JP4568786B2 - 要因分析装置および要因分析方法 - Google Patents
要因分析装置および要因分析方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4568786B2 JP4568786B2 JP2009076213A JP2009076213A JP4568786B2 JP 4568786 B2 JP4568786 B2 JP 4568786B2 JP 2009076213 A JP2009076213 A JP 2009076213A JP 2009076213 A JP2009076213 A JP 2009076213A JP 4568786 B2 JP4568786 B2 JP 4568786B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- factor analysis
- factor
- analysis
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0275—Fault isolation and identification, e.g. classify fault; estimate cause or root of failure
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32194—Quality prediction
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/34—Director, elements to supervisory
- G05B2219/34477—Fault prediction, analyzing signal trends
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/80—Management or planning
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
プロセス装置によってプロセス処理が行われる製造プロセスと、検査装置によって抜き取り検査が行われる検査工程とを含む生産工程において、上記プロセス装置の運転条件および上記プロセス装置のプロセス条件を含む上記プロセス装置に関する計測値を収集するデータ収集部と、
上記データ収集部によって収集された上記計測値に基づいて、上記検査装置における検査項目の測定値の予測値である検査予測値を演算する予測演算部と、
上記予測演算部によって演算された上記検査予測値を分析対象とすると共に、上記生産工程から収集された上記プロセス装置に関する計測値を要因候補として、上記生産工程における不良発生の要因分析を行う要因分析部と
を備えたことを特徴としている。
この発明の要因分析装置を用いた要因分析方法であって、
上記生産工程から、上記プロセス装置の運転条件および上記プロセス装置のプロセス条件を含む上記プロセス装置に関する計測値を収集するデータ収集ステップと、
上記収集された上記計測値に基づいて、上記検査装置における検査項目の測定値の予測値である検査予測値を演算する予測演算ステップと、
上記演算された上記検査予測値を分析対象とすると共に、上記生産工程から収集された上記プロセス装置に関する計測値を要因候補として、上記生産工程における不良発生の要因分析を行う要因分析ステップと
を備えたことを特徴としている。
上記生産工程は、複数の上記製造プロセスを含み、上記各製造プロセスは同じ機能を有する複数の上記プロセス装置を有しており、製品が上記複数のプロセス装置のうちの何れか一つを通過することによって、上記製品が通過した上記プロセス装置を含む上記製造プロセスでの処理が完了するようになっている。
上記要因分析ステップでは、上記要因候補には四則演算ができない上記計測値である質的な計測値が含まれており、不良発生の要因として質的な要因を抽出可能になっている。
上記要因分析ステップで行われる上記要因分析は、分散分析あるいは決定木による要因分析である。
上記生産工程は、複数の上記製造プロセスを含むと共に、1つの上記検査工程に属する上記検査装置は上記複数の製造プロセスでの処理結果の検査を行うようになっており、
上記要因分析ステップでは、上記1つの検査工程に属する検査装置に関する上記検査予測値を分析対象とすると共に、上記複数の製造プロセスに属する上記プロセス装置に関する計測値を要因候補として、上記生産工程における不良発生の要因分析を行う。
上記要因分析ステップで行われる上記要因分析は、相関分析による要因分析である。
図1は、本実施の形態の要因分析装置における概略構成を示す。また、図2は、図1に示す要因分析装置によって不良の要因分析が行われる生産工程の概要を示す。この生産工程は電子デバイスの生産工程であり、製造される製品は出荷前に全数が確認される。
但し、ST:全ロットの残差平方和
Se:プロセス装置別の残差平方和
vT:全ロットの自由度
ve:プロセス装置別の自由度
本実施の形態における要因分析装置の概略構成は、上記第1実施の形態において図1に示す概略構成と同じである。また、本実施の形態の要因分析装置によって不良の要因分析が行われる生産工程の概要は、上記第1実施の形態において図2に示す生産工程と同じである。したがって、本実施の形態における要因分析装置の構成および生産工程の内容についての説明は省略し、以下の説明では上記第1実施の形態の場合と同じ番号を用いることにする。
2…要因分析装置、
3…データ収集部、
4…予測演算部、
5…要因分析部、
6…インターフェイス部、
7…表示装置、
8…入力装置、
11…製造過程、
12…検査過程、
X,A,B…製造プロセス、
C,Y…検査工程、
X1〜Xn,A1〜An…プロセス装置、
C1,C2,〜,Y1,Y2,〜…検査装置。
Claims (7)
- プロセス装置によってプロセス処理が行われる製造プロセスと、検査装置によって抜き取り検査が行われる検査工程とを含む生産工程において、上記プロセス装置の運転条件および上記プロセス装置のプロセス条件を含む上記プロセス装置に関する計測値を収集するデータ収集部と、
上記データ収集部によって収集された上記計測値に基づいて、上記検査装置における検査項目の測定値の予測値である検査予測値を演算する予測演算部と、
上記予測演算部によって演算された上記検査予測値を分析対象とすると共に、上記生産工程から収集された上記プロセス装置に関する計測値を要因候補として、上記生産工程における不良発生の要因分析を行う要因分析部と
を備えたことを特徴とする要因分析装置。 - 請求項1に記載の要因分析装置を用いた要因分析方法であって、
上記生産工程から、上記プロセス装置の運転条件および上記プロセス装置のプロセス条件を含む上記プロセス装置に関する計測値を収集するデータ収集ステップと、
上記収集された上記計測値に基づいて、上記検査装置における検査項目の測定値の予測値である検査予測値を演算する予測演算ステップと、
上記演算された上記検査予測値を分析対象とすると共に、上記生産工程から収集された上記プロセス装置に関する計測値を要因候補として、上記生産工程における不良発生の要因分析を行う要因分析ステップと
を備えたことを特徴とする要因分析方法。 - 請求項2に記載の要因分析方法において、
上記生産工程は、複数の上記製造プロセスを含み、上記各製造プロセスは同じ機能を有する複数の上記プロセス装置を有しており、製品が上記複数のプロセス装置のうちの何れか一つを通過することによって、上記製品が通過した上記プロセス装置を含む上記製造プロセスでの処理が完了するようになっている
ことを特徴とする要因分析方法。 - 請求項2あるいは請求項3に記載の要因分析方法において、
上記要因分析ステップでは、上記要因候補には、四則演算ができない上記計測値である質的な計測値が含まれており、不良発生の要因として質的な要因を抽出可能になっている
ことを特徴とする要因分析方法。 - 請求項4に記載の要因分析方法において、
上記要因分析ステップで行われる上記要因分析は、分散分析あるいは決定木による要因分析である
ことを特徴とする要因分析方法。 - 請求項4あるいは請求項5に記載の要因分析方法において、
上記生産工程は、複数の上記製造プロセスを含むと共に、1つの上記検査工程に属する上記検査装置は上記複数の製造プロセスでの処理結果の検査を行うようになっており、
上記要因分析ステップでは、上記1つの検査工程に属する検査装置に関する上記検査予測値を分析対象とすると共に、上記複数の製造プロセスに属する上記プロセス装置に関する計測値を要因候補として、上記生産工程における不良発生の要因分析を行う
ことを特徴とする要因分析方法。 - 請求項2あるいは請求項3に記載の要因分析方法において、
上記要因分析ステップで行われる上記要因分析は、相関分析による要因分析である
ことを特徴とする要因分析方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009076213A JP4568786B2 (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 要因分析装置および要因分析方法 |
PCT/JP2010/055209 WO2010110365A1 (ja) | 2009-03-26 | 2010-03-25 | 要因分析装置および要因分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009076213A JP4568786B2 (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 要因分析装置および要因分析方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010231338A JP2010231338A (ja) | 2010-10-14 |
JP4568786B2 true JP4568786B2 (ja) | 2010-10-27 |
Family
ID=42781059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009076213A Expired - Fee Related JP4568786B2 (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | 要因分析装置および要因分析方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4568786B2 (ja) |
WO (1) | WO2010110365A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5225423B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2013-07-03 | ヤフー株式会社 | 予測モデル生成装置及び方法 |
CN103838200B (zh) * | 2012-11-28 | 2016-08-03 | 沈阳铝镁设计研究院有限公司 | 一种针对电解铝厂设备管理过程的控制*** |
JP6070989B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2017-02-01 | トヨタ自動車株式会社 | 電池の製造方法 |
CN105914257B (zh) * | 2016-04-26 | 2017-08-25 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种基于数据分析的晶体硅电池生产过程监控方法 |
JP7137303B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2022-09-14 | 株式会社カネカ | 二次電池製造システムの制御方法 |
JP7137302B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2022-09-14 | 株式会社カネカ | 二次電池製造システムの制御方法 |
JP2020123274A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 株式会社カネカ | 不良要因分析方法、不良要因分析装置及びコンピュータプログラム |
JP7163810B2 (ja) * | 2019-02-08 | 2022-11-01 | トヨタ自動車株式会社 | 電池の検査方法 |
CN109828545B (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-11 | 武汉三工智能装备制造有限公司 | Ai智能过程异常识别闭环控制方法、主机及装备*** |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368056A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | 歩留まり条件の提供方法、製造条件の決定方法、半導体装置の製造方法、および記録媒体 |
JP2007108843A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Toshiba Corp | 半導体装置設計支援方法、半導体装置設計支援システム、半導体装置設計支援プログラム |
JP2008072047A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Omron Corp | モデル作成装置並びにプロセス異常分析装置およびそれらの方法並びにプログラム |
-
2009
- 2009-03-26 JP JP2009076213A patent/JP4568786B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-25 WO PCT/JP2010/055209 patent/WO2010110365A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368056A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | 歩留まり条件の提供方法、製造条件の決定方法、半導体装置の製造方法、および記録媒体 |
JP2007108843A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Toshiba Corp | 半導体装置設計支援方法、半導体装置設計支援システム、半導体装置設計支援プログラム |
JP2008072047A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Omron Corp | モデル作成装置並びにプロセス異常分析装置およびそれらの方法並びにプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010231338A (ja) | 2010-10-14 |
WO2010110365A1 (ja) | 2010-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4568786B2 (ja) | 要因分析装置および要因分析方法 | |
US9335277B2 (en) | Region-of-interest determination apparatus, observation tool or inspection tool, region-of-interest determination method, and observation method or inspection method using region-of-interest determination method | |
JP4911055B2 (ja) | バッチプロセスデータの解析装置およびそれを用いた異常検出/品質推定装置 | |
US8452441B2 (en) | Process quality predicting system and method thereof | |
JP4394728B2 (ja) | 影響要因特定装置 | |
JP4739447B2 (ja) | 不良要因の分析表示方法および不良要因の分析表示装置 | |
US20070094196A1 (en) | Manufacture data analysis method and manufacture data analyzer apparatus | |
CN105702595B (zh) | 晶圆的良率判断方法以及晶圆合格测试的多变量检测方法 | |
CN101118422A (zh) | 半导体制造的虚拟量测预估与建立预估模型的方法与*** | |
CN115032493A (zh) | 一种基于管芯参数显示的晶圆测试方法及*** | |
JP7354421B2 (ja) | エラー要因の推定装置及び推定方法 | |
JP4355193B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス製造システム | |
KR20190060548A (ko) | 변수 구간별 불량 발생 지수를 도출하여 공정 불량 원인을 파악하고 시각화하는 방법 | |
JP2015045942A (ja) | 品質管理装置、品質管理方法、及びプログラム | |
JP3982428B2 (ja) | 欠陥情報解析方法およびその装置 | |
JP4500876B1 (ja) | 生産管理システム | |
CN103278714B (zh) | 一种混合制程的虚拟测量方法与*** | |
JP2009176024A (ja) | 生産プロセス異常検知方法および生産プロセス異常検知システム、上記生産プロセス異常検知方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、並びに上記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
CN111223799B (zh) | 工艺控制方法、装置、***及存储介质 | |
TWI647770B (zh) | 晶圓的良率判斷方法以及晶圓合格測試的多變量偵測方法 | |
US7137085B1 (en) | Wafer level global bitmap characterization in integrated circuit technology development | |
JP2010224988A (ja) | 品質管理システム、品質管理方法、品質管理プログラム、および製品の製造方法 | |
JP2008117380A (ja) | 診断プロセス支援方法とそのためのプログラム | |
JP4051332B2 (ja) | 検査データ解析システム | |
JP2007251136A (ja) | 推定パターン生成方法、製造管理方法、演算装置及び製造管理システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |