JP6516212B2 - 基板装置および電子機器 - Google Patents
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Description
[基板装置を備える照明装置の構成]
上述した発熱量の比較的多い電子部品(熱源)を搭載する基板装置は、例えば、照明装置あるいは半導体素子に用いられる。照明装置は、例えば、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子を用いた投光器、車両用灯具あるいはシーリングライト等である。
LEDモジュール10は、基板装置1を備える電子機器の一例である。
基板装置1は、電子部品の一例としてのLEDチップが搭載される装置である。
ここで、上述したLEDチップ12のような発光素子、あるいは、半導体素子のような極めて発熱量の多い電子部品を搭載した場合、上述した基板11では、放熱効果が十分ではないという問題がある。さらに、発熱量の多い電子部品を搭載した基板11では、放熱効果が十分でないために、電子部品が熱劣化するという問題がある。
実施の形態1の基板装置の構成について、図1、図2、図4、図8〜図17を用いて説明する。本実施の形態では、基板装置が投光器に用いられる場合を例に説明する。また、基板装置には、電子部品の一例としてのLEDチップが搭載されている場合を例に説明する。
本実施の形態における基板装置を用いた電子機器を搭載した照明装置(投光器)の構成について説明する。
基板装置1は、電子部品の一例としてのLEDチップが搭載される装置である。
上述したように、本発明者らは、熱が放射状に広がる性質を有することから、導電パターン14aおよび14bの形状を、LEDチップ12から外側に向うにつれて放射状に広がる形状とした。さらに、本発明者らは、導電パターン14aおよび14bの拡開角度を順次変更して、基板装置1の温度の計測を行った。
図11は、温度測定を行った導電パターン14aおよび14bの拡開角度別の形状を示す図である。
図12は、ガラエポ基板の一例を示す外観図である。図13は、ガラエポ基板における拡開角度別の温度の測定結果を示すグラフである。図14は、ガラエポ基板における拡開角度別の温度の測定結果を模式的に示す模式図である。図14では、輝度の高い領域(明るい領域)ほど、温度が高い領域となっている。
本実施の形態では、導電パターン14aおよび14bがLEDチップ12から放射状に延びる形状を有するように構成することにより、導電パターン14aおよび14bにおける放熱性が改善されている。
実施の形態2の基板装置の構成について、図1、図2、図18〜図20を用いて説明する。本実施の形態では、実施の形態1とは、導電パターン14bおよび放熱パターン15の形状が異なる場合について説明する。
本実施の形態の基板装置1は、実施の形態1と同様に、図1に示す投光器100に適用されている。投光器100は、図1に示すように、6個のLEDモジュール10と、6個のLEDモジュール10を支持するフレーム110と、アーム部120とを備えている。フレーム110およびアーム部120の構成は、実施の形態1と同じである。
本実施の形態では、実施の形態1と同様に、導電パターン14aがLEDチップ12から放射状に延びる形状を有するように構成することにより、導電パターン14aにおける放熱性が改善されている。
上記実施の形態1および2では、電子部品が発光素子(LEDチップ12)である場合を例に説明したが、半導体素子等、他の発熱する電子部品(放熱源)であっても構わない。
11 基板
12、C1、C2 LEDチップ(電子部品)
13 サーマルパッド
14a、14b 導電パターン
15 放熱パターン
16a、16b 通電端子
22 放熱フィン
Claims (8)
- 基板装置であって、
表面に電子部品を実装するための基板であって、前記電子部品に電気的に接続される導電パターンおよび前記電子部品の熱を放熱させる放熱パターンを前記表面に有する基板と、
前記導電パターンに接続される長尺状の通電端子と、を備え、
前記導電パターンは、前記電子部品から放射状に延びる形状を有し、
前記放熱パターンは、前記電子部品から放射状に延びる形状を有し、
前記通電端子の長手方向の長さが、前記電子部品の裏面側に配置されたサーマルパッドの前記長手方向に交差する方向の幅よりも大きい場合は、前記導電パターンの拡開角度は45度以上90度よりも小さい角度であり、前記通電端子の長手方向の長さが前記サーマルパッドの前記幅よりも小さい場合は、前記導電パターンの拡開角度は0度より大きく45度以下であり、
前記放熱パターンは、前記導電パターンと独立して設けられ、かつ、前記導電パターンから一定の間隔を置いて配置される、
基板装置。 - 前記基板は、複数の前記導電パターンを有する、
請求項1に記載の基板装置。 - 前記基板は、2つの前記導電パターンを有し、
前記放熱パターンは、2つの前記導電パターンの間に電気的に分離して配置されている、
請求項1に記載の基板装置。 - 前記基板は、さらに、前記電子部品を有する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板装置。 - 前記基板装置は、2つの前記通電端子を備え、
前記基板は、さらに、2つの前記通電端子の間に配置され、前記放熱パターンに接続されたサーマルパッドを有する、
請求項4に記載の基板装置。 - 前記電子部品は、半導体素子である、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板装置。 - 前記電子部品は、発光素子である、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板装置。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板装置と、
前記基板の裏面側に配置された放熱フィンとを備える、
電子機器。
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