JP6459133B2 - Antenna device - Google Patents

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Description

本発明は、アンテナ装置に関する。   The present invention relates to an antenna device.

移動通信システムの基地局等に用いられるアンテナ装置は、配線を介して給電された高周波信号を電波に変換し、空間に放射している。   An antenna device used in a base station or the like of a mobile communication system converts a high-frequency signal fed through a wiring into a radio wave and radiates it into space.

例えば、特許文献１では、給電用誘電体基板を介して給電された高周波信号が、アンテナ素子に供給され、アンテナ素子において電波に変換され、空間に放射されている。
しかし、特許文献１では、給電用誘電体基板とアンテナ素子とが共に反射板の前面側に配置されているため、給電層とアンテナ層とが電気的に干渉を起こしてしまう可能性がある。 For example, in Patent Document 1, a high-frequency signal fed through a dielectric substrate for feeding is supplied to an antenna element, converted into a radio wave by the antenna element, and radiated into space.
However, in Patent Document 1, since both the dielectric substrate for power feeding and the antenna element are arranged on the front side of the reflector, there is a possibility that the power feeding layer and the antenna layer cause electrical interference.

特開２０１６−１１９５５１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-119551

本発明は、給電層とアンテナ層とが電気的に干渉を起こしにくいアンテナ装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an antenna device in which a power feeding layer and an antenna layer hardly cause electrical interference.

第１の態様は、給電回路を有する給電層と、アンテナ素子を有するアンテナ層と、前記給電層と前記アンテナ層との間に配される反射板と、前記反射板の開口部に挿通され、前記給電層から前記アンテナ層に向けて突出する給電端子と、前記アンテナ素子に接続され、前記反射板と離間して対向するように配置された面導体を有し、前記給電端子と前記アンテナ素子とを接続する接続回路と、を備えるアンテナ装置である。   The first aspect is inserted through a feed layer having a feed circuit, an antenna layer having an antenna element, a reflector disposed between the feed layer and the antenna layer, and an opening of the reflector, A feed terminal projecting from the feed layer toward the antenna layer; and a plane conductor connected to the antenna element and arranged to face the reflector in a spaced manner, the feed terminal and the antenna element And a connection circuit that connects to each other.

また、第２の態様は、前記接続回路が、マイクロストリップ線路を有する第１の態様のアンテナ装置である。   Moreover, a 2nd aspect is an antenna device of the 1st aspect in which the said connection circuit has a microstrip line.

また、第３の態様は、前記接続回路が、前記面導体と前記反射板との間に絶縁シートをさらに有する第１又は第２の態様のアンテナ装置である。   Moreover, a 3rd aspect is an antenna device of the 1st or 2nd aspect in which the said connection circuit further has an insulating sheet between the said surface conductor and the said reflecting plate.

また、第４の態様は、前記接続回路が、トリプレート線路を備える第１から第３のいずれかの態様のアンテナ装置である。   A fourth aspect is the antenna device according to any one of the first to third aspects, wherein the connection circuit includes a triplate line.

本発明のアンテナ装置は、給電層とアンテナ層とが電気的に干渉を起こしにくい。   In the antenna device of the present invention, the feeding layer and the antenna layer are unlikely to cause electrical interference.

本発明に係る実施形態におけるアンテナ装置の斜視図である。It is a perspective view of the antenna device in the embodiment concerning the present invention. 本発明に係る実施形態におけるアンテナ装置の別の斜視図である。It is another perspective view of the antenna apparatus in embodiment which concerns on this invention. 図１におけるＩＩＩ部の拡大図である。It is an enlarged view of the III section in FIG. 図２におけるＩＶ部の拡大図である。It is an enlarged view of the IV section in FIG. 図４におけるＶ−Ｖ線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line in FIG. 本発明に係る実施形態における接続回路の平面図である。It is a top view of the connection circuit in the embodiment concerning the present invention. 本発明に係る実施形態における接続回路の底面図である。It is a bottom view of the connection circuit in the embodiment according to the present invention. 本発明に係る実施形態における絶縁シートの平面図である。It is a top view of the insulating sheet in the embodiment according to the present invention.

以下、本発明に係る実施形態について、図面を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.

「実施形態」
本発明に係るアンテナ装置の実施形態について、図１〜図８を参照して説明する。 "Embodiment"
An embodiment of an antenna device according to the present invention will be described with reference to FIGS.

図１及び図２に示すように、アンテナ装置１０は、給電層２０と、反射板３０と、アンテナ層４０と、複数の給電端子５０と、複数の接続回路６０と、を備える。アンテナ装置１０は、全体として一定の幅を有しながら、一方向に長く延びた形状をしている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna device 10 includes a power feeding layer 20, a reflecting plate 30, an antenna layer 40, a plurality of power feeding terminals 50, and a plurality of connection circuits 60. The antenna device 10 has a shape extending long in one direction while having a certain width as a whole.

以下、給電層２０からアンテナ層４０に向かう方向は、上方向と記載される。また、上下方向に沿う方向はＺ方向と記載され、アンテナ装置１０が長く延びる方向はＸ方向と記載される。アンテナ装置１０の幅方向は、Ｙ方向と記載される。   Hereinafter, the direction from the feeding layer 20 toward the antenna layer 40 is described as an upward direction. Further, the direction along the vertical direction is described as the Z direction, and the direction in which the antenna device 10 extends long is described as the X direction. The width direction of the antenna device 10 is described as the Y direction.

図１には、後述する８個のアンテナ素子４１及び接続回路６０のうち、後述するコネクタ端子２２から数えて、７個目及び８個目のアンテナ素子４１及び接続回路６０が取り外された状態で、アンテナ装置１０が示されている。   In FIG. 1, among the eight antenna elements 41 and connection circuits 60 described later, the seventh and eighth antenna elements 41 and connection circuits 60 are removed from the connector terminal 22 described later. An antenna device 10 is shown.

また、図２には、８個のアンテナ素子４１及び接続回路６０のうち、コネクタ端子２２から数えて、５個目から８個目までのアンテナ素子４１及び接続回路６０の各部品の全部又は一部が取り外されたアンテナ装置１０が示されている。
具体的には、５個目及び６個目の円形基板４２が取り外され、７個目のアンテナ素子４１が取り外され、８個目のアンテナ素子４１及び後述するマイクロストリップ線路基板６１が取り外されたアンテナ装置１０が示されている。 FIG. 2 shows all or one of the components of the antenna element 41 and the connection circuit 60 from the fifth to eighth elements counted from the connector terminal 22 among the eight antenna elements 41 and the connection circuit 60. The antenna device 10 with the part removed is shown.
Specifically, the fifth and sixth circular substrates 42 are removed, the seventh antenna element 41 is removed, and the eighth antenna element 41 and a microstrip line substrate 61 described later are removed. An antenna device 10 is shown.

（給電層）
給電層２０は、給電回路２１とコネクタ端子２２と、を有する。
図３に示すように、給電回路２１は、コネクタ端子２２から給電層２０内に延びる複数の配線２１ａを有する。配線２１ａは、コネクタ端子２２から供給される高周波信号を、給電端子５０に供給している。図４におけるＶ−Ｖ線の断面図である図５に示すように、給電回路２１は、配線２１ａの下方に導電板２１ｂをさらに有する。導電板２１ｂは、後述する接地された反射板３０に電気的に接続されると共に、コネクタ端子２２の接地電極２２ａに電気的に接続されることによって、接地されている。本実施形態において、導電板２１ｂはアルミ板である。
図５に示すように、本実施形態において、配線２１ａは、接地された導電板２１ｂと後述するように接地された反射板３０との間に挟まれている。このため、少なくとも反射板３０と配線２１ａと導電板２１ｂとは、トリプレート線路を形成している。
本実施形態では、反射板３０の下方に向かって、配線２１ａと導電板２１ｂとが複数交互に形成され、複数層のトリプレート線路を形成している。 (Feeding layer)
The power feeding layer 20 includes a power feeding circuit 21 and a connector terminal 22.
As shown in FIG. 3, the power feeding circuit 21 has a plurality of wirings 21 a extending from the connector terminals 22 into the power feeding layer 20. The wiring 21 a supplies a high frequency signal supplied from the connector terminal 22 to the power supply terminal 50. As shown in FIG. 5, which is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 4, the power feeding circuit 21 further includes a conductive plate 21 b below the wiring 21 a. The conductive plate 21 b is grounded by being electrically connected to a grounded reflecting plate 30 described later and electrically connected to the ground electrode 22 a of the connector terminal 22. In the present embodiment, the conductive plate 21b is an aluminum plate.
As shown in FIG. 5, in this embodiment, the wiring 21a is sandwiched between a grounded conductive plate 21b and a grounded reflecting plate 30 as will be described later. For this reason, at least the reflecting plate 30, the wiring 21a, and the conductive plate 21b form a triplate line.
In the present embodiment, a plurality of wirings 21a and conductive plates 21b are alternately formed below the reflecting plate 30 to form a multi-layer triplate line.

（反射板）
反射板３０は、導電体であって、給電層２０とアンテナ層４０との間に配される。本実施形態において、反射板３０は、アルミ板である。
反射板３０は、コネクタ端子２２の接地電極２２ａに接続されることによって、導電板２１ｂと共に接地されている。反射板３０は、給電層２０の上面を覆っている。 (reflector)
The reflector 30 is a conductor and is disposed between the power feeding layer 20 and the antenna layer 40. In the present embodiment, the reflecting plate 30 is an aluminum plate.
The reflection plate 30 is grounded together with the conductive plate 21 b by being connected to the ground electrode 22 a of the connector terminal 22. The reflector 30 covers the upper surface of the power feeding layer 20.

反射板３０は、複数の開口部３１を有する。配線２１ａは、複数に分岐しており、各開口部３１に設けられた給電端子５０にそれぞれ接続され、給電端子５０に高周波信号を供給する。
本実施形態において、開口部３１は、合計で１６個、間隔をおいて設けられる。１６個の開口部３１は、Ｙ方向に沿って並んでいる２個の対がＸ方向に沿って８対並ぶように、設けられる。 The reflector 30 has a plurality of openings 31. The wiring 21 a is branched into a plurality of parts, is connected to the power supply terminals 50 provided in the respective openings 31, and supplies a high-frequency signal to the power supply terminals 50.
In the present embodiment, a total of 16 openings 31 are provided at intervals. The sixteen openings 31 are provided such that two pairs arranged along the Y direction are arranged eight pairs along the X direction.

反射板３０は、給電層２０の筐体を兼ねており、給電層２０の各部品を支持する。反射板３０は、給電層２０がＹ方向に一定の幅を有しながら、Ｘ方向に長く延びた形状を維持できるように、給電層２０を支持する。   The reflector 30 also serves as a housing for the power feeding layer 20 and supports each component of the power feeding layer 20. The reflector 30 supports the power feeding layer 20 so that the power feeding layer 20 can maintain a shape that extends long in the X direction while having a certain width in the Y direction.

（アンテナ層）
図１及び図２に戻って、アンテナ層４０は、複数のアンテナ素子４１を有する。複数のアンテナ素子４１は、反射板３０の上方に並んで設けられる。本実施形態では、アンテナ素子４１は、８個設けられる。各アンテナ素子４１は、８対の開口部３１の各対に関連する位置にそれぞれ設けられる。 (Antenna layer)
Returning to FIG. 1 and FIG. 2, the antenna layer 40 includes a plurality of antenna elements 41. The plurality of antenna elements 41 are provided side by side above the reflecting plate 30. In the present embodiment, eight antenna elements 41 are provided. Each antenna element 41 is provided at a position related to each pair of eight pairs of openings 31.

本実施形態のアンテナ素子４１は、特許文献１に示される折返しダイポールアンテナ素子を有するアンテナ装置である。
アンテナ素子４１は、円形基板４２と、Ｚ方向に沿って直立されると共に平衡不平衡変換回路（バラン）を有する一対の支持基板４３と、を組み合わせて形成されている。
円形基板４２は、誘電体上面にプリント配線された円弧形状の４個の折返しダイポールアンテナ素子４４を有する。
アンテナ素子４１は、各支持基板４３を介して給電された高周波信号を電波に変換し、空間に放射している。 The antenna element 41 of the present embodiment is an antenna device having a folded dipole antenna element disclosed in Patent Document 1.
The antenna element 41 is formed by combining a circular substrate 42 and a pair of support substrates 43 that stand upright along the Z direction and have a balance-unbalance conversion circuit (balun).
The circular substrate 42 has four arcuate folded dipole antenna elements 44 printed and wired on the upper surface of the dielectric.
The antenna element 41 converts a high-frequency signal fed through each support substrate 43 into a radio wave and radiates it into space.

アンテナ素子４１は、偏波共用アンテナである。空間に放射される電波の偏向方向は、いずれの支持基板４３によって供給されたかによって異なる。すなわち、一対の支持基板４３のうち、一方の支持基板４３に高周波信号が供給される場合と、他方の支持基板４３に高周波信号が供給される場合とでは、アンテナ素子４１が放射する電波の偏向方向が異なる。
このため、一対の支持基板４３によって、異なる偏波方向の電波を共用することができる。
偏波共用アンテナ装置の具体的な説明については、特許文献１に記載されているため、詳細な説明を省略する。 The antenna element 41 is a polarization sharing antenna. The deflection direction of the radio wave radiated into the space differs depending on which support substrate 43 is used to supply. That is, in the case where a high frequency signal is supplied to one support substrate 43 of the pair of support substrates 43 and the case where a high frequency signal is supplied to the other support substrate 43, the deflection of the radio wave radiated from the antenna element 41. The direction is different.
For this reason, the pair of support substrates 43 can share radio waves having different polarization directions.
Since the specific description of the polarization sharing antenna device is described in Patent Document 1, detailed description thereof is omitted.

（接続回路）
接続回路６０は、給電層２０とアンテナ層４０とを電気的に接続する。
各接続回路６０は、反射板３０と各アンテナ素子４１との間にそれぞれ設けられる。接続回路６０は、反射板３０の板面上に配され、給電端子５０とアンテナ素子４１とを接続する。
本実施形態では、接続回路６０は、アンテナ素子４１と同様に、８個設けられる。接続回路６０は、アンテナ素子４１と同様に、８対の開口部３１に関連する位置にそれぞれ設けられる。
図４〜図７に示されるように、接続回路６０は、上面に線路６１ａ、下面に面導体６２を有するマイクロストリップ線路基板６１を備える。 (Connection circuit)
The connection circuit 60 electrically connects the power feeding layer 20 and the antenna layer 40.
Each connection circuit 60 is provided between the reflecting plate 30 and each antenna element 41. The connection circuit 60 is disposed on the plate surface of the reflection plate 30 and connects the power supply terminal 50 and the antenna element 41.
In the present embodiment, eight connection circuits 60 are provided similarly to the antenna element 41. Similarly to the antenna element 41, the connection circuit 60 is provided at a position related to the eight pairs of openings 31.
As shown in FIGS. 4 to 7, the connection circuit 60 includes a microstrip line substrate 61 having a line 61 a on the upper surface and a surface conductor 62 on the lower surface.

面導体６２は、反射板３０と離間して対向するように配置されると共に、アンテナ素子４１と接続される。
図５及び図７に示されるように、本実施形態において、面導体６２は、マイクロストリップ線路基板６１の下面に広がる銅箔であり、半田付けによって、一対の支持基板４３の銅の接地パターンに接続されている。
本実施形態では、面導体６２と反射板３０との間に絶縁シート６３をさらに有することによって、面導体６２は、反射板３０と離間されている。
図８に示すように、絶縁シート６３は、給電端子５０が挿通される開口６３ａを有する。 The surface conductor 62 is disposed so as to face the reflecting plate 30 while being spaced apart from it and is connected to the antenna element 41.
As shown in FIGS. 5 and 7, in this embodiment, the surface conductor 62 is a copper foil extending on the lower surface of the microstrip line substrate 61, and is formed into a copper ground pattern on the pair of support substrates 43 by soldering. It is connected.
In the present embodiment, the surface conductor 62 is separated from the reflecting plate 30 by further including the insulating sheet 63 between the surface conductor 62 and the reflecting plate 30.
As shown in FIG. 8, the insulating sheet 63 has an opening 63 a through which the power supply terminal 50 is inserted.

（給電端子）
給電端子５０は、反射板３０の開口部３１及び絶縁シート６３の開口６３ａに挿通され、給電層２０からアンテナ層４０に向けて突出する。図３〜図５に示されるように、給電端子５０は、下端が配線２１ａに接続され、上端が線路６１ａに接続される。給電端子５０は、配線２１ａから供給された高周波信号を、アンテナ素子４１に供給する。 (Power supply terminal)
The power feeding terminal 50 is inserted through the opening 31 of the reflecting plate 30 and the opening 63 a of the insulating sheet 63 and protrudes from the power feeding layer 20 toward the antenna layer 40. As shown in FIGS. 3 to 5, the power supply terminal 50 has a lower end connected to the wiring 21a and an upper end connected to the line 61a. The power supply terminal 50 supplies the high frequency signal supplied from the wiring 21 a to the antenna element 41.

（アンテナ装置の動作）
コネクタ端子２２から供給された高周波信号は、反射板３０、配線２１ａ及び導電板２１ｂで形成されるトリプレート線路を伝送する。トリプレート線路を伝送する高周波信号は、分岐された配線２１ａによって、Ｘ方向及びＹ方向に並んでいる各給電端子５０に分配される。各給電端子５０に分配された高周波信号は、接続回路６０を介して、アンテナ素子４１に供給される。このとき、分配された高周波信号は、給電層２０から、後述するように給電層２０の接地面と共通化された接地面を有する接続回路６０を介して、アンテナ素子４１に供給される。
アンテナ素子４１に供給された高周波信号は、折り返しダイポールアンテナ素子４４において電波に変換され、空間に放射される。 (Operation of the antenna device)
The high-frequency signal supplied from the connector terminal 22 is transmitted through a triplate line formed by the reflecting plate 30, the wiring 21a, and the conductive plate 21b. A high-frequency signal transmitted through the triplate line is distributed to each power supply terminal 50 arranged in the X direction and the Y direction by the branched wiring 21a. The high frequency signal distributed to each power supply terminal 50 is supplied to the antenna element 41 via the connection circuit 60. At this time, the distributed high-frequency signal is supplied from the power feeding layer 20 to the antenna element 41 through a connection circuit 60 having a ground plane shared with the ground plane of the power feeding layer 20 as will be described later.
The high-frequency signal supplied to the antenna element 41 is converted into a radio wave by the folded dipole antenna element 44 and radiated to the space.

（作用及び効果）
本実施形態では、給電層２０とアンテナ層４０とが、反射板３０を介して別々に設けられているため、給電層２０を流れる高周波信号と、アンテナ層４０を流れる高周波信号とが、電気的に干渉を起こしにくい。 (Function and effect)
In the present embodiment, since the power feeding layer 20 and the antenna layer 40 are separately provided via the reflector 30, the high frequency signal flowing through the power feeding layer 20 and the high frequency signal flowing through the antenna layer 40 are electrically It is hard to cause interference.

さらに、本実施形態では、面導体６２と反射板３０とが、絶縁シート６３によって離間されているため、給電層２０の接地面とアンテナ層４０の接地面を高周波的に共通化しつつ、各接地面同士の接触における不具合を抑制でき、電気的特性を安定させることができる。詳しくは次に説明するとおりである。   Further, in the present embodiment, since the surface conductor 62 and the reflecting plate 30 are separated by the insulating sheet 63, the grounding surface of the power feeding layer 20 and the grounding surface of the antenna layer 40 are made common in high frequency, and each contact is made. Problems in contact between the grounds can be suppressed, and electrical characteristics can be stabilized. Details are as described below.

まず、構造的な制約によって、給電層２０とアンテナ層４０とを直接、接続できない場合、給電層２０とアンテナ層４０との間に、接続回路６０が設けられる。
構造的に、給電端子５０とアンテナ素子４１とを直接接続できない場合、接続回路６０を設けることより、給電端子５０から供給された高周波信号を接続回路６０でアンテナ素子４１に引き回すことができる。 First, when the power feeding layer 20 and the antenna layer 40 cannot be directly connected due to structural restrictions, the connection circuit 60 is provided between the power feeding layer 20 and the antenna layer 40.
Structurally, when the power supply terminal 50 and the antenna element 41 cannot be directly connected, by providing the connection circuit 60, the high-frequency signal supplied from the power supply terminal 50 can be routed to the antenna element 41 by the connection circuit 60.

加えて、材料的な制約によって、給電層２０とアンテナ層４０とを直接電気的に接続できない場合も、給電層２０とアンテナ層４０との間に、接続回路６０が設けられる。
具体的には、給電層２０の接地面である反射板３０とアンテナ素子４１の接地パターンは、直接接続し、共通化されることが理想的であるが、反射板３０がアルミ材料であり、アンテナ素子４１の接地パターンが銅材料である場合、直接接続することは材料的に困難である。このような場合、面導体６２を有する接続回路６０を設けることより、面導体６２を介して、給電層２０の接地面とアンテナ素子４１の接地パターンとを電気的に接続することができる。 In addition, even when the power feeding layer 20 and the antenna layer 40 cannot be directly electrically connected due to material restrictions, the connection circuit 60 is provided between the power feeding layer 20 and the antenna layer 40.
Specifically, it is ideal that the reflector 30 which is the ground plane of the power feeding layer 20 and the ground pattern of the antenna element 41 are directly connected and shared, but the reflector 30 is made of an aluminum material. When the ground pattern of the antenna element 41 is a copper material, it is difficult to make a direct connection in terms of material. In such a case, by providing the connection circuit 60 having the surface conductor 62, the ground surface of the power feeding layer 20 and the ground pattern of the antenna element 41 can be electrically connected via the surface conductor 62.

しかし、接続回路６０の面導体６２を直接、反射板３０に接触させると、面導体６２と反射板３０との密着性が接触面内において不均一となり、面導体６２と反射板３０とが接触不良を起こす。このため、面導体６２と反射板３０との微接触に基づく雑音や擦れによる微小な雑音が発生する。
さらに、例えば、面導体６２が銅であって、反射板３０がアルミであるように、面導体６２と反射板３０とが異種金属である場合、両金属間で腐食を起こしたり、ＩＭ（相互変調）を起こしたりする。 However, when the surface conductor 62 of the connection circuit 60 is directly brought into contact with the reflecting plate 30, the adhesion between the surface conductor 62 and the reflecting plate 30 becomes uneven in the contact surface, and the surface conductor 62 and the reflecting plate 30 are in contact with each other. Cause a defect. For this reason, noise based on fine contact between the surface conductor 62 and the reflecting plate 30 and minute noise due to rubbing are generated.
Further, for example, when the surface conductor 62 and the reflection plate 30 are made of different metals such that the surface conductor 62 is copper and the reflection plate 30 is aluminum, corrosion occurs between the two metals or IM (mutual). Modulation).

これに対し、本実施形態では、面導体６２と反射板３０との間に絶縁シート６３が設けられるため、直流的には接続されないが、絶縁シート６３を介して、面導体６２と反射板３０とが高周波的に均一に接続される。したがって、面導体６２と反射板３０との間の接触不良が抑制され、異種金属間の腐食やＩＭが抑制される。   On the other hand, in this embodiment, since the insulating sheet 63 is provided between the surface conductor 62 and the reflecting plate 30, they are not connected in direct current, but the surface conductor 62 and the reflecting plate 30 are interposed via the insulating sheet 63. Are uniformly connected in high frequency. Therefore, contact failure between the surface conductor 62 and the reflector 30 is suppressed, and corrosion and IM between different metals are suppressed.

雑音防止の観点から、給電層２０の接地パターンとアンテナ素子４１の接地パターンとの接続は、本来であれば半田付けによる直接接続が望ましいが、組み立て作業の観点から望ましくない。
これに対し、本実施形態では、給電層２０の接地パターンとアンテナ素子４１の接地パターンとの接続が、非接触による高周波接続となっている。これより、アンテナ装置１０では、雑音が防止されつつ、組み立て作業性も改善されている。 From the viewpoint of noise prevention, the connection between the ground pattern of the power feeding layer 20 and the ground pattern of the antenna element 41 is preferably a direct connection by soldering, but it is not desirable from the viewpoint of assembly work.
On the other hand, in the present embodiment, the connection between the ground pattern of the feeding layer 20 and the ground pattern of the antenna element 41 is a non-contact high-frequency connection. As a result, in the antenna device 10, noise is prevented and assembly workability is improved.

さらに、銅材料の面導体６２とアンテナ素子４１の銅材料の接地パターンとは、半田付けや溶接によって、直接接続することができる。したがって、面導体６２と反射板３０とを高周波的に接続できれば、アンテナ素子４１の接地パターンと反射板３０とを高周波的に接続することができる。   Further, the copper material surface conductor 62 and the grounding pattern of the copper material of the antenna element 41 can be directly connected by soldering or welding. Therefore, if the surface conductor 62 and the reflection plate 30 can be connected at a high frequency, the ground pattern of the antenna element 41 and the reflection plate 30 can be connected at a high frequency.

（変形例）
本実施形態では、アンテナに折返しダイポールアンテナが用いられているが、変形例として、ループアンテナ、マイクロストリップアンテナ等どのようなアンテナが用いられてもよい。 (Modification)
In this embodiment, a folded dipole antenna is used as the antenna, but as a modification, any antenna such as a loop antenna or a microstrip antenna may be used.

本実施形態では、アンテナ素子４１に、偏波共用アンテナが用いられているが、変形例として偏波共用されないアンテナが用いられてもよい。   In the present embodiment, a polarization-sharing antenna is used for the antenna element 41, but an antenna that is not polarization-sharing may be used as a modification.

本実施形態では、反射板３０、配線２１ａ及び導電板２１ｂによって、トリプレート線路が形成されているが、変形例として、反射板３０（接地面）を形成し得る伝送線路方式であれば、マイクロストリップ線路、導波管、同軸線路等どのような線路が形成されてもよい。   In the present embodiment, the triplate line is formed by the reflector 30, the wiring 21a, and the conductive plate 21b. However, as a modification, if the transmission line system can form the reflector 30 (ground plane), the microplate is used. Any line such as a strip line, a waveguide, or a coaxial line may be formed.

本実施形態では、接続回路６０にマイクロストリップ線路が用いられているが、変形例として、面導体６２（接地面）を形成し得る伝送線路方式であれば、トリプレート線路、導波管、同軸線路等どのような線路が用いられてもよい。   In the present embodiment, a microstrip line is used for the connection circuit 60. However, as a modification, any transmission line system capable of forming the surface conductor 62 (ground plane) may be a triplate line, a waveguide, or a coaxial line. Any line such as a line may be used.

本実施形態では、面導体６２に平面導体が用いられているが、変形例として、曲面導体、屈曲面導体が用いられてもよい。   In the present embodiment, a planar conductor is used for the surface conductor 62, but a curved conductor or a bent conductor may be used as a modification.

本実施形態では、反射板３０は導電材料としてアルミ、面導体６２を含む接続回路６０及びアンテナ素子４１の導電材料として銅を用いているが、変形例として、導電材料であれば各導電材料はどのような材料が用いられてもよい。   In the present embodiment, the reflector 30 uses aluminum as the conductive material, and copper as the conductive material of the connection circuit 60 including the surface conductor 62 and the antenna element 41. However, as a modification, each conductive material is a conductive material. Any material may be used.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものとする。   As mentioned above, although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the invention described in the claims and equivalents thereof, as long as they are included in the scope and gist of the invention.

１０：アンテナ装置
２０：給電層
２１：給電回路
２１ａ：配線
２１ｂ：導電板
２２：コネクタ端子
２２ａ：接地電極
３０：反射板
３１：開口部
４０：アンテナ層
４１：アンテナ素子
４２：円形基板
４３：支持基板
４４：ダイポールアンテナ素子
５０：給電端子
６０：接続回路
６１：マイクロストリップ線路基板
６１ａ：線路
６２：面導体
６３：絶縁シート
６３ａ：開口 10: Antenna device 20: Feeding layer 21: Feeding circuit 21a: Wiring 21b: Conductive plate 22: Connector terminal 22a: Ground electrode 30: Reflecting plate 31: Opening 40: Antenna layer 41: Antenna element 42: Circular substrate 43: Support Substrate 44: Dipole antenna element 50: Feeding terminal 60: Connection circuit 61: Microstrip line substrate 61a: Line 62: Planar conductor 63: Insulating sheet 63a: Opening

Claims (7)

給電回路を有する給電層と、
アンテナ素子を有するアンテナ層と、
前記給電層と前記アンテナ層との間に配される反射板と、
前記反射板の開口部に挿通され、前記給電層から前記アンテナ層に向けて突出する給電端子と、
前記アンテナ素子に接続され、前記反射板と離間して対向するように配置され、前記反射板と直流的に接続されない面導体を有し、前記給電端子と前記アンテナ素子とを接続する接続回路と、
を備えるアンテナ装置。 A feed layer having a feed circuit;
An antenna layer having an antenna element;
A reflector disposed between the feeding layer and the antenna layer;
A feed terminal that is inserted through the opening of the reflector and protrudes from the feed layer toward the antenna layer;
A connection circuit that is connected to the antenna element, is disposed so as to face the reflector and is opposed to the reflector , and has a surface conductor that is not DC-connected to the reflector, and that connects the feeding terminal and the antenna element; ,
An antenna device comprising: 前記接続回路が、マイクロストリップ線路を有する請求項１に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the connection circuit includes a microstrip line. 前記接続回路が、前記面導体と前記反射板との間に絶縁シートをさらに有する請求項１又は請求項２に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the connection circuit further includes an insulating sheet between the surface conductor and the reflecting plate. 前記接続回路が、トリプレート線路を備える請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ装置。   The antenna device according to any one of claims 1 to 3, wherein the connection circuit includes a triplate line. 前記面導体が、前記反射板と高周波的に接続されている請求項１から請求項４のいずれかに記載のアンテナ装置。  The antenna device according to claim 1, wherein the surface conductor is connected to the reflecting plate at a high frequency. 前記給電回路が、配線と、導電板と、を有し、  The power supply circuit has a wiring and a conductive plate,
前記配線が、前記導電板と前記反射板との間に挟まれ、  The wiring is sandwiched between the conductive plate and the reflecting plate;
前記配線と、前記導電板と、前記反射板とが、トリプレート線路を構成している  The wiring, the conductive plate, and the reflecting plate constitute a triplate line.
請求項１から請求項５のいずれかに記載のアンテナ装置。  The antenna device according to any one of claims 1 to 5. 前記給電層が一方向に延び、  The feeding layer extends in one direction;
前記開口部が前記一方向に並んでおり、  The openings are aligned in the one direction;
前記配線が、複数に分岐しており、前記各開口部に設けられた前記給電端子にそれぞれ接続されている請求項６に記載のアンテナ装置。  The antenna device according to claim 6, wherein the wiring is branched into a plurality of parts and is connected to the power supply terminals provided in the openings.
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