JP6456454B1 - パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4は上面に電極を有し構成しており、第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4との接続及び各サージ電圧吸収素子から各サージ電圧吸収素子の搭載されたベース板と異なるベース板への配線はワイヤにて接続する。
【選択図】図2
Description
しかし、高周波動作により大きなサージ電圧が発生し、半導体チップが破損する恐れがあるため、例えば、インダクタンスを低減したスナバ回路によりサージ電圧を効果的に低減する等の対策が必要となる。スナバ回路を用いる場合、パワーモジュールのパッケージ内にある半導体チップの直近にスナバコンデンサを設置し、インダクタンスを低減したスナバ回路とすることが望ましい。
本発明は、上記課題を解決する為になされたもので、複数のスナバコンデンサを用いるものの、独立した専用のスナバコンデンサ基板を用いることなく、インダクタンスの増加を抑制し、高周波動作に適した、パワーモジュールを得ることを目的とする。
本発明の実施の形態1に係るパワーモジュールについて図を用いて説明する。
図1は、2つのパワー半導体チップが樹脂パッケージ8で封止されたパワーモジュール100の回路図を示したものである。図において、直列に接続された第1のパワー半導体チップ1と第2のパワー半導体チップ2に、直列に接続された第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4が並列に接続されている。第1のパワー半導体チップ1の一端はP側端子5に接続され、他端は第2のパワー半導体チップ2の一端およびAC出力端子7に接続される。第2のパワー半導体チップ2の他端はN側端子6に接続されている。また、第1のパワー半導体チップ1のゲートは制御端子14に、第2のパワー半導体チップ2のゲートは制御端子15にそれぞれ接続される。
図2は、本発明の実施の形態1に係るパワーモジュールの構造を示す図で、図中(a)は平面図、図中(b)は(a)のA−A線で切断した断面図である。図面間で各部材の寸法は完全に一致していない。また、便宜上、樹脂パッケージ8の封止樹脂は透明化され図示されていない。
図2において、樹脂パッケージ8内に、第1のパワー半導体チップ1が搭載された第1のベース板9、第2のパワー半導体チップ2が搭載され、第1のパワー半導体チップ1と接続された第2のベース板10、第2のパワー半導体チップ2と接続された第3のベース板11、第1のパワー半導体チップ1と接続された制御端子14、第2のパワー半導体チップ2と接続された制御端子15、及び第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4が搭載された第4のベース板12が配置され、樹脂により封止されている。
第1のサージ電圧吸収素子3及び第2のサージ電圧吸収素子4は、スナバコンデンサとして積層セラミックコンデンサで構成され、第4のベース板12と反対側の主面(上面)に電極を有する。図2において、第1のサージ電圧吸収素子3は上面に2つの上部電極31a,31bを備え、第2のサージ電圧吸収素子4は上面に2つの上部電極41a,41bを備えている。
これら上部電極31a,31b,41a,41bは、Au,Ni,Sn等材料でめっきや薄膜により形成されている。
第1のサージ電圧吸収素子3及び第2のサージ電圧吸収素子4は例えば同様の接続部材20としてはんだ、銀ペースト、導電性接着剤等の導電性材料を用いて第4のベース板12に搭載されるが、第1のサージ電圧吸収素子3及び第2のサージ電圧吸収素子4と第4のベース板12とは電気的に接続されていない。
他のベース板間を跨ぐ接続にもワイヤ16が用いられる。図2中(b)の断面図に示されるように、第1のパワー半導体チップ1がワイヤ16dにより制御端子14に接続され、第2のパワー半導体チップ2はワイヤ16eにより制御端子15に、ワイヤ16fにより第3のベース板11に接続されている。また、断面図では示されていないが、(a)の平面図において、第1のパワー半導体チップ1がワイヤ16により第2のベース板10と接続されている。
接続に用いられるワイヤ材は例えば、Au,Cu,Al等の導電率が良好な金属である。また、ワイヤを用いたワイヤボンド以外にもAlのリボンを用いたリボンボンドも適宜使用される。
各ベース板は、銅や銅合金等の導電性が良く、熱伝導率の高い金属材料が用いられる。
この構造により、図1に示すように、第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4はワイヤ16を介して直列に接続され、P側端子5とN側端子6との間に接続される。
図3は、実施の形態1に係るパワーモジュールを製造する際のタイバー及びタイバーカット線を示す平面図、図4は、パワーモジュールの製造工程を示す図である。
まず、各ベース板を作るために、銅や銅合金等の板材料を所定の抜き加工を施し、タイバー17により第1のベース板9、第2のベース板10、第3のベース板11、第4のベース板12が一体に連結されているベース板部材を準備する(ステップST1)。図3中ハッチングされた部分は抜き加工部19で、抜き加工により除去される部分である。
第1のベース板9上に接続部材20を介して第1のパワー半導体チップ1を搭載し、第2のベース板10上に接続部材20を介して第2のパワー半導体チップ2をそれぞれ搭載する。また、第4のベース板12上に接続部材20を介して、第1のサージ電圧吸収素子3および第2のサージ電圧吸収素子4を搭載する(ステップST2)。
次に、図2で説明した各部位に、ワイヤボンディングにより配線接続を行う(ステップST3)。
第4のベース板12はタイバー17により第4のベース板の端部12aで片持ちに保持されているため、樹脂封止前の段階では第4のベース板の別の端部12b近傍では位置精度が確保されていない。この状態で、樹脂成型により樹脂パッケージ8に封止される(ステップST4)。この樹脂成形時、各ベース板は所定の位置に封止されるよう成形金型に押し付けられる。
成形後、樹脂パッケージ8の外部にP側端子5、N側端子6およびAC出力端子7が突出するように、タイバーカット線18に沿ってタイバー17が切り離される(ステップST5)。
以上により、パワーモジュール100が製造される。
図5は、比較のために、第1のサージ電圧吸収素子、第2のサージ電圧吸収素子として従来例と同様のリードのない積層セラミックコンデンサ103,104を用い、第4のベース板12が片持ち構造のパワーモジュールを示した図である。図5中(a)は平面図、図中(b)は(a)のB−B線で切断した断面図である。
樹脂成形時においては第4のベース板12は所定の位置に封止されるよう成形金型に押し付けられ位置精度を矯正される。そのため、強度が低い積層セラミックコンデンサである第1及び第2のサージ電圧吸収素子103,104に力がかかり破損してしまう虞がある。あるいは、破損しないように精細な制御が必要とされる。
上記実施の形態1では第4のベース板12を用い、これに第1、第2のサージ電圧吸収素子を搭載した例を示したが、第4のベース板12を設ける分、パワーモジュールが大きくなる。
本実施の形態2では、第4のベース板12を用いることなく、パワーモジュールの小型化を図る。
図において、第1のサージ電圧吸収素子3は上面に2つの上部電極31a,31bを有する積層セラミックコンデンサであり、第1のベース板9に接続部材を介して搭載されている。第2のサージ電圧吸収素子4は上面に2つの上部電極41a,41bを有する積層セラミックコンデンサであり、第3のベース板11に接続部材を介して搭載されている。
第1のサージ電圧吸収素子3の一方の上部電極31aと第2のサージ電圧吸収素子4の一方の上部電極41aがワイヤ16にて接続されている。また、第1のサージ電圧吸収素子3の他方の上部電極31bがワイヤ16にて第1のベース板9に電気的に接続され、第2のサージ電圧吸収素子4の他方の上部電極41bがワイヤ16にて第3のベース板11に電気的に接続されている。
さらに、実施の形態1のサージ電圧吸収素子の搭載された第4のベース板12を設けないため、モジュールの小型化が可能となる。また、サージ電圧吸収素子をよりパワー半導体チップの近くに配置でき、サージ電圧吸収素子とパワー半導体チップとの間のインダクタンスの低減が可能となる。
上記実施の形態2では第2のパワー半導体チップ2と第2のサージ電圧吸収素子4の接続は第3のベース板11を経由している。本実施の形態3では第2のパワー半導体チップ2と第2のサージ電圧吸収素子4を直接ワイヤ16にて接続することでインダクタンスを低減可能なパワーモジュールの例について説明する。
図において、第1のサージ電圧吸収素子3は上面に2つの上部電極31a,31bを有する積層セラミックコンデンサであり、第1のベース板9に接続部材を介して搭載されている。第2のサージ電圧吸収素子4は上面に2つの上部電極41a,41bを有する積層セラミックコンデンサであり、第3のベース板11に接続部材を介して搭載されている。
第1のサージ電圧吸収素子3の一方の上部電極31aと第2のサージ電圧吸収素子4の一方の上部電極41aがワイヤ16にて接続されている。また、第1のサージ電圧吸収素子3の他方の上部電極31bがワイヤ16にて第1のベース板9に接続され、第2のサージ電圧吸収素子4の他方の上部電極41bがワイヤ16にて第2のベース板10上の第2のパワー半導体チップ2に接続されている。
以上、実施の形態3の構成によれば、実施の形態2よる効果に加え、第2のパワー半導体チップ2と第2のサージ電圧吸収素子4を第3のベース板11を経由せず直接ワイヤ16にて電気的に接続することにより、第2のパワー半導体チップ2と第2のサージ電圧吸収素子4間のインダクタンスを低減でき、より高周波動作に適したパワーモジュールを得ることができる。
実施の形態2、3では第4のベース板12を省略し、第1のサージ電圧吸収素子3を第1のパワー半導体チップ1の搭載された第1のベース板9に搭載し、第2のサージ電圧吸収素子4を第3のベース板11に搭載したパワーモジュールの例を示した。本実施の形態4では第4のベース板12を省略した別の例について説明する。
図において、第1のサージ電圧吸収素子3は上面に2つの上部電極31a,31bを有する積層セラミックコンデンサであり、第2のサージ電圧吸収素子4は上面に2つの上部電極41a,41bを有する積層セラミックコンデンサであり、共に第1のベース板9に接続部材を介して搭載されている。
第1のサージ電圧吸収素子3の一方の上部電極31aと第2のサージ電圧吸収素子4の一方の上部電極41aがワイヤ16にて接続されている。また、第1のサージ電圧吸収素子3の他方の上部電極31bがワイヤ16にて第1のベース板9に接続され、第2のサージ電圧吸収素子4の他方の上部電極41bがワイヤ16にて第3のベース板11に接続されている。
以上、実施の形態4の構成によれば、実施の形態1の効果に加え、実施の形態2と同様、サージ電圧吸収素子の搭載された第4のベース板12を設けないため、モジュールの小型化が可能となる。また、サージ電圧吸収素子をよりパワー半導体チップの近くに配置でき、サージ電圧吸収素子とパワー半導体チップとの間のインダクタンスの低減が可能となる。
上記実施の形態1〜4では、サージ電圧吸収素子として上面にそれぞれ2つの電極を有する積層コンデンサを用いたパワーモジュールの例について説明した。本実施の形態では、サージ電圧吸収素子として上面、下面にそれぞれ1つずつの電極を有する積層コンデンサを用いたパワーモジュールの例について説明する。
図において、樹脂パッケージ8内に、第1のパワー半導体チップ1が搭載された第1のベース板9、第2のパワー半導体チップ2が搭載された第2のベース板10、第2のパワー半導体チップ2と接続された第3のベース板11、第1のパワー半導体チップ1と接続された制御端子14、第2のパワー半導体チップ2と接続された制御端子15、及び第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4が搭載された第4のベース板12が配置され、樹脂により封止されている。
第1のサージ電圧吸収素子3の上部電極32bがワイヤ16bにより第1のベース板9に接続され、第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極42bがワイヤ16cにより第3のベース板11に接続されている。
図中(b)で示される通り、第1のサージ電圧吸収素子3の下部電極32aは導電性の接続部材20を介して、第4のベース板12に搭載され、第2のサージ電圧吸収素子4の下部電極42aは導電性の接続部材20を介して、第4のベース板12に搭載される。そのため、第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4は第4のベース板12を介して電気的に接続されている。
本実施の形態5では、実施の形態1と同様に、第4のベース板12を用いる。しかし、同じ第4のベース板12に搭載された第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4との接続はワイヤを用いず、第4のベース板12とそれに接続されたそれぞれの下部電極を介して接続するので、インダクタンスが低減される。
従って、本実施の形態5の構成は、実施の形態1の効果に加え、さらにインダクタンスの低減が図れ、より高周波動作に適したパワーモジュールを得ることができる。
上記実施の形態5では実施の形態1と同様に第4のベース板12を用い、これに第1、第2のサージ電圧吸収素子を搭載したモジュールの例を示したが、第4のベース板12を設ける分、パワーモジュールが大きくなる。
本実施の形態6では、第4のベース板12を用いることなく、パワーモジュールの小型化を図る。実施の形態2の上面それぞれ2つの電極を有するサージ電圧吸収素子に代わって、上面、下面にそれぞれ1つずつの電極を有するサージ電圧吸収素子(積層コンデンサ)を用いたパワーモジュールの例に対応する。
図において、樹脂パッケージ8内に、第1のパワー半導体チップ1及び第1のサージ電圧吸収素子3が搭載された第1のベース板9、第2のパワー半導体チップ2が搭載された第2のベース板10、第2のサージ電圧吸収素子4が搭載され、第2のパワー半導体チップ2と接続された第3のベース板11、第1のパワー半導体チップ1と接続された制御端子14、第2のパワー半導体チップ2と接続された制御端子15が配置され、樹脂により封止されている。
第1のサージ電圧吸収素子3は上部電極33a、下部電極33bを備え、第2のサージ電圧吸収素子4は上部電極43a、下部電極43bを備えている。
第1のサージ電圧吸収素子3の下部電極33bは接続部材20によって第1のベース板9に電気的に接続されており、ワイヤ16aにより第1のサージ電圧吸収素子3の上部電極33aと第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極43aとが接続される。第2のサージ電圧吸収素子4の下部電極43bは接続部材20によって第3のベース板11に電気的に接続されている。
また、図10は実施の形態2の図6の第1のサージ電圧吸収素子3及び第2のサージ電圧吸収素子4の2つの上部電極を上面、下面にそれぞれ1つずつの電極としたものに相当し、実施の形態2よりもインダクタンスが低減される。
実施の形態1〜4では第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4は、両方とも上面に2つの電極を有する積層セラミックコンデンサである例を、実施の形態5、6では、両方とも上面と下面に電極を有する積層セラミックコンデンサであるモジュールの例について示した。本実施の形態7では、一方が、上面に2つの電極を、他方が上面と下面に電極を有する積層セラミックコンデンサであるパワーモジュールについて説明する。
図において、樹脂パッケージ8内に、第1のパワー半導体チップ1及び第1のサージ電圧吸収素子3が搭載された第1のベース板9、第2のパワー半導体チップ2が搭載された第2のベース板10、第2のサージ電圧吸収素子4が搭載され、第2のパワー半導体チップ2と接続された第3のベース板11、第1のパワー半導体チップ1と接続された制御端子14、第2のパワー半導体チップ2と接続された制御端子15が配置され、樹脂により封止されている。
第1のサージ電圧吸収素子3は上部電極34a、下部電極34bを備え、第2のサージ電圧吸収素子4は2つの上部電極44a、44bを備えている。
第1のサージ電圧吸収素子3の下部電極34bは接続部材20によって第1のベース板9に電気的に接続されており、ワイヤ16aにより第1のサージ電圧吸収素子3の上部電極34aと第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極44aとが接続される。第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極44bはワイヤ16gにより第2のベース板10上の第2のパワー半導体チップ2に接続されている。
また、本実施の形態の図11は実施の形態3の図7において、第1のサージ電圧吸収素子3の2つの上部電極を1つの上部電極、1つの下部電極としたものに相当し、実施の形態3よりもインダクタンスを低減できる。
本実施の形態8では、第1のサージ電圧吸収素子3は上面と下面に電極を有する積層セラミックコンデンサであり、第2のサージ電圧吸収素子4は上面に2つの電極を有する積層セラミックコンデンサであるパワーモジュールの例について説明する。これは、実施の形態4の図8において、上面に2つの上部電極を有する第1のサージ電圧吸収素子3を上面と下面に電極を有するものに変更したものに相当する。
図において、第1のサージ電圧吸収素子3は上部電極35a、下部電極35b(図示せず)を備え、第2のサージ電圧吸収素子4は2つの上部電極45a、45bを備えている。
第1のサージ電圧吸収素子3の下部電極35bは接続部材20によって第1のベース板9に電気的に接続されており、ワイヤ16aにより第1のサージ電圧吸収素子3の上部電極35aと第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極45aとが接続される。第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極45bはワイヤ16により第3のベース板11に接続されている。
図13では第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極45bはワイヤ16により第2のベース板10上の第2のパワー半導体チップ2に直接されている。他の構成は図12と同様である。
以上、実施の形態8の構成によれば、実施の形態1の効果に加え、サージ電圧吸収素子の搭載された第4のベース板12を設けないため、モジュールの小型化が可能となる。また、サージ電圧吸収素子をよりパワー半導体チップの近くに配置でき、サージ電圧吸収素子とパワー半導体チップとの間のインダクタンスの低減が可能となる。
以上の実施の形態では、第1のベース板9または第3のベース板11にサージ電圧吸収素子を搭載した例について示したが、第2のベース板10に搭載してもよい。本実施の形態では第2のサージ電圧吸収素子4を第2のベース板10に搭載した例について説明する。
図において、樹脂パッケージ8内に、第1のパワー半導体チップ1及び第1のサージ電圧吸収素子3が搭載された第1のベース板9、第2のパワー半導体チップ2及び第2のサージ電圧吸収素子4が搭載され、第1のパワー半導体チップ1と接続された第2のベース板10、第2のパワー半導体チップ2と接続された第3のベース板11、第1のパワー半導体チップ1と接続された制御端子14、第2のパワー半導体チップ2と接続された制御端子15が配置され、樹脂により封止されている。
第1のサージ電圧吸収素子3の下部電極36b(図示せず)は、導電性の接続部材20を介して、第1のベース板9に搭載されており、第1のベース板9を介して、第1のサージ電圧吸収素子3と第1のパワー半導体チップ1とが電気的に接続される。第1のサージ電圧吸収素子3の上部電極36aはワイヤ16aにより第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極46aと接続されている。
第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極46bはワイヤ16により第2のパワー半導体チップ2と接続される。
図14の構成では、第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4とを接続するワイヤが長くなってしまうが、サージ電圧吸収素子をそれぞれパワー半導体チップの近くに配置でき、サージ電圧吸収の効果が上がる。
本実施の形態10では、パワー半導体チップの搭載されていないベース板に2つのサージ電圧吸収素子を搭載した例について説明する。
図において、樹脂パッケージ8内に、第1のパワー半導体チップ1が搭載された第1のベース板9、第2のパワー半導体チップ2が搭載され、第1のパワー半導体チップ1と接続された第2のベース板10、第1のサージ電圧吸収素子3と第2のサージ電圧吸収素子4が搭載され、第2のパワー半導体チップ2と接続された第3のベース板11、第1のパワー半導体チップ1と接続された制御端子14、第2のパワー半導体チップ2と接続された制御端子15、が配置され、樹脂により封止されている。
第1のサージ電圧吸収素子3の上部電極39bは、ワイヤ16により第1のベース板9と接続されており、第1のベース板9を介して、第1のサージ電圧吸収素子3と第1のパワー半導体チップ1とが電気的に接続される。第1のサージ電圧吸収素子3の上部電極36aはワイヤ16aにより第2のサージ電圧吸収素子4の上部電極49aと接続されている。
第2のサージ電圧吸収素子4の下部電極49bは導電性の接続部材20を介して第3のベース板11に電気的に接続され、第3のベース板11を介して第2のパワー半導体チップ2と接続される。
本実施の形態においては、実施の形態1と同様、第1のベース板9の樹脂パッケージ8から外に出ている部分は接続用のP側端子5である。第3のベース板11が樹脂パッケージ8から出ている部分は接続用のN側端子6である。第2のベース板10が樹脂パッケージ8から出ている部分は接続用のAC出力端子7である。
本実施の形態においても、実施の形態1の効果に加え、実施の形態2と同様に、第4のベース板12を使用しないので、パワーモジュールの小型化に寄与可能となる。
このような構成により従来技術のように異なるベース板間をサージ電圧吸収素子が跨ぐような構成は不要となる。
パワー半導体チップの種類、接続部材、ベース板、ワイヤ及び電極の材料については、実施の形態1で記載したものが適宜他の実施の形態にも適用できることは言うまでもない。
3 第1のサージ電圧吸収素子、 4 第2のサージ電圧吸収素子、
5 P側端子、 6 N側端子、 7 AC出力端子、 8 樹脂パッケージ、
9 第1のベース板、 10 第2のベース板、 11 第3のベース板、
12 第4のベース板、 12a,12b 第4のベース板の端部、
14、15 制御端子、
16,16a,16b,16c,16d、16e,16f,16g,16h ワイヤ、
17 タイバー、18 タイバーカット線、 19 抜き加工部、
20 接続部材、
31a,31b,32b,33a,34a,35a,36a,39a,39b,41a,41b,42b,43a,44a,44b,45a,45b,46a,46b,49a 上部電極、
32a,33b,34b,42a,43b 下部電極、
100 パワーモジュール。
Claims (15)
- 第1のパワー半導体チップが搭載された第1のベース板と、
前記第1のパワー半導体チップと直列に接続される第2のパワー半導体チップが搭載された第2のベース板と、
前記第2のパワー半導体チップが接続された第3のベース板と、
直列に接続され、それぞれ上面に上部電極を有する第1のサージ電圧吸収素子と第2のサージ電圧吸収素子とを備え、
前記直列に接続された前記第1のサージ電圧吸収素子と前記第2のサージ電圧吸収素子が前記直列に接続された第1のパワー半導体チップと前記第2のパワー半導体チップに並列に接続されるように、前記第1のサージ電圧吸収素子及び前記第2のサージ電圧吸収素子は、前記第1のベース板、前記第2のベース板、前記第3のベース板のうち何れかのベース板に搭載され、
前記第1のサージ電圧吸収素子の電極と前記第2のサージ電圧吸収素子の電極とがワイヤにより接続されたことを特徴とするパワーモジュール。 - 前記第1のサージ電圧吸収素子及び前記第2のサージ電圧吸収素子は、それぞれ上面に2つの上部電極を有する積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子は前記第1のベース板に搭載され、前記第2のサージ電圧吸収素子は前記第3のベース板に搭載され、前記第1のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極と前記第2のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極とがワイヤにより接続され、前記第1のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極がワイヤにより前記第1のベース板に接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極がワイヤにより第3のベース板に接続されたことを特徴とする請求項2に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子は前記第1のベース板に搭載され、前記第2のサージ電圧吸収素子は前記第3のベース板に搭載され、前記第1のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極と前記第2のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極とがワイヤにより接続され、前記第1のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極がワイヤにより前記第1のベース板に接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極がワイヤにより前記第2のパワー半導体チップに接続されたことを特徴とする請求項2に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子及び前記第2のサージ電圧吸収素子は前記第1のベース板に搭載され、前記第1のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極がワイヤにより前記第1のベース板に接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極がワイヤにより前記第3のベース板に接続され、前記第1のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極と前記第2のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極とがワイヤにより接続されたことを特徴とする請求項2に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子及び前記第2のサージ電圧吸収素子は、それぞれ上面に1つの上部電極と下面に1つの下部電極を有する積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子は前記下部電極を介して第1のベース板に接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子は前記下部電極を介して第3のベース板に接続され、前記第1のサージ電圧吸収素子の上部電極と前記第2のサージ電圧吸収素子の上部電極とがワイヤにより接続されたことを特徴とする請求項6に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子及び前記第2のサージ電圧吸収素子のうち一方は、上面に1つの上部電極と下面に1つの下部電極を有する積層セラミックコンデンサであり、他方は上面に2つの上部電極を有する積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子は前記下部電極を介して前記第1のベース板に接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極がワイヤにより前記第2のパワー半導体チップに接続され、前記第1のサージ電圧吸収素子の上部電極と前記第2のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極とがワイヤにより接続されたことを特徴とするに請求項8に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のベース板、前記第2のベース板及び前記第3のベース板は一の板材から抜き加工されたものであることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のパワーモジュール。
- 第1のパワー半導体チップが搭載された第1のベース板と、
前記第1のパワー半導体チップと直列に接続される第2のパワー半導体チップが搭載された第2のベース板と、
前記第2のパワー半導体チップが接続された第3のベース板と、
直列に接続され、それぞれ上面に少なくとも1つの上部電極を有する第1のサージ電圧吸収素子と第2のサージ電圧吸収素子とが搭載された第4のベース板と備え、
前記直列に接続された前記第1のサージ電圧吸収素子と前記第2のサージ電圧吸収素子が前記直列に接続された第1のパワー半導体チップと前記第2のパワー半導体チップに並列に接続されるように、
前記第1のサージ電圧吸収素子の上部電極と前記第1のベース板とがワイヤにより接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子の上部電極と前記第3のベース板とがワイヤにより接続されたことを特徴とするパワーモジュール。 - 前記第1のサージ電圧吸収素子及び前記第2のサージ電圧吸収素子は、それぞれ上面に2つの上部電極を有する積層セラミックコンデンサであり、前記第1のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極と前記第2のサージ電圧吸収素子の一方の上部電極とがワイヤにより接続され、前記第1のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極がワイヤにより第1のベース板に接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子の他方の上部電極がワイヤにより前記第3のベース板に接続されたことを特徴とする請求項11に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のサージ電圧吸収素子及び前記第2のサージ電圧吸収素子は、それぞれ上面に1つの上部電極と下面に1つの下部電極を有する積層セラミックコンデンサであり、前記第1のサージ電圧吸収素子と前記第2のサージ電圧吸収素子とが下部電極を介して接続され、前記第1のサージ電圧吸収素子の上部電極がワイヤにより前記第1のベース板に接続され、前記第2のサージ電圧吸収素子の上部電極がワイヤにより前記第3のベース板に接続されたことを特徴とする請求項11に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のベース板、前記第2のベース板、前記第3のベース板および前記第4のベース板は一の板材から抜き加工されたものであることを特徴とする請求項11から13のいずれか1項に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のパワー半導体チップまたは前記第2のパワー半導体チップはワイドバンドギャップ半導体材料を用いたことを特徴とする請求項1から14のいずれか1項に記載のパワーモジュール。
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