JP6517442B1 - 電子モジュール - Google Patents

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康亮 池田
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Abstract

電子モジュールは、第一基板１１と、第一電子素子１３と、第二電子素子２３と、第二基板２１と、前記第一基板１１側に設けられた第一端子部１１０と、前記第二基板２１側に設けられた第二端子部１２０と、を備える。前記第一端子部１１０は、第一面方向延在部１１４と、一方側又は他方側に延びた第一法線方向延在部１１３と、を有する。前記第二端子部１２０は、第二面方向延在部１２４と、一方側又は他方側に延びた第二法線方向延在部１２３と、を有する。前記第一面方向延在部１１４の一方側に前記第二面方向延在部１２４が設けられ、前記第一面方向延在部１１４と前記第二面方向延在部１２４が面方向で重複する。

Description

本発明は、端子部を有する電子モジュールに関する。
複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールに関して小型化することが望まれている。
小型化する一つの手段として、電子素子を層状に積み重ねていく態様を採用することが考えられる。その際には、電子素子（第一電子素子）の一方側（例えばおもて面側）に別の電子素子（第二電子素子）を設けることが考えられる。
このような態様を採用した場合には電子素子の数が多くなることから、外部装置と接続するための端子の数を多くする必要がある。第一電子素子が設けられる基板又は第二電子素子が設けられる基板のいずれかにだけ端子が設けられる場合には、端子を配置するためのスペースが必要となり、面方向での大きさが大きくなってしまう。
本発明は、面方向で大きくなることを防止できる電子モジュールを提供する。
本発明による電子モジュールは、
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
前記第二電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
前記第一基板側に設けられ、前記第一電子素子に電気的に接続される第一端子部と、
前記第二基板側に設けられ、前記第二電子素子に電気的に接続される第二端子部と、
を備え、
前記第一端子部が、前記第一基板の面方向に沿って延びた第一面方向延在部と、前記第一面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第一法線方向延在部と、を有し、
前記第二端子部が、前記第二基板の面方向に沿って延びた第二面方向延在部と、前記第二面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第二法線方向延在部と、を有し、
前記第一面方向延在部の一方側に前記第二面方向延在部が設けられ、前記第一面方向延在部と前記第二面方向延在部が面方向で重複してもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二法線方向延在部は一方側に延び、
前記第一面方向延在部は前記第二面方向延在部よりも周縁外方まで延び、
前記第一法線方向延在部は、前記第二法線方向延在部よりも周縁外方で一方側に延びてもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一法線方向延在部の一方側端部と、前記第二法線方向延在部の一方側端部は略同一の位置まで延びてもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一法線方向延在部は他方側に延び、
前記第二法線方向延在部は一方側に延びてもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
複数の第一端子部が設けられ、
前記第一端子部と同数の第二端子部が設けられ、
各第一面方向延在部の一方側に第二面方向延在部が設けられ、
各第二面方向延在部の他方側に第一面方向延在部が設けられてもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記端子部の幅方向で、前記第一面方向延在部と前記第二面方向延在部が実質的に完全に重複してもよい。
本発明の一態様として、第一基板側に第一端子部を設け、第二基板側に第二端子部を設け、第一面方向延在部の一方側に第二面方向延在部の少なくとも一部が位置づけられる態様を採用した場合には、第一基板及び第二基板の両方を用いて端子部を配置することができ、その結果として、面方向での大きさを小さくすることができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図２、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体等を示した平面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる別の例を示した電子モジュールの縦断面図である。 図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一基板側の構成を示した平面図であり、図４（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第二基板側の構成を示した平面図である。 図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ直線で切断した断面図である。 図６（ａ）は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの図５（ｂ）に対応する断面図であり、図６（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる別の電子モジュールの図６（ａ）に対応する断面図であり、図６（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態で用いられうるさらに別の電子モジュールの図６（ａ）に対応する断面図である。 図７（ａ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図であり、図７（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図（第三方向に沿って見た図）である。 図８は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図９は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図１０は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの正面図（第二方向に沿って見た図）である。図１０では、第一法線方向延在部及び第二法線方向延在部が破線で示され、第一面方向延在部及び第二面方向延在部が実線で示されている。 図１１（ａ）は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの正面図であり、図１１（ｂ）は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる別の電子モジュールの正面図である。図１１でも、第一法線方向延在部及び第二法線方向延在部が破線で示され、第一面方向延在部及び第二面方向延在部が実線で示されている。 図１２は、本発明の第７の実施の形態で用いられうる第一接続体を示すための平面図である。 図１３は、本発明の第８の実施の形態で用いられうる第二接続体を示すための縦断面図である。 図１４は、本発明の第９の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、一方側から見た場合には「平面視」という。
本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
図１に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、を有してもよい。第一電子素子１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第一電子素子１３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。第一電子素子１３及び後述する第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。第一電子素子１３の他方側の面は第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤（図示せず）を介して接続されてもよい。
第一電子素子１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は第一電子素子１３の一方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
図１に示すように、第一接続体６０の一方側には第二電子ユニットが設けられてもよい。第二電子ユニットは、第一接続体６０の一方側に設けられた第二電子素子２３を有してもよい。また、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた第二導体層２２を有してもよい。第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。第二接続体７０は第二電子素子２３の一方側の面及び第二導体層２２の他方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
第二電子素子２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第二電子素子２３がスイッチング素子である場合には、第二電子素子２３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。
第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。第一接続体６０は断面が略Ｔ字形状となり、第二接続体７０も断面が略Ｔ字形状となってもよい。
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
電子モジュールは、前述した、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第一導体層１２、第二導体層２２等を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい。
第一導体層１２は端子部１００と接続されてもよく、端子部１００の先端側は封止部９０の外方に露出して、制御基板等の外部装置と接続可能となってもよい。
端子部１００は、第一電子素子１３に電気的に接続される第一端子部１１０と、第二電子素子２３に電気的に接続される第二端子部１２０と、を有してもよい。
第一端子部１１０は、第一基板１１の面方向に沿って延びた第一面方向延在部１１４と、第一面方向延在部１１４の端部に設けられ、一方側に延びた第一法線方向延在部１１３と、を有してもよい。第二端子部１２０は、第二基板２１の面方向に沿って延びた第二面方向延在部１２４と、第二面方向延在部１２４の端部に設けられ、一方側に延びた第二法線方向延在部１２３と、を有してもよい。第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４の少なくとも一部が位置づけられてもよい（図５参照）。
図１に示すように、第一面方向延在部１１４は第二面方向延在部１２４よりも周縁外方まで延びてもよい。第一法線方向延在部１１３は第二法線方向延在部１２３よりも周縁外方で一方側に延びてもよい。
第一法線方向延在部１１３の一方側端部と、第二法線方向延在部１２３の一方側端部は略同一の位置まで延びてもよい。「略同一の位置まで延びる」とは、両者の間には第一法線方向延在部１１３及び第二法線方向延在部１２３のうち長さの短い法線方向延在部（本実施の形態では第二法線方向延在部１２３）の全体長さの５％以内の差しか存在しないことを意味する。
複数の第一端子部１１０が設けられてもよい。同様に、複数の第二端子部１２０が設けられてもよい。また、第一端子部１１０の数と第二端子部１２０の数が同数であってもよい。このように第一端子部１１０の数と第二端子部１２０の数が同数である場合には、各第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４が設けられ、両者が面方向で重複してもよい。このような態様を採用する一例としては、第一基板１１に設けられる第一電子素子１３と第二基板２１に設けられる第二電子素子２３とが同様の働きをする場合を挙げることができる。
本実施の形態では、以下、図４及び図５に示すように、第一端子部１１０の数と第二端子部１２０の数が同数であり、平面視において第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４とが同じ位置に位置づけられ、第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４が設けられる態様を用いて説明する。しかしながら、このような態様に限られることはなく、後述する第２の実施の形態のように、平面視において第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４とが一部だけで重複する態様を採用してもよい。
図１に示すように、第一端子部１１０は、第一導体層１２に接続される第一端子基端部１１１と、前述した第一面方向延在部１１４と、第一端子基端部１１１と第一面方向延在部１１４との間に設けられ、第一端子基端部１１１側で他方側に曲げられた第一屈曲部１１２と、を有してもよい。第一端子基端部１１１は導電性接着剤を介して第一導体層１２の一方側の面に接続されてもよい。
第二端子部１２０は、第二導体層２２に接続される第二端子基端部１２１と、前述した第二面方向延在部１２４と、第二端子基端部１２１と第二面方向延在部１２４との間に設けられ、第二端子基端部１２１側で一方側に曲げられた第二屈曲部１２２と、を有してもよい。第二端子基端部１２１は導電性接着剤を介して第二導体層２２の他方側の面に接続されてもよい。
封止部９０の外方において、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４は第一方向において閾値以上の距離だけ離れてもよい。閾値は安全規格に基づいて決定される数値であってもよい。例えば電子素子が６００Ｖの電圧を用いる場合には、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４は３．６ｍｍ以上の距離だけ離れる必要がある。この場合には、閾値は３．６ｍｍとなる。
図２に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視（面方向）において、第一柱部６２の周縁外方に設けられているが、周縁外方の一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁外方の全部に設けられてもよい。第一ヘッド部６１の一方側の面であって、第一溝部６４の周縁内方にははんだ等の導電性接着剤が設けられてもよく、導電性接着剤を介して第二電子素子２３が設けられてもよい。
図１に示すように、第二電子素子２３の後述する第二ゲート端子２３ｇ等の端子に接続される接続子８５が用いられてもよい。このような態様に限られることはなく、図３に示すような第三接続体８０が利用されてもよい。第三接続体８０は、第三ヘッド部８１と、第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有してもよい。第三接続体８０は、はんだ等の導電性接着剤を介して第二導体層２２の他方側の面及び第二電子素子２３の一方側の面に接続されてもよい。
図２に示すように、平面視において、第一電子素子１３は、第一ヘッド部６１から外方に露出する態様となってもよい。第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇ等が設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇ等が設けられてもよい。図２に示す第一電子素子１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有し、第二電子素子２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有している。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤を介して接続され、接続子８５が第二電子素子２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は第一電子素子１３の第一ソース端子１３ｓと第二電子素子２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤を介して接続してもよい。第一電子素子１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤を介して接続子９５（図１参照）に接続され、当該接続子９５は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３を発熱性の低い制御素子とし、第一電子素子１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３をスイッチング素子とし、第一電子素子１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
端子部１００と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
電子モジュールを小型化するために、第一電子素子１３の一方側に第二電子素子２３を設ける態様を採用した場合には電子素子１３，２３の数が増え、結果として端子部１００の数が増える。この点、第一基板１１側に第一端子部１１０を設け、第二基板２１側に第二端子部１２０を設け、第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４の少なくとも一部が位置づけられる態様を採用した場合には、第一基板１１及び第二基板２１の両方を用いて端子部１００を配置することができ、その結果として、面方向での大きさを小さくすることができる点で有益である。
つまり、内部の電子素子１３，２３を層状に積層（スタック）しても、電子素子１３，２３からの信号を伝達するための端子部１００の数が多くなり、面方向において電子モジュールの大きさが大きくなってしまうことがある。また、第一基板１１側又は第二基板２１側にだけ端子部１００が接続される態様を採用すると、第一導体層１２と第二導体層２２とを電気的に接続するための部材も必要になる。この点、第一基板１１側に第一端子部１１０を設け、第二基板２１側に第二端子部１２０を設けることで、これらの問題を解決することができる点で有益である。
すなわち、第一基板１１又は第二基板２１だけに端子部１００に電気的に接続するための導体層１２，２２による回路パターンを形成すると、部品点数が多くなるだけでなく、面方向における大きさが大きくなる。この点、第一基板１１側に第一端子部１１０を設け、第二基板２１側に第二端子部１２０を設けることで、第一基板１１に設けられた第一導体層１２と第二基板２１に設けられた第二導体層２２の両方を利用することができる。この結果、第一基板１１及び第二基板２１の両方を用いて回路パターンを形成でき、面方向の大きさが大きくなることを防止できる。
なお、面方向の大きさが大きくなることを防止することで、第一基板１１及び第二基板２１に反りや歪みが発生することを防止できることにもなる。
また、第一基板１１側に第一端子部１１０を設け、第二基板２１側に第二端子部１２０を設けることで、配線長さを短くすることができ、インダクタンスを低くし、配線抵抗を低減できる点で有益である。
第一法線方向延在部１１３と第二法線方向延在部１２３が同じ方向、図１に示す態様では一方側に延びている態様を採用した場合には、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を同じ外部装置に接続できる点で有益である。外部装置としては、例えば、電子モジュールを制御する制御基板を挙げることができる。
この場合には、第一面方向延在部１１４は第二面方向延在部１２４よりも周縁外方まで延び、第一法線方向延在部１１３は第二法線方向延在部１２３よりも周縁外方で一方側に延びてもよい。このような態様を採用することで、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が平面視において重複する場合であっても、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を制御基板等の同じ外部装置に接続させることができるようになる。
第一法線方向延在部１１３の一方側端部と、第二法線方向延在部１２３の一方側端部は略同一の位置まで延びる態様を採用することで、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を制御基板等の同じ外部装置により容易に接続させることができるようになる。
第一端子部１１０の数と第二端子部１２０の数が同数であり、平面視において第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４とが同じ位置に位置づけられ、第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４が設けられる態様を採用した場合には、より多くの第一端子部１１０及び第二端子部１２０を平面視において重複させることができる。この結果、必要な端子部１００の数が増えた場合や端子部１００の幅を大きくする必要がある場合にも対応できる点で有益である。
なお、端子部１００の数を増やしたり端子部１００の幅を大きくしたりするという観点からすると、各第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４が設けられ、各第二面方向延在部１２４の他方側に第一面方向延在部１１４が設けられる態様が有益である。より限定するならば、端子部１００の幅方向（第三方向）において、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が実質的に完全に重複する態様（図４及び図５参照）を採用することは有益である。なお、「実質的に完全に重複する」とは、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４との間において、これら第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４の幅の１０分の１以下のずれしか面方向で存在しない態様を意味する。
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、平面視において、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が実質的に完全に重複する態様であったが、本実施の形態では、図６に示すように、平面視において（第三方向において）、第一面方向延在部１１４の一部と第二面方向延在部１２４の一部が重複する態様となっている。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
第一基板１１に設けられる第一電子素子１３と第二基板２１に設けられる第二電子素子２３とは異なる機能を果たすことも当然にある。このような場合には、図６（ｂ）に示すように、第一端子部１１０と第二端子部１２０の配置態様も異なることがある。この結果、平面視において、第一面方向延在部１１４の一部と第二面方向延在部１２４の一部だけが重複し、これらの全部は重複しないことになる。
第一基板１１に設けられる第一電子素子１３と第二基板２１に設けられる第二電子素子２３とが同様の機能を果たす場合であっても、面方向でずれて配置されることはある。このような場合にも、平面視において第一面方向延在部１１４の一部と第二面方向延在部１２４の一部だけが重複し、これらの全部は重複しないことになる（図６（ａ）参照）。
また、このように面方向でずらすことで、第一端子部１１０と第二端子部１２０との間の最短距離が第一方向及び第三方向を含む面内において斜め方向の距離となる。このため、安全規格で定められている距離を稼ぎやすくなり、ひいては、厚み方向の長さを短くすることができる点で有益である。
この観点からすると、前述した態様とは異なり、図６（ｃ）に示すように、平面視において、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が全く重複しない態様を採用することも考えられる。
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
上記各実施の形態では、電子モジュールの１つの側面から第一端子部１１０及び第二端子部１２０が封止部９０から外方に露出する態様となっており、いわゆるＳＩＰ（Single Inline Package）型の構造となっていた。本実施の形態では、図７に示すように、電子モジュールの対向する２つの側面から第一端子部１１０及び第二端子部１２０が封止部９０から外方に露出する態様となっており、いわゆるＤＩＰ（Dual Inline Package）型の構造となっている。本実施の形態では、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態によれば、２つの側面を利用して端子部１００を封止部９０の外方に露出させることから、端子部１００の数を増やしたり、端子部１００の幅方向の長さを大きくしたりすることができる点で有益である。電流の大きさが大きくなる場合には、端子部１００の幅方向の長さを大きくする必要があることもある。本実施の形態を採用することで、このような要求にも応えることができる点で有益である。
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
上記各実施の形態では、第一端子部１１０の第一法線方向延在部１１３と第二端子部１２０の第二法線方向延在部１２３が一方側に延びる態様となっていたが、本実施の形態では、図８に示すように、第一端子部１１０の第一法線方向延在部１１３と第二端子部１２０の第二法線方向延在部１２３が他方側に延びる態様となっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態では、第二面方向延在部１２４が第一面方向延在部１１４よりも周縁外方まで延び、第二法線方向延在部１２３は第一法線方向延在部１１３よりも周縁外方で他方側に延びる態様となっている。このような態様を採用することで、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が平面視において重複する場合であっても、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を制御基板等の同じ外部装置に接続させることができるようになる。
第一法線方向延在部１１３の他方側端部と、第二法線方向延在部１２３の他方側端部は略同一の位置まで延びる態様を採用してもよい。このような態様を採用した場合には、第一端子部１１０及び第二端子部１２０を制御基板等の同じ外部装置により容易に接続させることができるようになる。
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
上記各実施の形態では、第一端子部１１０の第一法線方向延在部１１３と第二端子部１２０の第二法線方向延在部１２３が同じ方向に延びる態様となっていたが、本実施の形態では、図９に示すように、第一端子部１１０の第一法線方向延在部１１３は他方側に延び、第二端子部１２０の第二法線方向延在部１２３は一方側に延び、両者が逆方向に延びる態様となっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態では、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４は略同一の位置まで延びてもよい。また、このような態様とは異なり、第一面方向延在部１１４は第二面方向延在部１２４よりも周縁外方まで延びてもよいし、逆に、第二面方向延在部１２４は第一面方向延在部１１４よりも周縁外方まで延びてもよい。
本実施の形態を採用した場合には、第一端子部１１０の第一法線方向延在部１１３を他方側に延在させ、第二端子部１２０の第二法線方向延在部１２３を一方側に延在させることができるようになる。このため、例えば、第一端子部１１０を第一外部装置に接続し、第二端子部１２０を第一外部装置とは異なる第二外部装置に接続する態様を採用することできる。
このような態様に限ることはなく、第一端子部１１０と第二端子部１２０は同じ外部装置に接続されてもよい。また、前述したような第一外部装置と第二外部装置を採用する場合であっても、第一外部装置と第二外部装置が電気的に接続され、これらによって一つの装置ユニットが構成されてもよい。
本実施の形態でも、第一端子部１１０の数と第二端子部１２０の数が同数であり、各第一面方向延在部１１４の一方側に第二面方向延在部１２４が設けられ、各第二面方向延在部１２４の他方側に第一面方向延在部１１４が設けられる態様であってもよい。より限定するならば、平面視において（第三方向において）、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が実質的に完全に重複する態様を採用してもよい（図１０参照）。この場合には、端子部１００の数を増やしたり端子部１００の幅を大きくしたりすることができる点で有益である。
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
第５の実施の形態では、平面視において、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が実質的に完全に重複する態様であったが、本実施の形態では、図１１に示すように、平面視において（第三方向において）、第一面方向延在部１１４の一部と第二面方向延在部１２４の一部が重複する態様となっている。その他の構成については、第５の実施の形態と同様である。上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
前述したように、第一基板１１に設けられる第一電子素子１３と第二基板２１に設けられる第二電子素子２３とは異なる機能を果たすことも当然にある。このような場合には、第一端子部１１０と第二端子部１２０の配置態様も異なることがある（図１１（ｂ）参照）。この結果、平面視において、第一面方向延在部１１４の一部と第二面方向延在部１２４の一部だけが重複し、これらの全部は重複しないことになる。
第一基板１１に設けられる第一電子素子１３と第二基板２１に設けられる第二電子素子２３とが同様の機能を果たす場合であっても、面方向でずれて配置されることはある。このような場合にも、平面視において第一面方向延在部１１４の一部と第二面方向延在部１２４の一部だけが重複し、これらの全部は重複しないことになる（図１１（ａ）参照）。
また、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４の距離を長くするために、平面視において、第一面方向延在部１１４と第二面方向延在部１２４が全く重複しない態様を採用することもできる（他の実施の形態に関する図面ではあるが、図６（ｃ）も参照）。
第７の実施の形態
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。
上記各実施の形態では、断面が略Ｔ字形状の第一接続体６０が用いられていたが、本実施の形態の第一接続体６０は、図１２に示すように、第一ヘッド部６１から他方側に延びた４つの支持部６５（６５ａ−６５ｄ）を有している。支持体６５は、第一導体層１２又は第一基板１１に当接するようになっている。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態では４つの支持部６５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１、２、３又は５つ以上の支持部６５が用いられてもよい。
本実施の形態のように第一ヘッド部６１から延びた支持部６５が設けられている場合には、第二電子素子２３の実装時又は第二電子素子２３を実装した後で第二電子素子２３の重みによって第一接続体６０が傾いてしまうことを防止できる。また、このように支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接することで、放熱性を高めることができる。特に支持部６５が第一導体層１２に当接する場合には、放熱効果をより高めることができる点で有益である。
また、本実施の形態のように複数の支持部６５が設けられている場合には、第一接続体６０をより安定に設けることができ、かつより高い放熱効果を実現できる点で有益である。
第８の実施の形態
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。
上記各実施の形態では第二柱部７２を有する断面が略Ｔ字形状からなる第二接続体７０を用いて説明したが、本実施の形態では、図１３に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる延在部７５（７５ａ，７５ｂ）を有している。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態では２つの延在部７５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１つ又は３つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
本実施の形態によれば、延在部７５が設けられていることから、第二電子素子２３からの熱を効率よく放熱することができ、第二接続体７０によっても高い放熱効果を実現できる。
また、本実施の形態のように複数の延在部７５が設けられている場合には、より高い放熱効果を実現できる点で有益である。
第９の実施の形態
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。
上記各実施の形態では、第一接続体６０及び第二接続体７０が用いられている態様を用いて説明したが、このような態様には限られない。図１４に示すように、第一接続体６０及び第二接続体７０が設けられていなくてもよい。本実施の形態でも、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態でも、前述した端子部１００について説明した効果を得ることができ、面方向での大きさを小さくすることができる。
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
１１ 第一基板
１３ 第一電子素子
２１ 第二基板
２３ 第二電子素子
１１０ 第一端子部
１１３ 第一法線方向延在部
１１４ 第一面方向延在部
１２０ 第二端子部
１２３ 第二法線方向延在部
１２４ 第二面方向延在部

Claims (6)

  1. 第一基板と、
    前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
    前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
    前記第二電子素子の一方側に設けられた第二基板と、
    前記第一基板側に設けられ、前記第一電子素子に電気的に接続される第一端子部と、
    前記第二基板側に設けられ、前記第二電子素子に電気的に接続される第二端子部と、
    を備え、
    前記第一端子部は、第一端子基端部と、前記第一基板の面方向に沿って延びた第一面方向延在部と、前記第一面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第一法線方向延在部と、を有し、
    前記第二端子部は、第二端子基端部と、前記第二基板の面方向に沿って延びた第二面方向延在部と、前記第二面方向延在部の端部に設けられ、一方側又は他方側に延びた第二法線方向延在部と、を有し、
    前記第一面方向延在部の一方側に前記第二面方向延在部が設けられ、前記第一面方向延在部と前記第二面方向延在部が面方向で重複し、
    前記第一端子基端部が前記第一基板又は前記第一基板に設けられた第一導体層に当接し、前記第二端子基端部が前記第二基板又は前記第二基板に設けられた第二導体層に当接し、
    前記第一端子部の一方側には前記第一電子素子が設けられておらず、前記第二端子部の他方側には前記第二電子素子が設けられていないことを特徴とする電子モジュール。
  2. 前記第一端子部は、前記第一端子基端部と前記第一面方向延在部との間に設けられ、他方側に曲げられた第一屈曲部を有し、
    前記第二端子部は、前記第二端子基端部と前記第二面方向延在部との間に設けられ、一方側に曲げられた第二屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  3. 前記第一端子部の一方側及び他方側には前記第一電子素子が設けられておらず、
    前記第二端子部の一方側及び他方側には前記第二電子素子が設けられていないことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  4. 前記第一法線方向延在部は他方側に延び、
    前記第二法線方向延在部は一方側に延びることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  5. 複数の第一端子部が設けられ、
    前記第一端子部と同数の第二端子部が設けられ、
    各第一面方向延在部の一方側に第二面方向延在部が設けられ、
    各第二面方向延在部の他方側に第一面方向延在部が設けられることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
  6. 少なくとも前記第一電子素子及び前記第二電子素子を封止する封止部をさらに備え、
    前記第一電子素子と前記第二電子素子との間であって、前記封止部内に設けられる第一接続体をさらに備え、
    前記第一接続体と、前記第一端子部及び前記第二端子部とは別体であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子モジュール。

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