JP6483566B2 - 半導体発光素子 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 248
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 168
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 67
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N monomethylhydrazine Chemical compound CNN HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 2
- OTRPZROOJRIMKW-UHFFFAOYSA-N triethylindigane Chemical compound CC[In](CC)CC OTRPZROOJRIMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Description
本発明の実施形態によれば、半導体発光素子は、第1導電形の第1半導体層と、第2導電形の第2半導体層と、第1井戸層と、第2井戸層と、第1障壁層と、第2障壁層と、p側障壁層と、n側井戸層と、n側障壁層と、を含む。前記第1井戸層は、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられIn w1 Ga 1−w1 N(0<w1<1)を含む。前記第2井戸層は、前記第1井戸層と前記第2半導体層との間に設けられIn w2 Ga 1−w2 N(0<w2<1)を含む。前記第1障壁層は、前記第1半導体層と前記第1井戸層との間に設けられる。前記第1障壁層は、前記第1井戸層と接しAl x1 Ga 1−x1 N(0<x1<1)を含む高Al濃度領域と、前記高Al濃度領域と前記第1半導体層との間において前記高Al濃度領域と接しAl y1 Ga 1−y1 N(0≦y1<x1)を含む低Al濃度領域と、を含む。前記第2障壁層は、前記第1井戸層と前記第2井戸層との間に設けられ前記第1井戸層及び前記第2井戸層と接しGaNからなる。前記p側障壁層は、前記第2井戸層と前記第2半導体層との間に設けられ前記第2井戸層及び前記第2半導体層と接しGaNからなる。前記n側井戸層は、前記第1半導体層と前記第1井戸層との間に設けられIn wn Ga 1−wn N(0<wn<1)を含む。前記n側障壁層は、前記第1半導体層と前記n側井戸層との間に設けられる。前記n側障壁層は、前記n側井戸層と接しAl xn Ga 1−xn N(0<xn<1)を含むn側高Al濃度領域と、前記n側高Al濃度領域と前記第1半導体層との間において前記n側高Al濃度領域と接しAl yn Ga 1−yn N(0≦yn<xn)を含むn側低Al濃度領域と、を含む。前記n側井戸層は、複数設けられる。前記n側障壁層は、複数設けられる。前記複数のn側井戸層と前記複数のn側障壁層とは、前記第1半導体層から前記第2半導体層に向かう方向に沿って交互に並ぶ。前記複数のn側井戸層の数は、3以上9以下である。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(a)及び図1(b)は、実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図1(a)に示すように、実施形態に係る半導体発光素子110は、第1半導体層10と、第2半導体層20と、第1井戸層WL1と、第2井戸層WL2と、第1障壁層BL1と、第2障壁層BL2と、を含む。
図1(b)に示すように、基板50sが用意される。基板50sは、例えば、シリコン基板である。シリコン基板の面方位は、例えば(111)面である。実施形態において、面方位は任意である。
必要に応じて、GaN層(低Al組成層53)の上に、高Al組成層54が設けられる。この例では、低Al組成層53と高Al組成層54とを含む組み合わせが、複数セット設けられる。
図2(a)及び図2(b)は、参考例の半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図2(a)に示す第1参考例の半導体発光素子119aにおいては、障壁層31において、高Al濃度領域31xが設けられていない。障壁層31は、低Al濃度領域31y(GaN層)だけを有する。これ以外は、半導体発光素子110と同様である。
図3(a)〜図3(c)は、第2参考例の半導体発光素子119bにおいて、高Al濃度領域31xのAl組成比xが0.15の試料に対応する。図3(a)〜図3(c)は、第2参考例の半導体発光素子119bにおいて、高Al濃度領域31xのAl組成比xが0.3の試料に対応する。図3(a)及び図3(d)は、HAADF−STEM(高角散乱環状暗視野走査透過顕微鏡)である。図3(b)及び図3(e)は、TEM−EDX(透過型電子顕微鏡エネルギー分散型X線分光法)であり、In組成分布を示している。図3(b)及び図3(e)において、明るい領域において、Inが多い。図3(c)及び図3(f)は、TEM−EDXであり、Al組成分布を示している。図3(c)及び図3(f)において、明るい領域において、Alが多い。
これらの図は、試料の3次元アトムプローブによる評価結果を示している。図4(a)は、半導体発光素子119aに対応する。図4(b)は、半導体発光素子119bにおいて、高Al濃度領域31xのAl組成比xが0.15の試料に対応する。図4(c)は、半導体発光素子119bにおいて、高Al濃度領域31xのAl組成比xが0.3の試料に対応する。これらの図において、横軸は、Z軸方向における位置Pzである。縦軸は、Inの組成比CIn、または、Alの組成比CAlを示す。
これらの図は、半導体発光素子119a及び半導体発光素子119bの試料の特性の測定結果を示している。半導体発光素子119bについては、高Al濃度領域31yにおけるAl組成比xが0.75、0.15及び0.3の3つの試料の結果が示されている。これらのグラフの横軸は、電流密度J(A/cm2)である。縦軸は、外部量子効率Ex1である。図5(a)においては、縦軸は対数で表示されている。
これらの図は、半導体発光素子110、半導体発光素子119a及び半導体発光素子119bの試料の特性の測定結果を示している。半導体発光素子110及び半導体発光素子119bにおいては、高Al濃度領域31yにおけるAl組成比xは0.15の例である。これらのグラフの横軸は、電流密度J(A/cm2)であり、縦軸は、外部量子効率Ex1である。
これに対して、第2半導体層20に近い側に、高Al濃度領域31xを含まず低Al濃度領域31yだけを有する障壁層31を設け、第2半導体層20から離れた位置に、高Al濃度領域31x及び低Al濃度領域31yを含む障壁層31(第1障壁層BL1など)を設けることで、半導体発光素子119bにおいて第1井戸層WL1に集中していると考えられる正孔を、第2井戸層WL2及び第3井戸層WL3に分散することができる。これにより、ドループが抑制される。
図7に示すように、実施形態に係る半導体発光素子111においても、第1半導体層10、第2半導体層20、第1井戸層WL1、第2井戸層WL2、第1障壁層BL1及び第2障壁層BL2が設けられる。これらについては、半導体発光素子110と同様である。半導体発光素子111においては、n側障壁層BLnにおいて、n側高Al濃度領域31xnが設けられず、n側低Al濃度領域31ynが設けられる。
Claims (13)
- 第1導電形の第1半導体層と、
第2導電形の第2半導体層と、
前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられInw1Ga1−w1N(0<w1<1)を含む第1井戸層と、
前記第1井戸層と前記第2半導体層との間に設けられInw2Ga1−w2N(0<w2<1)を含む第2井戸層と、
前記第2井戸層と前記第2半導体層との間に設けられIn w3 Ga 1−w3 N(0<w3<1)を含む第3井戸層と、
前記第1半導体層と前記第1井戸層との間に設けられた第1障壁層であって、
前記第1井戸層と接しAlx1Ga1−x1N(0<x1<1)を含む高Al濃度領域と、
前記高Al濃度領域と前記第1半導体層との間において前記高Al濃度領域と接しAly1Ga1−y1N(0≦y1<x1)を含む低Al濃度領域と、
を含む前記第1障壁層と、
前記第1井戸層と前記第2井戸層との間に設けられ前記第1井戸層及び前記第2井戸層と接しGaNからなる第2障壁層と、
前記第2井戸層と前記第3井戸層との間に設けられ前記第2井戸層及び前記第3井戸層と接しGaNからなる第3障壁層と、
前記第3井戸層と前記第2半導体層との間に設けられ前記第3井戸層及び前記第2半導体層と接しGaNからなるp側障壁層と、
前記第1半導体層と前記第1井戸層との間に設けられIn wn Ga 1−wn N(0<wn<1)を含むn側井戸層と、
前記第1半導体層と前記n側井戸層との間に設けられたn側障壁層と、
を備え、
前記n側障壁層は、
前記n側井戸層と接しAl xn Ga 1−xn N(0<xn<1)を含むn側高Al濃度領域と、
前記n側高Al濃度領域と前記第1半導体層との間において前記n側高Al濃度領域と接しAl yn Ga 1−yn N(0≦yn<xn)を含むn側低Al濃度領域と、
を含み、
前記n側井戸層は、複数設けられ、
前記n側障壁層は、複数設けられ、
前記複数のn側井戸層と前記複数のn側障壁層とは、前記第1半導体層から前記第2半導体層に向かう方向に沿って交互に並び、
前記複数のn側井戸層の数は、3以上9以下である、半導体発光素子。 - 前記第3井戸層の厚さは、前記第1井戸層の厚さよりも厚い、請求項1記載の半導体発光素子。
- 第1導電形の第1半導体層と、
第2導電形の第2半導体層と、
前記第1半導体層と前記第2半導体層との間に設けられInw1Ga1−w1N(0<w1<1)を含む第1井戸層と、
前記第1井戸層と前記第2半導体層との間に設けられInw2Ga1−w2N(0<w2<1)を含む第2井戸層と、
前記第1半導体層と前記第1井戸層との間に設けられた第1障壁層であって、
前記第1井戸層と接しAlx1Ga1−x1N(0<x1<1)を含む高Al濃度領域と、
前記高Al濃度領域と前記第1半導体層との間において前記高Al濃度領域と接しAly1Ga1−y1N(0≦y1<x1)を含む低Al濃度領域と、
を含む前記第1障壁層と、
前記第1井戸層と前記第2井戸層との間に設けられ前記第1井戸層及び前記第2井戸層と接しGaNからなる第2障壁層と、
前記第2井戸層と前記第2半導体層との間に設けられ前記第2井戸層及び前記第2半導体層と接しGaNからなるp側障壁層と、
前記第1半導体層と前記第1井戸層との間に設けられIn wn Ga 1−wn N(0<wn<1)を含むn側井戸層と、
前記第1半導体層と前記n側井戸層との間に設けられたn側障壁層と、
を備え、
前記n側障壁層は、
前記n側井戸層と接しAl xn Ga 1−xn N(0<xn<1)を含むn側高Al濃度領域と、
前記n側高Al濃度領域と前記第1半導体層との間において前記n側高Al濃度領域と接しAl yn Ga 1−yn N(0≦yn<xn)を含むn側低Al濃度領域と、
を含み、
前記n側井戸層は、複数設けられ、
前記n側障壁層は、複数設けられ、
前記複数のn側井戸層と前記複数のn側障壁層とは、前記第1半導体層から前記第2半導体層に向かう方向に沿って交互に並び、
前記複数のn側井戸層の数は、3以上9以下である、半導体発光素子。 - 前記x1は、0.05以上0.3以下である、請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記ynは、0.01以下である、請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記xnは、0.05以上0.3以下である、請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記wnは、0.14以上0.16以下である、請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記w1は、前記w2よりも高い、請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記w1及びw2の少なくともいずれかは、0.12以上0.16以下である、請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第2井戸層の厚さは、前記第1井戸層の厚さよりも厚い、請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記y1は、0.01以下である、請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第1障壁層の厚さは、3ナノメートル以上5.5ナノメートル以下である、請求項1〜11のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記高Al濃度領域の厚さは、前記低Al濃度領域の厚さの0.2倍以上0.5倍以下である、請求項1〜12のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156288A JP6483566B2 (ja) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156288A JP6483566B2 (ja) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 半導体発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017037873A JP2017037873A (ja) | 2017-02-16 |
JP6483566B2 true JP6483566B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=58048603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015156288A Active JP6483566B2 (ja) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6483566B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108305920B (zh) * | 2018-03-09 | 2024-02-09 | 南昌大学 | 一种氮化物发光二极管 |
WO2020036080A1 (ja) * | 2018-08-16 | 2020-02-20 | ソニー株式会社 | 発光デバイス |
JP7328558B2 (ja) * | 2020-05-27 | 2023-08-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1883121B1 (en) * | 2006-07-26 | 2019-03-06 | LG Electronics Inc. | Nitride-based semiconductor light emitting device |
JP5060637B1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-10-31 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びウェーハ |
JP5912564B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2016-04-27 | スタンレー電気株式会社 | GaN系半導体発光素子 |
JP5509275B2 (ja) * | 2012-08-13 | 2014-06-04 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
-
2015
- 2015-08-06 JP JP2015156288A patent/JP6483566B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017037873A (ja) | 2017-02-16 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R250 | Receipt of annual fees |
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