JP6482883B2 - RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, ROTARY VARIABLE RESISTOR USING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, AND METHOD FOR PRODUCING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT - Google Patents
RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, ROTARY VARIABLE RESISTOR USING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, AND METHOD FOR PRODUCING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT Download PDFInfo
- Publication number
- JP6482883B2 JP6482883B2 JP2015011206A JP2015011206A JP6482883B2 JP 6482883 B2 JP6482883 B2 JP 6482883B2 JP 2015011206 A JP2015011206 A JP 2015011206A JP 2015011206 A JP2015011206 A JP 2015011206A JP 6482883 B2 JP6482883 B2 JP 6482883B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- substrate
- resistance
- resistor
- integrated support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
- H01C10/32—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
- H01C10/34—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
本発明は、抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法に関し、特に、リニアリティ特性に優れた抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法に関する。 The present invention relates to a resistance substrate integrated support, a rotary variable resistor using the resistance substrate integrated support, and a method of manufacturing the resistance substrate integrated support, and in particular, a resistance substrate integrated type excellent in linearity characteristics. The present invention relates to a support, a rotary variable resistor using the resistance substrate integrated support, and a method of manufacturing the resistance substrate integrated support.
可動する摺動子を抵抗体パターンに摺接させるタイプの可変抵抗器は、各種電子機器のボリュームやポジションセンサ等に用いられている。特に、摺動子が回転するタイプの回転型可変抵抗器は、その構造を簡単に構成できることから、広く利用されるようになってきた。 A variable resistor of a type in which a movable slider is slidably contacted with a resistor pattern is used for volumes and position sensors of various electronic devices. In particular, a rotary variable resistor of a type in which a slider rotates has come to be widely used because its structure can be easily configured.
このような一般的な回転型可変抵抗器として、特許文献1(従来例1)に回転型可変抵抗器800が開示されている。図22は、従来例1の回転型可変抵抗器800を示す分解斜視図である。 As such a general rotary variable resistor, Patent Document 1 (Conventional Example 1) discloses a rotary variable resistor 800. FIG. 22 is an exploded perspective view showing the rotary variable resistor 800 of the first conventional example.
図22に示す従来例1の回転型可変抵抗器800は、印刷された抵抗体パターン802等が設けられた抵抗基板801と、係合部803aを有して回転駆動される回転体803と、摺動子804が取り付けられた受け部材805と、受け部材805の一部を回転体803に圧着させているばねワッシャ806と、抵抗基板801の底面側に配置された取付板807と、受け部材805を覆うように配置されて取付板807を抵抗基板801に圧着させているカバー部材808と、抵抗基板801上に載置されて摺動子804及び受け部材805を包囲している環状枠809と、を備えて主に構成されている。そして、これら構成部品を用いて、抵抗体パターン802に対する摺動子804の初期位置が所望に位置になるように調整して、順次組み立てを行っている。なお、受け部材805と回転体803とは、ばねワッシャ806を介して一体化されている。 A rotary variable resistor 800 of Conventional Example 1 shown in FIG. 22 includes a resistance substrate 801 provided with a printed resistor pattern 802 and the like, a rotating body 803 having an engagement portion 803a, and a rotational body 803 that is driven to rotate. A receiving member 805 to which the slider 804 is attached, a spring washer 806 that presses a part of the receiving member 805 to the rotating body 803, a mounting plate 807 disposed on the bottom side of the resistance substrate 801, and a receiving member A cover member 808 disposed so as to cover 805 and press-fitting the mounting plate 807 to the resistance substrate 801, and an annular frame 809 placed on the resistance substrate 801 and surrounding the slider 804 and the receiving member 805 And is mainly configured. Then, using these components, the initial position of the slider 804 relative to the resistor pattern 802 is adjusted to a desired position, and assembly is performed sequentially. The receiving member 805 and the rotating body 803 are integrated via a spring washer 806.
また、従来例1の回転型可変抵抗器800とは少しタイプの違う回転型可変抵抗器が、特許文献2(従来例2)に可変抵抗器900として開示されている。図23は、従来例2の可変抵抗器900を示す分解斜視図である。 Further, a rotary variable resistor of a slightly different type from the rotary variable resistor 800 of Conventional Example 1 is disclosed as Patent Document 2 (Conventional Example 2) as a variable resistor 900. FIG. 23 is an exploded perspective view showing the variable resistor 900 of the second conventional example.
図23に示す従来例2の可変抵抗器900は、スクリーン印刷等で形成された抵抗素子部912及び導電部913を有する抵抗基板911と、抵抗基板911を絶縁樹脂でインサート成形して形成された絶縁ケース915と、抵抗素子部912及び導電部913上を摺動する摺動子907と、円板状のフランジ部918B及び先が細径の軸部918Dを有した回転体918と、を備えて主に構成されている。そして、摺動子907をフランジ部918Bの下面に固定して、軸部918Dを絶縁ケース915の嵌合孔915Aに挿通した後、その薄肉の先端部を絶縁ケース915の下面側でラッパ状にかしめて、回転可能に絶縁ケース915に取り付けている。 A variable resistor 900 of Conventional Example 2 shown in FIG. 23 is formed by insert-molding a resistance substrate 911 having a resistance element portion 912 and a conductive portion 913 formed by screen printing or the like, and an insulating resin. An insulating case 915, a slider 907 that slides on the resistance element portion 912 and the conductive portion 913, and a rotating body 918 having a disc-shaped flange portion 918B and a shaft portion 918D having a small-diameter tip. It is mainly composed. Then, after the slider 907 is fixed to the lower surface of the flange portion 918B and the shaft portion 918D is inserted into the fitting hole 915A of the insulating case 915, the thin end portion thereof is formed into a trumpet shape on the lower surface side of the insulating case 915. It is caulked and attached to the insulating case 915 so as to be rotatable.
しかしながら、従来例1及び従来例2のいずれも、抵抗体パターン802及び抵抗素子部912をスクリーン印刷等の印刷で形成しており、このような独立パターンの印刷では、その膜厚が不均一になり易いという課題があった。このスクリーン印刷における独立パターンの膜厚の不均一の問題は、印刷箇所におけるスキージと印刷マスクとの摩擦抵抗(摩擦係数)の相違がその要因の1つと考えられる。例えば、パターンが存在しない位置(独立パターンの外周部の一部)では、印刷マスクの摩擦抵抗が低い一方、パターンが存在する位置では、摩擦抵抗が存在しない位置よりも高くなることが想定される。このように摩擦抵抗が変動する場合、印刷マスクに接触するスキージは、その接触角度を変更しながら移動する。このため、摩擦抵抗が低い場合には、その接触角度が相対的に大きくなる一方、摩擦抵抗が高い場合には、その接触角度が相対的に小さくなることが推測される。これらの接触角度の変化に伴って、独立パターンの印刷開始位置と終了位置では、材料の供給量が変化し、その膜厚が不均一になると考えられる。 However, in both of the conventional example 1 and the conventional example 2, the resistor pattern 802 and the resistor element portion 912 are formed by printing such as screen printing, and the film thickness is not uniform in printing such an independent pattern. There was a problem that it was easy to become. One of the causes of the problem of non-uniform film thickness of the independent pattern in this screen printing is considered to be a difference in frictional resistance (friction coefficient) between the squeegee and the printing mask at the printing location. For example, it is assumed that the frictional resistance of the print mask is low at a position where the pattern does not exist (a part of the outer peripheral portion of the independent pattern), whereas the position where the pattern exists is higher than the position where there is no frictional resistance. . When the frictional resistance fluctuates in this way, the squeegee that contacts the print mask moves while changing the contact angle. For this reason, when the frictional resistance is low, the contact angle becomes relatively large. On the other hand, when the frictional resistance is high, it is estimated that the contact angle becomes relatively small. With these changes in contact angle, it is considered that the amount of material supplied changes at the printing start position and end position of the independent pattern, and the film thickness becomes non-uniform.
このようにして、パターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)の膜厚が不均一になると、このパターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が低下するという課題があった。この課題は、回転型可変抵抗器を回転型の位置センサとして用いる場合に、より顕在化してきた。 Thus, when the film thickness of the pattern (resistor pattern 802 and resistance element portion 912) becomes non-uniform, there is a problem that the linearity characteristic of the output signal obtained from this pattern is deteriorated. This problem has become more apparent when the rotary variable resistor is used as a rotary position sensor.
本発明は、上述した課題を解決するもので、出力信号のリニアリティの特性(精度)を向上できる抵抗基板一体型支持体及び該抵抗基板一体型支持体を用いた回転型可変抵抗器、該抵抗基板一体型支持体の製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described problems, and includes a resistance substrate integrated support that can improve the linearity characteristics (accuracy) of an output signal, a rotary variable resistor using the resistance substrate integrated support, and the resistance. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a substrate-integrated support.
この課題を解決するために、本発明の抵抗基板一体型支持体は、絶縁基板上にスクリーン印刷にて印刷形成された抵抗体パターンを有する抵抗基板と、前記抵抗体パターンが露出するように前記抵抗基板を保持した樹脂部材と、を備え、前記抵抗基板には、集電体パターンと、円弧形状を有する前記抵抗体パターンの一端部に導通する第1電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第2電極パターンと、が形成された回転型可変抵抗器用の抵抗基板一体型支持体において、前記抵抗基板には、前記抵抗体パターンの周囲に当該抵抗体パターンと同じ抵抗皮膜の構成で同時に形成された抵抗体層を有し、前記抵抗体パターンと前記抵抗体層との間には、前記抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンが形成され、前記抵抗体パターンと前記抵抗体層とが絶縁されていることを特徴としている。 In order to solve this problem, a resistance substrate integrated support according to the present invention includes a resistor substrate having a resistor pattern printed and formed on an insulating substrate by screen printing, and the resistor pattern is exposed. A resin member holding a resistance substrate, and the resistor substrate includes a current collector pattern, a first electrode pattern electrically connected to one end of the resistor pattern having an arc shape, and the resistor pattern. A resistance substrate integrated support for a rotary variable resistor having a second electrode pattern conductive to an end, wherein the resistance substrate has the same resistance film as the resistor pattern around the resistor pattern. The resistor pattern is formed at the same time, and a separation pattern formed by removing the resistance film is formed between the resistor pattern and the resistor layer, and the resistor pattern is formed. Wherein a resistor layer is characterized by being insulated from the.
これによれば、本発明の抵抗基板一体型支持体は、絶縁基板上に抵抗体パターン及び抵抗体層となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。 According to this, the resistance substrate integrated support according to the present invention is formed in a circular arc shape by screen-printing a resistor pattern and a resistor film to be a resistor layer on an insulating substrate at the same time in a solid film form, and separating both. It is possible to form an independent resistor pattern having For this reason, compared with the conventional pattern formed by printing independently, the film thickness of a resistor pattern can be formed substantially uniformly. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern can be improved.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記分離パターンが前記抵抗皮膜がレーザ照射により除去されて形成されたものであることを特徴としている。 The resistance substrate integrated support according to the present invention is characterized in that the separation pattern is formed by removing the resistance film by laser irradiation.
これによれば、他の物理的な方法で抵抗皮膜を除去する(例えば削り取る)場合と比較して、分離された抵抗体パターンのエッジを、凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンのパターン精度が向上され、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。 According to this, as compared with the case where the resistance film is removed (for example, scraped off) by another physical method, the edge of the separated resistor pattern can be smoothly formed with less unevenness. Thereby, the pattern accuracy of the resistor pattern is improved, and the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern can be further improved.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記絶縁基板がガラスエポキシ基板からなり、該ガラスエポキシ基板上には、絶縁層が形成されており、前記絶縁層上には、前記抵抗体パターン及び前記抵抗体層が積層され、前記分離パターンから前記絶縁層が露出していることを特徴としている。 In the resistance substrate integrated support according to the present invention, the insulating substrate is made of a glass epoxy substrate, an insulating layer is formed on the glass epoxy substrate, and the resistor pattern is formed on the insulating layer. And the resistor layer is laminated, and the insulating layer is exposed from the separation pattern.
これによれば、この抵抗基板一体型支持体が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。一方、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、抵抗体パターン及び抵抗体層と絶縁基板との間に絶縁層が形成されているので、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンの形状を得ることができる。このことにより、絶縁基板としてガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を確実に得ることができる。 According to this, even when this resistance substrate integrated support is applied to a sensor or the like used in a high-temperature environment for vehicles, it has sufficient heat resistance performance and has excellent linearity characteristics of an output signal. Can be obtained. On the other hand, even if a glass epoxy substrate that is adversely affected by laser processing is used, the resistive film can be removed by laser processing because an insulating layer is formed between the resistor pattern and the resistor layer and the insulating substrate. The shape of the resistor pattern having an arc shape can be obtained. Thus, even when a glass epoxy substrate is used as the insulating substrate, it is possible to reliably obtain a resistance substrate integrated support body with improved output signal linearity characteristics.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記集電体パターンが前記抵抗体パターンの内周側に形成され、前記集電体パターンの上には、前記抵抗体パターンと同じ材料からなるオーバーコート層が当該集電体パターンを覆うように形成されており、前記オーバーコート層が前記抵抗体層の一部を構成していることを特徴としている。 In the resistance substrate integrated support according to the present invention, the current collector pattern is formed on an inner peripheral side of the resistor pattern, and the current collector pattern is made of the same material as the resistor pattern. An overcoat layer is formed so as to cover the current collector pattern, and the overcoat layer constitutes a part of the resistor layer.
これによれば、抵抗体パターンと集電体パターンとを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層を設けることに伴って抵抗基板が大きくなるのを抑制することができる。 According to this, the resistor pattern and the current collector pattern can be provided close to each other. As a result, it is possible to suppress an increase in the resistance substrate accompanying the provision of the resistor layer.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体は、前記樹脂部材が、前記抵抗基板を収容可能な収容部と、前記抵抗体パターン上を摺動する摺動子が設けられた回転部材の軸部を回転可能に支持する軸受け部と、を有し、前記抵抗基板は、前記軸部が挿通される貫通孔が設けられるとともに、前記樹脂部材に圧入されて前記収容部内に保持されていることを特徴としている。 Further, the resistance substrate integrated support according to the present invention is a shaft portion of a rotating member provided with a housing portion in which the resin member can accommodate the resistance substrate and a slider that slides on the resistor pattern. The resistance substrate is provided with a through-hole through which the shaft portion is inserted, and is press-fitted into the resin member and held in the housing portion. It is a feature.
これによれば、抵抗基板の抵抗体パターンと回転部材側の摺動子との相対的な位置精度を確保することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性をより一層向上させることができる。 According to this, it becomes possible to ensure relative positional accuracy between the resistor pattern of the resistance substrate and the slider on the rotating member side. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern can be further improved.
上述した課題を解決するために、本発明の回転型可変抵抗器は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体と、抵抗体パターン上を円弧状に摺動する摺動子と、を具備することを特徴としている。 In order to solve the above-described problem, a rotary variable resistor according to the present invention includes a resistance substrate integrated support according to any one of the aspects described above, a slider that slides in a circular arc shape on the resistor pattern, It is characterized by comprising.
これによれば、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体を備えることから、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した回転型可変抵抗器を提供することができる。 According to this, since the resistance substrate integrated support body according to any one of the aspects described above is provided, it is possible to provide a rotary variable resistor in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern is improved.
上述した課題を解決するために、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、絶縁基板上にスクリーン印刷にて印刷形成された抵抗体パターンを有する抵抗基板と、前記抵抗体パターンが露出するように前記抵抗基板を保持した樹脂部材と、を備え、前記抵抗基板には、集電体パターンと、円弧形状を有する前記抵抗体パターンの一端部に導通する第1電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第2電極パターンと、が形成された回転型可変抵抗器用の抵抗基板一体型支持体の製造方法において、母基板の一面側に、前記第1電極パターンと前記第2電極パターンを離間して形成する電極形成工程と、前記第1電極パターン及び前記第2電極パターンに積層される抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程と、前記母基板に外形加工を行い、前記抵抗基板を構成する個片基板を得る外形加工工程と、前記個片基板を前記樹脂部材に保持する一体化工程と、前記抵抗皮膜にレーザを照射して前記抵抗皮膜の一部を除去し、前記抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンによって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた前記抵抗体パターンを得る分離工程と、を有することを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, a method of manufacturing a resistance substrate integrated support according to the present invention includes a resistor substrate having a resistor pattern printed on an insulating substrate by screen printing, and the resistor pattern is exposed. A resin member holding the resistor substrate, and the resistor substrate includes a current collector pattern, a first electrode pattern electrically connected to one end of the resistor pattern having an arc shape, and the resistor In the method of manufacturing a resistance substrate integrated support for a rotary variable resistor formed with a second electrode pattern that is electrically connected to the other end of the body pattern, the first electrode pattern and the first electrode pattern on the one surface side of the mother substrate An electrode forming step for forming the second electrode pattern apart, a resistance printing step for printing and forming the first electrode pattern and the resistive film laminated on the second electrode pattern in a solid film shape, and the mother An outer shape process for obtaining an individual substrate constituting the resistance substrate by performing an outer shape process on the plate, an integration step for holding the individual substrate on the resin member, and irradiating the resistance film with a laser for the resistance A separation step of removing a part of the film and obtaining the resistor pattern having at least the outer peripheral side and the inner peripheral side sandwiched by the separation pattern formed by removing the resistive film.
これによれば、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を作製することができる。 According to this, since an independent resistor pattern having an arc shape can be obtained from a resistance film printed and formed in a solid film shape, the resistor pattern is compared with a conventional pattern formed by printing alone. Can be formed substantially uniformly. As a result, it is possible to produce a resistance substrate integrated support body in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern is improved.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記樹脂部材が、前記抵抗体パターン上を摺動する摺動子が設けられた回転部材の軸部を回転可能に支持する軸受け部を有し、前記外形加工工程において、前記個片基板に前記軸部が挿通される貫通孔を形成する工程を含み、前記分離工程における前記抵抗皮膜に対するレーザの照射が、前記一体化工程の後に、前記樹脂部材の一部を基準にして行われることを特徴としている。 Further, in the method of manufacturing a resistance substrate integrated support according to the present invention, the resin member rotatably supports a shaft portion of a rotating member provided with a slider that slides on the resistor pattern. And in the outer shape processing step, the step of forming a through-hole through which the shaft portion is inserted in the individual substrate, and the laser irradiation on the resistance film in the separation step is performed after the integration step. The method is performed based on a part of the resin member.
これによれば、樹脂部材の一部を基準にしてレーザを抵抗皮膜に照射することが可能となり、樹脂部材と抵抗体パターンとの相対的な位置精度を確保することができる。このため、回転部材を抵抗基板一体型支持体に組み付けるだけで、抵抗体パターンと摺動子との相対的な位置精度を確保することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を容易に作製することができる。 According to this, it becomes possible to irradiate the resistance film with a laser on the basis of a part of the resin member, and it is possible to ensure relative positional accuracy between the resin member and the resistor pattern. For this reason, the relative positional accuracy of the resistor pattern and the slider can be ensured only by assembling the rotating member to the resistor substrate integrated support. As a result, it is possible to easily produce a resistance substrate integrated support body in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern is improved.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記分離工程において、前記軸受け部を基準として、前記分離パターンを形成することを特徴としている。 In addition, the method for manufacturing a resistance substrate integrated support according to the present invention is characterized in that, in the separation step, the separation pattern is formed with reference to the bearing portion.
これによれば、摺動子が設けられた回転部材を回転可能に支持する軸受け部を基準として、分離パターンを形成するので、分離パターンによって画成される(外周側と内周側とが定められる)抵抗体パターンの軸受け部に対する精度を一層向上させることができる。このため、摺動子が設けられた回転部材の軸部を軸受け部が支持しているので、抵抗体パターンと摺動子との相対的な位置精度を更に向上させることができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を容易に作製することができる。 According to this, since the separation pattern is formed on the basis of the bearing portion that rotatably supports the rotating member provided with the slider, it is defined by the separation pattern (the outer peripheral side and the inner peripheral side are defined). It is possible to further improve the accuracy with respect to the bearing portion of the resistor pattern. For this reason, since the bearing portion supports the shaft portion of the rotating member provided with the slider, the relative positional accuracy between the resistor pattern and the slider can be further improved. As a result, it is possible to easily produce a resistance substrate integrated support body in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern is improved.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記樹脂部材には、前記個片基板を収容可能な収容部が形成されており、前記一体化工程において、前記個片基板を前記収容部内に圧入して、前記個片基板を前記樹脂部材に一体化して保持することを特徴としている。 Further, in the method for manufacturing a resistance substrate integrated support according to the present invention, the resin member is formed with an accommodating portion capable of accommodating the individual substrate, and in the integration step, the individual substrate is It press-fits in the accommodating part, The said individual board | substrate is integrated and hold | maintained at the said resin member, It is characterized by the above-mentioned.
これによれば、一体化工程において、個片基板を収容部内に圧入するだけで、個片基板を樹脂部材に一体化して保持することができる。このことにより、簡易な工程となるので、抵抗基板一体型支持体を容易に作製することができる。 According to this, in the integration step, the individual substrate can be integrated with the resin member and held by simply press-fitting the individual substrate into the housing portion. Since this is a simple process, the resistance substrate integrated support can be easily manufactured.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記一体化工程において、前記個片基板をインサート成形することによって、当該個片基板を前記樹脂部材に埋設するとともに、前記軸受け部を形成することを特徴としている。 Further, in the method of manufacturing a resistance substrate integrated support according to the present invention, in the integration step, the individual substrate is embedded in the resin member by insert molding the individual substrate, and the bearing portion is provided. It is characterized by forming.
これによれば、一体化工程において、個片基板のインサート成形と軸受け部の形成を行っているので、確実に抵抗基板を樹脂部材に保持することができるとともに、樹脂部材に軸受け部を容易に形成することもできる。 According to this, since the insert molding of the individual substrate and the formation of the bearing portion are performed in the integration step, the resistance substrate can be reliably held on the resin member and the bearing portion can be easily attached to the resin member. It can also be formed.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、前記絶縁基板がガラスエポキシ基板からなり、前記電極形成工程の前に、前記ガラスエポキシ基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を有し、前記電極形成工程において、前記第1電極パターン及び前記第2電極パターンが前記絶縁層の上に形成され、前記抵抗印刷工程において、前記抵抗皮膜が前記第1電極パターン及び前記第2電極パターンを覆うように前記絶縁層上に印刷形成され、前記分離工程において、前記分離パターンから前記絶縁層が露出されることを特徴としている。 In addition, in the method for manufacturing a resistance substrate integrated support according to the present invention, the insulating substrate is a glass epoxy substrate, and an insulating layer forming step of forming an insulating layer on the glass epoxy substrate before the electrode forming step is performed. In the electrode forming step, the first electrode pattern and the second electrode pattern are formed on the insulating layer, and in the resistance printing step, the resistive film is formed by the first electrode pattern and the second electrode. It is formed by printing on the insulating layer so as to cover a pattern, and the insulating layer is exposed from the separation pattern in the separation step.
これによれば、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンの形状を作製することができる。このことにより、絶縁基板として、ガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を確実に作製することができる。 According to this, even if a glass epoxy substrate that is adversely affected by laser processing is used, the resistance film can be removed by laser processing, and a resistor pattern having an arc shape can be produced. Thus, even when a glass epoxy substrate is used as the insulating substrate, it is possible to reliably produce a resistance substrate integrated support body with improved linearity characteristics of output signals.
本発明の抵抗基板一体型支持体は、絶縁基板上に抵抗体パターン及び抵抗体層となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。 The resistance substrate integrated support of the present invention is an independent resistor having an arc shape by simultaneously printing a resistor pattern and a resistance film to be a resistor layer on an insulating substrate by screen printing in a solid film shape and separating them. A body pattern can be formed. For this reason, compared with the conventional pattern formed by printing independently, the film thickness of a resistor pattern can be formed substantially uniformly. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern can be improved.
また、本発明の回転型可変抵抗器は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体を備えることから、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上している。 In addition, since the rotary variable resistor according to the present invention includes the resistance substrate integrated support body according to any one of the aspects described above, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern is improved.
また、本発明の抵抗基板一体型支持体の製造方法は、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンを得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターンと比較して、抵抗体パターンの膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンから得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体を作製することができる。 Also, the method for manufacturing a resistance substrate integrated support according to the present invention can obtain an independent resistor pattern having an arc shape from a resistance film printed and formed in a solid film shape. Compared with the conventional pattern, the film thickness of the resistor pattern can be formed almost uniformly. As a result, it is possible to produce a resistance substrate integrated support body in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern is improved.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態の回転型可変抵抗器KT01の斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態の回転型可変抵抗器KT01を説明する図であって、図2(a)は、図1に示すZ1側から見た上面図であり、図2(b)は、図1に示すX1側から見た側面図である。図3は、本発明の第1実施形態の抵抗基板一体型支持体110を用いた回転型可変抵抗器KT01の分解斜視図である。図4は、本発明の第1実施形態の抵抗基板一体型支持体110を用いた回転型可変抵抗器KT01の分解側面図である。図5は、図3に示すZ2側から見た摺動子150と回転部材160の斜視図である。なお、図4及び図5においては、説明の便宜上、軸部63の先端側が変形した状態で示している。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of a rotary variable resistor KT01 according to a first embodiment of the present invention. 2 is a diagram for explaining the rotary variable resistor KT01 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a top view seen from the Z1 side shown in FIG. b) is a side view seen from the X1 side shown in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the rotary variable resistor KT01 using the resistance substrate integrated support 110 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is an exploded side view of the rotary variable resistor KT01 using the resistance substrate integrated support 110 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of the slider 150 and the rotating member 160 viewed from the Z2 side shown in FIG. In FIGS. 4 and 5, for convenience of explanation, the distal end side of the shaft portion 63 is shown in a deformed state.
本発明の第1実施形態の回転型可変抵抗器KT01は、図1及び図2に示すような円柱形状の外観を呈し、図3及び図4に示すように、抵抗基板一体型支持体110と、抵抗基板11の抵抗体パターンRP2(後述する図7を参照)上を円弧状に摺動する摺動子150と、摺動子150が設けられた回転部材160と、から構成されている。そして、操作者の回転操作を受けて、図示しない操作軸と連動して回転部材160が回転し、回転部材160の回転に伴って摺動子150が回転するようになっている。 The rotary variable resistor KT01 of the first embodiment of the present invention has a columnar appearance as shown in FIGS. 1 and 2, and as shown in FIGS. The slider 150 includes a slider 150 that slides in an arc shape on a resistor pattern RP2 (see FIG. 7 described later) of the resistor substrate 11, and a rotating member 160 provided with the slider 150. In response to the rotation operation of the operator, the rotation member 160 rotates in conjunction with an operation shaft (not shown), and the slider 150 rotates as the rotation member 160 rotates.
先ず、回転型可変抵抗器KT01の摺動子150は、弾性を有する金属板に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施してリング形状に形成され、図3及び図5に示すように、半円環形状の2つの第1摺動腕部51と、半円環形状の2つの第2摺動腕部52と、第1摺動腕部51と第2摺動腕部52とを連結する2つの連結部54と、から構成されている。そして、回転型可変抵抗器KT01が組み立てられた際には、図5に示すように、摺動子150は、連結部54に設けられた2つの貫通穴54hと回転部材160の2つの固定部64とが係合して、回転部材160に保持される。これにより、回転部材160の回転に伴って、摺動子150が回転するようになる。 First, the slider 150 of the rotary variable resistor KT01 is formed into a ring shape by punching and bending an elastic metal plate. As shown in FIGS. 3 and 5, the slider 150 has a semi-annular shape. Two first sliding arm portions 51, two semi-annular second sliding arm portions 52, and two connecting portions that connect the first sliding arm portion 51 and the second sliding arm portion 52 54. When the rotary variable resistor KT01 is assembled, as shown in FIG. 5, the slider 150 includes two through holes 54h provided in the connecting portion 54 and two fixed portions of the rotating member 160. 64 is engaged with and held by the rotating member 160. As a result, the slider 150 rotates as the rotating member 160 rotates.
また、摺動子150の第1摺動腕部51には、下方側(図4に示すZ2側)に突出した摺動部51aが設けられているとともに、摺動子150の第2摺動腕部52には、下方側に突出した摺動部52bが設けられている。この摺動部51a及び摺動部52bは、抵抗基板一体型支持体110の抵抗基板11と対向して配設され、抵抗基板11の表面に当接するように構成されている。 The first sliding arm portion 51 of the slider 150 is provided with a sliding portion 51a protruding downward (Z2 side shown in FIG. 4) and the second sliding of the slider 150. The arm portion 52 is provided with a sliding portion 52b protruding downward. The sliding portion 51 a and the sliding portion 52 b are disposed to face the resistance substrate 11 of the resistance substrate integrated support body 110 and are configured to contact the surface of the resistance substrate 11.
次に、回転型可変抵抗器KT01の回転部材160は、ABS(acrylonitrile butadiene styrene)樹脂等の合成樹脂を射出成形して作製されており、図4及び図5に示すように、円盤形状の基体部62と、基体部62の下面中央に設けられた円筒形状の軸部63と、基体部62の下面に突出して設けられた2つの固定部64と、を備えて構成されている。 Next, the rotary member 160 of the rotary variable resistor KT01 is manufactured by injection molding synthetic resin such as ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin. As shown in FIGS. A portion 62, a cylindrical shaft portion 63 provided at the center of the lower surface of the base portion 62, and two fixing portions 64 provided so as to protrude from the lower surface of the base portion 62 are configured.
また、図1及び図3に示すように、基体部62の中央部には、非円形形状(半欠け円形状)の穴部62hが設けられており、この穴部62hに前述した操作軸(図示していない)が挿通されて係合され、操作者による回転操作に連動して回転部材160が回転可能となっている。この際には、操作軸の回転中心軸と回転部材160の回転中心軸(穴部62hの円中心軸)とが一致するように構成している。また、回転部材160の回転中心軸と軸部63の外周中心軸とも一致するように構成している。 Further, as shown in FIGS. 1 and 3, a non-circular (half-notch circular) hole 62h is provided at the center of the base 62, and the operation shaft (described above) is provided in the hole 62h. (Not shown) is inserted and engaged, and the rotation member 160 is rotatable in conjunction with the rotation operation by the operator. At this time, the rotation center axis of the operation shaft and the rotation center axis of the rotation member 160 (the circle center axis of the hole 62h) are configured to coincide with each other. Further, the rotation center axis of the rotation member 160 and the outer periphery center axis of the shaft portion 63 are configured to coincide with each other.
また、前述したように、摺動子150の2つの貫通穴54hに回転部材160の2つの固定部64が圧入され、摺動子150が回転部材160に保持されるようになっている。そして、回転型可変抵抗器KT01が組み立てられた際には、摺動子150の摺動部51a及び摺動部52bが抵抗基板11の表面に当接し、摺動子150の第1摺動腕部51及び第2摺動腕部52が有する弾力により、摺動部51a及び摺動部52bが僅かに上方側(図4に示すZ1側)に持ち上げられた状態で抵抗基板11を付勢し、回転部材160が抵抗基板一体型支持体110に回転可能に取り付けられる。なお、摺動部51a及び摺動部52bは、回転中心軸(軸部63の外周中心軸でもある)に対して、同心円上に配設されるように構成されている。 Further, as described above, the two fixing portions 64 of the rotating member 160 are press-fitted into the two through holes 54 h of the slider 150 so that the slider 150 is held by the rotating member 160. When the rotary variable resistor KT01 is assembled, the sliding portion 51a and the sliding portion 52b of the slider 150 abut against the surface of the resistance substrate 11, and the first sliding arm of the slider 150 is assembled. Due to the elasticity of the portion 51 and the second sliding arm portion 52, the resistance substrate 11 is urged in a state where the sliding portion 51a and the sliding portion 52b are slightly lifted upward (Z1 side shown in FIG. 4). The rotation member 160 is rotatably attached to the resistance substrate integrated support body 110. In addition, the sliding part 51a and the sliding part 52b are comprised so that it may be arrange | positioned on a concentric circle with respect to a rotation center axis | shaft (it is also an outer periphery central axis of the axial part 63).
次に、本発明の第1実施形態の抵抗基板一体型支持体110について説明する。図6は、本発明の第1実施形態の抵抗基板一体型支持体110の上面図である。図7は、抵抗基板11の上面図である。なお、図6及び図7では、説明を分かり易くするため、集電体パターンSP3、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24を破線で示している。図8(a)は、図7に示すVIII−VIII線における断面図であり、図8(b)は、図7に示すIX−IX線における断面図である。 Next, the resistance substrate integrated support body 110 according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a top view of the resistance substrate integrated support 110 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 7 is a top view of the resistance substrate 11. 6 and 7, the current collector pattern SP3, the first electrode pattern E14, and the second electrode pattern E24 are indicated by broken lines for easy understanding. 8A is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG. 7, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line IX-IX shown in FIG.
回転型可変抵抗器KT01に用いられる抵抗基板一体型支持体110は、図6に示すように、円弧形状の抵抗体パターンRP2を有する抵抗基板11と、抵抗体パターンRP2が露出するように抵抗基板11を保持した樹脂部材17と、を備えて構成される。そして、抵抗基板11が樹脂部材17に圧入されて保持されている。また、抵抗基板一体型支持体110は、他に、抵抗体パターンRP2から出力信号を取り出すための3つの端子18(18A、18B、18C)を備えている。 As shown in FIG. 6, the resistance substrate integrated support 110 used for the rotary variable resistor KT01 includes a resistance substrate 11 having an arc-shaped resistor pattern RP2 and a resistance substrate so that the resistor pattern RP2 is exposed. 11 and the resin member 17 holding 11. The resistance substrate 11 is press-fitted and held in the resin member 17. In addition, the resistance substrate integrated support 110 further includes three terminals 18 (18A, 18B, 18C) for taking out an output signal from the resistor pattern RP2.
先ず、抵抗基板一体型支持体110の抵抗基板11は、絶縁基板19(図8を参照)をベース材にして、図7に示すように、平面視して、円形形状の基部11sと、基部11sの下方側(図7に示すY2側)に形成された矩形の端子部11tと、から構成されている。 First, as shown in FIG. 7, the resistance substrate 11 of the resistance substrate integrated support body 110 has a circular base portion 11s and a base portion in plan view as shown in FIG. 7, using the insulating substrate 19 (see FIG. 8) as a base material. And a rectangular terminal portion 11t formed on the lower side of 11s (Y2 side shown in FIG. 7).
抵抗基板11の基部11sには、図7に示すように、平面視して、円形形状の側方両端側(図7に示すX方向側)に矩形の切欠き部11kが2つ形成されているとともに、回転部材160の軸部63が挿通される円形形状の貫通孔11hが設けられている。また、抵抗基板11の端子部11tには、図7に示すように、3つの貫通穴(11a、11b、11c)も設けられている。なお、基部11sの外周中心軸と貫通孔11hの孔中心軸とは一致して構成されている。 As shown in FIG. 7, two rectangular notches 11 k are formed on the base portion 11 s of the resistance substrate 11 on both sides of the circular side (X direction side shown in FIG. 7) in plan view. In addition, a circular through hole 11h into which the shaft portion 63 of the rotating member 160 is inserted is provided. Further, as shown in FIG. 7, the terminal portion 11t of the resistance substrate 11 is also provided with three through holes (11a, 11b, 11c). The outer peripheral central axis of the base portion 11s and the hole central axis of the through hole 11h are configured to coincide with each other.
また、抵抗基板11の一面側には、図8に示すように、絶縁基板19上に複数の層が形成されており、この複数の層として、図7に示すように、摺動子150(摺動部51a)が円弧状に摺動する抵抗体パターンRP2と、抵抗体パターンRP2の外周側及び内周側に位置する周囲に形成された抵抗体層RS2と、抵抗体パターンRP2の内周側に形成された集電体パターンSP3と、抵抗体パターンRP2の一端部RP2aに導通する第1電極パターンE14と、抵抗体パターンRP2の他端部RP2zに導通する第2電極パターンE24と、を備えている。そして、これらの層の全ては、スクリーン印刷にて印刷形成されたものである。 Also, as shown in FIG. 8, a plurality of layers are formed on the insulating substrate 19 on one surface side of the resistance substrate 11, and as shown in FIG. The resistor pattern RP2 in which the sliding portion 51a) slides in an arc shape, the resistor layer RS2 formed on the outer periphery and the inner periphery of the resistor pattern RP2, and the inner periphery of the resistor pattern RP2 Current collector pattern SP3 formed on the side, first electrode pattern E14 that conducts to one end RP2a of resistor pattern RP2, and second electrode pattern E24 that conducts to the other end RP2z of resistor pattern RP2. I have. All of these layers are printed by screen printing.
先ず、抵抗基板11に形成された抵抗体パターンRP2と抵抗体層RS2とは、同じ抵抗皮膜の構成でしかもベタ膜状で、同時に印刷形成されたものである。そして、抵抗体パターンRP2は、後述するように分離されて、円弧形状のパターンに形成され、この抵抗体パターンRP2上を摺動子150の摺動部51aが円弧状に摺動するようになる。このため、円弧形状の独立したパターンを単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。なお、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2の元となる抵抗皮膜は、フェノール樹脂等のバインダ中にカーボン粉が分散した皮膜である。 First, the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 formed on the resistor substrate 11 have the same resistance film configuration and a solid film shape, and are printed at the same time. The resistor pattern RP2 is separated and formed into an arc-shaped pattern as will be described later, and the sliding portion 51a of the slider 150 slides in an arc shape on the resistor pattern RP2. . For this reason, compared with the conventional pattern (resistor pattern 802 and resistance element part 912) formed by independently printing the arc-shaped independent pattern, the film thickness of the resistor pattern RP2 is formed almost uniformly. Can do. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be improved. Note that the resistance film that is the basis of the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 is a film in which carbon powder is dispersed in a binder such as a phenol resin.
また、抵抗体パターンRP2と抵抗体層RS2との間には、図7及び図8に示すように、空間で構成される分離パターンDP5が形成されており、この分離パターンDP5により、抵抗体パターンRP2と抵抗体層RS2とが絶縁されている。この分離パターンDP5は、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2となる抵抗皮膜を予め作製しておいて、この抵抗皮膜にレーザ照射することにより、抵抗皮膜の一部が除去されて形成されたものである。これにより、他の物理的な方法で除去する(例えば削り取る)場合と比較して、分離された抵抗体パターンRP2のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。なお、後述するように、抵抗基板11へのレーザ照射は、抵抗基板11が樹脂部材17に一体化された状態で行われる。すなわち、レーザ照射は、抵抗基板11を保持した樹脂部材17の一部である軸受け部J17(詳細には、貫通孔J17hの中心)を照射位置基準として行われており、分離されて形成された抵抗体パターンRP2は、貫通孔J17hの孔中心軸を基準として形成されている。 Further, as shown in FIGS. 7 and 8, a separation pattern DP5 including a space is formed between the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2, and the resistor pattern is formed by the separation pattern DP5. RP2 and resistor layer RS2 are insulated. This separation pattern DP5 is formed by preparing a resistance film to be the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 in advance and irradiating the resistance film with a laser to remove a part of the resistance film. It is. This makes it possible to smoothly form the edges of the separated resistor pattern RP <b> 2 with less unevenness as compared with the case of removing (for example, scraping) by other physical methods. As will be described later, laser irradiation to the resistance substrate 11 is performed in a state where the resistance substrate 11 is integrated with the resin member 17. That is, the laser irradiation is performed by using the bearing portion J17 (specifically, the center of the through hole J17h) which is a part of the resin member 17 holding the resistance substrate 11 as an irradiation position reference, and is formed separately. The resistor pattern RP2 is formed with reference to the hole center axis of the through hole J17h.
また、本発明の第1実施形態では、図8に示すように、合成樹脂からなる絶縁層R16が絶縁基板19上の表面に先ずスクリーン印刷にて印刷形成されている。このベタ膜状の絶縁層R16上に、前述した抵抗体パターンRP2、抵抗体層RS2、集電体パターンSP3、第1電極パターンE14(図8には図示していない)及び第2電極パターンE24がそれぞれ積層されている。 Moreover, in 1st Embodiment of this invention, as shown in FIG. 8, the insulating layer R16 which consists of synthetic resins is first printed and formed on the surface on the insulating substrate 19 by screen printing. On the solid insulating layer R16, the resistor pattern RP2, resistor layer RS2, current collector pattern SP3, first electrode pattern E14 (not shown in FIG. 8), and second electrode pattern E24 described above. Are stacked.
また、抵抗基板11に形成された絶縁層R16は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の皮膜で好適に構成されている。例えば熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂を用いた場合には、印刷後の加熱処理に応じて硬化する際に水分が発生し得る。このような水分の発生は、皮膜の表面に微小な凹凸の発生の原因となり、絶縁層R16上に形成された各層に悪影響を及ぼし得る。これに対し、本発明の第1実施形態では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いているので、このような水分の発生を防止でき、凹凸の少ない表面の皮膜を得ることが可能となる。このことにより、抵抗基板11を用いた回転型可変抵抗器KT01における出力特性に好影響を及ぼすことができる。 In addition, the insulating layer R16 formed on the resistance substrate 11 is preferably composed of an epoxy resin film which is a thermosetting resin. For example, when a phenol resin is used as the thermosetting resin, moisture may be generated when curing is performed according to the heat treatment after printing. Such generation of moisture causes generation of minute irregularities on the surface of the film, and may adversely affect each layer formed on the insulating layer R16. On the other hand, in the first embodiment of the present invention, since an epoxy resin is used as the thermosetting resin, it is possible to prevent the generation of such moisture and to obtain a surface film with less unevenness. This can have a positive effect on the output characteristics of the rotary variable resistor KT01 using the resistance substrate 11.
また、抵抗皮膜にレーザ照射して形成された分離パターンDP5の下方(絶縁基板19側)に位置する絶縁層R16は、図8に示すように、その一部が削れており、図7に示すように、平面視して、分離パターンDP5から露出している。これは、レーザが照射されて絶縁層R16に達し加熱されたとしても、熱硬化性樹脂である絶縁層R16が軟化することがないので、レーザが絶縁基板19に到達するのを防止できている結果である。 Further, as shown in FIG. 8, a part of the insulating layer R16 located under the separation pattern DP5 (insulating substrate 19 side) formed by irradiating the resistance film with laser is shaved, as shown in FIG. Thus, it is exposed from the separation pattern DP5 in plan view. This is because the insulating layer R16, which is a thermosetting resin, does not soften even if the insulating layer R16 is irradiated with the laser and heated, so that the laser can be prevented from reaching the insulating substrate 19. It is a result.
次に、抵抗基板11に形成された集電体パターンSP3は、図6に示すように、抵抗体パターンRP2の内周側に設けられており、円環状の円環部分と円環部分の下方(図6に示すY2方向)から延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。そして、集電体パターンSP3の円環部分上を摺動子150の摺動部52bが円弧状に摺動するようになる。また、端子18Bの円筒部18s(図3を参照)が抵抗基板11の貫通穴11bに挿入されてかしめ等の手段によって固定されるので、集電体パターンSP3は短冊状部分で端子18Bと導通している。 Next, as shown in FIG. 6, the current collector pattern SP3 formed on the resistor substrate 11 is provided on the inner peripheral side of the resistor pattern RP2, and an annular ring portion and a lower portion of the ring portion are provided. A pattern shape is formed by a rectangular strip portion extending from (Y2 direction shown in FIG. 6). Then, the sliding portion 52b of the slider 150 slides in an arc shape on the annular portion of the current collector pattern SP3. Further, since the cylindrical portion 18s (see FIG. 3) of the terminal 18B is inserted into the through hole 11b of the resistance substrate 11 and fixed by means such as caulking, the current collector pattern SP3 is electrically connected to the terminal 18B at a strip-shaped portion. doing.
また、集電体パターンSP3の上には、図7及び図8に示すように、抵抗体パターンRP2と同じ材料からなるオーバーコート層CR2が集電体パターンSP3を覆うように形成されている。このオーバーコート層CR2は、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2となる抵抗皮膜から作製されており、抵抗体層RS2の一部を構成している。これにより、抵抗体パターンRP2と集電体パターンSP3とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層RS2を設けることに伴って抵抗基板11が大きくなるのを抑制することができる。なお、このように集電体パターンSP3の上には、オーバーコート層CR2が設けられているので、摺動子150の摺動部52bは、集電体パターンSP3上に位置するオーバーコート層CR2と接して摺動するものとなっている。 On the current collector pattern SP3, as shown in FIGS. 7 and 8, an overcoat layer CR2 made of the same material as the resistor pattern RP2 is formed so as to cover the current collector pattern SP3. The overcoat layer CR2 is made of a resistance film that becomes the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2, and constitutes a part of the resistor layer RS2. Thereby, the resistor pattern RP2 and the current collector pattern SP3 can be provided close to each other. Thereby, it can suppress that the resistance board | substrate 11 becomes large with provision of resistor layer RS2. Since the overcoat layer CR2 is provided on the current collector pattern SP3 in this way, the sliding portion 52b of the slider 150 is positioned over the current collector pattern SP3. It slides in contact with.
次に、抵抗基板11に形成された第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24は、図6及び図7に示すように、集電体パターンSP3の外周側に設けられており、抵抗体パターンRP2と同じ円周上に設けられた円弧部分と円弧部分の一端から下方(図6に示すY2方向)に延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。 Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24 formed on the resistor substrate 11 are provided on the outer peripheral side of the current collector pattern SP3, and the resistor pattern A pattern shape is formed by an arc portion provided on the same circumference as RP2 and a rectangular strip-like portion extending downward from one end of the arc portion (Y2 direction shown in FIG. 6).
また、第1電極パターンE14は、抵抗体パターンRP2の一端部RP2aに導通しているとともに、抵抗基板11の貫通穴11aに挿入されて固定された端子18Aに導通している。また、第2電極パターンE24は、抵抗体パターンRP2の他端部RP2zに導通しているとともに、抵抗基板11の貫通穴11cに挿入されて固定された端子18Cに導通している。なお、集電体パターンSP3、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24は、フェノール樹脂等のバインダ中に銀粉が分散した皮膜であり、スクリーン印刷にて、同時に形成されている。 The first electrode pattern E14 is electrically connected to one end RP2a of the resistor pattern RP2, and is electrically connected to a terminal 18A inserted and fixed in the through hole 11a of the resistor substrate 11. The second electrode pattern E24 is electrically connected to the other end RP2z of the resistor pattern RP2, and is electrically connected to a terminal 18C inserted and fixed in the through hole 11c of the resistor substrate 11. The current collector pattern SP3, the first electrode pattern E14, and the second electrode pattern E24 are films in which silver powder is dispersed in a binder such as phenol resin, and are simultaneously formed by screen printing.
また、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24には、図7及び図8(b)に示すように、集電体パターンSP3と同様にして、抵抗体層RS2と同じ材料からなるオーバーコート層CR2が第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24を覆うように形成されている。このようにして、集電体パターンSP3、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24にオーバーコート層CR2が設けられているので、銀の硫化や銀マイグレーション(銀移行)等を防止することができる。 Further, as shown in FIGS. 7 and 8B, the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24 have an overcoat made of the same material as the resistor layer RS2, as in the current collector pattern SP3. The layer CR2 is formed so as to cover the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24. Thus, since the overcoat layer CR2 is provided on the current collector pattern SP3, the first electrode pattern E14, and the second electrode pattern E24, it is possible to prevent silver sulfidation, silver migration (silver migration), and the like. it can.
最後に、抵抗基板11の絶縁基板19は、ガラスエポキシ基板を用いている。これにより、この抵抗基板一体型支持体110が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。なお、絶縁基板19には、紙フェノール基板を用いることもできる。 Finally, the insulating substrate 19 of the resistance substrate 11 is a glass epoxy substrate. Thereby, even when this resistance substrate integrated support body 110 is applied to a sensor or the like used in a high-temperature environment for in-vehicle use, it has sufficient heat resistance and obtains a good linearity characteristic of an output signal. be able to. Note that a paper phenol substrate can also be used as the insulating substrate 19.
また、前述したように、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2と絶縁基板19との間に絶縁層R16が形成されているので、詳細は後述するが、絶縁基板19にレーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンRP2の形状を得ることができる。 Further, as described above, since the insulating layer R16 is formed between the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 and the insulating substrate 19, the insulating substrate 19 is adversely affected by laser processing, as will be described in detail later. Even if a glass epoxy substrate is used, the resistance film can be removed by laser processing, and the shape of the resistor pattern RP2 having an arc shape can be obtained.
次に、抵抗基板一体型支持体110の樹脂部材17について、簡単に説明する。図9は、樹脂部材17の上面図である。樹脂部材17は、ABS樹脂等の合成樹脂を射出成形して円形形状の箱状に作製されており、図3及び図9に示すように、円盤形状の底部B17と、底部B17の外周から上方(図3に示すZ1方向)に延設されたリング状の壁部W17と、底部B17の中央部分を貫いて形成された円筒形状の軸受け部J17と、から構成されている。そして、図9に示すように、底部B17の上方面B17pと壁部W17の内周面W17pと軸受け部J17の外周面J17pとで構成された空間である収容部17sが形成され、この収容部17sに抵抗基板11が収容される。また、軸受け部J17の中央を貫く円柱形状の貫通孔J17hの孔中心軸は、内周面W17pの内周中心軸及び外周面J17pの外周中心軸と一致している。 Next, the resin member 17 of the resistance substrate integrated support 110 will be briefly described. FIG. 9 is a top view of the resin member 17. The resin member 17 is produced by injection molding a synthetic resin such as ABS resin into a circular box shape. As shown in FIGS. 3 and 9, the disc-shaped bottom B17 and the outer periphery of the bottom B17 The ring-shaped wall part W17 extended in the (Z1 direction shown in FIG. 3) and the cylindrical bearing part J17 formed through the center part of the bottom part B17 are comprised. And as shown in FIG. 9, the accommodating part 17s which is the space comprised by the upper surface B17p of the bottom part B17, the inner peripheral surface W17p of wall part W17, and the outer peripheral surface J17p of the bearing part J17 is formed, and this accommodating part The resistance substrate 11 is accommodated in 17s. Further, the hole central axis of the cylindrical through hole J17h penetrating the center of the bearing portion J17 coincides with the inner peripheral central axis of the inner peripheral surface W17p and the outer peripheral central axis of the outer peripheral surface J17p.
また、図3に示すように、樹脂部材17の底部B17には、上方に向けて延設された3つの凸部B17tが設けられており、抵抗基板一体型支持体110が組み立てられた際には、この凸部B17tのそれぞれが、端子18(18A、18B、18C)の円筒部18sの円筒空洞にそれぞれに挿入され、凸部B17tと端子18とが係合される。 Also, as shown in FIG. 3, the bottom B17 of the resin member 17 is provided with three convex portions B17t extending upward, and when the resistance substrate integrated support 110 is assembled. Each of the convex portions B17t is inserted into the cylindrical cavity of the cylindrical portion 18s of the terminal 18 (18A, 18B, 18C), and the convex portion B17t and the terminal 18 are engaged.
また、樹脂部材17の壁部W17には、収容部17s内に向けて延設された突設部W17tが2つ設けられている。そして、抵抗基板一体型支持体110が組み立てられた際には、抵抗基板11が収容部17s内に圧入され、図6に示すように、壁部W17の突設部W17tと抵抗基板11の切欠き部11kとが強嵌合される。これにより、抵抗基板11の回転方向の位置決めが行われる。また、抵抗基板11の樹脂部材17への圧入は、抵抗基板11の基部11sの外周と樹脂部材17の壁部W17の内周面W17pとを強嵌合して行われる。これにより、基部11sの外周中心軸(抵抗基板11の貫通孔11hの孔中心軸でもある)と樹脂部材17の内周面W17pの内周中心軸(樹脂部材17の貫通孔J17hの孔中心軸でもある)とを一致させることができる。そして、抵抗基板11の抵抗体パターンRP2は、樹脂部材17の貫通孔J17hの孔中心軸を基準として形成されている。なお、抵抗基板一体型支持体110が組み立てられた際には、抵抗基板11の貫通孔11hに、樹脂部材17の軸受け部J17が挿入されている。 Further, the wall portion W17 of the resin member 17 is provided with two protruding portions W17t extending toward the inside of the accommodating portion 17s. Then, when the resistance substrate integrated support 110 is assembled, the resistance substrate 11 is press-fitted into the housing portion 17s, and the protruding portion W17t of the wall portion W17 and the resistance substrate 11 are cut as shown in FIG. The notch portion 11k is strongly fitted. Thereby, positioning of the resistance board 11 in the rotation direction is performed. Further, the press-fitting of the resistance substrate 11 into the resin member 17 is performed by strongly fitting the outer periphery of the base portion 11s of the resistance substrate 11 and the inner peripheral surface W17p of the wall portion W17 of the resin member 17. As a result, the outer peripheral center axis of the base portion 11s (also the hole central axis of the through hole 11h of the resistance substrate 11) and the inner peripheral center axis of the inner peripheral surface W17p of the resin member 17 (the hole central axis of the through hole J17h of the resin member 17). Can be matched). The resistor pattern RP2 of the resistor substrate 11 is formed with the hole central axis of the through hole J17h of the resin member 17 as a reference. When the resistance substrate integrated support body 110 is assembled, the bearing portion J17 of the resin member 17 is inserted into the through hole 11h of the resistance substrate 11.
また、回転型可変抵抗器KT01が組み立てられた際には、回転部材160の軸部63が樹脂部材17の軸受け部J17の貫通孔J17hに挿入されて、軸受け部J17は、軸部63を回転可能に支持している。この際には、軸受け部J17の貫通孔J17hの孔中心軸と回転部材160の軸部63の外周中心軸とが一致するようになる。これにより、貫通孔J17hの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンRP2と、軸部63の外周中心軸を基準として配設されている摺動子150の摺動部51a及び摺動部52bと、の相対的な位置精度が確保されている。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。 When the rotary variable resistor KT01 is assembled, the shaft portion 63 of the rotating member 160 is inserted into the through hole J17h of the bearing portion J17 of the resin member 17, and the bearing portion J17 rotates the shaft portion 63. I support it as possible. At this time, the center axis of the through hole J17h of the bearing portion J17 and the center axis of the outer periphery of the shaft portion 63 of the rotating member 160 coincide with each other. As a result, the resistor pattern RP2 formed with reference to the hole central axis of the through hole J17h, the sliding portion 51a of the slider 150 disposed with reference to the outer peripheral central axis of the shaft portion 63, and the sliding The relative positional accuracy with the part 52b is ensured. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be further improved.
以上のように構成された本発明の第1実施形態の抵抗基板一体型支持体110及び抵抗基板一体型支持体110を用いた回転型可変抵抗器KT01における、効果について、以下に纏めて説明する。 The effects of the resistance substrate integrated support 110 and the rotary variable resistor KT01 using the resistance substrate integrated support 110 according to the first embodiment of the present invention configured as described above will be collectively described below. .
本発明の第1実施形態の抵抗基板一体型支持体110は、絶縁基板19上に抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンRP2を形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。 The resistance substrate integrated support body 110 according to the first embodiment of the present invention screen-prints the resistance film to be the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 on the insulating substrate 19 in the form of a solid film at the same time, and separates the two. Thus, an independent resistor pattern RP2 having an arc shape can be formed. For this reason, compared with the conventional pattern (resistor pattern 802 and resistor element part 912) formed by printing independently, the film thickness of resistor pattern RP2 can be formed almost uniformly. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be improved.
また、分離パターンDP5がレーザ照射により抵抗皮膜が除去されて形成されたものであるので、他の物理的な方法で除去する(例えば削り取る)場合と比較して、分離された抵抗体パターンRP2のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンRP2のパターン精度が向上され、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。 Further, since the separation pattern DP5 is formed by removing the resistance film by laser irradiation, the separated resistor pattern RP2 is compared with the case where the separation pattern DP5 is removed (for example, scraped off) by another physical method. The edge can be smoothly formed with less unevenness. Thereby, the pattern accuracy of the resistor pattern RP2 is improved, and the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be further improved.
また、絶縁基板19がガラスエポキシ基板なので、この抵抗基板一体型支持体110が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。一方、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2と絶縁基板19との間に絶縁層R16が形成されているので、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンRP2の形状を得ることができる。このことにより、絶縁基板19としてガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体110を確実に得ることができる。 In addition, since the insulating substrate 19 is a glass epoxy substrate, the resistance substrate integrated support 110 has sufficient heat resistance even when applied to a sensor or the like used in a high-temperature environment for vehicles, and is good. A linearity characteristic of an output signal can be obtained. On the other hand, even if a glass epoxy substrate that is adversely affected by laser processing is used, since the insulating layer R16 is formed between the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 and the insulating substrate 19, the resistance film of the resistance film is formed by laser processing. Removal is possible, and the shape of the resistor pattern RP2 having an arc shape can be obtained. Thus, even when a glass epoxy substrate is used as the insulating substrate 19, the resistance substrate integrated support body 110 with improved linearity characteristics of the output signal can be obtained with certainty.
また、集電体パターンSP3を覆うオーバーコート層CR2が抵抗体層RS2の一部を構成しているので、抵抗体パターンRP2と集電体パターンSP3とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層RS2を設けることに伴って抵抗基板11が大きくなるのを抑制することができる。 Further, since the overcoat layer CR2 covering the current collector pattern SP3 constitutes a part of the resistor layer RS2, the resistor pattern RP2 and the current collector pattern SP3 can be provided close to each other. Thereby, it can suppress that the resistance board | substrate 11 becomes large with provision of resistor layer RS2.
また、抵抗基板11が樹脂部材17の収容部17s内に圧入され、摺動子150が設けられた回転部材160の軸部63が樹脂部材17の軸受け部J17に回転可能に挿通されるので、抵抗基板11の抵抗体パターンRP2と回転部材160側の摺動子150との相対的な位置精度を確保することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性をより一層向上させることができる。 Further, since the resistance substrate 11 is press-fitted into the housing portion 17s of the resin member 17, and the shaft portion 63 of the rotating member 160 provided with the slider 150 is rotatably inserted into the bearing portion J17 of the resin member 17, It is possible to ensure relative positional accuracy between the resistor pattern RP2 of the resistance substrate 11 and the slider 150 on the rotating member 160 side. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be further improved.
本発明の第1実施形態の回転型可変抵抗器KT01は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体110を備えることから、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上している。 Since the rotary variable resistor KT01 according to the first embodiment of the present invention includes the resistance substrate integrated support 110 of any of the above-described aspects, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved. ing.
次に、抵抗基板一体型支持体110の製造方法について説明する。図10は、本発明の第1実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体110の製造方法における工程A1を説明する説明図であり、図10(a)は、絶縁層形成工程P11終了後の状態を示し、図10(b)は、電極形成工程P12終了後の状態を示し、図10(c)は、抵抗印刷工程P13終了後の状態を示し、図10(d)は、外形加工工程P14終了後の状態を示している。なお、図10では、本発明の第1実施形態に係る抵抗基板11を3個取得する例を用いて説明するが、その取得個数については、これに限るものではなく、適宜変更が可能である。図11は、図10の工程A1に続く工程A2の説明図であり、図11(a)は、端子装着工程PA4終了後の状態を示し、図11(b)は、一体化工程P15終了後の状態を示し、図11(c)は、分離工程P16終了後の状態を示している。 Next, a method for manufacturing the resistance substrate integrated support 110 will be described. FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the process A1 in the method of manufacturing the resistance substrate integrated support 110 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 10 (a) shows the state after the completion of the insulating layer forming process P11. 10B shows a state after the electrode forming process P12 is finished, FIG. 10C shows a state after the resistance printing process P13 is finished, and FIG. 10D shows an outer shape machining process P14. The state after the end is shown. In addition, in FIG. 10, although demonstrated using the example which acquires the resistance board | substrate 11 which concerns on 1st Embodiment of this invention, the acquisition number is not restricted to this, It can change suitably. . FIG. 11 is an explanatory diagram of the process A2 following the process A1 of FIG. 10, FIG. 11 (a) shows a state after the terminal mounting process PA4 is completed, and FIG. 11 (b) is after the integration process P15 is completed. FIG. 11 (c) shows a state after the separation step P16 is completed.
抵抗基板一体型支持体110の製造方法は、母基板MBを準備する準備工程PA1と、絶縁層R16をベタ膜状に印刷形成する絶縁層形成工程P11と、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24を形成する電極形成工程P12と、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程P13と、個片基板を得る外形加工工程P14と、個片基板に端子18を装着する端子装着工程PA4と、個片基板を樹脂部材17に保持する一体化工程P15と、分離パターンDP5を形成する分離工程P16と、を有している。 The manufacturing method of the resistance substrate integrated support 110 includes a preparation process PA1 for preparing the mother board MB, an insulating layer forming process P11 for printing and forming the insulating layer R16 in a solid film shape, the first electrode pattern E14, and the second electrode. Electrode forming step P12 for forming pattern E24, resistance printing step P13 for printing and forming a resistive film in a solid film shape, outer shape processing step P14 for obtaining a single substrate, and terminal mounting step for mounting terminals 18 on the single substrate It has PA4, the integration process P15 which hold | maintains an individual board | substrate to the resin member 17, and the isolation | separation process P16 which forms isolation | separation pattern DP5.
先ず、図示していないが、母基板MBを準備する準備工程PA1を行う。準備工程PA1では、大判のガラスエポキシ基板から切り出すことにより、矩形状の母基板MBを準備する。この母基板MBは、抵抗基板11の絶縁基板19となる。 First, although not shown, a preparation process PA1 for preparing the mother board MB is performed. In the preparation step PA1, a rectangular mother substrate MB is prepared by cutting out from a large glass epoxy substrate. This mother substrate MB becomes the insulating substrate 19 of the resistance substrate 11.
次に、絶縁層R16を形成する絶縁層形成工程P11を行う。絶縁層形成工程P11では、先ず、エポキシ樹脂と硬化剤がブチルカルビトール等の溶媒に溶けた絶縁インクを準備し、図10(a)に示すようなベタ膜状の矩形状で、母基板MB上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の絶縁インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した絶縁層R16が母基板MBの一面側に形成される。なお、絶縁層形成工程P11を含む各工程における加熱処理は、例えば、母基板MBを焼成炉に入れることにより行われる。 Next, an insulating layer forming step P11 for forming the insulating layer R16 is performed. In the insulating layer forming step P11, first, an insulating ink in which an epoxy resin and a curing agent are dissolved in a solvent such as butyl carbitol is prepared, and the base substrate MB has a solid film-like rectangular shape as shown in FIG. Screen print on top. Then, the cured insulating layer R16 is formed on one surface side of the mother board MB by performing a heat treatment on the printed insulating ink. In addition, the heat processing in each process including the insulating layer forming process P11 is performed, for example, by placing the mother substrate MB in a baking furnace.
次に、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24を形成する電極形成工程P12を行う。電極形成工程P12では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダに銀粉が分散した導電性インクを準備し、図10(b)に示すようなパターンを絶縁層R16上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の導電性インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した第1電極パターンE14と第2電極パターンE24が離間した状態で絶縁層R16の上に形成される。また、本発明の第1実施形態の製造方法では、図10(b)に示すように、同じ導電性インクを用いることにより、集電体パターンSP3も同時に印刷形成される。 Next, an electrode forming process P12 for forming the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24 is performed. In the electrode forming step P12, first, a conductive ink in which silver powder is dispersed in a binder such as a phenol resin dissolved in a solvent such as carbitol is prepared, and a pattern as shown in FIG. 10B is formed on the insulating layer R16. Print. Then, by performing heat treatment on the conductive ink after printing, the cured first electrode pattern E14 and second electrode pattern E24 are formed on the insulating layer R16 in a state of being separated from each other. Moreover, in the manufacturing method of 1st Embodiment of this invention, as shown in FIG.10 (b), the collector pattern SP3 is also printed and formed simultaneously by using the same electroconductive ink.
次に、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程P13を行う。抵抗印刷工程P13では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダにカーボン粉が分散した抵抗インクを準備し、図10(c)に示すようなベタ膜状の矩形状で、第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を覆うように絶縁層R16上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の抵抗インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した抵抗皮膜(図10(c)中のRF)が第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24に積層されて形成される。これにより、ベタ膜状の印刷なので、抵抗皮膜の膜厚をほぼ均一に形成することができる。なお、図10(c)、図10(d)及び図11においては、説明を分かり易くするため、第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を破線で示している。 Next, a resistance printing process P13 for printing the resistance film in a solid film shape is performed. In the resistance printing step P13, first, a resistance ink in which carbon powder is dispersed in a binder such as phenol resin dissolved in a solvent such as carbitol is prepared, and a solid film-like rectangular shape as shown in FIG. Screen printing is performed on the insulating layer R16 so as to cover the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3. Then, the cured resistive film (RF in FIG. 10C) is formed by being laminated on the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24 by performing a heat treatment on the printed resistance ink. . Thereby, since it is solid film-like printing, the film thickness of the resistance film can be formed almost uniformly. In FIG. 10C, FIG. 10D, and FIG. 11, the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3 are indicated by broken lines for easy understanding.
また、抵抗印刷工程P13では、抵抗皮膜が第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を覆うようにベタ膜状で形成されているので、抵抗体層RS2の一部であるオーバーコート層CR2も同時に作製されることとなる。これにより、工程を簡略化することができる。 In the resistance printing step P13, the resistance film is formed in a solid film shape so as to cover the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3. A certain overcoat layer CR2 is also produced at the same time. Thereby, a process can be simplified.
次に、個片基板を得る外形加工工程P14を行う。外形加工工程P14では、図10(d)に示すような外形形状が型取られた金型を用い、母基板MBに型抜き加工を施す外形加工を行う。これにより、抵抗基板11を構成する個片基板を得ることができる。そして、金型による型抜き加工なので、抵抗基板11の基部11sの外形形状である円形形状(切欠き部11kも含む)及び端子部11tの外形形状である矩形状と、基部11sの中央部に設けられた貫通孔11hの円形形状と、端子部11tに設けられた貫通穴(11a、11b、11c)とを、同時に作製することができる。また、多数個の個片基板を1回の加工で作製することもできる。なお、外形加工工程P14において、抵抗基板11の外形形状を得る工程と、貫通孔11hを設ける工程と、を分けて行っても良い。 Next, an outer shape processing step P14 for obtaining an individual substrate is performed. In the outer shape processing step P14, the outer shape is processed by performing die cutting on the mother board MB using a mold having an outer shape as shown in FIG. 10 (d). Thereby, an individual substrate constituting the resistance substrate 11 can be obtained. And since it is die-cutting by a metal mold, a circular shape (including the notch portion 11k) that is the outer shape of the base portion 11s of the resistance substrate 11, a rectangular shape that is the outer shape of the terminal portion 11t, and a central portion of the base portion 11s. The circular shape of the provided through hole 11h and the through holes (11a, 11b, 11c) provided in the terminal portion 11t can be simultaneously produced. In addition, a large number of individual substrates can be manufactured by one processing. In the outer shape processing step P14, the step of obtaining the outer shape of the resistance substrate 11 and the step of providing the through hole 11h may be performed separately.
次に、個片基板に端子18を装着する端子装着工程PA4を行う。端子装着工程PA4では、先ず、3つの端子18(18A、18B、18C)の円筒部18s(図3を参照)を抵抗基板11(個片基板)の貫通穴(11a、11b、11c)(図3を参照)にそれぞれ挿入する。そして、抵抗基板11の他面側で円筒部18sの先端をかしめて、図11(a)に示すように、端子18を抵抗基板11に固定する。これにより、端子18Aは、抵抗皮膜を介して、第1電極パターンE14と電気的に接続される。同様にして、端子18Bと集電体パターンSP3が電気的に接続され、端子18Cと第2電極パターンE24が電気的に接続される。なお、図3及び図4に示す3つの端子18は、組立て後の分解図なので、先端がかしめられて変形した状態を示している。 Next, a terminal mounting process PA4 for mounting the terminals 18 on the individual substrates is performed. In the terminal mounting process PA4, first, the cylindrical portion 18s (see FIG. 3) of the three terminals 18 (18A, 18B, 18C) is passed through the through holes (11a, 11b, 11c) of the resistance substrate 11 (individual piece substrate) (FIG. 3)). Then, the tip of the cylindrical portion 18s is caulked on the other surface side of the resistance substrate 11, and the terminal 18 is fixed to the resistance substrate 11 as shown in FIG. Thereby, the terminal 18A is electrically connected to the first electrode pattern E14 via the resistance film. Similarly, the terminal 18B and the current collector pattern SP3 are electrically connected, and the terminal 18C and the second electrode pattern E24 are electrically connected. Note that the three terminals 18 shown in FIGS. 3 and 4 are exploded views after assembly, and thus show a state in which the tip is crimped and deformed.
次に、個片基板を樹脂部材17に保持する一体化工程P15を行う。一体化工程P15では、個片基板である抵抗基板11を収容部17s内に圧入して、図11(b)に示すように、抵抗基板11を樹脂部材17に一体化して保持させる。この際には、前述したように、抵抗基板11の基部11sの外周と樹脂部材17の壁部W17の内周面W17pとが強嵌合され、抵抗基板11の切欠き部11kと壁部W17の突設部W17tとが強嵌合される。これにより、抵抗基板11と樹脂部材17との相対的な位置決めが行われるとともに、抵抗基板11の回転方向の位置決めも行われる。このように簡易な工程となるので、抵抗基板11が一体化した抵抗基板一体型支持体110を容易に作製することができる。なお、一体化工程P15において、樹脂部材17の軸受け部J17は、抵抗基板11の貫通孔11hに挿入される。 Next, an integration process P15 for holding the individual substrates on the resin member 17 is performed. In the integration step P15, the resistance substrate 11 which is an individual substrate is press-fitted into the accommodating portion 17s, and the resistance substrate 11 is integrated and held on the resin member 17 as shown in FIG. At this time, as described above, the outer periphery of the base portion 11s of the resistance substrate 11 and the inner peripheral surface W17p of the wall portion W17 of the resin member 17 are strongly fitted, and the notch portion 11k and the wall portion W17 of the resistance substrate 11 are fitted. The projecting portion W17t is strongly fitted. Thereby, the relative positioning of the resistance substrate 11 and the resin member 17 is performed, and the positioning of the resistance substrate 11 in the rotation direction is also performed. Since the process is simple as described above, the resistance substrate integrated support body 110 in which the resistance substrate 11 is integrated can be easily manufactured. In the integration step P15, the bearing portion J17 of the resin member 17 is inserted into the through hole 11h of the resistance substrate 11.
最後に、分離パターンDP5を形成する分離工程P16を行う。分離工程P16では、抵抗基板11の抵抗皮膜(図11(b)中のRF)にレーザを照射して、図11(c)に示すように、抵抗皮膜の一部を除去することを行う。これにより、抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンDP5が形成され、分離パターンDP5によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンRP2が得られる。そして、この抵抗体パターンRP2は、円弧形状の独立した形状で形成され、抵抗体パターンRP2の一端部RP2aに第1電極パターンE14が導通されるとともに、抵抗体パターンRP2の他端部RP2zに第2電極パターンE24が導通される。これにより、単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。しかも他の物理的な方法で除去する(削り取る)場合と比較して、レーザで分離された抵抗体パターンRP2のエッジが、凹凸が少なく滑らかに形成されることとなる。これらのことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体110を作製することができる。 Finally, a separation process P16 for forming the separation pattern DP5 is performed. In the separation step P16, the resistance film (RF in FIG. 11B) of the resistance substrate 11 is irradiated with a laser to remove a part of the resistance film as shown in FIG. 11C. As a result, a separation pattern DP5 is formed by removing the resistance film, and a resistor pattern RP2 is obtained in which at least the outer peripheral side and the inner peripheral side are sandwiched by the separation pattern DP5. The resistor pattern RP2 is formed in an independent arc shape. The first electrode pattern E14 is electrically connected to one end RP2a of the resistor pattern RP2, and the second end RP2z of the resistor pattern RP2 is connected to the second end RP2z. The two-electrode pattern E24 is conducted. Thereby, compared with the conventional pattern (resistor pattern 802 and resistor element part 912) formed by printing independently, the film thickness of resistor pattern RP2 can be formed almost uniformly. In addition, the edge of the resistor pattern RP2 separated by the laser is smoothly formed with less unevenness as compared with the case of removing (scraping) by another physical method. By these things, the resistance board integrated support body 110 which the linearity characteristic of the output signal obtained from resistor body pattern RP2 improved can be produced.
更に、複数の抵抗体パターンRP2を大判の母基板で作製した場合、複数の抵抗体パターンRP2となるべき抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷するので、それぞれの個片基板における抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、各抵抗基板一体型支持体110の抵抗体パターンRP2から得られる出力信号の特性を揃えることができ、特性バラツキの少ない複数の抵抗基板一体型支持体110を作製することができる。 Further, when a plurality of resistor patterns RP2 are produced with a large mother board, the resistor films to be the plurality of resistor patterns RP2 are simultaneously screen-printed in a solid film form, so that the resistor patterns RP2 on each individual substrate Can be formed substantially uniformly. As a result, the characteristics of the output signals obtained from the resistor pattern RP2 of each resistor substrate integrated support 110 can be made uniform, and a plurality of resistor substrate integrated supports 110 with less characteristic variation can be manufactured.
更に、他の化学的な方法や物理的な方法で抵抗皮膜を除去する場合に比べて、レーザ加工により容易に抵抗皮膜を除去することができるので、抵抗基板一体型支持体110を作製する際の生産性が非常に良い。なお、この分離工程P16により、第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を覆うように形成されるオーバーコート層CR2と、抵抗体パターンRP2の周囲に形成された抵抗体層RS2と、が同時に形成される。 Furthermore, since the resistance film can be easily removed by laser processing as compared with the case where the resistance film is removed by other chemical methods or physical methods, when the resistance substrate integrated support 110 is manufactured. The productivity is very good. In this separation step P16, the overcoat layer CR2 formed so as to cover the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3, and the resistor formed around the resistor pattern RP2. Layer RS2 is formed simultaneously.
また、本発明の第1実施形態の分離工程P16における抵抗皮膜に対するレーザの照射は、一体化工程P15の後に行われ、樹脂部材17の一部、具体的には、軸受け部J17の貫通孔J17hの孔中心軸を基準にして分離パターンDP5を形成している。これにより、樹脂部材17と抵抗体パターンRP2との相対的な位置精度を確保することができる。なお、樹脂部材17の一部(貫通孔J17hの孔中心軸)を基準として、抵抗皮膜にレーザを照射することは、画像処理技術を用いて容易に行うことができる。 In addition, the laser irradiation of the resistance film in the separation step P16 of the first embodiment of the present invention is performed after the integration step P15, and a part of the resin member 17, specifically, the through hole J17h of the bearing portion J17. The separation pattern DP5 is formed on the basis of the hole center axis. Thereby, the relative positional accuracy of the resin member 17 and the resistor pattern RP2 can be ensured. In addition, irradiating the resistance film with a laser on the basis of a part of the resin member 17 (hole central axis of the through hole J17h) can be easily performed using an image processing technique.
更に、摺動子150が設けられた回転部材160を回転可能に支持する軸受け部J17を基準として、分離パターンDP5を形成しているので、分離パターンDP5によって画成される(外周側と内周側とが定められる)抵抗体パターンRP2の軸受け部J17に対する精度が一層向上している。このため、摺動子150が設けられた回転部材160の軸部63を軸受け部J17が支持しているので、抵抗体パターンRP2と摺動子150との相対的な位置精度を更に向上させることができる。つまり、貫通孔J17hの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンRP2と、回転部材160の軸部63の外周中心軸を基準として配設されている摺動子150の摺動部51a及び摺動部52bと、の相対的な位置精度が確保されることとなる。以上のことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体110を容易に作製することができる。 Further, since the separation pattern DP5 is formed with reference to the bearing portion J17 that rotatably supports the rotating member 160 provided with the slider 150, it is defined by the separation pattern DP5 (the outer periphery side and the inner periphery). The accuracy with respect to the bearing portion J17 of the resistor pattern RP2 is further improved. For this reason, since the bearing portion J17 supports the shaft portion 63 of the rotating member 160 provided with the slider 150, the relative positional accuracy between the resistor pattern RP2 and the slider 150 can be further improved. Can do. That is, the resistor pattern RP2 formed on the basis of the hole central axis of the through hole J17h and the sliding portion 51a of the slider 150 disposed on the basis of the outer peripheral central axis of the shaft portion 63 of the rotating member 160. And the relative positional accuracy with the sliding part 52b will be ensured. As described above, it is possible to easily manufacture the resistance substrate integrated support body 110 in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved.
ここで、絶縁層形成工程P11で形成された絶縁層R16の役割について、図を用いて説明する。図12は、分離工程P16におけるレーザ加工について説明する図であって、図12(a)は、図7に示すZ部に対応する部分におけるレーザ加工後の顕微鏡写真であって、図12(b)は、その模式図である。なお、図12においては、抵抗基板11(個片基板)を得る外形加工の前の母基板の状態で、抵抗皮膜にレーザを照射したものであるので、貫通孔11h等は形成されていない。また、図21は、本発明の第1実施形態に係わる分離工程P16のレーザ加工と比較した比較例を説明する図であって、図21(a)は、図12(a)と比較した顕微鏡写真であって、図21(b)は、図12(b)と比較した模式図である。なお、図21に示す比較例では、絶縁層形成工程P11が行われず、絶縁層R16がガラスエポキシ基板の絶縁基板19上に形成されていない。 Here, the role of the insulating layer R16 formed in the insulating layer forming step P11 will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a diagram for explaining laser processing in the separation step P16, and FIG. 12A is a micrograph after laser processing in a portion corresponding to the Z portion shown in FIG. ) Is a schematic diagram thereof. In FIG. 12, since the resistance film is irradiated with laser in the state of the mother substrate before the outer shape processing for obtaining the resistance substrate 11 (individual piece substrate), the through hole 11h and the like are not formed. FIG. 21 is a diagram for explaining a comparative example compared with laser processing in the separation step P16 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 21 (a) is a microscope compared with FIG. 12 (a). It is a photograph and FIG.21 (b) is a schematic diagram compared with FIG.12 (b). In the comparative example shown in FIG. 21, the insulating layer forming step P11 is not performed, and the insulating layer R16 is not formed on the insulating substrate 19 of the glass epoxy substrate.
分離工程P16において、抵抗皮膜に対するレーザの照射が行われて、図12に示すように、分離パターンDP5が形成されると、下層に形成された絶縁層R16が分離パターンDP5から露出される。その際には、熱硬化性樹脂である絶縁層R16は、前述したように、その一部が削れるだけで(図8を参照)、レーザが絶縁基板19に到達するのを防止している。これにより、分離パターンDP5のエッジ部分の凹凸を少なく滑らかになるように、抵抗皮膜の除去を行うことができる。 In the separation step P16, the resistance film is irradiated with laser, and as shown in FIG. 12, when the separation pattern DP5 is formed, the insulating layer R16 formed in the lower layer is exposed from the separation pattern DP5. At that time, as described above, the insulating layer R16, which is a thermosetting resin, is only partially scraped (see FIG. 8) to prevent the laser from reaching the insulating substrate 19. Thereby, the resistance film can be removed so that the unevenness of the edge portion of the separation pattern DP5 is smooth and less.
一方、絶縁層R16が形成されていない比較例では、分離パターンDP5を形成する際に、レーザが絶縁基板19に達してしまい、図21に示すように、ガラスエポキシ基板からなる絶縁基板19の表面が炭化するようになった(図21(b)に示すCC部分)。このため、抵抗皮膜の除去に悪影響を与え、分離パターンDP5の形成が難しいかった。従って、絶縁基板19にガラスエポキシ基板を用いたとしても、抵抗皮膜(抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2)とガラスエポキシ基板との間に絶縁層R16を形成すれば、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となる。なお、絶縁基板19にフェノール基板を用いた場合はこの現象は生じなかった。 On the other hand, in the comparative example in which the insulating layer R16 is not formed, the laser reaches the insulating substrate 19 when forming the separation pattern DP5, and as shown in FIG. 21, the surface of the insulating substrate 19 made of a glass epoxy substrate. Carbonized (CC portion shown in FIG. 21 (b)). For this reason, the removal of the resistance film is adversely affected, and it is difficult to form the separation pattern DP5. Therefore, even if a glass epoxy substrate is used as the insulating substrate 19, if the insulating layer R16 is formed between the resistance film (resistor pattern RP2 and resistor layer RS2) and the glass epoxy substrate, the resistance film is formed by laser processing. Removal is possible. Note that this phenomenon did not occur when a phenol substrate was used as the insulating substrate 19.
以上のように構成された本発明の第1実施形態の抵抗基板一体型支持体110の製造方法のおける、効果について、以下に纏めて説明する。 The effect in the manufacturing method of the resistance board integrated support body 110 of 1st Embodiment of this invention comprised as mentioned above is demonstrated collectively below.
本発明の第1実施形態における抵抗基板一体型支持体110の製造方法は、抵抗体パターンRP2となるべき抵抗皮膜をベタ膜状でスクリーン印刷し(抵抗印刷工程P13)、レーザにより抵抗皮膜の一部を除去して、分離パターンDP5によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンRP2を得る工程(分離工程P16)を有している。これにより、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンRP2を得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体110を作製することができる。 In the manufacturing method of the resistance substrate integrated support 110 in the first embodiment of the present invention, the resistance film to be the resistor pattern RP2 is screen-printed as a solid film (resistance printing step P13), and one of the resistance films is formed by laser. And removing the portion to obtain a resistor pattern RP2 having at least the outer peripheral side and the inner peripheral side sandwiched by the separation pattern DP5 (separation step P16). As a result, an independent resistor pattern RP2 having an arc shape can be obtained from the resistance film printed and formed in a solid film shape, so that the conventional pattern (resistor pattern 802 and the resistor element portion) formed by printing independently can be obtained. Compared with 912), the film thickness of the resistor pattern RP2 can be formed substantially uniformly. As a result, it is possible to manufacture the resistance substrate integrated support body 110 in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved.
また、個片基板(抵抗基板11)を樹脂部材17と一体化した後に、レーザの照射によって、抵抗体パターンRP2を得る分離工程P16が行われるので、樹脂部材17の一部を基準にしてレーザを抵抗皮膜に照射することが可能となり、樹脂部材17と抵抗体パターンRP2との相対的な位置精度を確保することができる。このため、回転部材160を抵抗基板一体型支持体110に組み付けるだけで、抵抗体パターンRP2と摺動子150との相対的な位置精度を確保することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体110を容易に作製することができる。 Further, since the separation step P16 for obtaining the resistor pattern RP2 is performed by laser irradiation after the individual substrate (resistive substrate 11) is integrated with the resin member 17, the laser is based on a part of the resin member 17. Can be irradiated to the resistance film, and the relative positional accuracy between the resin member 17 and the resistor pattern RP2 can be ensured. Therefore, the relative positional accuracy between the resistor pattern RP2 and the slider 150 can be ensured only by assembling the rotating member 160 to the resistor board integrated support body 110. As a result, it is possible to easily manufacture the resistance substrate integrated support body 110 with improved linearity characteristics of the output signal obtained from the resistor pattern RP2.
更に、摺動子150が設けられた回転部材160を回転可能に支持する軸受け部J17を基準として、分離パターンDP5を形成しているので、分離パターンDP5によって画成される(外周側と内周側とが定められる)抵抗体パターンRP2の軸受け部J17に対する精度が一層向上している。このため、摺動子150が設けられた回転部材160の軸部63を軸受け部J17が支持しているので、抵抗体パターンRP2と摺動子150との相対的な位置精度を更に向上させることができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体110を容易に作製することができる。 Further, since the separation pattern DP5 is formed with reference to the bearing portion J17 that rotatably supports the rotating member 160 provided with the slider 150, it is defined by the separation pattern DP5 (the outer periphery side and the inner periphery). The accuracy with respect to the bearing portion J17 of the resistor pattern RP2 is further improved. For this reason, since the bearing portion J17 supports the shaft portion 63 of the rotating member 160 provided with the slider 150, the relative positional accuracy between the resistor pattern RP2 and the slider 150 can be further improved. Can do. As a result, it is possible to easily manufacture the resistance substrate integrated support body 110 with improved linearity characteristics of the output signal obtained from the resistor pattern RP2.
また、一体化工程P15において、個片基板を収容部17s内に圧入するだけで、個片基板(抵抗基板11)を樹脂部材17に一体化して保持することができる。このことにより、簡易な工程となるので、抵抗基板一体型支持体110を容易に作製することができる。 Further, in the integration step P15, the individual substrate (resistive substrate 11) can be integrated and held on the resin member 17 simply by press-fitting the individual substrate into the housing portion 17s. As a result, the process becomes a simple process, and the resistance substrate integrated support 110 can be easily manufactured.
また、絶縁層形成工程P11で、抵抗皮膜(抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2)とガラスエポキシ基板との間に絶縁層R16が形成されているので、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンRP2の形状を作製することができる。このことにより、絶縁基板19として、ガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体110を確実に作製することができる。 In addition, since the insulating layer R16 is formed between the resistance film (resistor pattern RP2 and resistor layer RS2) and the glass epoxy substrate in the insulating layer formation step P11, a glass epoxy substrate that is adversely affected by laser processing is formed. Even if it is used, the resistance film can be removed by laser processing, and the shape of the resistor pattern RP2 having an arc shape can be produced. Thereby, even when a glass epoxy substrate is used as the insulating substrate 19, the resistance substrate integrated support body 110 with improved linearity characteristics of the output signal can be reliably manufactured.
[第2実施形態]
図13は、本発明の第2実施形態の回転型可変抵抗器KT02を説明する図であって、図13(a)は、回転型可変抵抗器KT02の上面図であり、図13(b)は、回転型可変抵抗器KT02の側面図である。図14は、本発明の第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210を用いた回転型可変抵抗器KT02の分解斜視図である。図15は、本発明の第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210を用いた回転型可変抵抗器KT02の分解側面図である。また、第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210は、第1実施形態に対し、抵抗基板一体型支持体210の構成が異なる。なお、第1実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
[Second Embodiment]
FIG. 13 is a diagram for explaining a rotary variable resistor KT02 according to a second embodiment of the present invention. FIG. 13 (a) is a top view of the rotary variable resistor KT02, and FIG. These are side views of rotary type variable resistor KT02. FIG. 14 is an exploded perspective view of the rotary variable resistor KT02 using the resistance substrate integrated support body 210 of the second embodiment of the present invention. FIG. 15 is an exploded side view of the rotary variable resistor KT02 using the resistance substrate integrated support 210 of the second embodiment of the present invention. The resistance substrate integrated support 210 of the second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the resistance substrate integrated support 210. In addition, about the same structure as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.
本発明の第2実施形態の回転型可変抵抗器KT02は、図13に示すような円柱形状の外観を呈し、図14及び図15に示すように、抵抗基板一体型支持体210と、抵抗基板21の抵抗体パターンRP2(後述する図17を参照)上を円弧状に摺動する摺動子150と、摺動子150が設けられた回転部材160と、から構成されている。そして、操作者の回転操作を受けて、図示しない操作軸と連動して回転部材160が回転し、回転部材160の回転に伴って摺動子150が回転するようになっている。 The rotary variable resistor KT02 of the second embodiment of the present invention has a cylindrical appearance as shown in FIG. 13, and as shown in FIGS. 14 and 15, a resistance substrate integrated support body 210 and a resistance substrate. 21 includes a slider 150 that slides in an arc shape on a resistor pattern RP2 (see FIG. 17 described later), and a rotating member 160 provided with the slider 150. In response to the rotation operation of the operator, the rotation member 160 rotates in conjunction with an operation shaft (not shown), and the slider 150 rotates as the rotation member 160 rotates.
先ず、回転型可変抵抗器KT02の摺動子150は、第1実施形態と同様に、弾性を有する金属板に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を施してリング形状に形成され、図14に示すように、半円環形状の2つの第1摺動腕部51と、半円環形状の2つの第2摺動腕部52と、第1摺動腕部51と第2摺動腕部52とを連結する2つの連結部54と、から構成されている。そして、回転型可変抵抗器KT02が組み立てられた際には、図14に示すように、摺動子150は、連結部54に設けられた2つの貫通穴54hと回転部材160の2つの固定部64(図15を参照)とが係合して、回転部材160に保持される。これにより、回転部材160の回転に伴って、摺動子150が回転するようになる。 First, as in the first embodiment, the slider 150 of the rotary variable resistor KT02 is formed into a ring shape by punching and bending a metal plate having elasticity, as shown in FIG. Two semi-annular first sliding arm portions 51, two semi-annular two second sliding arm portions 52, and the first sliding arm portion 51 and the second sliding arm portion 52 are connected to each other. And two connecting portions 54. When the rotary variable resistor KT02 is assembled, as shown in FIG. 14, the slider 150 has two through holes 54h provided in the connecting portion 54 and two fixed portions of the rotating member 160. 64 (see FIG. 15) is engaged and held by the rotating member 160. As a result, the slider 150 rotates as the rotating member 160 rotates.
次に、回転型可変抵抗器KT02の回転部材160は、ポリブチレンテレフタレート(PBT、polybutyleneterephtalate)樹脂等の合成樹脂を射出成形して作製されており、円盤形状の基体部62と(図14を参照)、基体部62の下面中央に設けられた円筒形状の軸部63と(図15を参照)、基体部62の下面に設けられた2つの固定部64と(図15では片側の1つ)、を備えて構成されている。そして、前述したように、2つの固定部64が摺動子150の2つの貫通穴54hに圧入されることにより、摺動子150が回転部材160に保持されるようになっている。その際には、摺動子150の摺動部51a及び摺動部52bは、回転部材160の回転中心軸(軸部63の外周中心軸でもある)に対して、同心円上に配設されるように構成されている。 Next, the rotating member 160 of the rotary variable resistor KT02 is manufactured by injection molding a synthetic resin such as a polybutylene terephthalate (PBT) resin, and the disk-shaped base portion 62 (see FIG. 14). ), A cylindrical shaft portion 63 provided at the center of the lower surface of the base portion 62 (see FIG. 15), and two fixing portions 64 provided on the lower surface of the base portion 62 (one side in FIG. 15). , And is configured. As described above, when the two fixing portions 64 are press-fitted into the two through holes 54 h of the slider 150, the slider 150 is held by the rotating member 160. In that case, the sliding part 51a and the sliding part 52b of the slider 150 are disposed concentrically with respect to the rotation center axis of the rotating member 160 (also the outer periphery center axis of the shaft part 63). It is configured as follows.
次に、本発明の第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210について説明する。図16は、本発明の第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210の上面図である。図17は、抵抗基板21の上面図である。なお、図16及び図17では、説明を分かり易くするため、集電体パターンSP3、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24を破線で示している。また、図16には、抵抗基板21の外形も破線で示している。図18(a)は、図17に示すXV−XV線における断面図であり、図18(b)は、図17に示すXX−XX線における断面図である。 Next, the resistance substrate integrated support 210 according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 16 is a top view of the resistance substrate integrated support 210 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 17 is a top view of the resistance substrate 21. 16 and 17, the current collector pattern SP3, the first electrode pattern E14, and the second electrode pattern E24 are indicated by broken lines for easy understanding. In FIG. 16, the outer shape of the resistance substrate 21 is also indicated by a broken line. 18A is a cross-sectional view taken along line XV-XV shown in FIG. 17, and FIG. 18B is a cross-sectional view taken along line XX-XX shown in FIG.
回転型可変抵抗器KT02に用いられる抵抗基板一体型支持体210は、図16に示すように、円弧形状の抵抗体パターンRP2を有する抵抗基板21と、抵抗体パターンRP2が露出するように抵抗基板21を保持した樹脂部材27と、を備えて構成される。そして、抵抗基板21が樹脂部材27に埋設されて保持されている。また、抵抗基板一体型支持体210は、他に、抵抗体パターンRP2から出力信号を取り出すための3つの端子28(28A、28B、28C)を備えている。 As shown in FIG. 16, a resistance substrate integrated support 210 used for the rotary variable resistor KT02 includes a resistance substrate 21 having an arc-shaped resistor pattern RP2 and a resistance substrate so that the resistor pattern RP2 is exposed. And a resin member 27 holding 21. The resistance substrate 21 is embedded and held in the resin member 27. In addition, the resistance substrate integrated support 210 includes three terminals 28 (28A, 28B, 28C) for taking out an output signal from the resistor pattern RP2.
先ず、抵抗基板一体型支持体210の抵抗基板21は、絶縁基板29(図18を参照)をベース材にして、図17に示すように、平面視して、円形形状の基部21sと、基部21sの下方側(図17に示すY2側)に形成された矩形の端子部21tと、から構成されている。そして、抵抗基板21の基部21sには、回転部材160の軸部63が挿通される円形形状の貫通孔21hが中央部分に設けられているとともに、抵抗基板21の端子部21tには、3つの貫通穴(21a、21b、21c)も設けられている。この貫通穴(21a、21b、21c)には、図示しない端子28の円筒部が挿通される。 First, as shown in FIG. 17, the resistance substrate 21 of the resistance substrate integrated support 210 has a circular base portion 21s and a base portion as viewed in plan, using an insulating substrate 29 (see FIG. 18) as a base material. And a rectangular terminal portion 21t formed on the lower side of 21s (Y2 side shown in FIG. 17). The base portion 21s of the resistance substrate 21 is provided with a circular through hole 21h through which the shaft portion 63 of the rotating member 160 is inserted in the center portion. Through holes (21a, 21b, 21c) are also provided. A cylindrical portion of the terminal 28 (not shown) is inserted through the through holes (21a, 21b, 21c).
また、抵抗基板21の一面側には、図18に示すように、絶縁基板29上に複数の層が形成されており、この複数の層として、図17に示すように、摺動子150(摺動部51a)が円弧状に摺動する抵抗体パターンRP2と、抵抗体パターンRP2の外周側及び内周側に位置する周囲に形成された抵抗体層RS2と、抵抗体パターンRP2の内周側に形成された集電体パターンSP3と、抵抗体パターンRP2の一端部RP2aに導通する第1電極パターンE14と、抵抗体パターンRP2の他端部RP2zに導通する第2電極パターンE24と、を備えている。そして、これらの層の全ては、スクリーン印刷にて印刷形成されたものである。 Further, as shown in FIG. 18, a plurality of layers are formed on the insulating substrate 29 on one surface side of the resistance substrate 21. As shown in FIG. The resistor pattern RP2 in which the sliding portion 51a) slides in an arc shape, the resistor layer RS2 formed on the outer periphery and the inner periphery of the resistor pattern RP2, and the inner periphery of the resistor pattern RP2 Current collector pattern SP3 formed on the side, first electrode pattern E14 that conducts to one end RP2a of resistor pattern RP2, and second electrode pattern E24 that conducts to the other end RP2z of resistor pattern RP2. I have. All of these layers are printed by screen printing.
先ず、抵抗基板21に形成された抵抗体パターンRP2と抵抗体層RS2とは、第1実施形態と同様に、同じ抵抗皮膜の構成でしかもベタ膜状で、同時に印刷形成されたものである。そして、抵抗体パターンRP2は、後述するように分離されて、円弧形状のパターンに形成され、この抵抗体パターンRP2上を摺動子150の摺動部51aが円弧状に摺動するようになる。このため、円弧形状の独立したパターンを単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。なお、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2の元となる抵抗皮膜は、フェノール樹脂等のバインダ中にカーボン粉が分散した皮膜である。 First, similarly to the first embodiment, the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 formed on the resistor substrate 21 have the same resistance film configuration and a solid film shape, and are printed at the same time. The resistor pattern RP2 is separated and formed into an arc-shaped pattern as will be described later, and the sliding portion 51a of the slider 150 slides in an arc shape on the resistor pattern RP2. . For this reason, compared with the conventional pattern (resistor pattern 802 and resistance element part 912) formed by independently printing the arc-shaped independent pattern, the film thickness of the resistor pattern RP2 is formed almost uniformly. Can do. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be improved. Note that the resistance film that is the basis of the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 is a film in which carbon powder is dispersed in a binder such as a phenol resin.
また、抵抗基板21の外縁部には、抵抗皮膜である抵抗体層RS2が設けられており、図16に示すように、この外縁部が樹脂部材27に埋設されている。これによにより、ベタ膜状の抵抗皮膜のパターンをより広くできる。このため、膜厚の不均一が生じ易いパターンの外周部を埋設し、膜厚の均一性が高い中央に抵抗体パターンRP2を配置することができる。このことにより、より抵抗体パターンRP2の膜厚を均一にすることができ、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性をより一層向上させることができる。 Further, a resistor layer RS2 which is a resistance film is provided on the outer edge portion of the resistance substrate 21, and this outer edge portion is embedded in the resin member 27 as shown in FIG. Thereby, the pattern of the solid film resistance film can be made wider. For this reason, it is possible to embed an outer peripheral portion of a pattern in which the film thickness is likely to be non-uniform, and to arrange the resistor pattern RP2 in the center where the film thickness is highly uniform. Thereby, the film thickness of the resistor pattern RP2 can be made more uniform, and the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be further improved.
また、抵抗体パターンRP2と抵抗体層RS2との間には、図17及び図18に示すように、空間で構成される分離パターンDP5が形成されており、この分離パターンDP5により、抵抗体パターンRP2と抵抗体層RS2とが絶縁されている。この分離パターンDP5は、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2となる抵抗皮膜を予め作製しておいて、この抵抗皮膜にレーザ照射することにより、抵抗皮膜の一部が除去されて形成されたものである。これにより、他の物理的な方法で除去する(例えば削り取る)場合と比較して、分離された抵抗体パターンRP2のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。 Further, as shown in FIGS. 17 and 18, a separation pattern DP5 composed of a space is formed between the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2, and the resistor pattern is formed by the separation pattern DP5. RP2 and resistor layer RS2 are insulated. This separation pattern DP5 is formed by preparing a resistance film to be the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 in advance and irradiating the resistance film with a laser to remove a part of the resistance film. It is. This makes it possible to smoothly form the edges of the separated resistor pattern RP <b> 2 with less unevenness as compared with the case of removing (for example, scraping) by other physical methods.
また、本発明の第2実施形態では、第1実施形態と同様に、図18に示すように、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなる絶縁層R26が絶縁基板29上の表面に先ず印刷されて形成されており、このベタ膜状の絶縁層R26上に、抵抗皮膜からなる抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2と、集電体パターンSP3、第1電極パターンE14(図18には図示されていない)及び第2電極パターンE24とがそれぞれ積層されている。この絶縁層R26により、レーザが照射されて絶縁層R26に達し加熱されたとしても、熱硬化性樹脂である絶縁層R26が軟化することがないので、レーザが絶縁基板29に到達するのを防止している。なお、レーザ照射は、後述する樹脂部材27の軸受け部J27の中央を貫く円柱形状の貫通孔J27hの孔中心軸を照射位置基準として行われており、分離されて形成された抵抗体パターンRP2は、貫通孔J27hの孔中心軸を基準として形成されている。 In the second embodiment of the present invention, as in the first embodiment, an insulating layer R26 made of an epoxy resin, which is a thermosetting resin, is first printed on the surface of the insulating substrate 29, as shown in FIG. A resistor pattern RP2 and a resistor layer RS2 made of a resistance film, a current collector pattern SP3, and a first electrode pattern E14 (shown in FIG. 18) are formed on the solid insulating layer R26. And the second electrode pattern E24 are laminated. The insulating layer R26 prevents the laser from reaching the insulating substrate 29 because the insulating layer R26, which is a thermosetting resin, does not soften even if the insulating layer R26 is irradiated with the laser to reach the insulating layer R26 and is heated. doing. The laser irradiation is performed using the central axis of a cylindrical through hole J27h penetrating the center of a bearing portion J27 of the resin member 27 described later as an irradiation position reference. The resistor pattern RP2 formed separately is , Formed with reference to the hole central axis of the through hole J27h.
次に、抵抗基板21に形成された集電体パターンSP3は、第1実施形態と同様に、図16に示すように、抵抗体パターンRP2の内周側に設けられており、円環状の円環部分と円環部分の下方(図16に示すY2方向)から延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。そして、集電体パターンSP3の円環部分上を摺動子150の摺動部52bが円弧状に摺動するようになる。また、集電体パターンSP3は、短冊状部分で端子28Bと導通している。 Next, as in the first embodiment, the current collector pattern SP3 formed on the resistor substrate 21 is provided on the inner peripheral side of the resistor pattern RP2, as shown in FIG. A pattern shape is formed by a ring-shaped portion and a rectangular strip-shaped portion extending from below the annular portion (Y2 direction shown in FIG. 16). Then, the sliding portion 52b of the slider 150 slides in an arc shape on the annular portion of the current collector pattern SP3. Further, the current collector pattern SP3 is electrically connected to the terminal 28B at a strip-shaped portion.
また、集電体パターンSP3の上には、図17及び図18に示すように、抵抗体パターンRP2と同じ材料からなるオーバーコート層CR2が集電体パターンSP3を覆うように形成されている。このオーバーコート層CR2は、抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2となる抵抗皮膜から作製されており、抵抗体層RS2の一部を構成している。これにより、抵抗体パターンRP2と集電体パターンSP3とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層RS2を設けることに伴って抵抗基板21が大きくなるのを抑制することができる。 On the current collector pattern SP3, as shown in FIGS. 17 and 18, an overcoat layer CR2 made of the same material as the resistor pattern RP2 is formed so as to cover the current collector pattern SP3. The overcoat layer CR2 is made of a resistance film that becomes the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2, and constitutes a part of the resistor layer RS2. Thereby, the resistor pattern RP2 and the current collector pattern SP3 can be provided close to each other. Thereby, it can suppress that the resistance board | substrate 21 becomes large in connection with providing resistor layer RS2.
次に、抵抗基板21に形成された第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24は、図16及び図17に示すように、集電体パターンSP3の外周側に設けられており、抵抗体パターンRP2と同じ円周上に設けられた円弧部分と円弧部分の一端から下方(図16に示すY2方向)に延設した矩形の短冊状部分とで、パターン形状を形成している。そして、第1電極パターンE14が抵抗体パターンRP2の一端部RP2aと端子28Aとに導通していとともに、第2電極パターンE24が抵抗体パターンRP2の他端部RP2zと端子28Cとに導通している。なお、第1実施形態と同様に、集電体パターンSP3、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24は、フェノール樹脂等のバインダ中に銀粉が分散した皮膜であり、スクリーン印刷にて、同時に形成されている。 Next, as shown in FIGS. 16 and 17, the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24 formed on the resistance substrate 21 are provided on the outer peripheral side of the current collector pattern SP3. A pattern shape is formed by an arc portion provided on the same circumference as RP2 and a rectangular strip-like portion extending downward from one end of the arc portion (Y2 direction shown in FIG. 16). The first electrode pattern E14 is electrically connected to one end RP2a of the resistor pattern RP2 and the terminal 28A, and the second electrode pattern E24 is electrically connected to the other end RP2z of the resistor pattern RP2 and the terminal 28C. . As in the first embodiment, the current collector pattern SP3, the first electrode pattern E14, and the second electrode pattern E24 are a film in which silver powder is dispersed in a binder such as a phenol resin. Is formed.
最後に、抵抗基板21の絶縁基板29は、第1実施形態と同様に、ガラスエポキシ基板を用いている。これにより、この抵抗基板一体型支持体210が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。なお、絶縁基板29には、紙フェノール基板を用いることもできる。 Finally, a glass epoxy substrate is used for the insulating substrate 29 of the resistance substrate 21 as in the first embodiment. As a result, even when this resistance substrate integrated support 210 is applied to a sensor or the like used in a high-temperature environment for vehicles, it has sufficient heat resistance and obtains a good linearity characteristic of an output signal. be able to. Note that a paper phenol substrate can also be used as the insulating substrate 29.
次に、抵抗基板一体型支持体210の樹脂部材27について、簡単に説明する。樹脂部材27は、PBT樹脂等の合成樹脂を射出成形して円形形状の箱状に作製されており、図14に示すように、外周部を形成するリング状の壁部W27と、中央部分を貫いて形成された円筒形状の軸受け部J27と、を有して構成されている。そして、抵抗基板21及び端子28が樹脂部材27に埋設されて保持されている。その際には、図16に示すように、抵抗基板21の外縁部が壁部W27に埋設されているとともに、貫通孔21hを臨む抵抗基板21の内周縁部が軸受け部J27に埋設されている。また、図示はしていないが、端子28の円筒部の先端が樹脂部材27の底部B27(図15を参照)に埋設されている。なお、抵抗基板21及び端子28の樹脂部材27への埋設は、抵抗基板21及び端子28をインサート成形することで容易に達成できる。 Next, the resin member 27 of the resistance substrate integrated support 210 will be briefly described. The resin member 27 is produced by injection molding synthetic resin such as PBT resin into a circular box shape. As shown in FIG. 14, the ring-shaped wall portion W27 forming the outer peripheral portion and the central portion are formed. And a cylindrical bearing portion J27 formed therethrough. The resistance substrate 21 and the terminal 28 are embedded and held in the resin member 27. In that case, as shown in FIG. 16, the outer edge portion of the resistance substrate 21 is embedded in the wall portion W27, and the inner peripheral edge portion of the resistance substrate 21 facing the through hole 21h is embedded in the bearing portion J27. . Although not shown, the tip of the cylindrical portion of the terminal 28 is embedded in the bottom B27 of the resin member 27 (see FIG. 15). The embedding of the resistance substrate 21 and the terminal 28 in the resin member 27 can be easily achieved by insert molding the resistance substrate 21 and the terminal 28.
また、回転型可変抵抗器KT02が組み立てられた際には、回転部材160の軸部63が樹脂部材27の軸受け部J27の貫通孔J27hに挿入されて、軸受け部J27は、軸部63を回転可能に支持している。この際には、軸受け部J27の貫通孔J27hの孔中心軸と回転部材160の軸部63の外周中心軸とが一致するようになる。これにより、貫通孔J27hの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンRP2と、軸部63の外周中心軸を基準として配設されている摺動子150の摺動部51a及び摺動部52bと、の相対的な位置精度が確保されている。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。 Further, when the rotary variable resistor KT02 is assembled, the shaft portion 63 of the rotating member 160 is inserted into the through hole J27h of the bearing portion J27 of the resin member 27, and the bearing portion J27 rotates the shaft portion 63. I support it as possible. At this time, the hole central axis of the through hole J27h of the bearing portion J27 and the outer peripheral central axis of the shaft portion 63 of the rotating member 160 coincide with each other. As a result, the resistor pattern RP2 formed with reference to the hole central axis of the through hole J27h, the sliding portion 51a of the slider 150 arranged with reference to the outer peripheral central axis of the shaft portion 63, and the sliding The relative positional accuracy with the part 52b is ensured. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be improved.
以上のように構成された本発明の第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210及び抵抗基板一体型支持体210を用いた回転型可変抵抗器KT02における、効果について、以下に纏めて説明する。 The effects of the resistance substrate integrated support 210 and the rotary variable resistor KT02 using the resistance substrate integrated support 210 of the second embodiment of the present invention configured as described above will be described below. .
本発明の第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210は、絶縁基板29上に抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2となる抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷し、両者を分離することにより、円弧形状を有する独立した抵抗体パターンRP2を形成することができる。このため、単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性を向上させることができる。 The resistance substrate integrated support body 210 according to the second embodiment of the present invention screen-prints the resistance film to be the resistor pattern RP2 and the resistor layer RS2 on the insulating substrate 29 in the form of a solid film at the same time, and separates them. Thus, an independent resistor pattern RP2 having an arc shape can be formed. For this reason, compared with the conventional pattern (resistor pattern 802 and resistor element part 912) formed by printing independently, the film thickness of resistor pattern RP2 can be formed almost uniformly. Thereby, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be improved.
また、分離パターンDP5がレーザ照射により抵抗皮膜が除去されて形成されたものであるので、他の物理的な方法で除去する(例えば削り取る)場合と比較して、分離された抵抗体パターンRP2のエッジを凹凸が少なく滑らかに形成することが可能となる。このことにより、抵抗体パターンRP2のパターン精度が向上され、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性をより向上させることができる。 Further, since the separation pattern DP5 is formed by removing the resistance film by laser irradiation, the separated resistor pattern RP2 is compared with the case where the separation pattern DP5 is removed (for example, scraped off) by another physical method. The edge can be smoothly formed with less unevenness. Thereby, the pattern accuracy of the resistor pattern RP2 is improved, and the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 can be further improved.
また、絶縁基板29がガラスエポキシ基板なので、この抵抗基板一体型支持体210が車載用の高温環境下で用いられるセンサ等に適用される場合においても、充分な耐熱性能を有しており、良好な出力信号のリニアリティ特性を得ることができる。 In addition, since the insulating substrate 29 is a glass epoxy substrate, the resistance substrate integrated support 210 has sufficient heat resistance even when applied to a sensor or the like used in a high-temperature environment for vehicles. A linearity characteristic of an output signal can be obtained.
また、集電体パターンSP3を覆うオーバーコート層CR2が抵抗体層RS2の一部を構成しているので、抵抗体パターンRP2と集電体パターンSP3とを近づけて設けることができる。このことにより、抵抗体層RS2を設けることに伴って抵抗基板21が大きくなるのを抑制することができる。 Further, since the overcoat layer CR2 covering the current collector pattern SP3 constitutes a part of the resistor layer RS2, the resistor pattern RP2 and the current collector pattern SP3 can be provided close to each other. Thereby, it can suppress that the resistance board | substrate 21 becomes large in connection with providing resistor layer RS2.
本発明の第2実施形態の回転型可変抵抗器KT02は、上述したいずれかの態様の抵抗基板一体型支持体210を備えることから、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上している。 Since the rotary variable resistor KT02 according to the second embodiment of the present invention includes the resistance substrate integrated support 210 in any of the above-described aspects, the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved. ing.
次に、抵抗基板一体型支持体210の製造方法について説明する。図19は、本発明の第2実施形態に係わる抵抗基板一体型支持体210の製造工程における工程B1を説明する説明図であり、図19(a)は、絶縁層形成工程P21終了後の状態を示し、図19(b)は、電極形成工程P22終了後の状態を示し、図19(c)は、抵抗印刷工程P23終了後の状態を示し、図19(d)は、外形加工工程P24終了後の状態を示している。なお、図19では、本発明の第2実施形態に係る抵抗基板21を3個取得する例を用いて説明するが、その取得個数については、これに限るものではなく、適宜変更が可能である。図20は、図19の工程B1に続く工程B2の説明図であり、図20(a)は、一体化工程P25終了後の状態を示し、図20(b)は、分離工程P26終了後の状態を示している。 Next, a method for manufacturing the resistance substrate integrated support 210 will be described. FIG. 19 is an explanatory diagram for explaining the process B1 in the manufacturing process of the resistance substrate integrated support 210 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 19A shows the state after the end of the insulating layer forming process P21. FIG. 19B shows a state after the electrode forming step P22, FIG. 19C shows a state after the resistance printing step P23, and FIG. 19D shows an outer shape processing step P24. The state after the end is shown. In addition, in FIG. 19, although demonstrated using the example which acquires the three resistance boards 21 which concern on 2nd Embodiment of this invention, the acquisition number is not restricted to this, It can change suitably. . FIG. 20 is an explanatory diagram of the process B2 following the process B1 of FIG. 19, FIG. 20 (a) shows a state after the integration process P25 ends, and FIG. 20 (b) shows a state after the separation process P26 ends. Indicates the state.
抵抗基板一体型支持体210の製造方法は、母基板MBを準備する準備工程PB1と、絶縁層R26を形成する絶縁層形成工程P21と、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24を形成する電極形成工程P22と、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程P23と、個片基板を得る外形加工工程P24と、個片基板を樹脂部材27に保持する一体化工程P25と、分離パターンDP5を形成する分離工程P26と、を有している。 The manufacturing method of the resistance substrate integrated support 210 includes a preparation step PB1 for preparing the mother board MB, an insulating layer forming step P21 for forming the insulating layer R26, and the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24. Electrode forming step P22, resistance printing step P23 for printing and forming a resistance film in a solid film shape, outer shape processing step P24 for obtaining a piece substrate, integration step P25 for holding the piece substrate on the resin member 27, and separation And a separation step P26 for forming the pattern DP5.
先ず、図示していないが、母基板MBを準備する準備工程PB1を行う。準備工程PB1では、大判のガラスエポキシ基板から切り出すことにより、矩形状の母基板MBを準備する。この母基板MBは、抵抗基板21の絶縁基板29となる。 First, although not shown, a preparation process PB1 for preparing the mother board MB is performed. In the preparation step PB1, a rectangular mother substrate MB is prepared by cutting out from a large glass epoxy substrate. This mother board MB becomes the insulating board 29 of the resistance board 21.
次に、絶縁層R26を形成する絶縁層形成工程P21を行う。絶縁層形成工程P21では、先ず、エポキシ樹脂と硬化剤がブチルカルビトール等の溶媒に溶けた絶縁インクを準備し、図19(a)に示すようなベタ膜状の矩形状で、母基板MB上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の絶縁インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した絶縁層R26が母基板MBの一面側に形成される。なお、絶縁層形成工程P21を含む各工程における加熱処理は、例えば、母基板MBを焼成炉に入れることにより行われる。 Next, an insulating layer forming step P21 for forming the insulating layer R26 is performed. In the insulating layer forming step P21, first, an insulating ink in which an epoxy resin and a curing agent are dissolved in a solvent such as butyl carbitol is prepared, and the base substrate MB has a solid film-like rectangular shape as shown in FIG. Screen print on top. Then, the cured insulating layer R26 is formed on one surface side of the mother board MB by performing a heat treatment on the printed insulating ink. In addition, the heat processing in each process including the insulating layer forming process P21 is performed, for example, by placing the mother substrate MB in a baking furnace.
次に、第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24を形成する電極形成工程P22を行う。電極形成工程P22では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダに銀粉が分散した導電性インクを準備し、図19(b)に示すようなパターンを絶縁層R26上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の導電性インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した第1電極パターンE14と第2電極パターンE24が離間した状態で絶縁層R26の上に形成される。また、本発明の第2実施形態の製造方法では、図19(b)に示すように、同じ導電性インクを用いることにより、集電体パターンSP3も同時に印刷形成される。 Next, an electrode forming process P22 for forming the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24 is performed. In the electrode forming step P22, first, conductive ink in which silver powder is dispersed in a binder such as phenol resin dissolved in a solvent such as carbitol is prepared, and a pattern as shown in FIG. 19B is formed on the insulating layer R26. Print. Then, by performing a heat treatment on the printed conductive ink, the cured first electrode pattern E14 and second electrode pattern E24 are formed on the insulating layer R26 in a separated state. Moreover, in the manufacturing method of 2nd Embodiment of this invention, as shown in FIG.19 (b), the collector pattern SP3 is also printed and formed simultaneously by using the same electroconductive ink.
次に、抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程P23を行う。抵抗印刷工程P23では、先ず、カルビトール等の溶媒に溶けたフェノール樹脂等のバインダにカーボン粉が分散した抵抗インクを準備し、図19(c)に示すようなベタ膜状の矩形状で、第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を覆うように絶縁層R26上にスクリーン印刷する。そして、印刷後の抵抗インクに対して加熱処理を行うことにより、硬化した抵抗皮膜(図19(c)中のRF)が第1電極パターンE14及び第2電極パターンE24に積層されて形成される。これにより、ベタ膜状の印刷なので、抵抗皮膜の膜厚をほぼ均一に形成することができる。なお、図19(c)、図19(d)及び図20においては、説明を分かり易くするため、第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を破線で示している。また、図20には、抵抗基板21の外形も破線で示している。 Next, a resistance printing process P23 for printing the resistance film in a solid film shape is performed. In the resistance printing step P23, first, a resistance ink in which carbon powder is dispersed in a binder such as phenol resin dissolved in a solvent such as carbitol is prepared, and a solid film-like rectangular shape as shown in FIG. Screen printing is performed on the insulating layer R26 so as to cover the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3. Then, the cured resistive film (RF in FIG. 19C) is laminated on the first electrode pattern E14 and the second electrode pattern E24 by performing a heat treatment on the printed resistance ink. . Thereby, since it is solid film-like printing, the film thickness of the resistance film can be formed almost uniformly. In FIG. 19C, FIG. 19D, and FIG. 20, the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3 are indicated by broken lines for easy understanding. In FIG. 20, the outer shape of the resistance substrate 21 is also indicated by a broken line.
また、抵抗印刷工程P23では、抵抗皮膜が第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を覆うようにベタ膜状で形成されているので、抵抗体層RS2の一部であるオーバーコート層CR2も同時に作製されることとなる。これにより、工程を簡略化することができる。 Further, in the resistance printing step P23, the resistance film is formed in a solid film shape so as to cover the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3. A certain overcoat layer CR2 is also produced at the same time. Thereby, a process can be simplified.
次に、個片基板を得る外形加工工程P24を行う。外形加工工程P24では、図19(d)に示すような外形形状が型取られた金型を用い、母基板MBに型抜き加工を施す外形加工を行う。これにより、抵抗基板21を構成する個片基板を得ることができる。そして、金型による型抜き加工なので、抵抗基板21の基部21sの外形形状である円形形状及び端子部21tの外形形状である矩形状と、基部21sの中央部に設けられた貫通孔21hの円形形状と、端子部21tに設けられた貫通穴(21a、21b、21c)とを、同時に作製することができる。また、多数個の個片基板を1回の加工で作製することもできる。 Next, an outer shape processing step P24 for obtaining an individual substrate is performed. In the outer shape processing step P24, the outer shape is formed by performing die cutting on the mother board MB using a mold having an outer shape as shown in FIG. As a result, an individual substrate constituting the resistance substrate 21 can be obtained. And since it is die-cutting by a metal mold, the circular shape that is the outer shape of the base portion 21s of the resistance substrate 21, the rectangular shape that is the outer shape of the terminal portion 21t, and the circular shape of the through-hole 21h provided in the central portion of the base portion 21s. The shape and the through holes (21a, 21b, 21c) provided in the terminal portion 21t can be produced at the same time. In addition, a large number of individual substrates can be manufactured by one processing.
次に、個片基板を樹脂部材27に保持する一体化工程P25を行う。一体化工程P25では、個片基板である抵抗基板21と3つの端子28(28A、28B、28C)とを金型内にセットして、PBT樹脂等の合成樹脂を射出成形する。このインサート成形により、抵抗基板21及び端子28を樹脂部材27に埋設できるとともに、樹脂部材27の軸受け部J27を形成することができる。これにより、容易でかつ確実に、抵抗基板21を樹脂部材27に保持することができる。 Next, an integration process P25 for holding the individual substrates on the resin member 27 is performed. In the integration step P25, the resistance substrate 21 which is an individual substrate and the three terminals 28 (28A, 28B, 28C) are set in a mold, and a synthetic resin such as PBT resin is injection-molded. By this insert molding, the resistance substrate 21 and the terminal 28 can be embedded in the resin member 27 and the bearing portion J27 of the resin member 27 can be formed. As a result, the resistance substrate 21 can be held on the resin member 27 easily and reliably.
最後に、分離パターンDP5を形成する分離工程P26を行う。分離工程P26では、抵抗基板21の抵抗皮膜(図20(a)中のRF)にレーザを照射して、図20(b)に示すように、抵抗皮膜の一部を除去することを行う。これにより、抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンDP5が形成され、分離パターンDP5によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンRP2が得られる。そして、この抵抗体パターンRP2は、円弧形状の独立した形状で形成され、抵抗体パターンRP2の一端部RP2aに第1電極パターンE14が導通されるとともに、抵抗体パターンRP2の他端部RP2zに第2電極パターンE24が導通される。これにより、単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。しかも他の物理的な方法で除去する(削り取る)場合と比較して、レーザで分離された抵抗体パターンRP2のエッジが、凹凸が少なく滑らかに形成されることとなる。これらのことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体210を作製することができる。 Finally, a separation process P26 for forming the separation pattern DP5 is performed. In the separation process P26, the resistance film (RF in FIG. 20A) of the resistance substrate 21 is irradiated with a laser to remove a part of the resistance film as shown in FIG. 20B. As a result, a separation pattern DP5 is formed by removing the resistance film, and a resistor pattern RP2 is obtained in which at least the outer peripheral side and the inner peripheral side are sandwiched by the separation pattern DP5. The resistor pattern RP2 is formed in an independent arc shape. The first electrode pattern E14 is electrically connected to one end RP2a of the resistor pattern RP2, and the second end RP2z of the resistor pattern RP2 is connected to the second end RP2z. The two-electrode pattern E24 is conducted. Thereby, compared with the conventional pattern (resistor pattern 802 and resistor element part 912) formed by printing independently, the film thickness of resistor pattern RP2 can be formed almost uniformly. In addition, the edge of the resistor pattern RP2 separated by the laser is smoothly formed with less unevenness as compared with the case of removing (scraping) by another physical method. Thus, it is possible to manufacture the resistance substrate integrated support body 210 in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved.
更に、複数の抵抗体パターンRP2を大判の母基板MBで作製した場合、複数の抵抗体パターンRP2となるべき抵抗皮膜を同時にベタ膜状でスクリーン印刷するので、それぞれの個片基板における抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、各抵抗基板一体型支持体210の抵抗体パターンRP2から得られる出力信号の特性を揃えることができ、特性バラツキの少ない複数の抵抗基板一体型支持体210を作製することができる。 Further, when a plurality of resistor patterns RP2 are produced on a large mother board MB, the resistor films to be the plurality of resistor patterns RP2 are simultaneously screen-printed in the form of a solid film. The film thickness of RP2 can be formed almost uniformly. As a result, the characteristics of the output signals obtained from the resistor pattern RP2 of each resistor substrate integrated support 210 can be made uniform, and a plurality of resistor substrate integrated supports 210 with little variation in characteristics can be produced.
更に、他の化学的な方法や物理的な方法で抵抗皮膜を除去する場合に比べて、レーザ加工により容易に抵抗皮膜を除去することができるので、抵抗基板一体型支持体210を作製する際の生産性が非常に良い。なお、この分離工程P26により、第1電極パターンE14、第2電極パターンE24及び集電体パターンSP3を覆うように形成されるオーバーコート層CR2と、抵抗体パターンRP2の周囲に形成された抵抗体層RS2と、が同時に形成される。 Furthermore, since the resistance film can be easily removed by laser processing as compared with the case where the resistance film is removed by other chemical methods or physical methods, the resistance substrate integrated support 210 is manufactured. The productivity is very good. In this separation step P26, the overcoat layer CR2 formed so as to cover the first electrode pattern E14, the second electrode pattern E24, and the current collector pattern SP3, and the resistor formed around the resistor pattern RP2. Layer RS2 is formed simultaneously.
また、本発明の第2実施形態の分離工程P26における抵抗皮膜に対するレーザの照射は、一体化工程P25の後に行われ、樹脂部材27の一部、具体的には、軸受け部J27の貫通孔J27hの孔中心軸を基準にして分離パターンDP5を形成している。これにより、樹脂部材27と抵抗体パターンRP2との相対的な位置精度を確保することができる。 In addition, the laser irradiation of the resistance film in the separation step P26 of the second embodiment of the present invention is performed after the integration step P25, and a part of the resin member 27, specifically, the through hole J27h of the bearing portion J27. The separation pattern DP5 is formed on the basis of the hole center axis. Thereby, the relative positional accuracy of the resin member 27 and the resistor pattern RP2 can be ensured.
更に、摺動子150が設けられた回転部材160を回転可能に支持する軸受け部J27を基準として、分離パターンDP5を形成しているので、分離パターンDP5によって画成される(外周側と内周側とが定められる)抵抗体パターンRP2の軸受け部J27に対する精度が一層向上している。このため、摺動子150が設けられた回転部材160の軸部63を軸受け部J27が支持しているので、抵抗体パターンRP2と摺動子150との相対的な位置精度を更に向上させることができる。つまり、貫通孔J27hの孔中心軸を基準として形成されている抵抗体パターンRP2と、回転部材160の軸部63の外周中心軸を基準として配設されている摺動子150の摺動部51a及び摺動部52bと、の相対的な位置精度が確保されることとなる。以上のことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体210を容易に作製することができる。 Further, since the separation pattern DP5 is formed with reference to the bearing portion J27 that rotatably supports the rotating member 160 provided with the slider 150, it is defined by the separation pattern DP5 (the outer periphery side and the inner periphery). The accuracy of the resistor pattern RP2 with respect to the bearing portion J27 is further improved. For this reason, since the bearing portion J27 supports the shaft portion 63 of the rotating member 160 provided with the slider 150, the relative positional accuracy between the resistor pattern RP2 and the slider 150 can be further improved. Can do. That is, the resistor pattern RP2 formed on the basis of the hole central axis of the through hole J27h, and the sliding portion 51a of the slider 150 disposed on the basis of the outer peripheral central axis of the shaft portion 63 of the rotating member 160. And the relative positional accuracy with the sliding part 52b will be ensured. As described above, it is possible to easily manufacture the resistance substrate integrated support body 210 in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved.
また、第1実施形態と同様に、絶縁層形成工程P21で、抵抗皮膜(抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2)とガラスエポキシ基板(絶縁基板29)との間に絶縁層R26が形成されているので、第1実施形態で詳細に説明したように、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンRP2の形状を作製することができる。このことにより、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体210を確実に作製することができる。 Similarly to the first embodiment, in the insulating layer forming step P21, the insulating layer R26 is formed between the resistance film (resistor pattern RP2 and resistor layer RS2) and the glass epoxy substrate (insulating substrate 29). Therefore, as described in detail in the first embodiment, even if a glass epoxy substrate that is adversely affected by laser processing is used, the resistance film can be removed by laser processing, and the resistor pattern RP2 having an arc shape can be removed. Shapes can be made. This makes it possible to reliably manufacture the resistance substrate integrated support body 210 with improved linearity characteristics of the output signal.
以上のように構成された本発明の第2実施形態の抵抗基板一体型支持体210の製造方法のおける、効果について、以下に纏めて説明する。 The effects of the method for manufacturing the resistance substrate integrated support 210 of the second embodiment of the present invention configured as described above will be described below.
本発明の第2実施形態における抵抗基板一体型支持体210の製造方法は、抵抗体パターンRP2となるべき抵抗皮膜をベタ膜状でスクリーン印刷し(抵抗印刷工程P23)、レーザにより抵抗皮膜の一部を除去して、分離パターンDP5によって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた抵抗体パターンRP2を得る工程(分離工程P26)を有している。これにより、ベタ膜状に印刷形成された抵抗皮膜から円弧形状を有する独立した抵抗体パターンRP2を得ることができるので、単独に印刷して形成した従来のパターン(抵抗体パターン802及び抵抗素子部912)と比較して、抵抗体パターンRP2の膜厚をほぼ均一に形成することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体210を作製することができる。 In the manufacturing method of the resistance substrate integrated support 210 in the second embodiment of the present invention, the resistance film to be the resistor pattern RP2 is screen-printed as a solid film (resistance printing step P23), and one of the resistance films is formed by laser. And removing a portion to obtain a resistor pattern RP2 having at least the outer peripheral side and the inner peripheral side sandwiched by the separation pattern DP5 (separation step P26). As a result, an independent resistor pattern RP2 having an arc shape can be obtained from the resistance film printed and formed in a solid film shape, so that the conventional pattern (resistor pattern 802 and the resistor element portion) formed by printing independently can be obtained. Compared with 912), the film thickness of the resistor pattern RP2 can be formed substantially uniformly. As a result, it is possible to manufacture the resistance substrate integrated support body 210 in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved.
また、個片基板(抵抗基板21)を樹脂部材27と一体化した後に、レーザの照射によって、抵抗体パターンRP2を得る分離工程P26が行われるので、樹脂部材27の一部を基準にしてレーザを抵抗皮膜に照射することが可能となり、樹脂部材27と抵抗体パターンRP2との相対的な位置精度を確保することができる。このため、回転部材160を抵抗基板一体型支持体210に組み付けるだけで、抵抗体パターンRP2と摺動子150との相対的な位置精度を確保することができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体210を容易に作製することができる。 Further, since the separation step P26 for obtaining the resistor pattern RP2 is performed by laser irradiation after the individual substrate (resistive substrate 21) is integrated with the resin member 27, the laser is based on a part of the resin member 27. Can be irradiated to the resistance film, and the relative positional accuracy between the resin member 27 and the resistor pattern RP2 can be ensured. Therefore, the relative positional accuracy between the resistor pattern RP2 and the slider 150 can be ensured only by assembling the rotating member 160 to the resistor board integrated support 210. Thereby, the resistance substrate integrated support body 210 in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved can be easily manufactured.
更に、摺動子150が設けられた回転部材160を回転可能に支持する軸受け部J27を基準として、分離パターンDP5を形成しているので、分離パターンDP5によって画成される(外周側と内周側とが定められる)抵抗体パターンRP2の軸受け部J27に対する精度が一層向上している。このため、摺動子150が設けられた回転部材160の軸部63を軸受け部J27が支持しているので、抵抗体パターンRP2と摺動子150との相対的な位置精度を更に向上させることができる。このことにより、抵抗体パターンRP2から得られる出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体210を容易に作製することができる。 Further, since the separation pattern DP5 is formed with reference to the bearing portion J27 that rotatably supports the rotating member 160 provided with the slider 150, it is defined by the separation pattern DP5 (the outer periphery side and the inner periphery). The accuracy of the resistor pattern RP2 with respect to the bearing portion J27 is further improved. For this reason, since the bearing portion J27 supports the shaft portion 63 of the rotating member 160 provided with the slider 150, the relative positional accuracy between the resistor pattern RP2 and the slider 150 can be further improved. Can do. Thereby, the resistance substrate integrated support body 210 in which the linearity characteristic of the output signal obtained from the resistor pattern RP2 is improved can be easily manufactured.
また、一体化工程P25において、個片基板(抵抗基板21)のインサート成形と軸受け部J27の形成を行っているので、確実に抵抗基板21を樹脂部材27に保持することができるとともに、樹脂部材27に軸受け部J27を容易に形成することもできる。 Further, in the integration step P25, since the insert molding of the individual substrate (resistive substrate 21) and the formation of the bearing portion J27 are performed, the resistive substrate 21 can be reliably held on the resin member 27 and the resin member The bearing portion J27 can also be easily formed on 27.
また、絶縁層形成工程P21で、抵抗皮膜(抵抗体パターンRP2及び抵抗体層RS2)とガラスエポキシ基板(絶縁基板29)との間に絶縁層R26が形成されているので、レーザ加工の悪影響を受けるガラスエポキシ基板を用いたとしても、レーザ加工により抵抗皮膜の除去が可能となり、円弧形状を有する抵抗体パターンRP2の形状を作製することができる。このことにより、絶縁基板29として、ガラスエポキシ基板を用いた場合でも、出力信号のリニアリティ特性が向上した抵抗基板一体型支持体210を確実に作製することができる。 In addition, since the insulating layer R26 is formed between the resistance film (resistor pattern RP2 and resistor layer RS2) and the glass epoxy substrate (insulating substrate 29) in the insulating layer forming step P21, the adverse effect of laser processing is reduced. Even if the glass epoxy substrate to be received is used, the resistance film can be removed by laser processing, and the shape of the resistor pattern RP2 having an arc shape can be produced. Thus, even when a glass epoxy substrate is used as the insulating substrate 29, the resistance substrate integrated support 210 with improved output signal linearity characteristics can be reliably produced.
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, For example, it can deform | transform and implement as follows, These embodiments also belong to the technical scope of this invention.
<変形例1>
上記第1実施形態では、一体化工程P15の後に分離工程P16を行うように好適に構成したが、これに限るものではなく、例えば、外形加工工程P14の後に、個片基板(抵抗基板11)の一部を基準にして分離工程P16を行い、その後、一体化工程P15を行う構成でも良い。その際には、抵抗基板11の基部11sの外周中心軸(貫通孔11hの孔中心軸でもある)を基準とするのが好適である。
<Modification 1>
In the said 1st Embodiment, although comprised suitably so that the isolation | separation process P16 might be performed after the integration process P15, it is not restricted to this, For example, after the external shape process P14, an individual board | substrate (resistance board | substrate 11) Alternatively, the separation process P16 may be performed based on a part of the process, and then the integration process P15 may be performed. In this case, it is preferable to use the outer peripheral central axis of the base portion 11s of the resistance substrate 11 (which is also the hole central axis of the through hole 11h) as a reference.
<変形例2>
上記第2実施形態では、一体化工程P25の後に分離工程P26を行うように好適に構成したが、これに限るものではなく、例えば、外形加工工程P24の後に、個片基板(抵抗基板21)の一部を基準にして分離工程P26を行い、その後、一体化工程P25を行う構成でも良い。その際には、一体化工程P25において、抵抗基板21の基部21sの外周中心軸(貫通孔21hの孔中心軸でもある)と樹脂部材27の貫通孔J27hの孔中心軸とが一致するように、抵抗基板21が金型にセットされるようにするのが好適である。
<Modification 2>
In the said 2nd Embodiment, although comprised suitably so that the isolation | separation process P26 might be performed after the integration process P25, it is not restricted to this, For example, after the external shape process P24, a piece board (resistive substrate 21) Alternatively, the separation step P26 may be performed with reference to a part thereof, and then the integration step P25 may be performed. At that time, in the integration step P25, the outer peripheral center axis of the base 21s of the resistance substrate 21 (also the hole central axis of the through hole 21h) and the hole central axis of the through hole J27h of the resin member 27 coincide with each other. It is preferable that the resistance substrate 21 is set in a mold.
<変形例3>
上記第1実施形態及び第2実施形態では、分離工程(P16、P26)において、好適に軸受け部(J17、J27)を基準として分離パターンDP5を形成しているが、これに限るものではなく、例えば壁部(W17、W27)等の樹脂部材(17、27)の一部を基準にして行われるように構成しても良い。
<Modification 3>
In the first embodiment and the second embodiment, the separation pattern DP5 is preferably formed on the basis of the bearing portions (J17, J27) in the separation step (P16, P26). However, the present invention is not limited to this. For example, you may comprise so that it may be performed on the basis of some resin members (17, 27), such as a wall part (W17, W27).
<変形例4>
上記第1実施形態及び第2実施形態では、絶縁基板(19、29)として、ガラスエポキシ基板を好適に用いたが、これに限るものではなく、例えばフェノール基板を用いても良い。その際には、絶縁層形成工程(P11、P21)を行わなく、絶縁層(R16、R26)を設けない構成でも良い。
<Modification 4>
In the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the glass epoxy board | substrate was used suitably as an insulating board | substrate (19, 29), it does not restrict to this, For example, you may use a phenol board | substrate. In that case, the structure which does not perform an insulating layer formation process (P11, P21) and does not provide an insulating layer (R16, R26) may be sufficient.
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
11、21 抵抗基板
11h、21h 貫通孔
63 軸部
17、27 樹脂部材
17s 収容部
J17、J27 軸受け部
J17h、J27h 貫通孔
19、29 絶縁基板
MB 母基板
DP5 分離パターン
E14 第1電極パターン
E24 第2電極パターン
SP3 集電体パターン
RP2 抵抗体パターン
RP2a 一端部
RP2z 他端部
CR2 オーバーコート層
R16、R26 絶縁層
RS2 抵抗体層
110、210 抵抗基板一体型支持体
150 摺動子
160 回転部材
KT01、KT02 回転型可変抵抗器
P11、P21 絶縁層形成工程
P12、P22 電極形成工程
P13、P23 抵抗印刷工程
P14、P24 外形加工工程
P15、P25 一体化工程
P16、P26 分離工程
11, 21 Resistance substrate 11h, 21h Through hole 63 Shaft portion 17, 27 Resin member 17s Housing portion J17, J27 Bearing portion J17h, J27h Through hole 19, 29 Insulating substrate MB Mother substrate DP5 Separation pattern E14 First electrode pattern E24 Second Electrode pattern SP3 Current collector pattern RP2 Resistor pattern RP2a One end RP2z The other end CR2 Overcoat layer R16, R26 Insulating layer RS2 Resistor layer 110, 210 Resistor substrate integrated support 150 Slider 160 Rotating member KT01, KT02 Rotary variable resistor P11, P21 Insulating layer forming process P12, P22 Electrode forming process P13, P23 Resistance printing process P14, P24 Outline machining process P15, P25 Integration process P16, P26 Separation process
Claims (5)
前記抵抗体パターンが露出するように前記抵抗基板を保持した樹脂部材と、を備え、
前記抵抗基板には、集電体パターンと、円弧形状を有する前記抵抗体パターンの一端部に導通する第1電極パターンと、前記抵抗体パターンの他端部に導通する第2電極パターンと、が形成された回転型可変抵抗器用の抵抗基板一体型支持体の製造方法において、
母基板の一面側に、前記第1電極パターンと前記第2電極パターンを離間して形成する電極形成工程と、
前記第1電極パターン及び前記第2電極パターンに積層される抵抗皮膜をベタ膜状に印刷形成する抵抗印刷工程と、
前記母基板に外形加工を行い、前記抵抗基板を構成する個片基板を得る外形加工工程と、
前記個片基板を前記樹脂部材に保持する一体化工程と、
前記抵抗皮膜にレーザを照射して前記抵抗皮膜の一部を除去し、前記抵抗皮膜が除去されてなる分離パターンによって少なくとも外周側と内周側とを挟まれた前記抵抗体パターンを得る分離工程と、を有し、
前記樹脂部材は、前記抵抗体パターン上を摺動する摺動子が設けられた回転部材の軸部を回転可能に支持する軸受け部を有し、
前記外形加工工程において、前記個片基板に前記軸部が挿通される貫通孔を形成する工程を含み、
前記分離工程における前記抵抗皮膜に対するレーザの照射は、前記一体化工程の後に、前記樹脂部材の一部を基準にして行われることを特徴とする抵抗基板一体型支持体の製造方法。 A resistor substrate having a resistor pattern printed on an insulating substrate by screen printing;
A resin member holding the resistance substrate so that the resistor pattern is exposed,
The resistor substrate includes a current collector pattern, a first electrode pattern that conducts to one end of the resistor pattern having an arc shape, and a second electrode pattern that conducts to the other end of the resistor pattern. In the manufacturing method of the resistance substrate integrated support for the formed rotary variable resistor,
An electrode forming step of forming the first electrode pattern and the second electrode pattern separately on one side of the mother substrate;
A resistance printing step of printing and forming a resistance film laminated on the first electrode pattern and the second electrode pattern in a solid film shape;
Performing outline processing on the mother substrate, and obtaining an individual substrate constituting the resistance substrate;
An integration step of holding the individual substrate on the resin member;
A separation step of irradiating the resistance film with a laser to remove a part of the resistance film and obtaining the resistor pattern sandwiched at least between the outer peripheral side and the inner peripheral side by a separation pattern formed by removing the resistive film and, the possess,
The resin member has a bearing portion that rotatably supports a shaft portion of a rotating member provided with a slider that slides on the resistor pattern;
In the outer shape processing step, including a step of forming a through hole through which the shaft portion is inserted into the individual substrate,
The method of manufacturing a resistance substrate integrated support body , wherein the laser irradiation on the resistance film in the separation step is performed after the integration step with reference to a part of the resin member .
を特徴とする請求項1に記載の抵抗基板一体型支持体の製造方法。 2. The method of manufacturing a resistance substrate integrated support according to claim 1 , wherein in the separation step, the separation pattern is formed with reference to the bearing portion.
前記一体化工程において、前記個片基板を前記収容部内に圧入して、前記個片基板を前
記樹脂部材に一体化して保持することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の抵抗
基板一体型支持体の製造方法。 The resin member is formed with an accommodating portion capable of accommodating the individual substrate.
In the integration step, by press-fitting the substrate pieces on the housing part, the resistance substrate according to claim 1 or claim 2 wherein the individual substrate, characterized in that retaining integrally said resin member A method for manufacturing an integrated support.
前記電極形成工程の前に、前記ガラスエポキシ基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を有し、
前記電極形成工程において、前記第1電極パターン及び前記第2電極パターンが前記絶縁層の上に形成され、
前記抵抗印刷工程において、前記抵抗皮膜が前記第1電極パターン及び前記第2電極パターンを覆うように前記絶縁層上に印刷形成され、
前記分離工程において、前記分離パターンから前記絶縁層が露出されることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の抵抗基板一体型支持体の製造方法。 The insulating substrate is made of a glass epoxy substrate,
Before the electrode formation step, it has an insulation layer formation step of forming an insulation layer on the glass epoxy substrate,
In the electrode formation step, the first electrode pattern and the second electrode pattern are formed on the insulating layer,
In the resistance printing step, the resistance film is printed on the insulating layer so as to cover the first electrode pattern and the second electrode pattern,
In the above separation process, the manufacturing method of the resistor board integrated support according to any one of claims 1 to 4, wherein the insulating layer from the separation pattern is exposed.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015011206A JP6482883B2 (en) | 2015-01-23 | 2015-01-23 | RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, ROTARY VARIABLE RESISTOR USING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, AND METHOD FOR PRODUCING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT |
CN201610032263.XA CN105825987B (en) | 2015-01-23 | 2016-01-18 | The one-piece type supporting mass of resistance substrate and its manufacturing method, rotary variable resistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015011206A JP6482883B2 (en) | 2015-01-23 | 2015-01-23 | RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, ROTARY VARIABLE RESISTOR USING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, AND METHOD FOR PRODUCING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016136575A JP2016136575A (en) | 2016-07-28 |
JP6482883B2 true JP6482883B2 (en) | 2019-03-13 |
Family
ID=56512747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015011206A Active JP6482883B2 (en) | 2015-01-23 | 2015-01-23 | RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, ROTARY VARIABLE RESISTOR USING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, AND METHOD FOR PRODUCING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6482883B2 (en) |
CN (1) | CN105825987B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11636961B2 (en) | 2020-12-08 | 2023-04-25 | Denso Corporation | Variable resistor and electronic device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6371350A (en) * | 1986-09-12 | 1988-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rotary screen printing method |
JPH03204904A (en) * | 1989-10-20 | 1991-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | Variable resistor |
JPH0845713A (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Shinko Kagaku Kogyo Kk | Manufacture of resistor substrate |
JP2003031404A (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-31 | Alps Electric Co Ltd | Rotary variable resistor |
JP2006286583A (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Alps Electric Co Ltd | Rotary electrical component with push switch |
JP2007103775A (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Variable resistor |
WO2010079692A1 (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-15 | アルプス電気株式会社 | Method for manufacturing resistance substrate |
JP5787362B2 (en) * | 2012-02-02 | 2015-09-30 | アルプス電気株式会社 | Resistive substrate and manufacturing method thereof |
-
2015
- 2015-01-23 JP JP2015011206A patent/JP6482883B2/en active Active
-
2016
- 2016-01-18 CN CN201610032263.XA patent/CN105825987B/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11636961B2 (en) | 2020-12-08 | 2023-04-25 | Denso Corporation | Variable resistor and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016136575A (en) | 2016-07-28 |
CN105825987A (en) | 2016-08-03 |
CN105825987B (en) | 2019-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6482883B2 (en) | RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, ROTARY VARIABLE RESISTOR USING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT, AND METHOD FOR PRODUCING THE RESISTANCE BOARD INTEGRATED SUPPORT | |
JP5625131B1 (en) | Slip ring and method of manufacturing slip ring | |
JP5279960B2 (en) | Slip ring and method of manufacturing slip ring | |
JP4718430B2 (en) | Manufacturing method of substrate body for rotary switch | |
JPH11345706A (en) | Rotary operation type variable resistor and its manufacture | |
JP3941148B2 (en) | Manufacturing method of magnetic sensor | |
JP2015035508A (en) | Resistance substrate and rotary variable resistor, and method of manufacturing resistance substrate | |
JP3534642B2 (en) | Rotary variable resistor | |
JP3860429B2 (en) | Code plate and rotary electric component using the same | |
JP4003752B2 (en) | Resistive substrate and variable resistor | |
JP4502876B2 (en) | Switch board with base and manufacturing method thereof | |
JP7209476B2 (en) | electronic components | |
JP2019110241A (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
JPH0729604Y2 (en) | Variable passive element | |
JP2004178968A (en) | Rotary type electronic component | |
JP4671832B2 (en) | Manufacturing method of rotary electronic components | |
CN1855319A (en) | Resistor substrate and variable resistor | |
JP4063483B2 (en) | Rotary encoder | |
JP4301898B2 (en) | Rotary variable resistor | |
JP2019110240A (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
JP6344479B2 (en) | Variable resistor | |
JPS63200502A (en) | Slide resistor | |
JP3716774B2 (en) | Variable resistor | |
JPH0770376B2 (en) | Method of manufacturing resistance substrate for variable resistor | |
JP2006187156A (en) | Method of manufacturing commutator and commutator employing the method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181005 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6482883 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |