JP6483400B2 - 積層型コンデンサおよび実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、積層型コンデンサに関し、特に、例えば、複数の誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体を有する積層型コンデンサに関するものである。

積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流電圧を印加すると、電歪効果から誘電体層に歪みが発生して積層型コンデンサ自体に振動が生じる。積層型コンデンサの振動は、積層型コンデンサがはんだ等を介して実装されている基板に伝播し、基板に伝播した振動により、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板の振動周波数が可聴周波数帯域になると、基板から可聴音が発生する。すなわち、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。具体的には、積層型コンデンサは、外部電極と基板とをはんだを介して実装した場合には、積層型コンデンサの振動が外部電極に付着するはんだを介して基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。

このような基板における振動音を低減するために、対向する側面に一対の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、一対の外部電極に接続された一対の外部端子とを備えた積層型コンデンサが用いられている。このような積層型コンデンサは、一対の外部端子が一対の外部電極に接続されており、一対の外部端子で積層型コンデンサ本体を基板から浮かして基板上に実装している。このような構成とすることにより、積層型コンデンサ本体で発生した振動を基板に伝播しにくくして、積層型コンデンサ本体に起因して振動音が基板に発生するのを抑制している。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。

特開２０１２−２３３２２号公報

しかしながら、上述の積層型コンデンサは、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から浮かして設けて、積層型コンデンサ本体の振動を一対の外部端子でもって基板に伝播しにくくして「音鳴き」を抑制しており、一対の外部端子を新たに設けることによって構造が複雑になるという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、「音鳴き」を抑制することができる積層型コンデンサを提供することにある。

本発明の積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層されて、互いに対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の端面と前記第１および第２の端面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面
とを有する略直方体状の積層体と、前記積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置されている複数の内部電極と、前記第１および第２の端面に配置され、前記内部電極に電気的に接続されている一対の外部電極とを備えており、前記一対の外部電極は、金属層と該金属層を覆う導電性樹脂層とを含む下地電極と前記導電性樹脂層の外側に位置するめっき層とを有しており、前記下地電極は、前記第１および第２の端面を覆う端面部と、前記端面部から前記第１の主面に延在する第１の主面延在部および前記第２の主面に延在する第２の主面延在部と、前記端面部から前記第１の側面に延在する第１の側面延在部および前記第２の側面に延在する第２の側面延在部とを有しており、前記積層体の前記第１の主面が実装面とされ、前記端面部と前記第１の主面延在部との間に位置する稜線部と前記第１および第２の側面延在部と前記第１の主面延在部との間に位置する各稜線部とにおいて前記導電性樹脂層が前記めっき層から露出していることを特徴とするものである。

本発明の積層型コンデンサによれば、一対の外部電極の下面部のみがはんだ付着部となるので、振動を基板に伝播しにくくすることができる。

（ａ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、下地電極に形成されためっき層の形成領域を説明するための説明図である。 図１（ｂ）に示す積層型コンデンサの要部Ｃを拡大して示す断面図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態で積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した断面図である。 図４（ｂ）に示す積層型コンデンサの要部Ｄを拡大して示す断面図である。

＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０を示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ１０は、セラミック材料の誘電体層と内部電極２（第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂ）とを有しており、誘電体層と内部電極２とが交互に積層されており、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂ）が第１および第２の端面１ｃ、１ｄに引き出された内部電極２と電気的に接続されている。すなわち、内部電極２は、第１の内部電極２ａが第１の外部電極３ａに電気的に接続されており、第２の内部電極２ｂが第２の外部電極３ｂに電気的に接続されている。また、積層型コンデンサ１０は、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を適宜用いるものとする。

積層型コンデンサ１０は、回路基板（以下、基板９という）上にはんだ７を介して実装されるものである。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられており、例えば、表面に積層型コンデンサ１０が電気的に接続される電気回路が形成されているものである。

また、基板９は、図４に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０が実装される表面には、基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられており、基板電極９ａからは配線（図示せず）が延びており、また、基板電極９ｂからは配線（図示せず）が延びている。積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の外部電極３ａと基板電極９ａとがはんだ付けによりはんだ接合され、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとがはんだ付けによりはんだ
接合される。

積層型コンデンサ１０は、図１に示すように、積層体１と、積層体１内に形成されている内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）と、積層体１の第１および第２の端面１ｃ、１ｄに形成されており、第１および第２の端面１ｃ、１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）と、を備えている。

積層体１は、複数の誘電体層が積層されて略直方体状に形成されており、互いに対向する第１および第２の主面１ａ、１ｂと互いに対向する第１および第２の端面１ｃ、１ｄと互いに対向する第１および第２の側面１ｅ、１ｆとを有している。そして、互いに対向する第１および第２の端面１ｃ、１ｄは、第１および第２の主面１ａ、１ｂ間を連結しており、また、互いに対向する第１および第２の側面１ｅ、１ｆは、第１および第２の主面１ａ、１ｂ間および第１および第２の端面１ｃ、１ｄ間を連結している。なお、略直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、直方体の稜線部分に面取りが施されて稜線部分がＲ形状となっているものを含んでいる。

積層体１は、誘電体層となるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、略直方体状に形成されており、互いに対向する第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂと、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに直交しており互いに対向する第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄと、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに直交しており互いに対向する第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆとを有している。また、積層体１は、誘電体層の積層方向（Ｚ方向）に対して、直交する方向の断面（ＸＹ面）となる平面が長方形状となっている。また、積層型コンデンサ１０は、積層体１の各稜線部が丸みを有していてもよい。

このような構成の積層型コンデンサ１０の寸法は、長手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。

誘電体層は、積層方向からの平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層がＺ方向に積層されている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ１０の特性等に応じて適宜設計される。

誘電体層は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）等である。また、誘電体層は、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。

複数の内部電極２は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとを含んでおり、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、所定間隔を介して互いに対向しており、図１（ｂ）に示すように、積層体１内の複数の誘電体層の積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されており、積層体１の第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに略平行となるようにそれぞれ設けられている。なお、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとが一対となって、積層体１内に交互に配置されている。

このように、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、積層体１内において誘電体層で隔てられ、かつ互いに対向して配置されており、第１の内部電極２ａと第２の内
部電極２ｂとの間には少なくとも１層の誘電体層がそれぞれ挟まれている。これらの内部電極２が形成された誘電体層が複数枚積層されて積層型コンデンサ１０の積層体１が形成される。

第１の内部電極２ａは、図１（ｂ）に示すように、誘電体層間に配置されて、一方の端部が第１の端面１ｃに引き出されており、第２の内部電極２ｂは、誘電体層間に配置されて、一方の端部が第１の端面１ｃに対向する第２の端面１ｄに引き出されている。

第１および第２の内部電極２ａ、２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１および第２の内部電極２ａ、２ｂは、電極の厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて厚みを適宜設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

一対の外部電極３は、第１および第２の端面１ｃ、１ｄにそれぞれ形成されており、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。具体的には、第１の外部電極３ａは、第１の端面１ｃに配置されており、第１の端面１ｃに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されており、また、第２の外部電極３ｂは、第２の端面１ｄに配置されており、第２の端面１ｄに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。

このように、一対の外部電極３は、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとからなり、第１および第２の端面１ｃ、１ｄを覆うように形成されており、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとが互いに対向するように配置されている。そして、一対の外部電極３は、図１に示すように、第１および第２の端面１ｃ、１ｄを覆うように形成されているとともに、積層体１において、第１および第２の端面１ｃ、１ｄから第１および第２の主面１ａ、１ｂの表面にそれぞれ延在して形成されており、また、第１および第２の端面１ｃ、１ｄから第１および第２の側面１ｅ、１ｆの表面にそれぞれ延設して形成されている。

このように、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）は、図１（ｂ）に示すように、積層体１の表面（端面、主面および側面）に形成されており、下地電極４とめっき層５とを有しており、下地電極４は、金属層４ｇと該金属層４ｇを覆う導電性樹脂層４ｈとを含んでおり、めっき層５は、導電性樹脂層４ｈを覆うように導電性樹脂層４ｈの表面上に形成されている。

下地電極４は、第１の端面部４ｃと第２の端面部４ｄとを有しており、第１の端面部４ｃが第１の端面１ｃを覆っており、第２の端面部４ｄが第２の端面１ｄを覆っている。また、下地電極４は、第１の主面延在部４ａと第２の主面延在部４ｂとを有しており、第１の主面延在部４ａが第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄから第１の主面１ａに延在しており、第２の主面延在部４ｂが第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄから第２の主面１ｂに延在している。また、下地電極４は、第１の側面延在部４ｅと第２の側面延在部４ｆとを有しており、第１の側面延在部４ｅが第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄから第１の側面１ｅに延在しており、第２の側面延在部４ｆが第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄから第２の側面４ｆに延在している。

このように、下地電極４は、金属層４ｇと導電性樹脂層４ｈとを含んでおり、金属層４ｇは、積層体１の表面（端面、主面および側面）に形成されている。すなわち、金属層４
ｈは、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１および第２の主面１ａ、１ｂに延在するように形成されており、また、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１および第２の側面１ｅ、１ｆに延在するように形成されている。また、導電性樹脂層４ｈは、金属層４ｇを覆うように金属層４ｇの表面上に形成されている。

金属層４ｇは、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。また、金属層４ｇの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、一対の金属層４ｇは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

金属層４ｇは、第１および第２の主面１ａ、１ｂにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第１および第２の端面１ｃ、１ｄにおける厚みが、例えば、１０（μｍ）〜２５（μｍ）であり、第１および第２の側面１ｅ、１ｆにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）である。

下地電極４の導電性樹脂層４ｈは、導電性を有しており、図１（ｂ）に示すように、金属層４ｇの全体を覆うように形成されている。また、導電性樹脂層４ｈは、積層型コンデンサ１０の外部から溶融はんだを接触させた場合に、溶融はんだが付着しないような材料からなる。導電性樹脂層４ｈは、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂等の樹脂材料に、導電性材料として、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料の粉末（フィラー）、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料の粉末（フィラー）が含まれている。

また、導電性樹脂層４ｈの樹脂材料は、例えば、鉛（Ｐｂ）フリーはんだ付けピーク温度（例えば、２５０（℃））で変形が起きにくい耐熱性樹脂材料により構成されることが好ましい。導電性樹脂層４ｈは、第１および第２の主面１ａ、１ｂにおける厚みが、例えば、２（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第１および第２の端面１ｃ、１ｄにおける厚みが、例えば、５（μｍ）〜２５（μｍ）であり、第１および第２の側面１ｅ、１ｆにおける厚みが、例えば、２（μｍ）〜１０（μｍ）である。

例えば、導電性樹脂層４ｈは、エポキシ樹脂からなる導電性樹脂材料の場合には、導電材料として、銀の粉末（フィラー）が、７０（ｗｔ％）〜８５（ｗｔ％）含まれており、弾性率が、１（ＰＧａ）〜１０（ＰＧａ）の範囲にある。

導電性樹脂層４ｈは、基板電極９ａ、９ｂとのはんだ接合のために、表面にめっき層５が形成されており、めっき層５は、導電性樹脂層４ｈを覆うように導電性樹脂層４ｈの表面上に形成されており、一対の外部電極３をリフロー工法等により容易かつ確実にはんだ７を介して基板９の基板電極９ａおよび基板電極９ｂに実装するためのものである。

ここで、めっき層５の導電性樹脂層４ｈ上における形成領域について以下に説明する。なお、図２は、めっき層５の形成領域を説明するための説明図であり、図２（ａ）は、積層型コンデンサ１０をＸＹ面に直交する方向（Ｚ方向）から見た図であり、図２（ｂ）は、積層型コンデンサ１０をＺＹ面に直交する方向（Ｘ方向）から見た図であり、図２（ｃ）は、積層型コンデンサ１０をＺＸ面に直交する方向（Ｙ方向）から見た図である。

一対の外部電極３ａ、３ｂは、稜線部６ａが第１および第２の端面部４ｃ、４ｄと第１の主面延在部４ａとの間に位置しており、また、稜線部６ｂが第１および第２の端面部４ｃ、４ｄと第２の主面延在部４ｂとの間に位置しており、めっき層５は、図１および図２
に示すように、稜線部６ａおよび稜線部６ｂにおいて導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されている。

また、一対の外部電極３ａ、３ｂは、稜線部６ｃが第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆと第１の主面延在部４ａとの間に位置しており、また、稜線部６ｄが第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆと第２の主面延在部４ｂとの間に位置しており、めっき層５は、稜線部６ｃおよび稜線部６ｄにおいて導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されている。

また、一対の外部電極３ａ、３ｂは、稜線部６ｅが第１および第２の端面部４ｃ、４ｄと第１の側面延在部４ｅとの間に位置しており、また、稜線部６ｆが第１および第２の端面部４ｃ、４ｄと第２の側面延在部４ｆとの間に位置しており、めっき層５は、稜線部６ｅおよび稜線部６ｆにおいて導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されている。

また、積層型コンデンサ１０の角部は、いずれの稜線部６にも含まれるものであり、めっき層５は、導電性樹脂層４ｈが露出するように形成される。例えば、めっき層５は、稜線部６ａと稜線部６ｃと稜線部６ｅとが交わる部分（角部）においては、導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されている。また、稜線部６ｅおよび稜線部６ｆにおいて、導電性樹脂層４ｈが露出しないようにめっき層５が形成されている場合には、稜線部６ａと稜線部６ｃとが交わる部分において、めっき層５は、導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されている。

図２（ａ）に示すように、稜線部６ｅは、第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄと第１の側面延在部４ｅとに直交する方向（ＸＹ面）において、第１の側面延在部４ｅ側と第１の端面部４ｃ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有しており、また、第１の側面延在部４ｅ側と第２の端面部４ｄ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有している。また、稜線部６ｆは、第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄと第２の側面延在部４ｆとに直交する方向（ＸＹ面）において、第２の側面延在部４ｆ側と第１の端面部４ｃ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有しており、また、第２の側面延在部４ｆ側と第２の端面部４ｄ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有している。なお、曲線状とは、稜線部６ｅ、６ｆが湾曲しているもの、または、稜線部６ｅ、６ｆが丸みを帯びているものを含んでいる。

また、図２（ｂ）に示すように、稜線部６ａは、第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄと第１の主面延在部４ａとに直交する方向（ＺＹ面）において、第１の主面延在部４ａ側と第１の端面部４ｃ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有しており、また、第１の主面延在部４ａ側と第２の端面部４ｄ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有している。また、稜線部６ｂは、第１の端面部４ｃおよび第２の端面部４ｄと第２の主面延在部４ｂとに直交する方向（ＺＹ面）において、第２の主面延在部４ｂ側と第１の端面部４ｃ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有しており、また、第２の主面延在部４ｂ側と第２の端面部４ｄ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有している。なお、曲線状とは、稜線部６ａ、６ｂが湾曲しているもの、または、稜線部６ａ、６ｂが丸みを帯びているものを含んでいる。

また、図２（ｃ）に示すように、稜線部６ｃは、第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在４ｆと第１の主面延在部４ａとに直交する方向（ＺＸ面）において、第１の主面延在部４ａ側と第１の側面延在部４ｅ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有しており、また、第１の主面延在部４ａ側と第２の側面延在部４ｆ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有している。また、稜線部６ｄは、第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在部４ｆと第２の主面延在部４ｂとに直交する方向（ＺＸ面）において、第２の主面延在部４ｂ側
と第１の側面延在部４ｅ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有しており、また、第２の主面延在部４ｂ側と第２の側面延在部４ｆ側とにそれぞれ曲線状となる開始点を有している。なお、曲線状とは、稜線部６ｃ、６ｄが湾曲しているもの、または、稜線部６ｃ、６ｄが丸みを帯びているものを含んでいる。

一対の外部電極３ａ、３ｂは、図１および図２に示すように、各稜線部６にはめっき層５が形成されておらず、めっき層５は、各稜線部６で導電性樹脂層４ｈが露出するように導電性樹脂層４ｈ上に形成されている。

例えば、外部電極３は、図３に示すように、稜線部６ａにおいて、互いに隣接する曲線状となる開始点６ａ１、６ａ２の間の領域においてめっき層５が形成されておらず、めっき層５は下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されている。

同様に、一対の外部電極３ａ、３ｂは、稜線部６ｂ〜６ｆにおいても、曲線状となる開始点の間の領域においてめっき層５が形成されておらず、めっき層５は下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されている。

また、積層型コンデンサ１０は、各稜線部６が湾曲するように設けられており、欠け等の発生が抑制される。積層型コンデンサ１０は、外部電極３が金属層４ｇ、導電性樹脂層４ｈおよびめっき層５で構成されており、各稜線部６が曲線状（湾曲状）となっているので、稜線部６での応力が分散されて、各層の層間において剥がれまたはクラック等の発生が抑制される。例えば、積層型コンデンサ１０は、金象層４ｇと導電性樹脂層４ｈとの間の層間剥がれ、または、導電性樹脂層４ｈとめっき層５との間の層間剥がれ等が抑制される。また、積層型コンデンサ１０は、稜線部６での応力が分散されるので、はんだ接合部のクラック等の発生が抑制される。

めっき層５は、単一のめっき層から形成されていてもよいが、図１（ｂ）に示すように、第１のめっき層５ａと第２のめっき層５ｂとを備えていてもよい。第１のめっき層５ａは、導電性樹脂層４ｈを覆うように形成されており、第２のめっき層５ｂは、第１のめっき層５ａを覆うように第１のメッキ層５ａの表面上に形成されている。めっき層５は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等の１層または複数層のめっき層で形成されている。第１のめっき層５ａは、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第２のめっき層５ｂは、厚みが、例えば、３（μｍ）〜５（μｍ）である。積層型コンデンサ１０において、めっき層５は、例えば、第１のめっき層５ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２のめっき層がスズ（Ｓｎ）めっき層である。

積層型コンデンサ１０は、図４に示すように、第１の外部電極３ａと基板電極９ａとがはんだを介して、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとがはんだ７を介して基板９上に実装されることになる。

第１の外部電極３ａは、図４に示すように、はんだ７を介して第１の主面延在部４ａのめっき層５と基板電極９ａとがはんだ接合されており、同様に、第２の外部電極３ｂは、はんだ７を介して第１の主面延在部４ａのめっき層５と基板電極９ｂとがはんだ接合されている。したがって、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３ａ、３ｂの下面部がはんだ付着部となり、第１の主面延在部４ａのめっき層５と基板電極９ａ、９ｂとの間ではんだ接合されている。

このように、第１の外部電極３ａは、図４に示すように、はんだ７を介して基板９上の基板電極９ａに接合されており、稜線部６ａが第１の端面部４ｃと第１の主面延在部４ａ
との間に位置しており、この稜線部６ａにおいて、めっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出しており、この導電性樹脂層４ｈの露出部がはんだ非付着部となる。したがって、第１の外部電極３ａは、第１の主面延在部４ａのめっき層５から第１の端面部４ｃのめっき層５にかけてはんだ７のフィレットが形成されるのが防止される。すなわち、第１の外部電極３ａは、稜線部６ａにおいて導電性樹脂層４ｈが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、はんだ７は、溶融状態において第１の主面延在部４ａのめっき層５から第１の端面部４ｃのめっき層５に向かって流動することが抑制されて、第１の端面部４ｃでフィレットを形成しないようになる。

また、同様に、第２の外部電極３ｂは、図４に示すように、はんだ７を介して基板９上の基板電極９ｂに接合されており、稜線部６ａが第２の端面部４ｄと第１の主面延在部４ａとの間に位置しており、この稜線部６ａにおいて、めっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出しており、この導電性樹脂層４ｈの露出部がはんだ非付着部となる。したがって、第２の外部電極３ｂは、第１の主面延在部４ａのめっき層５から第２の端面部４ｄのめっき層５にかけてはんだ７のフィレットが形成されるのが防止される。すなわち、第２の外部電極３ｂは、稜線部６ａにおいて導電性樹脂層４ｈが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、はんだ７は、溶融状態において第１の主面延在部４ａのめっき層５から第２の端面部４ｄのめっき層５に向かって流動することが抑制されて、第２の端面部４ｄでフィレットを形成しないようになる。

例えば、外部電極３は、図５に示すように、稜線部６ａにおいて、曲線状となる開始点６ａ１、６ａ２の間の領域においてめっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出するようにめっき層５が形成されている。したがって、積層型コンデンサ１０は、稜線部６ａにおいて、導電性樹脂層４ｈが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、はんだ７は、溶融状態において第１の主面延在部４ａのめっき層５から第２の端面部４ｄのめっき層５に向かって流動することが抑制されて、第２の端面部４ｄでフィレットを形成しないようになる。

したがって、図４に示すように、一対の外部電極３は、稜線部６ａにおいて、導電性樹脂層４ｈが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、第１および第２の端面部４ｃ、４ｄのめっき層５にははんだ７のフィレットが形成されない。

また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図４に示すように、はんだ７を介して基板９上の基板電極９ａおよび基板電極９ｂに接合されており、稜線部６ｃが第１の側面延在部４ｅと第１の主面延在部４ａとの間および第２の側面延在部４ｆと第１の主面延在部４ａとの間に位置しており、この稜線部６ｃにおいて、めっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出しており、この導電性樹脂層４ｈの露出部がはんだ非付着部となる。したがって、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、はんだ７のフィレットが第１の主面延在部４ａのめっき層５から第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在部４ｆのめっき層５にかけて形成されない。

すなわち、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、稜線部６ｃにおいて導電性樹脂層４ｈが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、はんだ７は、溶融状態において第１の主面延在部４ａのめっき層５から第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在部４ｆの表面のめっき層５に向かって流動することが抑制されて、第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在部４ｆでフィレットを形成しないようになる。

したがって、図４に示すように、一対の外部電極３は、稜線部６ｃにおいて、導電性樹脂層４ｈが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆのめっき層５にははんだ７のフィレットが形成されない。

また、稜線部６ｅが第１の側面延在部４ｅと第１の第１の端面部４ｃとの間および第１の側面延在部４ｅと第２の端面部４ｄとの間に位置しており、この稜線部６ｅおいて、めっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出しているので、稜線部６ｅにははんだ７のフィレットが形成されない。また、稜線部６ｆが第２の側面延在部４ｆと第１の第１の端面部４ｃとの間および第２の側面延在部４ｆと第２の端面部４ｄとの間に位置しており、この稜線部６ｆおいて、めっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出しているので、稜線部６ｆにははんだ７のフィレットが形成されない。

一対の外部電極３ａ、３ｂは、稜線部６ｅ、６ｆが第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆと第１および第２の端面部４ｃ、４ｄとの間に位置しており、めっき層５が稜線部６ｅ、６ｆにおいて導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されているが、めっき層５が稜線部６ｅ、６ｆにおいて導電性樹脂層４ｈが露出しないように形成されていてもよい。

また、第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、稜線部６ｂが第１の端面部４ｃと第２の主面延在部４ｂとの間に位置しており、この稜線部６ｂにおいて、めっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出しており、この導電性樹脂層４ｈの露出部がはんだ非付着部となる。第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、稜線部６ｄが第１の側面延在部４ｅと第２の主面延在部４ｂとの間および第２の側面延在部４ｆと第２の主面延在部４ｂとの間に位置しており、この稜線部６ｄにおいて、めっき層５が形成されておらず、下地電極４の導電性樹脂層４ｈが露出しており、この導電性樹脂層４ｈの露出部がはんだ非付着部となる。

このように、一対の外部電極３ａ、３ｂは、導電性樹脂層４ｈが露出するようにめっき層５が形成されており、稜線部６ａ〜６ｆがはんだ非付着部をなっているので、積層型コンデンサ１０は、基板９に対してどちらの向きでも実装することができる。

上述のように、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３が第１の主面延在部４ａのめっき層５のみで、基板電極９ａと基板電極９ｂとにはんだ接合されることになる。

例えば、積層型コンデンサは、例えば、誘電体層としてチタン酸バリウム等を主成分として構成されている場合には、積層型コンデンサは、交流電圧が印加されると、電歪効果により交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生する。この歪みによって積層型コンデンサ自体に振動が生じて、振動が基板９に伝播することにより基板９が振動して、この振動が可聴周波数帯域である場合には、基板９の振動が振動音となって現れることになる。

しかしながら、実施の形態に係る積層型コンデンサ１０では、めっき層５は、稜線部６ａと稜線部６ｃとにおいて導電性樹脂層４ｈが露出するように形成されているので、一対の外部電極３ａ、３ｂは、下地電極４の第１の主面延在部４ａのめっき層５と基板電極９ａ、９ｂとがはんだ接合されることになり、一方、第１および第２の端面部４ｃ、４ｄ、第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆにははんだ７のフィレットが形成されない。

このように、積層型コンデンサ１０は、第１および第２の端面部４ｃ、４ｄ、第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆにフィレットが形成されていないので、フィレットを介しての振動の伝播が抑制され、発生した歪みによる振動が基板９に伝わりにくくなり、基板９に振動音が発生するのを抑制することができる。したがって、積層型コンデンサ１０は、基板９の振動が抑制されて、「音鳴き」が起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。

すなわち、積層型コンデンサ１０は、交流電圧を印加した場合には、第１および第２の端面部４ｃ、４ｄの中心部において伸縮が大きくなりやすく、このように、伸縮が大きい第１および第２の端面部４ｃ、４ｄのめっき層５にははんだ７のフィレットが形成されていないので、より効果的に基板への振動を抑制することができる。さらに、第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆにおいても伸縮が起りやすく、第１および第２の側面延在部４ｅ、４ｆのめっき層５にははんだ７のフィレットが形成されていないので、さらに効果的に基板への振動を抑制することができる。

また、積層型コンデンサ１０は、稜線部６において導電性樹脂層４ｈが露出しており、この導電性樹脂層４ｈの露出部がはんだ非付着部となり、このはんだ非付着部がはんだ７の流動を抑制することになるので、基板電極９ａ、９ｂの大きさに関係なく、はんだ７のフィレットを形成しないようにすることができる。

また、積層型コンデンサ１０は、導電性樹脂層４ｈが金属層４ｇを覆うように形成されており、この導電性樹脂層４ｈが発生した歪みによる振動を吸収する吸収体となるので、振動が基板９に伝わりにくくなり、基板９に振動音が発生するのを効果的に抑制することができる。

また、積層型コンデンサは、端面部、側面部にフィレットが形成されると、左右（両側）の外部電極の間ではんだによる張力差が生じて、積層型コンデンサが立ち上がる、いわゆる、ツームストーン現象が起りやすくなる。しかしながら、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３ａ、３ｂにおいて、第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在部４ｆと第１の端面部４ｃとにはんだ７のフィレットが形成されておらず、また、第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在部４ｆと第２の端面部４ｄとにはんだ７のフィレットが形成されていないので、ツームストーン現象を抑制することができる。

ここで、図１に示す積層型コンデンサ１０の製造方法の一例について以下に説明する。

複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａが形成されるものであり、第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂが形成されるものである。

複数の第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するために、第１の内部電極導体ペースト層が形成される。第１の内部電極導体ペースト層は、第１の内部電極２ａのパターン形状となるように第１の内部電極２ａ用の導体ペースト用いて形成する。なお、第１のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第１の内部電極２ａが複数個形成される。

また、複数の第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂを形成するために、第２の内部電極導体ペースト層が形成される。第２の内部電極導電ペースト層は、第２の内部電極２ｂのパターン形状となるように第２の内部電極２ｂ用の導体ペースト用いて形成する。なお、第２のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第２の内部電極２ｂが複数個形成される。

上述の第１および第２の内部電極導体ペースト層は、例えば、スクリーン印刷法等を用いて、それぞれのセラミックグリーンシート上に、それぞれの導体ペーストを所定のパターン形状で印刷して形成する。

なお、第１および第２のセラミックグリーンシートは誘電体層となり、第１の内部電極導体ペースト層は第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極導体ペースト層は第２の内部電極２ｂとなる。

誘電体層となるセラミックグリーンシートの材料としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。

第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製して、ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーを成形することによって得られる。

第１および第２の内部電極２ａ、２ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。第１および第２の内部電極２ａ、２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１および第２の内部電極２ａ、２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａが形成されており、第２のセラミックグリーンシートは第２の内部電極２ｂが形成されており、これらの第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に複数積層して、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシートを積層方向の最外層にそれぞれ積層することによって、セラミック材料からなる積層体を作製する。

このように、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体１を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示すような積層型コンデンサ本体１０の積層体１となる生積層体１を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。

そして、積層体１は、生積層体１を、例えば、８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層となり、第１の内部電極導体ペースト層が第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極導体ペースト層が第２の内部電極２ｂとなる。また、積層体１は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部を丸めることができる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより角部または辺部が欠けにくいものとなる。

次に、下地電極４とめっき層５とからなる一対の外部電極３を形成する。下地電極４は、金属層４ｇと金属層４ｇを覆う導電性樹脂層４ｈとからなり、第１および第２の端面１ｃ、１ｄに形成する。金属層４ｇは、例えば、積層体１の第１および第２の端面１ｃ、１ｄに金属層４ｇとなる金属層４ｇ用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより一対の金属層４ｇを形成する。

また、金属層４ｇ用の導電ペーストは、金属層４ｇを構成する金属材料の粉末にバイン
ダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、金属層４ｇの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、金属層４ｇの形成は、導体ペーストを焼き付ける方法を用いる以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて行なってもよい。

導電性樹脂層４ｈは、金属層４ｇを覆うように金属層４ｇの表面に形成する。導電性樹脂層４ｈは、例えば、以下のようにして金属層４ｇの表面上に形成される。なお、導電性樹脂層４ｈは、導電性ペーストを用いて形成され、導電性ペーストが導電性樹脂層４ｈとなる。導電性ペーストは、例えば、上述の樹脂材料に、導電性材料の粉末（フィラー）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。

まず、導電性ペーストを保持するための凹部（窪み）を備えた平坦なステージを準備する。そして、このステージの凹部に、例えば、ディスペンサ等を用いて、導電性樹脂層４ｈとなる導電性ペースを吐出する。さらに、導電性ペーストの厚みを均一にするために、スキージ等を用いて、吐出した導電性ペーストの厚みを均一化にする。

次に、均一にした導電性ペーストに一対の外部電極３のうちの、第１の外部電極３ａの金属層４ｇが形成された部分をディップして、導電ペーストを金属層４ｇの表面に転写する。同様に、均一にした導電性ペーストに第１の外部電極３ａの金属層４ｇが形成された部分をディップして、導電ペーストを金属層４ｇの表面に転写する。

そして、乾燥炉等を用いて、転写した導電性ペーストを乾燥硬化させて、金属層４ｇを覆うように導電性樹脂層４ｈを形成する。

次に、めっき層５は、導電性樹脂層４ｈを覆うように導電性樹脂層４ｈの表面に形成する。めっき層４ｈは、例えば、電解めっき法等を用いて、導電性樹脂層４ｈの表面に形成する。導電性樹脂層４ｈは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等の１層のめっき層または複数層のめっき層が表面に形成される。めっき層５は、単一のめっき層から形成されていてもよいが、積層型コンデンサ１０は、めっき層５が第１のめっき層５ａと第２のめっき層５ｂとからなり、これらの積層体を表面に形成している。積層型コンデンサ１０は、例えば、第１のめっき層５ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層からなり、第２のめっき層５ｂが錫（Ｓｎ）めっき層からなり、第２のめっき層５ｂの錫（Ｓｎ）めっき層が第１のめっき層５ａのニッケル（Ｎｉ）めっき層を覆うように形成される。なお、この段階では、めっき層５は、一対の外部電極３の下地電極４の全体にわたって形成されており、一対の外部電極３の各稜線部６において導電性樹脂層４ｈは露出していない。

次に、一対の外部電極３ａ、３ｂは、各稜線部６において導電性樹脂層４ｈを露出させる。例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて、各稜線部６（角部および辺部）を研磨することによって、稜線部６においてめっき層５の下層の導電性樹脂層４ｈを露出させることができる。研磨手段を用いることで、各稜線部６ａ〜６ｆは、めっき層５が形成されずに、導電性樹脂層４ｈをめっき層５から露出させることができる。

このようにして、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、めっき層５が稜線部６ａ〜６ｆにおいて導電性樹脂層４ｈが露出するように形成される。また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、各稜線部６において導電性樹脂層４ｈが露出するとともに、各稜線部６が曲線状となる。

本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。

例えば、上述した実施の形態では、一般的な積層型コンデンサ１０を例に挙げて説明したが、外部電極３が２つの積層型コンデンサ１０に限らず、本発明は、外部電極が３つの３端子の積層型コンデンサにおいても適用することができる。すなわち、３端子の積層型コンデンサにおいても、本発明の技術を適用して、外部電極の稜線部にはんだ非付着部を形成することにより、振動音の抑制効果を向上させることができる。

１ 積層体
１ａ 第１の主面
１ｂ 第２の主面
１ｃ 第１の端面
１ｄ 第２の端面
１ｅ 第１の側面
１ｆ 第２の側面
２ 内部電極
２ａ 第１の内部電極
２ｂ 第２の内部電極
３ 外部電極
３ａ 第１の外部電極
３ｂ 第２の外部電極
４ 下地電極
４ａ 第１の主面延在部
４ｂ 第２の主面延在部
４ｃ 第１の端面部
４ｄ 第２の端面部
４ｅ 第１の側面延在部
４ｆ 第２の側面延在部
４ｇ 金属層
４ｈ 導電性樹脂層
５ めっき層
５ａ 第１のめっき層
５ｂ 第２のめっき層
６ 稜線部
７ はんだ
９ 基板
９ａ、９ｂ 基板電極
１０ 積層型コンデンサ

Claims (2)

1. 複数の誘電体層が積層されて、互いに対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の端面と前記第１および第２の端面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面とを有する略直方体状の積層体と、
   前記積層体内の前記複数の誘電体層の積層方向に間隔をおいて配置されている複数の内部電極と、
   前記第１および第２の端面に配置され、前記内部電極に電気的に接続されている一対の外部電極とを備えており、
   前記一対の外部電極は、金属層と該金属層を覆う導電性樹脂層とを含む下地電極と前記導電性樹脂層の外側に位置するめっき層とを有しており、
   前記下地電極は、前記第１および第２の端面を覆う端面部と、前記端面部から前記第１の主面に延在する第１の主面延在部および前記第２の主面に延在する第２の主面延在部と、前記端面部から前記第１の側面に延在する第１の側面延在部および前記第２の側面に延在する第２の側面延在部とを有しており、
   前記積層体の前記第１の主面が実装面とされ、
   前記端面部と前記第１の主面延在部との間に位置する稜線部と前記第１および第２の側面延在部と前記第１の主面延在部との間に位置する各稜線部とにおいて前記導電性樹脂層が前記めっき層から露出していることを特徴とする積層型コンデンサ。
2. 請求項１に記載の積層型コンデンサと該積層型コンデンサが実装される基板電極を有する基板とが、前記第１の主面延材部と前記基板電極とを対向させて配置されているとともに、前記第１の主面延材部と前記基板電極とがはんだ接合されている実装構造。
   

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