JP6467328B2 - Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin cardboard structure - Google Patents
Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin cardboard structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP6467328B2 JP6467328B2 JP2015197640A JP2015197640A JP6467328B2 JP 6467328 B2 JP6467328 B2 JP 6467328B2 JP 2015197640 A JP2015197640 A JP 2015197640A JP 2015197640 A JP2015197640 A JP 2015197640A JP 6467328 B2 JP6467328 B2 JP 6467328B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- resin
- resin layer
- layer
- multilayer sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims description 122
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 106
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 106
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 71
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 50
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 39
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 33
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 20
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 20
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 19
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 18
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 17
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 10
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 137
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 41
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 34
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 34
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 34
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 30
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 21
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 12
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 6
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005325 percolation Methods 0.000 description 6
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 5
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 5
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 4
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229920006317 cationic polymer Polymers 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical group 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroxypropan-2-yl formate Chemical compound OCC(CO)OC=O LDVVTQMJQSCDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- RHZUVFJBSILHOK-UHFFFAOYSA-N anthracen-1-ylmethanolate Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C[O-])=CC=CC3=CC2=C1 RHZUVFJBSILHOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003830 anthracite Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、家電製品、電気・電子電機部品及びＯＡ機器部品を製造するときに使用される熱可塑性樹脂製多層シート及び熱可塑性樹脂製段ボール構造体であって、長期に渡って使用するのに最適な、静電気の放電を防止するとことができ、且つ、湿度の変化に対して安定した静電気拡散性を維持することができる熱可塑性樹脂製多層シート及び熱可塑性樹脂製段ボール構造体に関する。 The present invention relates to a multilayer sheet made of thermoplastic resin and a corrugated board structure made of thermoplastic resin, which are used when manufacturing home appliances, electrical / electronic electrical equipment parts and OA equipment parts, and used for a long time. The present invention relates to a thermoplastic resin multilayer sheet and a thermoplastic resin corrugated cardboard structure that can prevent the discharge of static electricity optimally and can maintain stable electrostatic diffusibility against changes in humidity.
半導体回路基板、液晶パネル及びプラズマパネル等の製造現場では、静電気の発生が、不良品の発生及び工程トラブルの原因となる。しかしながら、これらの製造現場では、様々な場面で、作業上、部品や資材等の摩擦や剥離等が頻繁に繰り返される。このため、クリーンルーム内であるにも関わらず、静電気が高い頻度、且つ、高い帯電量で発生する。中でも、プラスチック等の絶縁体は、静電気を拡散させることができず、帯電しやすい物質である。このため、スイッチ、キーボード及びマウス等のプラスチック製の押ボタン部材、ダイヤル等の摺動部材、並びに、レバー部材等のプラスチック製の部材は、作業上、摩擦や剥離等の接触を繰り返すことで、静電気が非常に発生しやすく帯電量の多い部材として注視すべきである。 In manufacturing sites of semiconductor circuit boards, liquid crystal panels, plasma panels, etc., the generation of static electricity causes the generation of defective products and the cause of process troubles. However, in these manufacturing sites, friction and peeling of parts and materials are frequently repeated in various situations. For this reason, although it is in a clean room, static electricity is generated with a high frequency and a high charge amount. Among them, an insulator such as plastic is a substance that cannot easily diffuse static electricity and is easily charged. For this reason, plastic push button members such as switches, keyboards and mice, sliding members such as dials, and plastic members such as lever members are repeatedly contacted such as friction and peeling on work, It should be watched as a member that is very prone to static electricity and has a large amount of charge.
家電製品や電気・電子電機部品等を製造するときに使用される、プラスチック製の資材には、ポリオレフィン樹脂、塩ビ樹脂及び合成ゴム等の熱可塑性樹脂が主原料として用いられている。このようなプラスチック製の資材は、電気絶縁性であり、静電気が非常に帯電しやすく、静電気への対策が求められる。 Thermoplastic resins such as polyolefin resins, vinyl chloride resins, and synthetic rubbers are used as main raw materials for plastic materials used when manufacturing home appliances, electric / electronic electric parts, and the like. Such plastic materials are electrically insulative, and are easily charged with static electricity, and countermeasures against static electricity are required.
静電気への対策としては、プラスチック製の資材に用いられる熱可塑性樹脂に導電剤又は帯電防止剤を添加することで、静電気拡散性を付与する方法が挙げられる。 As a countermeasure against static electricity, there is a method of imparting electrostatic diffusibility by adding a conductive agent or an antistatic agent to a thermoplastic resin used for a plastic material.
ここで、導電剤には、一般に、導電性カーボンを挙げることができ、帯電防止剤には、一般的に、低分子型帯電防止剤及び高分子型帯電防止剤を挙げることができる。 Here, the conductive agent can generally include conductive carbon, and the antistatic agent can generally include a low molecular weight antistatic agent and a high molecular weight antistatic agent.
カーボンブラックを熱可塑性樹脂に充填する方法（特開昭６０−６５０６４号公報及び特開昭５５−３１１０３号公報）は公知であるが、熱可塑性樹脂にカーボンブラックを配合するときに、カーボンブラックが飛散し作業環境を悪化させる。また、カーボンブラックを配合するときに生じるせん断発熱によって熱可塑性樹脂の分子量低下を起こす。このため、カーボンブラックを熱可塑性樹脂に分散するために、まず、高濃度のカーボンブラックを含有している熱可塑性樹脂のマスターバッチを製造し、その後、当該マスターバッチを熱可塑性樹脂に配合することが行われている。 Methods for filling carbon black into a thermoplastic resin (Japanese Patent Laid-Open Nos. 60-65064 and 55-31103) are known, but when carbon black is blended into a thermoplastic resin, Scattered and worsens the work environment. Further, the molecular weight of the thermoplastic resin is lowered by shearing heat generated when carbon black is blended. For this reason, in order to disperse carbon black in a thermoplastic resin, first, a master batch of a thermoplastic resin containing a high concentration of carbon black is manufactured, and then the master batch is blended into the thermoplastic resin. Has been done.
低分子型帯電防止剤には、モノグリセリド及びアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム等を挙げることができるが、このような低分子型帯電防止剤は分子量が小さいため、容易にブリードする。このため、電子部品の周辺で使用する帯電防止剤としては不向きである。また、低分子型帯電防止剤は、導電性カーボン及び高分子型帯電防止剤と比較して、帯電防止性能の持続性が低く、湿度依存性が高い。 Examples of the low molecular weight antistatic agent include monoglyceride and sodium alkylbenzene sulfonate. Such a low molecular weight antistatic agent has a small molecular weight and therefore easily bleeds. For this reason, it is unsuitable as an antistatic agent used around an electronic component. In addition, the low molecular weight antistatic agent has lower antistatic performance and higher humidity dependency than the conductive carbon and the high molecular weight antistatic agent.
特許文献１には、ポリフェニレンスルフィドに導電性カーボンブラック、天然鱗状黒鉛及び無機充填剤を配合した樹脂組成物が記載されている。 Patent Document 1 describes a resin composition in which conductive carbon black, natural scaly graphite and an inorganic filler are blended with polyphenylene sulfide.
また、特許文献２には、ポリフェニレンスルフィド樹脂に導電性カーボンブラック、グラファイト及び充填剤を配合した樹脂組成物が記載されている。 Patent Document 2 describes a resin composition in which conductive carbon black, graphite and a filler are blended with polyphenylene sulfide resin.
また、特許文献３には、熱可塑性樹脂に導電性カーボンブラック及び人工黒鉛を配合した樹脂組成物が記載されている。 Patent Document 3 describes a resin composition in which conductive carbon black and artificial graphite are blended with a thermoplastic resin.
しかしながら、特許文献１〜３に記載の技術のように、カーボンブラック等の導電性カーボンを配合して熱可塑樹脂製シートを成形すると、熱可塑性樹脂製シートの静電気拡散性を制御することが困難である。これは、熱可塑性樹脂に静電気拡散性を付与するためには、カーボンブラック等の導電性カーボンにより三次元網目構造を形成し、その網目構造を適度につなげて電極間を橋洛する導電通路を形成することによって導電性を制御しなければならないこと、及び、パーコレーション閾値以下の濃度にて導電性カーボンを熱可塑性樹脂に均一に分散することは困難であることによる。 However, when a thermoplastic resin sheet is molded by blending conductive carbon such as carbon black as in the techniques described in Patent Documents 1 to 3, it is difficult to control the electrostatic diffusibility of the thermoplastic resin sheet. It is. In order to impart electrostatic diffusibility to a thermoplastic resin, a three-dimensional network structure is formed by conductive carbon such as carbon black, and a conductive path that bridges the electrodes by appropriately connecting the network structure. This is because the conductivity must be controlled by forming, and it is difficult to uniformly disperse the conductive carbon in the thermoplastic resin at a concentration below the percolation threshold.
ここで、パーコレーション閾値とは、熱可塑性樹脂の電気抵抗が大きく変化する変曲点における導電性カーボンの濃度のことを意味する。導電性カーボンの濃度がパーコレーション閾値以下では、成形機による混錬時において導電性カーボンの分散が不均一になり易い。このため、導電性カーボンによる三次元網目構造が密に形成された部分において、当該導電性カーボンを含有した熱可塑性樹脂の表面抵抗値が静電気拡散性領域より導電性が高い導電性領域の値を示すことがある。 Here, the percolation threshold means the concentration of conductive carbon at the inflection point at which the electrical resistance of the thermoplastic resin changes greatly. When the conductive carbon concentration is less than or equal to the percolation threshold, the conductive carbon dispersion tends to be non-uniform during kneading by the molding machine. For this reason, in the portion where the three-dimensional network structure made of conductive carbon is densely formed, the surface resistance value of the thermoplastic resin containing the conductive carbon is higher than the value of the conductive region having higher conductivity than the electrostatic diffusion region. May show.
また、例えば、熱可塑性樹脂に導電性カーボンを含有したマスターバッチを配合し、熱可塑性樹脂製シートを成形する場合においても、導電性カーボンの濃度が、局所的にパーコレーション閾値よりも高くなることがある。このとき、導電性カーボンを含有した熱可塑性樹脂の表面抵抗値が静電気拡散性領域より導電性が高い導電性領域の値を示す。 In addition, for example, when a master batch containing conductive carbon is blended with a thermoplastic resin and a thermoplastic resin sheet is molded, the concentration of the conductive carbon may be locally higher than the percolation threshold. is there. At this time, the surface resistance value of the thermoplastic resin containing conductive carbon indicates the value of the conductive region having higher conductivity than the static electricity diffusing region.
このように、導電性カーボンを含有した熱可塑性樹脂の表面抵抗値が導電性領域の値を示すときにおいて、例えば、静電気を蓄積した基板が、導電性領域の表面抵抗値を示す部位に接触すると、急激に放電する。この放電は、静電気に脆弱なＩＣ、トランジスタ、又は、回路基板等を破壊するなど極めて重大な障害をもたらす原因となる。 As described above, when the surface resistance value of the thermoplastic resin containing conductive carbon indicates the value of the conductive region, for example, when the substrate storing static electricity comes into contact with the portion indicating the surface resistance value of the conductive region. , Discharge rapidly. This discharge causes an extremely serious failure such as destruction of IC, transistor, circuit board or the like that is vulnerable to static electricity.
なお、導電性カーボンの濃度がパーコレーション閾値以上になるように熱可塑性樹脂に配合すると、導電性カーボンを含有した熱可塑性樹脂組成物は、導電性領域の表面抵抗値を示す。このため、静電気を蓄積した基板が接触すると、急激に放電する。 In addition, when it mix | blends with a thermoplastic resin so that the density | concentration of electroconductive carbon may become more than a percolation threshold value, the thermoplastic resin composition containing electroconductive carbon shows the surface resistance value of an electroconductive area | region. For this reason, when a substrate having accumulated static electricity comes into contact, it is rapidly discharged.
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、静電気の放電を防止するとことができる熱可塑性樹脂製多層シートを提供することにある。 This invention is made | formed in view of the above problem, The objective is to provide the multilayer sheet | seat made from a thermoplastic resin which can prevent discharge of static electricity.
上記の課題を解決すべく、本発明者が鋭意検討した結果、以下の本発明に至った。 As a result of intensive studies by the inventor in order to solve the above-described problems, the inventors have reached the following present invention.
本発明の一実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シートは、１３重量％以上、３０重量％以下の範囲内の濃度において導電性カーボンを含有している熱可塑性樹脂組成物から形成されている第一樹脂層の２つの平面部のうちの少なくとも一方に、高分子型帯電防止剤を含有している熱可塑性樹脂組成物から形成されている第二樹脂層が積層されていることを特徴としている。 The thermoplastic resin multilayer sheet according to an embodiment of the present invention is formed of a thermoplastic resin composition containing conductive carbon at a concentration in the range of 13 wt% or more and 30 wt% or less. A second resin layer formed of a thermoplastic resin composition containing a polymer type antistatic agent is laminated on at least one of two planar portions of one resin layer. .
本発明によれば、静電気の放電を防止することができる熱可塑性樹脂製多層シートを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the multilayer sheet | seat made from a thermoplastic resin which can prevent discharge of static electricity can be provided.
＜熱可塑性樹脂製多層シート＞
本発明の一実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シートは、１３重量％以上、３０重量％以下の範囲内の濃度において導電性カーボンを含有している熱可塑性樹脂組成物から形成されている第一樹脂層の一方の平面部に、高分子型帯電防止剤を含有している熱可塑性樹脂組成物から形成されている第二樹脂層が積層されている。
<Multilayer sheet made of thermoplastic resin>
The thermoplastic resin multilayer sheet according to an embodiment of the present invention is formed of a thermoplastic resin composition containing conductive carbon at a concentration in the range of 13 wt% or more and 30 wt% or less. A second resin layer formed of a thermoplastic resin composition containing a polymer type antistatic agent is laminated on one flat portion of one resin layer.
例えば、熱可塑性樹脂製シートを連続バッチ式で押出成形する場合、押出成形した後のシートの端部から得られたリペレット、及び、導電性カーボンを含んでいるマスターバッチを、バージン樹脂と混合して再利用することがある。このとき、パーコレーション閾値以下の濃度にて導電性カーボンを含むよう熱可塑性樹脂製シートを製造すると、成形機による混錬では導電性カーボンの濃度にバラつきを生じやすい。このため、熱可塑性樹脂製シートの全面において表面抵抗値が、後述する静電気拡散性領域の値を示すように成形することは困難である。 For example, when a thermoplastic resin sheet is extruded by a continuous batch method, a repellet obtained from the end of the sheet after extrusion molding and a master batch containing conductive carbon are mixed with a virgin resin. May be reused. At this time, if a thermoplastic resin sheet is produced so as to contain conductive carbon at a concentration equal to or lower than the percolation threshold, kneading with a molding machine tends to cause variations in the concentration of conductive carbon. For this reason, it is difficult to form the surface resistance value on the entire surface of the thermoplastic resin sheet so as to indicate the value of an electrostatic diffusive region described later.
しかしながら、本実施形態に係る熱可塑樹脂製多層シートによれば、第一樹脂層において、導電性領域の表面抵抗値を有する部位が存在しても、第一樹脂層に積層された第二樹脂層によって、当該導電性領域の表面抵抗値を示す部位に静電気が放出されることを防止することができる。また、第一樹脂層における導電性カーボンの含有量を、当該第一樹脂層の表面抵抗値が導電性領域の値を示す量にしても、第一樹脂層に静電気が放出されることを防止することができる。つまり、本実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シートは、製造時において導電性カーボンの分散性及び濃度を過度に管理せずとも、安定して静電気の放出を防止ことができる熱可塑性樹脂製多層シートである。 However, according to the multilayer sheet made of the thermoplastic resin according to the present embodiment, the second resin laminated on the first resin layer even if there is a portion having the surface resistance value of the conductive region in the first resin layer. By the layer, it is possible to prevent static electricity from being discharged to a portion showing the surface resistance value of the conductive region. Moreover, even if the conductive carbon content in the first resin layer is set to an amount in which the surface resistance value of the first resin layer indicates the value of the conductive region, static electricity is prevented from being discharged to the first resin layer. can do. That is, the thermoplastic resin multilayer sheet according to the present embodiment is a thermoplastic resin multilayer sheet that can stably prevent discharge of static electricity without excessively managing the dispersibility and concentration of conductive carbon during production. It is a sheet.
また、熱可塑性樹脂に高分子型帯電防止剤を添加した資材等の場合、当該資材における湿度の変化に伴う表面抵抗値の変化は大きい。例えば、冬の湿度が低い環境に置かれると、高分子型帯電防止剤を含んだ熱可塑性樹脂の表面抵抗値は高くなる。より具体的には、高分子型帯電防止剤を含んだ熱可塑性樹脂の表面抵抗値は、静電気拡散性領域を超えた帯電防止性領域の値を示す。これにより、静電気を緩やかに消散させることができず、高分子型帯電防止剤を含んだ熱可塑性樹脂により形成された製品は帯電しやすくなる。このため、例えば、当該製品が帯電し、帯電していない基盤に接触したときに放電する虞がある。 Further, in the case of a material in which a polymer type antistatic agent is added to a thermoplastic resin, the change in the surface resistance value accompanying the change in humidity in the material is large. For example, when placed in an environment with low humidity in winter, the surface resistance value of a thermoplastic resin containing a polymer type antistatic agent increases. More specifically, the surface resistance value of the thermoplastic resin containing the polymer type antistatic agent indicates the value of the antistatic region exceeding the electrostatic diffusive region. Thereby, static electricity cannot be dissipated gently, and the product formed of the thermoplastic resin containing the polymer type antistatic agent is easily charged. For this reason, there exists a possibility that it may discharge, for example when the said product is electrically charged and contacts the board | substrate which is not electrically charged.
しかしながら、本実施形体に係る熱可塑性樹脂製多層シートでは、導電性カーボンを含有している第一樹脂層と、高分子型帯電防止剤を含有している第二樹脂層とを積層することによって、湿度に対して安定した表面抵抗値を維持することができる。このため、例えば、クリーンルームの外部等における湿度の高い環境下において使用する場合においても、第二樹脂層が摩擦又は剥離するときに生じる静電気を第一樹脂層及び第二樹脂層において拡散することができる。 However, in the thermoplastic resin multilayer sheet according to this embodiment, by laminating the first resin layer containing conductive carbon and the second resin layer containing a polymer type antistatic agent. The surface resistance value stable against humidity can be maintained. For this reason, for example, even when used in a humid environment outside the clean room, static electricity generated when the second resin layer is rubbed or peeled off can be diffused in the first resin layer and the second resin layer. it can.
このため、本実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シートは、作業者が繰り返し作業することにより帯電しやすい部材であるクリーンルーム内の資材（作業台の敷板、棚板、及び作業区画を作る仕切り板）として好適に使用することができる。また、クリーンルーム内において発生する静電気を好適に減衰させることができるため、クリーンルーム内の汚染を低減することができる。また、湿度が管理されているか否かによらず、クリーンルーム又はその他の作業場において静電気の放電を防止することができる。 For this reason, the multilayer sheet made of thermoplastic resin according to the present embodiment is a material in a clean room, which is a member that is easily charged by repeated operations by an operator (workboard floorboard, shelf board, and partition plate for creating a work section) ) Can be suitably used. In addition, since static electricity generated in the clean room can be suitably attenuated, contamination in the clean room can be reduced. Moreover, discharge of static electricity can be prevented in a clean room or other work place regardless of whether or not the humidity is controlled.
一般に、熱可塑性樹脂により形成される資材は、配合する導電剤、及び、帯電防止剤の種類や量等によって、その表面抵抗値が変化する。ここで、熱可塑性樹脂は、表面抵抗値の範囲より以下の（１）〜（３）に分離されている。 Generally, the surface resistance value of a material formed of a thermoplastic resin varies depending on the type and amount of the conductive agent and antistatic agent to be blended. Here, the thermoplastic resin is separated into the following (1) to (3) from the range of the surface resistance value.
（１）導電性（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）樹脂組成物は、１×１０５ Ω未満の表面抵抗値を有している樹脂組成物である。導電性樹脂組成物は、高い導電性（低い抵抗値）を有しており、帯電した物体が導電性樹脂組成物に接触した場合に激しく静電気の放電を引き起こす。なお、本明細書中において、導電性領域の表面抵抗値とは、１×１０５ Ω未満の範囲内の表面抵抗値のことを意味する。
(1) conductive (Conductive) resin composition is a resin composition which has a 1 × 10 5 Omega less than the surface resistance value. The conductive resin composition has high conductivity (low resistance value), and when a charged object comes into contact with the conductive resin composition, it causes intense electrostatic discharge. In this specification, the surface resistance of the conductive area, it means that the surface resistance in the range of less than 1 × 10 5 Ω.
（２）静電気拡散性（ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｓｉｐａｔｉｖｅ）樹脂組成物は、１×１０５ Ω以上、１×１０９ Ω未満の表面抵抗値を有している樹脂組成物である。静電気拡散性樹脂組成物は、速やかにその帯電を消散する導電性を示すのみならず、帯電した物体が当該熱可塑性樹脂に接触した場合に激しい静電気の放電を防止することができる。なお、静電気拡散性樹脂組成物は、静電場を遮蔽できるほどの導電性を持たない。
(2) static dissipative (Static dissipative) resin composition, 1 × 10 5 Ω or more on a by which the resin composition has a 1 × 10 9 Ω less than the surface resistance value. The electrostatic diffusive resin composition not only exhibits conductivity that quickly dissipates the charge, but also can prevent severe electrostatic discharge when a charged object comes into contact with the thermoplastic resin. Note that the electrostatic diffusive resin composition does not have sufficient conductivity to shield the electrostatic field.
（３）帯電防止性（ａｎｔｉｓｔａｔｉｃ）樹脂組成物は、１×１０９ Ω以上、１×１０１４ Ω未満の表面抵抗値を有している樹脂組成物である。それ自身の帯電をある程度防止できる導電性を有するものの、帯電した物体の静電気を速やかに拡散させるほどの導電性を持たない。なお、本明細書中において、帯電防止性領域の表面抵抗値とは、１×１０９ Ω以上、１×１０１４ Ω未満の表面抵抗値のことを意味する。
(3) Antistatic property (Antistatic) resin composition, 1 × 10 9 Ω or more on a 1 × 10 14 Ω less than the resin composition has a surface resistance of. Although it has a conductivity that can prevent its own charge to some extent, it does not have a conductivity enough to quickly diffuse the static electricity of a charged object. In this specification, the surface resistance of the antistatic region, 1 × 10 9 Ω or more on means of 1 × 10 14 Ω less than the surface resistance value.
上記３つの電気特性を備えている樹脂組成物のなかでも、ＩＥＣ（国際電気標準会議）６１３４０―５−１／５−２における表面抵抗値等で設定されている１×１０５ Ω以上、１×１０９ Ω未満の範囲内の表面抵抗値を満たす静電気拡散性樹脂組成物であれば、帯電した物体からの静電気の放電を防止することができ、かつ、静電気拡散性樹脂組成物自身における帯電も防止することができる。このため、第二樹脂層は、静電気拡散性脂組成物により形成されている。なお、本明細書中において、静電気拡散性領域の表面抵抗値とは、１×１０５ Ω以上、１×１０９ Ω未満の範囲内の表面抵抗値のことを意味する。また、第一樹脂層は、導電性樹脂組成物、又は、静電気拡散性樹脂組成物により形成することができ、導電性樹脂組成物により形成することがより好ましい。第一樹脂層が、導電性樹脂組成物により形成されていれば、よりすみやかに、静電気を拡散させることができるからである。
The Among even three of the resin composition has an electrical characteristic, IEC (International Electrotechnical Commission) 61340-5-1 / 1 × configured on surface resistivity or the like in 5-2 10 5 Omega than on, if static dissipative resin composition satisfying the surface resistance of 1 × 10 9 Ω in the range of less than, it is possible to prevent the discharge of static electricity from charged objects, and static dissipative resin composition itself Can also be prevented. For this reason, the second resin layer is formed of an electrostatic diffusible fat composition. Incidentally, in this specification, a surface resistance value of the static-dissipative region, 1 × 10 5 Ω or more on, it means that the surface resistance of 1 × 10 9 Ω in the range of less than. Moreover, a 1st resin layer can be formed with a conductive resin composition or a static electricity diffusable resin composition, and it is more preferable to form with a conductive resin composition. This is because if the first resin layer is formed of a conductive resin composition, static electricity can be diffused more quickly.
〔第一樹脂層〕
第一樹脂層は、１３重量％以上、３０重量％以下の範囲内の濃度において導電性カーボンを含有している熱可塑性樹脂組成物から形成されている。
[First resin layer]
The first resin layer is formed from a thermoplastic resin composition containing conductive carbon at a concentration in the range of 13 wt% or more and 30 wt% or less.
なお、第一樹脂層の厚みは特に限定されるものではないが、第一樹脂層の厚みは、１０μｍ以上、２０００μｍ以下の範囲内であることが好ましい。 The thickness of the first resin layer is not particularly limited, but the thickness of the first resin layer is preferably in the range of 10 μm or more and 2000 μm or less.
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂には、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）、及びポリスチレン系樹脂等を挙げることができ、ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。
(Thermoplastic resin)
Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resin, polyvinyl chloride resin (PVC), and polystyrene resin, and polyolefin resin is more preferable.
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂等が挙げられ、これらを併用してもよい。ポリエチレン系樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレン等が挙げられる。また、ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンと少量のエチレン及び／又はα−オレフィン等のコモノマーとの共重合体、又はこれらに非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体が分散している重合体などが挙げられる。特に、剛性や耐熱性の観点でポリプロピレン系樹脂が好ましい。 Examples of polyolefin resins include polyethylene resins and polypropylene resins, and these may be used in combination. Examples of the polyethylene resin include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and linear low density polyethylene. Examples of the polypropylene resin include a propylene homopolymer, a copolymer of propylene and a small amount of a comonomer such as ethylene and / or α-olefin, or an amorphous ethylene / α-olefin copolymer. And a polymer in which is dispersed. In particular, a polypropylene resin is preferable from the viewpoint of rigidity and heat resistance.
（導電性カーボン）
導電性カーボンには、例えば、カーボンブラック、カーボンナノチューブに代表される炭素フィブリル、カーボンナノファイバー及びグラファイト等を挙げることができる。
(Conductive carbon)
Examples of the conductive carbon include carbon black, carbon fibrils represented by carbon nanotubes, carbon nanofibers, and graphite.
導電性カーボンを熱可塑性樹脂に配合することにより、金属を用いて熱可塑性樹脂の導電性を制御する場合よりも、より安価に表面抵抗値を導電性領域の値に調整することができる。 By blending the conductive carbon with the thermoplastic resin, the surface resistance value can be adjusted to the value of the conductive region at a lower cost than when the conductivity of the thermoplastic resin is controlled using a metal.
また、導電性カーボンには、カーボンブラック、カーボンナノチューブ又はカーボンナノファイバーを用いることがより好ましく、コスト面からカーボンブラックを用いることがより好ましい。 In addition, it is more preferable to use carbon black, carbon nanotube, or carbon nanofiber as the conductive carbon, and it is more preferable to use carbon black from the viewpoint of cost.
カーボンブラックは、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上のものであることが好ましく、より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上、更に好ましくは３５０ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックである。ここで言うＤＢＰ吸油量とは、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に定められた方法で測定した値である。また、カーボンブラックはＢＥＴ表面積が２００ｃｍ２／ｇ以上のものであることが好ましく、更には４００ｃｍ２／ｇ以上のものがより好ましい。市販されているカーボンブラックには、例えば、ケッチェンブラックインターナショナルのケッチェンブラックＥＣ及びケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ等を挙げることができる。 The carbon black preferably has a dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 250 ml / 100 g or more, more preferably a carbon black having a DBP oil absorption of 300 ml / 100 g or more, more preferably 350 ml / 100 g or more. The DBP oil absorption referred to here is a value measured by a method defined in ASTM D2414. Carbon black preferably has a BET surface area of 200 cm 2 / g or more, more preferably 400 cm 2 / g or more. Examples of commercially available carbon black include Ketjen Black International Ketjen Black EC and Ketjen Black EC-600JD.
カーボンナノチューブには、例えば、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許５１６５９０９号明細書、米国特許５１７１５６０号明細書、米国特許５５７８５４３号明細書、米国特許５５８９１５２号明細書、米国特許５６５０３７０号明細書及び米国特許６２３５６７４号明細書等に記載されている繊維径が７５ｎｍ未満で中空構造をした分岐の少ない炭素系繊維を挙げることができる。また、カーボンナノチューブには、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のものも含まれる。市販されているカーボンナノチューブには、ハイペリオンキャタリスト社のハイペリオンを挙げることができる。 Examples of carbon nanotubes include US Pat. No. 4,663,230, US Pat. No. 4,663,230, US Pat. No. 5,165,909, US Pat. No. 5,171,560, US Pat. No. 5,578,543, US Pat. No. 5,589,152, US Mention may be made of carbon fibers having few branches and having a hollow fiber structure with a fiber diameter of less than 75 nm described in Japanese Patent No. 5650370 and US Pat. No. 6,235,674. Carbon nanotubes also include those having a coil shape in which a spiral makes a round at a pitch of 1 μm or less. Examples of commercially available carbon nanotubes include Hyperion manufactured by Hyperion Catalyst.
カーボンナノファイバーには、例えば、繊維径が７５ｎｍ以上で中空構造を有し、分岐構造の多い炭素系繊維を挙げることができる。カーボンナノファイバーの市販品には、例えば、昭和電工（株）のＶＧＣＦ、ＶＧＮＦ等を挙げることができる。 Examples of carbon nanofibers include carbon-based fibers having a fiber diameter of 75 nm or more, a hollow structure, and many branched structures. Examples of commercially available carbon nanofibers include VGCF and VGNF from Showa Denko K.K.
グラファイトには、例えば、無煙炭・ピッチ等をアーク炉で高温加熱して得られるもの及び、天然に産出される石墨などを挙げることができる。なお、これらグラファイトも、カーボンブラックと同様に、安価に第一樹脂層をすることができる導電剤である。 Examples of graphite include those obtained by heating anthracite / pitch at a high temperature in an arc furnace, and naturally produced graphite. These graphites are also conductive agents capable of forming the first resin layer at low cost, like carbon black.
これら導電性カーボンの熱可塑性樹脂中における濃度は、導電性カーボンの種類及び導電性等に応じて適宜調整すればよいが、例えば、熱可塑性樹脂及び導電性カーボンの合計を１００重量％としたとき、１３重量％以上、３０重量％以下の範囲内の濃度であればよく、より好ましくは１５重量％以上、２０重量％以下の範囲内の濃度である。導電性カーボンが、１３重量％以上、３０重量％以下の範囲内の濃度であれば、導電性領域又は静電気拡散性領域の表面抵抗値を備えた、熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。 The concentration of these conductive carbons in the thermoplastic resin may be appropriately adjusted according to the type and conductivity of the conductive carbon. For example, when the total of the thermoplastic resin and the conductive carbon is 100% by weight The concentration may be in the range of 13 wt% or more and 30 wt% or less, and more preferably in the range of 15 wt% or more and 20 wt% or less. When the conductive carbon has a concentration in the range of 13 wt% or more and 30 wt% or less, a thermoplastic resin composition having a surface resistance value of the conductive region or the electrostatic diffusive region can be obtained.
（その他の組成）
本実施形態で使用する熱可塑性樹脂には、成形加工性、及び、熱可塑性樹脂製段多層シートの導電性及び機械的強度を損なわない限りにおいて必要に応じ、シリカ、マイカ及びタルク等の充填剤、ガラス繊維、アラミド繊維及び超高分子量ポリエチレン繊維等の補強材、熱安定剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤並びに着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。
(Other composition)
The thermoplastic resin used in the present embodiment includes fillers such as silica, mica, and talc, as necessary, as long as the processability and the conductivity and mechanical strength of the thermoplastic multilayer corrugated multilayer sheet are not impaired. Various additives such as reinforcing materials such as glass fiber, aramid fiber and ultrahigh molecular weight polyethylene fiber, heat stabilizer, ultraviolet absorber, ultraviolet stabilizer and colorant may also be included.
〔第二樹脂層〕
第二樹脂層は、高分子型帯電防止剤を含有する熱可塑性樹脂組成物により形成されている。なお、第二樹脂層においても、第一樹脂層と同様に、充填剤、補強材、熱安定剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤及び着色剤等の各種添加剤を含んでよい。
[Second resin layer]
The second resin layer is formed of a thermoplastic resin composition containing a polymer type antistatic agent. The second resin layer may also contain various additives such as a filler, a reinforcing material, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, and a colorant, as in the first resin layer.
第二樹脂層は、第一樹脂層の一方の面を被覆するように積層されている。このため、第二樹脂層は、第一樹脂層の表面抵抗値が局所的に導電性領域の表面抵抗値を示す部位をも被覆する。よって、第一樹脂層によって部材等に帯電した静電気が放出されることを防止することができる。 The second resin layer is laminated so as to cover one surface of the first resin layer. For this reason, the second resin layer also covers a portion where the surface resistance value of the first resin layer locally shows the surface resistance value of the conductive region. Therefore, it is possible to prevent static electricity charged on the member or the like from being released by the first resin layer.
また、第二樹脂層は、第一樹脂層の一方の面を被覆することにより、当該一方の面から、第一樹脂層に含まれている導電性カーボンが脱離することを防ぐことができる。このため、脱離した導電性カーボンによる作業環境の汚染を防止することができる。さらに、第二樹脂層は、導電性カーボンのような黒色系の顔料を含んでいないため、顔料の添加によって所望の色調の成形品とすることができる。 Moreover, the second resin layer can prevent the conductive carbon contained in the first resin layer from being detached from the one surface by covering one surface of the first resin layer. . For this reason, it is possible to prevent contamination of the work environment due to the detached conductive carbon. Furthermore, since the second resin layer does not contain a black pigment such as conductive carbon, a molded product having a desired color tone can be obtained by adding the pigment.
なお、第二樹脂層における熱可塑性樹脂には、上述の熱可塑性樹脂と同様の熱可塑性樹脂を挙げることができる。また、熱可塑性樹脂製多層シートにおいて、第二樹脂層に用いられる熱可塑性樹脂と、第一樹脂層に用いられる熱可塑性樹脂とは、異なる熱可塑性樹脂であってもよいが、成形性後の熱膨張率の差に起因する反りを防止するため、及び、第一樹脂層と第二樹脂層との密着性を高めるため、同じ熱可塑性樹脂を用いることがより好ましい。 The thermoplastic resin in the second resin layer can include the same thermoplastic resin as the above-described thermoplastic resin. Further, in the thermoplastic resin multilayer sheet, the thermoplastic resin used for the second resin layer and the thermoplastic resin used for the first resin layer may be different thermoplastic resins, but after the moldability In order to prevent warping due to the difference in thermal expansion coefficient and to improve the adhesion between the first resin layer and the second resin layer, it is more preferable to use the same thermoplastic resin.
第二樹脂層の厚みは特に限定されるものではないが、第二樹脂層の厚みは、５μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内であればよい。第二樹脂層は、第一樹脂層に密着するように積層されているため、第二樹脂層において発生した静電気を第一樹脂層にまで伝導することができる。従って、第二樹脂層の膜厚を過度に厚くすることなく、熱可塑性樹脂製多層シートに発生した静電気を拡散することができる。よって、高分子型帯電防止剤の使用量を低減することができ、熱可塑性樹脂製多層シートのコストを低減することができる。 Although the thickness of the 2nd resin layer is not specifically limited, The thickness of the 2nd resin layer should just be in the range of 5 micrometers or more and 100 micrometers or less. Since the second resin layer is laminated so as to be in close contact with the first resin layer, static electricity generated in the second resin layer can be conducted to the first resin layer. Therefore, static electricity generated in the thermoplastic resin multilayer sheet can be diffused without excessively increasing the thickness of the second resin layer. Therefore, the usage-amount of a polymeric antistatic agent can be reduced and the cost of the multilayer sheet made of a thermoplastic resin can be reduced.
本実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シートの製造方法としては、特に限定されるものではなく、帯電減衰層と導電性樹脂層とを公知の成形加工技術又は公知の貼り合わせ技術で貼り合わせて多層構成とすることによって製造してもよいが、生産性の観点からは、押出成形法が好ましく、公知の多層ダイを用いた多層共押出法によって製造することがより好ましい。 The method for producing the thermoplastic resin multilayer sheet according to the present embodiment is not particularly limited, and the charging attenuation layer and the conductive resin layer are bonded together by a known molding technique or a known bonding technique. Although it may be manufactured by a multilayer structure, from the viewpoint of productivity, an extrusion method is preferable, and it is more preferable to manufacture by a multilayer coextrusion method using a known multilayer die.
（高分子型帯電防止剤）
高分子型帯電防止剤としては公知のものを使用することができ、例えば、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を用いることができる。高分子型帯電防止剤は、疎水性ブロックと親水性ブロックとが、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合及びウレア結合等によってブロック共重合体を形成している。
(Polymer type antistatic agent)
A well-known thing can be used as a polymer type antistatic agent, for example, the block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be used. In the polymer antistatic agent, a hydrophobic block and a hydrophilic block form a block copolymer by an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, a urea bond, and the like.
疎水性ブロックには、例えば、ポリオレフィンブロックを挙げることができ、ポリオレフィンブロックには、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体からなるブロック等を挙げることができる。ここで、ポリオレフィンブロックは、フッ素変性されていてもよい。また、疎水性ブロックは、疎水性であればよく、例えば、アルキレン基や芳香族基等の疎水性基を有している疎水性アミン、疎水性エステル、疎水性アミド、疎水性イミド、及び、疎水性エステルアミド等であってもよい。また、疎水性ブロックは、例えば、アルキル基等の疎水性の側鎖を有していてもよい。 Examples of the hydrophobic block include a polyolefin block, and examples of the polyolefin block include a block made of polyethylene, polypropylene, and an ethylene-propylene copolymer. Here, the polyolefin block may be fluorine-modified. The hydrophobic block may be hydrophobic, for example, a hydrophobic amine having a hydrophobic group such as an alkylene group or an aromatic group, a hydrophobic ester, a hydrophobic amide, a hydrophobic imide, and It may be a hydrophobic ester amide. The hydrophobic block may have a hydrophobic side chain such as an alkyl group.
ポリオレフィンブロック等の疎水性ブロックは、その両末端にカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等の極性基を有している。疎水性ブロックが両末端に有している極性基を、親水性ブロックの両末端に存在するカルボニル基、水酸基、及び、アミノ基等に重合させるか、或いは、ジイソシアネートやジグリシジルエーテル等によって架橋させることにより、疎水性ブロックと親水性ブロックとのブロック共重合体を得ることができる。 Hydrophobic blocks such as polyolefin blocks have polar groups such as carbonyl groups, hydroxyl groups, and amino groups at both ends. The polar groups that the hydrophobic block has at both ends are polymerized to carbonyl groups, hydroxyl groups, amino groups, etc., present at both ends of the hydrophilic block, or crosslinked with diisocyanate, diglycidyl ether, etc. As a result, a block copolymer of a hydrophobic block and a hydrophilic block can be obtained.
親水性ブロックには、例えば、ポリエーテルブロック、ポリエーテル含有親水性ポリマーブロック、カチオン性ポリマーブロック及びアニオン性ポリマーブロックを挙げることができる。ポリエーテルブロックは、典型的には、ポリエーテルジオールであり、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコールとプロピレングリコールとの共重合体などを挙げることかできる。ポリエーテル含有親水性ポリマーブロックとは、ポリエーテルセグメントを有するものであり、ポリエーテルジアミン、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルエステル、ポリエーテルアミド及びエーテルウレタン等を挙げることができる。また、ポリエーテルブロック及びポリエーテルのセグメントは、直鎖状であってもよく、分岐していてもよい。また、カチオン性ポリマーブロックには、ＢＦ４ −、ＰＦ６ −、ＢＦ３Ｃｌ−、及び、ＰＦ５Ｃｌ−等の超強酸アニオンを対イオンする４級アンモニウム塩構造、又は、はホスホニウム塩構造が、非イオン性分子鎖で隔てられたているカチオン性ポリマーブロックを挙げることができる。また、アニオン性ポリマーブロックには、スルホニル基のみが塩となったスルホニル基を有する芳香族ジカルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸と、ジオール又はポリエーテとが共重合したポリマーブロックを挙げることができる。このような高分子帯電防止剤については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−０４８９９０号公報、及び、特開２０１２−０３１３９５号公報に詳細に記載されている。 Examples of the hydrophilic block include a polyether block, a polyether-containing hydrophilic polymer block, a cationic polymer block, and an anionic polymer block. The polyether block is typically a polyether diol, and examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, and a copolymer of ethylene glycol and propylene glycol. The polyether-containing hydrophilic polymer block has a polyether segment, and examples thereof include polyether diamine, polyether ester amide, polyether amide imide, polyether ester, polyether amide, and ether urethane. In addition, the polyether block and the polyether segment may be linear or branched. In addition, the cationic polymer block has a quaternary ammonium salt structure or a phosphonium salt structure that counterions a super strong acid anion such as BF 4 − , PF 6 − , BF 3 Cl − , and PF 5 Cl −. Mention may be made of cationic polymer blocks separated by nonionic molecular chains. Examples of the anionic polymer block include a polymer block obtained by copolymerizing an aromatic dicarboxylic acid or aliphatic dicarboxylic acid having a sulfonyl group in which only a sulfonyl group is converted into a salt, and a diol or polyether. Such polymer antistatic agents are described in detail, for example, in JP-A-2001-278985, JP-A-2003-048990, and JP-A-2012-031395.
以上のような構造を示す高分子型帯電防止剤のうち、例えば、ポリオレフィン−ポリエーテルブロック共重合体、ポリエーテルと疎水性エステルアミドとのブロック共重合体であるポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルと疎水性アミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミド、又は、ポリエーテルと疎水性アミドイミドとのブロック共重合体であるポリエーテルアミドイミド、或いは、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体をより好ましく用いることができる。また、例えば、熱可塑性樹脂としてポリプロピレン系樹脂を用いる場合、高分子型帯電防止剤には、相溶性の観点からポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体に例示される、特開２００８−２７４０３１号公報に記載されたポリオレフィン部及び親水性ポリマー部の各々のブロックが繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体を用いることが好ましい。 Among the polymer-type antistatic agents having the structure as described above, for example, a polyolefin-polyether block copolymer, a polyether ester amide that is a block copolymer of a polyether and a hydrophobic ester amide, a polyether, More preferred is a polyether amide that is a block copolymer with a hydrophobic amide, or a polyether amide imide that is a block copolymer of a polyether and a hydrophobic amide imide, or a polyethylene glycol (meth) acrylate copolymer. Can be used. In addition, for example, when a polypropylene resin is used as the thermoplastic resin, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-270311, a polymer-type antistatic agent is exemplified by a polypropylene-polyether block copolymer from the viewpoint of compatibility. It is preferable to use a block copolymer having a structure in which each block of the described polyolefin part and hydrophilic polymer part is repeatedly bonded alternately.
なお、高分子型帯電防止剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、更に帯電防止性向上させるために、アルカリ金属又はアルカリ土類金属塩、４級アンモニウム塩、界面活性剤及びイオン性液体等が配合されていいてもよい。 The polymer antistatic agent is an alkali metal or alkaline earth metal salt, a quaternary ammonium salt, a surfactant, and an ionic liquid in order to further improve the antistatic property within the range not impairing the effects of the present invention. Etc. may be blended.
ポリエーテルエステルアミドの市販品としては、富士化成工業株式会社製のＴＰＡＥが挙げられる。ポリプロピレン−ポリエーテルブロック共重合体の市販品としては、三洋化成工業株式会社製のペレスタット３００、ペレスタット２３０及びペレクトロンＰＶＬ等が挙げられる。 As a commercially available product of polyether ester amide, TPAE manufactured by Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd. may be mentioned. Examples of commercially available polypropylene-polyether block copolymers include Pelestat 300, Pelestat 230, and Peletron PVL manufactured by Sanyo Chemical Industries.
これら高分子型帯電防止剤の少なくとも１種を用いることにより、第二樹脂層における静電気拡散性を好適に持続させることができる。 By using at least one of these polymer type antistatic agents, the electrostatic diffusibility in the second resin layer can be suitably maintained.
高分子型帯電防止剤の含有量は、熱可塑性樹脂、高分子型帯電防止剤の種類、並びに、熱可塑性樹脂多層シートの形状によって適宜調整すればよく、限定されるものではないが、熱可塑性樹脂及び高分子型帯電防止剤の合計を１００重量％とするとき、１０重量％以上、６０重量％以下の範囲内であることが好ましく、１０重量％以上、５０重量％以下の範囲内であることがより好ましい。第二樹脂層における高分子型帯電防止剤の濃度が１０重量％以上であれば、第一樹脂層に積層したときに、静電拡散領域の表面抵抗値を示す熱可塑性樹脂製多層シートを得ることができる。また、高分子型帯電防止剤の濃度が６０重量％以下であれば、熱可塑性樹脂多層シートの形状を安定して保持性することができ、好適な表面平滑性を得ることができる。 The content of the polymer antistatic agent may be appropriately adjusted according to the type of the thermoplastic resin, the polymer antistatic agent, and the shape of the thermoplastic resin multilayer sheet, but is not limited thereto. When the total of the resin and the polymeric antistatic agent is 100% by weight, it is preferably within the range of 10% by weight to 60% by weight, and preferably within the range of 10% by weight to 50% by weight. It is more preferable. If the concentration of the polymer antistatic agent in the second resin layer is 10% by weight or more, a multilayer sheet made of a thermoplastic resin showing the surface resistance value of the electrostatic diffusion region is obtained when laminated on the first resin layer. be able to. Further, when the concentration of the polymer type antistatic agent is 60% by weight or less, the shape of the thermoplastic resin multilayer sheet can be stably retained, and suitable surface smoothness can be obtained.
〔別の実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シート〕
熱可塑性樹脂製多層シートは、上記実施形態に限定されない。例えば、別の実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シートは、第一樹脂層の２つの平面部の一方に、第二樹脂層が積層されており、当該第一樹脂層における第二樹脂層が積層されている平面部の裏側の平面部に、さらに、別の第二樹脂層が積層されている。
[Multilayer sheet made of thermoplastic resin according to another embodiment]
The thermoplastic resin multilayer sheet is not limited to the above embodiment. For example, in the multilayer sheet made of thermoplastic resin according to another embodiment, the second resin layer is laminated on one of the two flat portions of the first resin layer, and the second resin layer in the first resin layer is Another second resin layer is further laminated on the flat portion on the back side of the laminated flat portion.
上記の構成によれば、第一樹脂層の２つの平面部を第二樹脂層によって被覆することができる。従って、熱可塑性樹脂製多層シートの両面において、帯電した部材からの静電気の放出を防止することができる。また、第一樹脂層の両面から、導電性カーボンが脱離することを防ぐことができる。 According to said structure, two flat parts of a 1st resin layer can be coat | covered with a 2nd resin layer. Therefore, it is possible to prevent the discharge of static electricity from the charged member on both surfaces of the thermoplastic resin multilayer sheet. Moreover, it is possible to prevent the conductive carbon from being detached from both surfaces of the first resin layer.
さらに、別の実施形態に係る熱可塑性樹脂製多層シートは、３種５層、すなわち、第二樹脂層、第一樹脂層、熱可塑性樹脂層、別の第一樹脂層、及び、別の第二樹脂層がこの順に積層されている構成である。なお、熱可塑性樹脂層とは、高分子型帯電防止剤及び導電性カーボンを含んでいない樹脂層のことを指す。 Furthermore, the thermoplastic resin multilayer sheet according to another embodiment has three types and five layers, that is, a second resin layer, a first resin layer, a thermoplastic resin layer, another first resin layer, and another first layer. Two resin layers are laminated in this order. The thermoplastic resin layer refers to a resin layer that does not contain a polymer antistatic agent and conductive carbon.
熱可塑性樹脂製多層シートは、少なくとも一方の表層が第二樹脂層であり、かつ、当該第二樹脂層と第一樹脂層とが密接するように積層されていれば、その構成は限定されない。 The structure of the thermoplastic resin multilayer sheet is not limited as long as at least one surface layer is the second resin layer and the second resin layer and the first resin layer are laminated so as to be in close contact with each other.
＜プラスチック段ボール＞
本発明の一実施形態に係るプラスチック段ボール（熱可塑性樹脂製段ボール構造体）について、図１を用いてより詳細に説明する。
<Plastic cardboard>
A plastic cardboard (thermoplastic resin cardboard structure) according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG.
図１の（ａ）は、本発明の一実施形態に係るプラスチック段ボール１０の概略を説明する図である。図１の（ａ）に示すように、ライナー部（平板部）２０とリブ部（連結部）３０とを備えており、ライナー部２０は、第一層２１及び第二層２２から構成されている。ここで、２つの第一層２１は、第二樹脂層により構成されている。また、２つの第二層２２と複数のリブ部３０とは、第一樹脂層を形成する熱可塑性樹脂組成物を押出成形することによって一体的に成形されている。つまり、プラスチック段ボール１０は、２種３層の熱可塑性樹脂製多層シートの一形態である。
FIG. 1A is a diagram illustrating an outline of a
複数のリブ部３０は、２つの第二層２２において互いに対向する２つ平面部と、当該２つの平面部の間の空間部を平行に仕切り、かつ、当該２つの平面部における互いに対向する２面を架け渡している。これにより、軽量性と強度とを備えた通い箱及び建材等に使用することができるプラスチック段ボールを一体的に成形することができる。よって、プラスチック段ボールは、静電気対策が必要な電子機器基盤、部品の搬送用の函及びトレー等に使用することができる。
The plurality of
〔変形例に係るプラスチック段ボール〕
本発明に係るプラスチック段ボールは、上記の実施形態に限定されない。例えば、図１の（ｂ）に示すように、一変形例に係るプラスチック段ボール１１は、２つのライナー部２０における第二層２２の間において、波状に折り曲げられた１枚のリブ部３１を配置する構成である。ここで、リブ部３１は、第二層２２と同様に、第一樹脂層により形成されている。なお、プラスチック段ボール１１において、リブ部３１と互いに対向する第二層２２とは、熱により融着することで架け渡されていてもよく、静電気拡散性を備えた接着剤によって接着することで架け渡されていてもよい。
[Plastic cardboard according to modification]
The plastic cardboard according to the present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 1B, the plastic
また、図１の（ｃ）に示すように、別の変形例に係るプラスチック段ボール１２では、斜めに折り曲げられた１枚のリブ部３２により、２つの第二層２２を架け渡す構成である。
Further, as shown in FIG. 1C, the plastic
プラスチック段ボールにおいて、リブ部の形状は、ライナー部同士を連結し補強機能を有するものであれば限定されるものではなく、例えば、リブ部は、ハニカム構造を備えていてもよい。 In the plastic corrugated cardboard, the shape of the rib portion is not limited as long as the liner portions are connected to each other and have a reinforcing function. For example, the rib portion may have a honeycomb structure.
プラスチック段ボールを構成するライナー部及びリブ部に含まれる熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂のなかでも、ポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂が好ましく、特に剛性や耐熱性等の観点からポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。 The thermoplastic resin contained in the liner portion and the rib portion constituting the plastic corrugated cardboard is preferably a polypropylene resin or a polyethylene resin among polyolefin resins, and is particularly a polypropylene resin from the viewpoint of rigidity and heat resistance. Is preferred.
また、プラスチック段ボールのライナー部における第二層を形成する熱可塑性樹脂組成物において、高分子型帯電防止剤の含有量は、熱可塑性樹脂、高分子型帯電防止剤の種類、並びに、熱可塑性樹脂多層シートの形状によって適宜調整すればよく、限定されるものではないが、熱可塑性樹脂及び高分子型帯電防止剤の合計を１００重量％とするとき、１０重量％以上、３０重量％以下の範囲内であることが好ましく、１０重量％以上、２０重量％以下の範囲内であることがより好ましい。第一層における高分子型帯電防止剤の濃度が１０重量％以上であれば、第二層が静電拡散性領域の表面抵抗値を示すプラスチック段ボールを得ることかできる。また、高分子型帯電防止剤の濃度が３０重量％以下であれば、好適な表面平滑性を有するプラスチック段ボールを得ることができる。 Further, in the thermoplastic resin composition forming the second layer in the liner part of the plastic corrugated cardboard, the content of the polymer type antistatic agent includes the thermoplastic resin, the type of the polymer type antistatic agent, and the thermoplastic resin. It may be appropriately adjusted depending on the shape of the multilayer sheet, and is not limited, but when the total of the thermoplastic resin and the polymer type antistatic agent is 100% by weight, the range is 10% by weight or more and 30% by weight or less. It is preferably within the range of 10% by weight or more and 20% by weight or less. If the concentration of the polymeric antistatic agent in the first layer is 10% by weight or more, it is possible to obtain a plastic corrugated board in which the second layer shows the surface resistance value of the electrostatic diffusion region. Further, when the concentration of the polymer antistatic agent is 30% by weight or less, a plastic corrugated board having suitable surface smoothness can be obtained.
また、プラスチック段ボールの目付（単位面積当たりの重量）並びにライナー部及びリブ部の厚さ等は特に限定されるものではなく、用途に応じて選択すればよい。熱可塑性樹脂製段ボール構造体１の目付は２００ｇ／ｍ２以上、１００００ｇ／ｍ２以下の範囲内であることが好ましく、ライナー部及びリブ部の厚さはそれぞれ１ｍｍ以上、２０ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。例えば、ポリオレフィン系樹脂を用いたプラスチックダンボールを通い箱に用いる場合には、その目付は５００〜２０００ｇ／ｍ２であることが好ましく、ライナー部及びリブ部の厚さはそれぞれ３ｍｍ以上、７ｍｍ以下の範囲内のであることが好ましい。 Further, the basis weight (weight per unit area) of the plastic corrugated board, the thickness of the liner part and the rib part, etc. are not particularly limited, and may be selected according to the application. Thermoplastic basis weight of the resin cardboard structure 1 200 g / m 2 or more, preferably in the range of 10000 g / m 2 or less, the liner portion and the rib portion thickness of each 1mm or more, in the range below 20mm Preferably there is. For example, in the case of using a plastic corrugated cardboard using polyolefin resin for a passing box, the basis weight is preferably 500 to 2000 g / m 2 , and the thickness of the liner part and the rib part is 3 mm or more and 7 mm or less, respectively. It is preferable to be within the range.
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例に何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these examples at all.
＜実施例＞
実施例１及び２、並びに比較例として、各層の構成及び組成のことなるシートを作製し、これらシートの表層における表面抵抗値のｍａｘ、ｍｉｎ、Δｍａｘ−ｍｉｎ、及び、湿度依存性を評価した。
<Example>
As examples 1 and 2 and a comparative example, sheets having different configurations and compositions were prepared, and the surface resistance values max, min, Δmax-min, and humidity dependency of the surface layer of these sheets were evaluated.
〔実施例１〕
実施例１では、２種３層（スキン層／コア層／スキン層）の熱可塑性樹脂製多層シートを作製した。ここで、コア層とは、２種３層の熱可塑性樹脂製シートの中心となる層であり、第一樹脂層のことを意味し、スキン層とは、コア層の両面に積層されている層であり、第二樹脂層のことを意味する。
[Example 1]
In Example 1, a multilayer sheet made of thermoplastic resin of two types and three layers (skin layer / core layer / skin layer) was produced. Here, the core layer is a layer that is the center of the two-type, three-layer thermoplastic resin sheet, means the first resin layer, and the skin layer is laminated on both surfaces of the core layer. It is a layer and means the second resin layer.
（実施例１−１）
まず、実施例１−１の多層シートとして、コア層における導電性カーボンの濃度が、１６．５重量％であり、スキン層における高分子型帯電防止剤の割合が２０重量％である２種３層の多層シートを作製した。
(Example 1-1)
First, as the multilayer sheet of Example 1-1, 2 types 3 in which the concentration of conductive carbon in the core layer is 16.5% by weight and the ratio of the polymer antistatic agent in the skin layer is 20% by weight. A multilayer sheet of layers was produced.
コア層における導電性カーボンには、商業的に入手可能なファーネスブラック（カーボンブラック）を使用し、スキン層における高分子型帯電防止剤には、ポリエーテルエステルプロピレン共重合体である、三洋化成工業株式会社製のペレクトロンＰＶＬを使用した。また、コア層及びスキン層には、熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン系樹脂である住友化学株式会社製のノーブレンＡＳ１７１Ｌ（メルトフローレート（ＭＦＲ）：１．０ｇ／１０分、２３０℃）を使用した。 Sanyo Kasei Kogyo uses commercially available furnace black (carbon black) for the conductive carbon in the core layer, and a polyether ester propylene copolymer for the polymeric antistatic agent in the skin layer. Peltron PVL manufactured by Co., Ltd. was used. The core layer and the skin layer used were Noblene AS171L (melt flow rate (MFR): 1.0 g / 10 min, 230 ° C.) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., which is a polypropylene resin, as a thermoplastic resin.
まず、商業的に入手可能なポリプロピレン樹脂に対して、ファーネスブラックが飛散しないように、３０重量％となるように配合することで、ファーネスブラックのマスターバッチを作製した。次に、得られたマスターバッチとノーブレンＡＳ１７１Ｌとを、ファーネスブラックの濃度が１６．５重量％となるように溶融混合することで、コア層を形成する熱可塑性樹脂組成物を得た。 First, a furnace black masterbatch was prepared by blending with commercially available polypropylene resin such that the furnace black would not scatter, so that the amount would be 30% by weight. Next, the obtained master batch and Nobrene AS171L were melt-mixed so that the furnace black concentration was 16.5% by weight to obtain a thermoplastic resin composition forming the core layer.
なお、スキン層を形成する熱可塑性樹脂組成物は、濃度が２０重量％になるようにペレクトロンＰＶＬをノーブレンＡＳ１７１Ｌに溶融混合することにより得た。 The thermoplastic resin composition forming the skin layer was obtained by melt-mixing Peletron PVL into Nobrene AS171L so that the concentration would be 20% by weight.
実施例１−１の多層シートは、１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズであり、熱可塑性樹脂製多層シートにおける、スキン層の厚さが３０μｍであり、コア層の厚さが１００μｍとなるようにモダンマシナリー社製のラミネーターを使用して引き取り速度を調整しながら試験片を作製した。つまり、各層の厚みの比は、スキン層：コア層：スキン層＝３：１００：３である。 The multilayer sheet of Example 1-1 has a size of 100 mm × 100 mm, and in the multilayer sheet made of thermoplastic resin, the thickness of the skin layer is 30 μm and the thickness of the core layer is 100 μm. A test piece was prepared while adjusting the take-up speed using a manufactured laminator. That is, the ratio of the thickness of each layer is skin layer: core layer: skin layer = 3: 100: 3.
加工条件は、コア層用押出機及びスキン層用押出機におけるシリンダー温度は、共に２３０℃である。また、スキン層用押出機における吐出量は、６ｋｇ／ｈであり、コア層用押出機における吐出量は１６〜１７ｋｇ／ｈである。また、スキン層用押出機における引き取り速度は、４．７ｍ／ｍｉｎであり、コア層用押出機における引き取り速度は、４．７ｍ／ｍｉｎである。 As for the processing conditions, the cylinder temperature in the extruder for the core layer and the extruder for the skin layer is both 230 ° C. Moreover, the discharge amount in the extruder for skin layers is 6 kg / h, and the discharge amount in the extruder for core layers is 16-17 kg / h. The take-up speed in the skin layer extruder is 4.7 m / min, and the take-up speed in the core layer extruder is 4.7 m / min.
（実施例１−２）
実施例１−２の多層シートは、スキン層におけるペレクトロンＰＶＬの濃度を５０重量％に調製したい以外は、実施例１−１と同じ条件にて作製した。
(Example 1-2)
The multilayer sheet of Example 1-2 was produced under the same conditions as in Example 1-1 except that the concentration of Peletron PVL in the skin layer was adjusted to 50% by weight.
〔実施例２〕
次に、実施例２として、図１の（ａ）に示す、中空樹脂構造を備えたプラスチック段ボールを形成した。
[Example 2]
Next, as Example 2, a plastic corrugated cardboard having a hollow resin structure shown in FIG.
コア層部（第二層２２及びリブ部３０）の組成は実施例１−１におけるコア層の組成と同じであり、スキン層部（第一層）の組成は、実施例１−１におけるスキン層の組成と同じである。
The composition of the core layer part (
スキン層と、コア層部（ライナー部の内層及びリブ部）とを含むプラスチック段ボールを、第一押出機、第二押出機及び多層Ｔダイを用いて作製した。第一押出機には、単軸押出機（直径Φ＝５０ｍｍ）を採用し、スキン層部の材料を押し出た。また、第二押出機には、単軸押出機（直径Φ＝１１５ｍｍ）を採用し、コア層部用の材料を押し出した。多層Ｔダイには、フィードブロック方式の押出幅２０００ｍｍのものを採用した。 A plastic corrugated cardboard including a skin layer and a core layer part (inner layer and rib part of the liner part) was produced using a first extruder, a second extruder and a multilayer T die. A single-screw extruder (diameter Φ = 50 mm) was adopted as the first extruder, and the material for the skin layer portion was extruded. In addition, a single-screw extruder (diameter Φ = 115 mm) was adopted as the second extruder, and the material for the core layer portion was extruded. As the multilayer T die, a feed block type extrusion width of 2000 mm was adopted.
押出機及び多層Ｔダイの温度を２００〜２３０℃、第一押出機及び第二押出機の押出量を各々３１０ｋｇ／ｈ及び２２ｋｇ／ｈ、引取速度を２．８ｍ／ｍｉｎとして、多層押出成形を行なうことで、プラスチック段ボールを作製した。 The temperature of the extruder and the multilayer T-die is 200 to 230 ° C., the extrusion amounts of the first extruder and the second extruder are 310 kg / h and 22 kg / h, respectively, and the take-up speed is 2.8 m / min. By doing so, a plastic cardboard was produced.
〔比較例１〕
次に、比較例１として、導電性カーボンの濃度が異なる単層（第一樹脂層のみ）の単層シートを作製した。
[Comparative Example 1]
Next, as Comparative Example 1, single layer sheets (only the first resin layer) having different conductive carbon concentrations were prepared.
（比較例１−１）
比較例１−１の単層シートは、ファーネスブラックの濃度が５重量％である以外は、実施例１−１のコア層と同じ条件にて熱可塑性樹脂組成物を調製した。
(Comparative Example 1-1)
The single-layer sheet of Comparative Example 1-1 was prepared as a thermoplastic resin composition under the same conditions as the core layer of Example 1-1 except that the furnace black concentration was 5% by weight.
比較例１−１の単層シートは、厚さ１００μのシートとなるように、モダンマシナリー社製のラミネーターを使用して、シリンダー温度２３０度、吐出量１６ｋｇ／ｈ及び引き取り速度４．７ｍ／ｍｉｎの条件で成形加工した。 The single-layer sheet of Comparative Example 1-1 is a laminator manufactured by Modern Machinery Co., Ltd., using a laminator manufactured by Modern Machinery Co., Ltd. It was molded under the conditions of
（比較例１−２）
比較例１−２の単層シートは、ファーネスブラックの濃度が１０重量％となるように調製以外は、比較例１−１のシートと同じ条件で作製した。
(Comparative Example 1-2)
The single-layer sheet of Comparative Example 1-2 was produced under the same conditions as the sheet of Comparative Example 1-1 except for preparation so that the furnace black concentration was 10% by weight.
（比較例１−３）
比較例１−３の単層シートは、ファーネスブラックの濃度が１３重量％となるように調製した以外は、比較例１−１のシートと同じ条件で作製した。
(Comparative Example 1-3)
The single-layer sheet of Comparative Example 1-3 was produced under the same conditions as the sheet of Comparative Example 1-1 except that the concentration of furnace black was adjusted to 13% by weight.
（比較例１−４）
比較例１−４の単層シートは、ファーネスブラックの濃度が１６．５重量％となるように調製した以外は、比較例１−１のシートと同じ条件で作製した。
(Comparative Example 1-4)
The single layer sheet of Comparative Example 1-4 was prepared under the same conditions as the sheet of Comparative Example 1-1 except that the concentration of furnace black was adjusted to 16.5% by weight.
（比較例１−５）
比較例１−５の単層シートは、ファーネスブラックの濃度が２０重量％となるように調製した以外は、比較例１−１のシートと同じ条件で作製した。
(Comparative Example 1-5)
The single-layer sheet of Comparative Example 1-5 was produced under the same conditions as the sheet of Comparative Example 1-1 except that it was prepared so that the furnace black concentration was 20% by weight.
〔比較例２〕
次に、比較例２として、スキン層に高分子型帯電防止剤を含有し、コア層において導電性カーボンを含有していない２種３層の多層シートを作製した。
[Comparative Example 2]
Next, as Comparative Example 2, a multilayer sheet of two types and three layers containing a polymer type antistatic agent in the skin layer and not containing conductive carbon in the core layer was produced.
（比較例２−１）
比較例２−１の多層シートでは、実施例１−１において使用した、ノーブレンＡＳ１７１Ｌを単独にてコア層として使用した以外は、実施例１−１と同じ条件で実験を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 2-1)
In the multilayer sheet of Comparative Example 2-1, an experiment was performed under the same conditions as in Example 1-1 except that Nobrene AS171L used in Example 1-1 was used alone as a core layer. The results are shown in Table 1.
（比較例２−２）
比較例２−２の多層シートは、ペレクトロンＰＶＬの濃度が５０重量％となるように調製した以外は、比較例２−１と同じ条件で作製した。
(Comparative Example 2-2)
The multilayer sheet of Comparative Example 2-2 was produced under the same conditions as Comparative Example 2-1, except that the concentration of Peletron PVL was 50% by weight.
〔比較例３〕
次に、比較例３として、スキン層に高分子型帯電防止剤を含有せず、コア層において導電性カーボンを含有している２種３層の多層シートを作製した。
[Comparative Example 3]
Next, as Comparative Example 3, a multi-layer sheet of two types and three layers was prepared, in which the skin layer did not contain a polymer antistatic agent and the core layer contained conductive carbon.
比較例３の多層シートは、スキン層においてペレクトロンＰＶＬを含有していない以外は、実施例１−１と同じ条件で実験を行った。 The multilayer sheet of Comparative Example 3 was tested under the same conditions as Example 1-1 except that the skin layer did not contain Peletron PVL.
表１に、各実施例及び比較例の製造条件を示す。 Table 1 shows the manufacturing conditions of each example and comparative example.
〔表面抵抗値の評価〕
次に、上記実施例及び比較例の各シートについて、これらシートのスキン層における表面抵抗値を測定し、これら表面抵抗値のｍａｘ、ｍｉｎ、Δｍａｘ−ｍｉｎ、及び、湿度依存性を評価した。
[Evaluation of surface resistance]
Next, for each sheet of the above Examples and Comparative Examples, the surface resistance values in the skin layers of these sheets were measured, and the max, min, Δmax-min, and humidity dependence of these surface resistance values were evaluated.
表面抵抗値の測定は、ＥＳＤ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ ｓｔａｎｄａｒｄｓに順応した表面抵抗測定が可能なトレックジャパン株式会社製の表面抵抗／堆積抵抗計（ＭＯＤＥＬ：１５２−１）及びトレックジャパン株式会社製のＣＲプローブ（ＭＯＤＥＬ：１５２Ｐ−ＣＲ）を使用して、印加電圧１００ｖ、測定時間を６０ｓｅｃの条件にて測定した。ここで、湿度２０％における表面抵抗値は、ｅｌｅｃｔｒｏ−ｔｅｃｈ ｓｙｓｔｅｍｓ社（ＥＴＳ社）の環境チャンバー（ＭＯＤＥＬ５５３２）を使用して調整し、温度２４．８℃で、実施例及び比較例の夫々において、１５点ずつ測定した。また、湿度６０％における表面抵抗値は、楠本化成株式会社製の低温恒温恒湿機ＦＸ４２１Ｐを使用して調整し、２３℃で、実施例及び比較例の夫々において１５点ずつ測定した。 The surface resistance value is measured by a surface resistance / deposition resistance meter (MODEL: 152-1) manufactured by Trek Japan Co., Ltd. and a CR probe (MODEL: manufactured by Trek Japan Co., Ltd.) capable of measuring the surface resistance adapted to ESD Association standards. 152P-CR) was used under the conditions of an applied voltage of 100 v and a measurement time of 60 sec. Here, the surface resistance value at a humidity of 20% was adjusted using an environmental chamber (MODEL5532) of electro-tech systems (ETS), and at a temperature of 24.8 ° C., in each of the examples and comparative examples, Measurements were made 15 points at a time. Further, the surface resistance value at a humidity of 60% was adjusted using a low temperature and temperature and humidity chamber FX421P manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd., and measured at 23 ° C. at 15 points in each of the examples and comparative examples.
評価結果を以下の表２に示す。なお、表２におけるｍａｘは１５点において測定した表面抵抗値のうちの最大値であり、ｍｉｎは１５点において測定した表面抵抗値のうちの最小値である。Δｍａｘ−ｍｉｎは、各湿度における表面抵抗値の最大値と最小値との差である。また、湿度依存差ｍａｘ−ｍｉｎは、湿度条件の違いにおいて生じ得る表面抵抗値の差の最大幅であり、２０％の湿度における表面抵抗値のｍａｘ及びｍｉｎと、６０％の湿度における表面抵抗値のｍａｘ及びｍｉｎとの４データの中での最大差である。表２の湿度依存差では、ｍａｘ−ｍｉｎを１０５又は１０１０で割ったときの値を左の欄に記載し、１０５又は１０１０の何れで割ったかを右欄に記載している。例えば、１０５で割ったときは、「５乗」として記載し、１０１０で割ったときは、「１０乗」として記載している。 The evaluation results are shown in Table 2 below. In Table 2, max is the maximum value of the surface resistance values measured at 15 points, and min is the minimum value of the surface resistance values measured at 15 points. Δmax−min is the difference between the maximum value and the minimum value of the surface resistance value at each humidity. Further, the humidity dependency difference max-min is the maximum width of the difference in surface resistance value that can occur due to a difference in humidity conditions. The surface resistance value max and min at 20% humidity and the surface resistance value at 60% humidity. Is the maximum difference among the four data with max and min. In the humidity dependence difference of Table 2, the value when max-min is divided by 10 5 or 10 10 is described in the left column, and whether it is divided by 10 5 or 10 10 is described in the right column. For example, when divided by 10 5 , it is described as “5th power”, and when divided by 10 10 , it is described as “10th power”.
表２に示すように、実施例１−１及び１−２の多層シートは、スキン層における静電気拡散性領域の表面抵抗値を示している。また、実施例１−１及び１−２の多層シートは、湿度の変化に対する表面抵抗値のバラツキ（湿度依存差）が小さい。また、実施例２のプラスチック段ボールは、断面形状が多層中空板であるが、実施例１−１及び１−２と同様に湿度に対する表面抵抗値の変化が小さい値を示した。 As shown in Table 2, the multilayer sheets of Examples 1-1 and 1-2 show the surface resistance value of the electrostatic diffusion region in the skin layer. In addition, the multilayer sheets of Examples 1-1 and 1-2 have small variations in surface resistance value (humidity dependency difference) with respect to changes in humidity. Further, the plastic corrugated board of Example 2 has a multilayer hollow plate in cross-sectional shape, but showed a small change in the surface resistance value with respect to humidity as in Examples 1-1 and 1-2.
一方、比較例１−１及び比較例１−２の単層シートは、ファーネスブラックの含有量が１０重量％以下であり、表面抵抗値が静電気拡散性領域よりも高い帯電防止性領域の値を示した。また、比較例１−３の単層シートは、実施例１−１及び１−２の多層シート、並びに、実施例２のプラスチック段ボールと比較して、湿度の変化に対する表面抵抗値のバラツキが大きい結果となった。また、ファーネスブラックの含有量が２０重量％である比較例１−４の単層シートは、湿度の変化に対して表面抵抗値のバラツキが少なく、静電気拡散性領域の下限値に近い値を示した。しかしながら、比較例１−４の単層シートは、カーボン添加量が数重量％ばらつくことで表面抵抗値が１／１０倍以上低下し、１×１０５ Ω未満の導電性領域になり得る。このため、帯電した部材等への急激な放電が懸念される。 On the other hand, the monolayer sheet of Comparative Example 1-1 and Comparative Example 1-2 has a furnace black content of 10% by weight or less and a surface resistance value higher than that of the electrostatic diffusive region. Indicated. In addition, the single-layer sheet of Comparative Example 1-3 has a large variation in surface resistance value with respect to changes in humidity compared to the multilayer sheets of Examples 1-1 and 1-2 and the plastic corrugated board of Example 2. As a result. In addition, the single-layer sheet of Comparative Example 1-4 in which the content of furnace black is 20% by weight has a small variation in surface resistance value with respect to changes in humidity, and shows a value close to the lower limit value of the electrostatic diffusive region. It was. However, the single-layer sheet of Comparative Example 1-4, decreases the surface resistivity 1/10 times or more by weight of carbon added varies few weight percent, can be a 1 × 10 5 Ω less than the conductive regions. For this reason, there is a concern about rapid discharge to a charged member or the like.
なお、比較例１−５の単層シートは、導電性領域の表面抵抗値を示すため、静電気の放電を誘発すると判断される。 In addition, since the single layer sheet of Comparative Example 1-5 shows the surface resistance value of the conductive region, it is determined to induce electrostatic discharge.
また、比較例２−１及び比較例２−２の多層シートは、表面抵抗値は静電気拡散性領域の値を示しているが、スキン層における高分子型帯電防止剤の含有量が同じである実施例１−１及び実施例１−２よりも湿度依存性が高い結果となった。 The multilayer sheets of Comparative Example 2-1 and Comparative Example 2-2 have the same surface resistance value as that of the electrostatic diffusive region, but have the same content of the polymer antistatic agent in the skin layer. As a result, the humidity dependency was higher than that of Example 1-1 and Example 1-2.
また、比較例３の多層シートは、スキン層に高分子型帯電防止剤が含まれておらず、帯電防止性の条件を満たしていないことが確認された。 In addition, it was confirmed that the multilayer sheet of Comparative Example 3 did not contain the polymer antistatic agent in the skin layer and did not satisfy the antistatic property.
以上の結果から、スキン層に高分子型帯電防止剤を含み、コア層に導電性カーボンを含んでいる多層シート、及び、プラスチック段ボールでは、静電気拡散性領域の表面抵抗値を示し、当該表面抵抗値は湿度に対する変化が小さいことが確認できた。 From the above results, in the multilayer sheet containing the polymer type antistatic agent in the skin layer and the conductive carbon in the core layer, and the plastic corrugated board, the surface resistance value of the electrostatic diffusive region is shown. The value confirmed that the change with respect to humidity was small.
本発明は、作業台の敷板、棚板、及び作業区画を作る仕切り板等のクリーンルーム内の資材並びにプラスチック段ボール等に好適に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for materials in a clean room such as a floor board, a shelf board, and a partition board for creating a work section, plastic cardboard, and the like.
１０ プラスチック段ボール（熱可塑性樹脂製段ボール構造体）
１１ プラスチック段ボール（熱可塑性樹脂製段ボール構造体）
１２ プラスチック段ボール（熱可塑性樹脂製段ボール構造体）
２０ ライナー部（平板部）
２１ 第一層（平板部、第二樹脂層）
２２ 第二層（平板部、第一樹脂層）
３０ リブ部（連結部、第一樹脂層）
３１ リブ部（連結部、第一樹脂層）
３２ リブ部（連結部、第一樹脂層）
10. Plastic corrugated cardboard (cardboard structure made of thermoplastic resin)
11 Plastic corrugated cardboard (cardboard structure made of thermoplastic resin)
12 Plastic corrugated cardboard (cardboard structure made of thermoplastic resin)
20 Liner part (flat plate part)
21 First layer (flat plate, second resin layer)
22 Second layer (flat plate, first resin layer)
30 Rib part (connecting part, first resin layer)
31 Rib part (connecting part, first resin layer)
32 Rib part (connecting part, first resin layer)
Claims (9)
上記第一樹脂層の表面抵抗値は、１×１０９Ω未満であり、上記第二樹脂層の表面抵抗値は、１×１０５Ω以上１×１０９Ω未満であることを特徴とする熱可塑性樹脂製多層シート。 At least one of the two planar portions of the first resin layer formed from the thermoplastic resin composition containing conductive carbon at a concentration in the range of 13 wt% or more and 30 wt% or less is high. A second resin layer formed from a thermoplastic resin composition containing a molecular antistatic agent is laminated,
The surface resistance value of the first resin layer is less than 1 × 10 9 Ω, and the surface resistance value of the second resin layer is 1 × 10 5 Ω or more and less than 1 × 10 9 Ω. A multilayer sheet made of thermoplastic resin.
上記第一樹脂層を形成する熱可塑性樹脂組成物は、２つ平板部と、当該２つの平板部の間の空間部を仕切り、かつ、当該２つの平板部における互いに対向する２面を架け渡す連結部を形成し、
上記２つの平板部が対向する面の裏側の２面のうちの少なくとも一方の面に、第二樹脂層が積層されていることを特徴とする熱可塑性樹脂製段ボール構造体。 And the thermoplastic resin composition for forming the first resin layer thermoplastic resin multilayer sheet is provided according to any one of claim 1 to 7 a thermoplastic resin which is formed by the second resin layer A cardboard structure,
The thermoplastic resin composition forming the first resin layer partitions the two flat plate portions and the space between the two flat plate portions, and bridges the two opposite surfaces of the two flat plate portions. Forming a connecting part,
A thermoplastic resin corrugated cardboard structure, wherein a second resin layer is laminated on at least one of the two surfaces on the back side of the surface where the two flat plate portions face each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015197640A JP6467328B2 (en) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin cardboard structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015197640A JP6467328B2 (en) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin cardboard structure |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017071073A JP2017071073A (en) | 2017-04-13 |
| JP2017071073A5 JP2017071073A5 (en) | 2018-06-28 |
| JP6467328B2 true JP6467328B2 (en) | 2019-02-13 |
Family
ID=58538063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015197640A Active JP6467328B2 (en) | 2015-10-05 | 2015-10-05 | Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin cardboard structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6467328B2 (en) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068055Y2 (en) * | 1988-01-26 | 1994-03-02 | 日本スチレンペーパー株式会社 | Conductive cushioning material |
| AU2002313243A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-31 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Sheet and electronic component packaging container |
| US20050112331A1 (en) * | 2003-11-25 | 2005-05-26 | Constantin Donea | Multiwall sheets and methods for manufacturing thereof |
| JP4813397B2 (en) * | 2007-02-21 | 2011-11-09 | ダイセルパックシステムズ株式会社 | Conductive sheet and molded product for packaging electronic parts |
| JP4951484B2 (en) * | 2007-12-12 | 2012-06-13 | ダイセルパックシステムズ株式会社 | Antistatic sheet and molded product for packaging |
| JP5859794B2 (en) * | 2010-09-30 | 2016-02-16 | 酒井化学工業株式会社 | Foam plastic protective sheet |
| WO2012165264A1 (en) * | 2011-05-27 | 2012-12-06 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | Methacrylic resin composition and molded article |
-
2015
- 2015-10-05 JP JP2015197640A patent/JP6467328B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017071073A (en) | 2017-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6482814B2 (en) | filter | |
| US10597508B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material and layered body for electromagnetic wave shielding | |
| KR102443640B1 (en) | Electrified Seats and Filters | |
| JP2009084561A (en) | Plastic composite material and method of manufacturing the same | |
| US9520209B2 (en) | Flame retardant twin axial cable | |
| KR20050014875A (en) | Conductive resin film, collector and production methods therefore | |
| JP2014133842A (en) | Conductive resin composition | |
| JP6467328B2 (en) | Thermoplastic resin multilayer sheet and thermoplastic resin cardboard structure | |
| JP6574667B2 (en) | Thermal conductive sheet, thermal conductive sheet laminate, and thermal conductive sheet molded body | |
| JP2009143031A (en) | Antistatic sheet and packaging molding | |
| JP5133578B2 (en) | Insulated wire and wire harness | |
| TWI640430B (en) | Thermoplastic resin multilayer sheet and corrugated cardboard structure made of thermoplastic resin | |
| KR101935133B1 (en) | Thermoplastic resin mulitylayer sheet and corrugated cardboard structure made of thermoplastic resin | |
| CN108454206B (en) | Multilayer sheet made of thermoplastic resin and corrugated board structure made of thermoplastic resin | |
| JP5775753B2 (en) | Impedance adjustment sheet and shielded wiring member | |
| JP2021091220A (en) | Resin molded body and electrostatic protection component | |
| JP4813397B2 (en) | Conductive sheet and molded product for packaging electronic parts | |
| KR20110078117A (en) | Antistatic resin composition with graphene | |
| JP5590835B2 (en) | Conductive sheet | |
| JPS60184534A (en) | Electroconductive plastic composition | |
| JP2007283710A (en) | Composite sheet | |
| JPS62212465A (en) | Apparatus with built-in electronic control device placed in housing coated with high-molecular composition layer containing flaky lead | |
| US20230242726A1 (en) | Laminated body and secondary formed product | |
| JP4241379B2 (en) | Modified polypropylene resin | |
| WO2023182394A1 (en) | Resin composition, and resin molded body |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180515 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180515 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20180515 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180726 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180807 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181004 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181023 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181214 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181225 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190111 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6467328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |