JP6483265B2 - 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、有機薄膜トランジスタ用材料、有機薄膜トランジスタ用組成物、化合物、並びに、有機半導体膜 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 163
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 129
- 239000010408 film Substances 0.000 title claims description 86
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 85
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 78
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 60
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 40
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 36
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 32
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 30
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 26
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Chemical group C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 14
- MABNMNVCOAICNO-UHFFFAOYSA-N selenophene Chemical group C=1C=C[se]C=1 MABNMNVCOAICNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- PWYVVBKROXXHEB-UHFFFAOYSA-M trimethyl-[3-(1-methyl-2,3,4,5-tetraphenylsilol-1-yl)propyl]azanium;iodide Chemical group [I-].C[N+](C)(C)CCC[Si]1(C)C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 PWYVVBKROXXHEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical group C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 44
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- -1 carbamoyloxy group Chemical group 0.000 description 13
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 6
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000004770 highest occupied molecular orbital Methods 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Chemical group 0.000 description 4
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IXHWGNYCZPISET-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(dicyanomethylidene)-2,3,5,6-tetrafluorocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene]propanedinitrile Chemical compound FC1=C(F)C(=C(C#N)C#N)C(F)=C(F)C1=C(C#N)C#N IXHWGNYCZPISET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001422 N-substituted pyrroles Chemical class 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical group [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005578 chrysene group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N oxazine, 1 Chemical compound C([C@@H]1[C@H](C(C[C@]2(C)[C@@H]([C@H](C)N(C)C)[C@H](O)C[C@]21C)=O)CC1=CC2)C[C@H]1[C@@]1(C)[C@H]2N=C(C(C)C)OC1 AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229920003251 poly(α-methylstyrene) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 3
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 1-methylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC=CC2=C1 QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXYYSGDWQCSKKO-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(C)=NC2=C1 DXYYSGDWQCSKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical group [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 150000001602 bicycloalkyls Chemical group 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- BNCXNUWGWUZTCN-UHFFFAOYSA-N trichloro(dodecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](Cl)(Cl)Cl BNCXNUWGWUZTCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000025 triisopropylsilyl group Chemical group C(C)(C)[Si](C(C)C)(C(C)C)* 0.000 description 2
- UBMUZYGBAGFCDF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-phenylethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC1=CC=CC=C1 UBMUZYGBAGFCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZZBNLYBHUDSHF-DHLKQENFSA-N 1-[(3s,4s)-4-[8-(2-chloro-4-pyrimidin-2-yloxyphenyl)-7-fluoro-2-methylimidazo[4,5-c]quinolin-1-yl]-3-fluoropiperidin-1-yl]-2-hydroxyethanone Chemical compound CC1=NC2=CN=C3C=C(F)C(C=4C(=CC(OC=5N=CC=CN=5)=CC=4)Cl)=CC3=C2N1[C@H]1CCN(C(=O)CO)C[C@@H]1F WZZBNLYBHUDSHF-DHLKQENFSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWLKTJOTWITYSI-UHFFFAOYSA-N 1-fluoronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(F)=CC=CC2=C1 CWLKTJOTWITYSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTPZTKBRUCILQD-UHFFFAOYSA-N 1-methylimidazolidin-2-one Chemical compound CN1CCNC1=O JTPZTKBRUCILQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDQRQJVPEFGVRK-UHFFFAOYSA-N 2,1,3-benzothiadiazole Chemical compound C1=CC=CC2=NSN=C21 PDQRQJVPEFGVRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNVLQIXMBTMPH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorothiophene Chemical compound ClC=1C=CSC=1Cl LVNVLQIXMBTMPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBVDUUXRXJTAJC-UHFFFAOYSA-N 2,5-dibromothiophene Chemical compound BrC1=CC=C(Br)S1 KBVDUUXRXJTAJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDBQJSCPCGTAFG-QHCPKHFHSA-N 4,4-difluoro-N-[(1S)-3-[4-(3-methyl-5-propan-2-yl-1,2,4-triazol-4-yl)piperidin-1-yl]-1-pyridin-3-ylpropyl]cyclohexane-1-carboxamide Chemical compound FC1(CCC(CC1)C(=O)N[C@@H](CCN1CCC(CC1)N1C(=NN=C1C)C(C)C)C=1C=NC=CC=1)F WDBQJSCPCGTAFG-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006411 Negishi coupling reaction Methods 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006169 Perfluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001167 Poly(triaryl amine) Polymers 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006161 Suzuki-Miyaura coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006172 Tetrafluoroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000008042 Zea mays Species 0.000 description 1
- 235000005824 Zea mays ssp. parviglumis Nutrition 0.000 description 1
- 235000002017 Zea mays subsp mays Nutrition 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004442 acylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004466 alkoxycarbonylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005194 alkoxycarbonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006598 aminocarbonylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004397 aminosulfonyl group Chemical group NS(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000005162 aryl oxy carbonyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005135 aryl sulfinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004657 aryl sulfonyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004391 aryl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005110 aryl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005200 aryloxy carbonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000000656 azaniumyl group Chemical group [H][N+]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005620 boronic acid group Chemical group 0.000 description 1
- YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N butoxybenzene Chemical compound CCCCOC1=CC=CC=C1 YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229950005499 carbon tetrachloride Drugs 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000005822 corn Nutrition 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl sulfate Chemical compound COS(=O)(=O)OC VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920006229 ethylene acrylic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 125000000717 hydrazino group Chemical group [H]N([*])N([H])[H] 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000005328 phosphinyl group Chemical group [PH2](=O)* 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 229920002382 photo conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000314 poly p-methyl styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000015 polydiacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Chemical group 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Chemical group 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- C07D517/04—Ortho-condensed systems
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B57/00—Other synthetic dyes of known constitution
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- C09B69/00—Dyes not provided for by a single group of this subclass
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
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- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
- H10K85/655—Aromatic compounds comprising a hetero atom comprising only sulfur as heteroatom
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/466—Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/484—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions
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- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
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Description
例えば、特許文献1には、クリセン骨格に更に芳香族複素環(芳香族複素環基としてフラン、チオフェン、N−置換ピロール)を縮合することで化合物のπ共役を拡大した化合物を開示している。
このようななか、本発明者らは、上記特許文献1に開示されるような、クリセン骨格に更に芳香族複素環(芳香族複素環基としてフラン、チオフェン、N−置換ピロール)を縮合した多環縮合化合物を用いた有機薄膜トランジスタについてさらに検討を行ったところ、キャリア移動度を更に向上させる余地があることを知見するに至った。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
<2> 上記一般式(1)中、R1〜R10に含まれる炭素数がそれぞれ独立に30以下である、上記<1>に記載の有機薄膜トランジスタ。
<3> 上記一般式(1)中、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していても良い、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有する、<1>又は<2>に記載の有機薄膜トランジスタ。
<4> 上記一般式(1)中、R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である、<1>〜<3>のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタ。
<5> 上記化合物が、後述する一般式(2)又は一般式(3)で表される、<1>〜<4>のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタ。
<6> 上記化合物が、後述する一般式(4)又は一般式(5)で表される、<1>〜<5>のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタ。
<7> 上記化合物が、後述する一般式(6)又は一般式(7)で表される、<1>〜<6>のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタ。
<8> 上記一般式(6)又は(7)中、LWが単結合である、<7>記載の有機薄膜トランジスタ。
<9> 上記一般式(6)又は一般式(7)中、R1及びR2がいずれも炭素数20以下の脂肪族炭化水素基を含む、<7>又は<8>に記載の有機薄膜トランジスタ。
<10> 後述する一般式(1)で表され、かつ、分子量が3000以下である化合物。<11> 上記一般式(1)中、R1〜R10に含まれる炭素数がそれぞれ独立に30以下である、<10>に記載の化合物。
<12> 上記一般式(1)中、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していても良い、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有する、<10>又は<11>に記載の化合物。
<13> 上記一般式(1)中、R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である、<10>〜<12>のいずれかに記載の化合物。
<14> 上記化合物が、後述する一般式(2)又は一般式(3)で表される、<10>〜<13>のいずれかに記載の化合物。
<15> 上記化合物が、後述する一般式(4)又は一般式(5)で表される、<10>〜<14>のいずれかに記載の化合物;
<16> 上記化合物が、後述する一般式(6)又は一般式(7)で表される、<10>〜<15>のいずれかに記載の化合物。
<17> 上記一般式(6)又は(7)中、LWが単結合である、<16>に記載の化合物。
<18> 上記一般式(6)又は一般式(7)中、R1及びR2がいずれも炭素数20以下の脂肪族炭化水素基を含む、<17>に記載の化合物。
<19> <10>〜<18>のいずれかに記載の化合物を含有する、有機薄膜トランジスタ用材料。
<20> <10>〜<18>のいずれかに記載の化合物を含有する、有機薄膜トランジスタ用組成物。
<21> <20>に記載の有機薄膜トランジスタ用組成物を基板上に塗布して、乾燥させることにより有機半導体膜を形成する工程を含む、有機薄膜トランジスタの製造方法。<22> <10>〜<18>のいずれかに記載の化合物を含有する、有機半導体膜。
また、特に断らない限り、複数の置換基等が近接(特に隣接)するときには、それらが互いに連結したり縮環したりして環を形成していてもよい意味である。
さらに、本明細書において置換・無置換を明記していない置換基等については、目的とする効果を損なわない範囲で、その基にさらに置換基を有していてもよい意味である。これは置換・無置換を明記していない化合物についても同義である。
本発明の有機薄膜トランジスタは、その有機半導体膜(有機半導体層)に、後述する一般式(1)で表され、かつ、分子量が3,000以下である化合物を含むことを特徴とする。
すなわち、一般式(1)で表されるようなクリセン骨格を更に芳香族複素環で縮合した構造において、分子中に含まれる芳香族複素環(一般式(1)のZに相当)をセレノフェン、チアゾール、オキサゾール、イミダゾール又はシロールとしたことで、従来文献1に挙げられるようなフラン、チオフェン、N−置換ピロールで縮合した化合物と比べて、各分子間の相互作用が更に強まり、分子のHOMO軌道同士がより重なりやすくなったものと考えられる。この結果、特許文献1に示される化合物よりもキャリア移動度が優れたものとなる。特に、セレン原子は軌道係数が大きいため、本骨格において分子中に含まれる芳香族複素環(一般式(1)のZに相当)をセレノフェンとした場合には、分子のHOMO軌道同士が更により重なりやすくなり、顕著に優れたキャリア移動度を発現する。
また、分子中に含まれる芳香族複素環(一般式(1)のZに相当)がセレノフェン又はシロール(特に、セレノフェン)である場合、ヘテロ原子の位置が異なる構造異性体が複数種存在する。このうち、下記の一般式(1X)で表される化合物は、他の構造異性体と比較して各分子間の相互作用が強く、分子のHOMO軌道同士がより重なりやすくなるものと考えられ、塗布、蒸着等の膜形成手段及びトランジスタ層構成に依らず、優れたキャリア移動度を得ることができる。
一般式(1)で表される化合物は、有機薄膜トランジスタの有機半導体膜(有機半導体層)に含まれる。
一般式(1)で表される化合物は、新規な化合物であり、有機薄膜トランジスタの有機半導体膜に好適に使用されることはもちろんのこと、後述する他の用途にも用いることができる。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
また、本明細書における「ヘテロアリール基」に含まれるヘテロ原子としては、例えば、硫黄原子(S)、酸素原子(O)、及び窒素原子(N)などが挙げられる。
Zがセレノフェン及びシロールである場合には構造異性体が複数存在するが、キャリア移動度を向上させる観点から、好ましくは上記一般式(1X)で表される位置にヘテロ原子が存在することが好ましい。
Zとしては、セレノフェン、チアゾールが好ましく、後述する一般式(2)〜(7)のように、セレノフェンが特に好ましい。
LWとしては、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−O−CO−、−CO−O−、−NR11−CO−、−CO−NR11−、−O−CO−O−、−NR11−CO−O−、−OCO−NR11−又は−NR11−CO−NR11−であることが好ましく、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−O−CO−又は−CO−O−であることがより好ましく、単結合であることが更に好ましい。
アルキル基としては、炭素数1〜20のアルキル基が好ましく、炭素数2〜15のアルキル基がより好ましく、炭素数3〜10のアルキル基が更に好ましい。アルキル基としては、直鎖アルキル基が好ましい。
アルケニル基としては、炭素数2〜6のアルケニル基が好ましく、炭素数2〜4のアルケニル基がより好ましく、炭素数2のアルケニル基が更に好ましい。
アルキニル基としては、炭素数2〜6のアルキニル基が好ましく、炭素数2〜4のアルキニル基がより好ましく、炭素数2のアルキニル基が更に好ましい。
アリール基としては、炭素数6〜20のアリール基が好ましく、炭素数6〜14のアリール基がより好ましく、炭素数6〜10のアリール基が更に好ましい。
ヘテロアリール基としては、炭素数3〜20のヘテロアリール基が好ましく、炭素数3〜12のヘテロアリール基がより好ましく、炭素数3〜8のヘテロアリール基が更に好ましい。
脂肪族炭化水素基を有する場合には、脂肪族炭化水素基は、好ましくは炭素数4〜12であり、より好ましくは炭素数8〜12である。
脂肪族炭化水素基としては、アルキル基が好ましく、直鎖アルキル基がより好ましい。
これらの中でも、置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルシリル基、又はアリール基が好ましく、フッ素原子、炭素数1〜10の置換若しくは無置換のアルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは無置換のアルコキシ基、炭素数1〜30の置換若しくは無置換のアルキルシリル基、又はフェニル基がより好ましく、フッ素原子、炭素数1〜10の置換若しくは無置換のアルキル基、炭素数1〜10の置換又は無置換のアルコキシ基、又は、炭素数1〜30の置換若しくは無置換のアルキルシリル基が特に好ましい。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
但し、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有し、
R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である。
なお、一般式(2)および(3)中のR1〜R10の好ましい態様については、一般式(1)中におけるR1〜R10で説明した態様と同じである。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
但し、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有し、
R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である。
なお、一般式(4)および(5)中のR1〜R10の好ましい態様については、一般式(1)中におけるR1〜R10で説明した態様と同じである。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基又は炭素数20以下のヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
なお、一般式(6)および(7)中のR1およびR2の好ましい態様については、一般式(1)中におけるR1およびR2で説明した態様と同じである。
一般式(6)及び(7)中、R1及びR2は炭素数20以下の脂肪族炭化水素基を含むことが好ましい。脂肪族炭化水素基としては、アルキル基が好ましく、直鎖アルキル基がより好ましい。
尚、下記表中において、「TMS」はトリメチルシリル基であり、「TIPS」はトリイソプロピルシリル基であり、「Bu」はブチル基であり、「Me」はメチル基であり、「Ph」はフェニル基である。
合成方法としては、例えば、下記一般式(8)又は(9)で表される化合物を、下記一般式(10)で表される化合物と、遷移金属触媒及び有機溶媒の存在下で加熱して反応させる工程を含む方法が好ましく挙げられる。
Wはそれぞれ独立に、ハロゲン原子又はパーフルオロアルキルスルホニルオキシ基を表す。
一般式(10) R11−M(R12)i
一般式(10)中、R11はアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基又はヘテロアリール基を表し、更に置換基を有していてもよく、Mはマグネシウム、珪素、ホウ素、錫又は亜鉛を表し、R12はそれぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基又はヒドロキシル基を表し、互いに同じでも異なっていてもよく、互いに環を形成していてもよく、iは1〜3の整数を表し、Mの価数−1であり、ただし、Mがホウ素である場合は、iが3をとってもよい。
上記有機溶媒としては、特に制限はなく、基質又は触媒に応じて、適宜選択することができる。
また、一般式(8)〜(10)で表される化合物、遷移金属触媒、及び、有機溶媒の使用量は、特に制限はなく、必要に応じて適宜選択すればよい。
反応時の加熱温度は、特に制限はないが、25℃〜200℃であることが好ましく、40℃〜150℃であることがより好ましい。
また、後述する有機半導体膜、有機薄膜トランジスタ用材料又は有機薄膜トランジスタ用組成物中には、一般式(1)で表される化合物が、1種のみ含まれていても、2種以上含まれていてもよいが、配向性の観点から、1種のみ含まれていることが好ましい。
次に、上記一般式(1)で表される化合物を有機薄膜トランジスタの有機半導体膜に用いた本発明の有機薄膜トランジスタの構造及びその製造方法について説明する。
本発明の有機薄膜トランジスタは、上述した一般式(1)で表される化合物を含む有機半導体膜(有機半導体層)を有し、さらに、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート電極と、を有することができる。
本実施形態に係る有機薄膜トランジスタは、その構造は特に限定されるものでなく、例えばボトムコンタクト型(ボトムコンタクト−ボトムゲート型およびボトムコンタクト−トップゲート型)又はトップコンタクト型(トップコンタクト−ボトムゲート型およびトップコンタクト−トップゲート型)など、いずれの構造であってもよい。
以下、本発明の有機薄膜トランジスタの一例について、図面を参照しながら説明する。
図1の例では、有機薄膜トランジスタ100は、基板(基材)10と、ゲート電極20と、ゲート絶縁膜30と、ソース電極40と、ドレイン電極42と、有機半導体膜(有機半導体層)50と、封止層60と、を有する。ここで、有機半導体膜50は、上述した一般式(1)で表される化合物を使用して作製されたものである。
以下、基板(基材)、ゲート電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極、有機半導体膜(有機半導体層)及び封止層ならびにそれぞれの作製方法について詳述する。
基板は、後述するゲート電極、ソース電極、又はドレイン電極などを支持する役割を果たす。
基板の種類は特に制限されず、例えば、プラスチック基板、ガラス基板、及びセラミック基板などが挙げられる。なかでも、各デバイスへの適用性及びコストの観点から、ガラス基板又はプラスチック基板であることが好ましい。
ゲート電極の材料としては、例えば、金(Au)、銀、アルミニウム、銅、クロム、ニッケル、コバルト、チタン、白金、マグネシウム、カルシウム、バリウム、及びナトリウム等の金属;InO2、SnO2、及びITO(Indium Tin Oxide)等の導電性の酸化物;ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアセチレン、及びポリジアセチレン等の導電性高分子;シリコン、ゲルマニウム、及びガリウム砒素等の半導体;フラーレン、カーボンナノチューブ、及びグラファイト等の炭素材料などが挙げられる。なかでも、金属であることが好ましく、銀、又はアルミニウムであることがより好ましい。
ゲート電極の厚みは特に制限されないが、20〜200nmであることが好ましい。
なお、ゲート電極は基板としても機能してもよく、その場合、上記基板はなくてもよい。
ゲート絶縁膜の材料としては、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリビニルフェノール、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリスルフォン、ポリベンゾキサゾール、ポリシルセスキオキサン、エポキシ樹脂、及びフェノール樹脂等のポリマー;二酸化珪素、酸化アルミニウム、及び酸化チタン等の酸化物;窒化珪素等の窒化物などが挙げられる。これらの材料のうち、有機半導体膜との相性から、ポリマーであることが好ましい。
ゲート絶縁膜の膜厚は特に制限されないが、100〜1000nmであることが好ましい。
ソース電極及びドレイン電極の材料の具体例は、上述したゲート電極と同じである。なかでも、金属であることが好ましく、銀であることがより好ましい。
ソース電極及びドレイン電極を形成する方法は特に制限されないが、例えば、ゲート電極とゲート絶縁膜とが形成された基板上に、電極材料を真空蒸着又はスパッタする方法、及び、電極形成用組成物を塗布又は印刷する方法などが挙げられる。パターニング方法の具体例は、上述したゲート電極と同じである。
有機半導体膜の作製方法は、上述した一般式(1)で表される化合物を含む有機半導体膜を作製できる限り、特に限定されるものではないが、例えば上述した一般式(1)で表される化合物を含む有機薄膜トランジスタ用組成物(後述)を基板上に塗布して、乾燥させることにより有機半導体膜を作製することができる。
なお、有機薄膜トランジスタ用組成物を基板上に塗布するとは、有機薄膜トランジスタ用組成物を基板に直接付与する態様のみならず、基板上に設けられた別の層を介して基板の上方に有機薄膜トランジスタ用組成物を付与する態様も含むものとする。
有機薄膜トランジスタ用組成物の塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、バーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ドクターブレード法、インクジェット印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、及びスクリーン印刷法が挙げられる。さらに、有機薄膜トランジスタ用組成物の塗布方法としては、特開2013−207085号公報に記載の有機半導体膜の形成方法(いわゆるギャップキャスト法)、及び国際公開第2014/175351号公報に記載の有機半導体膜の製造方法(いわゆるエッジキャスト法や連続エッジキャスト法)などが好適に用いられる。
乾燥(乾燥処理)は、有機薄膜トランジスタ用組成物に含まれる各成分の種類により適宜最適な条件が選択され、自然乾燥であってもよいが、生産性を向上させる観点から加熱処理を行うことが好ましい。例えば、加熱温度としては30〜200℃が好ましく、40〜150℃がより好ましく、加熱時間としては10〜300分が好ましく、30〜180分がより好ましい。
作製される有機半導体膜の膜厚は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、10〜500nmが好ましく、20〜200nmがより好ましい。
本発明の有機薄膜トランジスタは、耐久性の観点から、最外層に封止層を備えるのが好ましい。封止層には公知の封止剤(封止層形成用組成物)を用いることができる。
封止層の厚みは特に制限されないが、0.2〜10μmであることが好ましい。
図2は、本発明の一実施形態に係るトップコンタクト型の有機薄膜トランジスタ200を表す断面模式図である。
図2の例では、有機薄膜トランジスタ200は、基板10と、ゲート電極20と、ゲート絶縁膜30と、ソース電極40と、ドレイン電極42と、有機半導体膜(有機半導体層)50と、封止層60を有する。ここで、有機半導体膜50は、後述する本発明の有機薄膜トランジスタ用組成物を用いて形成されたものである。
基板、ゲート電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極、有機半導体膜及び封止層については上述の通りであるので、その説明を省略する。
上述した有機薄膜トランジスタは単独でスイッチング素子として用いることができる。また、複数の素子をマトリクス上に配列することにより、例えば、電子ペーパー若しくはディスプレイデバイスの画像を表示する表示部、又は、X線フラットパネルディテクターの画像を受光する受光部などに用いることができる。また、複数の素子を組み合わせることにより、インバータ、リングオシレーター、若しくはd−フリップフロップなどの小規模回路、又は、RFID(radio frequency identifier:RFタグ)若しくはメモリなどの論理回路に適用することができる。それぞれのデバイスは、公知の構造を有することができるので、その説明を省略する。
本発明の有機薄膜トランジスタ用組成物は、上述した有機薄膜トランジスタの有機半導体膜の作製に使用される。
なお、以下に説明する有機薄膜トランジスタ用組成物は、後述するその他の用途に使用してもよく、この場合には、「有機薄膜トランジスタ用組成物」を単に「有機半導体組成物」という。
有機薄膜トランジスタ用組成物は、上述した一般式(1)で表される化合物を含有するものであるが、通常、その塗布性を向上させる点から有機溶媒をさらに含有する。
有機溶媒を含有する場合の含有量は、塗布性を良好とする観点から、有機薄膜トランジスタ用組成物の全質量に対して、0.01〜80質量%であることが好ましく、0.05〜10質量%であることがより好ましく、0.1〜5質量%であることがさらに好ましい。
有機溶媒としては、特に限定されるものではなく、ヘキサン、オクタン、デカン、トルエン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、デカリン、テトラリン、2−メチルベンゾチアゾール、及び1−メチルナフタレンなどの炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、ジクロロメタン、クロロホルム、テトラクロロメタン、ジクロロエタン、トリクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、1,2−ジクロロベンゼン、1−フルオロナフタレン、2,5−ジクロロチオフェン、2,5−ジブロモチオフェン、1−クロロナフタレン、及びクロロトルエンなどのハロゲン化炭化水素系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、及び乳酸エチルなどのエステル系溶媒、メタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、及びエチレングリコールなどのアルコール系溶媒、ブトキシベンゼン、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、及びアニソールなどのエーテル系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、及びN,N−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒、1−メチル−2−ピロリドン、及び1−メチル−2−イミダゾリジノン等のイミド系溶媒、ジメチルスルフォキサイドなどのスルホキシド系溶媒、並びに、アセトニトリルなどのニトリル系溶媒などが挙げられる。
上記有機溶媒は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
有機薄膜トランジスタ用組成物は、さらに、バインダーポリマーを含有してもよい。
バインダーポリマーの種類は特に制限されず、公知のバインダーポリマーを用いることができる。バインダーポリマーとしては、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、ポリシロキサン、ポリスルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、セルロース、ポリエチレン、及びポリプロピレンなどの絶縁性ポリマー、並びにこれらの共重合体;エチレン−プロピレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、水素化されたニトリルゴム、フッ素ゴム、パーフルオロエラストマー、テトラフルオロエチレンプロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、スチレン−ブタジエンゴム、ポリクロロプレン、ポリネオプレン、ブチルゴム、メチル・フェニルシリコーン樹脂、メチル・フェニルビニル・シリコーン樹脂、メチル・ビニル・シリコーン樹脂、フルオロシリコーン樹脂、アクリルゴム、エチレンアクリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、クロロポリエチレン、エピクロロヒドリン共重合体、ポリイソプレン−天然ゴム共重合体、ポリイソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポリエステルウレタン共重合体、ポリエーテルウレタン共重合体、ポリエーテルエステル熱可塑性エラストマー、及びポリブタジエンゴムなどのゴムまたは熱可塑性エラストマー;ポリビニルカルバゾール、及びポリシランなどの光伝導性ポリマー;ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、及びポリパラフェニレンビニレンなどの導電性ポリマー;例えばChemistry of Materials,2014,26,647.等に記載の半導体ポリマー;を挙げることができる。
ポリマーバインダーは、単独で使用してもよく、あるいは複数併用してもよい。
なかでも、バインダーポリマーとしては、ベンゼン環を有する高分子化合物(ベンゼン環基を有する単量体単位を有する高分子)が好ましい。ベンゼン環を有する単量体単位の含有量は特に制限されないが、全単量体単位中、50モル%以上が好ましく、70モル%以上がより好ましく、90モル%以上がさらに好ましい。上限は特に制限されず、例えば100モル%である。
上記バインダーポリマーの具体例としては、例えば、ポリスチレン、ポリ(α−メチルスチレン)、ポリビニルシンナメート、ポリ(4−ビニルフェニル)、ポリ(4−メチルスチレン)、ポリ[ビス(4−フェニル)(2,4,6−トリメチルフェニル)アミン]、及びポリ[2,6−(4,4−ビス(2−エチルヘキシル)−4Hシクロペンタ[2,1−b;3,4−b’]ジチオフェン)−アルト−4,7−(2,1,3−ベンゾチアジアゾール)]などが挙げられ、ポリスチレン、又はポリ(α−メチルスチレン)がより好ましく、ポリ(α−メチルスチレン)が更に好ましい。
パインダーポリマーの重量平均分子量は、特に制限されないが、1000〜200万が好ましく、3000〜100万がより好ましく、5000〜60万がさらに好ましい。
バインダーポリマーを含有する場合の含有量は、有機薄膜トランジスタ用組成物に含まれる一般式(1)で表される化合物100質量部に対して、1〜10,000質量部であることが好ましく、10〜1,000質量部であることがより好ましく、25〜400質量部であることが更に好ましく、50〜200質量部であることが最も好ましい。上記範囲内であると、得られる有機半導体膜及び有機半導体素子のキャリア移動度及び膜の均一性により優れる。
有機薄膜トランジスタ用組成物は、上記以外のその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、公知の添加剤等を用いることができる。
有機薄膜トランジスタ用組成物の調製方法は、特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、有機溶媒中に所定量の一般式(1)で表される化合物などを添加して、適宜攪拌処理を施すことにより、本発明の有機薄膜トランジスタ用組成物を得ることができる。
本発明の有機薄膜トランジスタ用材料は、上述した一般式(1)で表される化合物を含有する。有機薄膜トランジスタ用材料とは、有機薄膜トランジスタに使用され、半導体の特性を表す材料のことを指す。
上記一般式(1)で表される化合物は、半導体としての性質を示す材料であり、電子をキャリアとして伝導するp型(正孔輸送型)の有機半導体材料である。
なお、有機薄膜トランジスタ用材料は、後述するその他の用途に使用してもよく、この場合には、「有機薄膜トランジスタ用材料」を単に「有機半導体材料」という。
上記一般式(1)で表される化合物は、上記のように優れた性質を有するため、有機薄膜トランジスタ以外のその他の用途にも好適に使用できる。
その他の用途としては、例えば、非発光性有機半導体デバイスが挙げられる。非発光性有機半導体デバイスとは、発光することを目的としないデバイスを意味する。
このような非発光性有機半導体デバイスとしては、上述した有機薄膜トランジスタの他に、有機光電変換素子(光センサ用途の固体撮像素子、及びエネルギー変換用途の太陽電池など)、ガスセンサ、有機整流素子、及び情報記録素子などが挙げられる。
非発光性有機半導体デバイスは、有機半導体膜をエレクトロニクス要素として機能させることが好ましい。有機半導体膜は、上記一般式(1)で表される化合物を含む有機半導体膜を含む。
≪合成例≫
<化合物1の合成>
以下のスキームに示した具体的合成手順に準じて、一般式(1)で表される化合物である、化合物1(表1の例示化合物3に相当)を合成した。
上記化合物1の合成方法に準じて、一般式(1)で表される化合物である化合物2、3を、それぞれ合成した。
以下のスキームに示した具体的合成手順に準じて、一般式(1)で表される化合物である、化合物4(表1の例示化合物30相当)を合成した。
上記化合物4の合成方法に準じて、一般式(1)で表される化合物である化合物5を合成した。
比較素子の有機半導体膜(有機半導体層)に用いる比較化合物1〜3を、特開2014−078729号公報(特許文献1)に記載されている合成法に準じて合成した。比較化合物1〜3の構造を以下に示す。
素子作製に用いた有機薄膜トランジスタ用材料(上記の各化合物)は、高速液体クロマトグラフィー(東ソーTSKgel ODS−100Z)により純度(254nmの吸収強度面積比)が99.0%以上であることを確認した。
上記で合成した化合物1と溶媒としてのアニソールとを混合して0.05質量%溶液を調製し、80℃に加熱したものを、有機薄膜トランジスタ用組成物1とした。
また、化合物1の代わりに化合物2〜5又は比較化合物1、2若しくは3のいずれかを用いた以外は同様の方法により、有機薄膜トランジスタ用組成物2〜5、比較用有機薄膜トランジスタ用組成物1〜3を各々調製した。
有機薄膜トランジスタ用組成物1を用いた場合を例に挙げて、有機半導体膜の形成方法の詳細を以下に示す。
n型シリコン基板(0.4mm厚さ)の表面に、SiO2の熱酸化膜500nmを形成した10mm×10mm基板を基板212として使用した。基板212の熱酸化膜側の表面に対して、UV(紫外線)−オゾン洗浄を施した後、β−フェニチルトリメトキシシラン処理を行った。
基板212のβ−フェニチルトリメトキシシラン処理面上であって、図3に示すように基板212の中央部に、部材214を、基板212と接触させた状態となるように置いた。部材214はガラス製で、縦6mm×横1mm×高さ2mmのものを用い、図3の左右方向(X軸方向)が部材214の横方向であり、図3の上下方向(Z軸方向)が部材214の高さ方向であり、図4Bの上下方向(Y軸方向)が部材214の縦方向である。
基板212を70℃に加熱し、ここに上記の方法で調製した有機薄膜トランジスタ用組成物1(図3〜図5に示す有機薄膜トランジスタ用組成物210)の1滴(約0.03ml)を、ピペット216を用いて、図3に示すとおり基板212と部材214の両方に接するように部材214の側部からたらしたところ、図4A及び図4Bに示すとおり基板212の表面内の一部に有機薄膜トランジスタ用組成物1が滴下された。部材214との界面においては凹状のメニスカスを形成していた。
図5に示すとおり、基板212と部材214を接触させた状態を維持しながら、また、基板212と部材214との位置関係を静止させた状態で、滴下した有機薄膜トランジスタ用組成物1を自然乾燥させた。その後60℃で8時間、10−3MPaの圧力下で減圧乾燥させることで化合物1の結晶を析出させて、有機半導体膜を形成した。結晶が析出したか否かは、偏光顕微鏡による観察によって確認した。なお、得られた有機半導体膜の膜厚は、70nmであった。
得られた有機半導体膜に、さらにマスクをつけて電荷注入アクセプターとしてF4−TCNQ(2,3,5,6-テトラフルオロ-7,7,8,8-テトラシアノキノジメタン)2nmと金電極40nmをそれぞれ蒸着することによりFET(電界効果トランジスタ)特性測定用の有機薄膜トランジスタ素子1(以下「素子1」ともいう。)を得た。
各有機薄膜トランジスタ素子(素子1〜5及び比較素子1〜3)のFET特性は、セミオートプローバー(ベクターセミコン製、AX−2000)を接続した半導体パラメーターアナライザー(Agilent製、4156C)を用いて、常圧・大気下でのキャリア移動度の観点で評価した。
各有機薄膜トランジスタ素子(FET素子)のソース電極−ドレイン電極間に−50Vの電圧を印加し、ゲート電圧を20V〜−150Vの範囲で変化させ、ドレイン電流Idを表わす式Id=(w/2L)μCi(Vg−Vth)2(式中、Lはゲート長、Wはゲート幅、Ciは絶縁層の単位面積当たりの容量、Vgはゲート電圧、Vthは閾値電圧)を用いてキャリア移動度μを算出し、以下の4段階で評価した。
得られた結果を下記表に示す。
「B」:1cm2/Vs以上〜2cm2/Vs未満
「C」:0.1cm2/Vs以上〜1cm2/Vs未満
「D」:<0.1cm2/Vs
≪素子作製・評価≫
<塗布プロセスによるボトムゲート・ボトムコンタクト型素子の作製>
実施例6〜10及び比較例4〜6ではボトムゲート・ボトムコンタクト型の有機薄膜トランジスタ素子を作製した。詳細を下記に示す。
上記実施例1において化合物1の0.05質量%アニソール溶液を80℃に加熱することにより得た有機薄膜トランジスタ用組成物1を、窒素雰囲気下、70℃に加熱した下記FET特性測定用基板上にキャスト(ドロップキャスト法)することで、非発光性有機薄膜トランジスタ素子6(以下「素子6」ともいう。)を得た。 FET特性測定用基板としては、ソース及びドレイン電極としてくし型に配置されたクロム/金(ゲート幅W=100mm、ゲート長L=100μm)、絶縁膜としてSiO2(膜厚500nm)を備えたボトムゲート・ボトムコンタクト構造のシリコン基板を用いた。
各有機薄膜トランジスタ素子(素子6〜10及び比較素子4〜6)のFET特性を、実施例1と同様の方法で評価した。その結果を下記表に示す。
<蒸着プロセスによるボトムゲート・トップコンタクト型素子の作製>
上記実施例1と同様の方法で、基板212の酸化膜側の表面に対して、UV−オゾン洗浄を施した後、ドデシルトリクロロシラン処理を行った。
この基板212のドデシルトリクロロシラン処理面上に、化合物1を0.05nm/sの蒸着速度で膜厚40nmになるように蒸着成膜した。
得られた有機半導体膜に、さらにマスクをつけて電荷注入アクセプターとしてF4−TCNQ2nmと金電極40nmをそれぞれ蒸着することによりFET特性測定用の有機薄膜トランジスタ素子11(以下「素子11」ともいう。)を得た。
化合物1の代わりに化合物2、4、5又は比較化合物1、2、3のいずれかを用いた以外は素子11と同様の方法により、有機薄膜トランジスタ素子12〜14(以下「素子12〜14」ともいう。)及び比較有機薄膜トランジスタ素子7〜9(以下「比較素子7〜9」ともいう。)を各々作製した。得られた素子11〜14及び比較素子7〜9を、実施例11〜14及び比較例7〜9の有機薄膜トランジスタ素子とした。
有機薄膜トランジスタ素子(素子11〜14及び比較素子7〜9)のFET特性を、実施例1と同様の方法で評価した。その結果を下記表に示す。
また、一般式(1)のZに相当する5員環の芳香族複素環であるセレノフェンにおいてセレン原子の位置のみが異なる構造異性体である、化合物1〜3を使用した実施例と化合物4,5を使用した実施例とをそれぞれ比較すると(表2〜4参照)、化合物1〜3(一般式(1X)に相当する化合物)を用いた実施例は、塗布、蒸着等の膜形成手段及びトランジスタ層構成に依らず、いずれの形態においてもより優れたキャリア移動度を与えることが分かった。
また、化合物1〜5を用いた各実施例を比較することにより(表2、4参照)、上記一般式(1)で表される化合物の膜形成手段として、実施例1にて実施したエッジキャスト法を用いることで、より優れたキャリア移動度が得られることが分かった。
また、一般式(1)のZに相当する5員環の芳香族複素環であるセレノフェンにおいて、セレン原子の位置が同一で、且つ、置換基種のみ異なる、化合物4を用いた実施例13と化合物5を用いた実施例14とを比較すると(表4参照)、より長鎖の脂肪族炭化水素基(好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数8〜12)を有する場合に、より優れたキャリア移動度が得られることが分かった。
<ポリマーバインダーを用いたボトムゲート・ボトムコンタクト型素子の作製>
実施例6で化合物1の代わりに化合物1とポリα−メチルスチレンを質量比1:1で含有した材料(材料1’)を用いた以外は実施例6と同様にボトムゲート・ボトムコンタクト型素子15を作製した。 素子15の作製において、化合物1の代わりに化合物2〜5又は比較化合物1、2若しくは3のいずれかを用いた以外は同様の方法により、有機薄膜トランジスタ素子16〜19(以下「素子16〜19」ともいう。)及び比較有機薄膜トランジスタ素子10〜12(以下「比較素子10〜12」ともいう。)を各々作製した。得られた素子15〜19及び比較素子10〜12を、実施例15〜19及び比較例10〜12の有機薄膜トランジスタ素子とした。
各有機薄膜トランジスタ素子(素子15〜19及び比較素子10〜12)のFET特性を、実施例1と同様の方法で評価した。その結果を下記表に示す。
一方、一般式(1)の範囲外である比較化合物1、2、3を有機薄膜トランジスタ材料として有機半導体層に用いた有機薄膜トランジスタ素子は、キャリア移動度が低いことが分かった。
≪素子作製・評価≫
<印刷法によるボトムゲート・ボトムコンタクト型素子の作製>
−インクジェット法―
化合物1と溶媒としてのテトラリンとを混合して0.1質量%溶液を調整し、これを有機薄膜トランジスタ用組成物20とした。また、化合物1の代わりに各々化合物2〜5を用いた以外は同様にして、有機薄膜トランジスタ用組成物21〜24を調整した。
上記有機薄膜トランジスタ用組成物20を用い、インクジェット法により、実施例6と同様のボトムゲート・ボトムコンタクト型FET特性測定用基板上に有機半導体膜を形成し、非発光性有機薄膜トランジスタ素子20(以下「素子20」ともいう。)を得た。
なお、インクジェット法による有機半導体膜の具体的な作製方法は、下記の通りである。
インクジェット装置としてはDMP2831(富士フイルムグラフィックシステムズ(株)製)、10plヘッドを用い、吐出周波数2Hz、ドット間ピッチ20μmでベタ膜を形成した。その後70℃で1時間乾燥することで有機半導体膜を形成した。
各有機薄膜トランジスタ素子(素子20〜24)のFET特性を、実施例1と同様の方法で評価した。その結果を下記表に示す。
<インバータの作製>
図6に示すように、実施例1の有機薄膜トランジスタ素子に可変抵抗を接続し、可変抵抗の抵抗値を適切な値に設定して、インバータ素子25を作製した。また、実施例1の有機薄膜トランジスタ素子に変えて実施例2〜実施例5の有機薄膜トランジスタ素子を用いて、インバータ素子26〜29を作製した。いずれのインバータ素子もゲイン10以上の良好なインバータ特性を示した。
<リングオシレーターの作製>
図7に示すように、実施例25のインバータ素子を3段連結することによりリングオシレーター素子30を作製した。また、実施例25のインバータ素子に変えて実施例26〜実施例29のインバータ素子を用いて、リングオシレーター素子31〜34を作製した。いずれのリングオシレーター素子も安定して発振した。
Claims (22)
- 下記一般式(1)で表され、かつ、分子量が3000以下である化合物を含む有機半導体膜を有する有機薄膜トランジスタ。
Zは、セレノフェン、チアゾール、オキサゾール、イミダゾール及びシロールからなる群から選ばれる5員環の芳香族複素環を表し、R1〜R10は、それぞれ独立に下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。 - 前記一般式(1)中、R1〜R10に含まれる炭素数がそれぞれ独立に30以下である、請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(1)中、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有する、請求項1又は2に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(1)中、R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記化合物が、下記一般式(2)又は一般式(3)で表される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機薄膜トランジスタ。
R1〜R10は、それぞれ独立に下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
但し、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有し、
R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である。 - 前記化合物が、下記一般式(4)又は一般式(5)で表される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機薄膜トランジスタ。
R1〜R10は、それぞれ独立に下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
但し、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有し、
R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である。 - 前記化合物が、下記一般式(6)又は一般式(7)で表される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の有機薄膜トランジスタ。
R1およびR2は同一の基であり、それぞれ下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基又は炭素数20以下のヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。 - 前記一般式(6)又は(7)中、LWが単結合である、請求項7記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(6)又は一般式(7)中、R1及びR2がいずれも炭素数20以下の脂肪族炭化水素基を含む、請求項7又は8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 下記一般式(1)で表され、かつ、分子量が3000以下である化合物。
Zは、セレノフェン、チアゾール、オキサゾール、イミダゾール及びシロールからなる群から選ばれる5員環の芳香族複素環を表し、R1〜R10は、それぞれ独立に下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。 - 前記一般式(1)中、R1〜R10に含まれる炭素数がそれぞれ独立に30以下である、請求項10に記載の化合物。
- 前記一般式(1)中、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有する、請求項10又は11に記載の化合物。
- 前記一般式(1)中、R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である、請求項10〜12のいずれか1項に記載の化合物。
- 前記化合物が、下記一般式(2)又は一般式(3)で表される、請求項10〜13のいずれか1項に記載の化合物。
R1〜R10は、それぞれ独立に下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
但し、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有し、
R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である。 - 前記化合物が、下記一般式(4)又は一般式(5)で表される、請求項10〜14のいずれか1項に記載の化合物;
R1〜R10は、それぞれ独立に下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、水素原子、ハロゲン原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。
但し、R1〜R10の少なくともいずれか1つが、RWとして、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基及び炭素数20以下のヘテロアリール基からなる群から選ばれるいずれかの基を有し、
R1とR2とが同一の基、且つ、R3とR10とが同一の基、且つ、R4とR9とが同一の基、且つ、R5とR8とが同一の基、且つ、R6とR7とが同一の基である。 - 前記化合物が、下記一般式(6)又は一般式(7)で表される、請求項10〜15のいずれか1項に記載の化合物。
R1およびR2は同一の基であり、それぞれ下記式(W)で表される基を表す。
−LW−RW (W)
式(W)中、LWは、単結合、−O−、−S−、−NR11−、−CO−、−SO−、−SO2−若しくは−Si(R12)(R13)−のいずれかの2価の連結基、又は、これらの2価の連結基が2以上結合した2価の連結基であり、RWは、置換基を有していてもよい、炭素数20以下のアルキル基、炭素数20以下のアリール基又は炭素数20以下のヘテロアリール基を表す。
R11〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、又は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基若しくはヘテロアリール基を表す。 - 前記一般式(6)又は(7)中、LWが単結合である、請求項16記載の化合物。
- 前記一般式(6)又は一般式(7)中、R1及びR2がいずれも炭素数20以下の脂肪族炭化水素基を含む、請求項17に記載の化合物。
- 請求項10〜18のいずれか1項に記載の化合物を含有する、有機薄膜トランジスタ用材料。
- 請求項10〜18のいずれか1項に記載の化合物を含有する、有機薄膜トランジスタ用組成物。
- 請求項20に記載の有機薄膜トランジスタ用組成物を基板上に塗布して、乾燥させることにより有機半導体膜を形成する工程を含む、有機薄膜トランジスタの製造方法。
- 請求項10〜18のいずれか1項に記載の化合物を含有する、有機半導体膜。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015154613 | 2015-08-04 | ||
JP2015154613 | 2015-08-04 | ||
JP2016151058 | 2016-08-01 | ||
JP2016151058 | 2016-08-01 | ||
PCT/JP2016/072648 WO2017022758A1 (ja) | 2015-08-04 | 2016-08-02 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、有機薄膜トランジスタ用材料、有機薄膜トランジスタ用組成物、化合物、並びに、有機半導体膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017022758A1 JPWO2017022758A1 (ja) | 2018-06-07 |
JP6483265B2 true JP6483265B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=57943022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017533086A Active JP6483265B2 (ja) | 2015-08-04 | 2016-08-02 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、有機薄膜トランジスタ用材料、有機薄膜トランジスタ用組成物、化合物、並びに、有機半導体膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10283719B2 (ja) |
EP (1) | EP3333919B1 (ja) |
JP (1) | JP6483265B2 (ja) |
TW (1) | TW201710269A (ja) |
WO (1) | WO2017022758A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6556844B2 (ja) * | 2015-08-04 | 2019-08-07 | 富士フイルム株式会社 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、有機薄膜トランジスタ用材料、有機薄膜トランジスタ用組成物、化合物、並びに、有機半導体膜 |
JP2020015877A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 国立大学法人 東京大学 | 有機高分子及びその製造方法並びにその用途 |
CN110105329A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-08-09 | 复旦大学 | 含有环戊二烯并硒喃的近红外有机光电材料及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102137831A (zh) * | 2008-08-29 | 2011-07-27 | 出光兴产株式会社 | 有机薄膜晶体管用化合物和使用其的有机薄膜晶体管 |
US9067886B2 (en) * | 2011-11-22 | 2015-06-30 | Polyera Corporation | Compounds having semiconducting properties and related compositions and devices |
JP2013207085A (ja) | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Teijin Ltd | 有機半導体組成物、有機半導体膜の形成方法、有機半導体積層体、及び半導体デバイス |
KR101764043B1 (ko) * | 2013-03-22 | 2017-08-01 | 후지필름 가부시키가이샤 | 유기 박막 트랜지스터, 유기 반도체 박막 및 유기 반도체 재료 |
JP6128665B2 (ja) | 2013-04-25 | 2017-05-17 | パイクリスタル株式会社 | 有機半導体薄膜の製造方法 |
WO2015016344A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 富士フイルム株式会社 | 化合物、有機トランジスタ及びその応用 |
JP2015122437A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 富士フイルム株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、有機半導体薄膜および有機半導体材料 |
-
2016
- 2016-08-02 EP EP16833037.1A patent/EP3333919B1/en active Active
- 2016-08-02 JP JP2017533086A patent/JP6483265B2/ja active Active
- 2016-08-02 WO PCT/JP2016/072648 patent/WO2017022758A1/ja unknown
- 2016-08-03 TW TW105124554A patent/TW201710269A/zh unknown
-
2018
- 2018-01-31 US US15/884,512 patent/US10283719B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10283719B2 (en) | 2019-05-07 |
JPWO2017022758A1 (ja) | 2018-06-07 |
EP3333919B1 (en) | 2020-03-11 |
EP3333919A1 (en) | 2018-06-13 |
TW201710269A (zh) | 2017-03-16 |
EP3333919A4 (en) | 2018-06-13 |
US20180159048A1 (en) | 2018-06-07 |
WO2017022758A1 (ja) | 2017-02-09 |
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