JP6451903B1 - レーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

従来のレーザ加工方法の問題点であった、外周部分に連続してパルスレーザを照射すると、１つのコンフォーマルマスクへの蓄熱量が大きくなることで絶縁材料が選択的に分解除去されてしまうため、ガラスクロスの突出が発生しやすいという点を解消し、形成する穴数が複数のコンフォーマル加工を行うレーザ加工方法であって、穴数に対応して設けられた複数のコンフォーマルマスク３０ａ〜３０ｆを構成する第１マスク３０ａの内側又は外側に定めた領域にレーザ光１を照射する第１加工工程と、コンフォーマルマスク３０ａ〜３０ｆを構成する第１マスク３０ａとは異なるマスク３０ｂ〜３０ｆの内側又は外側にレーザ光１を照射する第１加工工程とは異なる加工工程と、を有し、第１加工工程から異なる加工工程までを実施する加工手順を複数回繰り返すと共に、加工手順を複数回繰り返す毎にレーザ光１を照射する位置を変えながら加工を完了する。

Description

この発明は、コンフォーマル加工を行うレーザ加工方法に関する。

近年、車載用電子機器等、冷熱環境・振動環境下での接続信頼性が要求される電子回路形成工程において、高密度実装が可能であることから、回路基板の穴あけ加工方法として、従来のドリル加工法からレーザ加工法に代替が進んでいる。レーザ加工法は、プリント配線板の層間電気接続を担う導通穴を形成する方法として、従来から採用されている。車載用電子機器に新規採用される回路基板の材料は、絶縁材として、ガラス転移温度の高いガラスクロスに樹脂を含侵させた複合材料を用いる特徴を有する。

一方、絶縁材の除去には、ガラス転移温度が高いほど高強度のレーザ光を照射する必要がある。車載用電子機器に用いられる基板の絶縁層厚さは、一般に１００μｍ以上あり、貫通穴部分の絶縁材を効率的に除去するために、光強度の高いＣＯ２パルスレーザが光源として採用されている。

特開２０１１−１１０５９８号公報（第１７頁、第１図）

従来では、レーザ走査装置を用いて、一つのコンフォーマルマスクの外周に沿ってパルスレーザを順次連続照射する加工方法が用いられているが、外周部分に連続してパルスレーザを照射すると、コンフォーマルマスクの外周部分では、先行して分解除去されプラズマ化したレーザ光吸収物質が、後行して照射されるレーザ光を吸収して、その場に滞留し、滞留近傍の絶縁材内部の蓄熱量が増加する。蓄熱量が増加すると、絶縁材内部のガラスクロスがガラス転移温度以下まで十分に冷却されず、その結果、ガラスクロスが十分に分解除去されず、ガラスクロスの突出が発生しやすい、穴底部へガラス玉が残留するという問題点がある。

この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、絶縁材内部の蓄熱量を抑制して効率良く穴を形成することを目的とする。

この発明に係るレーザ加工方法においては、基材上に形成されたＮ個のコンフォーマルマスク毎にそれぞれ設定されたＭ個のレーザ光照射点に順次レーザ光照射するレーザ加工方法であって、Ｍ×Ｎ個のレーザ光照射点を順次レーザ光照射する際に、一のコンフォーマルマスク中のＭ個のレーザ光照射点のうちの一点に対して一のレーザ光照射を行い、引き続き、別のコンフォーマルマスクのＭ個のレーザ光照射点のうちの一点に対して次のレーザ光照射を行うことをＭ×Ｎ回繰り返すことにより、コンフォーマルマスク毎に一つの穴を形成する。

この発明は、任意のコンフォーマルマスク１穴に着目すると、後行して照射されるレーザ光は、先行して分解除去されプラズマ化したレーザ光吸収物質の発生位置とは異なる位置に、ある程度の時間経過後に照射されるため、レーザ光吸収物質が時間経過と共に拡散し、１つのコンフォーマルマスクへの蓄熱量が抑制され、絶縁材内部のガラスクロスがガラス転移温度以下まで冷却する十分な照射間隔を確保でき、その結果、ガラスクロスが十分に分解除去され、ガラスクロスの突出が発生せず、穴底部へのガラス玉の残留を抑制することができるので、効率良く穴を形成することができる。

この発明の実施例１を示すレーザ加工装置の構成図である。 この発明の実施例１を示すレーザ光の照射位置の図である。 この発明の実施例１を示す被加工材の表面に対し垂直に切断した断面図である。 この発明の実施例１を示すレーザ光照射順序の図である。 この発明の実施例１を示すレーザ加工装置の構成図である。 この発明の実施例２を示すレーザ光の照射位置の図である。 この発明の実施例３を示すレーザ光の照射位置の図である。

実施例１．
図１は、この発明の実施例１を示すレーザ加工装置の構成図である。図１に示すレーザ加工装置は、パルスであるレーザ光１を発生させるレーザ発振器２と、レーザ光１のエネルギーを調整するエネルギー調整装置３と、レーザ光１の照射方向を偏向させる光走査装置４と、レーザ光１を集光させるｆθレンズ５から構成される。被加工材６は、移動テーブル９上に設置され、被加工材６の表面がｆθレンズ５の焦点面７と一致する、もしくはレーザ光１が焦点から外れて照射されるように、被加工材６は焦点面７から移動テーブル９方向に平行移動させた面８に配置される。制御装置５０はレーザ発振器のレーザ動作を制御すると共に、この発明の実施例１に示す加工方法を実現するために、光走査装置４と移動テーブル９を制御する。

レーザ発振器２にて生成されたレーザ光１は、エネルギー調整装置３により加工に最適な値にエネルギー調整され、レーザ光１の照射方向を偏向させる光走査装置４に入射する。制御装置５０によって制御された光走査装置４は、予め算出されたレーザ光照射位置に対応して、レーザ光１の照射方向を偏向させる。光走査装置４によりレーザ光照射位置を位置決めされたレーザ光１は、ｆθレンズ５へ入射し、被加工材６へ照射される。

図２は、被加工材６である、３つのコンフォーマルマスク３０ａ〜３０ｃが形成された基材１０に対するレーザ光１の照射位置を示す。図２において、コンフォーマルマスク３０ａを例にして説明すると、基材１０の表面は、元々は表面導体層1６で覆われているが、コンフォーマルマスク３０ａの外周部１１より内側部分の表面導体層１６は、別工程にて予め除去されている。レーザ光照射点１３として、コンフォーマルマスク３０ａの内側に、領域としてコンフォーマルマスク３０ａの重心を基点に、コンフォーマルマスク３０ａの外周部１１と相似形状の外周部１２を定め、外周部１２の外周長を等分するように、レーザ光照射点１３を決定する。もしくは、コンフォーマルマスク３０ａの重心から放射状の等角線を伸ばし、コンフォーマルマスク３０ａの内側に、領域としてコンフォーマルマスク３０ａと相似形状の外周部１２を定め、外周部１２の外周との交点を照射点１３としても良い。コンフォーマルマスクが円形状の場合は、コンフォーマルマスクの重心はコンフォーマルマスクの中心となる。

図２では、コンフォーマルマスク３０ａの内側に、領域としてコンフォーマルマスク３０ａの重心を基点に、コンフォーマルマスク３０ａの外周部１１と相似形状の外周部１２を定めたが、コンフォーマルマスク３０ａの外側に、領域としてコンフォーマルマスク３０ａと相似形状の外周部１２を定めても良く、コンフォーマルマスク３０ａと相似形状の外周部１２の拡大縮小率は、加工に適する値として良い。

図３は、図２においてコンフォーマルマスク３０ａ〜３０ｃのそれぞれ重心を通り、被加工材６である基材１０の表面に対し垂直に切断した断面図である。基材１０は表面導体層1６と、絶縁層1７と、裏面導体層１９で構成されている。絶縁層１７の内部には、基材１０の補強材であるガラスクロス１８が内含されている。１４は、レーザ光１により分解除去されて発生したレーザ吸収物質である。

図４は、基材に複数のコンフォーマルマスクが存在する場合のレーザ光照射順序を示した図である。１つのコンフォーマルマスクには、レーザ光１を照射する位置が予め４つ以上が定められており、例えば、コンフォーマルマスク３０ａ〜３０ｃには、各々８つのレーザ光１を照射する位置が定められている。Ｎ個のコンフォーマルマスクにおいて、各コンフォーマルマスク中にＭ個のレーザ光照射点が存在する場合、Ｍ×Ｎ個の加工工程が存在し、第ｎ番目のコンフォーマルマスクのうち、第ｍ番目のレーザ光照射位置をｋ（ｎ、ｍ）とする。ここで、１≦ｎ≦Ｎ、１≦ｍ≦Ｍである。例えば、図４においては、コンフォーマルマスク３０ａ〜３０ｆの数が６（Ｎ＝６）、レーザ光照射点の数が８（Ｍ＝８）となる。なお、レーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ）にレーザ光１を照射する際の加工条件は全て同じ条件とする。なお、図４では、レーザ光１のパルス照射数は１パルスの場合について説明する。

図４においては、合計でＭ×Ｎ個、すなわち４８個のレーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ）、１≦ｎ≦６、１≦ｍ≦８が存在し、以下の順序でレーザ光１を照射する。

第１加工工程として、最初にレーザ光１を第１マスクであるコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、１）に１パルス照射する。次に、第２加工工程として、レーザ光１を第１マスクとは異なる第２マスクであるコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、１）に１パルス照射する。さらに順次、第３加工工程として、レーザ光１を第１マスクとは異なる第３マスクであるコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、１)、第４加工工程として、第１マスクとは異なる第４マスクであるコンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、１)、第５加工工程として、第１マスクとは異なる第５マスクであるコンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、１)、第６加工工程として、第１マスクとは異なる第６マスクであるコンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、１)に１パルス照射していく。

第１加工工程から第６加工工程までの一連の加工工程を実施する加工手順を繰り返す毎に、１つのコンフォーマルマスクにレーザ光１を照射する際は、レーザ光１を照射済の位置から最も離れた位置であり、かつレーザ光１の未照射位置に照射する。まず、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、１)に１パルス照射後は、２回目の加工手順としてレーザ光１をコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、２）に１パルス照射する。次に、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、２）に１パルス照射する。さらに順次、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、２)、コンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、２)、コンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、２)、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、２)に１パルス照射していく。

次に、３回目の加工手順として、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、３）に１パルス照射する。次に、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、３）に１パルス照射する。さらに順次、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、３)、コンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、３)、コンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、３)、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、３)に１パルス照射していく。

次に、４回目の加工手順として、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、４）に１パルス照射する。次に、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、４）に１パルス照射する。さらに順次、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、４)、コンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、４)、コンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、４)、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、４)に１パルス照射していく。

次に、５回目の加工手順として、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、５）に１パルス照射する。次に、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、５）に１パルス照射する。さらに順次、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、５)、コンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、５)、コンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、５)、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、５)に１パルス照射していく。

次に、６回目の加工手順として、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、６）に１パルス照射する。次に、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、６）に１パルス照射する。さらに順次、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、６)、コンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、６)、コンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、６)、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、６)に１パルス照射していく。

次に、７回目の加工手順として、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、７）に１パルス照射する。次に、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、７）に１パルス照射する。さらに順次、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、７)、コンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、７)、コンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、７)、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、７)に１パルス照射していく。

最後に、８回目の加工手順として、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ａのｋ（１、８）に１パルス照射する。次に、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｂのｋ（２、８）に１パルス照射する。さらに順次、レーザ光１をコンフォーマルマスク３０ｃのｋ(３、８)、コンフォーマルマスク３０ｄのｋ(４、８)、コンフォーマルマスク３０ｅのｋ(５、８)、コンフォーマルマスク３０ｆのｋ(６、８)に１パルス照射していき、加工を完了する。

コンフォーマルマスクの数がＮ個、各コンフォーマルマスク中にＭ個のレーザ光照射点が存在する一般の場合の加工工程を次に説明する。

レーザ光１を照射する第ｎ番目のコンフォーマルマスクが最後の第Ｎ番目のコンフォーマルマスクではない場合、第ｎ番目のコンフォーマルマスク（１≦ｎ＜Ｎ）のうち第ｍ番目のレーザ光照射点にレーザ光１を照射、すなわち、レーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ）にレーザ光１を照射後、レーザ光照射点をレーザ光照射位置ｋ（ｎ＋１、ｍ）に順次加工工程を繰り返してレーザ光１を照射する。

レーザ光１を照射する第ｎ番目のコンフォーマルマスクが最後の第Ｎ番目のコンフォーマルマスクであり、かつ、第ｍ番目のレーザ光照射点が最後の第Ｍ番目のレーザ光照射点ではない場合、第Ｎ番目のコンフォーマルマスクのうち、第ｍ番目のレーザ光照射点にレーザ光１を照射、すなわち、レーザ光照射位置ｋ（Ｎ、ｍ）にレーザ光１を照射後、レーザ光照射点を第１番目のコンフォーマルマスクに戻ると共に、レーザ光照射位置ｋ（１、ｍ＋１）に移動させてレーザ光１を照射する。レーザ光照射位置ｋ（Ｎ、ｍ）からレーザ光照射位置ｋ（１、ｍ＋１）に移動する場合、すなわち、同一のコンフォーマルマスク内での照射順序は、蓄熱の影響が最小となるように対角位置を逐次選択することが望ましい。

レーザ光１を照射する第ｎ番目のコンフォーマルマスクが最後の第Ｎ番目のコンフォーマルマスクであり、かつ、第ｍ番目のレーザ光照射点が最後の第Ｍ番目のレーザ光照射点である場合、第Ｎ番目のコンフォーマルマスクの第Ｍ番目のレーザ光照射点にレーザ光１を照射、すなわち、レーザ光照射位置ｋ（Ｎ、Ｍ）にレーザ光１を照射後、加工を完了する。あるいは、レーザ光照射位置ｋ（Ｎ、Ｍ）にレーザ光１を照射後、再び、レーザ光照射位置ｋ（１、１）に戻り、同一の加工手順を複数回繰り返し、加工を完了する。

レーザ光１の照射パルス数が１パルスを例にして説明すると、任意のコンフォーマルマスクのレーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ）に１パルスのレーザ光１を照射した後、後行するパルスのレーザ光１は、異なるコンフォーマルマスクに属するレーザ光照射位置ｋ（ｎ＋１、ｍ）に照射される。また、あるコンフォーマルマスクに着目すれば、着目したコンフォーマルマスクに属するレーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ）へレーザ光１が照射された後、次のレーザ光１が同じコンフォーマルマスクに属するレーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ＋１）に照射されるまでの時間間隔は、他のＮ−１個のコンフォーマルマスクに属するレーザ光照射位置に１パルスずつ位置を変えて照射していく時間間隔と同じである。

着目したコンフォーマルマスクは、一つの加工手順が完了する時間を経過した後に、再度レーザ光１の照射を受けるが、そのレーザ光照射位置は、前の加工手順の時に照射されたレーザ光照射位置とは異なる位置であるため、後行するレーザ光１は、分解除去されて発生したレーザ吸収物質１４と異なる位置に、ある程度の時間経過後に照射されることになる。このため、レーザ光吸収物質が時間経過と共に拡散し、１つのコンフォーマルマスクへの蓄熱量が抑制され、絶縁材内部のガラスクロスがガラス転移温度以下まで冷却するまで十分な照射間隔を確保できる。

また、従来では同じコンフォーマルマスクにレーザ光１を照射するため、先行で照射したレーザ光１の照射により発生するレーザ吸収物質１４の存在により蓄熱の影響を受けていたが、この発明の実施例１では、後行するレーザ光１は、分解除去されて発生したレーザ吸収物質１４と異なる位置に、ある程度の時間経過後に照射されることになるので、レーザ光吸収物質が時間経過と共に拡散し、後行にて照射するレーザ光１の強度の減衰や強度分布の変化も発生しにくくなり、良好な穴を形成することができる。

レーザ光１の照射位置は、制御装置５０によって制御された光走査装置４による偏向、あるいは、移動テーブル９の駆動による被加工材６の平行移動、あるいは、光走査装置４による偏向と移動テーブル９の駆動の両方により位置決めされる。光走査装置４の走査範囲内であれば、移動テーブル９を静止させた状態で、光走査装置４の走査のみでレーザ光１の照射位置を変化させても良い。

各コンフォーマルマスクの重心に対し同一の相対位置にある、すなわち、ｍが同じレーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ）をグループに分け、ｍが同じレーザ光照射位置グループへの照射においては、光走査装置４による偏向のみにてレーザ光１を照射する位置決めを行い、ｍが異なる相対位置にあるレーザ光照射位置グループへの照射の際は、グループ間の座標の差分だけ移動テーブル９を駆動させて、被加工材６を平行移動させることで、グループ間のレーザ光照射位置に相対的変位を与えても良い。

移動テーブル９の駆動により被加工材６を平行移動させる代替として、図５に示すように、ｆθレンズ５の設置位置よりも発振器２側の位置に光走査装置２０を追加配置し、光走査装置２０により、レーザ光照射位置に相対的変位を与えても良い。

実施例１では、レーザ光照射位置ｋ（ｎ、ｍ）のそれぞれの位置に対して、１パルス照射する場合にについて説明したが、複数のパルス数を連続照射し、穴形成を進展させても良い。

このように、任意のコンフォーマルマスクに着目すると、後行して照射されるレーザ光は、先行して分解除去されプラズマ化したレーザ光吸収物質の発生位置と異なる位置に、ある程度の時間経過後に照射されるため、レーザ光吸収物質が時間経過と共に拡散し、１つのコンフォーマルマスクへの蓄熱量が抑制され、絶縁材内部のガラスクロスがガラス転移温度以下まで冷却するまで十分な照射間隔を確保でき、その結果、ガラスクロスが十分に分解除去され、ガラスクロスの突出が発生せず、穴底部へのガラス玉の残留を抑制することができるので、効率良く穴を形成することができる。

実施例２．
実施例１では、レーザ光照射点をコンフォーマルマスクの重心を基点にコンフォーマルマスクの外周部と相似形状の外周部を１個定めた場合について説明したが、コンフォーマルマスクの重心を基点にコンフォーマルマスクの外周部と相似形状の外周部を複数個定めても良い。コンフォーマルマスクが円形状の場合は、コンフォーマルマスクの重心はコンフォーマルマスクの中心となる。

図６は、この発明の実施例２を示す被加工材６である２つのコンフォーマルマスク６０ａ〜６０ｂが形成された基材１０に対するレーザ光１の照射位置を示す。この発明の実施例２では、コンフォーマルマスク６０ａを例にして説明すると、コンフォーマルマスク６０ａの内側にコンフォーマルマスク６０ａの重心を基点に、コンフォーマルマスク６０ａの外周部６１と相似形状の外周部２１と外周部２２を定め、外周部２１と外周部２２の外周長を等分するようにレーザ光照射点６２を決定する。Ｎ個のコンフォーマルマスクにおいて、各コンフォーマルマスク中に、外周部２１に対してはＰ個のレーザ光照射点が存在し、外周部２２に対してはＱ個のレーザ光照射点が存在する場合、第ｎ番目のコンフォーマルマスクのうち、外周部２１に照射する第ｐ番目のレーザ光照射位置をａ（ｎ、ｐ）とし、外周部２２に照射する第ｑ番目のレーザ光照射位置をｂ（ｎ、ｑ）とする。ここで、１≦ｎ≦Ｎ、１≦ｐ≦Ｐ、１≦ｑ≦Ｑである。

加工順序について、外周部２１に照射するレーザ光照射位置ａ（ｎ、ｐ）と、外周部２２に照射するレーザ光照射位置ｂ（ｎ、ｑ）は区別せずに、実施例１で説明したレーザ光照射順序と同様の順序で決定すれば良い。１つのコンフォーマルマスクには、レーザ光１を照射する位置は、予め４つ以上が定められており、一つの加工手順が完了する毎に１つのコンフォーマルマスクにレーザ光１を照射する際は、レーザ光１を照射済の位置から最も離れた位置で、かつ、レーザ光１の未照射位置に照射する。なお、レーザ光照射位置ａ（ｎ、ｐ）とｂ（ｎ、ｑ）にレーザ光１を照射する際の加工条件は全て同じとする。

このように、任意のコンフォーマルマスクに着目すると、後行して照射されるレーザ光は、先行して分解除去されプラズマ化したレーザ光吸収物質の発生位置と異なる位置に、ある程度の時間経過後に照射されるため、レーザ光吸収物質が時間経過と共に拡散し、１つのコンフォーマルマスクへの蓄熱量が抑制され、絶縁材内部のガラスクロスがガラス転移温度以下まで冷却するまで十分な照射間隔を確保でき、その結果、ガラスクロスが十分に分解除去され、ガラスクロスの突出が発生せず、穴底部へのガラス玉の残留を抑制することができるので、効率良く穴を形成することができる。

実施例３．
実施例２では、レーザ光照射位置ａ（ｎ、ｐ）とｂ（ｎ、ｑ）にレーザ光１を照射する際の加工条件は全て同じである場合について説明したが、図７に示すように、レーザ光１を照射する外周部ごとに、照射するレーザ光１のパルス幅、ビーム強度、ショット数、基材１０の表面とｆθレンズ５の焦点面７の距離といったパラメータのうち、少なくとも１つのパラメータを変更しても良い。

コンフォーマルマスク６０ａを例にして説明すると、コンフォーマルマスク６０ａの重心を基点に、コンフォーマルマスク６０ａの外周部と相似形状の外周部のうち、最も外側の外周部２１に先行してレーザ光１を照射し、続いて、内側の外周部２２にレーザ光１を照射する場合を考える。コンフォーマルマスク６０ａの重心部分は、先行して外周部２１に照射するレーザ光１によって樹脂およびガラスクロスの大部分が除去されているため、内側の外周部２２に対して、先行して外周部２１に照射するレーザ光１と同一の加工条件にて照射すると、入熱が過多となり、底面導通層に溶融部分が発生する場合がある。そこで、内側の外周部２２に照射するレーザ光１は、ビーム強度を低くして加工することで、溶融を回避して良好な穴形成を行うことができる。

また、コンフォーマルマスク内部の絶縁層1７の厚みが、例えば、２００μｍ以上と厚い場合、絶縁層1７の裏面導体層１９側下部を効果的に除去するため、内側の外周部２２にレーザ光１を照射する場合は、絶縁層1７の裏面導体層１９側下部にて、レーザ光１がより集光するようにｆθレンズ５の焦点面７を降下、あるいは、被加工材６を上昇させることで、絶縁層1７の裏面導体層１９側下部において、絶縁物除去面積を拡大した穴形成を行うことができる。

このように、任意のコンフォーマルマスクに着目すると、後行して照射されるレーザ光は、先行して分解除去されプラズマ化したレーザ光吸収物質の発生位置と異なる位置に、ある程度の時間経過後に照射されるため、レーザ光吸収物質が時間経過と共に拡散し、１つのコンフォーマルマスクへの蓄熱量が抑制され、絶縁材内部のガラスクロスがガラス転移温度以下まで冷却するまで十分な照射間隔を確保でき、その結果、ガラスクロスが十分に分解除去され、ガラスクロスの突出が発生せず、穴底部へのガラス玉の残留を抑制することができるので、効率良く穴を形成することができる。

１ レーザ光、２ レーザ発振器、３ エネルギー調整装置、４、２０ 光走査装置、５ ｆθレンズ、６ 被加工材、７ 焦点面、８ 平行移動させた面、９ 移動テーブル、１０ 基材、１１、１２、２１、２２、６１ 外周部、１３ レーザ光照射点、１４ レーザ吸収物質、１６ 表面導体層、１７ 絶縁層、１８ ガラスクロス、１９ 裏面導体層、３０ａ〜３０ｆ、５０ 制御装置、６０ａ、６０ｂ コンフォーマルマスク。

Claims (8)

1. 基材上に形成されたＮ個のコンフォーマルマスク毎にそれぞれ設定されたＭ個のレーザ光照射点に順次レーザ光照射するレーザ加工方法であって、
   前記Ｍ×Ｎ個のレーザ光照射点を順次レーザ光照射する際に、一の前記コンフォーマルマスク中のＭ個のレーザ光照射点のうちの一点に対して一のレーザ光照射を行い、引き続き、別の前記コンフォーマルマスクのＭ個の前記レーザ光照射点のうちの一点に対して次のレーザ光照射を行うことをＭ×Ｎ回繰り返すことにより、前記コンフォーマルマスク毎に一つの穴を形成するレーザ加工方法。
2. 基材上に形成されたＮ個のコンフォーマルマスク毎にそれぞれ設定されたＭ個のレーザ光照射点に順次レーザ光照射するレーザ加工方法であって、
   ｎ番目（１≦ｎ≦Ｎ）のコンフォーマルマスクのｍ番目（１≦ｍ≦Ｍ）のレーザ光照射点ｋをｋ（ｎ，ｍ）と表した場合に、ｍを固定してｎを１からＮまで一つずつ増やしながらｋ（１，ｍ）からｋ（Ｎ，ｍ）までの各レーザ光照射点をレーザ光照射する工程を、ｍ＝１からｍ＝Ｍまで繰り返すことを特徴とするレーザ加工方法。
3. 前記レーザ光照射点は前記コンフォーマルマスクの重心を基点に前記コンフォーマルマスクと相似形状の外周部に定められる
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
4. 前記レーザ光照射点は、前記外周部の外周長を複数個に等分した位置に設定されること
   を特徴とする請求項３に記載のレーザ加工方法。
5. 前記外周部は前記コンフォーマルマスクの内側に複数個定めたこと
   を特徴とする請求項３または４に記載のレーザ加工方法。
6. 前記レーザ光照射点は、一つの前記コンフォーマルマスクに対し、予め４つ以上が定められていること
   を特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
7. 前記レーザ光はパルス光であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
8. 前記パルス光の数は１パルスであることを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工方法。

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