JP6495591B2 - 光学フィルム - Google Patents

Description

本発明は、耐熱性が高く、位相差が低く、流動性が良好でゲルの少ない光学フィルムに関するものである。

従来、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、ビスフェノールＡという）にカーボネート前駆物質を反応させて得られるポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣ−Ａという）は透明性、耐熱性、機械的特性、寸法安定性が優れているがゆえにエンジニアリングプラスチックとして多くの分野に広く使用されてきた。さらに近年その透明性を生かして光ディスク、フィルム、レンズ等の分野への光学用材料としての利用が展開されている。
しかしながら、ＰＣ−Ａからなるフィルムを透明導電性フィルム用基板に使用する場合、耐熱性が十分ではなく、使用が困難であった。

そこで、上記問題への対策として様々な手法が検討されている。その一つとして、ビスフェノールＡと９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンにカーボネート前駆物質を反応させると耐熱性が高いポリカーボネート樹脂が得られることが提案され（例えば特許文献１、２参照）、そのポリカーボネート樹脂を用いてなるフィルムを位相差フィルム用、偏光板の保護フィルム用に使用することが提案されている（例えば特許文献３、４、５、６参照）。しかしながら、上記ポリカーボネート樹脂は溶融粘度が高く、溶液キャスト法での製膜に限られていた。また、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンとスピログリコールからなるポリカーボネート樹脂を溶融製膜法でフィルム化することが提案されている（特許文献７）。しかしながら、ガラス転移温度が１５０℃以上の樹脂では、熱分解温度が低いため、溶融製膜が困難で、製膜中に分解が起こり、気泡やゲルが発生する問題がある。またフィルムの強度も低く、折り曲げ特性に課題があった。また、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンとビスフェノールＡとシロキサン化合物を共重合したポリカーボネート樹脂を溶融製膜したシート（特許文献８）や９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンとビスフェノールＡを共重合したポリカーボネート樹脂を溶融製膜したシートが提案されている（特許文献９）。しかしながら、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンの比率が高いため、フィルムが脆く、位相差特性に関しては何ら記載がなく、光学フィルムとして適していなかった。

特開２００４−３３１６８８号公報 特開平８−１３４１９９号公報 国際公開００／２６７０５号パンフレット 国際公開０１／０９６４９号パンフレット 特開２００１−２９６４２３号公報 特開２００１−１９４５３０号公報 特許第５１１９２５０号公報 特開２０１１−８９０５０号公報 特開平６−２５３９９号公報

本発明の目的は、耐熱性が高く、位相差が低く、流動性が良好でゲルの少ないフィルムを提供することである。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、フルオレン構造を有するビスフェノール化合物と芳香族ジオールにカーボネート前駆物質を特定の組成比で反応することが重要なことを見出した。この現象は従来の延伸での複屈折の発生現象とは異なり、驚くべきことに非常に狭い領域の組成でのみ位相差を低減できることを究明し、耐熱性が高く、位相差が低く、流動性が良好でゲルの少ないフィルムが得られることを究明した。
すなわち、本発明は、以下の通りである。

１．主たる繰り返し単位が下記式

［式（Ａ）中、Ｒ_１およびＲ_２は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、ｍおよびｎは夫々独立して０〜４の整数を示す。］
で表される繰り返し単位（Ａ）と下記式

［式（Ｂ）中、Ｒ_３、Ｒ_４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基又はハロゲン原子であり、ｐおよびｑは同一または異なる１〜４の整数を示す。Ｗは、下記式（Ｗ）

であり、ここにＲ_５とＲ_６はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、炭素原子数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基、又は炭素原子数７〜１７のアラルキル基を表す。また、Ｒ_５とＲ_６が結合して炭素環または複素環を形成しても良い。Ｒ_７とＲ_８はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、又は炭素原子数６〜１２アリール基を表す。Ｒ_９は１〜９のアルキレン基である。ａは０〜２０の整数を表し、ｂは１〜５００の整数を表す。］
で表される繰り返し単位（Ｂ）を含み、繰り返し単位（Ａ）と繰り返し単位（Ｂ）とのモル比（Ａ／Ｂ）が５／９５以上１８／８２以下の範囲で、２０℃の塩化メチレン溶液で測定された比粘度が０．２０〜０．３３であり、ガラス転移温度が１５０〜１８０℃であるポリカーボネート樹脂から溶融押出法により成形された、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が２０ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が５０ｎｍ以下である光学フィルム。
２．厚みが３０〜４００μｍの範囲である前項１記載の光学フィルム。
３．波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が１５ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が３０ｎｍ以下である前項１記載の光学フィルム。
４．ゲル数が１００個／ｍ^２以下である前項１記載の光学フィルム。
５．熱による５％重量減少の温度が４８５℃以上であるポリカーボネート共重合体樹脂からなる前項１記載の光学フィルム。
６．前項１記載のポリカーボネート樹脂を溶融押出する光学フィルムの製造方法であって、溶融押出する際の樹脂温度が２４０℃〜３００℃である光学フィルムの製造方法。
７．真空度１０ｋＰａ以下に保持した真空ホッパーから供給したポリカーボネート樹脂を溶融押出する前項６記載の光学フィルムの製造方法。
８．前項１記載の光学フィルムを用いて形成させたタッチパネル用基板。

本発明は、フルオレン構造を有するビスフェノール化合物と芳香族ジオールにカーボネート前駆物質を特定の組成比で反応することで、耐熱性が高く、位相差が低く、流動性が良好でゲルの少ない光学フィルムとすることが可能となった。そのため、その奏する工業的効果は格別である。

以下、本発明を詳細に説明する。
＜ポリカーボネート樹脂＞
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、主たる繰り返し単位が、繰り返し単位（Ａ）と繰り返し単位（Ｂ）とから構成される。

（繰り返し単位（Ａ））
繰り返し単位（Ａ）は、前記式（Ａ）に示され、Ｒ_１、Ｒ_２は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、またはハロゲン基（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）が好ましい。さらに好ましくは、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、またはハロゲン基（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）である。

具体的には、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−エチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｎ−プロピルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｎ−ブチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｓｅｃ−ブチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔａｒｔ−プロピルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−フェニルフェニル）フルオレンなどから誘導されるカーボネート単位である。特に、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンから誘導されるカーボネート単位が好ましい。

（繰り返し単位（Ｂ））
繰り返し単位（Ｂ）は、前記式（Ｂ）に示したように、芳香族構造を有するカーボネート単位である。前記式（Ｂ）中、Ｒ_３、Ｒ_４は、水素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜８のアルケニル基、炭素原子数７〜１３のアラルキル基およびハロゲン原子から選ばれる１種が好ましい。Ｒ_３、Ｒ_４は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数６〜９のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基、炭素原子数７〜９のアラルキル基およびハロゲン原子から選ばれる１種がより好ましく、水素原子、メチル基、シクロヘキシル基またはフェニル基がさらに好ましい。ｐ、ｑはＲ_３、Ｒ_４がベンゼン環上に置換している数を示し、１〜４の整数である。

Ｒ_５とＲ_６はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、炭素原子数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基または炭素原子数７〜１７のアラルキル基を表す。また、Ｒ_５とＲ_６が結合して炭素環または複素環を形成しても良い。
Ｒ_７とＲ_８はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、または炭素原子数６〜１２アリール基を表す。Ｒ_９は１〜９のアルキレン基である。ａは０〜２０の整数を表し、ｂは１〜５００の整数を表す。

具体的には、４，４′−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン（ビスフェノールＥ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノールＺ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン（ビスフェノールＭ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサンなどが例示される。なかでも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＺ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＭが耐熱性、流動性の観点から好ましく、特にビスフェノールＡが高流動、入手容易性の観点から好ましい。これらは２種類以上併用して用いても良い。

（組成比）
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂の組成比は、主たる繰り返し単位（Ａ）と繰り返し単位（Ｂ）のモル比（Ａ／Ｂ）が、５／９５以上１８／８２以下である。モル比（Ａ／Ｂ）が５／９５〜１８／８２の範囲である本発明のポリカーボネート樹脂をフィルム化した場合、流動性に優れ、フィルムの耐熱性が良好で、ゲル数が少なく、複屈折が低く光学用途に適したものとなり好ましい。好ましくはモル比（Ａ／Ｂ）が７／９３以上１６／８４以下、より好ましくは９／９１以上１５／８５以下、さらに好ましくは１０／９０以上１４／８６である。繰り返し単位（Ｂ）を含むことは、流動性の制御という点で好ましい。モル比（Ａ／Ｂ）は、日本電子社製ＪＮＭ−ＡＬ４００のプロトンＮＭＲにて測定し算出する。主たる繰り返し単位とは、繰り返し単位（Ａ）および繰り返し単位（Ｂ）の合計が全繰り返し単位を基準として６０モル％以上であり、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％、さらに好ましくは９０モル％以上、特に好ましくは実質的に繰り返し単位（Ａ）および繰り返し単位（Ｂ）からなる。

（比粘度：η_ＳＰ）
本発明のポリカーボネート樹脂の比粘度（η_ＳＰ）としては、０．２０〜０．３３の範囲である。０．２０以上であると強度等が向上し、０．３３以下であると流動特性が優れる。好ましくは０．２４〜０．３３の範囲であり、より好ましくは０．２７〜０．３３の範囲であり、特に好ましくは０．３０〜０．３３の範囲である。本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂と併用してよい。
本発明でいう比粘度は、２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］

なお、本発明のポリカーボネート樹脂の比粘度を測定する場合は、次の要領で行うことができる。すなわち、ポリカーボネート樹脂をその２０〜３０倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から２０℃における比粘度をオストワルド粘度計を用いて求める。

（ガラス転移温度：Ｔｇ）
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１５０〜１９０℃、より好ましくは１５２〜１８０℃、特に好ましくは１５４〜１７０℃の範囲である。Ｔｇが下限以上であると耐熱安定性が良好となり、フィルムの加工工程でのフィルムの変形を抑制できる。またＴｇが上限を超えない範囲では、フィルムの製膜加工に高い温度は必要なく、従来と異なる特別な加工設備を必要としないため好ましい。Ｔｇは、アルキル基の導入により低くなると推定される。Ｔｇはティー・エイ・インスツルメント・ジャパン（株）製２９１０型ＤＳＣを使用し、昇温速度２０℃／ｍｉｎにて測定する。

（ポリカーボネート共重合体樹脂の熱による５％重量減少の温度）
本発明の光学フィルムに用いるポリカーボネート共重合体樹脂は、熱による５％重量減少の温度が４８５℃以上、好ましくは４９０℃以上である。４８５℃未満である場合、溶融製膜時に分解が起こり易く、異物が発生し表示品位に影響を与える場合がある。この温度は、ＤＵＰＯＮＴ社（株）製のＴＧＡ ９５１ Thermogravimetric analyzerを用いて、４０ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流下、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で熱重量測定し、５％重量が減少した時の温度を求めた。

（ポリカーボネート樹脂の製造方法）
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分にホスゲンや炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。

カーボネート前駆物質として、例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物またはピリジンなどのアミン化合物が用いられる。溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩などの触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０〜４０℃であり、反応時間は数分〜５時間である。本発明のポリカーボネート樹脂は、その重合反応において、末端停止剤として通常使用される単官能フェノール類を使用することができる。殊にカーボネート前駆物質としてホスゲンを使用する反応の場合、単官能フェノール類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用され、また得られた芳香族ポリカーボネート樹脂は、末端が単官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。
かかる単官能フェノール類としては、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端停止剤として使用されるものであればよい。

カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合の芳香族ジヒドロキシ成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常１２０〜３００℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、必要に応じて末端停止剤、酸化防止剤等を加えてもよい。

前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、置換されてもよい炭素数６〜１２のアリール基、アラルキル基等のエステルが挙げられる。具体的には、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス（クロロフェニル）カーボネートおよびｍ−クレジルカーボネート等が例示される。なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。ジフェニルカーボネートの使用量は、ジヒドロキシ化合物の合計１モルに対して、好ましくは０．９７〜１．１０モル、より好ましは１．００〜１．０６モルである。

また溶融重合法においては重合速度を速めるために、重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、含窒素化合物、金属化合物等が挙げられる。
このような化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の、有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物、アルコキシド、４級アンモニウムヒドロキシド等が好ましく用いられ、これらの化合物は単独もしくは組み合わせて用いることができる。

アルカリ金属化合物としては、具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム、ステアリン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸セシウム、安息香酸リチウム、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素２カリウム、リン酸水素２リチウム、フェニルリン酸２ナトリウム、ビスフェノールＡの２ナトリウム塩、２カリウム塩、２セシウム塩、２リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、リチウム塩等が例示される。

アルカリ土類金属化合物としては、具体的に、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、二酢酸マグネシウム、二酢酸カルシウム、二酢酸ストロンチウム、二酢酸バリウム等が例示される。

含窒素化合物としては、具体的に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアルキル、アリール基等を有する４級アンモニウムヒドロキシド類が例示される。また、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミン等の３級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール類が例示される。また、アンモニア、テトラメチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアンモニウムテトラフェニルボレート等の塩基あるいは塩基性塩等が例示される。

金属化合物としては、亜鉛アルミニウム化合物、ゲルマニウム化合物、有機スズ化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等が挙げられる。これらの化合物は１種または２種以上併用してもよい。
これらの重合触媒の使用量は、ジオール成分１モルに対し好ましくは１×１０^−９〜１×１０^−２当量、好ましくは１×１０^−８〜１×１０^−５当量、より好ましくは１×１０^−７〜１×１０^−３当量の範囲で選ばれる。

また、反応後期に触媒失活剤を添加することもできる。使用する触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、なかでもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましい。更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の塩類、パラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の塩類が好ましい。

またスルホン酸のエステルとして、具体的に、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が例示される。なかでも、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が特に好ましい。

これらの触媒失活剤の使用量はアルカリ金属化合物および／またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた少なくとも１種の重合触媒を用いた場合、その触媒１モル当たり好ましくは０．５〜５０モルの割合で、より好ましくは０．５〜１０モルの割合で、更に好ましくは０．８〜５モルの割合で使用することができる。
また、用途や必要に応じて熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、抗菌剤、紫外線吸収剤、離型剤等の添加剤を配合することができる。

＜光学フィルム＞
本発明の光学フィルムは、具体的には、位相差フィルム、プラセル基板フィルム、偏光板保護フィルム、反射防止フィルム、輝度上昇フィルム、光ディスクの保護フィルム、拡散フィルム等の用途が挙げられる、なかでも位相差フィルム、偏光板保護フィルム、反射防止フィルムが好ましい。

光学フィルムの製造方法としては、生産性の点から溶融押出法が採用される。
溶融押出法においては、Ｔダイを用いて樹脂を押出冷却ロールに送る方法が好ましく用いられる。このときの溶融押出樹脂温度はポリカーボネート樹脂の分子量、Ｔｇ、溶融流動特性等から決められるが、２４０〜３００℃の範囲が好ましく、２５０℃〜２９０℃の範囲がより好ましい。２４０℃より低いと粘度が高くなりポリマーの配向、応力歪みが残りやすく、また、３００℃より高いと熱劣化によるゲル化、着色、Ｔダイからのダイライン（筋）等の問題が起きやすい。また、減圧状態に保持できる真空ホッパーを使用することが好ましい。真空度は１０ｋＰａ以下が好ましく、５ｋＰａ以下がさらに好ましく、３ｋＰａ以下が特に好ましい。

未延伸の光学フィルムの厚みとしては、３０〜４００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは４０〜３００μｍの範囲である。かかる未延伸光学フィルムは、ディスプレイ用基板やタッチパネル用基板として好適に用いられる。
未延伸光学フィルムは、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が２０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以下であることがより好ましい。また、波長５５０ｎｍにおける厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が５０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。上記範囲であるとディスプレイ用基板やタッチパネル用基板として使用した際に、ディスプレイやタッチパネルの画像のぼやけがなくなり、高精細な画像を表示することができ好ましい。

かかる未延伸光学フィルムは延伸配向することにより位相差を調整しても良い。なお、フィルムの製膜する機械軸方向を製膜方向または縦方向と称し、製膜方向とフィルムの厚み方向に直交する方向を横方向または幅方向と称する。延伸方法は、縦一軸延伸、テンター等を用いる横一軸延伸、あるいはそれらを組み合わせた同時二軸延伸、逐次二軸延伸等公知の方法を用いることが出来る。また連続で行うことが生産性の点で好ましいが、バッチ式で行っても良い。延伸温度は、ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）に対して、好ましくは（Ｔｇ−２０℃）〜（Ｔｇ＋５０℃）の範囲、より好ましくは（Ｔｇ−１０℃）〜（Ｔｇ＋３０℃）の範囲である。この温度範囲であれば、ポリマーの分子運動が適度であり、延伸による緩和が起こり難く、配向制御が容易になり所望する面内位相差が得られ易いため好ましい。延伸温度が低いと位相差が発現しやすくなる傾向がある。

また、得られる光学フィルムのゲル数が１００個／ｍ^２以下であることが好ましく、５０個／ｍ^２以下であることがより好ましい。ゲル数が上記範囲内であるとディスプレイ用基板やタッチパネル用基板として使用した際に、ディスプレイやタッチパネルが高精細な画像を表示することができ好ましい。

以下実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中「部」とは「重量部」を意味する。実施例において使用した使用樹脂及び評価方法は以下のとおりである。

１．ポリマー組成比（ＮＭＲ）
日本電子社製ＪＮＭ−ＡＬ４００のプロトンＮＭＲにて測定し、ポリマー組成比（モル比）を算出した。

２．比粘度測定
２０℃で塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度（η_ＳＰ）＝（ｔ−ｔ_０）／ｔ_０
［ｔ_０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］

３．ガラス転移温度測定
ポリカーボネート樹脂８ｍｇを用いてティー・エイ・インスツルメント（株）製の熱分析システム ＤＳＣ−２９１０を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して窒素雰囲気下（窒素流量：４０ｍｌ／ｍｉｎ）、昇温速度：２０℃／ｍｉｎの条件下で測定した。

４．熱による５％重量減少の温度（Ｔｄ）
ＤＵＰＯＮＴ社（株）製のＴＧＡ ９５１ Thermogravimetric analyzerを用いて、４０ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流下、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で熱重量測定し、５％重量が減少した時の温度を求めた。

５．Ｈａｚｅ
得られたフィルムを用いて濁度計ＮＤＨ−２０００型（日本電色工業（株）製）を使用し、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して、フィルムのＨａｚｅを測定した。

６．ゲル数
得られたフィルムをカラー３Ｄレーザ顕微鏡を用いて、５００ｍｍ×１０００ｍｍに存在する長軸の直径が３００μｍ以上の干渉縞を有するゲル数をフィルム１ｍ^２中に換算して求めた。

７．位相差測定
延伸した光学フィルムを日本分光（株）製 Spectroellipsometer Ｍ−２２０を使用して測定した。

［実施例１］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水２１５４０部、４８％水酸化ナトリウム水溶液４９３０部を入れ、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称することがある）９７０部および２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下“ＢＰＡ”と略称することがある）３３２１部、ハイドロサルファイト１５部を溶解した後、塩化メチレン１４５３０部を加えた後撹拌下１５〜２５℃でホスゲン２２００部を６０分を要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール１０４．８部および４８％水酸化ナトリウム水溶液７０５部を加え、乳化後、トリエチルアミン５．９部を加えて２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後、生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸で酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水とほぼ同じになったところで、ニーダーにて塩化メチレンを蒸発して、白色のポリマーを得た。得られたポリカーボネート樹脂の比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。

＜光学フィルムの製造＞
次に、４０ｍｍφの単軸押出機に真空度を１ｋＰａ以下に調整した真空ホッパーと幅６５０ｍｍのＴダイを取り付け、得られたポリカーボネート樹脂を２８０℃でフィルム製膜することにより透明な厚さ１００μｍの押出未延伸フィルムを得た。得られた光学フィルムの位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅを測定した。また長さ１００ｍｍ×幅７０ｍｍサイズのサンプルをＴｇ＋１０℃の温度にて長さ方向に１．５倍で一軸延伸し位相差を測定した。結果を表１に示した。

［実施例２］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ７７６部、ＢＰＡ３４３９部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［実施例３］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ６４７部、ＢＰＡ３５１７部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［実施例４］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ４５３部、ＢＰＡ３６３４部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［実施例５］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ビスフェノールフルオレン（以下“ＢＰＦＬ”と略称することがある）５９９部、ＢＰＡ３５１６部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［比較例１］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ１２９４部、ＢＰＡ３１２６部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［比較例２］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ１５５２部、ＢＰＡ２９７０部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［比較例３］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ１９４１部、ＢＰＡ２７３５部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［比較例４］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ９７０部、ＢＰＡ３３２１部、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール９８．８部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［比較例５］
＜ポリカーボネート樹脂の製造＞
ＢＣＦ２５９部、ＢＰＡ３７５１部を用いた他は、実施例１と全く同様の操作を行い、ポリカーボネート樹脂を得た。該ペレットの比粘度、ガラス転移温度を測定し、表１に記載した。
＜光学フィルムの製造＞
次に得られたポリカーボネート樹脂を実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［比較例６］
＜光学フィルムの製造＞
比較例１で得られたポリカーボネート樹脂を用いて、真空ホッパーを使用しなかった以外は実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

［比較例７］
＜光学フィルムの製造＞
比較例１で得られたポリカーボネート樹脂を用いて、３１０℃でフィルム製膜した以外は実施例１と同様にフィルムを製膜し、位相差測定、ゲル数、Ｈａｚｅ、延伸後の位相差を測定した。結果を表１に示した。

本発明の光学フィルムは、ディスプレイ用基板やタッチパネル用基板などの光学フィルムとして有用である。

Claims (8)

1. 主たる繰り返し単位が下記式
   

   

   ［式（Ａ）中、Ｒ_１およびＲ_２は夫々独立して、水素原子、炭素原子数１〜１０の芳香族基を含んでもよい炭化水素基またはハロゲン原子を示し、ｍおよびｎは夫々独立して０〜４の整数を示す。］
   で表される繰り返し単位（Ａ）と下記式
   

   

   ［式（Ｂ）中、Ｒ_３、Ｒ_４は夫々独立して水素原子、炭素原子数１〜９の芳香族基を含んでもよい炭化水素基又はハロゲン原子であり、ｐおよびｑは同一または異なる１〜４の整数を示す。Ｗは、下記式（Ｗ）
   

   

   であり、ここにＲ_５とＲ_６はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、炭素原子数６〜１２のアリール基、炭素原子数２〜５のアルケニル基、又は炭素原子数７〜１７のアラルキル基を表す。また、Ｒ_５とＲ_６が結合して炭素環または複素環を形成しても良い。Ｒ_７とＲ_８はそれぞれ、水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素原子数１〜９のアルキル基、炭素原子数１〜５のアルコキシ基、又は炭素原子数６〜１２アリール基を表す。Ｒ_９は１〜９のアルキレン基である。ａは０〜２０の整数を表し、ｂは１〜５００の整数を表す。］
   で表される繰り返し単位（Ｂ）を含み、繰り返し単位（Ａ）と繰り返し単位（Ｂ）とのモル比（Ａ／Ｂ）が５／９５以上１８／８２以下の範囲で、２０℃の塩化メチレン溶液で測定された比粘度が０．２０〜０．３３であり、ガラス転移温度が１５０〜１８０℃であるポリカーボネート樹脂から溶融押出法により成形された、波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が２０ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が５０ｎｍ以下である光学フィルム。
2. 厚みが３０〜４００μｍの範囲である請求項１記載の光学フィルム。
3. 波長５５０ｎｍにおける面内位相差値Ｒｅの絶対値が１５ｎｍ以下であり、厚み方向位相差値Ｒｔｈの絶対値が３０ｎｍ以下である請求項１記載の光学フィルム。
4. ゲル数が１００個／ｍ^２以下である請求項１記載の光学フィルム。
5. 熱による５％重量減少の温度が４８５℃以上であるポリカーボネート共重合体樹脂からなる請求項１記載の光学フィルム。
6. 請求項１記載のポリカーボネート樹脂を溶融押出する光学フィルムの製造方法であって、溶融押出する際の樹脂温度が２４０℃〜３００℃である光学フィルムの製造方法。
7. 真空度１０ｋＰａ以下に保持した真空ホッパーから供給したポリカーボネート樹脂を溶融押出する請求項６記載の光学フィルムの製造方法。
8. 請求項１記載の光学フィルムを用いて形成させたタッチパネル用基板。