JP6501755B2 - 電子素子封止用積層シートおよび電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
ここで、本発明の実施形態では、電子素子を被封止物とする。電子素子の種類としては、封止対象となるものであれば特に限定されることなく、例えば、有機EL素子、液晶素子、発光ダイオード(LED素子)、電子ペーパー用素子、太陽電池素子等が挙げられる。また、本発明の実施形態で製造する電子デバイスは、上記のような電子素子を封止してなる電子デバイスであり、例えば、表示装置用モジュール、太陽電池モジュールなどが挙げられる。
図1および図2に示すように、本発明の第1の実施形態に係る電子素子封止用積層シート1Aは、長尺の第1の剥離シート11aと、第1の剥離シート11a上の幅方向中央部の長さ方向に、互いに異なる位置に積層された複数の封止材12と、第1の剥離シート11a上の幅方向両側部に積層された保護材13と、封止材12および保護材13の第1の剥離シート11a側とは反対側に積層された第2の長尺の剥離シート11bとを備えて構成される。なお、ここで「長尺」とは、幅に対する長さが10倍以上のことを示す。
本実施形態に係る電子素子封止用積層シート1Aにおいて、封止材12は、被封止物である電子素子に対応する形状を有する。ここで、「電子素子に対応する形状」は、電子素子を封止するのに十分な大きさを有し、かつ、封止後に封止材12の除去を必要としない形状であることが好ましい。かかる形状を有する封止材12によって電子素子を封止すれば、例えば、有機EL素子等の電子素子の端子部に対応する部分の封止材を除去する必要がなく、工程を簡略化することができるとともに、除去作業によって電子素子の端子部が損傷するおそれ、あるいは封止材が電子素子の端子部に残存するおそれがない。また、基材上にて封止された複数の電子素子を各電子素子毎に分割するときにも、封止材が損傷するおそれがない。したがって、本実施形態に係る電子素子封止用積層シート1Aによれば、信頼性の高い電子デバイスを効率良く製造することができる。
本実施形態に係る電子素子封止用積層シート1Aは、その幅方向両側部に保護材13を有する。電子素子封止用積層シート1Aがこのような保護材13を有することにより、電子素子封止用積層シート1Aをロール状に巻き取った場合でも、封止材12に印加される巻圧を低減し、封止材12に巻き痕(巻き重なった他の封止材12の輪郭の痕)やシワができることを抑制することができる。
第1の剥離シート11aおよび第2の剥離シート11bとしては、封止材12を支持することができ、かつ封止材12から容易に剥離することができるものであれば、特に限定されることはない。
電子素子封止用積層シート1Aの好ましい製造方法の一例としては、最初に、第1の剥離シート11aの一方の表面であって、剥離性を有する面(剥離面)に、当該第1の剥離シート11aと略同じ大きさで、封止材12を構成する材料からなる封止材料層を形成する。
電子素子封止用積層シート1Aを使用して電子デバイスを製造する方法としては、種々の方法が挙げられ、例えば、以下の方法を例示することができる。
図6(a)に示すように、電子素子封止用積層シート1Aの他に、被封止物である電子素子3に対応する形状、例えば封止材12とほぼ同一の形状を有するガスバリアフィルム14を用意する。また、電子素子封止用積層シート1Aにおける第2の剥離シート11bを剥離する。そして、図6(b)に示すように、封止材12の第1の剥離シート11a側とは反対側に、上記ガスバリアフィルム14を積層する。
図7(a)に示すように、電子素子封止用積層シート1Aにおける第2の剥離シート11bを剥離する。そして、図7(b)に示すように、基材2上に複数の電子素子3が形成されたものを用意し、第1の剥離シート11aに積層された封止材12を、その状態で電子素子3に重ね合わせる。一方、被封止物である電子素子3に対応する形状を有するガスバリアフィルム14を用意する。
図8(a)に示すように、電子素子封止用積層シート1Aの他に、被封止物である電子素子3に対応する形状を有するガスバリアフィルム14が、電子素子封止用積層シート1Aにおける第1の剥離シート11a上の封止材12と同じ配列にて、長尺の支持シート41上に複数積層されてなるガスバリアフィルム積層シート4を用意する。また、電子素子封止用積層シート1Aにおける第2の剥離シート11bを剥離する。
図9(a)に示すように、電子素子封止用積層シート1Aの他に、長尺のガスバリアフィルム14’を用意する。また、電子素子封止用積層シート1Aにおける第2の剥離シート11bを剥離する。
図3および図4に示すように、本発明の第2の実施形態に係る電子素子封止用積層シート1Bは、長尺の剥離シート11と、剥離シート11上の幅方向中央部の長さ方向に、互いに異なる位置に積層された複数の封止材12と、封止材12の剥離シート11側とは反対側に積層されたガスバリアフィルム14と、剥離シート11上の幅方向両側部に積層された保護材13とを備えて構成される。
ガスバリアフィルム14は、得られる電子デバイスにガスバリア性を付与し、電子素子にガスが到達することを防止・抑制するためのものである。バリアすべきガスの種類は、電子素子の種類によって決定され、多くの電子素子では水蒸気をバリアすることが望ましい。
本実施形態における保護材13は、一例として、第1の保護部材13aと第2の保護部材13bとを積層してなるが、これに限定されるものではなく、例えば、単層からなってもよいし、基材および粘着剤層の2層からなってもよい。本実施形態において、第1の保護部材13aは、封止材12と同じ材料からなることが好ましく、第2の保護部材13bは、ガスバリアフィルム14と同じ材料からなることが好ましい。これにより、後述する方法により、電子素子封止用積層シート1Bを簡易に製造することができる。
電子素子封止用積層シート1Bの好ましい製造方法の一例としては、最初に、剥離シート11の一方の表面であって、剥離性を有する面(剥離面)に、当該剥離シート11と略同じ大きさで、封止材12を構成する材料からなる封止材料層と、ガスバリアフィルム14を構成する材料からなるガスバリア材料層とを、その順で積層されるように形成する。
電子素子封止用積層シート1Bを使用して電子デバイスを製造する方法としては、例えば、以下の方法を例示することができる。
11…剥離シート
11a…第1の剥離シート
11b…第2の剥離シート
12…封止材
13…保護材
13a…第1の保護部材
13b…第2の保護部材
14…ガスバリアフィルム
14’…長尺のガスバリアフィルム
2…基材
3…電子素子
4…ガスバリアフィルム積層シート
41…支持シート
Claims (19)
- 長尺の剥離シートと、
前記長尺の剥離シート上、互いに異なる位置に複数積層された、被封止物である電子素子に対応する形状を有する封止材と、
前記長尺の剥離シートの幅方向両側部に設けられた保護材と
を備え、
前記封止材は、前記長尺の剥離シート上、前記保護材とは異なる位置に設けられていることを特徴とする電子素子封止用積層シート。 - 前記保護材の厚さは、前記封止材の厚さと同等か、前記封止材よりも厚いことを特徴とする請求項1に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記保護材は、前記封止材と同じ材料から構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記封止材の前記剥離シート側とは反対側には、被封止物である電子素子に対応する形状を有するガスバリアフィルムが積層されていることを特徴とする請求項1に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記保護材の厚さは、前記封止材および前記ガスバリアフィルムの積層体の厚さと同等か、前記積層体よりも厚いことを特徴とする請求項4に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記保護材は、第1の保護部材と第2の保護部材とを積層してなるものであり、
前記第1の保護部材は、前記封止材と同じ材料から構成され、
前記第2の保護部材は、前記ガスバリアフィルムと同じ材料から構成されている
ことを特徴とする請求項4または5に記載の電子素子封止用積層シート。 - 前記封止材の前記剥離シート側とは反対側には、第2の長尺の剥離シートが積層されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記封止材は、前記長尺の剥離シートの少なくとも長さ方向に複数設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記封止材は、前記長尺の剥離シートの幅方向にも複数設けられていることを特徴とする請求項8に記載の電子素子封止用積層シート。
- 被封止物である前記電子素子は、有機EL素子であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記封止材は、酸変性ポリオレフィン系樹脂、シラン変性ポリオレフィン系樹脂、アイオノマー、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体およびゴム系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種から構成されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シート。
- 前記封止材および前記ガスバリアフィルムの積層体は、厚み50μm換算の、温度40℃、相対湿度90%RHの環境下における水蒸気透過率が、20g/(m2・day)以下であることを特徴とする請求項4〜6のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シート。
- 請求項3に記載の電子素子封止用積層シートの製造方法であって、
前記長尺の剥離シートの一方の面に、前記剥離シートと略同じ大きさで、前記封止材を構成する材料からなる封止材料層を形成し、
前記封止材および前記保護材が形成されるように、前記封止材料層をハーフカットし、余分な部分を除去する
ことを特徴とする電子素子封止用積層シートの製造方法。 - 請求項6に記載の電子素子封止用積層シートの製造方法であって、
前記長尺の剥離シートの一方の面に、前記剥離シートと略同じ大きさで、前記封止材を構成する材料からなる封止材料層と、前記ガスバリアフィルムを構成する材料からなるガスバリア材料層とを、その順で積層されるように形成し、
前記封止材および前記ガスバリアフィルムの積層体、ならびに前記保護材が形成されるように、前記ガスバリア材料層および封止材料層をハーフカットし、余分な部分を除去する
ことを特徴とする電子素子封止用積層シートの製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シートにおける前記封止材の前記剥離シート側とは反対側に、被封止物である電子素子に対応する形状を有するガスバリアフィルムを積層し、
前記封止材および前記ガスバリアフィルムの積層体を、前記剥離シートから剥離し、
前記封止材および前記ガスバリアフィルムの積層体を、前記封止材が被封止物である電子素子に接触するように、前記電子素子に重ね合わせ、前記電子素子を封止する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シートにおける前記封止材を、被封止物である電子素子に重ね合わせ、
任意の段階で前記封止材から前記剥離シートを剥離し、
前記封止材の前記電子素子側とは反対側に、被封止物である電子素子に対応する形状を有するガスバリアフィルムを積層し、
前記電子素子を封止する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 被封止物である電子素子に対応する形状を有するガスバリアフィルムが、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シートにおける前記長尺の剥離シート上の前記封止材と同じ配列にて、長尺の支持シート上に複数積層されてなるガスバリアフィルム積層シートを用意し、
前記電子素子封止用積層シートにおける前記長尺の剥離シート上の前記封止材と、前記ガスバリアフィルム積層シートにおける前記長尺の支持シート上の前記ガスバリアフィルムとを積層し、
前記封止材から前記剥離シートを剥離し、
前記支持シート上の前記ガスバリアフィルムおよび前記封止材の積層体を、前記封止材が被封止物である電子素子に接触するように、前記電子素子に重ね合わせ、前記電子素子を封止し、
任意の段階で前記ガスバリアフィルムから前記支持シートを剥離する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シートにおける前記封止材の前記剥離シート側とは反対側に、長尺のガスバリアフィルムを積層し、
前記封止材から前記剥離シートを剥離し、
前記長尺のガスバリアフィルム上の前記封止材を前記電子素子に重ね合わせ、前記電子素子を封止し、
前記長尺のガスバリアフィルムを前記電子素子に対応する形状にカットし、不要部分を除去する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項4〜6のいずれか一項に記載の電子素子封止用積層シートにおける前記封止材および前記ガスバリアフィルムの積層体を前記剥離シートから剥離し、
前記封止材および前記ガスバリアフィルムの積層体を、前記封止材が被封止物である電子素子に接触するように、前記電子素子に重ね合わせ、前記電子素子を封止する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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