JP6487266B2 - 製造システム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態にかかる産業用ロボット1が製造システム3に組み込まれた状態を示す平面図である。図2は、図1に示す産業用ロボット1の正面図である。図3は、図1に示す産業用ロボット1の側面図である。図4は、図1に示す産業用ロボット1の平面図である。図5は、図4に示すスイングアーム17の動作等を説明するための平面図である。
図6〜図12は、図1に示す製造システム3における産業用ロボット1の動作を説明するための平面図である。
以上説明したように、本形態では、アーム14、15は、回動半径R1よりも回動半径R2が大きくなる位置まで縮むことが可能になっており、たとえば、チャンバー5に基板2を搬入したりチャンバー5から基板2を搬出した後に、チャンバー8に基板2を搬入したりチャンバー8から基板2を搬出する場合やチャンバー6に基板2を搬入したりチャンバー6から基板2を搬出する場合等に、回動半径R1よりも回動半径R2が大きくなる位置までアーム14、15が縮んだ状態で、支持部回動中心C1を中心にしてアーム支持部16が回動する。すなわち、本形態では、上下方向から見たときに中心線CL1と中心線CL2との交点と支持部回動中心C1とが一致している状態でハンド12、13の先端側が支持部回動中心C1よりも左側を通過するように、支持部回動中心C1を中心にしてアーム支持部16が回動する場合や、上下方向から見たときに中心線CL1と中心線CL3との交点と支持部回動中心C1とが一致している状態でハンド12、13の先端側が支持部回動中心C1よりも右側を通過するように、支持部回動中心C1を中心にしてアーム支持部16が回動する場合に、回動半径R1よりも回動半径R2が大きくなる位置までアーム14、15が縮んでいる。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
2 基板(ガラス基板、搬送対象物)
3 製造システム
4 チャンバー(トランスファーチャンバー)
12、13 ハンド
14、15 アーム
16 アーム支持部
17 スイングアーム
18 本体部
22 第1アーム部(アーム部)
23 第2アーム部(アーム部)
C1 支持部回動中心
C4 アーム回動中心
CA 円弧
L 第1方向におけるトランスファーチャンバーの中心とアーム回動中心との距離
R1 ハンドの先端側の支持部回動中心に対する回動半径
R2 ハンドの基端側の支持部回動中心に対する回動半径
X 第1方向
X1 第4方向側
X2 第3方向側
Y 第2方向
Claims (1)
- 搬送対象物が搭載される2個のハンドと、上下方向を回動の軸方向として2個の前記ハンドのそれぞれが先端側に回動可能に連結される2本のアームと、上下方向を回動の軸方向として2本の前記アームの基端側が回動可能に連結されるアーム支持部と、上下方向を回動の軸方向として前記アーム支持部が先端側に回動可能に連結されるスイングアームと、上下方向を回動の軸方向として前記スイングアームの基端側が回動可能に連結される本体部とを有する産業用ロボットと、
上下方向から見たときの形状が正方形状となるトランスファーチャンバーと、を備え、
2本の前記アームの基端側は、互いに隣接した状態で前記アーム支持部に連結され、
前記アームは、互いに相対回動可能に連結される少なくとも2個のアーム部を有する多関節アームであるとともに、前記ハンドの先端が前記アーム支持部から離れるように伸びる位置と前記ハンドの先端が前記アーム支持部に近づくように縮む位置との間で伸縮可能となっており、
上下方向から見たときの、前記スイングアームに対する前記アーム支持部の回動中心を支持部回動中心とすると、
前記アームは、前記搬送対象物が前記ハンドに搭載された状態における前記搬送対象物を含めた前記ハンドの先端側の前記支持部回動中心に対する回動半径よりも前記ハンドの基端側の前記支持部回動中心に対する回動半径が大きくなる位置まで縮むことが可能になっており、
前記トランスファーチャンバーの内部に、前記ハンド、前記アーム、前記アーム支持部および前記スイングアームが配置され、
上下方向から見たときに、正方形状をなす前記トランスファーチャンバーの一辺に平行な方向を第1方向とし、前記第1方向に直交する方向を第2方向とし、前記第1方向の一方側を第3方向側とし、前記第3方向側の反対側を第4方向側とすると、
上下方向から見たときに、前記本体部に対する前記スイングアームの回動中心であるアーム回動中心は、前記第2方向において前記トランスファーチャンバーの中心に配置されるとともに前記第1方向において前記トランスファーチャンバーの中心よりも前記第4方向側に配置され、
上下方向から見たときに、前記支持部回動中心と前記アーム回動中心との距離は、前記第1方向における前記トランスファーチャンバーの中心と前記アーム回動中心との距離よりも長くなっており、
前記アーム回動中心を中心にして前記スイングアームを回転させたときの、上下方向から見たときの前記支持部回動中心の軌跡を仮想円とすると、
前記スイングアームは、上下方向から見たときに前記仮想円の一部をなす円弧であって前記第1方向における前記トランスファーチャンバーの中心よりも前記第3方向側の前記円弧上を前記支持部回動中心が通過する範囲で前記アーム回動中心を中心に回動し、
前記ハンドの先端側が前記第3方向側に配置され前記ハンドの基端側が前記第4方向側に配置された状態で前記スイングアームが前記アーム回動中心を中心に回動するときには、前記アームは、前記搬送対象物が前記ハンドに搭載された状態における前記搬送対象物を含めた前記ハンドの先端側の前記支持部回動中心に対する回動半径よりも前記ハンドの基端側の前記支持部回動中心に対する回動半径が大きくなる位置まで縮んでおり、
前記ハンドの先端側が前記第4方向側に配置され前記ハンドの基端側が前記第3方向側に配置された状態で前記スイングアームが前記アーム回動中心を中心に回動するときには、前記アームは、前記搬送対象物が前記ハンドに搭載された状態における前記搬送対象物を含めた前記ハンドの先端側の前記支持部回動中心に対する回動半径よりも前記ハンドの基端側の前記支持部回動中心に対する回動半径が小さくなる位置まで縮んでいることを特徴とする製造システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015090689A JP6487266B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 製造システム |
CN201610250804.6A CN106078676B (zh) | 2015-04-27 | 2016-04-21 | 工业用机器人以及制造*** |
KR1020160049181A KR102577020B1 (ko) | 2015-04-27 | 2016-04-22 | 산업용 로봇 및 제조 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015090689A JP6487266B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 製造システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016207937A JP2016207937A (ja) | 2016-12-08 |
JP6487266B2 true JP6487266B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=57486685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015090689A Active JP6487266B2 (ja) | 2015-04-27 | 2015-04-27 | 製造システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6487266B2 (ja) |
KR (1) | KR102577020B1 (ja) |
CN (1) | CN106078676B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6601385B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2019-11-06 | 株式会社ダイフク | 学習用支持装置 |
JP7401219B2 (ja) * | 2019-07-31 | 2023-12-19 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 産業用ロボット |
CN114800578B (zh) * | 2022-06-28 | 2022-10-25 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 晶圆传输设备及其控制方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163296A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Rootsue Kk | 基板搬送装置 |
US7891935B2 (en) * | 2002-05-09 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | Dual arm robot |
KR100814238B1 (ko) * | 2006-05-03 | 2008-03-17 | 위순임 | 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 |
JP5102564B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-12-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
CN102554910A (zh) * | 2010-12-21 | 2012-07-11 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种机器人手臂机构 |
JP5565345B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2014-08-06 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボット |
JP5990359B2 (ja) * | 2012-10-04 | 2016-09-14 | 平田機工株式会社 | 搬入出ロボット |
CN103802099A (zh) * | 2012-11-08 | 2014-05-21 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种机械手机构 |
JP5532110B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-25 | 株式会社安川電機 | 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法 |
-
2015
- 2015-04-27 JP JP2015090689A patent/JP6487266B2/ja active Active
-
2016
- 2016-04-21 CN CN201610250804.6A patent/CN106078676B/zh active Active
- 2016-04-22 KR KR1020160049181A patent/KR102577020B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160127659A (ko) | 2016-11-04 |
JP2016207937A (ja) | 2016-12-08 |
KR102577020B1 (ko) | 2023-09-12 |
CN106078676B (zh) | 2018-06-29 |
CN106078676A (zh) | 2016-11-09 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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