JP6457245B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

Electronic component mounting equipment Download PDF

Info

Publication number
JP6457245B2
JP6457245B2 JP2014229273A JP2014229273A JP6457245B2 JP 6457245 B2 JP6457245 B2 JP 6457245B2 JP 2014229273 A JP2014229273 A JP 2014229273A JP 2014229273 A JP2014229273 A JP 2014229273A JP 6457245 B2 JP6457245 B2 JP 6457245B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
nozzle
connector
unit
type electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014229273A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016092376A (en
Inventor
裕介 児玉
裕介 児玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP2014229273A priority Critical patent/JP6457245B2/en
Priority to CN201510766007.9A priority patent/CN105592684B/en
Publication of JP2016092376A publication Critical patent/JP2016092376A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6457245B2 publication Critical patent/JP6457245B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate.

電子部品実装装置は、ヘッドに設けられたノズルで電子部品を保持して、基板の搭載点に実装する動作を繰り返すことで、基板に電子部品を実装する。近年、基板上に搭載される搭載型電子部品に加え、リード線を有しリード線を基板の穴に挿入することで基板上に実装される挿入型電子部品と、の両方を実装できる電子部品実装装置が提案されている（特許文献１参照）。   The electronic component mounting apparatus mounts the electronic component on the substrate by repeatedly holding the electronic component with a nozzle provided in the head and mounting the electronic component on the mounting point of the substrate. In recent years, in addition to mounted electronic components mounted on a substrate, electronic components that can be mounted both on an inserted electronic component that has a lead wire and is mounted on the substrate by inserting the lead wire into a hole in the substrate A mounting apparatus has been proposed (see Patent Document 1).

また、特許文献１には、電子部品を吸着して保持する機構の吸着型ノズルと、電子部品を挟み込んで保持する機構の把持型ノズルが記載されている。また、ノズルの機構としては、特許文献２、特許文献３にも、電子部品を挟み込んで保持する機構の把持型ノズルが記載されている。   Patent Document 1 describes a suction-type nozzle having a mechanism for sucking and holding an electronic component and a gripping nozzle having a mechanism for sandwiching and holding the electronic component. Further, as a nozzle mechanism, Patent Document 2 and Patent Document 3 also describe a gripping type nozzle having a mechanism for sandwiching and holding an electronic component.

特開２０１３−１７９１９０号公報JP 2013-179190 A 特開２００６−１０８１９９号公報JP 2006-108199 A 特開２００６−１４０２７４号公報JP 2006-140274 A

挿入型電子部品は、リード線を有し、リード線を基板の穴に挿入することで実装する。このようにリード線を有する電子部品には、吸着や把持による保持が困難な形状の電子部品がある。例えば、メモリモジュール、具体的にはＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）が挿入されるＤＩＭＭコネクタ、フラットケーブルが挿入されるフラットケーブル用コネクタがある。これらの挿入部を有するコネクタ型電子部品は、各種部品を挿入するための挿入部が形成されており、さらに、板状部の部材を挿入する構造であるため、一方向に延在する形状であるため、吸着や把持による保持が困難な形状の電子部品がある。そのため、現状では、作業者が手動で挿入している。   The insertion-type electronic component has a lead wire, and is mounted by inserting the lead wire into a hole in the substrate. As described above, electronic components having lead wires include electronic components having shapes that are difficult to hold by suction or gripping. For example, there are a memory module, specifically a DIMM connector into which a DIMM (Dual Inline Memory Module) is inserted, and a flat cable connector into which a flat cable is inserted. The connector-type electronic component having these insertion portions is formed with an insertion portion for inserting various components, and further has a structure in which a plate-like member is inserted. Therefore, there is an electronic component having a shape that is difficult to hold by suction or gripping. Therefore, at present, the operator manually inserts.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、吸着による保持や挟み込んで保持することが困難な形状の電子部品を保持し、搬送することができ、好適に基板に実装する電子部品実装装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and is capable of holding and transporting an electronic component having a shape that is difficult to hold by holding or sandwiching and holding it, and is preferably mounted on a substrate An object is to provide an apparatus.

本発明は、電子部品実装装置であって、基板を搬送する基板搬送部と、リード線及び板状の部材が挿入される挿入部を有するコネクタ型電子部品を供給する電子部品供給装置と、前記コネクタ型電子部品を保持する電子部品搬送ノズルと、前記電子部品搬送ノズルを駆動するノズル駆動部を有し、前記電子部品搬送ノズルで前記コネクタ型電子部品を保持して、前記電子部品供給装置から前記基板に搬送し、前記コネクタ型電子部品を前記基板に実装するヘッドと、前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、前記ヘッドの動作を制御するヘッド制御部を備える制御装置と、を有し、前記ヘッドは、前記ノズル駆動部で駆動するノズルを前記電子部品搬送ノズルと前記電子部品搬送ノズル以外のノズルとに交換可能であり、前記制御装置は、前記電子部品搬送ノズルを装着している場合、前記電子部品搬送ノズルの鉛直方向において、鉛直方向上側の移動可能位置の閾値を超える場合、前記電子部品搬送ノズルを移動させないことを特徴とする。   The present invention is an electronic component mounting apparatus, an electronic component supply apparatus for supplying a connector-type electronic component having a board conveyance section for conveying a board, and an insertion section into which a lead wire and a plate-like member are inserted, An electronic component transport nozzle for holding a connector-type electronic component; and a nozzle drive unit for driving the electronic component transport nozzle; the connector-type electronic component is held by the electronic component transport nozzle; A head that is transported to the substrate and mounts the connector-type electronic component on the substrate; a head moving mechanism that moves the head; and a control device that includes a head control unit that controls the operation of the head; The head can replace the nozzle driven by the nozzle driving unit with the electronic component transport nozzle and a nozzle other than the electronic component transport nozzle, and the control device includes: If wearing the serial electronic component conveying nozzle in the vertical direction of the electronic component conveying nozzle, if it exceeds the threshold of the movable position in the vertical way improved side, characterized in that it does not move the electronic component conveying nozzle.

また、前記制御装置は、前記電子部品搬送ノズルの姿勢に応じて、前記電子部品搬送ノズルの鉛直方向の移動可能な範囲を設定することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said control apparatus sets the range which can move the said electronic component conveyance nozzle in the perpendicular direction according to the attitude | position of the said electronic component conveyance nozzle.

また、前記ヘッドが移動する範囲内に配置され、前記ノズルを前記基板側から撮影する画像認識装置をさらに有し、前記制御装置は、前記画像認識装置で撮影した画像を処理する画像処理部を備え、前記制御装置は、前記ヘッドの前記ノズルで前記コネクタ型電子部品を保持させた状態で、前記ノズルを前記画像認識装置と対面する位置に移動させ、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行い、前記距離が異なる複数の位置における前記コネクタ型電子部品の前記リード線側の面の画像を取得し、前記画像処理部で取得した複数の画像を合成し、合成した画像に基づいて前記リード線の位置を特定し、特定した前記リード線の位置に基づいて、前記コネクタ型電子部品の搭載位置を決定し、決定した位置に基づいて前記コネクタ型電子部品を前記基板に実装することが好ましい。   The image processing apparatus further includes an image recognition device that is disposed within a range in which the head moves and images the nozzle from the substrate side, and the control device includes an image processing unit that processes an image captured by the image recognition device. The control device moves the nozzle to a position facing the image recognition device in a state where the connector type electronic component is held by the nozzle of the head, and the connector type electronic component and the image recognition device. A plurality of images acquired by the image processing unit by acquiring images of the surface on the lead wire side of the connector-type electronic component at a plurality of positions having different distances. The position of the lead wire is identified based on the synthesized image, and the mounting position of the connector-type electronic component is determined based on the identified position of the lead wire. And, it is preferable to implement the connector type electronic component on the substrate based on the determined position.

また、前記制御装置は、前記コネクタ型電子部品の長手方向の両端部のみで、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行い、リード線の位置を検出し、検出した結果に基づいて搭載位置を決定することが好ましい。   Further, the control device performs photographing with the image recognition device while changing a distance between the connector type electronic component and the image recognition device only at both ends in the longitudinal direction of the connector type electronic component, and It is preferable to detect the position and determine the mounting position based on the detection result.

また、前記ヘッドは、前記ノズル駆動部が所定の方向に列状に配置され、前記制御装置は、前記電子部品搬送ノズルを前記所定の方向に平行な向きに配置して、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行うことが好ましい。   In the head, the nozzle drive units are arranged in a row in a predetermined direction, and the control device arranges the electronic component transport nozzle in a direction parallel to the predetermined direction, and the connector-type electronic component It is preferable to take a picture with the image recognition device while changing the distance between the image recognition device and the image recognition device.

前記制御装置は、前記電子部品搬送ノズルを前記所定の方向に平行な向きに配置して、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行う場合、前記鉛直方向上側の移動可能位置の閾値をより鉛直方向上側の高さに変更することが好ましい。   When the control device arranges the electronic component transport nozzle in a direction parallel to the predetermined direction and performs photographing with the image recognition device while changing a distance between the connector-type electronic component and the image recognition device. It is preferable that the threshold value of the movable position on the upper side in the vertical direction is changed to a height on the upper side in the vertical direction.

また、前記電子部品搬送ノズルは、前記電子部品実装装置のヘッドに連結されるベース部と、前記ベース部の側面に連結されたガイドシャフトと、前記ガイドシャフトと連結され、前記ベース部に対して移動可能なスライド部と、前記スライド部に固定され、前記スライド部から最も離れた先端部に前記コネクタ型電子部品と接する先端部が設けられたアーム部と、前記ベース部と前記スライド部との間に配置され、前記ベース部に対して前記スライド部を移動させ、前記ベース部から前記先端部までの距離を変化させる伸縮調整機構と、を有し、前記先端部を前記コネクタ型電子部品の中心側に向いた面に形成される溝に挿入し、前記アーム部を前記コネクタ型電子部品の中心側に向いた面に向けて付勢することで、前記コネクタ型電子部品を保持することが好ましい。   The electronic component transport nozzle is connected to a base portion connected to a head of the electronic component mounting apparatus, a guide shaft connected to a side surface of the base portion, the guide shaft, and the base portion. A movable slide portion, an arm portion fixed to the slide portion and provided with a distal end portion in contact with the connector-type electronic component at a distal end portion farthest from the slide portion, and the base portion and the slide portion. An expansion / contraction adjustment mechanism that moves the slide portion relative to the base portion and changes a distance from the base portion to the tip portion, and the tip portion of the connector-type electronic component The connector type electronic part is inserted into a groove formed on the surface facing the center side, and the arm part is urged toward the surface facing the center side of the connector type electronic component. It is preferable to retain the.

本発明は、吸着による保持や挟み込んで保持することが困難な形状の電子部品のコネクタ型電子部品を保持し、搬送することができ、好適に基板に実装することができるという効果を奏する。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has an effect that a connector-type electronic component of an electronic component having a shape that is difficult to be held by pinching or sandwiched and held can be transported and can be suitably mounted on a substrate.

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an electronic component mounting apparatus. 図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an example of a component supply unit. 図３は、部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of another example of the component supply unit. 図４は、コネクタ型電子部品の一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a connector-type electronic component. 図５は、図４に示すコネクタ型電子部品の正面図である。FIG. 5 is a front view of the connector-type electronic component shown in FIG. 図６は、図４に示すコネクタ型電子部品のラッチ部を示す拡大斜視図である。6 is an enlarged perspective view showing a latch portion of the connector-type electronic component shown in FIG. 図７は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the head of the electronic component mounting apparatus. 図８は、電子部品実装装置のヘッドの概略構成を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the head of the electronic component mounting apparatus. 図９は、コネクタ用ノズルの概略構成を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a schematic configuration of the connector nozzle. 図１０は、コネクタ用ノズルの概略構成を示す上面図である。FIG. 10 is a top view showing a schematic configuration of the connector nozzle. 図１１は、コネクタ用ノズルの概略構成を示す拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing a schematic configuration of the connector nozzle. 図１２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図１３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図１４は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図１５は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図１６は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. 図１７は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 17 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図１８は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図１９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 19 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２０は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２１は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。FIG. 21 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２２は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。FIG. 22 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２３は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。FIG. 23 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２４は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。FIG. 24 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２５は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。FIG. 25 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２６は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。FIG. 26 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２７は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。FIG. 27 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２８は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。FIG. 28 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. 図２９は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。FIG. 29 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus.

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the following modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments). In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range. Furthermore, the constituent elements disclosed in the following embodiments can be appropriately combined.

以下に、本発明にかかる電子部品実装装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。本実施形態の電子部品実装装置は、リード線（挿入部）を有し、当該リード線が、基板の基板孔（挿入穴、穴）に挿入されることで、基板に実装される電子部品、いわゆる挿入型電子部品、及び挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される搭載型電子部品を実装する電子部品実装装置である。ここで、挿入型電子部品は、リード線が基板に形成された穴に挿入されることで実装されるものである。また、挿入穴（基板孔）に挿入されずに基板上に搭載される電子部品、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ等は、搭載型電子部品とする。なお、電子部品実装装置は、挿入型電子部品（リード型電子部品）を実装する機能のみを備えていてもよい。   Embodiments of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. The electronic component mounting apparatus of the present embodiment has a lead wire (insertion portion), and the lead wire is inserted into a substrate hole (insertion hole, hole) of the substrate, whereby the electronic component mounted on the substrate, This is an electronic component mounting apparatus for mounting a so-called insertion type electronic component and a mounting type electronic component mounted on a substrate without being inserted into an insertion hole (substrate hole). Here, the insertion type electronic component is mounted by inserting a lead wire into a hole formed in the substrate. Further, electronic components mounted on the substrate without being inserted into the insertion hole (substrate hole), for example, SOP, QFP, etc., are mounted electronic components. Note that the electronic component mounting apparatus may have only a function of mounting an insertion type electronic component (lead type electronic component).

次に、本実施形態の電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、基板上に載せることで実装される搭載型電子部品とリードを基板の挿入穴に差し込んで実装する挿入型電子部品（リード型電子部品）との両方を実装することができる装置である。電子部品実装装置１０は、１台で搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することも、いずれか一方のみを実装することもできる。つまり電子部品実装装置１０は、搭載型電子部品と挿入型電子部品の両方を実装することが可能で、製造する基板や他の電子部品実装装置のレイアウトに応じて、種々の用途で使用することができる。   Next, the electronic component mounting apparatus 10 of this embodiment will be described. The electronic component mounting apparatus 10 can mount both a mountable electronic component that is mounted by being placed on a substrate and an insertable electronic component that is mounted by inserting a lead into an insertion hole of the substrate (leaded electronic component). It is a device that can. The electronic component mounting apparatus 10 can mount both the mountable electronic component and the insertion-type electronic component, or can mount only one of them. In other words, the electronic component mounting apparatus 10 can mount both a mountable electronic component and an insertable electronic component, and can be used for various purposes according to the layout of the board to be manufactured and other electronic component mounting apparatuses. Can do.

図１は、電子部品実装装置の概略構成を示す模式図である。図１に示す電子部品実装装置１０は、基板８の上に電子部品を搭載する装置である。電子部品実装装置１０は、筐体１１と、基板搬送部１２と、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒと、ヘッド１５ｆ、１５ｒと、ＸＹ移動機構１６と、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９と、制御装置２０と、操作部４０と、表示部４２と、を有する。なお、ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒと、Ｙ軸駆動部２４と、を備える。ここで、本実施形態の電子部品実装装置１０は、図１に示すように、基板搬送部１２を中心にしてフロント側とリア側に部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒ、ヘッド１５ｆ、１５ｒ、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒを備える。電子部品実装装置１０は、部品供給ユニット１４ｆ、ヘッド１５ｆ、Ｘ軸駆動部２２ｆが電子部品実装装置１０のフロント側に配置され、部品供給ユニット１４ｒ、ヘッド１５ｒ、Ｘ軸駆動部２２ｒが電子部品実装装置１０のリア側に配置される。また、以下では、２つの部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒ、２つのヘッド１５ｆ、１５ｒ、２つのＸ軸駆動部２２ｆ、２２ｒを特に区別しない場合、部品供給ユニット１４、ヘッド１５、Ｘ軸駆動部２２とする。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an electronic component mounting apparatus. An electronic component mounting apparatus 10 shown in FIG. 1 is an apparatus for mounting electronic components on a substrate 8. The electronic component mounting apparatus 10 includes a housing 11, a board transport unit 12, component supply units 14f and 14r, heads 15f and 15r, an XY moving mechanism 16, a VCS unit 17, an exchange nozzle holding mechanism 18, The component storage unit 19, the control device 20, the operation unit 40, and the display unit 42 are included. The XY movement mechanism 16 includes X-axis drive units 22f and 22r and a Y-axis drive unit 24. Here, as shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment has component supply units 14f and 14r, heads 15f and 15r, and an X-axis drive on the front side and the rear side around the board transport unit 12. The sections 22f and 22r are provided. In the electronic component mounting apparatus 10, the component supply unit 14f, the head 15f, and the X-axis drive unit 22f are arranged on the front side of the electronic component mounting apparatus 10, and the component supply unit 14r, the head 15r, and the X-axis drive unit 22r are mounted on the electronic component. It is arranged on the rear side of the device 10. In the following description, when the two component supply units 14f and 14r, the two heads 15f and 15r, and the two X-axis drive units 22f and 22r are not particularly distinguished, the component supply unit 14, the head 15, and the X-axis drive unit 22 To do.

基板８は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板８は、板状部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板８に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材であるはんだが付着している。また、基板８には、電子部品が挿入されるスルーホール（挿入穴、基板孔）も形成されている。   The board | substrate 8 should just be a member which mounts an electronic component, and the structure is not specifically limited. The substrate 8 of the present embodiment is a plate-like member, and a wiring pattern is provided on the surface. Solder which is a bonding member for bonding the wiring pattern of the plate-like member and the electronic component is attached to the surface of the wiring pattern provided on the substrate 8 by reflow. The substrate 8 is also formed with through holes (insertion holes, substrate holes) into which electronic components are inserted.

基板搬送部１２は、基板８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、基板８を支持し、基板８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１２は、基板８の搭載対象面がヘッド１５と対面する向きで、基板８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで基板８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１２は、電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された基板８を、レール上の所定位置まで搬送する。ヘッド１５は、所定位置で、電子部品を基板８の表面に搭載する。基板搬送部１２は、前記所定位置まで搬送した基板８上に電子部品が搭載されたら、基板８を、次の工程を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、基板８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組合せ、前記エンドレスベルトに基板８を搭載した状態で搬送する。これは、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構である。   The substrate transport unit 12 is a transport mechanism that transports the substrate 8 in the X-axis direction in the drawing. The substrate transport unit 12 includes a rail that extends in the X-axis direction, and a transport mechanism that supports the substrate 8 and moves the substrate 8 along the rail. The substrate transport unit 12 transports the substrate 8 in the X-axis direction by moving the substrate 8 along the rail by the transport mechanism in a direction in which the mounting target surface of the substrate 8 faces the head 15. The board transport unit 12 transports the board 8 supplied from the equipment supplied to the electronic component mounting apparatus 10 to a predetermined position on the rail. The head 15 mounts an electronic component on the surface of the substrate 8 at a predetermined position. When the electronic component is mounted on the substrate 8 that has been transported to the predetermined position, the substrate transport unit 12 transports the substrate 8 to an apparatus that performs the next step. Various structures can be used as the transport mechanism of the substrate transport unit 12. For example, a rail disposed along the transport direction of the substrate 8 and an endless belt rotating along the rail are combined, and the substrate 8 is transported with the substrate 8 mounted on the endless belt. This is a belt-type transport mechanism integrated with a transport mechanism.

電子部品実装装置１０は、フロント側に部品供給ユニット１４ｆが配置され、リア側に部品供給ユニット１４ｒが配置されている。フロント側の部品供給ユニット１４ｆと、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、それぞれ基板８上に搭載する電子部品を多数保持し、ヘッド１５に供給可能である。つまり、ヘッド１５で保持（吸着又は把持）可能な状態で保持位置に供給する電子部品供給装置を備える。   In the electronic component mounting apparatus 10, a component supply unit 14f is disposed on the front side, and a component supply unit 14r is disposed on the rear side. The front-side component supply unit 14 f and the rear-side component supply unit 14 r can hold a large number of electronic components mounted on the substrate 8 and supply them to the head 15. In other words, an electronic component supply device that supplies the holding position in a state where the head 15 can hold (suck or grip) is provided.

図２は、部品供給ユニットの一例の概略構成を示す模式図である。フロント側の部品供給ユニット１４ｆは、図２に示すように、支持台（バンク）９６に保持されている複数の電子部品供給装置（以下、単に「部品供給装置」ともいう。）９０、９０ａで構成されている。これらの電子部品供給装置９０、９０ａは、搭載する電子部品の種類により、その電子部品を保持する機構や供給機構が異なる。また、部品供給ユニット１４は、同一種類の電子部品供給装置９０、９０ａを複数備えていてもよい。また、部品供給ユニット１４は、装置本体に対して着脱可能な構成とすることが好ましい。また、支持台９６は、部品供給装置９０、９０ａの他の装置（例えば、計測装置やカメラ等）を搭載することができる。   FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of an example of a component supply unit. As shown in FIG. 2, the front-side component supply unit 14 f includes a plurality of electronic component supply devices (hereinafter also simply referred to as “component supply devices”) 90 and 90 a held by a support base (bank) 96. It is configured. The electronic component supply devices 90 and 90a have different mechanisms and supply mechanisms for holding the electronic components depending on the types of electronic components to be mounted. Further, the component supply unit 14 may include a plurality of electronic component supply devices 90 and 90a of the same type. The component supply unit 14 is preferably configured to be detachable from the apparatus main body. Further, the support table 96 can be mounted with other devices (for example, a measuring device, a camera, etc.) of the component supply devices 90 and 90a.

部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品のリードを貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５にラジアルリード型電子部品を供給する。また、部品供給装置９０は、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、保持しているラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより電子部品が保持できる保持領域（吸着位置、把持位置、保持位置）まで移動するテープフィーダである。さらに、部品供給装置９０は、保持領域まで移動させたラジアルリード型電子部品のリードを切断して分離することで、当該テープでリードが固定されたラジアルリード型電子部品を所定位置に保持可能な状態とすることができ、当該ラジアルリード型電子部品をヘッド１５のノズルにより保持（吸着、把持）することができる。   The component supply device 90 supplies a radial lead type electronic component to the head 15 using an electronic component holding tape configured by sticking a plurality of radial lead type electronic component leads to the tape. In addition, the component supply device 90 holds an electronic component holding tape, sends the held electronic component holding tape, and holds the radial lead type electronic component held by the nozzle of the head 15 in a holding region ( It is a tape feeder that moves to a suction position, a gripping position, and a holding position. Further, the component supply device 90 can hold the radial lead type electronic component having the lead fixed by the tape in a predetermined position by cutting and separating the lead of the radial lead type electronic component moved to the holding region. The radial lead type electronic component can be held (adsorbed and gripped) by the nozzle of the head 15.

なお、複数の部品供給装置９０は、それぞれ異なる品種の電子部品を供給しても、別々の電子部品を供給してもよい。また、部品供給装置９０は、テープに複数のラジアルリード型電子部品を貼り付けて供給するテープフィーダに限定されず、ボウルフィーダや、アキシャルフィーダ、スティックフィーダ、トレイフィーダ等を用いて種々のリード型電子部品を供給することができる。   The plurality of component supply apparatuses 90 may supply different types of electronic components or separate electronic components. Further, the component supply device 90 is not limited to a tape feeder that supplies a plurality of radial lead type electronic components attached to a tape, and various lead types using a bowl feeder, an axial feeder, a stick feeder, a tray feeder, or the like. Electronic components can be supplied.

電子部品供給装置９０ａは、テープに基板搭載するチップ型の電子部品を貼り付けて構成される電子部品保持テープを使用してヘッド１５に電子部品を供給する。なお、電子部品保持テープは、テープに複数の格納室が形成されており、当該格納室に電子部品が格納されている。電子部品供給装置９０ａは、電子部品保持テープを保持し、保持している電子部品保持テープを送り、格納室をヘッド１５のノズルにより電子部品が吸着できる保持領域まで移動させるテープフィーダである。なお、格納室を保持領域に移動させることで、当該格納室に収容されている電子部品を所定位置に露出した状態とすることができ、当該電子部品をヘッド１５のノズルにより吸着、把持することができる。電子部品供給装置９０ａは、テープフィーダに限定されず、チップ型電子部品を供給する種々のチップ部品フィーダとすることができる。チップ部品フィーダとしては、例えば、スティックフィーダ、バルクフィーダを用いることができる。   The electronic component supply device 90a supplies an electronic component to the head 15 using an electronic component holding tape configured by attaching a chip-type electronic component mounted on a substrate to a tape. In the electronic component holding tape, a plurality of storage chambers are formed in the tape, and the electronic components are stored in the storage chamber. The electronic component supply device 90 a is a tape feeder that holds an electronic component holding tape, sends the held electronic component holding tape, and moves the storage chamber to a holding region where the electronic components can be adsorbed by the nozzles of the head 15. By moving the storage chamber to the holding area, the electronic component accommodated in the storage chamber can be exposed to a predetermined position, and the electronic component is sucked and held by the nozzle of the head 15. Can do. The electronic component supply device 90a is not limited to a tape feeder, and can be various chip component feeders that supply chip-type electronic components. As the chip component feeder, for example, a stick feeder or a bulk feeder can be used.

次に、図３から図６を用いて、リア側の部品供給ユニット１４ｒとリア側の部品供給ユニット１４ｒから供給する電子部品の一例であるコネクタ型電子部品について説明する。図３は、部品供給ユニットの他の例の概略構成を示す模式図である。図４は、コネクタ型電子部品の一例を示す斜視図である。図５は、図４に示すコネクタ型電子部品の正面図である。図６は、図４に示すコネクタ型電子部品のラッチ部を示す拡大斜視図である。   Next, a connector-type electronic component which is an example of an electronic component supplied from the rear-side component supply unit 14r and the rear-side component supply unit 14r will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of another example of the component supply unit. FIG. 4 is a perspective view showing an example of a connector-type electronic component. FIG. 5 is a front view of the connector-type electronic component shown in FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a latch portion of the connector-type electronic component shown in FIG.

リア側の部品供給ユニット１４ｒは、複数のトレイを保持し、実装する電子部品に応じて、電子部品を供給する位置に配置するトレイを選択するトレイフィーダである。リア側の部品供給ユニット１４ｒは、図３に示すトレイ９８を複数有する。トレイ９８は、複数のコネクタ型電子部品８０ａが載置されている。図３ではコネクタ型電子部品８０ａが載置されている場合としたが、リア側の部品供給ユニット１４ｒは、トレイ毎に載置している電子部品が異なっていてもよい。リア側の部品供給ユニット１４ｒは、トレイ毎に載置している電子部品が異なることで、電子部品を供給する位置に配置するトレイを切り換え、異なる種類の電子部品を供給することができる。   The rear-side component supply unit 14r is a tray feeder that holds a plurality of trays and selects a tray to be arranged at a position where the electronic component is supplied according to the electronic component to be mounted. The rear-side component supply unit 14r has a plurality of trays 98 shown in FIG. On the tray 98, a plurality of connector-type electronic components 80a are placed. In FIG. 3, the connector-type electronic component 80a is placed, but the rear-side component supply unit 14r may have different electronic components placed for each tray. The rear-side component supply unit 14r can supply different types of electronic components by switching the tray to be arranged at a position where the electronic components are supplied because the electronic components placed on the trays are different.

次に、コネクタ型電子部品８０ａについて説明する。図４から図６に示すコネクタ型電子部品８０ａは、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）が挿入されるＤＩＭＭコネクタである。コネクタ型電子部品８０ａは、一方向が長手方向となるベース部１１０と、ベース部１１０の長手方向の両端に設けられたラッチ部１１２と、を有する。ベース部１１０は、挿入部１２２が形成され、リード線１２４が接続されている。挿入部１２２は、コネクタ型電子部品８０ａに挿入される電子部品（メモリモジュール）が挿入される。挿入部１２２は、ベース部１１０の長手方向に沿って延在する溝であり、溝の内部に電子部品と接する回路が形成されている。リード線１２４は、挿入部１２２が形成されている面と反対側の面に配置されている。図４から図６において、リード線１２４は、ベース部１１０の底面の一部のみに示しているが、全面に配置されている。ラッチ部１１２は、固定部１３０と可動部１３２と、を有する。固定部１３０は、ベース部１１０に対して固定されている。可動部１３２は、固定部１３０に対して移動可能であり、ベース部１１０の中心側（コネクタ型電子部品８０ａの中心側）の面に溝１３４が形成されている。可動部１３２は、挿入される電子部品が挿入されると、挿入される電子部品とともに移動する。具体的には、可動部１３２は、挿入される電子部品を締め付ける方向に移動する。また、溝１３４は、挿入される電子部品を案内する機構であり、挿入部１２２の一部となる。つまり、コネクタ型電子部品８０ａは、挿入する側の電子部品の底面と側面の一部を溝に挿入させることで、挿入する側の電子部品を支持する。   Next, the connector type electronic component 80a will be described. The connector-type electronic component 80a shown in FIGS. 4 to 6 is a DIMM connector into which a DIMM (Dual Inline Memory Module) is inserted. The connector-type electronic component 80a includes a base portion 110 whose one direction is a longitudinal direction, and latch portions 112 provided at both ends of the base portion 110 in the longitudinal direction. The base portion 110 is formed with an insertion portion 122 and connected to a lead wire 124. In the insertion part 122, an electronic component (memory module) to be inserted into the connector-type electronic component 80a is inserted. The insertion part 122 is a groove extending along the longitudinal direction of the base part 110, and a circuit in contact with the electronic component is formed inside the groove. The lead wire 124 is disposed on the surface opposite to the surface on which the insertion portion 122 is formed. 4 to 6, the lead wire 124 is shown only on a part of the bottom surface of the base portion 110, but is disposed on the entire surface. The latch part 112 includes a fixed part 130 and a movable part 132. The fixing part 130 is fixed to the base part 110. The movable part 132 is movable with respect to the fixed part 130, and a groove 134 is formed on the surface of the base part 110 on the center side (center side of the connector-type electronic component 80a). When the inserted electronic component is inserted, the movable portion 132 moves together with the inserted electronic component. Specifically, the movable part 132 moves in a direction to tighten the electronic component to be inserted. Further, the groove 134 is a mechanism for guiding an electronic component to be inserted, and becomes a part of the insertion portion 122. That is, the connector-type electronic component 80a supports the electronic component on the insertion side by inserting part of the bottom surface and side surface of the electronic component on the insertion side into the groove.

コネクタ型電子部品８０ａは、リード線１２４が基板８に形成された孔に挿入されることで基板８に実装される。つまり、挿入部１２２が鉛直方向上側を向いた状態で基板８に挿入される。また、コネクタ型電子部品８０ａは、挿入部１２２に沿って挿入されることで、可動部１３２が移動し、所定の固定位置まで移動する可動部１３２が固定部１３０に対して移動しないように支持される。コネクタ型電子部品８０ａを挿入する機構については後述する。   The connector-type electronic component 80 a is mounted on the substrate 8 by inserting the lead wires 124 into the holes formed in the substrate 8. That is, the insertion portion 122 is inserted into the substrate 8 with the insertion portion 122 facing upward in the vertical direction. Further, the connector-type electronic component 80a is inserted along the insertion portion 122, so that the movable portion 132 moves, and the movable portion 132 that moves to a predetermined fixed position is supported so as not to move with respect to the fixed portion 130. Is done. A mechanism for inserting the connector-type electronic component 80a will be described later.

コネクタ型電子部品８０ａは、ＤＩＭＭコネクタに限定されない。コネクタ型電子部品８０ａは、基板８に挿入されるリード線と、他の部品が挿入部とを有していればよい。なお、挿入部１２２は、ラッチ部１１２の中心側の面に形成される溝１３４を含む。コネクタ型電子部品８０ａとしては、フラットケーブルが挿入されるフラットケーブル用コネクタも例示される。   The connector-type electronic component 80a is not limited to a DIMM connector. The connector-type electronic component 80a only needs to have a lead wire inserted into the substrate 8 and another component having an insertion portion. The insertion portion 122 includes a groove 134 formed on the center side surface of the latch portion 112. As the connector-type electronic component 80a, a flat cable connector into which a flat cable is inserted is also exemplified.

なお、本実施形態は、リア側の部品供給ユニット１４ｒとして、トレイで電子部品を供給する装置を設けたがこれに限定されない。電子部品実装装置１０は、フロント側の部品供給ユニット１４ｆにトレイ９８で電子部品を供給する装置を設けてもよい。また、本実施形態の部品供給ユニット１４は、コネクタ型電子部品８０ａをトレイで供給する場合で説明したがトレイ以外の方法で供給してもよい。また、部品供給ユニット１４は、トレイで電子部品を供給する機構と、図２のようにテープフィーダで電子部品を供給する機構を並列に配置してもよい。例えば、リア側の部品供給ユニット１４ｒとして、トレイで電子部品を供給する機構と、テープフィーダで電子部品を供給する機構の両方を配置してもよい。   In the present embodiment, the rear-side component supply unit 14r is provided with a device for supplying electronic components using a tray, but is not limited thereto. The electronic component mounting apparatus 10 may be provided with a device for supplying electronic components by the tray 98 to the front-side component supply unit 14f. Moreover, although the component supply unit 14 of this embodiment demonstrated the case where the connector-type electronic component 80a was supplied with a tray, you may supply it by methods other than a tray. Moreover, the component supply unit 14 may arrange | position in parallel the mechanism which supplies an electronic component with a tray, and the mechanism which supplies an electronic component with a tape feeder like FIG. For example, as the rear-side component supply unit 14r, both a mechanism for supplying electronic components with a tray and a mechanism for supplying electronic components with a tape feeder may be arranged.

ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｆに保持された電子部品又は部品供給ユニット１４ｒに保持された電子部品をノズルで保持（吸着又は把持）し、保持した電子部品を基板搬送部１２によって所定位置に移動された基板８上に実装する機構である。また、ヘッド１５は、部品供給ユニット１４ｒが電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａに保持されたチップ型電子部品（搭載型電子部品）を基板８上に搭載（実装）する機構である。なお、ヘッド１５の構成については、後述する。なお、チップ型電子部品（搭載型電子部品）とは、基板８に形成された挿入穴（スルーホール）に挿入するリードを備えないリードなし電子部品である。搭載型電子部品としては、上述したようにＳＯＰ、ＱＦＰ等が例示される。チップ型電子部品は、リードを挿入穴に挿入せずに、基板８に実装される。   The head 15 holds (sucks or holds) the electronic component held by the component supply unit 14f or the electronic component held by the component supply unit 14r with a nozzle, and moves the held electronic component to a predetermined position by the substrate transport unit 12. And a mechanism for mounting on the substrate 8. Further, when the component supply unit 14r includes the electronic component supply device 90a, the head 15 mounts (mounts) a chip-type electronic component (mounted electronic component) held by the electronic component supply device 90a on the substrate 8. It is a mechanism to do. The configuration of the head 15 will be described later. The chip-type electronic component (mounted electronic component) is a leadless electronic component that does not include a lead that is inserted into an insertion hole (through hole) formed in the substrate 8. Examples of the on-board electronic component include SOP and QFP as described above. The chip-type electronic component is mounted on the substrate 8 without inserting the lead into the insertion hole.

ＸＹ移動機構（ヘッド移動機構とも称する。）１６は、ヘッド１５ｆ、１５ｒを図１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、基板８の表面と平行な面上で移動させる移動機構である。ＸＹ移動機構１６は、Ｘ軸駆動部２２ｆ、２２ｒとＹ軸駆動部２４とを有する。Ｘ軸駆動部２２ｆは、ヘッド１５ｆと連結しており、ヘッド１５ｆをＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸駆動部２２ｒは、ヘッド１５ｒと連結しており、ヘッド１５ｒをＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２を介してヘッド１５と連結しており、Ｘ軸駆動部２２ｆをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆをＹ軸方向に移動させる。また、Ｙ軸駆動部２４は、Ｘ軸駆動部２２ｒをＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒをＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｆを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｆと対面する位置に移動させることができる。   An XY moving mechanism (also referred to as a head moving mechanism) 16 is a moving mechanism that moves the heads 15 f and 15 r in the X-axis direction and the Y-axis direction in FIG. 1, that is, on a plane parallel to the surface of the substrate 8. The XY moving mechanism 16 includes X-axis drive units 22 f and 22 r and a Y-axis drive unit 24. The X-axis drive unit 22f is connected to the head 15f and moves the head 15f in the X-axis direction. The X-axis drive unit 22r is connected to the head 15r and moves the head 15r in the X-axis direction. The Y-axis drive unit 24 is connected to the head 15 via the X-axis drive unit 22, and moves the head 15f in the Y-axis direction by moving the X-axis drive unit 22f in the Y-axis direction. The Y-axis drive unit 24 moves the head 15r in the Y-axis direction by moving the X-axis drive unit 22r in the Y-axis direction. The XY moving mechanism 16 can move the head 15f to a position facing the substrate 8 or a position facing the component supply unit 14f by moving the head 15f in the XY axis direction.

ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｒをＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１５ｒを基板８と対面する位置、または、部品供給ユニット１４ｒと対面する位置に移動させることができる。   The XY moving mechanism 16 can move the head 15r to a position facing the substrate 8 or a position facing the component supply unit 14r by moving the head 15r in the XY axis direction.

また、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５を移動させることで、ヘッド１５と基板８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１５が保持した電子部品を基板８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を基板８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。つまり、ＸＹ移動機構１６は、ヘッド１５ｆ、１５ｒを水平面（ＸＹ平面）上で移動させて、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの電子部品供給装置９０、９０ａにある電子部品を基板８の所定位置（搭載位置、実装位置）に移送する移送手段となる。   The XY moving mechanism 16 adjusts the relative position of the head 15 and the substrate 8 by moving the head 15. Thus, the electronic component held by the head 15 can be moved to an arbitrary position on the surface of the substrate 8, and the electronic component can be mounted at an arbitrary position on the surface of the substrate 8. That is, the XY moving mechanism 16 moves the heads 15f and 15r on the horizontal plane (XY plane), and places the electronic components in the electronic component supply devices 90 and 90a of the component supply units 14f and 14r on the predetermined position (mounting). Position, mounting position).

なお、Ｘ軸駆動部２２としては、ヘッド１５を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部２４としては、Ｘ軸駆動部２２を所定の方向に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。   As the X-axis drive unit 22, various mechanisms that move the head 15 in a predetermined direction can be used. As the Y-axis drive unit 24, various mechanisms that move the X-axis drive unit 22 in a predetermined direction can be used. As a mechanism for moving the object in a predetermined direction, for example, a linear motor, a rack and pinion, a transport mechanism using a ball screw, a transport mechanism using a belt, or the like can be used.

ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、ＸＹ平面において、ヘッド１５の可動領域と重なる位置で、かつ、Ｚ軸方向における位置がヘッド１５よりも鉛直方向下側となる位置に配置されている。本実施形態では、ＶＣＳユニット１７と、交換ノズル保持機構１８と、部品貯留部１９とは、基板搬送部１２と部品供給ユニット１４ｒとの間に、隣接して配置される。   The VCS unit 17, the replacement nozzle holding mechanism 18, and the component storage unit 19 are positions that overlap with the movable region of the head 15 in the XY plane and that the position in the Z-axis direction is lower than the head 15 in the vertical direction. It is arranged at the position. In the present embodiment, the VCS unit 17, the replacement nozzle holding mechanism 18, and the component storage unit 19 are disposed adjacent to each other between the substrate transport unit 12 and the component supply unit 14r.

ＶＣＳユニット１７は、画像認識装置であり、ヘッド１５のノズル近傍を撮影するカメラや、撮影領域を照明する照明ユニットを有する。ＶＣＳユニット１７は、ヘッド１５のノズルで吸着された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。より具体的には、ＶＣＳユニット１７は、対面する位置にヘッド１５が移動されると、ヘッド１５のノズルを鉛直方向下側から撮影し、撮影した画像を解析することで、ノズルで保持された電子部品の形状や、ノズルによる電子部品の保持状態を認識する。ＶＣＳユニット１７は、ノズルよりも基板８側に配置され、基板８側からノズルに保持された電子部品を撮影することで、電子部品の基板８と対面する面を、撮影することができる。ＶＣＳユニット１７は、取得した情報を制御装置２０に送る。   The VCS unit 17 is an image recognition device, and includes a camera that captures the vicinity of the nozzles of the head 15 and an illumination unit that illuminates the capturing area. The VCS unit 17 recognizes the shape of the electronic component sucked by the nozzle of the head 15 and the holding state of the electronic component by the nozzle. More specifically, when the head 15 is moved to the facing position, the VCS unit 17 captures the nozzle of the head 15 from the lower side in the vertical direction and analyzes the captured image to hold the nozzle 15. Recognize the shape of the electronic component and the holding state of the electronic component by the nozzle. The VCS unit 17 is arranged closer to the substrate 8 than the nozzle, and the surface of the electronic component facing the substrate 8 can be photographed by photographing the electronic component held by the nozzle from the substrate 8 side. The VCS unit 17 sends the acquired information to the control device 20.

交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルを保持する機構である。交換ノズル保持機構１８は、複数種類のノズルをヘッド１５が着脱交換可能な状態で保持する。ここで、本実施形態の交換ノズル保持機構１８は、電子部品を吸引することで保持する吸引ノズルと、電子部品を把持することで保持する把持ノズルと、を保持している。ヘッド１５は、交換ノズル保持機構１８で装着するノズルを変更し、装着されたノズルに対して空気圧を供給して駆動することで、保持する電子部品を適切な条件（吸引又は把持）で保持することができる。   The replacement nozzle holding mechanism 18 is a mechanism that holds a plurality of types of nozzles. The replacement nozzle holding mechanism 18 holds a plurality of types of nozzles in a state where the head 15 can be attached and detached. Here, the replacement nozzle holding mechanism 18 of the present embodiment holds a suction nozzle that holds the electronic component by suction and a gripping nozzle that holds the electronic component by gripping the electronic component. The head 15 changes the nozzle to be mounted by the replacement nozzle holding mechanism 18 and supplies air pressure to the mounted nozzle to drive it, thereby holding the electronic component to be held under appropriate conditions (suction or gripping). be able to.

部品貯留部１９は、ヘッド１５がノズルで保持し、基板８に実装しない電子部品を貯留する箱である。つまり、電子部品実装装置１０では、基板８に実装しない電子部品を廃棄する廃棄ボックスとなる。電子部品実装装置１０は、ヘッド１５が保持している電子部品の中に基板８に実装しない電子部品がある場合、ヘッド１５を部品貯留部１９と対面する位置に移動させ、保持している電子部品を解放することで、電子部品を部品貯留部１９に投入する。   The component storage unit 19 is a box that stores electronic components that the head 15 holds with nozzles and is not mounted on the substrate 8. That is, the electronic component mounting apparatus 10 is a disposal box for discarding electronic components that are not mounted on the substrate 8. When there is an electronic component that is not mounted on the substrate 8 among the electronic components held by the head 15, the electronic component mounting apparatus 10 moves the head 15 to a position facing the component storage unit 19 and holds the held electronic component. By releasing the part, the electronic part is put into the part storage unit 19.

制御装置２０は、電子部品実装装置１０の各部を制御する。制御装置２０は、各種制御部の集合体である。操作部４０は、作業者が操作を入力する入力デバイスである。操作部４０としては、キーボード、マウスと、タッチパネル等が例示される。操作部４０は検出した各種入力を制御装置２０に送る。表示部４２は、作業者に各種情報を表示する画面である。表示部４２としては、タッチパネル、ビジョンモニタ等がある。表示部４２は、制御装置２０から入力される画像信号に基づいて各種画像を表示させる。   The control device 20 controls each part of the electronic component mounting apparatus 10. The control device 20 is an aggregate of various control units. The operation unit 40 is an input device through which an operator inputs an operation. Examples of the operation unit 40 include a keyboard, a mouse, and a touch panel. The operation unit 40 sends the detected various inputs to the control device 20. The display unit 42 is a screen that displays various types of information to the worker. Examples of the display unit 42 include a touch panel and a vision monitor. The display unit 42 displays various images based on the image signal input from the control device 20.

なお、本実施形態の電子部品実装装置１０は、基板搬送部１２を平行に２つ配置することも好ましい。電子部品実装装置１０は、２つの基板搬送部１２で２つの基板８を交互に電子部品の搭載位置に移動させ、前記２つのヘッド１５で交互に部品搭載すれば、効率よく基板８に電子部品を搭載することができる。   In the electronic component mounting apparatus 10 according to the present embodiment, it is also preferable to arrange two board transfer units 12 in parallel. The electronic component mounting apparatus 10 efficiently moves the two substrates 8 to the mounting positions of the electronic components by the two substrate transfer units 12 and mounts the components alternately by the two heads 15. Can be installed.

次に、図７及び図８を用いて、ヘッド１５の構成について説明する。図７は、電子部品実装装置のヘッド１５の概略構成を示す模式図である。図８は、電子部品実装装置のヘッド１５の概略構成を示す模式図である。なお、図７には、電子部品実装装置１０を制御する制御装置２０の各種制御部と部品供給ユニット１４ｒの１つの部品供給装置９０もあわせて示す。   Next, the configuration of the head 15 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the head 15 of the electronic component mounting apparatus. FIG. 8 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the head 15 of the electronic component mounting apparatus. 7 also shows various control units of the control device 20 that controls the electronic component mounting apparatus 10 and one component supply device 90 of the component supply unit 14r.

ヘッド１５は、図７及び図８に示すように、ヘッド本体３０と、撮像装置３６と高さセンサ３７と、レーザ認識装置３８と、を有する。また、電子部品実装装置１０は、図７に示すように、制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、画像処理部６６と、を有する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、画像処理部６６と、は、上述した制御装置２０の一部である。また、電子部品実装装置１０は、電源と接続されており電源から供給される電力を制御部６０、ヘッド制御部６２、部品供給制御部６４、画像処理部６６、及び各種回路を用いて、各部に供給する。制御部６０と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、画像処理部６６と、については後述する。   As shown in FIGS. 7 and 8, the head 15 includes a head main body 30, an imaging device 36, a height sensor 37, and a laser recognition device 38. Further, the electronic component mounting apparatus 10 includes a control unit 60, a head control unit 62, a component supply control unit 64, and an image processing unit 66, as shown in FIG. The control unit 60, the head control unit 62, the component supply control unit 64, and the image processing unit 66 are a part of the control device 20 described above. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 is connected to a power source, and uses the control unit 60, the head control unit 62, the component supply control unit 64, the image processing unit 66, and various circuits to supply power supplied from the power source. To supply. The control unit 60, the head control unit 62, the component supply control unit 64, and the image processing unit 66 will be described later.

電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープ（ラジアル部品テープ）にリードが保持された電子部品８０の本体が上方に露出している。なお、電子部品８０としては、アルミ電解コンデンサが例示される。なお、電子部品８０として、アルミ電解コンデンサの他にも、リードを有する各種電子部品を用いることができる。電子部品供給装置９０は、電子部品保持テープを引き出し、移動させることで、電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持領域（吸着領域、把持領域）に移動させる。本実施形態では、部品供給装置９０のＹ軸方向の先端近傍が、電子部品保持テープに保持された電子部品８０をヘッド１５のノズルが保持する保持領域となる。電子部品供給装置９０の構成については後述する。また、電子部品供給装置９０ａの場合も同様に、所定の位置が、ヘッド１５のノズルが電子部品保持テープに保持された電子部品８０を保持する保持領域となる。   In the electronic component supply device 90, the main body of the electronic component 80 in which the leads are held by the electronic component holding tape (radial component tape) is exposed upward. The electronic component 80 is exemplified by an aluminum electrolytic capacitor. In addition to the aluminum electrolytic capacitor, various electronic components having leads can be used as the electronic component 80. The electronic component supply apparatus 90 moves the electronic component 80 held on the electronic component holding tape to the holding area (suction area, holding area) by pulling out and moving the electronic component holding tape. In the present embodiment, the vicinity of the tip in the Y-axis direction of the component supply device 90 is a holding region where the nozzle of the head 15 holds the electronic component 80 held on the electronic component holding tape. The configuration of the electronic component supply device 90 will be described later. Similarly, in the case of the electronic component supply apparatus 90a, the predetermined position is a holding region for holding the electronic component 80 in which the nozzles of the head 15 are held on the electronic component holding tape.

ヘッド本体３０は、各部を支持するヘッド支持体３１と、複数のノズル３２と、ノズル駆動部３４と、を有する。本実施形態のヘッド本体３０には、図８に示すように、６本のノズル３２が一列に配置されている。６本のノズル３２は、Ｘ軸に平行な方向に並んでいる。なお、図８に示すノズル３２は、いずれも電子部品８０を吸着して保持する吸着ノズルが配置されている。   The head body 30 includes a head support 31 that supports each part, a plurality of nozzles 32, and a nozzle drive unit 34. As shown in FIG. 8, six nozzles 32 are arranged in a line in the head main body 30 of the present embodiment. The six nozzles 32 are arranged in a direction parallel to the X axis. In addition, as for the nozzle 32 shown in FIG. 8, the adsorption | suction nozzle which adsorb | sucks and hold | maintains the electronic component 80 is arrange | positioned.

ヘッド支持体３１は、Ｘ軸駆動部２２と連結している支持部材であり、ノズル３２及びノズル駆動部３４を支持する。なお、ヘッド支持体３１は、レーザ認識装置３８も支持している。   The head support 31 is a support member connected to the X-axis drive unit 22 and supports the nozzle 32 and the nozzle drive unit 34. The head support 31 also supports the laser recognition device 38.

ノズル３２は、電子部品８０を吸着し、保持する吸着機構である。ノズル３２は、先端に開口３２ａを有する。開口３２ａは、内部の空洞及びノズル支持部３３の空洞を介してノズル駆動部３４に連結されている。ノズル３２は、この開口３２ａから空気を吸引することで、先端に電子部品８０を吸着し、保持する。ノズル３２は、ノズル支持部３３に対して着脱可能であり、ノズル支持部３３に装着されていない場合、交換ノズル保持機構１８に保管（格納）される。また、ノズル３２は、開口３２ａの形状や、大きさが種々のものがある。また、本実施形態では、電子部品８０を吸着するための開口３２ａを備える吸着型のノズルを示したが、空気圧により稼動するアーム部を用い、電子部品８０を挟み込むことで保持する把持型のノズルも用いることができる。   The nozzle 32 is a suction mechanism that sucks and holds the electronic component 80. The nozzle 32 has an opening 32a at the tip. The opening 32 a is connected to the nozzle driving unit 34 via an internal cavity and a cavity of the nozzle support part 33. The nozzle 32 sucks air from the opening 32a to suck and hold the electronic component 80 at the tip. The nozzle 32 is detachable from the nozzle support portion 33 and is stored (stored) in the replacement nozzle holding mechanism 18 when the nozzle 32 is not attached to the nozzle support portion 33. The nozzle 32 has various shapes and sizes of the opening 32a. In the present embodiment, the suction type nozzle having the opening 32a for sucking the electronic component 80 is shown. However, a gripping type nozzle that holds the electronic component 80 by sandwiching the electronic component 80 using an arm operated by air pressure. Can also be used.

ノズル支持部３３は、鉛直方向下側の端部（先端）でノズル３２を保持する機構であり、例えば、ノズル駆動部３４にとってヘッド支持体３１に対して移動されるシャフトと、ノズル３２と連結するソケットと、を有する。シャフトは、棒状の部材であり、Ｚ軸方向に延在して配置されている。シャフトは、鉛直方向下側の端部に配置されたソケットを支持する。シャフトは、ソケットに連結する部分がＺ軸方向に移動可能な状態及びθ方向に回転可能な状態でヘッド支持体３１に対して支持されている。ここで、Ｚ軸は、ＸＹ平面に対して直交する軸であり、基板８の表面に対して直交する方向となる。θ方向とは、すなわち、ノズル駆動部３４がノズル３２を移動させる方向と平行な軸であるＺ軸を中心とした円の円周方向と平行な方向である。θ方向は、ノズル３２の回動方向となる。シャフトは、ソケットに連結する部分がノズル駆動部３４によってＺ軸方向及びθ方向に移動、回転される。   The nozzle support portion 33 is a mechanism that holds the nozzle 32 at the end (tip) on the lower side in the vertical direction. For example, the nozzle drive portion 34 is connected to the nozzle 32 and a shaft that is moved relative to the head support 31. Socket. The shaft is a rod-shaped member, and is arranged extending in the Z-axis direction. The shaft supports a socket disposed at an end portion on the lower side in the vertical direction. The shaft is supported with respect to the head support 31 in a state where a portion connected to the socket is movable in the Z-axis direction and is rotatable in the θ direction. Here, the Z axis is an axis orthogonal to the XY plane and is a direction orthogonal to the surface of the substrate 8. That is, the θ direction is a direction parallel to the circumferential direction of a circle around the Z axis, which is an axis parallel to the direction in which the nozzle driving unit 34 moves the nozzle 32. The θ direction is the rotation direction of the nozzle 32. A portion of the shaft connected to the socket is moved and rotated in the Z-axis direction and the θ direction by the nozzle driving unit 34.

ノズル駆動部３４は、ノズル支持部３３をＺ軸方向に移動させることでノズル３２をＺ軸方向に移動させ、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる。また、ノズル駆動部３４は、電子部品８０の実装時等にノズル支持部３３をθ方向に回転させることでノズル３２をθ方向に回転させる。   The nozzle drive unit 34 moves the nozzle support unit 33 in the Z-axis direction to move the nozzle 32 in the Z-axis direction, and sucks the electronic component 80 through the opening 32 a of the nozzle 32. In addition, the nozzle driving unit 34 rotates the nozzle 32 in the θ direction by rotating the nozzle support unit 33 in the θ direction when the electronic component 80 is mounted.

ノズル駆動部３４は、ノズル３２をＺ軸方向に移動させる機構として、Ｚ軸モータ３４ａを有する。また、ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａの回転部にかけられたベルトと、Ｚ軸方向に伸び、ベルトで回転されるねじロッドと、ねじロッドにねじ込まれ、ノズル支持部３３に固定されたねじとを有する。ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａでベルトを介して接続されているねじロッドを回し、ねじロッドにねじ込まれているねじをＺ軸方向に移動させる。ノズル駆動部３４は、ねじロッドにねじ込まれているねじがノズル支持部３３に固定されている。ノズル駆動部３４は、Ｚ軸モータ３４ａでねじロッドを回転させ、ねじに固定されたノズル支持部３３とともにノズル３２をＺ軸方向に移動させることで、ノズル３２の先端部の開口３２ａのシャフトをＺ軸方向に移動させる。また、ノズル駆動部３４は、ノズル３２をθ方向に回転させる機構として、例えばモータとノズル支持部３３のシャフトに連結された伝達要素とで構成された機構がある。ノズル駆動部３４は、モータから出力された駆動力を伝達要素でノズル支持部３３のシャフトに伝達し、シャフトをθ方向に回転させることで、ノズル３２の先端部もθ方向に回転させる。   The nozzle drive unit 34 includes a Z-axis motor 34a as a mechanism for moving the nozzle 32 in the Z-axis direction. The nozzle drive unit 34 is fixed to the nozzle support unit 33 by being screwed into the belt that is applied to the rotation unit of the Z-axis motor 34 a, the screw rod that extends in the Z-axis direction and is rotated by the belt, and the screw rod. And a screw. The nozzle drive unit 34 rotates the screw rod connected via the belt by the Z-axis motor 34a, and moves the screw screwed into the screw rod in the Z-axis direction. The nozzle driver 34 is fixed to the nozzle support 33 by a screw screwed into a screw rod. The nozzle drive unit 34 rotates the screw rod by the Z-axis motor 34a, and moves the nozzle 32 in the Z-axis direction together with the nozzle support unit 33 fixed to the screw, thereby moving the shaft of the opening 32a at the tip of the nozzle 32. Move in the Z-axis direction. In addition, the nozzle drive unit 34 includes a mechanism configured by, for example, a motor and a transmission element coupled to the shaft of the nozzle support unit 33 as a mechanism for rotating the nozzle 32 in the θ direction. The nozzle drive unit 34 transmits the driving force output from the motor to the shaft of the nozzle support unit 33 by a transmission element, and rotates the shaft in the θ direction, thereby rotating the tip of the nozzle 32 in the θ direction.

ノズル駆動部３４は、ノズル３２の開口３２ａで電子部品８０を吸着させる機構、つまり吸引機構としては、例えば、ノズル３２の開口３２ａと連結された空気管と、当該空気管と接続されたポンプと、空気管の管路の開閉を切り換える電磁弁と、を有する機構がある。ノズル駆動部３４は、ポンプで空気管の空気を吸引し、電磁弁の開閉を切り換えることで開口３２ａから空気を吸引するか否かを切り換える。ノズル駆動部３４は、電磁弁を開き開口３２ａから空気を吸引することで開口３２ａに電子部品８０を吸着（保持）させ、電磁弁を閉じ開口３２ａから空気を吸引しないことで開口３２ａに吸着していた電子部品８０を解放する、つまり開口３２ａで電子部品８０を吸着しない状態（保持しない状態）とする。   The nozzle drive unit 34 has a mechanism for sucking the electronic component 80 through the opening 32a of the nozzle 32, that is, as a suction mechanism, for example, an air pipe connected to the opening 32a of the nozzle 32, and a pump connected to the air pipe. And a solenoid valve that switches between opening and closing the pipe of the air pipe. The nozzle drive unit 34 sucks air from the air pipe with a pump, and switches whether to suck air from the opening 32a by switching between opening and closing of the electromagnetic valve. The nozzle drive unit 34 opens the electromagnetic valve and sucks (holds) the electronic component 80 in the opening 32a by sucking air from the opening 32a, and closes the electromagnetic valve and sucks air in the opening 32a by not sucking air from the opening 32a. The electronic component 80 that has been released is released, that is, the electronic component 80 is not sucked (not held) by the opening 32a.

また、本実施形態のヘッド１５は、電子部品８０の本体を保持するときに本体上面がノズル（吸着ノズル）３２で吸着できない形状である場合には、後述する把持ノズルを用いる。把持ノズルは、吸着ノズルと同様に空気を吸引解放することで固定片に対して可動片が開閉することで電子部品８０の本体を上方から把持解放することができる。また、ヘッド１５は、ノズル駆動部３４でノズル３２を移動させ、交換動作を実行することで、ノズル駆動部３４が駆動させるノズルを換えることができる。   Further, the head 15 of the present embodiment uses a gripping nozzle, which will be described later, when the upper surface of the main body has a shape that cannot be sucked by the nozzle (suction nozzle) 32 when holding the main body of the electronic component 80. As with the suction nozzle, the gripping nozzle can release the air to suck and release the air so that the movable piece opens and closes with respect to the fixed piece, thereby holding and releasing the main body of the electronic component 80 from above. Moreover, the head 15 can change the nozzle which the nozzle drive part 34 drives by moving the nozzle 32 by the nozzle drive part 34, and performing replacement | exchange operation | movement.

図８に示す、撮像装置３６は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８等を撮影する。撮像装置３６は、カメラと、照明装置と、を有し、照明装置で視野を照明しつつ、カメラで画像を取得する。これにより、ヘッド本体３０に対面する位置の画像、例えば、基板８や、部品供給ユニット１４の各種画像を撮影することができる。例えば、撮像装置３６は、基板８の表面に形成された基準マークとしてのＢＯＣマーク（以下単にＢＯＣともいう。）やスルーホール（挿入穴）の画像を撮影する。ここで、ＢＯＣマーク以外の基準マークを用いる場合、当該基準マークの画像を撮影する。撮像装置３６は、１つのヘッド１５に対して１つ設けられている。また、撮像装置３６は、カメラがＺ軸方向に平行に配置されており、Ｚ軸方向に平行な方向から撮影する。   An imaging device 36 shown in FIG. 8 is fixed to the head support 31 of the head main body 30 and photographs a region facing the head 15, for example, the substrate 8 on which the substrate 8 or the electronic component 80 is mounted. The imaging device 36 has a camera and an illumination device, and acquires an image with the camera while illuminating the field of view with the illumination device. Thereby, an image of a position facing the head body 30, for example, various images of the substrate 8 and the component supply unit 14 can be taken. For example, the imaging device 36 captures an image of a BOC mark (hereinafter also simply referred to as “BOC”) or a through hole (insertion hole) as a reference mark formed on the surface of the substrate 8. Here, when a reference mark other than the BOC mark is used, an image of the reference mark is taken. One imaging device 36 is provided for each head 15. The imaging device 36 has a camera arranged in parallel with the Z-axis direction, and shoots from a direction parallel to the Z-axis direction.

高さセンサ３７は、ヘッド本体３０のヘッド支持体３１に固定されており、ヘッド１５と対面する領域、例えば、基板８や電子部品８０が搭載された基板８との距離を計測する。高さセンサ３７としては、レーザ光を照射する発光素子と、対面する位置で反射して戻ってくるレーザ光を受光する受光素子とを有し、レーザ光を発光してから受光するまでの時間で対面する部分との距離を計測するレーザセンサを用いることができる。また、高さセンサ３７は、測定時の自身の位置及び基板８の位置を用いて、対面する部分との距離を処理することで、対面する部分、具体的には電子部品８０の高さを検出する。なお、電子部品８０との距離の測定結果に基づいて電子部品８０の高さを検出する処理は制御部６０で行ってもよい。   The height sensor 37 is fixed to the head support 31 of the head body 30 and measures the distance from the area facing the head 15, for example, the substrate 8 or the substrate 8 on which the electronic component 80 is mounted. The height sensor 37 includes a light emitting element that emits laser light and a light receiving element that receives the laser light reflected and returned at the facing position, and the time from when the laser light is emitted until it is received. It is possible to use a laser sensor that measures the distance from the facing part. In addition, the height sensor 37 processes the distance from the facing portion using the position of the sensor itself and the position of the substrate 8 to measure the height of the facing portion, specifically, the electronic component 80. To detect. The process of detecting the height of the electronic component 80 based on the measurement result of the distance from the electronic component 80 may be performed by the control unit 60.

レーザ認識装置３８は、光源３８ａと、受光素子３８ｂと、を有する。レーザ認識装置３８は、ブラケット５０に内蔵されている。ブラケット５０は、図７に示すように、ヘッド支持体３１の下側、基板８及び部品供給装置９０側に連結されている。レーザ認識装置３８は、ヘッド本体３０のノズル３２で吸着した電子部品８０に対して、レーザ光を照射することで、電子部品８０の状態を検出する装置である。ここで、電子部品８０の状態とは、電子部品８０の形状、ノズル３２で電子部品８０を正しい姿勢で吸着しているか等である。光源３８ａは、レーザ光を出力する発光素子である。受光素子３８ｂは、Ｚ軸方向における位置、つまり高さが同じ位置であり、光源３８ａに対向する位置に配置されている。   The laser recognition device 38 includes a light source 38a and a light receiving element 38b. The laser recognition device 38 is built in the bracket 50. As shown in FIG. 7, the bracket 50 is connected to the lower side of the head support 31, the substrate 8, and the component supply device 90 side. The laser recognition device 38 is a device that detects the state of the electronic component 80 by irradiating the electronic component 80 sucked by the nozzle 32 of the head body 30 with laser light. Here, the state of the electronic component 80 includes the shape of the electronic component 80, whether the electronic component 80 is sucked in the correct posture by the nozzle 32, and the like. The light source 38a is a light emitting element that outputs laser light. The light receiving element 38b has a position in the Z-axis direction, that is, a position having the same height, and is disposed at a position facing the light source 38a.

次に、電子部品実装装置１０の装置構成の制御機能について説明する。電子部品実装装置１０は、図７に示すように、制御装置２０として、制御部６０と、記憶部６１と、ヘッド制御部６２と、部品供給制御部６４と、画像処理部６６と、を有する。各種制御部は、それぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の演算処理機能と記憶機能とを備える部材で構成される。また、本実施形態では、説明の都合で複数の制御部としたが、１つの制御部としてもよい。また、電子部品実装装置１０の制御機能を１つの制御部とした場合、１つの演算装置で実現しても複数の演算装置で実現してもよい。   Next, the control function of the device configuration of the electronic component mounting apparatus 10 will be described. As illustrated in FIG. 7, the electronic component mounting apparatus 10 includes a control unit 60, a storage unit 61, a head control unit 62, a component supply control unit 64, and an image processing unit 66 as the control device 20. . Each of the various control units is configured by a member having an arithmetic processing function and a storage function such as a CPU, a ROM, and a RAM. In this embodiment, a plurality of control units are used for convenience of explanation, but a single control unit may be used. Further, when the control function of the electronic component mounting apparatus 10 is a single control unit, it may be realized by one arithmetic device or a plurality of arithmetic devices.

制御部６０は、電子部品実装装置１０の各部と接続されており、入力された操作信号や、電子部品実装装置１０の各部で検出された情報に基づいて、記憶されているプログラムを実行し、各部の動作を制御する。制御部６０は、例えば、基板８の搬送動作、ＸＹ移動機構１６によるヘッド１５の駆動動作、レーザ認識装置３８による形状の検出動作等を制御する。また、制御部６０は、上述したようにヘッド制御部６２に各種指示を送り、ヘッド制御部６２による制御動作も制御する。制御部６０は、部品供給制御部６４による制御動作も制御する。   The control unit 60 is connected to each unit of the electronic component mounting apparatus 10 and executes a stored program based on the input operation signal and information detected by each unit of the electronic component mounting apparatus 10. Control the operation of each part. The control unit 60 controls, for example, the transport operation of the substrate 8, the drive operation of the head 15 by the XY movement mechanism 16, the shape detection operation by the laser recognition device 38, and the like. Further, the control unit 60 sends various instructions to the head control unit 62 as described above, and also controls the control operation by the head control unit 62. The control unit 60 also controls the control operation by the component supply control unit 64.

記憶部６１は、制御部６０と接続されており、ＲＯＭやＲＡＭ等の記憶機能を備えている。なお、記憶部６１は、制御部６０と一体で設けてもよいし、別体で設けてもよい。記憶部６１は、制御部６０が各部から取得したデータや、制御部６０で演算して算出したデータを記憶する。記憶部６１は、例えば、スルーホール座標設計値と、基準マーク座標設計値と、電子部品搭載座標設計値と、を含む設計図のデータや、各種電子部品の形状、吸着条件、吸着処理の補正条件、生産プログラム等を記憶する。また、記憶部６１は、ラジアルリード型電子部品等、リードを有する挿入型電子部品のリードの形状を検出する際の条件である作成条件を挿入型電子部品の種類に対応付けて記憶する。さらに記憶部６１は、作成条件を決定する際の動作（パラメータ取得処理）を制御するためのプログラムも記憶する。なお、記憶部６１は、制御部６０の制御により、不要となったデータは削除することもできる。   The storage unit 61 is connected to the control unit 60 and has a storage function such as a ROM or a RAM. The storage unit 61 may be provided integrally with the control unit 60 or may be provided separately. The storage unit 61 stores data acquired from each unit by the control unit 60 and data calculated and calculated by the control unit 60. For example, the storage unit 61 corrects design drawing data including through-hole coordinate design values, reference mark coordinate design values, and electronic component mounting coordinate design values, as well as various electronic component shapes, suction conditions, and suction processing corrections. Stores conditions, production programs, etc. In addition, the storage unit 61 stores a creation condition, which is a condition for detecting the shape of a lead of an insertion type electronic component having a lead, such as a radial lead type electronic component, in association with the type of the insertion type electronic component. Furthermore, the storage unit 61 also stores a program for controlling an operation (parameter acquisition process) when determining the creation conditions. The storage unit 61 can also delete unnecessary data under the control of the control unit 60.

ヘッド制御部６２は、ノズル駆動部３４、ヘッド支持体３１に配置された各種センサ及び制御部６０に接続されており、ノズル駆動部３４を制御し、ノズル３２の動作を制御する。ヘッド制御部６２は、制御部６０から供給される操作指示及び各種センサ（例えば、距離センサ）の検出結果に基づいて、ノズル３２の電子部品８０の吸着（保持）／解放動作、各ノズル３２の回動動作、Ｚ軸方向の移動動作を制御する。また、ヘッド制御部６２は、ノズルの交換動作も制御する。   The head control unit 62 is connected to the nozzle driving unit 34 and various sensors and the control unit 60 disposed on the head support 31, and controls the nozzle driving unit 34 to control the operation of the nozzle 32. The head control unit 62 performs the suction (holding) / release operation of the electronic component 80 of the nozzle 32 and the operation of each nozzle 32 based on the operation instruction supplied from the control unit 60 and the detection results of various sensors (for example, a distance sensor). Controls the rotation operation and the movement operation in the Z-axis direction. The head controller 62 also controls the nozzle replacement operation.

部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒによる電子部品８０、８０ａの供給動作を制御する。部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０、９０ａ毎に設けても、１つですべての電子部品供給装置９０、９０ａを制御してもよい。例えば、部品供給制御部６４は、電子部品供給装置９０による電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）、リードの切断動作及びラジアルリード型電子部品の保持動作を制御する。また、部品供給制御部６４は、部品供給ユニット１４が電子部品供給装置９０ａを備えている場合、電子部品供給装置９０ａによる電子部品保持テープの引き出し動作（移動動作）等を制御する。部品供給制御部６４は、制御部６０による指示に基づいて各種動作を実行する。部品供給制御部６４は、電子部品保持テープ又は電子部品保持テープの引き出し動作を制御することで、電子部品保持テープ又は電子部品保持テープの移動を制御する。   The component supply control unit 64 controls the supply operation of the electronic components 80 and 80a by the component supply units 14f and 14r. The component supply control unit 64 may be provided for each of the electronic component supply devices 90 and 90a or may control all the electronic component supply devices 90 and 90a. For example, the component supply control unit 64 controls an electronic component holding tape drawing operation (moving operation), lead cutting operation, and radial lead type electronic component holding operation by the electronic component supply device 90. In addition, when the component supply unit 14 includes the electronic component supply device 90a, the component supply control unit 64 controls the electronic component holding tape drawing operation (moving operation) by the electronic component supply device 90a. The component supply control unit 64 executes various operations based on instructions from the control unit 60. The component supply control unit 64 controls the movement of the electronic component holding tape or the electronic component holding tape by controlling the drawing operation of the electronic component holding tape or the electronic component holding tape.

画像処理部６６は、ＶＣＳユニット１７での撮影動作を制御し、取得した画像を処理する。画像処理部６６は、画像処理して得た情報や、画像の情報を制御部６０に送る。画像処理部６６は、挿入型電子部品の画像を取得する場合、挿入型電子部品との距離が異なる複数の位置で撮影した画像を合成する。つまり、画像処理部６６は、挿入型電子部品のリードが形成されている側の面の画像を全焦点認識処理で取得し、リードの形状の情報を取得する。また、画像処理部６６は、ＶＣＳユニット１７で取得した画像に種々の画像処理を行う。画像処理としては、１次（微分）フィルタを用いたエッジ強調処理、２次（微分）フィルタを用いた平滑化処理、二値化処理等である。制御装置６０による処理については後述する。   The image processing unit 66 controls the photographing operation in the VCS unit 17 and processes the acquired image. The image processing unit 66 sends information obtained by image processing and image information to the control unit 60. When acquiring an image of the insertion type electronic component, the image processing unit 66 combines images taken at a plurality of positions at different distances from the insertion type electronic component. That is, the image processing unit 66 acquires an image of the surface on which the lead of the insertion type electronic component is formed by omnifocal recognition processing, and acquires information on the shape of the lead. Further, the image processing unit 66 performs various image processing on the image acquired by the VCS unit 17. The image processing includes edge enhancement processing using a primary (differential) filter, smoothing processing using a secondary (differential) filter, binarization processing, and the like. The processing by the control device 60 will be described later.

ここで、上記実施形態では、ヘッド１５に装着するノズルに吸着ノズルを用いる場合として説明したがこれに限定されない。ヘッド１５に装着するノズルとしては、電子部品を把持する把持ノズルも用いることができる。電子部品実装装置１０は、保持する電子部品８０の種類に応じて、当該電子部品８０を保持するノズルの種類を選択することで、電子部品８０を適切に保持することができる。具体的には、保持する電子部品８０に応じて、吸着ノズルを用いるか把持ノズルを用いるかを選択し、さらにそれぞれの種類のノズルの中でもどのノズルを用いるかを切り換えることで、１台の電子部品実装装置でより多くの種類の電子部品８０を実装することができる。   Here, in the above embodiment, the case where the suction nozzle is used as the nozzle attached to the head 15 has been described, but the present invention is not limited to this. As the nozzle mounted on the head 15, a gripping nozzle that grips an electronic component can also be used. The electronic component mounting apparatus 10 can appropriately hold the electronic component 80 by selecting the type of the nozzle that holds the electronic component 80 according to the type of the electronic component 80 to be held. Specifically, according to the electronic component 80 to be held, whether to use the suction nozzle or the gripping nozzle is selected, and further, it is possible to switch which nozzle among the types of nozzles is used. More types of electronic components 80 can be mounted with the component mounting apparatus.

次に、図９から図１１を用いて、コネクタ型電子部品８０ａの挿入に用いるノズル（コネクタ用ノズル、電子部品搬送ノズル）について説明する。コネクタ用ノズル１５０は、コネクタ型電子部品８０ａの挿入に用いるノズルである。コネクタ用ノズル１５０は、ノズル３２と同様にヘッド１５のノズル支持部３３に装着される。また、コネクタ用ノズル１５０は、ヘッド１５に装着されていない場合、交換ノズル保持機構１８に保持されている。   Next, nozzles (connector nozzle, electronic component transport nozzle) used for inserting the connector-type electronic component 80a will be described with reference to FIGS. The connector nozzle 150 is a nozzle used for inserting the connector-type electronic component 80a. Similarly to the nozzle 32, the connector nozzle 150 is attached to the nozzle support portion 33 of the head 15. Further, the connector nozzle 150 is held by the replacement nozzle holding mechanism 18 when not attached to the head 15.

コネクタ用ノズル１５０は、ベース部１５２と、スライド部１５４と、ガイドシャフト１５６と、アーム部１６０と、伸縮調整機構１６２と、を有する。   The connector nozzle 150 includes a base portion 152, a slide portion 154, a guide shaft 156, an arm portion 160, and an expansion / contraction adjustment mechanism 162.

ベース部１５２は、コネクタ用ノズル１５０の基体であり、ノズル支持部３３に装着されている場合、ノズル支持部３３に固定される。ベース部１５２は、連結部１６４と、Ｄカット部１６６を有する。連結部１６４は、ベース部１５２のノズル支持部３３に支持されている状態で、鉛直方向上側となる端部に形成されている。連結部１６４は、ノズル支持部３３に連結する。Ｄカット部１６６は、ノズル支持部３３に支持されている状態で、コネクタ用ノズル１５０のＺ軸に直交する方向に突出した一部が欠けた円板である。Ｄカット部１６６は、ベース部１５２に固定されている。コネクタ用ノズル１５０は、Ｄカット部１６６の欠けている部分（切り欠き部）の位置を検出することで、コネクタ用ノズル１５０の姿勢を特定することができる。   The base portion 152 is a base body of the connector nozzle 150, and is fixed to the nozzle support portion 33 when being mounted on the nozzle support portion 33. The base portion 152 includes a connecting portion 164 and a D cut portion 166. The connecting portion 164 is formed at the end on the upper side in the vertical direction while being supported by the nozzle support portion 33 of the base portion 152. The connecting part 164 is connected to the nozzle support part 33. The D-cut portion 166 is a disc lacking a part of the D-cut portion 166 protruding in the direction orthogonal to the Z-axis of the connector nozzle 150 while being supported by the nozzle support portion 33. The D cut part 166 is fixed to the base part 152. The connector nozzle 150 can identify the position of the connector nozzle 150 by detecting the position of the portion (notch portion) where the D-cut portion 166 is missing.

スライド部１５４は、ベース部１５２の対向する２つの側面にそれぞれ配置されている。つまり、コネクタ用ノズル１５０は、２つのスライド部１５４を有し、１つのスライド部１５４が、ベース部１５２の対向する２つの側面の一方の面と対面し、１つのスライド部１５４が、ベース部１５２の対向する２つの側面の他方の面と対面している。スライド部１５４は、ガイドシャフト１５６によりベース部１５２に対して移動可能な状態で支持されている。   The slide part 154 is disposed on each of two opposing side surfaces of the base part 152. That is, the connector nozzle 150 includes two slide portions 154, one slide portion 154 faces one of the two opposing side surfaces of the base portion 152, and one slide portion 154 includes the base portion. It faces the other surface of the two opposing side surfaces of 152. The slide part 154 is supported by the guide shaft 156 in a state of being movable with respect to the base part 152.

２つのガイドシャフト１５６は、２つのスライド部１５４のそれぞれに対応して配置されている。ガイドシャフト１５６は、ベース部１５２の側面に移動可能な状態で連結され、スライド部１５４に固定されている。ガイドシャフト１５６は、ベース部１５２に対してスライド部１５４を移動させる方向を所定の方向とする。ガイドシャフト部１５６は、スライド部１５４をベース部１５２に対して、ベース部１５２の側面に直交する方向に移動可能な状態で支持している。   The two guide shafts 156 are disposed corresponding to the two slide portions 154, respectively. The guide shaft 156 is connected to the side surface of the base portion 152 in a movable state, and is fixed to the slide portion 154. The guide shaft 156 has a predetermined direction in which the slide portion 154 is moved with respect to the base portion 152. The guide shaft portion 156 supports the slide portion 154 with respect to the base portion 152 so as to be movable in a direction perpendicular to the side surface of the base portion 152.

２つのアーム部１６０は、２つのスライド部１５４にそれぞれに固定されている。アーム部１６０は、ボルト、ねじ等の締結部１９０で着脱自在な状態で固定されている。アーム部１６０は、ベース部１５２の側面に直交する方向に延びた腕状の部材である。アーム部１６０は、スライド部１５４から最も離れた部分が先端部２０２となる。先端部２０２は、コネクタ型電子部品８０ａの溝１３４と接する。   The two arm portions 160 are fixed to the two slide portions 154, respectively. The arm part 160 is fixed in a detachable state by a fastening part 190 such as a bolt or a screw. The arm portion 160 is an arm-like member that extends in a direction orthogonal to the side surface of the base portion 152. In the arm part 160, the part farthest from the slide part 154 becomes the tip part 202. The tip portion 202 contacts the groove 134 of the connector type electronic component 80a.

アーム部１６０は、先端部２０２がベース部１５２の鉛直方向下側の端部よりも鉛直方向下側に設けられている。具体的には、ノズル支持部３３に装着された状態において、アーム部１６０は、先端部２０２の鉛直方向下側の端部が、ベース部１５２の鉛直方向下側の端部よりも距離ｈ分、鉛直方向下側に配置されている。アーム部１６０をベース部１５２よりも鉛直方向下側に設けることで、電子部品の実装動作中にベース部１５２が他の機器や、電子部品と接触することを抑制することができる。これにより、コネクタ型電子部品を高密度に実装することが可能となる。   The arm portion 160 is provided such that the distal end portion 202 is provided on the lower side in the vertical direction than the end portion on the lower side in the vertical direction of the base portion 152. Specifically, in a state where the arm portion 160 is mounted on the nozzle support portion 33, the arm portion 160 has a lower end in the vertical direction of the tip portion 202 than the end portion of the base portion 152 on the lower side in the vertical direction. It is arranged on the lower side in the vertical direction. By providing the arm portion 160 on the lower side in the vertical direction than the base portion 152, the base portion 152 can be prevented from coming into contact with other devices or electronic components during the mounting operation of the electronic component. As a result, it is possible to mount the connector-type electronic components with high density.

伸縮調整機構１６２は、ベース部１５２とスライド部１５４との間に配置され、ベース部１５２に対してスライド部１５４を移動させ、ベース部１５２からアーム部１６０の先端部２０２までの距離を変化させる。伸縮調整機構１６２は、ばね部１７０と空気圧調整部１７２とを有する。ばね部１７０は、ベース部１５２とスライド部１５４との互いに対向する面に配置され、一方がベース部１５２に固定され、他方がスライド部１５４に固定される。ばね部１７０は、スライド部１５４に対して、矢印２１０の力、つまり、ベース部１５２とスライド部１５４とが離れる方向の力を加える。   The expansion / contraction adjustment mechanism 162 is disposed between the base portion 152 and the slide portion 154, and moves the slide portion 154 with respect to the base portion 152 to change the distance from the base portion 152 to the distal end portion 202 of the arm portion 160. . The expansion / contraction adjustment mechanism 162 includes a spring portion 170 and an air pressure adjustment portion 172. The spring portion 170 is disposed on the mutually opposing surfaces of the base portion 152 and the slide portion 154, one of which is fixed to the base portion 152 and the other is fixed to the slide portion 154. The spring portion 170 applies a force indicated by an arrow 210 to the slide portion 154, that is, a force in a direction in which the base portion 152 and the slide portion 154 are separated from each other.

空気圧調整部１７２は、空気圧が供給されることで、ばね部１７０とは反対側の力、つまり、スライド部１５４に対して、矢印２２０の力、つまり、ベース部１５２とスライド部１５４とが近づく方向の力を加える。空気圧調整部１７２は、空気圧供給部１８０と、空気流路１８２と、シリンダ部１８４と、ピストン部１８６と、を有する。空気圧供給部１８０は、ヘッド１５に接続され、ノズル支持部３３を介して、コネクタ用ノズル１５０に空気を供給する。空気圧供給部１８０は、他の方式のノズルの電子部品の実装動作の際にも使用される。   The air pressure adjusting unit 172 is supplied with air pressure, so that the force on the side opposite to the spring portion 170, that is, the slide portion 154, the force indicated by the arrow 220, that is, the base portion 152 and the slide portion 154 approach each other. Apply direction force. The air pressure adjustment unit 172 includes an air pressure supply unit 180, an air flow path 182, a cylinder unit 184, and a piston unit 186. The air pressure supply unit 180 is connected to the head 15 and supplies air to the connector nozzle 150 via the nozzle support unit 33. The air pressure supply unit 180 is also used during the mounting operation of electronic components of other types of nozzles.

空気流路１８２は、ベース部１５２の内部に形成され、ノズル支持部３３の空気流路と接続される。空気流路１８２は、ノズル支持部３３の空気流路から供給された空気をシリンダ部１８４のピストン部１８６よりもスライド部１５４側から供給する。シリンダ部１８４は、ベース部１５２の内部に形成される円筒の空間である。ピストン部１８６は、シリンダ部１８４の内部に配置され、ガイドシャフト１５６と接続されている。   The air flow path 182 is formed inside the base portion 152 and is connected to the air flow path of the nozzle support portion 33. The air flow path 182 supplies air supplied from the air flow path of the nozzle support portion 33 from the slide portion 154 side of the piston portion 186 of the cylinder portion 184. The cylinder part 184 is a cylindrical space formed inside the base part 152. The piston part 186 is disposed inside the cylinder part 184 and is connected to the guide shaft 156.

空気圧調整部１７２は、空気圧供給部１８０から空気圧を供給することで、シリンダ部１８４のピストン部１８６に、矢印２２０の力、つまり、ベース部１５２とスライド部１５４とが近づく方向の力を加える。   The air pressure adjusting unit 172 applies the force indicated by the arrow 220, that is, the force in the direction in which the base portion 152 and the slide portion 154 approach each other, to the piston portion 186 of the cylinder portion 184 by supplying air pressure from the air pressure supply portion 180.

コネクタ用ノズル１５０は、以上のような構成である。コネクタ用ノズル１５０は、空気圧調整部１７２によって加えるベース部１５２とスライド部１５４とが近づく方向の力を調整し、ばね部１７０から加わる力とのバランスを調整することで、スライド部１５４及びアーム部１６０の位置を調整する。つまり、空気圧調整部１７２によって加える矢印２２０の力をばね部１７０で加える矢印２１０の力よりも大きくすることで、ベース部１５２とスライド部１５４とを近づく方向に移動させることができる。また、空気圧調整部１７２によって加える矢印２２０の力をばね部１７０で加える矢印２１０の力よりも小さくすることで、ベース部１５２とスライド部１５４とを遠ざかる方向に移動させることができる。このように、スライド部１５４を移動させることで、スライド部１５４に固定されているアーム部１６０の先端部２０２間の距離を調整することができる。コネクタ用ノズル１５０は、ガイドシャフト１５６によって、具体的には、ピストン部１８６によって、ベース部１５２とスライド部１５４との距離の移動範囲は、所定の範囲に制限されている。つまり、ピストン部１８６がシリンダ１８４内で移動できる範囲が制限される構造とすることで、ガイドシャフト１５６を介して接続されるスライド部１５４の移動範囲を制限することができる。   The connector nozzle 150 is configured as described above. The connector nozzle 150 adjusts the force in the direction in which the base portion 152 and the slide portion 154 applied by the air pressure adjusting portion 172 approach each other, and adjusts the balance with the force applied from the spring portion 170, so that the slide portion 154 and the arm portion are adjusted. Adjust the position of 160. That is, by making the force of the arrow 220 applied by the air pressure adjusting unit 172 larger than the force of the arrow 210 applied by the spring portion 170, the base portion 152 and the slide portion 154 can be moved in the approaching direction. Further, by making the force of the arrow 220 applied by the air pressure adjusting unit 172 smaller than the force of the arrow 210 applied by the spring unit 170, the base unit 152 and the slide unit 154 can be moved away from each other. In this way, by moving the slide portion 154, the distance between the distal end portions 202 of the arm portion 160 fixed to the slide portion 154 can be adjusted. In the connector nozzle 150, the range of movement of the distance between the base portion 152 and the slide portion 154 is limited to a predetermined range by the guide shaft 156, specifically, by the piston portion 186. That is, by adopting a structure in which the range in which the piston portion 186 can move in the cylinder 184 is limited, the moving range of the slide portion 154 connected via the guide shaft 156 can be limited.

次に、電子部品実装装置の各部の動作について説明する。なお、下記で説明する電子部品の各部の動作は、いずれも制御装置２０に基づいて各部の動作を制御することで実行することができる。   Next, the operation of each part of the electronic component mounting apparatus will be described. Note that the operation of each part of the electronic component described below can be executed by controlling the operation of each part based on the control device 20.

図１２は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１２を用いて、電子部品実装装置１０の全体の処理動作の概略を説明する。なお、図１２に示す処理は制御装置２０が各部を制御することで実行される。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２として、生産プログラムを読み込む。生産プログラムは、専用の生産プログラム作成装置で作成されたり、入力された各種データに基づいて制御装置２０によって作成されたりする。   FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. The overall processing operation of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG. The process shown in FIG. 12 is executed by the control device 20 controlling each unit. The electronic component mounting apparatus 10 reads a production program as step S52. The production program is created by a dedicated production program creation device, or created by the control device 20 based on various input data.

電子部品実装装置１０は、ステップＳ５２で生産プログラムを読み込んだら、ステップＳ５４として、装置の状態を検出する。具体的には、部品供給ユニット１４ｆ、１４ｒの構成、充填されている電子部品の種類、準備されているノズル３２の種類等を検出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５４で装置の状態を検出し、準備が完了したら、ステップＳ５６として、基板８を搬入する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５６で基板８を搬入し、電子部品を実装する位置に基板８を配置したら、ステップＳ５８として電子部品を基板８に実装する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ５８で電子部品の実装が完了したら、ステップＳ６０として基板８を搬出する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６０で基板８を搬出したら、ステップＳ６２として生産終了かを判定する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了ではない（Ｎｏ）と判定した場合、ステップＳ５６に進み、ステップＳ５６からステップＳ６２の処理を実行する。つまり、生産プログラムに基づいて、基板８に電子部品を実装する処理を実行する。電子部品実装装置１０は、ステップＳ６２で生産終了である（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。   After reading the production program in step S52, the electronic component mounting apparatus 10 detects the state of the apparatus in step S54. Specifically, the configuration of the component supply units 14f and 14r, the type of electronic component being filled, the type of nozzle 32 that is prepared, and the like are detected. The electronic component mounting apparatus 10 detects the state of the apparatus in step S54, and when preparation is completed, the board 8 is carried in as step S56. The electronic component mounting apparatus 10 carries the board | substrate 8 in step S56, and if the board | substrate 8 is arrange | positioned in the position which mounts an electronic component, it will mount an electronic component in the board | substrate 8 as step S58. The electronic component mounting apparatus 10 will carry out the board | substrate 8 as step S60, if mounting of an electronic component is completed by step S58. If the electronic component mounting apparatus 10 carries the board | substrate 8 in step S60, it will determine whether production is complete | finished as step S62. If the electronic component mounting apparatus 10 determines in step S62 that the production is not finished (No), the electronic component mounting apparatus 10 proceeds to step S56 and executes the processing from step S56 to step S62. That is, processing for mounting electronic components on the board 8 is executed based on the production program. If the electronic component mounting apparatus 10 determines that the production is finished (Yes) in step S62, the electronic component mounting apparatus 10 finishes this process.

電子部品実装装置１０は、以上のようにして、生産プログラムを読み込み、各種設定を行った後、基板８に電子部品を実装することで、電子部品が実装された基板を製造することができる。また、電子部品実装装置１０は、電子部品として、本体と当該本体に接続されたリードとを有するリード型電子部品を基板８に実装、具体的には、リードを基板に形成された穴（挿入穴）に挿入することで当該電子部品を基板に実装することができる。   The electronic component mounting apparatus 10 can manufacture the board on which the electronic component is mounted by loading the electronic component on the board 8 after reading the production program and performing various settings as described above. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 mounts a lead-type electronic component having a main body and leads connected to the main body on the substrate 8 as an electronic component, specifically, a hole (insertion) formed on the substrate. The electronic component can be mounted on the substrate by inserting it into the hole).

図１３は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。なお、図１３に示す処理動作は、基板を搬入してから、基板への電子部品の搭載が完了するまでの動作である。また、図１３に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。   FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. Note that the processing operation shown in FIG. 13 is an operation from the loading of the substrate to the completion of the mounting of the electronic component on the substrate. Further, the processing operation shown in FIG. 13 is executed by the control unit 60 controlling the operation of each unit.

制御部６０は、ステップＳ１０２として、基板８を搬入する。具体的には、制御部６０は、電子部品を搭載する対象の基板を基板搬送部１２で所定位置まで搬送する。制御部６０は、ステップＳ１０２で基板８を搬入したら、ステップＳ１０４として保持移動を行う。ここで、保持移動（吸着移動）とは、ノズル３２が部品供給ユニット１４の保持領域にある電子部品と対面する位置までヘッド本体３０を移動させる処理動作である。   The control part 60 carries in the board | substrate 8 as step S102. Specifically, the control unit 60 transports the substrate on which the electronic component is to be mounted to a predetermined position by the substrate transport unit 12. If the board | substrate 8 is carried in by step S102, the control part 60 will carry out holding movement as step S104. Here, the holding movement (suction movement) is a processing operation for moving the head main body 30 to a position where the nozzle 32 faces the electronic component in the holding area of the component supply unit 14.

制御部６０は、ステップＳ１０４で保持移動を行ったら、ステップＳ１０６として、ノズル３２を下降させる。つまり、制御部６０は、電子部品を保持（吸着、把持）できる位置までノズル３２を下方向に移動させる。制御部６０は、ステップＳ１０６でノズル３２を下降させたら、ステップＳ１０８として、ノズル３２で電子部品を保持し、ステップＳ１１０として、ノズル３２を上昇させる。制御部６０は、ステップＳ１１０でノズルを所定位置まで上昇させたら、ステップＳ１１２として、検査移動を行う。具体的には、電子部品の形状を検出する位置まで電子部品８を移動させる。具体的には、ＶＣＳユニット１７と対面する位置まで移動する。電子部品の種類によってはノズル３２の位置を移動させ、電子部品をレーザ認識装置３８の計測位置まで移動させる場合もある。制御部６０は、電子部品の検査を行う位置まで移動させた場合、ステップＳ１１４として、ノズル３２で吸着している電子部品の形状を検出する。ステップＳ１１４の処理については後述する。なお、制御部６０は、上述したようにステップＳ１１４で電子部品の形状を検出し、保持した電子部品が搭載不可であると判定した場合、電子部品を廃棄し、再び電子部品を吸着する。   After performing the holding movement in step S104, the control unit 60 lowers the nozzle 32 as step S106. That is, the control unit 60 moves the nozzle 32 downward to a position where the electronic component can be held (sucked and gripped). After lowering the nozzle 32 in step S106, the control unit 60 holds the electronic component with the nozzle 32 as step S108, and raises the nozzle 32 as step S110. When the nozzle is raised to a predetermined position in step S110, the control unit 60 performs inspection movement in step S112. Specifically, the electronic component 8 is moved to a position where the shape of the electronic component is detected. Specifically, it moves to a position facing the VCS unit 17. Depending on the type of electronic component, the position of the nozzle 32 may be moved to move the electronic component to the measurement position of the laser recognition device 38. When the control unit 60 is moved to a position where the electronic component is inspected, the control unit 60 detects the shape of the electronic component sucked by the nozzle 32 as step S114. The process of step S114 will be described later. Note that, as described above, the control unit 60 detects the shape of the electronic component in step S114, and when it is determined that the held electronic component cannot be mounted, the electronic component is discarded and the electronic component is adsorbed again.

制御部６０は、ステップＳ１１４で電子部品の形状を検出したら、ステップＳ１１６として、搭載移動、つまりノズル３２で吸着している電子部品を基板８の搭載位置（実装位置）に対向する位置まで移動させる処理動作を行い、ステップＳ１１８として、ノズル３２を下降させ、ステップＳ１２０として部品搭載（部品実装）、つまりノズル３２から電子部品を開放する処理動作を行い、ステップＳ１２２として、ノズル３２を上昇させる。つまり、制御部６０は、ステップＳ１１２からステップＳ１２０の処理動作で、上述した実装処理を実行する。   After detecting the shape of the electronic component in step S114, the control unit 60 moves the mounting movement, that is, moves the electronic component sucked by the nozzle 32 to a position facing the mounting position (mounting position) of the substrate 8 in step S116. A processing operation is performed, the nozzle 32 is lowered in step S118, a component mounting (component mounting) is performed in step S120, that is, a processing operation for releasing the electronic component from the nozzle 32 is performed, and the nozzle 32 is raised in step S122. That is, the control unit 60 executes the mounting process described above by the processing operation from step S112 to step S120.

制御部６０は、ステップＳ１２２でノズル３２を上昇させた場合、ステップＳ１２４として全部品の搭載が完了したか、つまり基板８に搭載する予定の電子部品の実装処理が完了したかを判定する。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了していない（Ｎｏ）、つまり搭載する予定の電子部品が残っていると判定した場合、ステップＳ１０４に進み、次の電子部品を基板８に搭載する処理動作を実行する。このように制御部６０は、基板８に全部品の搭載が完了するまで、上記処理動作を繰り返す。制御部６０は、ステップＳ１２４で全部品の搭載が完了した（Ｙｅｓ）と判定した場合、本処理を終了する。   When the nozzle 32 is raised in step S122, the control unit 60 determines in step S124 whether the mounting of all the components is complete, that is, whether the mounting process of the electronic components to be mounted on the board 8 is completed. If the control unit 60 determines in step S124 that the mounting of all the components has not been completed (No), that is, it is determined that the electronic components to be mounted remain, the process proceeds to step S104, and the next electronic component is placed on the substrate 8. Execute the processing operation to be installed. In this way, the control unit 60 repeats the above processing operation until the mounting of all components on the substrate 8 is completed. If the control unit 60 determines in step S124 that all parts have been mounted (Yes), the process ends.

次に、図１４から図１８を用いて、電子部品としてコネクタ型電子部品を基板に実装する場合、具体的には、ノズルとしてコネクタ用ノズル１５０を有し、挿入対象の部品として、コネクタ型電子部品が設定されている場合に実行する処理動作について説明する。図１４から図１８は、それぞれ電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１６は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。また、図１４から図１８に示す処理動作は、制御部６０が各部の動作を制御することで実行される。   Next, when a connector-type electronic component is mounted on a substrate as an electronic component with reference to FIGS. 14 to 18, specifically, a connector-type electronic component having a connector nozzle 150 as a nozzle and a component to be inserted as a component is shown. Processing operations executed when a component is set will be described. 14 to 18 are flowcharts showing an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. Also, the processing operations shown in FIGS. 14 to 18 are executed by the control unit 60 controlling the operation of each unit.

制御部６０は、コネクタ型電子部品８０ａを実装するかを判定する（ステップＳ２０２）。つまり、制御部６０は、次に実装する電子部品がコネクタ型電子部品を含むかを判定する。制御部６０は、コネクタ型電子部品を実装しない（ステップＳ２０２でＮｏ）と判定した場合、ノズルの交換が必要かを判定する（ステップＳ２０４）。制御部６０は、ノズルの交換が必要である（ステップＳ２０４でＹｅｓ）と判定した場合、ヘッド１５のノズル支持部３３に装着するノズルを交換ノズル保持機構１８で交換する（ステップＳ２０６）。制御部６０は、ノズルの交換が必要ではない（ステップＳ２０４でＮｏ）と判定した場合、またはノズル支持部３３で装着するノズルを交換ノズル保持機構１８で交換した場合、電子部品を実装する（ステップＳ２０８）。ここで、ステップＳ２０４からステップＳ２０８は、コネクタ型電子部品以外の電子部品を実装する際に実行する動作と同様の動作である。   The control unit 60 determines whether to mount the connector type electronic component 80a (step S202). That is, the control unit 60 determines whether the next electronic component to be mounted includes a connector type electronic component. When it is determined that the connector-type electronic component is not mounted (No in Step S202), the control unit 60 determines whether the nozzle needs to be replaced (Step S204). When it is determined that the nozzle needs to be replaced (Yes in step S204), the control unit 60 replaces the nozzle mounted on the nozzle support unit 33 of the head 15 with the replacement nozzle holding mechanism 18 (step S206). When it is determined that the nozzle replacement is not necessary (No in step S204), or when the nozzle mounted in the nozzle support unit 33 is replaced by the replacement nozzle holding mechanism 18, the control unit 60 mounts the electronic component (step). S208). Here, Step S204 to Step S208 are the same operations as the operations executed when mounting electronic components other than the connector type electronic components.

制御部６０は、コネクタ型電子部品８０ａを実装する（ステップＳ２０２でＹｅｓ）と判定した場合、コネクタ用ノズル１５０が装着済みかを判定する（ステップＳ２１２）。つまり、ヘッド１５のノズル支持部３３にコネクタ用ノズル１５０が装着されているかを判定する。制御部６０は、コネクタ用ノズル１５０が装着されていない（ステップＳ２１２でＮｏ）と判定した場合、ヘッド１５のノズル支持部３３に装着するノズルを交換ノズル保持機構１８に保持されているコネクタ用ノズル１５０に交換する（ステップＳ２１４）。制御部６０は、ノズルが交換済みである（ステップＳ２１２でＹｅｓ）と判定した場合、またはノズル支持部３３で装着するノズルを交換した場合、コネクタ用ノズル１５０を用いてコネクタ型電子部品８０ａを実装する（ステップＳ２１６）。   When it is determined that the connector-type electronic component 80a is to be mounted (Yes in Step S202), the control unit 60 determines whether the connector nozzle 150 has been mounted (Step S212). That is, it is determined whether the connector nozzle 150 is attached to the nozzle support portion 33 of the head 15. If the controller 60 determines that the connector nozzle 150 is not attached (No in step S212), the nozzle for the connector attached to the nozzle support part 33 of the head 15 is held by the replacement nozzle holding mechanism 18. It replaces with 150 (step S214). When it is determined that the nozzle has been replaced (Yes in step S212), or when the nozzle mounted in the nozzle support unit 33 is replaced, the control unit 60 mounts the connector-type electronic component 80a using the connector nozzle 150. (Step S216).

次に、図１５を用いて、コネクタ用ノズル１５０を用いてコネクタ型電子部品８０ａを実装する動作について説明する。制御部６０は、空気を供給して、アーム部１６０を縮める（ステップＳ２２０）。具体的には、空気圧供給部１８０から空気を供給することで、ピストン部１８６をベース部１５２の中心側に付勢し、スライド部１５４及びアーム部１６０をベース部１５２に向けて移動させる。電子部品実装装置１０は、アーム部１６０を縮めることで、アーム部１６０の先端部２０２の距離をコネクタ型電子部品８０ａの溝１３４の間隔よりも狭くする。   Next, the operation of mounting the connector-type electronic component 80a using the connector nozzle 150 will be described with reference to FIG. The control unit 60 supplies air to contract the arm unit 160 (step S220). Specifically, by supplying air from the air pressure supply unit 180, the piston unit 186 is urged toward the center of the base unit 152, and the slide unit 154 and the arm unit 160 are moved toward the base unit 152. The electronic component mounting apparatus 10 shrinks the arm portion 160 so that the distance between the distal end portions 202 of the arm portion 160 is narrower than the interval between the grooves 134 of the connector-type electronic component 80a.

制御部６０は、アーム部１６０を縮めたら、電子部品供給装置（部品供給ユニット１４ｒ）の保持位置に移動する（ステップＳ２２２）。つまり、制御部６０は、ヘッド１５に装着しているコネクタ用ノズル１５０を部品供給ユニット１４ｒのコネクタ型電子部品８０ａが載置されている位置の上に移動させる。ここで、制御部６０は、図１６に示すように、先端部２０２を結んだ線と溝１３４を結んだ線とが重なる位置にヘッド１５に装着しているコネクタ用ノズル１５０を移動させる。制御部６０は、さらに、コネクタ用ノズル１５０を鉛直方向下側に移動させ、先端部２０２と溝１３４とを対面させる。   When the arm unit 160 is contracted, the control unit 60 moves to the holding position of the electronic component supply device (component supply unit 14r) (step S222). That is, the control unit 60 moves the connector nozzle 150 mounted on the head 15 to a position where the connector type electronic component 80a of the component supply unit 14r is placed. Here, as shown in FIG. 16, the control unit 60 moves the connector nozzle 150 attached to the head 15 to a position where the line connecting the distal end portion 202 and the line connecting the groove 134 overlap. The control unit 60 further moves the connector nozzle 150 downward in the vertical direction so that the distal end portion 202 and the groove 134 face each other.

制御部６０は、コネクタ用ノズル１５０を電子部品供給装置の保持位置に移動したら、空気の供給を停止して、アーム部１６０を伸ばしコネクタ用ノズル１５０でコネクタ型電子部品８０ａを保持する（ステップＳ２２４）。つまり、空気の供給を停止し、ばね部１７０の力でアーム部１６０を先端部２０２間の距離が広がる方向に伸ばし、溝１３４と先端部２０２とを接触させ、さらに先端部２０２を溝１３４に押し付ける方向に付勢することで、コネクタ用ノズル１５０でコネクタ型電子部品８０ａを保持する。   When the control unit 60 moves the connector nozzle 150 to the holding position of the electronic component supply device, the control unit 60 stops supplying air, extends the arm unit 160, and holds the connector-type electronic component 80a with the connector nozzle 150 (step S224). ). That is, the supply of air is stopped, the arm portion 160 is extended in the direction in which the distance between the tip portions 202 is increased by the force of the spring portion 170, the groove 134 and the tip portion 202 are brought into contact, and the tip portion 202 is further moved into the groove 134. The connector-type electronic component 80a is held by the connector nozzle 150 by urging in the pressing direction.

制御部６０は、ノズルで電子部品を保持したら、電子部品を基板の実装位置に移動させ、電子部品を基板に実装させる（ステップＳ２２６）。つまり、コネクタ型電子部品８０ａのリード線１２４を基板の穴に挿入する。このとき、制御部６０は、コネクタ用ノズル１５０をコネクタ型電子部品８０ａの実装位置よりも鉛直方向側に所定距離移動させることが好ましい。これにより、基板に対してコネクタ型電子部品８０ａを押し付け、基板にコネクタ型電子部品８０ａをより確実に実装させることができる。   After holding the electronic component with the nozzle, the control unit 60 moves the electronic component to the mounting position of the substrate and mounts the electronic component on the substrate (step S226). That is, the lead wire 124 of the connector type electronic component 80a is inserted into the hole of the board. At this time, the control unit 60 preferably moves the connector nozzle 150 by a predetermined distance to the vertical direction side from the mounting position of the connector-type electronic component 80a. As a result, the connector-type electronic component 80a can be pressed against the substrate, and the connector-type electronic component 80a can be more reliably mounted on the substrate.

制御部６０は、電子部品を基板に実装したら、空気を供給して、アーム部１６０を縮めて、電子部品をノズルから離脱させる（ステップＳ２２８）。つまり、先端部２０２間の距離を溝１３４間の距離よりも短くして、先端部２０２と溝１３４とが離れた状態とする。   When the electronic component is mounted on the substrate, the control unit 60 supplies air and contracts the arm unit 160 to detach the electronic component from the nozzle (step S228). That is, the distance between the tip portions 202 is made shorter than the distance between the grooves 134 so that the tip portion 202 and the groove 134 are separated.

次に、図１７を用いて、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図１７に示す処理は、図１４のステップＳ２１４のノズルの交換処理時に実行する。制御部６０は、レーザ認識装置３８とＤカット部１６６とが対面する位置まで移動させ（ステップＳ３０２）、レーザ認識装置３８でＤカット部１６６の形状を認識する（ステップＳ３０４）。正確には、制御部６０は、Ｄカット部１６６があると想定される位置の形状を認識する。なお、制御部６０は、コネクタ用ノズル１５０が装着されているノズル支持部３３を所定角度分回転させつつ、レーザ認識装置３８を照射して形状を計測することで、Ｄカット部１６６があると想定される位置の外形形状を計測する。レーザ認識装置３８は、各位置における端部の位置を計測し重ね合わせることで、外形形状を計測する。制御部６０は、Ｄカット部１６６の形状を認識したら、Ｄカット部１６６の認識に成功したかを判定する（ステップＳ３０６）。制御部６０は、Ｄカット部１６６がある位置に許容範囲の幅の部材があるか否かで、Ｄカット部１６６の認識に成功したかを判定する。   Next, it is a flowchart which shows an example of operation | movement of an electronic component mounting apparatus using FIG. The process shown in FIG. 17 is executed during the nozzle replacement process in step S214 of FIG. The control unit 60 moves to a position where the laser recognition device 38 and the D cut unit 166 face each other (step S302), and the laser recognition device 38 recognizes the shape of the D cut unit 166 (step S304). Precisely, the control unit 60 recognizes the shape of the position where the D-cut unit 166 is assumed. Note that the control unit 60 measures the shape by irradiating the laser recognition device 38 while rotating the nozzle support unit 33 on which the connector nozzle 150 is mounted by a predetermined angle, thereby providing the D-cut unit 166. Measure the outer shape of the assumed position. The laser recognizing device 38 measures the outer shape by measuring and superposing the positions of the end portions at the respective positions. When recognizing the shape of the D-cut unit 166, the control unit 60 determines whether the D-cut unit 166 has been successfully recognized (step S306). The control unit 60 determines whether the D-cut unit 166 has been successfully recognized based on whether or not there is a member having an allowable width at a position where the D-cut unit 166 is located.

制御部６０は、Ｄカット部１６６の認識に成功した（ステップＳ３０６でＹｅｓ）と判定した場合、コネクタ用ノズル１５０の装着に成功したと判定する（ステップＳ３０８）。制御部６０は、Ｄカット部１６６の認識に失敗した（ステップＳ３０６でＮｏ）と判定した場合、ノズルの装着失敗と判定し、ノズルの取り外し指示を出力する（ステップＳ３０９）。また、制御部６０は、Ｄカット部１６６の形状の認識に成功した場合、Ｄカット部１６６の位置に基づいて、コネクタ用ノズル１５０の角度を特定し、特定した結果に基づいて、コネクタ用ノズル１５０のＺ軸周りの位置を決定してもよい。   When it is determined that the D-cut unit 166 has been successfully recognized (Yes in step S306), the control unit 60 determines that the connector nozzle 150 has been successfully mounted (step S308). When it is determined that the recognition of the D-cut unit 166 has failed (No in step S306), the control unit 60 determines that the nozzle is unsuccessful and outputs a nozzle removal instruction (step S309). Further, when the control unit 60 succeeds in recognizing the shape of the D-cut unit 166, the controller 60 identifies the angle of the connector nozzle 150 based on the position of the D-cut unit 166, and based on the identified result, the connector nozzle 150 positions around the Z-axis may be determined.

次に、図１８を用いて、ノズルの移動時の処理動作について説明する。なお、図１８の処理は、動作を設定するティーチング時に実行しても実際の実装動作時に実行してもよい。制御部６０は、Ｚ軸の上昇指示があるかを判定する（ステップＳ３１２）。Ｚ軸の上昇指示とは、ノズルをＺ軸方向の上側（鉛直方向上側）に移動させる指示である。制御部６０は、Ｚ軸の上昇指示がある（ステップＳ３１２でＹｅｓ）と判定した場合、コネクタ用ノズル１５０を装着しているかを判定する（ステップＳ３１４）。制御部６０は、コネクタ用ノズル１５０を装着している（ステップＳ３１４でＹｅｓ）と判定した場合、Ｚ軸方向の高さが閾値を超えるかを判定する（ステップＳ３１６）。Ｚ軸方向の高さの閾値は、予め設定した値であり、Ｚ軸方向において、コネクタ用ノズル１５０が、ヘッド１５の他の部品と接触する高さよりも低くなる高さであり、ヘッド１５の他の部品と接触する危険があるため、これ以上上昇させないために設定する高さである。制御部６０は、Ｚ軸方向の高さが閾値を超える（ステップＳ３１６でＹｅｓ）と判定した場合、移動不可と判定し、エラーを出力する（ステップＳ３１８）。   Next, a processing operation when the nozzle is moved will be described with reference to FIG. Note that the processing in FIG. 18 may be executed during teaching for setting the operation or during actual mounting operation. The controller 60 determines whether there is an instruction to raise the Z axis (step S312). The Z-axis ascending instruction is an instruction to move the nozzle upward in the Z-axis direction (upward in the vertical direction). When it is determined that there is an instruction to raise the Z axis (Yes in step S312), the control unit 60 determines whether the connector nozzle 150 is attached (step S314). When it is determined that the connector nozzle 150 is attached (Yes in step S314), the control unit 60 determines whether the height in the Z-axis direction exceeds the threshold (step S316). The threshold value for the height in the Z-axis direction is a preset value. In the Z-axis direction, the height of the connector nozzle 150 is lower than the height at which the connector nozzle 150 is in contact with other components of the head 15. The height is set so as not to be raised any further because there is a risk of contact with other parts. When it is determined that the height in the Z-axis direction exceeds the threshold (Yes in step S316), the control unit 60 determines that the movement is impossible and outputs an error (step S318).

制御部６０は、Ｚ軸の上昇指示がない（ステップＳ３１２でＮｏ）と判定した場合、コネクタ用ノズル１５０を装着していない（ステップＳ３１４でＮｏ）と判定した場合、Ｚ軸方向の高さが閾値を超えない（ステップＳ３１６でＮｏ）と判定した場合、軸移動動作を実行する（ステップＳ３１９）。   If the control unit 60 determines that there is no Z-axis ascending instruction (No in step S312), it determines that the connector nozzle 150 is not attached (No in step S314), the height in the Z-axis direction is When it is determined that the threshold value is not exceeded (No in step S316), the axis movement operation is executed (step S319).

電子部品実装装置１０は、以上の処理を行い、コネクタ用ノズル１５０を装着し、鉛直方向において、コネクタ用ノズル１５０を鉛直方向上側の移動可能位置の閾値を超える位置に移動させる指示の場合、コネクタ用ノズル１５０を移動させないことで、コネクタ用ノズル１５０を装着している場合も、コネクタ用ノズル１５０がヘッド１５の他の部品と接触することを抑制することができる。これにより、電子部品実装装置１０は、コネクタ型電子部品８０ａの実装に用いる幅が広いコネクタ用ノズル１５０を用いる場合でも、ノズルがヘッドと接触することを抑制することができる。これにより、装置の故障を抑制しつつ、コネクタ型電子部品８０ａを実装することが可能となり、電子部品実装装置１０で実装できる電子部品の種類をより多くすることができる。   The electronic component mounting apparatus 10 performs the above processing, attaches the connector nozzle 150, and in the case of an instruction to move the connector nozzle 150 to a position that exceeds the threshold of the movable position on the upper side in the vertical direction, By not moving the nozzle 150 for the connector, the connector nozzle 150 can be prevented from coming into contact with other components of the head 15 even when the connector nozzle 150 is attached. Thereby, even when the electronic component mounting apparatus 10 uses the nozzle 150 for connectors with the wide width | variety used for mounting of the connector type electronic component 80a, it can suppress that a nozzle contacts a head. Thereby, it becomes possible to mount the connector-type electronic component 80a while suppressing the failure of the device, and the number of types of electronic components that can be mounted by the electronic component mounting apparatus 10 can be increased.

また、電子部品実装装置１０は、先端部２０２をコネクタ型電子部品８０ａの中心側に向いた面に形成される溝１３４に挿入し、アーム部１６０をコネクタ型電子部品８０ａの中心側に向いた面に向けて付勢することで、コネクタ型電子部品８０ａを保持することができる。これにより、電子部品実装装置１０は、コネクタ用ノズル１５０を用いてコネクタ型電子部品８０ａを基板８に実装することができる。このように、コネクタ用ノズル１５０を用いて、コネクタ型電子部品８０ａを基板８に実装できることで、種々の電子部品を実装する電子部品実装装置１０でコネクタ型電子部品８０ａも実装することができる。これにより、ノズルを交換するのみで、電子部品実装装置１０で実装できる電子部品の数を増加させることができる。   Further, in the electronic component mounting apparatus 10, the tip end portion 202 is inserted into the groove 134 formed on the surface facing the center side of the connector type electronic component 80a, and the arm portion 160 faces the center side of the connector type electronic component 80a. By urging it toward the surface, the connector-type electronic component 80a can be held. Thereby, the electronic component mounting apparatus 10 can mount the connector-type electronic component 80 a on the substrate 8 using the connector nozzle 150. As described above, the connector-type electronic component 80a can be mounted on the substrate 8 by using the connector nozzle 150, so that the connector-type electronic component 80a can also be mounted by the electronic component mounting apparatus 10 for mounting various electronic components. Thereby, the number of electronic components that can be mounted by the electronic component mounting apparatus 10 can be increased only by replacing the nozzles.

また、電子部品実装装置１０の伸縮調整機構１６２は、本実施形態のようにベース部１５２とスライド部１５４とが離れる方向に付勢するばね部１７０と、空気圧を調整することで、ベース部１５２とスライド部１５４とが近づく方向に付勢する空気圧調整部１７２とを組み合わせることで、アーム部１６０を好適に移動させることができる。   In addition, the expansion / contraction adjustment mechanism 162 of the electronic component mounting apparatus 10 adjusts the air pressure by the spring portion 170 that urges the base portion 152 and the slide portion 154 in a direction away from each other as in the present embodiment, thereby adjusting the base portion 152. By combining the air pressure adjusting unit 172 that biases the slide unit 154 in the direction in which the slide unit 154 approaches, the arm unit 160 can be suitably moved.

また、本実施形態の空気圧調整部１７２は、空気を供給することで、つまり正圧を供給することで、ベース部１５２とスライド部１５４とが近づく方向に付勢したが、空気を吸引することで、つまり負圧を供給することで、ベース部１５２とスライド部１５４とが近づく方向に付勢するようにしてもよい。空気を吸引する場合、空気圧供給部１８０からシリンダ部１８４に空気を供給する開口をピストン部１８６のスライダ部１５４から遠い側の面に供給する。   In addition, the air pressure adjusting unit 172 of the present embodiment urges the base portion 152 and the slide portion 154 to approach each other by supplying air, that is, by supplying positive pressure, but sucks air. That is, by supplying a negative pressure, the base portion 152 and the slide portion 154 may be urged in the approaching direction. When air is sucked, an opening for supplying air from the air pressure supply unit 180 to the cylinder unit 184 is supplied to the surface of the piston unit 186 far from the slider unit 154.

また、電子部品実装装置１０の伸縮調整機構１６２は、ベース部１５２とスライド部１５４とが近づく方向に付勢するばね部１７０と、空気圧を調整することで、ベース部１５２とスライド部１５４とが離れる方向に付勢する空気圧調整部１７２とを組み合わせることでも、アーム部１６０を好適に移動させることができる。また、この場合も、空気圧調整部１７２は、空気を供給することで、つまり正圧を供給することで、ベース部１５２とスライド部１５４とが離れる方向に付勢しても、空気を吸引することで、つまり負圧を供給することで、ベース部１５２とスライド部１５４とが離れる方向に付勢するようにしてもよい。   In addition, the expansion / contraction adjustment mechanism 162 of the electronic component mounting apparatus 10 includes a spring portion 170 that urges the base portion 152 and the slide portion 154 to approach each other, and a base portion 152 and the slide portion 154 that are adjusted by adjusting the air pressure. The arm unit 160 can also be suitably moved by combining with the air pressure adjusting unit 172 that urges in the away direction. Also in this case, the air pressure adjusting unit 172 sucks air by supplying air, that is, by supplying positive pressure, even if the base portion 152 and the slide portion 154 are urged away from each other. In other words, by supplying a negative pressure, the base portion 152 and the slide portion 154 may be urged away from each other.

また、伸縮調整機構１６２は、ばねと空気圧以外の組み合わせでアーム部１６０を移動させるようにしてもよい。   Further, the expansion / contraction adjustment mechanism 162 may move the arm portion 160 by a combination other than the spring and the air pressure.

また、コネクタ用ノズル１５０は、締結部１９０を設け、アーム部１６０をスライド部１５４に対して着脱可能とすることで、アーム部１６０を交換することができる。これにより、実装するコネクタ型電子部品８０ａに応じて、アーム部１６０を交換することができ、１つのベース部１５２及びスライド部１５４等のユニットを有効に活用することができる。   In addition, the connector nozzle 150 can be replaced by providing the fastening portion 190 and making the arm portion 160 detachable from the slide portion 154. Thereby, the arm part 160 can be replaced | exchanged according to the connector type electronic component 80a to mount, and units, such as one base part 152 and the slide part 154, can be utilized effectively.

また、上記実施形態では、ベース部１５２の両方にスライド部１５４を設け、両方を移動する機構とすることで、移動量を多くすることができる。なお、コネクタ用ノズル１５０の構造は、これに限定されず。ベース部１５２の一方にスライド部１５４を設け、他方は固定されたアーム部１６０としてもよい。   Moreover, in the said embodiment, the movement amount can be increased by providing the slide part 154 in both the base parts 152, and setting it as the mechanism which moves both. The structure of the connector nozzle 150 is not limited to this. The slide portion 154 may be provided on one side of the base portion 152, and the other may be a fixed arm portion 160.

また、本実施形態のコネクタ用ノズル１５０を用いることで、上記効果を得ることができるが、他の構造のノズルを用いてコネクタ型電子部品８０ａを保持、搬送してもよい。   Moreover, although the said effect can be acquired by using the nozzle 150 for connectors of this embodiment, you may hold | maintain and convey the connector type | mold electronic component 80a using the nozzle of another structure.

次に、図１９及び図２０を用いて、コネクタ用ノズル１５０を用いてコネクタ型電子部品８０ａを実装する際の処置動作の一例をより詳細に説明する。図１９は、電子部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。図２０は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。   Next, an example of a treatment operation when mounting the connector-type electronic component 80a using the connector nozzle 150 will be described in more detail with reference to FIGS. FIG. 19 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. FIG. 20 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus.

制御部６０は、コネクタ用ノズル１５０でコネクタ型電子部品８０ａを保持する（ステップＳ３２０）。制御部６０は、コネクタ型電子部品８０ａを保持したら、コネクタ型電子部品８０ａの搭載角度が９０度または２７０度かを判定する（ステップＳ３２２）。ここで、搭載角度は、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向が、ノズルの配列方向と平行になる向き、つまり図２０に示すように、レーザ認識装置３８の延在方向とコネクタ型電子部品８０ａの長手方向が、平行となる向きが０度、または１８０度となる。   The control unit 60 holds the connector-type electronic component 80a with the connector nozzle 150 (step S320). When holding the connector type electronic component 80a, the control unit 60 determines whether the mounting angle of the connector type electronic component 80a is 90 degrees or 270 degrees (step S322). Here, the mounting angle is such that the longitudinal direction of the connector-type electronic component 80a is parallel to the nozzle arrangement direction, that is, as shown in FIG. 20, the extending direction of the laser recognition device 38 and the connector-type electronic component 80a. The direction in which the longitudinal direction is parallel is 0 degree or 180 degrees.

制御部６０は、搭載角度が９０度または２７０度ではない、つまり搭載角度が０度または１８０度である（ステップＳ３２２でＮｏ）と判定した場合、搭載角度に回転させる（ステップＳ３２４）。制御部６０は、搭載角度が９０度または２７０度である（ステップＳ３２２でＹｅｓ）と判定した場合、コネクタ型電子部品８０ａを搭載角度＋９０度に回転させる（ステップＳ３２６）。つまり、制御部６０は、向きは１８０度異なる場合があるがコネクタ型電子部品８０ａとヘッド１５との関係が図２０に示すように、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向が、ノズルの配列方向と平行になる向きとなるように回転させる。   When it is determined that the mounting angle is not 90 degrees or 270 degrees, that is, the mounting angle is 0 degrees or 180 degrees (No in step S322), the control unit 60 rotates the mounting angle (step S324). When determining that the mounting angle is 90 degrees or 270 degrees (Yes in step S322), the control unit 60 rotates the connector-type electronic component 80a to the mounting angle +90 degrees (step S326). That is, the control unit 60 may be 180 degrees different in direction, but the longitudinal direction of the connector type electronic component 80a is the same as the nozzle arrangement direction as shown in FIG. Rotate to be parallel.

制御部６０は、ステップＳ３２４またはＳ３２６の処理を行ったら、ビジョン認識処理を行う（ステップＳ３２８）。ビジョン認識処理は、コネクタ型電子部品８０ａのリード線の位置を検出する処理である。ビジョン認識処理については後述する。   After performing the process of step S324 or S326, the control unit 60 performs a vision recognition process (step S328). The vision recognition process is a process for detecting the position of the lead wire of the connector type electronic component 80a. The vision recognition process will be described later.

制御部６０は、ビジョン認識処理を行ったら、コネクタ型電子部品８０ａの搭載角度が９０度または２７０度かを判定する（ステップＳ３３０）。制御部６０は、搭載角度が９０度または２７０度である（ステップＳ３３０でＹｅｓ）と判定した場合、コネクタ型電子部品８０ａを搭載角度−９０度に回転させる（ステップＳ３３２）。   After performing the vision recognition process, the control unit 60 determines whether the mounting angle of the connector-type electronic component 80a is 90 degrees or 270 degrees (step S330). When determining that the mounting angle is 90 degrees or 270 degrees (Yes in step S330), the control unit 60 rotates the connector-type electronic component 80a to the mounting angle of −90 degrees (step S332).

制御部６０は、搭載角度が９０度または２７０度ではない、つまり搭載角度が０度または１８０度である（ステップＳ３３０でＮｏ）と判定した場合、またはステップＳ３３２の処理を行った場合、挿入位置にコネクタ型電子部品８０ａを移動させ（ステップＳ３３４）、コネクタ型電子部品８０ａを基板８に実装する（ステップＳ３３６）。なお、制御部６０は、コネクタ型電子部品８０ａを基板８に実装する際に、ビジョン認識処理の結果に基づいて位置を補正する。この点については後述する。   When the control unit 60 determines that the mounting angle is not 90 degrees or 270 degrees, that is, the mounting angle is 0 degrees or 180 degrees (No in step S330), or when the process of step S332 is performed, the insertion position The connector type electronic component 80a is moved to (step S334), and the connector type electronic component 80a is mounted on the substrate 8 (step S336). The control unit 60 corrects the position based on the result of the vision recognition process when the connector-type electronic component 80a is mounted on the substrate 8. This point will be described later.

次に、図２１から図２４を用いてビジョン認識処理について説明する。図２１は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図２１は、コネクタ型電子部品の形状、具体的にはリード線の測定時のコネクタ型電子部品の動き、具体的には、コネクタ型電子部品を保持するノズル及びヘッドの動作の一例を示している。図２１に示す処理は、制御部６０によって各部、特にヘッド制御部６２で動作を制御することで実現できる。また、制御部６０は、ノズルに保持しているコネクタ型電子部品の種類に基づいて記憶部６１に記憶されている作成条件を用意し、作成条件に基づいて処理を行う。   Next, vision recognition processing will be described with reference to FIGS. FIG. 21 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. FIG. 21 shows the shape of the connector-type electronic component, specifically the movement of the connector-type electronic component when measuring the lead wire, specifically, an example of the operation of the nozzle and head that hold the connector-type electronic component. Yes. The process shown in FIG. 21 can be realized by controlling the operation by each unit, particularly the head control unit 62, by the control unit 60. In addition, the control unit 60 prepares a creation condition stored in the storage unit 61 based on the type of connector-type electronic component held in the nozzle, and performs processing based on the creation condition.

制御部６０は、コネクタ型電子部品をＶＣＳユニット１７上に移動させる（ステップＳ３５０）。具体的には、制御部６０は、ＸＹ移動機構１６でヘッド１５をＸＹ軸方向に移動させ、ノズルで保持しているコネクタ型電子部品をＶＣＳユニット１７上に移動させる。なお、この処理は、上述した図１８の処理のステップＳ３１２と同様の処理である。   The control unit 60 moves the connector type electronic component onto the VCS unit 17 (step S350). Specifically, the control unit 60 moves the head 15 in the XY axis direction by the XY moving mechanism 16 and moves the connector-type electronic component held by the nozzle onto the VCS unit 17. This process is the same as step S312 of the process shown in FIG.

制御部６０は、コネクタ型電子部品をＶＣＳユニット１７と対面する位置に移動させたらＺスタートポジションに移動させる（ステップＳ３５２）。Ｚスタートポジションは、コネクタ型電子部品の計測（合成画像の作成）を開始するＺ軸方向の位置である。Ｚスタートポジションは、作成条件の１つとして含んでもよいし、同じ位置としてもよい。つまり、ノズル駆動部３４でノズル３２のＺ軸方向の位置を調整することで、コネクタ型電子部品のＺ軸方向の位置を調整する。   The controller 60 moves the connector type electronic component to the Z start position after moving the connector type electronic component to the position facing the VCS unit 17 (step S352). The Z start position is a position in the Z-axis direction where measurement of a connector-type electronic component (creation of a composite image) is started. The Z start position may be included as one of the creation conditions, or may be the same position. That is, the position in the Z-axis direction of the connector-type electronic component is adjusted by adjusting the position of the nozzle 32 in the Z-axis direction by the nozzle driving unit 34.

次に、制御部６０は、画像処理部６６を介して、ＶＣＳユニット１７に撮像コマンドを発行する（ステップＳ３５４）。撮像コマンドは、ＶＣＳユニット１７で画像を取得する動作を実行する指示を含む。制御部６０は、撮像コマンドを発行したら、ＶＣＳユニット１７から応答レスポンス、つまり撮影を実行したことを示す情報があったかを判定する（ステップＳ３５６）。制御部６０は、応答レスポンスなし（ステップＳ３５６でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３５６に戻る。つまり制御部６０は、応答レスポンスを検出するまで、ステップＳ３５６の処理を繰り返す。   Next, the control unit 60 issues an imaging command to the VCS unit 17 via the image processing unit 66 (step S354). The imaging command includes an instruction to execute an operation for acquiring an image by the VCS unit 17. When issuing the imaging command, the control unit 60 determines whether there is a response from the VCS unit 17, that is, information indicating that the imaging has been performed (step S356). When it is determined that there is no response response (No in step S356), the control unit 60 returns to step S356. That is, the control unit 60 repeats the process of step S356 until a response response is detected.

制御部６０は、応答レスポンスあり（ステップＳ３５６でＹｅｓ）と判定した場合、コネクタ型電子部品をＺ軸方向に下降させる（ステップＳ３５８）。ここで、Ｚ軸方向の移動距離は作成条件に設定されている距離である。つまり、制御部６０は、ノズル駆動部３４でノズル３２のＺ軸方向の位置を調整することで、コネクタ型電子部品をＶＣＳユニット１７に所定距離近づける。   When determining that there is a response (Yes in step S356), the control unit 60 lowers the connector-type electronic component in the Z-axis direction (step S358). Here, the movement distance in the Z-axis direction is a distance set in the creation condition. That is, the control unit 60 adjusts the position of the nozzle 32 in the Z-axis direction with the nozzle driving unit 34 to bring the connector-type electronic component closer to the VCS unit 17 by a predetermined distance.

制御部６０は、コネクタ型電子部品をＺ軸方向に下降させたら、画像処理部６６を介して、ＶＣＳユニット１７に撮像コマンドを発行する（ステップＳ３６０）。撮像コマンドは、ＶＣＳユニット１７で画像を取得する動作を実行する指示を含む。制御部６０は、撮像コマンドを発行したら、ＶＣＳユニット１７から応答レスポンス、つまり撮影を実行したことを示す情報があったかを判定する（ステップＳ３６２）。制御部６０は、応答レスポンスなし（ステップＳ３６２でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３６２に戻る。   When the control unit 60 lowers the connector-type electronic component in the Z-axis direction, the control unit 60 issues an imaging command to the VCS unit 17 via the image processing unit 66 (step S360). The imaging command includes an instruction to execute an operation for acquiring an image by the VCS unit 17. When issuing the imaging command, the control unit 60 determines whether there is a response from the VCS unit 17, that is, information indicating that the imaging has been executed (step S362). When it is determined that there is no response response (No in step S362), the control unit 60 returns to step S362.

制御部６０は、応答レスポンスあり（ステップＳ３６２でＹｅｓ）と判定した場合、最後の認識か、つまり必要な枚数の画像を取得したかを判定する（ステップＳ３６４）。   If it is determined that there is a response (Yes in step S362), the control unit 60 determines whether it is the last recognition, that is, whether the necessary number of images has been acquired (step S364).

制御部６０は、最後の認識ではない（ステップＳ３６４でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３５８に戻り、ステップＳ３５８からステップＳ３６４の処理を再び行う。制御部６０は、最後の認識である（ステップＳ３６４でＹｅｓ）と判定した場合、移動可能高さへ移動する（ステップＳ３６６）。つまり、ヘッド１５をＸＹ軸方向に移動できる位置まで、ノズル３２及びコネクタ型電子部品をＺ軸方向に上昇させる。制御部６０は、以上のようにして、画像の撮影時にコネクタ型電子部品の位置を移動させる。   If the control unit 60 determines that it is not the last recognition (No in step S364), the control unit 60 returns to step S358 and performs the processing from step S358 to step S364 again. When it is determined that the control unit 60 is the last recognition (Yes in Step S364), the control unit 60 moves to a movable height (Step S366). That is, the nozzle 32 and the connector-type electronic component are raised in the Z-axis direction to a position where the head 15 can be moved in the XY-axis direction. As described above, the control unit 60 moves the position of the connector-type electronic component when taking an image.

図２２は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図２２に示す処理は、図２１の処理に対応して、制御部６０が画像処理部６６及びＶＣＳユニット１７で実行する処理である。以下、画像処理部６６の処理として説明する。   FIG. 22 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. The process shown in FIG. 22 is a process executed by the image processing unit 66 and the VCS unit 17 by the control unit 60 corresponding to the process of FIG. Hereinafter, the processing of the image processing unit 66 will be described.

画像処理部６６は、撮像コマンドを検出したかを判定する（ステップＳ３７０）。画像処理部６６は、撮像コマンドを検出していない（ステップＳ３７０でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３７０に戻る。画像処理部６６は、撮像コマンドを検出するまでステップＳ３７０の判定を繰り返す。   The image processing unit 66 determines whether an imaging command has been detected (step S370). If the image processing unit 66 determines that an imaging command has not been detected (No in step S370), the process returns to step S370. The image processing unit 66 repeats the determination in step S370 until an imaging command is detected.

画像処理部６６は、撮像コマンドを検出した（ステップＳ３７０でＹｅｓ）と判定した場合、ＶＣＳユニット１７で撮影を行って画像を取得し（ステップＳ３７２）、応答レスポンスを制御部６０に出力する（ステップＳ３７４）。つまり、画像処理部６６は、コネクタ型電子部品のリードが配置されている面側の画像を撮影し、撮影を行ったことを示す応答レスポンスを出力する。   If the image processing unit 66 determines that an imaging command has been detected (Yes in step S370), the image is captured by the VCS unit 17 to acquire an image (step S372), and a response response is output to the control unit 60 (step). S374). That is, the image processing unit 66 captures an image of the surface side where the lead of the connector-type electronic component is disposed, and outputs a response response indicating that the image has been captured.

画像処理部６６は、応答レスポンスを出力したら、撮影が完了したか、つまり対象のコネクタ型電子部品の各位置での撮影が終了したかを判定する（ステップＳ３７６）。画像処理部６６は、撮影を完了していない（ステップＳ３７６でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３７０に戻る。   When outputting the response response, the image processing unit 66 determines whether shooting has been completed, that is, whether shooting at each position of the target connector-type electronic component has been completed (step S376). If the image processing unit 66 determines that shooting has not been completed (No in step S376), the process returns to step S370.

画像処理部６６は、撮影が完了した（ステップＳ３７６でＹｅｓ）と判定した場合、合成画像を生成する（ステップＳ３７８）。以下図２３を用いて、ＶＣＳユニット１７とコネクタ型電子部品との距離が異なる複数の画像を合成した合成画像を取得する処理について説明する。図２３は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。画像処理部６６は、図２３に示すようにＺ軸方向の座標が異なる、例えば、Ｚ＝１．００、０．５０、０．００、−０．５０、−１．００のそれぞれの位置の画像１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅの５つの画像を取得する。ここで、Ｚは、ＶＣＳユニット１７とコネクタ型電子部品との基準距離０との差である。画像処理部６６は、ＶＣＳユニット１７で撮影した画像を、一次フィルタ、二次フィルタを用いて、リード線をわかりやすくした状態で、二値化処理を行い、リード線とそれ以外の部分とを分離する。これにより、画像１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅは、リード線１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０２ｅが白、それ以外の部分が黒となる。画像処理部６６は、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅを合成して、画像１０６を生成する。画像１０６は、リード線１０８がより明確に特定できる画像となる。なお、抽出する対象は異なるが、複数の画像から特定の部分の画像を抽出する処理は、特開２０１２−２３３４０号公報と同様の処理であり、一次フィルタ、二次フィルタを用いた処理、二値化処理、画像の合成処理は同様の処理で行うことができる。   If the image processing unit 66 determines that shooting has been completed (Yes in step S376), the image processing unit 66 generates a composite image (step S378). Hereinafter, a process of acquiring a composite image obtained by combining a plurality of images having different distances between the VCS unit 17 and the connector-type electronic component will be described with reference to FIG. FIG. 23 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. As shown in FIG. 23, the image processing unit 66 has different coordinates in the Z-axis direction, for example, Z = 1.00, 0.50, 0.00, −0.50, and −1.00. Five images 100a, 100b, 100c, 100d, and 100e are acquired. Here, Z is the difference from the reference distance 0 between the VCS unit 17 and the connector-type electronic component. The image processing unit 66 performs binarization processing on the image captured by the VCS unit 17 using a primary filter and a secondary filter in a state in which the lead wire is easy to understand, so that the lead wire and other portions are separated. To separate. As a result, in the images 100a, 100b, 100c, 100d, and 100e, the lead wires 102a, 102b, 102c, 102d, and 102e are white, and the other portions are black. The image processing unit 66 combines the images 100a, 100b, 100c, 100d, and 100e to generate the image 106. The image 106 is an image in which the lead wire 108 can be specified more clearly. Although the target to be extracted is different, the process of extracting a specific part image from a plurality of images is the same as that of JP 2012-23340 A, and a process using a primary filter and a secondary filter, The value processing and image composition processing can be performed by the same processing.

画像処理部６６は、合成画像を生成したら、合成画像に基づいて補正値を算出する（ステップＳ３８０）。具体的には、合成画像で検出したリード線の位置に基づいて、設計データ、部品の形状等の基準データと実際のコネクタ型電子部品のリード線の位置とのずれを検出し、ずれに基づいて、実装時のヘッドのＸＹ軸方向の位置、ノズルのθ方向の位置の補正値を算出する。画像処理部６６は、補正値を算出したら、認識レスポンスを出力する（ステップＳ３８２）。   After generating the composite image, the image processing unit 66 calculates a correction value based on the composite image (step S380). Specifically, based on the position of the lead wire detected in the composite image, a deviation between the design data, the reference data such as the shape of the component, and the position of the lead wire of the actual connector type electronic component is detected. Thus, correction values for the position of the head in the XY axis direction and the position of the nozzle in the θ direction at the time of mounting are calculated. After calculating the correction value, the image processing unit 66 outputs a recognition response (step S382).

図２４は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図２１の処理を行った後の制御部６０及びヘッド１５の処理動作の一例を示している。制御部６０は、認識レスポンスがあるかを判定する（ステップＳ３９０）。制御部６０は、認識レスポンスなし（ステップＳ３９０でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ３９０に戻る。   FIG. 24 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. 22 shows an example of processing operations of the control unit 60 and the head 15 after performing the processing of FIG. The control unit 60 determines whether there is a recognition response (step S390). When it is determined that there is no recognition response (No in step S390), the control unit 60 returns to step S390.

制御部６０は、認識レスポンスあり（ステップＳ３９０でＹｅｓ）と判定した場合、実装位置の補正を行い（ステップＳ３９２）、コネクタ型電子部品を基板８に挿入する（ステップＳ３９４）。つまり、コネクタ型電子部品を挿入する位置を、合成画像に基づいて算出した補正値に基づいてＸＹ軸方向及びθ方向に補正し、補正した位置で、コネクタ型電子部品を基板８に実装する。   If it is determined that there is a recognition response (Yes in step S390), the control unit 60 corrects the mounting position (step S392), and inserts the connector-type electronic component into the board 8 (step S394). That is, the position where the connector type electronic component is inserted is corrected in the XY axis direction and the θ direction based on the correction value calculated based on the composite image, and the connector type electronic component is mounted on the substrate 8 at the corrected position.

また、電子部品実装装置１０は、上述したビジョン認識処理を用いて、リードの位置を検出し、検出したリードの位置に基づいて、コネクタ型電子部品８０ａの姿勢や位置を検出し、その結果に基づいて、位置を補正することで適切な位置にコネクタ型電子部品８０ａを実装することができ、コネクタ型電子部品８０ａをより高い精度で実装することができる。   Further, the electronic component mounting apparatus 10 detects the position of the lead using the vision recognition process described above, detects the posture and position of the connector-type electronic component 80a based on the detected position of the lead, and the result Based on this, the connector type electronic component 80a can be mounted at an appropriate position by correcting the position, and the connector type electronic component 80a can be mounted with higher accuracy.

また、ビジョン処理まえに、コネクタ型電子部品８０ａの姿勢を制御し、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向とノズルの配列方向とを平行にすることで、コネクタ型電子部品８０ａをノズルが上下動する領域、レーザ認識装置３８の発光部３８ａと受光部３８ｂとの間の鉛直方向下側に配置することができる。これにより、コネクタ型電子部品８０ａを上下動させた場合にコネクタ型電子部品８０がヘッド１５に接触する可能性を低減することができる。   Further, before the vision processing, the posture of the connector type electronic component 80a is controlled, and the longitudinal direction of the connector type electronic component 80a and the nozzle arrangement direction are made parallel so that the nozzle moves up and down the connector type electronic component 80a. The region can be arranged on the lower side in the vertical direction between the light emitting unit 38a and the light receiving unit 38b of the laser recognition device 38. Thereby, when the connector-type electronic component 80a is moved up and down, the possibility that the connector-type electronic component 80 contacts the head 15 can be reduced.

電子部品実装装置１０は、以上のように、ビジョン認識処理で、コネクタ型電子部品を保持するノズルの鉛直方向下側（基板側）に配置されたＶＣＳユニット１７を用いて、ＶＣＳユニット１７とコネクタ型電子部品とのＺ軸方向の距離を変化させつつ、複数の画像を作成し、リード線を抽出する処理を行い、その後合成することで、コネクタ型電子部品を挿入する方向から画像におけるリード線の位置を高精度に検出することができる。また、リード線が不規則に並んでいたり、複雑な形状であったりする場合も、それぞれのリード線の状態を検出することができる。つまり、実装装置１０は、コネクタ型電子部品のリード線側から撮影した画像に基づいて、リード線の位置を取得することで、二次元配列されているリード線のそれぞれ、つまり外周の形状以外のリード線の位置も検出することができる。   As described above, the electronic component mounting apparatus 10 uses the VCS unit 17 disposed on the lower side in the vertical direction (board side) of the nozzle that holds the connector-type electronic component in the vision recognition process, and uses the VCS unit 17 and the connector. The lead wire in the image from the direction in which the connector-type electronic component is inserted by creating a plurality of images while extracting the lead wire while changing the distance in the Z-axis direction with the mold-type electronic component Can be detected with high accuracy. Further, even when the lead wires are irregularly arranged or have a complicated shape, the state of each lead wire can be detected. That is, the mounting apparatus 10 acquires the position of the lead wire based on the image taken from the lead wire side of the connector-type electronic component, so that each of the lead wires that are two-dimensionally arranged, that is, other than the shape of the outer periphery The position of the lead wire can also be detected.

これにより、上述した処理でリード線の位置を検出することで高い精度でリード線の位置を検出することができる。また、電子部品実装装置１０は、コネクタ型電子部品のリード線側から撮影した画像に基づいて、リード線の形状を検出することで、リード線が最初に基板と接触する位置の座標を検出することができる。これにより、挿入の際に挿入できるかの基準となる位置を検出することができる。また、その結果に基づいて、実装する位置を補正し、コネクタ型電子部品を基板に実装することで、高い確率で基板にコネクタ型電子部品を挿入することができる。また、リード線の位置が正確に検出できることで、実装できるか否かをより高い精度で検出することができ、実装できないコネクタ型電子部品を基板に押し付けることを抑制できる。   Thereby, the position of the lead wire can be detected with high accuracy by detecting the position of the lead wire by the above-described processing. In addition, the electronic component mounting apparatus 10 detects the coordinates of the position where the lead wire first contacts the substrate by detecting the shape of the lead wire based on the image taken from the lead wire side of the connector-type electronic component. be able to. As a result, it is possible to detect a position serving as a reference for whether or not insertion is possible. Further, by correcting the mounting position based on the result and mounting the connector-type electronic component on the substrate, the connector-type electronic component can be inserted into the substrate with a high probability. In addition, since the position of the lead wire can be accurately detected, it can be detected with higher accuracy whether or not it can be mounted, and it is possible to suppress pressing of a connector-type electronic component that cannot be mounted on the substrate.

図２５を用いて、電子部品実装装置１０の他の処理について説明する。図２５は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図２５は、図１９のステップＳ３２８のビジョン認識処理に代えて実行する処理である。制御部６０は、ビジョン認識中のＺ軸動作を判定する（ステップＳ４０２）。制御部６０は、ビジョン認識中のＺ軸動作である（ステップＳ４０２でＹｅｓ）と判定した場合、認識角度が０度または１８０度かを判定する（ステップＳ４０４）。つまり、制御部６０は、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向とノズルの配列方向とは平行な向きであるかを判定する。   Other processes of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG. FIG. 25 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. FIG. 25 is a process executed in place of the vision recognition process in step S328 of FIG. The controller 60 determines the Z-axis motion during vision recognition (step S402). If it is determined that the Z-axis motion is during vision recognition (Yes in step S402), the controller 60 determines whether the recognition angle is 0 degrees or 180 degrees (step S404). That is, the control unit 60 determines whether the longitudinal direction of the connector-type electronic component 80a is parallel to the nozzle arrangement direction.

制御部６０は、認識角度が０度または１８０度である（ステップＳ４０４でＹｅｓ）と判定した場合、高さの閾値を上げる（ステップＳ４０６）。つまり、制御部６０は、図１８のステップＳ３１６の高さの閾値をより高い値に設定し、コネクタ型電子部品８０ａをより鉛直方向上側に移動できる設定とする。   When it is determined that the recognition angle is 0 degree or 180 degrees (Yes in step S404), the control unit 60 increases the height threshold (step S406). That is, the control unit 60 sets the threshold value of the height in step S316 in FIG. 18 to a higher value so that the connector-type electronic component 80a can be moved further upward in the vertical direction.

制御部６０は、ビジョン認識中のＺ軸動作ではない（ステップＳ４０２でＮｏ）と判定した場合、認識角度が０度または１８０度ではない（ステップＳ４０４でＮｏ）と判定した場合、または、ステップＳ４０６の処理を行った場合、ビジョン認識処理を行う（ステップＳ４０８）。   When it is determined that the Z-axis motion is not recognized during vision recognition (No in step S402), the control unit 60 determines that the recognition angle is not 0 degree or 180 degrees (No in step S404), or step S406. When the above process is performed, the vision recognition process is performed (step S408).

制御部６０は、ビジョン認識処理を行ったら、閾値を元に戻す（ステップＳ４１０）。ここで、ステップＳ４０６の処理を行っていない場合、閾値は変更せずそのままとなる。   After performing the vision recognition process, the control unit 60 restores the threshold value (step S410). Here, when the process of step S406 is not performed, the threshold value remains unchanged.

電子部品実装装置１０は、図２５に示す処理を行い、ビジョン認識処理を行う場合で、かつ、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向とノズルの配列方向とは平行な向きである場合、高さの閾値をより高い値に設定することで、ビジョン認識処理で撮影できる画像をより多くすることができ、リード線の位置をより高い精度で計測することができる。また、上記条件を満たす場合に、高さの閾値をより高い値に設定し、処理終了後に元の閾値に戻すことで、コネクタ用ノズル１５０がヘッド１５の他の部品と接触することを抑制しつつ、リード線の位置をより高い精度で計測することができる。   When the electronic component mounting apparatus 10 performs the process shown in FIG. 25 and performs the vision recognition process, and when the longitudinal direction of the connector-type electronic component 80a and the nozzle arrangement direction are parallel, By setting the threshold value to a higher value, it is possible to increase the number of images that can be captured by the vision recognition process, and to measure the position of the lead wire with higher accuracy. Further, when the above condition is satisfied, the height threshold value is set to a higher value and returned to the original threshold value after the processing is completed, so that the connector nozzle 150 is prevented from contacting other parts of the head 15. However, the position of the lead wire can be measured with higher accuracy.

図２６及び図２７を用いて、電子部品実装装置１０の他の処理について説明する。図２６は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。図２７は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。電子部品実装装置１０は、ＶＣＳユニット１７の視野よりもコネクタ型電子部品が大きい場合、一回のビジョン認識処理でコネクタ型電子部品の全域の形状を認識することができない。これに対して、電子部品実装装置１０は、図２７に示すように、コネクタ型電子部品８０ａに対して、ビジョン認識処理を実行する撮影領域３０２ａ、３０２ｂ、３０２ｃ、３０２ｄ、３０２ｅをずらして、複数回のビジョン認識処理を実行することで、コネクタ型電子部品８０ａのリード線の位置、形状を検出することができる。   Other processes of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 26 and 27. FIG. 26 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. FIG. 27 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. When the connector-type electronic component is larger than the field of view of the VCS unit 17, the electronic component mounting apparatus 10 cannot recognize the shape of the entire area of the connector-type electronic component by a single vision recognition process. On the other hand, as shown in FIG. 27, the electronic component mounting apparatus 10 shifts the imaging regions 302a, 302b, 302c, 302d, and 302e where the vision recognition processing is executed with respect to the connector-type electronic component 80a, thereby The position and shape of the lead wire of the connector-type electronic component 80a can be detected by executing the vision recognition process for the first time.

以下、図２６を用いて、処理の一例を説明する。制御部６０は、コネクタ部品（コネクタ型電子部品）のビジョン認識位置を決定する（ステップＳ４２２）。制御部６０は、認識位置を決定したら、決定した位置のビジョン認識処理を実行する（ステップＳ４２４）。制御部６０は、全ての位置のビジョン認識を終了したかを判定する（ステップＳ４２６）。制御部６０は、全ての位置のビジョン認識を終了していない（ステップＳ４２６でＮｏ）と判定した場合、ステップＳ４２２に戻り、異なる位置をビジョン認識位置に決定して、ビジョン認識処理を行う。   Hereinafter, an example of processing will be described with reference to FIG. The control unit 60 determines the vision recognition position of the connector component (connector type electronic component) (step S422). After determining the recognition position, the control unit 60 executes a vision recognition process at the determined position (step S424). The control unit 60 determines whether the vision recognition for all positions has been completed (step S426). If it is determined that the vision recognition of all positions has not been completed (No in step S426), the control unit 60 returns to step S422, determines a different position as the vision recognition position, and performs a vision recognition process.

制御部６０は、全ての位置のビジョン認識を終了した（ステップＳ４２６でＹｅｓ）と判定した場合、複数の認識処理の結果を合成し、その結果に基づいて補正値を算出する（ステップＳ４２８）。   When it is determined that the vision recognition of all positions has been completed (Yes in step S426), the control unit 60 combines the results of a plurality of recognition processes and calculates a correction value based on the results (step S428).

電子部品実装装置１０は、コネクタ型電子部品８０ａの全ての領域をビジョン認識することで、コネクタ型電子部品８０ａの位置や形状をより正確に検出することができる。   The electronic component mounting apparatus 10 can detect the position and shape of the connector-type electronic component 80a more accurately by recognizing the vision of the entire region of the connector-type electronic component 80a.

図２８及び図２９を用いて、電子部品実装装置１０の他の処理について説明する。図２８は、電子部品実装装置の動作を説明するための説明図である。図２９は、電子部品実装装置の動作の例を示すフローチャートである。電子部品実装装置１０は、図２８に示すように、コネクタ型電子部品８０ａの両端のそれぞれに対してビジョン認識処理を実行する撮影領域３１２、３１４を設定し２回のビジョン認識処理を実行することでも、コネクタ型電子部品８０ａのリード線の位置、形状を検出することができる。この場合、撮影領域３１２、３１４のそれぞれの結果に基づいて、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向に延びる基準線３１６や、コネクタ型電子部品８０ａの中心位置３１８を検出する。基準線３１６を検出することで、コネクタ型電子部品８０ａの傾きを検出することができる。   Other processes of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIGS. FIG. 28 is an explanatory diagram for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus. FIG. 29 is a flowchart illustrating an example of the operation of the electronic component mounting apparatus. As shown in FIG. 28, the electronic component mounting apparatus 10 sets imaging regions 312 and 314 for executing the vision recognition processing for both ends of the connector-type electronic component 80a, and executes the vision recognition processing twice. However, the position and shape of the lead wire of the connector-type electronic component 80a can be detected. In this case, the reference line 316 extending in the longitudinal direction of the connector type electronic component 80a and the center position 318 of the connector type electronic component 80a are detected based on the respective results of the imaging regions 312 and 314. By detecting the reference line 316, the inclination of the connector-type electronic component 80a can be detected.

以下、図２９を用いて、処理の一例を説明する。制御部６０は、コネクタ部品（コネクタ型電子部品）の一方の端部をビジョン認識位置に決定する（ステップＳ４３０）。制御部６０は、認識位置を決定したら、決定した位置のビジョン認識処理を実行する（ステップＳ４３２）。次に、制御部６０は、コネクタ部品（コネクタ型電子部品）の他方の端部をビジョン認識位置に決定する（ステップＳ４３４）。制御部６０は、認識位置を決定したら、決定した位置のビジョン認識処理を実行する（ステップＳ４３６）。制御部６０は、２か所のビジョン認識を行ったら、２か所の認識処理の結果を合成し、その結果に基づいて補正値を算出する（ステップＳ４３８）。   Hereinafter, an example of processing will be described with reference to FIG. The control unit 60 determines one end of the connector component (connector type electronic component) as a vision recognition position (step S430). After determining the recognition position, the control unit 60 executes a vision recognition process at the determined position (step S432). Next, the control unit 60 determines the other end of the connector component (connector type electronic component) as a vision recognition position (step S434). After determining the recognition position, the control unit 60 executes a vision recognition process for the determined position (step S436). When the controller 60 recognizes the two visions, the controller 60 synthesizes the results of the two recognition processes and calculates a correction value based on the result (step S438).

電子部品実装装置１０は、図２８及び図２９に示すように、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向の両端部のみに対してビジョン認識処理を行うことで、ビジョン認識処理の処理量を低減することができる。処理量を低減することで実装処理にかかる時間を短くすることで生産効率を向上させることができる。また、コネクタ型電子部品８０ａの長手方向の両端部の位置を検出することで、コネクタ型電子部品８０ａの傾きをより高い角度で検出することができる。これにより補正値の精度もより高くすることができる。   As shown in FIGS. 28 and 29, the electronic component mounting apparatus 10 performs vision recognition processing only on both ends in the longitudinal direction of the connector-type electronic component 80a, thereby reducing the amount of vision recognition processing. Can do. By reducing the amount of processing, it is possible to improve the production efficiency by shortening the time required for the mounting process. Moreover, the inclination of the connector type electronic component 80a can be detected at a higher angle by detecting the positions of both ends in the longitudinal direction of the connector type electronic component 80a. Thereby, the accuracy of the correction value can be further increased.

８ 基板、１０ 電子部品実装装置、１１ 筐体、１２ 基板搬送部、１４、１４ｆ、１４ｒ 部品供給ユニット、１５ ヘッド、１６ ＸＹ移動機構、１７ ＶＣＳユニット、１８ 交換ノズル保持機構、１９ 部品貯留部、２０ 制御装置、２２、２２ｆ、２２ｒ Ｘ軸駆動部、２４ Ｙ軸駆動部、３０ ヘッド本体、３１ ヘッド支持体、３２ ノズル、３３ ノズル支持部、３４ ノズル駆動部、３４ａ Ｚ軸モータ、３８ レーザ認識装置、４０ 操作部、４２ 表示部、６０ 制御部、６１ 記憶部、６２ ヘッド制御部、６４ 部品供給制御部、６６ 画像処理部、８０ 電子部品、８０ａ コネクタ型電子部品、９０、９０ａ 電子部品供給装置、９６ 支持台、９８ トレイ、１１０ ベース部、１１２ ラッチ部、１２２ 挿入部、１２４ リード線、１３０ 固定部、１３２ 可動部、１３４ 溝、１５０ コネクタ用ノズル、１５２ ベース部、１５４ スライド部、１５６ ガイドシャフト、１６０ アーム部（把持爪）、１６２ 伸縮調整機構、１６４ 連結部、１６６ Ｄカット部、１７０ ばね部、１７２ 空気圧調整部、１８０ 空気圧供給部、１８２ 空気流路、１８４ シリンダ部、１８６ ピストン部、１９０ 締結部、２０２ 先端部   8 substrate, 10 electronic component mounting apparatus, 11 housing, 12 substrate transport unit, 14, 14f, 14r component supply unit, 15 head, 16 XY moving mechanism, 17 VCS unit, 18 replacement nozzle holding mechanism, 19 component storage unit, 20 Controller, 22, 22f, 22r X-axis drive unit, 24 Y-axis drive unit, 30 Head body, 31 Head support, 32 Nozzle, 33 Nozzle support unit, 34 Nozzle drive unit, 34a Z-axis motor, 38 Laser recognition Device, 40 operation unit, 42 display unit, 60 control unit, 61 storage unit, 62 head control unit, 64 component supply control unit, 66 image processing unit, 80 electronic component, 80a connector type electronic component, 90, 90a electronic component supply Device, 96 support base, 98 tray, 110 base part, 112 latch part, 122 insertion part, 124 lead Wire, 130 fixed part, 132 movable part, 134 groove, 150 connector nozzle, 152 base part, 154 slide part, 156 guide shaft, 160 arm part (gripping claw), 162 expansion / contraction adjustment mechanism, 164 connection part, 166 D cut Part, 170 spring part, 172 air pressure adjustment part, 180 air pressure supply part, 182 air flow path, 184 cylinder part, 186 piston part, 190 fastening part, 202 tip part

Claims (6)

基板を搬送する基板搬送部と、
リード線及び板状の部材が挿入される挿入部を有するコネクタ型電子部品を供給する電子部品供給装置と、
前記コネクタ型電子部品を保持する電子部品搬送ノズルと、前記電子部品搬送ノズルを駆動するノズル駆動部を有し、前記電子部品搬送ノズルで前記コネクタ型電子部品を保持して、前記電子部品供給装置から前記基板に搬送し、前記コネクタ型電子部品を前記基板に実装するヘッドと、
前記ヘッドを移動させるヘッド移動機構と、
前記ヘッドの動作を制御するヘッド制御部を備える制御装置と、を有し、
前記ヘッドは、前記ノズル駆動部で駆動するノズルを前記電子部品搬送ノズルと前記電子部品搬送ノズル以外のノズルとに交換可能であり、
前記制御装置は、前記電子部品搬送ノズルを装着し、前記電子部品搬送ノズルの鉛直方向において、鉛直方向上側の移動可能位置の閾値を超える位置に移動させる指示である場合、前記電子部品搬送ノズルを移動させず、
前記電子部品搬送ノズルの姿勢に応じて、前記電子部品搬送ノズルの鉛直方向の移動可能な範囲を設定することを特徴とする電子部品実装装置。 A substrate transport section for transporting the substrate;
An electronic component supply device for supplying a connector-type electronic component having an insertion portion into which a lead wire and a plate-like member are inserted;
An electronic component supply device having an electronic component transfer nozzle for holding the connector type electronic component and a nozzle driving unit for driving the electronic component transfer nozzle, holding the connector type electronic component by the electronic component transfer nozzle A head for transferring the connector-type electronic component to the board,
A head moving mechanism for moving the head;
A control device including a head control unit that controls the operation of the head,
The head can replace the nozzle driven by the nozzle driving unit with the electronic component transport nozzle and a nozzle other than the electronic component transport nozzle,
Said control device, said mounting electronic components conveying nozzle in the vertical direction of the electronic component conveying nozzle, when an instruction to move to a position beyond the threshold of the movable position in the vertical way improving side, the electronic component conveying nozzle Do not move ,
An electronic component mounting apparatus that sets a vertically movable range of the electronic component transport nozzle in accordance with a posture of the electronic component transport nozzle . 前記ヘッドが移動する範囲内に配置され、前記ノズルを前記基板側から撮影する画像認識装置をさらに有し、
前記制御装置は、前記画像認識装置で撮影した画像を処理する画像処理部を備え、
前記制御装置は、前記ヘッドの前記ノズルで前記コネクタ型電子部品を保持させた状態で、前記ノズルを前記画像認識装置と対面する位置に移動させ、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行い、前記距離が異なる複数の位置における前記コネクタ型電子部品の前記リード線側の面の画像を取得し、前記画像処理部で取得した複数の画像を合成し、合成した画像に基づいて前記リード線の位置を特定し、特定した前記リード線の位置に基づいて、前記コネクタ型電子部品の搭載位置を決定し、決定した位置に基づいて前記コネクタ型電子部品を前記基板に実装することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。 An image recognition device that is disposed within a range in which the head moves, and photographs the nozzle from the substrate side;
The control device includes an image processing unit that processes an image captured by the image recognition device,
The control device moves the nozzle to a position facing the image recognition device in a state where the connector type electronic component is held by the nozzle of the head, so that the connector type electronic component and the image recognition device Photographing with the image recognition device while changing the distance, obtaining images of the surface on the lead wire side of the connector-type electronic component at a plurality of positions having different distances, and obtaining a plurality of images obtained by the image processing unit The position of the lead wire is specified based on the combined image, the mounting position of the connector-type electronic component is determined based on the specified position of the lead wire, and the connector is determined based on the determined position. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a mold electronic component is mounted on the substrate. 前記制御装置は、前記コネクタ型電子部品の長手方向の両端部のみで、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行い、リード線の位置を検出し、検出した結果に基づいて搭載位置を決定することを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。 The control device performs photographing with the image recognition device while changing the distance between the connector type electronic component and the image recognition device only at both ends in the longitudinal direction of the connector type electronic component, and determines the position of the lead wire. The electronic component mounting apparatus according to claim 2 , wherein the mounting position is determined based on the detected result. 前記ヘッドは、前記ノズル駆動部が所定の方向に列状に配置され、
前記制御装置は、前記電子部品搬送ノズルを前記所定の方向に平行な向きに配置して、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行うことを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品実装装置。 In the head, the nozzle driving units are arranged in a row in a predetermined direction,
The control device arranges the electronic component transport nozzle in a direction parallel to the predetermined direction, and performs photographing with the image recognition device while changing a distance between the connector-type electronic component and the image recognition device. The electronic component mounting apparatus according to claim 2 or 3 , characterized by the above. 前記制御装置は、前記電子部品搬送ノズルを前記所定の方向に平行な向きに配置して、前記コネクタ型電子部品と前記画像認識装置との距離を変化させつつ前記画像認識装置で撮影を行う場合、前記鉛直方向上側の移動可能位置の閾値をより鉛直方向上側の高さに変更することを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装装置。 When the control device arranges the electronic component transport nozzle in a direction parallel to the predetermined direction and performs photographing with the image recognition device while changing a distance between the connector-type electronic component and the image recognition device. 5. The electronic component mounting apparatus according to claim 4 , wherein a threshold value of the movable position on the upper side in the vertical direction is changed to a height on the upper side in the vertical direction. 前記電子部品搬送ノズルは、前記電子部品実装装置のヘッドに連結されるベース部と、前記ベース部の側面に連結されたガイドシャフトと、前記ガイドシャフトと連結され、前記ベース部に対して移動可能なスライド部と、前記スライド部に固定され、前記スライド部から最も離れた先端部に前記コネクタ型電子部品と接する先端部が設けられたアーム部と、前記ベース部と前記スライド部との間に配置され、前記ベース部に対して前記スライド部を移動させ、前記ベース部から前記先端部までの距離を変化させる伸縮調整機構と、を有し、
前記先端部を前記コネクタ型電子部品の中心側に向いた面に形成される溝に挿入し、前記アーム部を前記コネクタ型電子部品の中心側に向いた面に向けて付勢することで、前記コネクタ型電子部品を保持することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 The electronic component transport nozzle is connected to the head of the electronic component mounting apparatus, a guide shaft connected to a side surface of the base portion, and connected to the guide shaft, and is movable relative to the base portion. A sliding part, an arm part fixed to the sliding part and provided with a tip part in contact with the connector-type electronic component at a tip part farthest from the sliding part, and between the base part and the sliding part An expansion / contraction adjustment mechanism that is arranged and moves the slide part relative to the base part to change a distance from the base part to the tip part,
By inserting the tip portion into a groove formed on the surface facing the center side of the connector-type electronic component, and urging the arm portion toward the surface facing the center side of the connector-type electronic component, electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5, characterized in that for holding the connector-type electronic component.
JP2014229273A 2014-11-11 2014-11-11 Electronic component mounting equipment Active JP6457245B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014229273A JP6457245B2 (en) 2014-11-11 2014-11-11 Electronic component mounting equipment
CN201510766007.9A CN105592684B (en) 2014-11-11 2015-11-11 Electronic component mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014229273A JP6457245B2 (en) 2014-11-11 2014-11-11 Electronic component mounting equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016092376A JP2016092376A (en) 2016-05-23
JP6457245B2 true JP6457245B2 (en) 2019-01-23

Family

ID=55931765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014229273A Active JP6457245B2 (en) 2014-11-11 2014-11-11 Electronic component mounting equipment

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6457245B2 (en)
CN (1) CN105592684B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7339729B2 (en) * 2018-05-31 2023-09-06 川崎重工業株式会社 robot
JP7181013B2 (en) * 2018-06-20 2022-11-30 Juki株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5443394A (en) * 1994-05-04 1995-08-22 The Whitaker Corporation Card edge connector having positive lock and extractor
JP3374838B2 (en) * 1996-02-15 2003-02-10 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting method
KR100251625B1 (en) * 1997-12-27 2000-04-15 정문술 Device for holding module ic in handler for module ic
JP4386391B2 (en) * 1998-09-22 2009-12-16 ヤマハ発動機株式会社 Surface mount machine
JP2001060799A (en) * 1999-08-20 2001-03-06 Nidec Copal Corp Terminal alignment detection method and device
JP4041768B2 (en) * 2002-09-12 2008-01-30 松下電器産業株式会社 Component mounting head
JP4451284B2 (en) * 2004-11-11 2010-04-14 ヤマハ発動機株式会社 Nozzle storage structure and surface mounter in nozzle replacement unit
JP4818860B2 (en) * 2006-09-19 2011-11-16 Ｊｕｋｉ株式会社 Parts feeder positioning device for component mounters
JP5759271B2 (en) * 2010-06-15 2015-08-05 Juki株式会社 Electronic component mounting equipment
KR101639667B1 (en) * 2010-08-10 2016-07-14 한화테크윈 주식회사 Component mounting apparatus
JP2012199315A (en) * 2011-03-18 2012-10-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component attachment device and electronic component attachment method
JP5795882B2 (en) * 2011-06-03 2015-10-14 ヤマハ発動機株式会社 Arithmetic device, component mounting device, and program

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016092376A (en) 2016-05-23
CN105592684B (en) 2019-12-31
CN105592684A (en) 2016-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6435099B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP6470935B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP6131039B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP6131045B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP6406871B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP6351486B2 (en) Electronic component transfer nozzle and electronic component mounting apparatus having the same
JP5113406B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP6457245B2 (en) Electronic component mounting equipment
WO2016174763A1 (en) Component inspecting machine and component mounting machine
CN105848462B (en) Component mounting device and component mounting method
JP6088838B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2009212251A (en) Component transfer equipment
JP2017139388A (en) Mounting apparatus
JP6475165B2 (en) Mounting device
JP2008227069A (en) Component transfer equipment and surface mounting machine
CN108702866B (en) Component determination device and component determination method
JP6752706B2 (en) Judgment device and surface mounter
WO2016151797A1 (en) Mounting device and mounting method
WO2016203534A1 (en) Method for inspecting positioning of insert component, method for mounting insert component, device for inspecting positioning of insert component, and device for mounting insert component
JP2006073959A (en) Component recognition device, surface mounting machine and component testing device
JP4901451B2 (en) Component mounting equipment
JP6407433B2 (en) Model data creation device, model data creation method, mounting reference point determination device, mounting reference point determination method
JP7124126B2 (en) Component mounter
WO2019012576A1 (en) Image pickup device, surface mounting machine, and inspection device
JP2024024767A (en) Component mounting device and component suction state inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171023

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180508

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180627

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6457245

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150