JP6461577B2 - Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びｒｆｉｄ並びにそれらの製造方法 - Google Patents
Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びｒｆｉｄ並びにそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6461577B2 JP6461577B2 JP2014241705A JP2014241705A JP6461577B2 JP 6461577 B2 JP6461577 B2 JP 6461577B2 JP 2014241705 A JP2014241705 A JP 2014241705A JP 2014241705 A JP2014241705 A JP 2014241705A JP 6461577 B2 JP6461577 B2 JP 6461577B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rfid
- resin
- adhesive layer
- inlet antenna
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 48
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 38
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 5
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 5
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008790 Amorphous Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000010731 rolling oil Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は樹脂製フィルムの片面、もしくは両面に回路を有する回路構成体に関する。
従来のＲＦＩＤに用いられるインレットアンテナは樹脂製フィルムの片面又は両面に、接着剤を介して金属の回路を有している。樹脂製フィルムには耐熱性、寸法安定性等を考慮して、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートフィルム（ＰＥＮ）、ポリイミドフィルム（ＰＩ）等が用いられる。
一方、インレットアンテナを封止するカバー材は、インレットアンテナとの接着性、カバー材表面への印刷適正、コスト等を考慮して選択される。具体的にはポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、非結晶ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、紙、などが選択され、欧米においては、そのコスト面、性能面からＰＶＣが広く使用されている。
インレットアンテナとカバー材は通常、それらの中間に、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、合成ゴム、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などのホットメルト系の接着剤を用いて接着されるが、経済面、環境面からホットメルト接着剤を使用せずにインレットアンテナとカバー材を接着することが望まれており、以下のようなアンテナコイル構成体すなわちインレットアンテナが提案されている。
特許文献１におけるＩＣカード用アンテナコイル構成体は、樹脂を含む基材シートと、前記基材シートの表面の上に形成された接着層と、前記接着層を介して前記基材シートに固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層とを備え、前記接着層は、前記基材シート側に配置された第１の接着層と、前記アンテナ回路パターン層側に配置された第２の接着層とを含み、前記第２の接着層は、前記アンテナ回路パターン層を覆うように前記基材シートの上に形成されるカバーシートと同系の有機化合物の樹脂を20質量％以上含むことによりカバー材とインレットアンテナの接着を可能にしている。
特許文献２におけるＩＣカード用アンテナコイル構成体は、塩化ビニル樹脂を含む基材と、前記基材の表面の上に接着剤を介在して熱接着により形成された、金属箔を含む回路パターン層とを備え、前記接着剤が、塩化ビニルと酢酸ビニルとマレイン酸との共重合体を含む樹脂であることにより、カバー材との接着を可能にしている。
しかし、特許文献１のアンテナコイル構成体では、２層の接着層を別々に形成する必要がある為、その製造工程が増えてしまうという問題がある。
また、特許文献２では、基材として耐熱性が低い塩化ビニルを使用する為に、回路パターンのエッチング、印刷（スクリーン印刷、オフセット印刷） または蒸着によりアンテナコイル構成体を形成する工程と、ＩＣチップを実装する工程において、加熱温度範囲について制約を受けるおそれ、あるいは変形により平滑なアンテナコイル構成体を得ることができないおそれがある。また低温接着性に優れる塩化ビニル、酢酸ビニル、マレイン酸共重合体を熱可塑性接着剤として使用しているが、接着剤中における酢酸ビニルの割合が高くなると、高温環境下でアンテナコイル構成体の接着剤の面同士を重ねた状態で保管した場合にブロッキングが発生するという問題点がある。
本発明は、ＲＦＩＤ用インレットアンテナであって、ホットメルト系接着剤を使用せずにカバー材との高い接着強度を実現でき、熱的に安定で高温環境下でもブロッキングが発生しないＲＦＩＤ用インレットアンテナ及びＲＦＩＤを提供することを目的とする。
本発明者は上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ＲＦＩＤ用インレットアンテナに使用する樹脂製フィルム、接着剤を以下のとおりに工夫することで、ホットメルト系接着剤を使用せずにカバー材との高い接着強度を実現でき、熱的に安定で高温環境下でもブロッキングが発生しないＲＦＩＤ用インレットアンテナを完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記のＲＦＩＤ用インレットアンテナ及びＲＦＩＤ並びにそれらの製造方法に関する。
項１． 樹脂製フィルムの少なくとも片面に１層の接着剤層及び前記接着剤層の上に積層された金属箔による回路が形成されたＲＦＩＤ用インレットアンテナであって、
（１）前記樹脂製フィルムの融点が225℃以上であり、
（２）前記１層の接着剤層は酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、
（３）前記１層の接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）である、
ことを特徴とする、ＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
（１）前記樹脂製フィルムの融点が225℃以上であり、
（２）前記１層の接着剤層は酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、
（３）前記１層の接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）である、
ことを特徴とする、ＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
項２． 前記金属箔による回路がアルミニウムもしくは銅からなる、項１に記載のＲＦＩ Ｄ用インレットアンテナ。
項３． 項１または２に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナを用いたＲＦＩＤ。
項４． ＲＦＩＤ用インレットアンテナの製造方法であって、
樹脂製フィルムの表面上に１層の接着剤層を介して金属箔を形成する工程と、
パターンを有するレジストインク層を、前記金属箔の露出している表面上に印刷する工程と、
前記レジストインク層をマスクとして用いて前記金属箔の露出している部分をエッチングすることによって前記金属箔による回路を形成する工程とを備え、
（１）前記樹脂製フィルムの融点が225℃以上であり、
（２）前記１層の接着剤層は、酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、
（３）前記１層の接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）である、
ことを特徴とする、製造方法。
樹脂製フィルムの表面上に１層の接着剤層を介して金属箔を形成する工程と、
パターンを有するレジストインク層を、前記金属箔の露出している表面上に印刷する工程と、
前記レジストインク層をマスクとして用いて前記金属箔の露出している部分をエッチングすることによって前記金属箔による回路を形成する工程とを備え、
（１）前記樹脂製フィルムの融点が225℃以上であり、
（２）前記１層の接着剤層は、酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、
（３）前記１層の接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）である、
ことを特徴とする、製造方法。
項５． 項１または２に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナの前記金属箔による回路を 被覆するようにカバー材を固着させる工程を備えた、ＲＦＩＤの製造方法。
本発明のＲＦＩＤ用インレットアンテナは、特定の樹脂製フィルム及び接着剤層を有することによって、高温環境下でもＲＦＩＤ用インレットアンテナ同士のブロッキングの発生が抑制される。さらに、カバー材との接着強度が高く、接着時において熱的に安定であり、回路パターンの形状の歪みを抑えることができる。
以下に、本発明のＲＦＩＤ用インレットアンテナに関して詳細に説明する。
＜ＲＦＩＤ用インレットアンテナ＞
本発明におけるＲＦＩＤ用インレットアンテナは、樹脂製フィルム103の少なくとも片面に接着剤層102上に積層された金属箔による回路101が形成されたインレットアンテナにおいて、前記樹脂製フィルム103の融点が225℃以上であり、前記接着剤層102は酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、前記接着剤層102に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）であることを特徴とする。
本発明におけるＲＦＩＤ用インレットアンテナは、樹脂製フィルム103の少なくとも片面に接着剤層102上に積層された金属箔による回路101が形成されたインレットアンテナにおいて、前記樹脂製フィルム103の融点が225℃以上であり、前記接着剤層102は酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、前記接着剤層102に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）であることを特徴とする。
＜接着剤層＞
本発明においては、前記接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）であることにより、ＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材との十分な接着が可能となり、高温環境下でのブロッキングも抑制することができる。酢酸ビニル系樹脂には、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂などが挙げられる。またウレタン系樹脂は、ＯＨ系原料とＮＣＯ系原料を予め重合させてから酢酸ビニル系樹脂と混合しても、酢酸ビニル系樹脂、ＯＨ系原料及びＮＣＯ系原料を混合してから重合させてもよい。ＯＨ系原料としてはポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリマーポリオール等が挙げられる。ＮＣＯ系原料としてはトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
本発明においては、前記接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）であることにより、ＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材との十分な接着が可能となり、高温環境下でのブロッキングも抑制することができる。酢酸ビニル系樹脂には、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂などが挙げられる。またウレタン系樹脂は、ＯＨ系原料とＮＣＯ系原料を予め重合させてから酢酸ビニル系樹脂と混合しても、酢酸ビニル系樹脂、ＯＨ系原料及びＮＣＯ系原料を混合してから重合させてもよい。ＯＨ系原料としてはポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリマーポリオール等が挙げられる。ＮＣＯ系原料としてはトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
ＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材を十分に接着する為には(1)「樹脂製フィルム103と接着剤層102」、及び(2)「接着剤層102とカバー材104」のそれぞれの接着強度を高くする必要がある。（Ａ／Ｂ）が0.9より小さい場合は(2)の強度が、（Ａ／Ｂ）が3.5を超える場合は(1)の強度が不十分になる。また、（Ａ／Ｂ）が3.5を超える場合には高温環境下でブロッキングが発生しやすくなる。（Ａ／Ｂ）の値は0.9〜3.5の範囲で任意に設定することができるが、1.3〜2.8の範囲がより好ましい。
（Ａ＋Ｂ）の値は50以上である必要があり、50未満である場合には0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5であってもＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材104の接着強度が不十分になる。
（Ａ＋Ｂ）以外の残部には接着剤に使用される一般的な樹脂、添加剤等を含んで良く、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、粘着付与材、着色剤、紫外線吸収剤及び酸化防止剤等が挙げられる。
接着剤層102の厚みは任意に設定することができ、0.5〜7μmの範囲が好ましく、1.5〜4μmの範囲がより好ましい。接着剤層102の厚みが0.5μm未満の場合、樹脂製フィルム103及びカバー材104の凹凸を埋めることができず十分な接着強度が実現できないおそれがある。
＜樹脂製フィルム＞
本発明によれば、樹脂製フィルム103に融点が225℃以上のものを使用することでＲＦＩＤ用インレットアンテナに十分な耐熱性を持たせることができる。樹脂製フィルムの融点は225℃以上、290℃以下であることが好ましい。融点が225℃以上の樹脂製フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、ナイロン、ポリフェニレンスルファイドなどが挙げられる。
本発明によれば、樹脂製フィルム103に融点が225℃以上のものを使用することでＲＦＩＤ用インレットアンテナに十分な耐熱性を持たせることができる。樹脂製フィルムの融点は225℃以上、290℃以下であることが好ましい。融点が225℃以上の樹脂製フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、ナイロン、ポリフェニレンスルファイドなどが挙げられる。
樹脂製フィルム103の厚みは任意に設定することができ、12〜75μmの範囲が好ましく、25〜50μmの範囲がより好ましい。樹脂製フィルム103の厚みが12μm未満の場合には、製造工程中の取り扱いが難しくなり、折れ及びシワなどの外観不良を招くおそれがある。厚みが75μmを超える場合には材料コストの上昇を招く。
＜金属箔による回路＞
本発明における回路を構成する金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも１種を用いることができる。これらの金属箔の中でも経済性、信頼性の点からアルミニウム箔を回路の構成材料に用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
本発明における回路を構成する金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも１種を用いることができる。これらの金属箔の中でも経済性、信頼性の点からアルミニウム箔を回路の構成材料に用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
金属箔による回路101の厚みは任意に設定することができ、7〜60μmの範囲が好ましく、15〜50μmの範囲がより好ましい。金属箔の厚みが7μm未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程中に破断するおそれがある。一方、金属箔の厚みが60μmを超える場合には、回路101を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。
金属箔の純度が97.5質量％未満の場合には、金属箔に含まれる不純物が多くなり、回路101の電気抵抗が高くなるとともに、耐食性が極端に悪くなり、わずかな水分でも腐食が進行する場合がある。一方、金属箔の純度が99.7質量％ を超える場合には、金属箔の耐食性が過度に向上するため、エッチング処理に時間がかかる。
具体的には、回路101の材料としては、たとえばＪＩＳ（ＡＡ）の記号では１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を採用することができる。
本発明において金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合の純度とは、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）という主要な不純物元素の合計の質量％ を100質量％ から差し引いた値である。アルミニウム箔を用いる場合、鉄の含有量が0.2〜1.5質量％、シリコンの含有量が0.05〜1.0質量％、銅の含有量が0.3質量％ 以下であるのが好ましい。
また、アルミニウム箔の強度の観点では、上記の組成範囲が好ましく、引張り強度は70〜120MPa、伸びは5％ 以上が好ましい。金属箔の引張り強度が70MPa未満、または伸びが5％ 未満の場合には、製造工程中に撓み、皺等が生じ、回路パターン層の寸法精度が悪くなるおそれがある。金属箔は、軟質箔または半硬質箔が好ましく、箔に圧延した後に250〜550℃ 程度の温度で焼鈍するのが好ましい。引っ張り強度が120MPaを超える硬質箔を用いると、圧延油の残り、柔軟性あるいは巻取り性等の点で問題があり、好ましくない。
＜作用＞
本発明によると、ホットメルト系接着剤を使用せずに、１層の接着剤層のみにより、ＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材を接着することができ、かつ、高い接着強度を得ることができる。また、ＲＦＩＤ用インレットアンテナの接着剤層の面同士を重ね合わて、高温及び高圧条件下で放置した場合であっても、ブロッキングの発生を抑えることができる。さらに、カバー材をＲＦＩＤ用インレットアンテナに貼り付ける際に、熱による回路パターンのズレ、歪み等の発生を抑えることができる。
本発明によると、ホットメルト系接着剤を使用せずに、１層の接着剤層のみにより、ＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材を接着することができ、かつ、高い接着強度を得ることができる。また、ＲＦＩＤ用インレットアンテナの接着剤層の面同士を重ね合わて、高温及び高圧条件下で放置した場合であっても、ブロッキングの発生を抑えることができる。さらに、カバー材をＲＦＩＤ用インレットアンテナに貼り付ける際に、熱による回路パターンのズレ、歪み等の発生を抑えることができる。
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
実施例１
厚さ30μmの東洋アルミ二ウム製アルミ箔の片面に、接着剤としてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリウレタン株式会社製 ノバテック）、ウレタン系接着剤（ＤＩＣ株式会社製 ＬＸ５００を100部、及び硬化剤としてＫＷ７５を10部）を酢酸エチルで希釈・混合したものを、溶剤揮発後の厚みが3μmになるように塗工した。混合の割合については、溶剤揮発後の接着剤層中におけるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、（Ａ／Ｂ）＝2.5となるように調整した。
厚さ30μmの東洋アルミ二ウム製アルミ箔の片面に、接着剤としてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリウレタン株式会社製 ノバテック）、ウレタン系接着剤（ＤＩＣ株式会社製 ＬＸ５００を100部、及び硬化剤としてＫＷ７５を10部）を酢酸エチルで希釈・混合したものを、溶剤揮発後の厚みが3μmになるように塗工した。混合の割合については、溶剤揮発後の接着剤層中におけるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、（Ａ／Ｂ）＝2.5となるように調整した。
またこの時、（Ａ＋Ｂ）＝70であった。
その後、接着剤層の面に帝人デュポンフィルム株式会社製の厚さ38μmのＰＥＴフィルムを貼り合せた後に60℃の条件下で３日間の養生を行い、フォトリソグラフィ法で回路パターンを形成した。
上記で作成したインレットアンテナの回路パターン、接着剤層の面に対して、150℃、40N／cm２の条件で温度、圧力を加えて20分間、厚さ200μmの透明ＰＶＣシート（住友ベークライト株式会社製）を貼り合わせて、下記の項目について評価を行った。
＜評価項目＞
接着強度（ＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材）
測定方法：ＩＳＯ７８１０に準じた剥離試験方法で接着強度の測定を行った。また、剥離状態を目視で確認した。
接着強度（ＲＦＩＤ用インレットアンテナとカバー材）
測定方法：ＩＳＯ７８１０に準じた剥離試験方法で接着強度の測定を行った。また、剥離状態を目視で確認した。
判定方法：接着強度についてはＩＳＯ規格の3.5N／10mm未満の場合を不合格とした。また、剥離状態の確認を行い、樹脂製フィルムと接着剤もしくは接着剤とカバー材の界面で剥離しているものについては、接着強度が3.5N／10mm以上の場合でも不合格とした。
耐ブロッキング性（ＲＦＩＤ用インレットアンテナ同士）
測定方法：２枚のＲＦＩＤ用インレットアンテナの接着剤の面同士を重ねて、60℃、1000g／m2の条件で温度、圧力を加えて48時間放置した後、ＲＦＩＤ用インレットアンテナを剥がした時の状態を目視で確認した。
測定方法：２枚のＲＦＩＤ用インレットアンテナの接着剤の面同士を重ねて、60℃、1000g／m2の条件で温度、圧力を加えて48時間放置した後、ＲＦＩＤ用インレットアンテナを剥がした時の状態を目視で確認した。
判定方法：接着剤同士が貼りついて剥離する時に転写が見られた場合は不合格とした。
熱安定性
測定方法：カバー材（透明ＰＶＣシート）を貼りあわせた後に、回路パターンの形状を目視で観察した。
測定方法：カバー材（透明ＰＶＣシート）を貼りあわせた後に、回路パターンの形状を目視で観察した。
判定方法：カバー材を貼りあわせる前と比較して回路パターンの形状が歪んでいる場合は不合格とした。
実施例２
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が0.9になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が0.9になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
実施例３
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が1.5になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が1.5になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
実施例４
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が3.5になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が3.5になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
実施例５
使用する接着剤の（Ａ＋Ｂ）が50になるようにポリエステル系樹脂（東洋紡株式会社製 バイロン）を添加して調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ＋Ｂ）が50になるようにポリエステル系樹脂（東洋紡株式会社製 バイロン）を添加して調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
実施例６
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が1.2になるように調整を行った以外は実施例５と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が1.2になるように調整を行った以外は実施例５と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
実施例７
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が3.5になるように調整を行った以外は実施例５と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が3.5になるように調整を行った以外は実施例５と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
実施例８
樹脂製フィルムにナイロン６（ＰＡ６）を使用した以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
樹脂製フィルムにナイロン６（ＰＡ６）を使用した以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
実施例９
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が2.5、（Ａ＋Ｂ）が90になるように、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリウレタン株式会社製 ノバテック）、ＯＨ系原料としてポリエステルポリオール樹脂（東洋紡株式会社製 バイロンＵＲ−１７００）、ＮＣＯ系原料としてヘキサメチレンジイソシアネートを混合した以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が2.5、（Ａ＋Ｂ）が90になるように、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリウレタン株式会社製 ノバテック）、ＯＨ系原料としてポリエステルポリオール樹脂（東洋紡株式会社製 バイロンＵＲ−１７００）、ＮＣＯ系原料としてヘキサメチレンジイソシアネートを混合した以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
比較例１
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が0.8になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が0.8になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
比較例２
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が0.5になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が0.5になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
比較例３
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が3.6になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が3.6になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
比較例４
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が4.0になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ／Ｂ）が4.0になるように調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
比較例５
使用する接着剤の（Ａ＋Ｂ）が40になるようにポリエステル系樹脂（東洋紡株式会社製 バイロン）を添加して調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
使用する接着剤の（Ａ＋Ｂ）が40になるようにポリエステル系樹脂（東洋紡株式会社製 バイロン）を添加して調整を行った以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
比較例６
樹脂製フィルムにポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）を使用した以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
樹脂製フィルムにポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）を使用した以外は実施例１と同様にＲＦＩＤ用インレットアンテナの作成及び評価を行った。
得られた結果を表１に示す。
101：金属箔による回路
102：接着剤層
103：樹脂製フィルム
104：カバー材
102：接着剤層
103：樹脂製フィルム
104：カバー材
Claims (5)
- 樹脂製フィルムの少なくとも片面に１層の接着剤層及び前記接着剤層の上に積層された金属箔による回路が形成されたＲＦＩＤ用インレットアンテナであって、
（１）前記樹脂製フィルムの融点が225℃以上であり、
（２）前記１層の接着剤層は酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、
（３）前記１層の接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）である、
ことを特徴とする、ＲＦＩＤ用インレットアンテナ。 - 前記金属箔による回路がアルミニウムもしくは銅からなる、請求項１に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナ。
- 請求項１または２に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナを用いたＲＦＩＤ。
- ＲＦＩＤ用インレットアンテナの製造方法であって、
樹脂製フィルムの表面上に１層の接着剤層を介して金属箔を形成する工程と、
パターンを有するレジストインク層を、前記金属箔の露出している表面上に印刷する工程と、
前記レジストインク層をマスクとして用いて前記金属箔の露出している部分をエッチングすることによって前記金属箔による回路を形成する工程とを備え、
（１）前記樹脂製フィルムの融点が225℃以上であり、
（２）前記１層の接着剤層は、酢酸ビニル系樹脂およびウレタン系樹脂の両方を含み、
（３）前記１層の接着剤層に含まれる酢酸ビニル系樹脂の含有量をＡ質量％、ウレタン系樹脂の含有量をＢ質量％とした時に、0.9≦（Ａ／Ｂ）≦3.5、かつ、50≦（Ａ＋Ｂ）である、
ことを特徴とする、製造方法。 - 請求項１または２に記載のＲＦＩＤ用インレットアンテナの前記金属箔による回路を被覆するようにカバー材を固着させる工程を備えた、ＲＦＩＤの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014241705A JP6461577B2 (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びｒｆｉｄ並びにそれらの製造方法 |
| CN201510829161.6A CN105655696B (zh) | 2014-11-28 | 2015-11-25 | Rfid用输入天线、rfid及它们的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014241705A JP6461577B2 (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びｒｆｉｄ並びにそれらの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016103191A JP2016103191A (ja) | 2016-06-02 |
| JP6461577B2 true JP6461577B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=56088985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014241705A Active JP6461577B2 (ja) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びｒｆｉｄ並びにそれらの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6461577B2 (ja) |
| CN (1) | CN105655696B (ja) |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0546827A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-26 | Hitachi Maxell Ltd | 光学的認識用記録体 |
| JP2002146305A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷カード用接着剤付きオーバーシート |
| JP2007141125A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Toyo Aluminium Kk | Ｉｃカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよびｉｃカード |
| WO2009019738A1 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Fujitsu Limited | タグ用パッチアンテナ及びそれを用いたｒｆｉｄ用タグ |
| US20100000170A1 (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | Parks Jerry M | Pre-Applied Waterless Adhesive On HVAC Facings With Sealable Flange |
| KR101850806B1 (ko) * | 2011-07-22 | 2018-04-20 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 안테나 |
| WO2013077108A1 (ja) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 |
| JP2013115648A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Dexerials Corp | アンテナ装置、通信装置 |
| KR102152474B1 (ko) * | 2011-12-16 | 2020-09-04 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 |
| JP6170303B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-07-26 | 富士フイルム株式会社 | 反射体およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-11-28 JP JP2014241705A patent/JP6461577B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-25 CN CN201510829161.6A patent/CN105655696B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016103191A (ja) | 2016-06-02 |
| CN105655696B (zh) | 2020-05-22 |
| CN105655696A (zh) | 2016-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010018791A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| KR20150014361A (ko) | 포장재 및 성형 케이스 | |
| KR20140007931A (ko) | 성형용 포장재 및 전지용 케이스 | |
| JP2011530438A5 (ja) | ||
| JP6344974B2 (ja) | 着色片面粘着テープ | |
| TW201402322A (zh) | 成形用包裝材及成形外殼 | |
| JP6412388B2 (ja) | 成形用包装材 | |
| TW201137073A (en) | Composition, tape, and use thereof | |
| JP6766985B2 (ja) | 蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装材の製造方法、および蓄電デバイス | |
| KR101712990B1 (ko) | 플렉서블 셀 파우치 및 이를 포함하는 이차전지 | |
| US9222004B2 (en) | Intrusion resistant thermal laminating film | |
| JP6461577B2 (ja) | Ｒｆｉｄ用インレットアンテナ及びｒｆｉｄ並びにそれらの製造方法 | |
| US20230287246A1 (en) | Method for manufacturing joined body, joined body, and hot-melt adhesive sheet | |
| KR20140018151A (ko) | 방습막 및 전기ㆍ전자 기기류 | |
| JP2021153057A (ja) | 金属端子用接着性フィルム、金属端子用接着性フィルムの製造方法、金属端子用接着性フィルム付き金属端子、当該金属端子用接着性フィルムを用いた蓄電デバイス、及び蓄電デバイスの製造方法 | |
| KR20200112767A (ko) | 고분자 수지 코팅층을 최외층으로 포함하는 셀 파우치 | |
| TWI768213B (zh) | 電磁波屏蔽膜、電磁波屏蔽膜之製造方法及屏蔽印刷配線板之製造方法 | |
| TW201702336A (zh) | Ｆｐｃ用導電性黏著片材及使用此片材之ｆｐｃ | |
| JP2002007990A (ja) | Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法 | |
| JP5235270B2 (ja) | 電池用ラミネート外装材及びラミネート電池 | |
| KR101743639B1 (ko) | 구부림성이 우수한 셀 파우치 및 이를 포함하는 이차 전지 | |
| KR102031568B1 (ko) | 점착 시트 및 전기·전자 기기류 | |
| JP2014024962A (ja) | 接着剤及びこれを用いた電池外包材 | |
| KR101221782B1 (ko) | 다층 점착 테이프 | |
| JP6085404B2 (ja) | アルミニウム箔積層体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170807 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180508 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181127 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181226 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6461577 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |