JP6525819B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
以下、サーマルヘッドX1について図1〜4を参照して説明する。図1は、サーマルヘッドX1の構成を概略的に示している。図2は、保護層25、被覆層27、および封止部材12を省略して示している。また、図4では被覆層27を省略して示している。
、基板7は、一方の長辺7aと、他方の長辺7bと、一方の短辺7cと、他方の短辺7dとを有している。基板7は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
極4は、0〜1Vのグランド電位に保持されている。
き、ワイヤ18と第1パッド4aとの電気的な接続の安定性を確保することができる。
図6,7を用いてサーマルヘッドX2について説明する。なお、サーマルヘッドX1と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。
4と、フレキシブル配線基板5(以下、FPC5と称する)と、コネクタ131とを備えている。サーマルヘッドX2は、ヘッド基体103と配線基板6とが隣り合うように配置されており、放熱板1上に接着部材14を介して、ヘッド基体103と、配線基板6とが載置されている。
図8を用いて、サーマルヘッドX3について説明する。サーマルヘッドX3は、パッド204の形状がサーマルヘッドX1と異なっており、その他の構成は同一であるため、説明を省略する。
Z1 サーマルプリンタ
1 放熱板
2 パッド
3 ヘッド基体
4 パッド
4a 第1パッド
4b 第2パッド
4c 段差部
6 配線基板
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
12 封止部材
14 接着部材
16 平滑層
18 ワイヤ
23 接合部材
25 保護層
27 被覆層
31 コネクタ
Claims (7)
- 基板と、
前記基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
前記基板上に設けられ、前記電極と電気的に接続されたパッドと、を備え、
前記パッドは、ワイヤボンディング用の第1パッドと、前記第1パッドと異なる位置に配置された検査用の第2パッドとを有しており、
前記第1パッドと前記基板との間に平滑層が設けられており、
前記平滑層が、前記基板が露出した露出部を有しており、
前記第2パッドが、前記露出部上に配置されており、
平面視して、前記第2パッドの周囲に前記平滑層が設けられている、サーマルヘッド。 - 前記第1パッドと前記第2パッドとの境界部分には段差部が設けられている、請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記パッドが、主走査方向に複数配列されており、
前記平滑層が、主走査方向に延びるように設けられており、複数の前記第1パッドと前記基板との間に設けられており、ガラスにより形成されている、請求項1または2に記載のサーマルヘッド。 - 前記電極と前記第2パッドとの境界部分には段差部が設けられている、請求項3に記載のサーマルヘッド。
- 前記第2パッドの表面粗さが、前記第1パッドの表面粗さよりも粗い、請求項1〜4のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 基板と、
前記基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
前記基板上に設けられ、前記電極と電気的に接続されたパッドと、を備え、
前記パッドは、ワイヤボンディング用の第1パッドと、前記第1パッドと異なる位置に配置された検査用の第2パッドとを有しており、
前記第1パッドと前記基板との間に平滑層が設けられており、前記平滑層が前記第2パ
ッドと前記基板との間に設けられておらず、
平面視して、前記パッドは、前記第1パッドと前記第2パッドとの境界部分にくびれ部を有する、サーマルヘッド。 - 請求項1〜6のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2015167908A JP6525819B2 (ja) | 2015-08-27 | 2015-08-27 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
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Family Applications (1)
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