JP6477423B2 - 製造プロセスの予測システムおよび予測制御システム - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 143
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 112
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 claims description 54
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 32
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 20
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003070 Statistical process control Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010238 partial least squares regression Methods 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000012417 linear regression Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000491 multivariate analysis Methods 0.000 description 1
- 238000011165 process development Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000611 regression analysis Methods 0.000 description 1
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Description
・工程間に関連性があり、製品品質を保証する単工程の狙い値や管理基準設定が難しい、
・製品の特性値に対する製造プロセスの十分な知見を得ることが難しい、
という問題があった。
(1) プラントの運転状態を示す運転状態データと、プラントの運転を評価する運転指標データを取得する。
(2) 運転状態データと運転指標データとを所定の項目に基づき関連させた一組の計測データとする。
(3) 複数組の計測データに基づき、運転状態データ側を表す運転状態変数を説明変数とし、運転指標データ側を表す運転指標変数を目的変数として所定の多変量解析を行い、回帰モデルを作成する。
(4) 回帰モデルに基づき運転指標変数を最適化する運転状態変数を求める。
(1) 半導体デバイスを製造する間に、半導体デバイスの特性を表すデータを収集・格納する。
(2) 半導体デバイスに関連する特性の初期設定値のベクトルを設定する。
(3) 製造中の半導体デバイスの処理に合せて上記ベクトルを更新する。
(4) 半導体デバイスの少なくとも1つの電気的特性を、更新したベクトルに基づいて予測する。
12 モデル用データテーブル作成部
13 数式モデル作成部
14 予測用データテーブル作成部
15 製品特性予測部
16 最適製造条件計算部
17 条件加工部
21,22 製造装置
23 制御装置
24 表示装置
Claims (5)
- 製造プロセスの製造途中において製品の特性値を予測し、その予測結果に基づいて後工程の製造プロセスの制御条件を計算する予測システムであって、
ロット毎に、製造プロセスの工程で測定されるデータ、および/または、製造プロセスの状態を示すデータとが格納されるデータベースと、
前記データベースに格納されているデータを用いて、製造プロセスの数式モデルを作成する数式モデル作成部と、
製造中のロットに対して、処理済み工程に関しては実績値を、未処理工程に関しては過去のロットに基づいて得られる代表値を前記数式モデルに入力して製品の特性値を予測する製品特性予測部と、
前記製品特性予測部による予測結果に応じて、未処理工程のうちの制御する対象の工程の最適製造条件を計算する最適製造条件計算部とを備えており、
前記製品特性予測部による予測および前記最適製造条件計算部による計算を、前記製造中のロットに対して所定の制御対象工程毎に実施することを特徴とする予測システム。 - 請求項1に記載の予測システムであって、
前記数式モデル作成部は、前記数式モデルで使用する変数の選択を繰り返しながら前記数式モデルを作成するものであり、かつ、定期的に前記数式モデルの更新を行うことを特徴とする予測システム。 - 請求項1または2に記載の予測システムであって、
前記最適製造条件計算部が導出した最適製造条件を、使用者が見やすいように加工する条件加工部を備えていることを特徴とする予測システム。 - 請求項1または2に記載の予測システムであって、
最適製造条件計算部は、導出した最適製造条件を製造プロセスの制御装置が直接利用可能となるデータ形式で前記制御装置に出力することを特徴とする予測システム。 - 請求項1に記載の予測システムと、
製造プロセスの制御装置とからなることを特徴とする予測制御システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015215416A JP6477423B2 (ja) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | 製造プロセスの予測システムおよび予測制御システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015215416A JP6477423B2 (ja) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | 製造プロセスの予測システムおよび予測制御システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017090947A JP2017090947A (ja) | 2017-05-25 |
JP6477423B2 true JP6477423B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=58770790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015215416A Active JP6477423B2 (ja) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | 製造プロセスの予測システムおよび予測制御システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6477423B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021157670A1 (ja) | 2020-02-04 | 2021-08-12 | 株式会社ダイセル | 予測装置、予測方法及びプログラム |
WO2021157666A1 (ja) | 2020-02-04 | 2021-08-12 | 株式会社ダイセル | 制御装置、制御方法及びプログラム |
WO2021157667A1 (ja) | 2020-02-04 | 2021-08-12 | 株式会社ダイセル | 予測装置、予測方法及びプログラム |
WO2023233927A1 (ja) * | 2022-06-03 | 2023-12-07 | オムロン株式会社 | 異常検知装置、異常検知方法およびプログラム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20180131246A (ko) * | 2017-05-31 | 2018-12-10 | 주식회사 지오네트 | 빅데이터 분석을 통한 공정 관리 방법 |
KR102540941B1 (ko) * | 2017-06-18 | 2023-06-05 | 코벤터, 인크. | 가상 반도체 디바이스 제조 환경에서 키 파라미터 식별, 프로세스 모델 캘리브레이션 및 가변성 분석을 위한 시스템 및 방법 |
JP6845819B2 (ja) | 2018-02-22 | 2021-03-24 | 株式会社日立製作所 | 分析装置、分析方法、および分析プログラム |
WO2021015093A1 (ja) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 不調要因特定装置、不調予兆検知装置、不調要因特定方法及び不調予兆検知方法 |
JP7352070B2 (ja) * | 2019-07-30 | 2023-09-28 | 横浜ゴム株式会社 | データ処理方法、データ処理装置、及びプログラム |
JP7288868B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2023-06-08 | 株式会社日立製作所 | モデル更新装置及び方法並びにプロセス制御システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS55150221A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-22 | Toshiba Corp | Semiconductor fabricating process control system |
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2015
- 2015-11-02 JP JP2015215416A patent/JP6477423B2/ja active Active
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JP2017090947A (ja) | 2017-05-25 |
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