JP6454915B2 - 放冷用熱伝達器 - Google Patents

放冷用熱伝達器 Download PDF

Info

Publication number
JP6454915B2
JP6454915B2 JP2016540055A JP2016540055A JP6454915B2 JP 6454915 B2 JP6454915 B2 JP 6454915B2 JP 2016540055 A JP2016540055 A JP 2016540055A JP 2016540055 A JP2016540055 A JP 2016540055A JP 6454915 B2 JP6454915 B2 JP 6454915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refrigerant circulation
circulation frame
heat
radial
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016540055A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2016148065A1 (ja
Inventor
健治 大沢
健治 大沢
Original Assignee
健治 大沢
健治 大沢
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 健治 大沢, 健治 大沢 filed Critical 健治 大沢
Publication of JPWO2016148065A1 publication Critical patent/JPWO2016148065A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6454915B2 publication Critical patent/JP6454915B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D53/00Making other particular articles
    • B21D53/02Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers
    • B21D53/04Making other particular articles heat exchangers or parts thereof, e.g. radiators, condensers fins, headers of sheet metal
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、加熱素子から伝達された熱を放冷するために、冷媒循環枠を放射状に設けたことによる放冷用熱伝達器を対象としている。
放冷用熱伝達器が加熱素子と当接した場合、伝達された熱は当接面に沿って等方位的に熱伝導が行われようとしている。
然るに、従来技術においては、特許文献1、2に示すように、加熱素子と当接するヒートパイプを所定の長手方向に配設しており、このような配設状態では、冷却の対象となる熱伝達領域を平面方向に沿って有効に設定したことにはならない。
これに対し、特許文献3、4の場合には、ヒートパイプが放射状に配設されており、特許文献1、2の場合に比し、冷却の対象となる熱伝達領域を平面方向に沿って有効に利用している点において、特許文献1、2の構成に比し優れている。
しかしながら、特許文献3、4の構成においては、図10に示すように、上記放射状を形成する平面の上側に熱放冷用フィン2を突設しており、ファンからの冷却用空気は、フィンに挟まれた領域に侵入するも、平面方向に移動することが不可能であるため、ヒートパイプの設置領域に充満することによって、送風機側に逆風が生ずることに帰し、効率的な冷却を行うことができない。
尤も、冷却用フィンが突設されているサイドの側から放冷用空気を送風することによって、上記逆風を防止することも考えられるが、放射状のヒートパイプを設定する場合には、サイドのスペースに限界があることから、十分な冷却用空気を送風することが不可能である場合が多い。
このような従来技術に即するならば、一方では、加熱素子4から伝達された熱を単に長手方向ではなく放射状に伝達する一方、ファンによる冷却用空気をヒートパイプ側に送風しても、逆風の発生の程度が極めて低いことによる効率的な熱冷却を実現する基本構成は、今日に至るまで提唱されていない。
WO2011/122332号公報 特開2014−159915号公報 特開2001−251073号公報 特開2003−283172号公報
本発明は、加熱素子から伝達された熱を、放射状に伝達させる一方、ヒートパイプに対し冷却用空気を送風しても逆風が発生する程度を極めて少ない状態とすることによって、高い冷却効果を実現することができる放冷用熱伝達器の構成を提供することを課題としている。
前記課題を解決するため、本発明の基本構成は、加熱素子に対する接着面を形成し得る方向に沿った平面方向の中央位置又はその近傍の位置に配設している中央冷媒循環枠から、放射状に3個以上の放射状冷媒循環枠を配設し、かつ各放射状冷媒循環枠の外側周囲に外側冷媒循環枠を配設し、中央冷媒循環枠及び放射状冷媒循環枠が相互の隣接領域を連通状態とし、かつ放射状冷媒循環枠及び外側冷媒循環枠が相互の隣接領域を連通状態とすることによってヒートパイプを形成しており、かつ各外側冷媒循環枠と各放射状冷媒循環枠及び中央冷媒循環枠とによって囲まれた領域にて熱放冷用フィンを、前記平面方向と直交する方向に沿って各放射状冷媒循環枠と同一幅とした上で、平面方向に沿って相互間の隙間を形成する状態にて架設すると共に、前記囲まれた状態にて領域内における熱放冷用フィンが、各放射状冷媒循環枠及び中央冷媒循環枠と各外側冷媒循環枠とを接続する状態にて架設されている放冷用熱伝達器からなる。
前記基本構成からなる本発明においては、加熱素子から伝達された熱を、放射状冷媒循環枠に伝達することによって、特許文献1、2の場合に比し、冷却の対象となる熱伝導領域を広範囲とすることによって効率的な冷却を実現する一方、ファンによって冷却用空気をヒートパイプの上側から送風しても、冷却用空気は平面方向に隙間を形成している熱放冷用フィンの間を通過することによって、特許文献3、4の場合に比し、逆風が発生する状態を極めて低い状態としたうえで、効率的な熱冷却を達成することができる。
基本構成を示しており、(a)、(b)、(c)は平面図であり、(d)は(a)のA−Aに沿った側断面図である。 各冷媒循環枠の壁部に凹凸面を形成した実施形態を示しており、(a)は平面方向に沿って湾曲した凹凸面を形成した場合の平面図であり、(b)は平面方向に沿って折線状の凹凸面を形成した場合の平面図であり、(c)、(d)は平面方向及び前記平面方向と直交する方向に沿って長手方向と直交する部分を有する凹凸面を形成した場合の平面図及び立面図、即ち前記平面方向と直交する方向の図面である。 基本構成の放射状冷媒循環枠及び外側冷媒循環枠の壁部を蛇行状態、又は平行な折線状、又は長手方向に対し直交領域部分を含むジグザグ状態とした実施形態を示しており、(a)は蛇行状の平面図であり、(b)は折線状の平面図であり、(c)はジグザグ状の平面図である。 熱放冷用フィンが凹凸面を形成した実施形態を示しており、(a)は平面方向に沿った凹凸面の場合を示し、(b)は前記平面方向と直交する方向の凹凸面の場合を示す。 熱放冷用フィンが前記平面方向と直交する方向に複数個の板状片によって分割されており、前記平面方向と直交する方向において隣接し合う板状片が平面方向に沿って異なる位置に設定された実施形態を示しており、(a)は前記平面方向と直交する方向の断面図を示し、(b)は部分的な斜視図を示す。 各冷媒循環枠の一部領域を微細な梁を交差させたことによる格子を設けた実施形態を示しており、(a)は平面図であり、(b)は側断面図である。 加熱素子及び基本構成の放冷用熱伝達器を積層した場合の側断面図を示す。 加熱素子が存在しない側にファンを設けた実施形態の側断面図を示し、右側の点線は、ファン収容固定枠と中心軸との間に架設された固定用メッシュを示しており、左側の太実線は、ファン収容固定枠と中心軸との間に架設された梁を示す。 基本構成の放冷用熱伝達器を製造する実施例のプロセスを示す斜視図を示す。 従来技術の構成を示す側面図を示す。
基本構成は、図(a)、(b)、(c)、(d)に示すように、加熱素子4から熱の伝達を受ける中央冷媒循環枠11に対し、3個以上の放射状冷媒循環枠12が相互の隣接領域を連通状態としたうえで配設され、図(a)、(b)、(c)、(d)に示すように、各外側冷媒循環枠13と各放射状冷媒循環枠12及び中央冷媒循環枠11との間にて囲まれた領域にて、熱放冷用フィン2を、前記平面方向と直交する方向に沿って各放射状冷媒循環枠と同一幅とした上で、架設すると共に、前記囲まれた状態にて領域内における熱放冷用フィン2が、各放射状冷媒循環枠12及び中央冷媒循環枠11と各外側冷媒循環枠13とを接続する状態にて架設されている。
熱放冷用フィン2は、冷却用空気を通過させるために、平面方向に沿って相互間に隙間を形成している。
尚、基本構成においては、通常、図(a)、(b)、(c)、(d)に示すように、熱放冷用フィン2を外側冷媒循環枠13の更に外側に突設していることを特徴とする実施形態の採用によって、冷却効率を更に助長する構成が採用されている。
基本構成における「放射状」とは、中心冷媒循環枠11に対し、放射状冷媒循環枠12が2方向以上に延設された状態を指しているが、「中央位置又はその近傍の位置」とは、上記の2方向以上に延設された放射状冷媒循環枠12における熱の伝達状態が殆ど均等である状態を実現し得るという趣旨である。
そして、外側冷媒循環枠13に接続する熱放冷用フィン2は、図1(a)、(b)のような直線状、及び図(c)のような交差した直線状の何れをも採用可能である。
外側冷媒循環枠13が図(a)、(b)、(c)のように多角形状(矩形状)の辺を形成した場合において、放射状冷媒循環枠12は、図(a)、(b)のように、当該多角形状のコーナーにまで延設する構成、及び図(c)のように、各辺の中途部位まで延設する構成の何れについても「放射状」の態様として選択することができる。
基本構成における各冷媒循環枠は、何れも真空状態であって、冷媒は下側において液状であり、加熱素子4から伝達される熱によって当該液状の冷媒は蒸発し、上側は蒸発体によって充満されており、下側の液状体の蒸発に伴う上昇と上側の蒸発体の液化に伴う下降によって相互の循環状態が実現されている。
基本構成においては、複数個の冷媒循環枠を放射状に設置していることによって、特許文献1、2のように、加熱素子4の長手方向両側のヒートパイプ1に熱が伝達する場合に比し、少なくとも3個以上の放射状冷媒循環枠12に隣接し合う領域の連通状態を介して熱が拡散することによって、熱放冷用フィン2を介した冷却の対象領域を拡大することができ、ひいては効率的な熱の放冷を実現することができる。
上記の事項を熱力学の一般式に即して説明するに、放射状冷媒循環枠12において、貯留している液状の冷媒が平面方向に殆ど移動しないことから、当該冷媒における熱伝導微分方程式は、内部における熱発生源が存在しない場合には、温度θ、及び時間t、及び長さ方向の距離xに即して、以下のような偏微分方程式によって表現することができる(例えば、関信弘編「伝熱工学」:平成14年12月20日森北出版株式会社発行の4頁)。
Figure 0006454915
(θ:周囲の環境温度、f:前記平面方向と直交する方向における液状冷媒の断面積、p:液状冷媒の断面に沿った周囲の長さ、α:液状冷媒の熱伝達率、λ:液状冷媒の熱伝導率、h=λ/cρ:液状冷媒の温度伝導率、
c:液状冷媒の比熱、ρ:液状冷媒の密度、λ:液状冷媒の熱伝達率)
ここで、環境温度θを基準とし、上記偏微分方程式のθ―θを、θと設定した場合の定常熱伝導は∂θ/∂t=0であることから、
Figure 0006454915
(但し、m=pα/λf)
上記(1)式の一般解から、放射状冷媒循環枠12において、中央冷媒循環枠11の端部からの距離をxとした場合、
Figure 0006454915
を得ることができる(但し、k、kは、境界条件によって特定される係数)。
冷媒の温度が加熱素子4から遠ざかるにしたがって上昇することがあり得ない以上、k=0であり、中央冷媒循環枠11における液状の冷媒の平均温度をθとした場合には、
Figure 0006454915
という一般解を得ることができる。
したがって、1個の放射状冷媒循環枠12において、中央冷媒循環枠11から液状冷媒を介して伝達される熱量qについては、
Figure 0006454915
が成立する。
したがって、放射状冷媒循環枠12の数をNとした場合に、中央冷媒循環枠11から各放射状冷媒循環枠12の冷媒に伝達される全熱量Qは、
Figure 0006454915
が成立することに帰する。
特許文献1、2の場合には、加熱素子4の両側の長手方向に順次熱が伝達することからN=2であるのに対し、基本構成の場合には、N≧3であることから、熱放冷用フィン2を介した冷却の対象となる熱伝達領域を拡大し、かつ冷却する熱エネルギー量を大きく設定することが可能となる。
以下、各実施形態に即して説明する。
本発明においては、請求項1記載の放射状冷媒循環枠12及び請求項2記載の放射状冷媒循環枠12並びに外側冷媒循環枠13の全て又は何れかの壁部の内側面が、平面方向における長手方向に沿って図(a)に示すように湾曲した凹凸面を形成するか、又は図(b)に示すように、折線状の湾曲面を形成するか、又は図(c)に示すように、当該長手方向と直交する領域部分を有する凹凸面を形成することを特徴とする実施形態を採用することができる。
特に、図(c)、(d)に示すように、中央冷媒循環枠11並びに放射状冷媒循環枠12並びに外側冷媒循環枠13の前記壁部の内側面の全て又は一部が前記平面方向と直交する方向においても、凹凸面を形成していることによる実施形態をも当然採用することができる。
(a)、(b)、(c)、(d)に示す上記実施形態においては、壁部の面積が増加し、その結果、架設されている熱放冷用フィン2に伝達する熱量も増加し、かつ冷却効率を向上させることができる。
上記実施形態においては更に、前記壁部の内側面の全て又は一部が、平面方向における長手方向に沿って図(a)に示すように湾曲した蛇行状態による凹凸面を形成するか、又は図(b)に示すように平行な折線状による凹凸面を形成するか、又は図(c)に示すように、当該長手方向と直交する領域部分を有するジグザグ状態による凹凸面を形成していることを特徴とする実施形態を採用した場合には、放射状冷媒循環枠12及び/又は外側冷媒循環枠13の距離を増加させることに帰し、その結果、架設されている放冷用フィンに伝達する熱量を増加させ、効率的な冷却効率を達成することができる。
基本構成においては、熱放冷用フィン2が図(a)に示すように、平面方向に沿って凹凸面を形成するか、又は図(b)に示すように、前記平面方向と直交する方向に沿って凹凸面を形成していることを特徴とする実施形態を採用することができる。
(a)は、湾曲した凹凸面の場合を示し、図(b)は、折り曲げによるジグザグ状の凹凸面の場合を示すが、これらの実施形態においては、フィンの面積を拡大することによって冷却効率を向上させることができる。
特に、前記平面方向と直交する方向に凹凸面を形成した場合には、上側のファンから送風された冷却用空気と熱放冷用フィン2とが衝突し、かつ平板状の熱放冷用フィン2の場合に比し、冷却用空気との接触時間が長くなることによって、顕著な冷却効率を達成することができる。
基本構成においては、図(a)、(b)に示すように、熱放冷用フィン2が前記平面方向と直交する方向に沿って複数の板状片を形成しており、隣接し合う板状片は、平面方向に沿って異なる位置に配設されていることを特徴とする実施形態を採用することができる。
(a)は、平面方向よりも前記平面方向と直交する方向を肉厚とした実施形態を示し、図(b)は、平面方向の方が前記平面方向と直交する方向よりも肉厚とし、かつ平面方向に沿って端部が一対の結合状態を呈している実施形態を示すが、上記各実施形態においては、上下方向の所定の段階にて隙間を通過した冷却用空気が、次の段階では熱放冷用フィン2と衝突することによって乱流を形成し、平板状の熱放冷用フィン2に比し、冷却用空気との接触時間を長期化させ、ひいては、冷却効率を向上させることができる。
基本構成においては、図(a)、(b)に示すように、各冷媒循環枠の領域の一部又は全てにおいて、平面方向及び前記平面方向と直交する方向に、微細な梁を架設したことによる格子3状の毛細管流路領域を形成していることを特徴とする実施形態を採用することができる。
このような格子3状の毛細管流路領域の形成によって、蒸発した冷媒が格子3状を形成している梁に衝突し、その結果、各冷媒循環枠間に架設されている熱放冷用フィン2に伝達する熱量を増大させ、冷却効果を更に一層向上させることができる。
基本構成においては、図に示すように、放冷用熱伝達器を順次積層する構成を採用することができる。
尚、図においては、全ての放冷用熱伝達器に対応して加熱素子4が当接している積層状態を示すが、一部の放冷用熱伝達器に対応して加熱素子4が当接していることによる実施形態、更には、最も下側の放冷用熱伝達器に加熱素子4を当接していることによる積層状態を採用することもまた当然可能である。
尚、上記積層においては、冷却用空気の逆流を極力するためにも、各放射状冷媒循環枠12及び外側冷媒循環枠13が平面方向に沿って同一位置となるように積層するとよい。
このような積層状態によって、上記実施形態において、放冷領域を拡大し、更なる放冷効率の向上を達成することができる。
前記[数4]の一般式からも明らかなように、液状冷媒の温度は中央冷媒循環枠11から離れるにしたがって、温度が下降状態となり、その結果、下側に貯留する液状冷媒の量が増加するという傾向にある。
したがって、基本構成において、中央冷媒循環枠11のうち、加熱素子4と接触する反対側位置に冷媒注入口を設けたことを特徴とする実施形態を採用した場合には、液状冷媒の貯留する高さが中央冷媒循環枠11から離れるにしたがって大きくなる傾向を緩和し、ひいては、各冷媒循環枠の蒸発状態の不均一化を減少させることができる。
本発明に係る放冷用熱伝達器は、熱放冷用フィン2の間に冷却用空気を流通させるファンを加熱素子4が接着されている側、又はその反対側の位置に設置する場合と、これらの位置に設置しない場合との双方を採用することができる。
但し、設置する場合には、図に示すように、加熱素子4が接着されていない側にファン6を設置する場合が多い。
現実に、放冷用熱伝達器に対しファン6を結合するためには、図に示すように、ファン6の外側周囲にファン収容固定枠81を備え、当該ファン収容固定枠81とファン6の回転軸91を回転自在に支持する中心軸92との間を固定用メッシュ71又は複数本の梁72を架設する一方、放冷用熱伝達器の外側周囲に放冷用熱伝達器支持用固定枠82を設け、双方の固定枠をスペーサ10を介して接合していることを特徴とする実施形態を採用する場合が多い。
各冷媒循環枠は、内側に空洞状態を形成するため、一挙に金型成形を行うことができない。
然るに、以下のような実施例によって、それぞれ基本構成の放冷用熱伝達器の製造を実現することができる。
実施例は、図に示すように、以下の順序にしたがった製造工程に基づく基本構成(2)の熱放冷用伝達器を製造することを特徴としている。
(1)加熱素子4と接触する側と反対側に位置する中央冷媒循環枠11用の表面板、放射状冷媒循環枠12用の表面板、外側冷媒循環枠13用の表面板、架設される熱放冷用フィン2用板状片によって構成される1枚の結合用表面板を、金型、又は打ち抜きプレス、又はエッチングにて成形する工程、
(2)中央冷媒循環枠11用の内側中間板状片、放射状冷媒循環枠12用の中間板状片、外側冷媒循環枠13用の中間板状片、架設される放冷用フィン用板状片によって成形される複数枚の結合中間板を、金型、又は打ち抜きプレス、又はエッチングにて成形する工程、
(3)加熱素子4と接触する側に位置している中央冷媒循環枠11用の裏面板、放射状冷媒循環枠12用の裏面板、外側冷媒循環枠13用の裏面板、架設される熱放冷用フィン2の板状片によって構成される1枚の結合裏面板を、金型、又は打ち抜きプレス、又はエッチングにて成形する工程、
(4)前記(1)の1枚の結合用表面板、前記(2)の複数枚の結合中間板、前記(3)の1枚の結合裏面板を順次積層し、ビスによる締め付け又は接合部における溶融成分の拡散に伴う溶着によって相互に固着する工程。
上記(1)〜(4)の順序に基づく工程の採用によって、空洞状態を有する各冷媒循環枠を伴う基本構成の放冷用熱伝達器を効率的に製造することができる。
尚、実施例の製造方法は、図2、3、4、5、6に示すような各実施形態においても当然適応可能である。
本発明は、自動車、コンピュータなどの加熱素子が多数存在している装置において効率的な空冷を実現することができ、その利用価値は絶大である。
1 ヒートパイプ
11 中央冷媒循環枠
12 放射状冷媒循環枠
13 外側冷媒循環枠
2 熱放冷用フィン
20 外側熱放冷用フィン
3 格子
4 加熱素子
5 ヒートシンク
6 ファン
71 固定用メッシュ
72 梁
81 ファン収容固定枠
82 放冷用熱伝達器支持用固定枠
91 回転軸
92 中心軸
10 スペーサ

Claims (4)

  1. 加熱素子に対する接着面を形成し得る方向に沿った平面方向の中央位置又はその近傍の位置に配設している中央冷媒循環枠から、放射状に3個以上の放射状冷媒循環枠を配設し、かつ各放射状冷媒循環枠の外側周囲に外側冷媒循環枠を配設し、中央冷媒循環枠及び放射状冷媒循環枠が相互の隣接領域を連通状態とし、かつ放射状冷媒循環枠及び外側冷媒循環枠が相互の隣接領域を連通状態とすることによってヒートパイプを形成しており、かつ各外側冷媒循環枠と各放射状冷媒循環枠及び中央冷媒循環枠とによって囲まれた領域にて熱放冷用フィンを、前記平面方向と直交する方向に沿って各放射状冷媒循環枠と同一幅とした上で、平面方向に沿って相互間の隙間を形成する状態にて架設すると共に、前記囲まれた状態にて領域内における熱放冷用フィンが、各放射状冷媒循環枠及び中央冷媒循環枠と各外側冷媒循環枠とを接続する状態にて架設されている放冷用熱伝達器。
  2. 熱放冷用フィンを外側冷媒循環枠の更に外側に突設していることを特徴とする請求項1記載の放冷用熱伝達器。
  3. 加熱素子が接着されている側、又はその反対側の位置に、熱放冷用フィンの間を流通する冷却用空気を発生させるためのファンを設置していることを特徴とする請求項1、2の何れか一項に記載の放冷用熱伝達器。
  4. 以下の順序にしたがった製造工程による請求項1記載の放冷用熱伝達器の製造方法。
    (1)加熱素子と接触する側と反対側に位置する中央冷媒循環枠用の表面板、放射状冷媒循環枠用の表面板、外側冷媒循環枠用の表面板、架設される熱放冷用フィン用板状片によって構成される1枚の結合用表面板を、金型、又は打ち抜きプレス、又はエッチングにて成形する工程、
    (2)中央冷媒循環枠用の内側中間板状片、放射状冷媒循環枠用の中間板状片、外側冷媒循環枠用の中間板状片、架設される放冷用フィン用板状片によって成形される複数枚の結合中間板を、金型、又は打ち抜きプレス、又はエッチングにて成形する工程、
    (3)加熱素子と接触する側に位置している中央冷媒循環枠用の裏面板、放射状冷媒循環枠用の裏面板、外側冷媒循環枠用の裏面板、架設される熱放冷用フィンの板状片によって構成される1枚の結合裏面板を、金型、又は打ち抜きプレス、又はエッチングにて成形する工程、
    (4)前記(1)の1枚の結合用表面板、前記(2)の複数枚の結合中間板、前記(3)の1枚の結合裏面板を順次積層し、ビスによる締め付け又は接合部における溶融成分の拡散に伴う溶着によって相互に固着する工程。
JP2016540055A 2015-03-13 2016-03-11 放冷用熱伝達器 Active JP6454915B2 (ja)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015050281 2015-03-13
JP2015050281 2015-03-13
JP2015179601 2015-09-11
JP2015179601 2015-09-11
JP2016043510 2016-03-07
JP2016043510 2016-03-07
PCT/JP2016/057788 WO2016148065A1 (ja) 2015-03-13 2016-03-11 放冷用熱伝達器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016148065A1 JPWO2016148065A1 (ja) 2017-04-27
JP6454915B2 true JP6454915B2 (ja) 2019-01-23

Family

ID=56920111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016540055A Active JP6454915B2 (ja) 2015-03-13 2016-03-11 放冷用熱伝達器

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6454915B2 (ja)
WO (1) WO2016148065A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10692798B2 (en) * 2014-04-10 2020-06-23 Advanced Thermal Solutions, Inc. Multiple flow entrance heat sink
CN117261227B (zh) * 2023-08-21 2024-05-28 贵州大学 一种基于3d打印骨架的热界面材料的制备方法及热界面材料

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS599832B2 (ja) * 1978-03-20 1984-03-05 日立造船株式会社 醗酵槽
JP3139816B2 (ja) * 1992-03-26 2001-03-05 株式会社東芝 小型電子機器
JP3876490B2 (ja) * 1997-03-07 2007-01-31 株式会社デンソー 沸騰冷却装置及びその製造方法
US6419009B1 (en) * 1997-08-11 2002-07-16 Christian Thomas Gregory Radial flow heat exchanger
US6397941B1 (en) * 1999-12-01 2002-06-04 Cool Options, Inc. Net-shape molded heat exchanger
JP4423792B2 (ja) * 2000-09-14 2010-03-03 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
JP2003083688A (ja) * 2001-09-07 2003-03-19 Furukawa Electric Co Ltd:The フィン一体型平面型ヒートパイプおよびその製造方法
JP3086847U (ja) * 2001-12-20 2002-07-05 ▲天▼來 王 ファン付きヒートシンク
JP2003258475A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2004071636A (ja) * 2002-08-01 2004-03-04 Fujikura Ltd ファン付きヒートシンク
JP2009068836A (ja) * 2002-08-07 2009-04-02 Denso Corp 対向振動流型熱輸送装置および冷却装置
CN2591776Y (zh) * 2002-12-06 2003-12-10 威盛电子股份有限公司 薄型平面热管散热器
JP2004311718A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク
US7128135B2 (en) * 2004-11-12 2006-10-31 International Business Machines Corporation Cooling device using multiple fans and heat sinks
BRPI0519577A2 (pt) * 2005-01-03 2009-02-17 Noise Limit Aps sistema de resfriamento fechado, dispositivo eletrânico, e, uso de um sistema de resfriamento
KR100600448B1 (ko) * 2005-04-11 2006-07-13 잘만테크 주식회사 컴퓨터 부품용 냉각장치 및 그 제조방법
JP4119944B2 (ja) * 2006-04-03 2008-07-16 株式会社渕上ミクロ ヒートパイプ
WO2008133594A2 (en) * 2007-04-27 2008-11-06 National University Of Singapore Cooling device for electronic components
US7802616B2 (en) * 2007-06-01 2010-09-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus with heat pipes
CN101516171B (zh) * 2008-02-22 2012-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2009283672A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Yaskawa Electric Corp 電子機器冷却装置
JP5713578B2 (ja) * 2010-04-06 2015-05-07 株式会社アテクト 基板の製造方法
KR20130007630A (ko) * 2010-04-28 2013-01-18 교세라 가부시키가이샤 방열 장치 및 반도체 장치
JP3166568U (ja) * 2010-12-27 2011-03-10 洪 進興 径方向排流機能を備えたヒートパイプ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016148065A1 (ja) 2016-09-22
JPWO2016148065A1 (ja) 2017-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8297343B2 (en) Heat absorbing or dissipating device with multi-pipe reversely transported temperature difference fluids
JP6711813B2 (ja) 熱交換器、熱交換モジュール、熱交換装置、及び熱源ユニット
WO2019151291A1 (ja) ヒートシンク
JP6867163B2 (ja) 熱交換器およびその製造方法、熱交換モジュール、熱交換デバイスならびに熱源ユニット
US8622116B2 (en) Heat absorbing or dissipating device with multi-pipe reversely transported temperature difference fluids
JP6358872B2 (ja) 発熱素子用沸騰冷却器
JP2010010418A (ja) 積層型冷却器
KR100981155B1 (ko) 히트싱크
US20100032141A1 (en) cooling system utilizing carbon nanotubes for cooling of electrical systems
JP2009099740A (ja) 筐体の冷却装置
JP6454915B2 (ja) 放冷用熱伝達器
TWI683078B (zh) 重力式液氣循環裝置
KR20150075122A (ko) 열전소자가 구비된 열교환기
JP2007080989A (ja) ヒートシンク
JP6104378B2 (ja) 空気調和装置
JP5906921B2 (ja) 電池モジュール及び車両
JP3198319U (ja) 放熱器
KR20150000679A (ko) 라디에이터용 온풍기
JP6810256B2 (ja) ヒートシンク
JP2004047789A (ja) ヒートシンク
TWI843632B (zh) 散熱器
JP5569410B2 (ja) 熱交換器用チューブ及び熱交換器
JP2012169529A (ja) 放熱器
KR102427626B1 (ko) 열분해 그라파이트 시트를 구비한 방열 장치 및 방법
JP5382185B2 (ja) 積層型冷却器

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170113

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170331

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20170331

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20170420

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20170630

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181127

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6454915

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150