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Description
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが、50μm以下である。
好ましい実施形態においては、上記樹脂層の25℃におけるナノインデンテーション法による弾性率が、1MPa以上である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートは、加熱により粘着力が低下する。
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が、熱膨張性微小球を含む。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートは、加熱前の粘着力(a1)と加熱した後の粘着力(a2)との比(a2/a1)が、0.0001〜0.5である。
好ましい実施形態においては、加熱により上記熱膨張性微小球を膨張または発泡させた際の、上記粘着剤層の前記樹脂層とは反対側の面の表面粗さRaが、3μm以上である。
好ましい実施形態においては、本発明の粘着シートは、前記樹脂層の前記粘着剤層とは反対側に、基材をさらに備える。
本発明の別の局面によれば、電子部品の製造方法が提供される。この製造方法は、上記粘着シート上に、電子部品材料を貼着した後、該電子部品材料を切断加工することを含む。
図1は、本発明の好ましい実施形態による粘着シートの概略断面図である。粘着シート100は、粘着剤層10と粘着剤層10の片側に配置された樹脂層20とを備える。図示していないが、粘着シートが実用に供されるまでの間、粘着剤層10上に剥離紙が配置されて粘着剤層10が保護されていてもよい。また、図示例においては、粘着剤層10と樹脂層20との界面1を明確に図示しているが、界面は目視、顕微鏡等で判別し難い界面であってもよい。目視、顕微鏡等で判別し難い界面は、例えば、各層の組成を分析して判別することができる(詳細は後述する)。
上記樹脂層の25℃におけるナノインデンテーション法による弾性率は、好ましくは1MPa以上であり、より好ましくは1MPa〜5000MPaであり、さらに好ましくは1MPa〜3500MPaであり、特に好ましくは1MPa〜1000MPaであり、最も好ましくは50MPa〜600MPaである。このような弾性率を示す層を有する粘着シートは、例えば、粘着剤層とは異なる材料で形成された樹脂層を形成することにより得ることができる。ナノインデンテーション法による弾性率とは、圧子を試料(例えば、粘着面)に押し込んだときの、圧子への負荷荷重と押し込み深さとを負荷時、除荷時にわたり連続的に測定し、得られた負荷荷重−押し込み深さ曲線から求められる弾性率をいう。本明細書において、ナノインデンテーション法による弾性率とは、測定条件を荷重:1mN、負荷・除荷速度:0.1mN/s、保持時間:1sとして上記のように測定した弾性率をいう。
上記粘着剤層は、好ましくは粘着剤を含み、より好ましくは粘着剤と熱膨張性微小球とを含む。
上記粘着剤としては、加熱時に熱膨張性微小球の膨張または発泡を拘束しないものが好ましい。該粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、放射線硬化型、これらの粘着剤に融点が約200℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリープ特性改良型粘着剤等が挙げられる(例えば、特開昭56−61468号公報、特開昭63−17981号公報等参照)。なかでも好ましくは、アクリル系粘着剤またはゴム系粘着剤である。なお、上記粘着剤は、単独で、または2種以上組み合わせて用いてもよい。
上記熱膨張性微小球としては、加熱により膨張または発泡し得る微小球である限りにおいて、任意の適切な熱膨張性微小球を用いることができる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱により容易に膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球が用いられ得る。このような熱膨張性微小球は、任意の適切な方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法等により製造できる。
上記基材としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体(特に、樹脂シートを含む積層体)等が挙げられる。樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリアミド(ナイロン)、全芳香族ポリアミド(アラミド)、ポリイミド(PI)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、フッ素系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等が挙げられる。不織布としては、マニラ麻を含む不織布等の耐熱性を有する天然繊維による不織布;ポリプロピレン樹脂不織布、ポリエチレン樹脂不織布、エステル系樹脂不織布等の合成樹脂不織布等が挙げられる。
本発明の粘着シートの製造方法としては、例えば、(1)離型フィルム(剥離紙)上に、上記粘着剤を塗布して粘着剤塗布層を形成した後、必要に応じて該粘着剤塗布層中に上記熱膨張性微小球をプレス等により埋め込んで粘着剤層を形成し、該粘着剤層上に樹脂層を形成(積層)する方法、(2)離型フィルム上に、上記粘着剤を含む(必要に応じて、熱膨張性微小球をさらに含む)粘着剤層形成用組成物を塗布して粘着剤塗布層を形成し、該粘着剤塗布層上に樹脂層を形成(積層)する方法等が挙げられる。また、粘着剤層が熱膨張性微小球を含む場合、(3)離型フィルム上に、上記粘着剤を塗布して粘着剤塗布層を形成した後、該粘着剤塗布層上に樹脂層を形成(積層)し、次いで、離型フィルムを剥離し、粘着剤塗布層の樹脂層とは反対側の面(粘着面)側から上記熱膨張性微小球をプレス等により埋め込む方法を採用してもよい。上記(1)〜(3)の方法において、粘着剤塗布層を乾燥することにより、粘着剤層が形成され得るが、該乾燥は任意の適切なタイミングで行われ得る。該乾燥は、熱膨張性微小球を埋め込む前でもよく、埋め込んだ後でもよい。また、樹脂層を形成する前でもよく、形成した後でもよい。熱膨張性微小球を埋め込んだ後に乾燥する場合、熱膨張性微小球が膨張または発泡し難い温度で乾燥することが好ましい。上記(1)および(2)に示した操作の後、離型フィルムを剥離してもよく、粘着シートが実用に供されるまでの間、離型フィルムを残して粘着面が保護されていてもよい。
本発明の別の局面によれば、電子部品の製造方法が提供される。本発明の電子部品の製造方法は、上記粘着シート上に大面積で得られた電子部品材料(基板)を貼着し、該電子部品材料を切断加工することを含む。
実施例1〜3、5、6および12〜15で得た粘着シートをミクロトームにて切片化して測定試料を準備した。該測定試料の断面について、WITec社製alpha300RSAを用いてラマンスペクトルによる分光分析を行い、樹脂層にのみ添加した成分由来のピーク(例えば、実施例3においては活性エネルギー線反応性オリゴマー(UV1700B)の1640cm−1のピーク)のピーク強度に基づき、樹脂層および粘着剤層の厚みを測定した。実施例3を代表例として、該測定におけるラマンマッピングを図5に示す。樹脂層にのみ添加した成分の存在量が明確に異なる面を界面1として、界面1から粘着剤層の該界面1とは反対側の面までの距離を粘着剤層の厚み、該界面1から樹脂層の該界面とは反対側の面までの距離を樹脂層の厚みとした。
なお、ラマンマッピング測定の測定条件は下記のとおりである。
・励起波長 :532nm
・測定波数範囲 :300〜3600cm−1
・Grating:600gr/mm
・対物レンズ :x100
・測定時間 :0.2sec/1スペクトル
・測定範囲 :20x40μm
・測定数 :100x200点
・検出器 :EMCCD
実施例4、7〜11、16、17および比較例1で得た粘着シートを、厚み方向にトリミングカッターで切断し、Pt−Pdスパッタリング処理を施した後、切断面を日立ハイテクノロジーズ社製S3400N低真空走査電子顕微鏡(SEM)を用いて観察して界面1を判別し、界面1から粘着剤層の該界面1とは反対側の面までの距離を粘着剤層の厚み、該界面1から樹脂層の該界面とは反対側の面までの距離を樹脂層の厚みとした。実施例11を代表例として、粘着シートの断面のSEM画像を図6に示す。
なお、SEM観察の測定条件は下記のとおりである。
・観察像 :ESED像
・加速電圧:10kV
・倍率 :600倍
実施例ならびに比較例で得た粘着シートを、ミクロトームにて厚み方向に切断し、その切断面についてナノインデンターで弾性率を測定した。
より詳細には、樹脂層について、切断面とはほぼ垂直をなす樹脂層の表面(粘着面とは反対側の面)、および該表面から3μm程度離れた切断面表面を測定対象とした。測定対象に探針(圧子)を押し当てることで得られる変位―荷重ヒステリシス曲線を、測定装置付帯のソフトウェア(triboscan)で数値処理することで弾性率を得た。なお、表1中には、表面から3μm程度離れた切断面表面にて測定した弾性率を示す(3回測定の平均値)。
ナノインデンター装置ならびに測定条件は下記のとおりである。
装置および測定条件
・装置:ナノインデンター;Hysitron Inc社製 Triboindenter
・測定方法:単一押し込み法
・測定温度:25℃
・押し込み速度:約1000nm/sec
・押し込み深さ:約800nm
・探針:ダイヤモンド製、Berkovich型(三角錐型)
(加熱前(熱膨張性微小球を膨張させる前)の粘着力)
実施例ならびに比較例で得た粘着シートを幅:20mm、長さ:140mmのサイズに切断し、粘着面上に、被着体としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名「ルミラーS−10」東レ株式会社製;厚さ:25μm、幅:30mm)を幅方向に左右5mmずつはみ出した状態で、JIS Z 0237:2009に準じ、2kgのローラーを1往復させて貼り合わせて測定試料を準備した。該測定試料を恒温槽付き引張試験機(商品名「島津オートグラフAG−120kN」島津製作所社製)にセットし、30分間放置した。その後、被着体を、剥離角度:180°、剥離速度(引張速度):300mm/minの条件で、長さ方向に粘着シートから引き剥がした時の荷重を測定し、その際の最大荷重(測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値)を求め、この最大荷重をテープ幅で除したものを粘着力(N/20mm幅)とした。なお、上記操作は、温度:23±3℃および湿度:65±5%RHの雰囲気下で行った。
(加熱後(熱膨張性微小球を膨張または発泡させた後)の粘着力)
上記と同様にして測定試料を準備し、該測定試料を熱風乾燥器に投入した。熱風乾燥器中、熱膨張性微小球の最大膨張温度(後述)下で1分間静置した後、上記と同様にして被着体を剥離し、粘着力を測定した。なお、熱風乾燥器への投入前後の操作は、温度:23±3℃および湿度:65±5%RHの雰囲気下で行った。
実施例ならびに比較例で得た粘着シートについて、熱膨張性微小球を膨張または発泡させた後、粘着面の表面粗さRaを測定した。熱膨張性微小球の膨張または発泡は、熱風乾燥器中、熱膨張性微小球の最大膨張温度(後述)下で1分間静置して行った。なお、表面粗さの測定はオリンパス社製レーザー顕微鏡「OLS4000」で行った。
実施例ならびに比較例で得た粘着シートに40mm×50mm(厚み500μm)の積層セラミックシートを貼り合わせた。UHT社製切断装置「G−CUT8AA」で粘着シート上の積層セラミックシートを1mm×0.5mmの小片となるよう賽の目状に切断した。粘着シート上の積層セラミックシートを、直径30mmの円柱の側面に沿わせて設置した。円柱に設置した状態で所定の温度(熱膨張性微小球の最大膨張温度(後述))で加熱処理を行い、熱膨張性微小球を膨張させることで小片を粘着シートから剥離し、切断個所のチップ間が分離していないチップ個数を数えた。分離していないチップ個数を100%完全に分離した場合のチップ個数で除した数を分離性の指標とした。指標が2%未満を◎、指標が2%以上5%未満を○、指標が5%以上15%未満を△、指標が15%以上を×とした。
積層セラミックシートの組成ならびに切断装置の切断条件の詳細は下記のとおりである。
(積層セラミックシート)
トルエン溶媒にチタン酸バリウム粉末100部と、ポリビニルブチラール樹脂15部と、フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)6部と、ジクリセリンステアレート2部とを加えてボールミル分散機で混合及び分散することにより誘電体のトルエン溶液を得た。この溶液をシリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱ポリエステルフィルム社製、商品名「MRF38」、厚み:38μm)のシリコン離型剤処理面に溶剤揮発後の厚みが50μmになるようアプリケーターを用いて塗布し、乾燥してセラミックシートを得た。得られたセラミックシートを厚みが500μmになるように複数枚積層して、積層セラミックシートを得た。
(切断条件)
・切断温度:60℃、切断深さ(テーブル面からの残し量):約20μm
・切断刃:UHT社製「U−BLADE2」、刃厚:50μm、刃先角度:15°
上記(6)と同様にして、積層セラミックシートを1mm×0.5mmの小片となるよう賽の目状に切断した。切断された小片のうち任意の10個を選び出し、切断面を50倍率の拡大鏡で観察してチッピング(切断加工によって発生する積層セラミックシートの欠け)有無を確認し、小片10個に発生したチッピング総数の平均を指標とした。指標が0〜10か所未満を◎、10以上20か所未満を○、20以上40か所未満を△、40か所以上を×とした。
実施例および比較例で得た粘着シートを、UHT社製切断装置「G−CUT8AA」を用いて粘着剤層側から粘着剤層を貫通するようにして切断溝を形成し、粘着剤層における切断溝の線幅方向の断面視形状に対応する仮想面Aについて、切断溝形成直後の仮想面Aの面積S1と、切断溝形成後、25℃で1時間経過した後の仮想面Aの面積S2との比(S2/S1)を求めた。仮想面Aの面積は、粘着シートを厚み方向にトリミングカッターで切断し、その切断面について日立ハイテクノロジーズ社製S3400N低真空走査電子顕微鏡(SEM)を用いて観察することにより測定した。
(切断溝形成条件)
・切断温度:60℃、切断深さ(テーブル面からの残し量):約15μm
・切断刃:UHT社製「U−BLADE2」、刃厚:50μm、刃先角度:15°
[製造例1]ポリマー1の調製
トルエン中に、ブチルアクリレート100部と、アクリル酸5部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル0.2部とを加えた後、加熱して、アクリル系共重合体(ポリマー1)のトルエン溶液を得た。
トルエン中に、2−エチルヘキシルアクリレート30部と、エチルアクリレート70部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4部と、N−フェニルマレイミド5部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル0.2部とを加えた後、加熱して、アクリル系共重合体(ポリマー2)のトルエン溶液を得た。
トルエン中に、2−エチルヘキシルアクリレート30部と、エチルアクリレート70部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート4部と、メチルメタクリレート5部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル0.2部とを加えた後、加熱して、アクリル系共重合体(ポリマー3)のトルエン溶液を得た。
トルエン中に、ブチルアクリレート50部と、エチルアクリレート50部と、アクリル酸5部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.1部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル0.2部とを加えた後、加熱して、アクリル系共重合体(ポリマー4)のトルエン溶液を得た。
酢酸エチル中に、メチルアクリレート70部と、2−エチルヘキシルアクリレート30部と、アクリル酸10部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル0.2部とを加えた後、加熱して、アクリル系共重合体(ポリマー5)の酢酸エチル溶液を得た。
トルエン中に、ブチルアクリレート50モルと、エチルアクリレート50モルと、2−ヒドロキシエチルアクリレート22モルと、重合開始剤として過酸化ベンゾイル(ブチルアクリレート、エチルアクリレートおよび2−ヒドロキシエチルアクリレートの合計100部に対して0.2部)とを加えた後、加熱して共重合体溶液を得た。この共重合体溶液に、該溶液中の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の80モル%に相当する量の2−イソシアナトエチルアクリレートを加えた後、加熱して、該2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基に2−イソシアナトエチルメタクリレートを付加することにより、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系共重合体(ポリマー6)のトルエン溶液を得た。
トルエン中に、ブチルアクリレート80モルと、アクリロイルモルホリン30モルと、2−ヒドロキシエチルアクリレート20モルと、重合開始剤として過酸化ベンゾイル(ブチルアクリレート、アクリロイルモルホリンおよび2−ヒドロキシエチルアクリレートの合計100部に対して0.2部)とを加えた後、加熱して、共重合体溶液を得た。この共重合体溶液に、該溶液中の2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基の50モル%に相当する量の2−イソシアナトエチルアクリレートを加えた後、加熱して、該2−ヒドロキシエチルアクリレート由来の水酸基に2−イソシアナトエチルメタクリレートを付加することにより、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系共重合体(ポリマー7)のトルエン溶液を得た。
(粘着剤層前駆層の形成)
製造例2で調製したポリマー2のトルエン溶液(ポリマー2:100部)と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)1部と、粘着付与剤としてテルペンフェノール系樹脂(住友ベークライト社製、商品名「スミライトレジンPR12603」)5部と、熱膨張性微小球(松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアー F−50D」、発泡(膨張)開始温度:95℃〜105℃、最大膨張温度:125℃〜135℃、平均粒径10μm〜18μm)40部とを混合して混合液を調製した。該混合液に、該混合液中の溶剤と同じ溶剤(トルエン)をさらに加えて塗布しやすい粘度にまで粘度調整を行った。この混合液を、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「MRF38」、厚み:38μm)に、溶剤揮発(乾燥)後の厚みが10μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、その後、乾燥して、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に粘着剤層前駆層を形成した。
(樹脂層前駆層の形成)
製造例1で調製した上記ポリマー1のトルエン溶液(ポリマー1:100部)と、活性エネルギー線反応性オリゴマーとしてジペンタエリスリトールペンタとヘキサアクリレートとの混合物(東亜合成社製、商品名「アロニックスM404」)20部と、イソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートL」)2部と、エネルギー線重合開始剤(BASFジャパン社製、商品名「イルガキュア651」)3重量部とを混合して混合液を調製した。該混合液に、該混合液中の溶剤と同じ溶剤(トルエン)をさらに加えて塗布しやすい粘度にまで粘度調整を行った。シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「MRF38」、厚み:38μm)に、溶剤揮発(乾燥)後の厚みが20μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、その後、乾燥して、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に樹脂層前駆層を形成した。
(粘着シート1の形成)
上記粘着剤層前駆層と、樹脂層前駆層とを貼り合わせた。次いで、紫外線照射機「UM810(高圧水銀灯光源)」(日東精機社製)を用いて、樹脂層前駆層側から積算光量300mJ/cm2の紫外線照射を行った。その後、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、粘着シート1(粘着剤層の厚み:10μm、樹脂層の厚み:25μm)を得た。
粘着剤層前駆層を形成する際のポリマー、架橋剤、粘着付与剤および熱膨張性微小球の種類および配合量を表1に示すように設定し、樹脂層前駆層を形成する際のポリマー、活性エネルギー線反応性オリゴマー、架橋剤およびエネルギー線重合開始剤の種類および配合量を表1に示すように設定した以外は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。
なお、実施例2〜5、8、10、13〜15および比較例1においては、樹脂層前駆層を形成する際に、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムに代えてPETフィルム(厚み:100μm)上に混合液を塗布し、該PETフィルムは剥離せずにPETフィルム(基材)を有する粘着シートを得た。また、実施例4および比較例1においては、紫外線照射を行わずに粘着シート得た。
表1中に記載の架橋剤、粘着付与剤、熱膨張性微小球、活性エネルギー線反応性オリゴマー、エネルギー線重合開始剤の詳細は以下のとおりである。
<架橋剤>
テトラッドC:三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」、エポキシ系架橋剤
<粘着付与剤>
PR51732:住友ベークライト社製、商品名「スミライトレジンPR51732」
S145:ヤスハラケミカル社製、商品名「YSポリスターS145」
U130:ヤスハラケミカル社製、商品名「YSポリスターU130」
T160:ヤスハラケミカル社製、商品名「YSポリスターT160」
<熱膨張性微小球>
F−30D:松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアー F−30D」、発泡(膨張)開始温度:70℃〜80℃、最大膨張温度:110℃〜120℃、平均粒径10μm〜18μm
F−65D:松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアー F−65D」、発泡(膨張)開始温度:105℃〜115℃、最大膨張温度:145℃〜155℃、平均粒径12μm〜18μm
FN−180SSD:松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアー FN−180SSD」、発泡(膨張)開始温度:135℃〜150℃、最大膨張温度:165℃〜180℃、平均粒径15μm〜25μm
F−260D:松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアー F−260D」、発泡(膨張)開始温度:190℃〜200℃、最大膨張温度:250℃〜260℃、平均粒径20μm〜35μm
<活性エネルギー線反応性オリゴマー>
UV1700B:日本合成化学社製、商品名「紫光UV−1700B」、紫外線硬化型ウレタンアクリレート
UV7620EA:日本合成化学社製、商品名「紫光UV−7620EA」、紫外線硬化型ウレタンアクリレート
UV3000B:日本合成化学社製、商品名「紫光UV−3000B」、紫外線硬化型ウレタンアクリレート
M321:東亜合成社製、商品名「アロニックスM321」、トリメチロールプロパンPO変性トリアクリレート(プロピレンオキサイド(PO)の平均付加モル数:2モル)
UV7630B:日本合成化学社製、商品名「紫光UV−7630B」、紫外線硬化型ウレタンアクリレート
<エネルギー線重合開始剤>
I184:BASF社製、商品名「イルガキュア184」
I2959:BASF社製、商品名「イルガキュア2959」
I651:BASF社製、商品名「イルガキュア651」
製造例1で調製したポリマー1のトルエン溶液(ポリマー1:100部)と、エポキシ系架橋剤(:三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)0.8部と、粘着付与剤としてテルペンフェノール系樹脂(ヤスハラケミカル社製、商品名「YSポリスターS145」)30部と、熱膨張性微小球(松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアー F−50D」、発泡(膨張)開始温度:95℃〜105℃、最大膨張温度:125℃〜135℃、平均粒径10μm〜18μm)30部とを混合して混合液を調製した。該混合液に、該混合液中の溶剤と同じ溶剤(トルエン)をさらに加えて塗布しやすい粘度にまで粘度調整を行った。この混合液を、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「MRF38」、厚み:38μm)に、溶剤揮発(乾燥)後の厚みが30μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、その後、乾燥して、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に粘着剤層前駆層を形成した。
樹脂層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、商品名「ルミラータイプX42」、厚み:50μm)のマット処理面に前記粘着剤層前駆層の粘着面をハンドローラーで貼り合わせた。オートクレーブ処理(40℃、5Kgf/cm2、10分)して粘着シート(粘着剤層(厚み:30μm)/樹脂層(ポリエチレンテレフタレート、厚み:50μm))を得た。
製造例4で調製したポリマー4のトルエン溶液(ポリマー4:100部)と、エポキシ系架橋剤(:三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドC」)0.8部と、粘着付与剤としてテルペンフェノール系樹脂(ヤスハラケミカル社製、商品名「YSポリスターS145」)5部と、熱膨張性微小球(松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアー F−50D」、発泡(膨張)開始温度:95℃〜105℃、最大膨張温度:125℃〜135℃、平均粒径10μm〜18μm)30部とを混合して混合液を調製した。該混合液に、該混合液中の溶剤と同じ溶剤(トルエン)をさらに加えて塗布しやすい粘度にまで粘度調整を行った。この混合液を、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名「MRF38」、厚み:38μm)に、溶剤揮発(乾燥)後の厚みが40μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、その後、乾燥して、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に粘着剤層前駆層を形成した。
樹脂層としてのポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂社製ディアフィクス(PG−CHI(FG、厚み200μm))の一方の面にワイヤーバー(10番手)で酢酸エチルとジメチルフォルアミドとの混合溶媒(酢酸エチル:ジメチルフォルアミド=1:10(体積%))を塗布して、その塗布面に前記粘着剤層前駆層の粘着面をハンドローラーで貼り合わせた。80℃、3分間熱風乾燥機で乾燥して粘着シート(粘着剤層(厚み:40μm)/樹脂層(ポリエチレンテレフタレート、厚み:200μm))を得た。
11 熱膨張性微小球
12 粘着剤
20 樹脂層
30 基材
100、200、300 粘着シート
Claims (7)
- 粘着剤層と、該粘着剤層の片側に配置された樹脂層と、樹脂層の前記粘着剤層とは反対側に配置された基材とを備え、
該樹脂層が、活性エネルギー線の照射により硬化する樹脂材料の硬化物から構成され、
該樹脂層の25℃におけるナノインデンテーション法による弾性率が、1MPa以上であり、
刃厚が50μmであり、かつ、刃先角度が15°である切断刃を用いて、該粘着剤層側から、該粘着剤層を貫通するようにして切断溝を形成した際に、切断溝形成後、25℃で1時間経過した後に切断溝が消失しない、
粘着シート。 - 前記粘着剤層の厚みが、50μm以下である、請求項1に記載の粘着シート。
- 加熱により粘着力が低下する、請求項1または2に記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層が、熱膨張性微小球を含む、請求項3に記載の粘着シート。
- 加熱前の粘着力(a1)と加熱した後の粘着力(a2)との比(a2/a1)が、0.0001〜0.5である、請求項3または4に記載の粘着シート。
- 加熱により前記熱膨張性微小球を膨張または発泡させた際の、前記粘着剤層の前記樹脂層とは反対側の面の表面粗さRaが、3μm以上である、請求項4に記載の粘着シート。
- 請求項1から6のいずれかに記載の粘着シート上に、電子部品材料を貼着した後、
該電子部品材料を切断加工することを含む、
電子部品の製造方法。
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