JP6468112B2 - 炭化珪素半導体装置 - Google Patents
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Description
(1)本開示の一態様に係る炭化珪素半導体装置1は、炭化珪素基板10と、ゲート絶縁膜15とを備えている。炭化珪素基板10は、主面10Aを有する。ゲート絶縁膜15は、主面10A上に設けられている。炭化珪素基板10は、第1不純物領域14と、第1不純物領域14と同じ導電型を有しかつ第1不純物領域14から物理的に離間されたドリフト領域12と、ゲート絶縁膜15に対面し、かつ第1不純物領域14とドリフト領域12との間を電気的に導通可能に構成された第2不純物領域2とを含む。第2不純物領域2は、第1不純物領域14よりも低い格子欠陥密度を有する。主面10Aには、主面10Aに沿って一方向Dに延びるとともに、一方向Dにおける幅W2が一方向Dに垂直な方向における幅W3の2倍以上であり、かつ、主面10Aからの最大深さD2が10nm以下である溝部20が形成されている。
以下、図面に基づいて実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。また、本明細書中の結晶学的記載においては、個別方位を[]、集合方位を<>、個別面を()、集合面を{}でそれぞれ示している。また、負の指数については、結晶学上、”−”(バー)を数字の上に付けることになっているが、本明細書中では、数字の前に負の符号を付けている。
まず、本実施の形態に係る炭化珪素半導体装置の一例としてのMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)の構成について説明する。
次に、本実施形態に係るMOSFET1が含む炭化珪素基板10の構成について説明する。
次に、本実施形態に係るMOSFET1の製造方法について説明する。
本実施の形態に係るMOSFET1によれば、主面10Aには、主面10Aに沿って一方向Dに延びるとともに、一方向Dにおける幅W2が一方向Dに垂直な方向における幅W3の2倍以上であり、かつ、主面10Aからの最大深さD2が10nm以下である溝部20が形成されている。すなわち、本実施形態に係るMOSFET1によれば、炭化珪素層17のエピタキシャル成長の条件等が制御されることにより、数十nmの深さを有する上記ピット部30に比べて上記溝部20がより多数形成されたものになっている。したがって、本実施形態に係るMOSFET1は、上記ピット部30が多数形成された従来のMOSFETに比べて、ゲート絶縁膜15の膜厚のばらつきを少なくすることができる。結果として、MOSFET1の長期信頼性が向上する。またチャネルとして機能する第2不純物領域2が、エピタキシャル成長法により形成されている。そのため、第2不純物領域2がイオン注入により形成されている場合と比べてチャネル移動度が高くなる。
1A チャネル
2 第2不純物領域(第3のn型炭化珪素層)
2a 表面
3 ドレイン電極
4 層間絶縁膜
10 炭化珪素基板
10A 第1主面(主面、表面)
11 炭化珪素単結晶基板
11A 第3主面(主面)
11B 第2主面
12 ドリフト領域
12a 第1ドリフト領域部(第1のn型炭化珪素層)
12b 第2ドリフト領域部(第2のn型炭化珪素層)
13 ボディ領域
13a 第1ボディ領域部(第1のp型炭化珪素層)
13b 第2ボディ領域部
14 第1不純物領域(ソース領域)
15 ゲート絶縁膜
16 ソース電極
17 炭化珪素層
18 コンタクト領域
19 ソースパッド電極
20 溝部
21 第1の溝部
22 第2の溝部
27 ゲート電極
30 ピット部
31,32,33 マスク層
40 貫通転位
41 エピタキシャル成長装置
43 誘導加熱コイル
44 石英管
45 断熱材
46 発熱体
46A 曲面部
46B 平坦部
D 一方向(ステップフロー成長方向)
D1,D2,D3 深さ
T 厚み
W1,W2,W3,W4 幅
Claims (6)
- 主面を有する炭化珪素基板と、
前記主面上に設けられたゲート絶縁膜とを備え、
前記炭化珪素基板は、第1不純物領域と、前記第1不純物領域と同じ導電型を有しかつ前記第1不純物領域から物理的に離間されたドリフト領域と、前記ゲート絶縁膜に対面し、かつ前記第1不純物領域と前記ドリフト領域との間を電気的に導通可能に構成された第2不純物領域とを含み、
前記第2不純物領域は、前記第1不純物領域よりも低い格子欠陥密度を有し、
前記主面には、前記主面に沿って一方向に延びるとともに、前記一方向における幅が前記一方向に垂直な方向における幅の2倍以上であり、かつ、前記主面からの最大深さが10nm以下である溝部が形成されており、
前記溝部は、第1の溝部と、前記第1の溝部に接続された第2の溝部とを含み、
前記第1の溝部は、前記一方向において前記溝部の一方の端部に形成され、
前記第2の溝部は、前記第1の溝部から前記一方向に沿って延びて前記一方の端部と反対側の他方の端部に至り、かつ、前記主面からの深さが前記第1の溝部の最大深さよりも小さい、炭化珪素半導体装置。 - 前記主面における前記溝部の面密度は、10/mm2以上である、請求項1に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記第2不純物領域の導電型はn型およびp型のいずれかであり、
前記導電型がn型の場合、前記第2不純物領域は窒素原子を含み、
前記導電型がp型の場合、前記第2不純物領域はアルミニウム原子を含む、請求項1または請求項2に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記主面に対して垂直な方向における前記第2不純物領域の厚みは、0.1μm以上3μm以下である、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記第2不純物領域の不純物濃度は、1×1016cm-3以上である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記ドリフト領域の不純物濃度は、1×1016cm-3未満である、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。
Priority Applications (1)
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