源基板１３、放熱板１４、LED光源基板１５（第１の光源基板）LEDカバー１６、センタカバー１７、リング部材１８、セード１９、間接光光源基板２０（第２の光源基板）、導光カバー２１（上方カバー）、センサユニット２２等を備えて構成されている。

バックボーン１１は、鋼板（例えば、SECC（電気亜鉛メッキ鋼板））を略円形状に加工成形したベース部材であり、凹面が床側を向くように略凹面状（皿状）に形成されている。また、バックボーン１１の中央には、取付アダプタ（図示省略）が係止されるアダプタ取付孔１１aが形成されている。

アダプタ受け部１２は、難燃性及び電気絶縁性を有する構成樹脂（例えば、PP：ポリプロピレン樹脂等）で形成され、バックボーン１１の下面にねじ固定されるリング形状の固定部１２aと、この固定部１２aの内周縁部から床側（下方）に延出する円筒部１２bと、を有している。

図３に示すように、電源基板１３は、制御部を含む点灯回路基板等を有し、アダプタ受け部１２（絶縁板）を介してバックボーン１１にねじ止めされている。これにより、電源基板１３は、バックボーン１１と、後記する放熱板１４とで囲まれた放熱空間内に、電気絶縁性を維持した状態で配置される。

また、電源基板１３は、この電源基板１３の下面に固定された電源コネクタ１３bに接続された電線２４を介して、取付アダプタ（図示省略）と電気的に接続されている。

電源コネクタ１３aは、電源基板１３とLED光源基板１５、及び間接光光源基板２０を電線２３でつなぐためのものである。

これにより、LED照明装置１は、屋内配線器具（図示省略）、取付アダプタ（図示省略）、電線２３，２４、電源基板１３をそれぞれ介して、給電されるように構成されている。

放熱板１４は、作動時に発熱する電源基板１３、制御基板、複数のLEDが実装されたLED光源基板１５、及び間接光光源基板２０の熱を放熱して冷却する役割を果たす金属製部材である。後記するLED素子群１５bのLEDは、熱に弱い性質がある。また、LEDは使用時に、低電圧の大電流を流して高輝度発光を行うので、この発光に伴う発熱によってLED自体や、周囲の部材が劣化するため、この劣化を抑制して長寿命・高信頼性を実現するために、適切な放熱を行うことが求められる。

放熱板１４は、鋼板を略円形状に加工成形したものであり、床側に突出する円錐台形状の基板支持部１４aが形成されている。また、放熱板１４は、例えば、亜鉛メッキ鋼板等の熱伝導性の良好な金属を用いて構成され、しぼり加工を施すことによって、継ぎ目なく一体に成形されて、強度アップが図られている。また、放熱板１４は、バックボーン１１よりも大径に形成され、バックボーン１１よりも径方向外側に突出するようにしてバックボーン１１に取り付けられる。放熱板１４は、この放熱板１４の下面側に主光源の複数のLED素子（LED素子群１５b）が下向きに光を照射するようにLED光源基板１５（題１の光源基板）を配置し、放熱板１４の上面側に後記する副光源の複数のLED素子２０aが上向きに光を照射するように間接光光源基板２０（第２の光源基板）を配置している。補足すると、LED光源基板１５は、放熱板１４の下面側に、当該下面に沿うように配置されている。また、間接光光源基板２０は、放熱板１４の上面側（後記する環状部１４cの上面）に、当該上面に沿うように配置されている。このため、LED光源基板１５及び間接光光源基板２０（第２の光源基板）は放熱板１４に密着した配置となっているため、放熱性を確保することができ、LEDを多数搭載することや大電流を流すことが可能となり、大光量を実現できる。

なお、放熱板１４の径方向の中心には、アダプタ受け部１２の円筒部１２bと対応する位置に円形の貫通孔１４bが形成されている。また、放熱板１４の外周部には、水平に形成された円形の環状部１４ｃと、環状部１４ｃの外周部に形成されたカバー取付部１４eと、を有している。環状部１４ｃの下面には、後記するセード１９を掛止するための受け具１４ｄ（図３参照）が１２０°間隔で３箇所に取り付けられている。

図３に示すように、環状部１４ｃの上面側には、環状部１４ｃの上側にねじ止めされる間接光光源基板２０と、この間接光光源基板２０の上部に導光カバー２１と、が配置されている。

図１０に示すように、カバー取付部１４eは、導光カバー２１が取り付けられる部位であり、放熱板１４の外周部に略テーパ状に拡開して形成されている。カバー取付部１４eの上部の環状部１４ｃ（放熱板１４の外周部）には、間接光光源基板２０がリング状に載設されて、副光源の多数のLED素子２０aが配置されている。

図５及び図９に示すように、電線挿通孔１４ｆは、上側方向に向けて拡開するように傾斜した窪み状に形成された収納凹部１４ｈの外周壁に穿孔された貫通孔からなる。電線挿通孔１４ｆには、複数の電線２３が配線されている。

電線挿通孔１４ｇは、環状部１４ｃに穿孔された貫通孔からなり、前記電線挿通孔１４ｆから引き出された電線２３が配線されている。

収納凹部１４ｈは、電線２３が接続された電源基板１３が内設される収納空間である。

LED光源基板１５（第１の光源基板）は、バックボーン１１の下面側に放熱板１４を介在して配置されたリング形状の配線基板１５aと、この配線基板１５aの一面側（床面側）に同心円状配置された複数のLEDが半田付け等によって実装されている主光源のLED素子群１５ｂと、を備えて構成されている。なお、LED素子群１５ｂの詳細については後記する。

配線基板１５aは、例えば、アルミニウム合金製の略環状の金属板に絶縁層及び銅箔パターン等を形成することで構成され、あるいは、熱伝導性の良好な樹脂（例えば、ポリイミド樹脂等）の平板上に銅箔パターン、ソルダーレジスト等を形成することで構成されている。また、配線基板１５aは、放熱板１４にねじ止めされている。

本実施形態では、前記のような構成のバックボーン１１と、放熱板１４とを備えることによって、放熱空間の容積を大きくし（放熱空間の空気の量を多くし）、電源基板１３及びLED光源基板１５の放熱効率の向上を図っている。その結果、LED素子群１５ｂの発光効率を高くできる。

図３及び図７に示すLED光源基板１５は、１８畳用のLED配列パターンの一例を示している。図７に示すように、LED素子群１５ｂは昼光色（D色）の光を発する複数個の昼白色LED１５ｂ１と、電球色（L色）の光を発する複数個の電球色LED１５ｂ２と、青色の光を発する複数個の青色LED１５ｂ３と、保安等用のLED１５ｂ４と、を備えて主照明用光源が構成されている。また、LED光源基板１５の外周端には、外側に向けて突出形成された略円弧形状の突出片１５ｃと、突出片１５ｃの基端部に形成された電線挿通孔１５ｄ（図３参照）と、突出片１５ｃと、載設されて電線２３に接続された３つのコネクタ部１５e（図５参照）と、を有している。

昼光色LED１５ｂ１は、ピーク波長が４３０nm〜４６０nmのものであり、外周側から内周側にかけて同心円状に複数列（例えば、９列）に形成されている。

電球色LED１５ｂ２は、ピーク波長が５５０nm〜６５０nmのものであり、同心円状に複数列配置された各列において昼光色LED１５ｂ１を間に挟んで配置されている。すなわち、電球色LED１５ｂ２は、同心円状の各列において、周方向に２個の昼光色LED15ｂ１を間に挟んで配置されている。内周側から２列目における電球色LED１５ｂ２は、１個または２個の昼光色LED１５ｂ１を間に挟んで配置されている。また、昼光色LED１５ｂ１と電球色１５ｂ２とは、同心円状の各列において、周方向に向けて等間隔または略等間隔に配置されている。

青色LED１５ｂ３は、ピーク波長が４７０nm〜４８０nmのものであり、同心円状に複数列配置された昼光色LED１５ｂ１と、電球色LED１５ｂ２の最外周と最内周との間において、周方向に間隔を空けて円環状に配置されている。図７の実施形態において、昼光色LED１５ｂ１と電球色LED１５ｂ２とが配置された列は、円環状に配置された青色LED１５ｂ３の内周側には同心円状に５列配置、外周側には同心円状に４列配置となっている。

図７に示すLED素子群１５ｂは、例えば、２７５個の集光色LED１５ｂ１、１４２個の電球色LED１５ｂ２、及び４１個の青色LED１５ｂ３によって構成されている。青色LED１５ｂ３の数は、昼光色LED１５ｂ１及び電球色LED１５ｂ２の合計数の１０％程度とすることが好ましい。

なお、放熱板１４及びLED光源基板１５には、LED素子群１５ｂから光を床側に反射させる白色塗料によって反射塗装が行われている。

LEDカバー１６は、複数のLED素子群１５ｂから発せられた光束を表面側（床側）へ導く機能と、LED光源基板１５を放熱板１４に対して密着させるように押圧する機能と、主照明用光源であるLED素子群１５ｂの下面側全体を覆う機能等を有している。

LEDカバー１６は、例えば、ポリスチレン（PS）、ポリカーボネート（PC）、アクリル（PMMA）等の透光性及び電気絶縁性を有する樹脂を用いて、射出成型等によって一体成型されている。特に、透明性、コスト及び成形性の点においてポリスチレンを使用することが好ましい。また、LEDカバー１６に用いられる材料は、透光性及び電気絶縁性を備えるものであれば樹脂に限定されるものではなく、ガラス等であってもよい。

図５に示すように、LEDカバー１６は、LED光源基板１５の発光面（LED素子群１５ｂが実装されている面）全体を覆う略円形状のLEDカバー部１６aと、LEDカバー部１６aの外周縁部から背面側（天井側）に向けて伸びる円筒状の壁部１６ｂと、壁部１６ｂの上端（背面側）から径方向外側に向けて突出するつば部１６ｃと、LED光源基板１５を収納する基板収納部１６ｄと、を有している。

また、LEDカバー１６では、LEDカバー部１６aが放熱板１４の基板支持部１４aにねじ固定され、つば部１６ｃが放熱板１４の環状部１４ｃにねじ固定されている。

壁部１６ｂは、LEDカバー部１６aに対して略直行する方向に延びて形成されている。また、壁部１６ｂには、図示しない切欠きが形成され、LEDカバー１６内の熱を外部に逃がすことができるようになっている。これにより、使用者が手（指）で直接にLED光源基板１５に触れるのを防止できる。

つば部１６ｃは、LEDカバー１６をLED光源基板１５の外周側において放熱板１４に固定する固定部である。つば部１６ｃは、周方向に沿って延在し、３箇所に分割されて形成されている。

基板収納部１６ｄは、つば部１６ｃから傾斜して窪んだ状態に形成されて、その内底部位にLED光源基板１５が水平に配置されて、LED素子群１５ｂが収容されている。

図５は、LED光源基板１５の下側に一部断面を有するLEDカバー１６を取り付けた状態の一例を示す斜視図である。図７に示すLED素子群のLEDは、図５に示すLEDカバー１６において、対応する複数のドーム形状部１６a２を介して光を床側に出射するように構成されている。本実施形態では、１個のLEDの組を、一つのドーム形状部１６a２内に収容しているが、ドーム形状部１６a２内に収容されるLEDの数はこれに限定されない。例えば、一例を挙げると、一つのドーム形状部１６a2内に配置される２個のLEDの組のうち、一方は昼光色LED１５ｂ１であり、他方は電球色LED１５ｂ２である。

センタカバー１７は、装置本体の中央において露出する取付アダプタ（図示省略）を覆う部材であり、例えば、難燃性を有する合成樹脂（例えば、PP：ポリプロピレン樹脂）によって形成されている。また、センタカバー１７は、円板状に形成され、LEDカバー１６に着脱自在に取り付けられている。

リング部材１８は、リング部の内周側が透光在からなるセード１９の外周側に保持され、リングの外周側がセード１９の外周よりも外側に突出するように構成されている。リング部材１８は、光透過性を有する材料で形成されている。

図４に示すように（併せて図３に示すように）、LEDカバー部１６aは、径方向の中央部に円状の貫通孔１６a１が形成されている。LEDカバー部１６aには、LED光源基板１５のLED素子群１５ｂ（昼光色LED１５ｂ１、電球色LED１５ｂ２、青色LED１５ｂ３）のそれぞれに対応する位置にドーム形状部１６a２が形成されている。なお、ドーム形状部１６a２は、レンズ機能を有するものであり、昼光色LED１５a１、電球色LED１５ｂ２及び青色LED１５ｂ３からの光束を拡散等させる部材である。

セード１９は、透光性（透明、半透明、または、乳白色を含む）を有する樹脂製（例えば、アクリルや、ポリスチレン等）の透光カバーであり、ドーム状に構成されている。セード１９は、光源（LED素子群１５ｂ）から放射された光束を拡散させて、使用者がLED照明装置１を直視した際のまぶしさを軽減したり、LED照明装置１が設置された空間の明るさを均一化したりする役割を果たす。セード１９は、放熱板１４の受け具１４ｄによって、着脱自在に係合保持されている。

図８に示すように、間接光光源基板２０（第２の光源基板）は、放熱板の上面側の外周部に、この外周部の全体の位置から光を照射するように配置されている。間接光光源基板２０は、３枚の略扇形状の基板をC字状に配置して連結して構成され、複数の副光源としてのLED素子２０aが実装されている。間接光光源基板２０は、円周方向の端部に設けられた基板接続用のコネクタ２０ｂと、コネクタ２０ｂ間に配線された基板接続用の電線２０ｃと、電源接続用の電線２３と、この電線２３を挿通するための配線用切欠部２０eと、配線用切欠部２０eの近傍に取り付けられた電源接続用のコネクタ２０ｄと、を備えている（この例では間接光光源基板２０は円弧状の３つの基板が連結して構成されている）。そして、間接光光源基板２０は、放熱板１４の上面側の周部の環状部１４ｃ上にねじ止めて配置されている。

このため、図１０に示すように、LED素子２０aは、放熱板１４の上面側の周部全体の位置から光を照射するように配置されている。また、LED素子２０aは、LED光源基板１５の外周部よりも外周側に配置されている。

間接光光源基板２０（第２の光源基板）の上部側には、この間接光光源基板２０を上方から覆う環状の透光性樹脂からなる導光カバー２１（上方カバー）が設けられている（図３参照）。導光カバー２１は、副光源のLED素子２０aから放射された光を入射する入射部２１aと、入射された光を導光させる導光部２１ｂと、導光された光を外周方向に向けて出射する出射部２１ｃと、間接光光源基板２０を押さえるための足部２１ｄ，２１eと、間接光光源基板２０の上面を覆う基板収容部２１ｆと、を有している。導光カバー２１の足部２１ｄ，２１eによって間接光光源基板２０を押さえることで放熱板１４に接触させ、放熱性を高めることができる。なお、導光カバー２１はねじ止めなどによって放熱板１４に固定される。

図１０に示すように、導光部２１ｂは、光が全反射するためのR形状を有しており、LED素子２０aから壁面側（横方向）に向けて突出形成され、LED素子２０aから放射された光を外周方向に向けて照射するように形成されている。

下面視して略環状に形成された導光部２１ｂは、センサユニット２２が配置されている箇所では、それを避けるために、凹形状（略C字形状）に折曲がった形状に形成されている。

図３に示すように、センサユニット２２は、例えば、LED照明装置１が設置された環境（空間）の明るさに応じてLED素子群１５ｂへの供給電力を変化させて、LED照明装置１下で一定の照度が得られるようにする機能を提供する。また、LED照明装置１下の照度を検知する。センサユニット２２は、間接光光源基板２０のC字状に切欠形成された部位の上部に取り付けられている。

[作用]
次に、図４及び図１０を主に各図を参照しながら本発明の実施形態に係るLED照明装置１の作用を説明する。

図１及び図２に示すLED照明装置１は、電源及び電源回路（図示省略）から電力を供給されることによって動作する。その電源回路は、電源の電力を所定の電圧あるいは電流に調整する機能を有する。また、LED照明装置１は、受光部（図示省略）でリモコンから出力される信号（例えば、赤外光）を受信して、受信した信号を制御部（図示省略）に送信する機能を有する。

また、点灯回路（図示省略）は、制御部から受信した制御信号に基づいて、昼光色LED１５ｂ１、電球色LED１５ｂ２、青色LED１５ｂ３を駆動する機能を有する。また、点灯回路（図示省略）は、制御部から受信した制御信号に基づいて、昼光色LED１５ｂ１、電球色LED１５ｂ２、青色LED１５ｂ３を駆動する駆動電流を個k別に変更する機能を有する。

リモコン（図示省略）は、ボタンを操作することによって、設定された信号を出力する機能を有し、例えば、全灯モード、明るさアップモード、青色LED追加モード、明るさアップモード＋青色LED追加モード等に設定することができるようになっている。

ちなみに、本や新聞の文字を見やすくするときは、リモコンの所定のボタンを押下すると、昼光色LED１５ｂ１と電球色LED15ｂ２の明るさが増すとともに、青色LED１５ｂ３が点灯して青緑色光をプラスし、さらに明るく、より太陽光に近い自然な明かりを実現する。これにより、文字や写真等が見やすくなる。

図３に示す主光源のLED素子群１５ｂが点灯すると、LED素子群１５ｂから照射された光がLEDカバー１６及びセード１９を介して床側を照射する。LED素子群１５ｂは、光を照射すると熱も発散する。

図４に示すように、放熱板１４とLEDカバー１６との間は、LED光源基板１５を介在させて放熱板１４に対してLEDカバー１６がねじ止めされている。これにより、放熱板１４に対するLED光源基板１５の密着性が高くなり、放熱性を向上することができる。このため、主光源の発光面の密度が均一で、かつ、LED素子群１５ｂの発光効率に優れたLED照明装置１を実現することができる。さらに、放熱板１４は、LEDカバー１６に対する適正な位置にLED素子群１５ｂのLEDの配置を矯正すると共に、LED光源基板１５の反りや変形を軽減するといった効果もある。

また、図３に示すように、放熱板１４は、この放熱板１４の下面側に、下向きに光を照射するように前記LED光源基板１５（第１の光源基板）が配置され、放熱板の上面側に、上向きに光を照射するように間接光光源基板２０（第２の光源基板）が配置されている。つまり、間接光光源基板２０は、C字状に連結されて水平に配置された平板状基板からなる。

図８及び図１０に示すように、間接光光源基板２０の多数のLED素子２０aは、放熱板１４の上面側の外周部に、この外周部の全体の位置から光を照射するように配置されている。

また、放熱板１４の上面側には、間接光光源基板２０を上方から覆う透光性の導光カバー２１を備えると共に、その導光カバー２１は、間接光光源基板２０上の複数のLED素子２０aから放射された光を外周方向に照射するための導光部２１ｂを有している。

このため、LED素子２０aから照射された光は、導光カバー２１の導光部２１ｂによって導光し、出射部２１ｃから外周方向へ出射されるため、外周方向（壁面方向）を照射して、LED光源基板１５（第１の光源基板）から下面へ出射される光だけでは明るさが補えない部屋壁面上部まで照らすことができるため、壁面全体を明るく照明することができる。

間接光光源基板２０のLED素子２０aは、LED光源基板１５（第１の光源基板）の外周部よりも外周側に配置されている。このため、間接光光源基板２０上の熱を発生するLED素子２０aと、LED光源基板１５に配置されて熱を発生するLED素子群１５ｂとが、放熱板１４にずらして配置することができるので、効率よく放熱させて冷却することができる。また、LED素子２０aは、LED照明装置１において、外周端よりの位置に配置することができるので、LED照明装置１の外周方向を明るく照明することができる。

図４及び図１０に示すように、放熱板１４の外周部のカバー取付部１４eには、導光カバー２１（上方カバー）が取り付けられている。また、間接光光源基板２０（第２の光源基板）のLED素子２０aは、カバー取付部１４eの上部に配置されている。

このため、LED素子２０aは、このLED素子２０aから照射された光が、外周方向及び上方向に他の部材によって遮られることなく照明することができるので、LED照明装置１の外周方向に光の量を従来の装置に比べて多くして、壁面を明るく照明することができる。

このように本発明の実施形態に係るLED照明装置１は、導光カバー２１によって間接光光源基板２０の光を外周側へ向けることができるため、室内の壁の上面を照明でき、壁面の明るさを増すことができる。

また、上方カバーとして導光カバーを用いることにより、拡散材によって光を拡散させて光を広げるカバー等よりも壁面側への光取り出し率が高くなり、壁面を明るく照らすことは勿論のこと、LED素子数や消費電力の削減も可能となる。

（変形例）
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の改造及び変更が可能であり、本発明はこれら改造及び変更された発明にもおよぶことは勿論である。なお、前記実施形態で説明したものと同一なものは、同一符号を付してその説明は省略する。

（導光カバーの第１変形例）
導光部２１ｂに有する、光が全反射するため形状はRに限らず、楕円形状、放物線形状、あるいはC面形状などであってもよい。

（導光カバーの第２変形例）
出射部２１ｃにおいて、導光された光を拡散するような形状（R形状やシボ加工等）を有してもよい。

この場合、出射部２１ｃから出射された光を拡散することができるので、高輝度光線による壁面の輝度ムラを軽減することができる。

（間接光光源基板の変形例）
図１１は、間接光光源基板２０Ａの変形例を示す図であり、間接光カバーを取り外した
ＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。

前記実施形態では、間接光光源基板２０（図８参照）の一例として、３つに分割した回
路基板を平面視してＣ字状に連結した場合を説明したが、これに限定されるものでない。

図１１に示すように、間接光光源基板２０Ａは、１つのＣ字状に形成された回路基板で
あってもよい。

また、間接光光源基板２０Ａは、１つの環状に形成された回路基板であってもよい。

（その他の変形例）
間接光光源基板２０のＬＥＤの光軸は、天井方向を向くようにされているが、外周方向に傾斜した光軸を有するようにしてもよい。

また、本実施形態では、基板作成時に基板の材料を無駄にしないように、つまり基板の
板取の都合上、円弧状の３つの基板を作成し、それを連結することでＣ字状の間接光光源
基板２０としたが、単一の基板で間接光光源基板２０を構成してもよい。この場合、基板
接続用のコネクタ２０ｂ等が不要になるという利点がある。

１ ＬＥＤ照明装置
１１ バックボーン
１４ 放熱板
１４ｅ カバー取付部
１５ ＬＥＤ光源基板（第１の光源基板）
１５ｂ ＬＥＤ素子群（ＬＥＤ素子）
１６ ＬＥＤカバー
２０ 間接光光源基板（第２の光源基板）
２０ａ ＬＥＤ素子
２１ 導光カバー（上方カバー）
２１ａ 入射部
２１ｂ 導光部
２１ｃ 出射部

Claims (4)

1. 複数のLED素子を主光源として備えて光を照射する第１の光源基板と、複数のLED素子を副光源として備えて光を照射する第２の光源基板と、前記第１の光源基板及び前記第２の光源基板の熱を放熱する放熱板と、前記第２の光源基板から放射される光を外周側に導光させる導光カバーと、を有するLED照明装置であって、
   前記放熱板は、当該放熱板の下面側には、下向きに光を照射するように前記第１の光源基板が配置され、当該放熱板の上面側には、上向きに光を照射するように前記第２の光源基板が配置され、前記第２の光源基板を覆うように前記導光カバーが配置されており、
   前記導光カバーは、前記第２の光源基板から放射される光を入射する入射部と、入射された光を導光する導光部と、導光された光を外周方向に向けて出射する出射部と、前記第２の光源基板を押さえるための足部と、前記第２光源基板の上面を覆う基板収容部と、を有することを特徴とするLED照明装置。
2. 前記第２の光源基板の前記複数のLED素子は、前記放熱板の上面側の外周部に、当該外周部の全体の位置から光を照射するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のLED照明装置。
3. 前記第２の光源基板の前記複数のLED素子は、前記第１の光源基板の外周部よりも外周側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のLED照明装置。
4. 前記放熱板の外周部には、前記導光カバーが取り付けられるカバー取付部を有し、前記第２の光源基板の前記複数のLED素子は、前記カバー取付部の上部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のLED照明装置。

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