JP6451571B2 - Power converter - Google Patents

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Description

本発明は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、半導体モジュールに接続したコンデンサおよび制御回路基板と、これらを収容するケースとを備える電力変換装置に関する。   The present invention relates to a power conversion device including a semiconductor module incorporating a semiconductor element, a cooler for cooling the semiconductor module, a capacitor and a control circuit board connected to the semiconductor module, and a case for housing them.

直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器とからなる構造体を備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。この構造体は、金属製のケースに収容されている。   2. Description of the Related Art As a power conversion device that performs power conversion between DC power and AC power, a power conversion device that includes a structure including a semiconductor module incorporating a semiconductor element and a cooler that cools the semiconductor module is known (described below) Patent Document 1). This structure is housed in a metal case.

上記ケースには、上記構造体の他に、コンデンサと、制御回路基板とが収容されている。コンデンサは、半導体モジュールに加わる直流電圧を平滑化している。また、制御回路基板は、半導体モジュールのスイッチング動作を制御している。上記電力変換装置は、制御回路基板によって半導体モジュールをスイッチング動作させることにより、直流電源から供給される直流電力を交流電力に変換するよう構成されている。   In addition to the structure, the case houses a capacitor and a control circuit board. The capacitor smoothes the DC voltage applied to the semiconductor module. The control circuit board controls the switching operation of the semiconductor module. The power conversion device is configured to convert DC power supplied from a DC power source into AC power by switching the semiconductor module with a control circuit board.

特開２０１３−４６４４７号公報JP 2013-46447 A

しかしながら、上記電力変換装置では、コンデンサ、半導体モジュール、制御回路基板等の電子部品が、互いに接近した状態でケース内に配されており、これらの間に熱を遮る部材が設けられていない。そのため、電子部品から発生した熱が隣の電子部品に伝わり、温度が上昇しやすい。そのため、電子部品の温度上昇を抑制しやすい電力変換装置が望まれている。   However, in the power converter, electronic components such as a capacitor, a semiconductor module, and a control circuit board are arranged in the case in a state of being close to each other, and no member that blocks heat is provided between them. Therefore, the heat generated from the electronic component is transmitted to the adjacent electronic component, and the temperature is likely to rise. Therefore, a power conversion device that can easily suppress the temperature rise of the electronic component is desired.

また、上記電力変換装置は、接近配置した複数の電子部品の間に、放射ノイズを遮る部材が設けられていない。そのため、例えばコンデンサから発生した放射ノイズの影響を、制御回路基板が受けやすい。   Moreover, the said power converter device is not provided with the member which interrupts | blocks a radiation noise between the some electronic components which were arrange | positioned closely. Therefore, for example, the control circuit board is easily affected by radiation noise generated from the capacitor.

また、上記ケースは、剛性に向上の余地があった。そのため、ケースの剛性をより向上できる電力変換装置が望まれている。   Further, the case has room for improvement in rigidity. Therefore, a power conversion device that can further improve the rigidity of the case is desired.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、コンデンサと半導体モジュールと制御回路基板との温度上昇を抑制でき、制御回路基板が放射ノイズの影響を受けにくく、かつケースの剛性を高めることができる電力変換装置を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such a background, and can suppress an increase in temperature of the capacitor, the semiconductor module, and the control circuit board, the control circuit board is hardly affected by radiation noise, and increases the rigidity of the case. An object of the present invention is to provide a power conversion device capable of performing

本発明の一態様は、半導体素子（２０）を内蔵する半導体モジュール（２）と、該半導体モジュールを冷却する冷却器（３）とを備える構造体（１０）と、
上記半導体モジュールに接続したコンデンサ（４）と、
上記半導体モジュールのスイッチング制御をする制御回路基板（５）と、
上記構造体及び上記コンデンサ及び上記制御回路基板を収容する金属製のケース（６）とを備え、
上記制御回路基板の厚さ方向は、上記構造体と上記コンデンサとの配列方向に対して直交しており、上記構造体及び上記コンデンサは、上記厚さ方向において上記制御回路基板にそれぞれ隣り合う位置に配され、
上記ケースは、外郭をなす外壁部（６１）と、該外壁部と一体的に形成されその主面（６２０）が上記厚さ方向に直交する主隔壁部（６２）とを備え、該主隔壁部は、上記制御回路基板と上記構造体との間、および上記制御回路基板と上記コンデンサとの間に介在しており、
上記ケースは、上記主隔壁部から上記厚さ方向に立設した補助隔壁部（６３）を有し、該補助隔壁部の少なくとも一部は、上記コンデンサと上記構造体との間に介在しており、
上記コンデンサ及び上記構造体は、上記補助隔壁部と上記外壁部とによってそれぞれ取り囲まれており、
上記外壁部の内側における、上記コンデンサを取り囲む上記補助隔壁部の一部を挟んで反対側に、上記制御回路基板に接続された信号線（５１）が通過する空間が形成されている、電力変換装置（１）にある。 One aspect of the present invention is a structure (10) including a semiconductor module (2) containing a semiconductor element (20), and a cooler (3) for cooling the semiconductor module;
A capacitor (4) connected to the semiconductor module;
A control circuit board (5) for controlling the switching of the semiconductor module;
A metal case (6) for housing the structure, the capacitor, and the control circuit board;
The thickness direction of the control circuit board is orthogonal to the arrangement direction of the structure and the capacitor, and the structure and the capacitor are adjacent to the control circuit board in the thickness direction. Arranged
The case includes an outer wall portion (61) forming an outer shell and a main partition wall portion (62) formed integrally with the outer wall portion and having a main surface (620) orthogonal to the thickness direction. Is interposed between the control circuit board and the structure, and between the control circuit board and the capacitor ,
The case includes an auxiliary partition wall (63) standing in the thickness direction from the main partition wall, and at least a part of the auxiliary partition wall is interposed between the capacitor and the structure. And
The capacitor and the structure are respectively surrounded by the auxiliary partition wall and the outer wall,
On the inner side of the outer wall portion, a space through which the signal line (51) connected to the control circuit board passes is formed on the opposite side across a part of the auxiliary partition wall surrounding the capacitor. In the device (1).

上記電力変換装置においては、ケースに上記主隔壁部を形成してある。主隔壁部は、制御回路基板と構造体との間、および制御回路基板とコンデンサとの間に介在している。
そのため、コンデンサと半導体モジュールと制御回路基板との、温度上昇を抑制しやすくなる。すなわち、上記主隔壁部は制御回路基板とコンデンサとの間に介在しているため、この主隔壁部によって、制御回路基板およびコンデンサから発生した熱を遮蔽でき、これらの間で熱の移動が生じにくくなる。また、主隔壁部は、制御回路基板と構造体との間にも介在しているため、主隔壁部によって、構造体に含まれる半導体モジュールおよび制御回路基板から発生した熱を遮蔽でき、これらの間で熱の移動が生じにくくなる。また、主隔壁部は上記外壁部に接続しているため、主隔壁部に伝わった熱は外壁部に伝わり、この外壁部から放熱される。そのため、ケースの放熱性を高めることができる。このように、上記主隔壁部を設けることにより、電子部品間の熱の移動を抑制でき、かつ放熱性を高めることが可能になる。そのため、コンデンサと半導体モジュールと制御回路基板との温度上昇を抑制することができる。 In the power converter, the main partition wall is formed in the case. The main partition wall is interposed between the control circuit board and the structure, and between the control circuit board and the capacitor.
Therefore, it becomes easy to suppress the temperature rise of the capacitor, the semiconductor module, and the control circuit board. That is, since the main partition wall is interposed between the control circuit board and the capacitor, heat generated from the control circuit board and the capacitor can be shielded by the main partition wall, and heat transfer occurs between them. It becomes difficult. Since the main partition wall is also interposed between the control circuit board and the structure, the main partition wall can shield the heat generated from the semiconductor module and the control circuit board included in the structure. Heat transfer is less likely to occur between them. Further, since the main partition wall portion is connected to the outer wall portion, the heat transmitted to the main partition wall portion is transmitted to the outer wall portion and is radiated from the outer wall portion. Therefore, the heat dissipation of the case can be enhanced. Thus, by providing the main partition wall, it is possible to suppress heat transfer between electronic components and to improve heat dissipation. Therefore, the temperature rise of the capacitor, the semiconductor module, and the control circuit board can be suppressed.

また、上記電力変換装置では、コンデンサと制御回路基板との間に主隔壁部が介在しているため、コンデンサから発生した放射ノイズを、主隔壁部によって遮蔽できる。そのため、制御回路基板が放射ノイズの影響を受けにくくなる。   Further, in the power conversion device, since the main partition wall is interposed between the capacitor and the control circuit board, radiation noise generated from the capacitor can be shielded by the main partition wall. Therefore, the control circuit board is not easily affected by radiation noise.

また、上記電力変換装置は、ケースに上記主隔壁部を形成しているため、この主隔壁部によって、ケースの剛性を高めることが可能になる。   Moreover, since the said power converter device has formed the said main partition part in the case, it becomes possible to raise the rigidity of a case by this main partition part.

以上のごとく、上記態様によれば、コンデンサと半導体モジュールと制御回路基板との温度上昇を抑制でき、制御回路基板が放射ノイズの影響を受けにくく、かつケースの剛性をより高めることができる電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 As described above, according to the above aspect, the power conversion can suppress the temperature rise of the capacitor, the semiconductor module, and the control circuit board, the control circuit board is hardly affected by the radiation noise, and can further increase the rigidity of the case. An apparatus can be provided.
In addition, the code | symbol in the parenthesis described in the means to solve a claim and a subject shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later, and limits the technical scope of this invention. It is not a thing.

実施形態１における、電力変換装置の断面図であって、図２のI-I断面図。It is sectional drawing of the power converter device in Embodiment 1, Comprising: II sectional drawing of FIG. 図１のII-II断面図。II-II sectional drawing of FIG. 図１のIII-III断面図。III-III sectional drawing of FIG. 実施形態１における、ケースの断面図であって、図５のIV-IV断面図。FIG. 6 is a sectional view of the case according to the first embodiment, which is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 図４のV-V断面図。VV sectional drawing of FIG. 図４のVI-VI断面図。VI-VI sectional drawing of FIG. 図５のVII-VII断面図。VII-VII sectional drawing of FIG. 図２のVIII矢視図。FIG. VIII arrow view of FIG. 図１のIX矢視図。The IX arrow line view of FIG. 図１のX-X断面図。XX sectional drawing of FIG. 図１のXI-XI断面図。XI-XI sectional drawing of FIG. 実施形態１における、電力変換装置の回路図。The circuit diagram of the power converter device in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、電力変換装置の製造工程説明図。The manufacturing process explanatory drawing of the power converter device in Embodiment 1. FIG. 図１３に続く図。The figure following FIG.

上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。   The power conversion device can be a vehicle-mounted power conversion device to be mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle.

（実施形態１）
上記電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図１４を参照して説明する。図１、図２に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、構造体１０と、コンデンサ４と、制御回路基板５と、ケース６とを備える。構造体１０は、半導体モジュール２と冷却器３とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子２０（図１２参照）を内蔵している。冷却器３は、半導体モジュール２を冷却するために設けられている。コンデンサ４は、図示しない直流バスバーによって、半導体モジュール２に接続している。 (Embodiment 1)
An embodiment according to the power conversion device will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the power conversion device 1 of the present embodiment includes a structure 10, a capacitor 4, a control circuit board 5, and a case 6. The structure 10 includes a semiconductor module 2 and a cooler 3. The semiconductor module 2 includes a semiconductor element 20 (see FIG. 12). The cooler 3 is provided to cool the semiconductor module 2. The capacitor 4 is connected to the semiconductor module 2 by a DC bus bar (not shown).

制御回路基板５は、半導体モジュール２のスイッチング制御を行っている。構造体１０とコンデンサ４と制御回路基板５とは、金属製のケース６に収容されている。
制御回路基板５の厚さ方向（Ｚ方向）は、構造体１０とコンデンサ４との配列方向（Ｘ方向）に対して直交している。構造体１０及びコンデンサ４は、Ｚ方向において制御回路基板５にそれぞれ隣り合う位置に配されている。 The control circuit board 5 performs switching control of the semiconductor module 2. The structure 10, the capacitor 4, and the control circuit board 5 are accommodated in a metal case 6.
The thickness direction (Z direction) of the control circuit board 5 is orthogonal to the arrangement direction (X direction) of the structures 10 and the capacitors 4. The structure 10 and the capacitor 4 are arranged at positions adjacent to the control circuit board 5 in the Z direction.

ケース６は、外壁部６１と主隔壁部６２とを備える。外壁部６１は、ケース６の外郭をなしている。主隔壁部６２は、外壁部６１と一体的に形成されている。主隔壁部６２の主面６２０は、Ｚ方向に直交している。図１、図３に示すごとく、主隔壁部６２は、制御回路基板５と構造体１０との間、および制御回路基板５とコンデンサ４との間に介在している。   The case 6 includes an outer wall portion 61 and a main partition wall portion 62. The outer wall portion 61 forms an outer case of the case 6. The main partition wall 62 is formed integrally with the outer wall 61. The main surface 620 of the main partition wall 62 is orthogonal to the Z direction. As shown in FIGS. 1 and 3, the main partition wall 62 is interposed between the control circuit board 5 and the structure 10 and between the control circuit board 5 and the capacitor 4.

本形態の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。図１２に示すごとく、本形態の電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２を備える。個々の半導体モジュール２は、半導体素子２０（ＩＧＢＴ素子）を内蔵している。   The power conversion device 1 of this embodiment is a vehicle-mounted power conversion device to be mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. As shown in FIG. 12, the power conversion device 1 of this embodiment includes a plurality of semiconductor modules 2. Each semiconductor module 2 contains a semiconductor element 20 (IGBT element).

コンデンサ４は、半導体モジュール２に並列接続されている。このコンデンサ４を用いて、直流電源１１の直流電圧を平滑化している。また、制御回路基板５は、半導体モジュール２のスイッチング動作を制御する。これにより、直流電源１１から供給される直流電力を交流電力に変換している。そして、得られた交流電力を用いて、三相交流モータ１９を駆動し、上記車両を走行させている。   The capacitor 4 is connected to the semiconductor module 2 in parallel. The capacitor 4 is used to smooth the DC voltage of the DC power supply 11. The control circuit board 5 controls the switching operation of the semiconductor module 2. Thereby, the DC power supplied from the DC power supply 11 is converted into AC power. And the three-phase alternating current motor 19 is driven using the obtained alternating current power, and the said vehicle is drive | worked.

図４に示すごとく、本形態のケース６は、Ｚ方向から見たときに四角形状を呈する。ケース６は、第１外壁部６１ａ〜第４外壁部６１ｄの、４枚の外壁部６１を備える。これら４枚の外壁部６１のうち、第４外壁部６１ｄは、取り外し可能に構成されている。図７に示すごとく、ケース６内に、上記主隔壁部６２が形成されている。主隔壁部６２は、４枚の外壁部６１（６１ａ〜６１ｄ）にそれぞれ接続している。   As shown in FIG. 4, the case 6 of this embodiment has a quadrangular shape when viewed from the Z direction. The case 6 includes four outer wall portions 61, which are a first outer wall portion 61a to a fourth outer wall portion 61d. Of these four outer wall portions 61, the fourth outer wall portion 61d is configured to be removable. As shown in FIG. 7, the main partition wall 62 is formed in the case 6. The main partition wall 62 is connected to each of the four outer wall parts 61 (61a to 61d).

主隔壁部６２には、第１貫通部６２１と、第２貫通部６２２と、第３貫通部６２３とが形成されている。第１貫通部６２１は、半導体モジュール２の制御端子２３（図１参照）を挿通するために形成されている。第２貫通部６２２は、後述するボルト１６（図１４参照）を補助開口部６６側から挿入して、分岐用電力線８６と分岐用端子４９とを締結するために形成されている。また、第３貫通部６２３は、後述する信号線５１（図１１参照）を通すために形成されている。   In the main partition wall 62, a first through part 621, a second through part 622, and a third through part 623 are formed. The first through portion 621 is formed to insert the control terminal 23 (see FIG. 1) of the semiconductor module 2. The second penetrating portion 622 is formed in order to fasten the branching power line 86 and the branching terminal 49 by inserting a bolt 16 (see FIG. 14) described later from the auxiliary opening 66 side. Moreover, the 3rd penetration part 623 is formed in order to let the signal wire | line 51 (refer FIG. 11) mentioned later pass.

図４〜図６に示すごとく、主隔壁部６２から、補助隔壁部６３がＺ方向に立設している。補助隔壁部６３及び主隔壁部６２及び外壁部６１によって、コンデンサ４を収容するためのコンデンサ収容空間ＳCと、構造体１０を収容するための構造体収容空間ＳSと、後述する端子台７（図２参照）を収容するための端子台収容空間ＳTとが形成されている。また、図５、図６に示すごとく、主隔壁部６２と外壁部６１とによって、制御回路基板５を収容するための基板収容空間ＳPが形成されている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the auxiliary partition wall 63 is erected in the Z direction from the main partition wall 62. The auxiliary barrier rib 63 and the main partition wall 62 and outer wall 61, and the capacitor housing space S C for accommodating the capacitor 4, and the structure housing space S S for housing the structure 10, the terminal block will be described later 7 a terminal block housing space S T for accommodating the (see FIG. 2) is formed. Further, FIG. 5, as shown in FIG. 6, by a main partition wall 62 and the outer wall portion 61, the substrate housing space S P output for accommodating the control circuit board 5 is formed.

図４〜図６に示すごとく、主隔壁部６２及び補助隔壁部６３には、コンデンサ４や端子台７をケース６に固定するための固定部１７（ボス）が形成されている。   As shown in FIGS. 4 to 6, the main partition wall portion 62 and the auxiliary partition wall portion 63 are formed with fixing portions 17 (bosses) for fixing the capacitor 4 and the terminal block 7 to the case 6.

また、図３、図５、図６に示すごとく、ケース６には、主隔壁部６２に平行な補強用隔壁部６９が形成されている。図３に示すごとく、この補強用隔壁部６９と主隔壁部６２との間に、冷却器３の一部が介在している。後述するように、構造体収容空間ＳSには、加圧部材１５が配されるため、ケース６には、この加圧部材１５の加圧力によって変形しないように、高い剛性が要求される。本形態では、上記補強用隔壁部６９によってケース６を補強し、剛性をより高めている。 Further, as shown in FIGS. 3, 5, and 6, a reinforcing partition wall 69 parallel to the main partition wall 62 is formed in the case 6. As shown in FIG. 3, a part of the cooler 3 is interposed between the reinforcing partition wall 69 and the main partition wall 62. As described later, the structure housing space S S, since the pressing member 15 is disposed, in the case 6, so as not to deform by pressure of the pressure member 15, a high stiffness is required. In this embodiment, the case 6 is reinforced by the reinforcing partition wall 69 to further increase the rigidity.

図２に示すごとく、本形態では、複数の半導体モジュール２と複数の冷却器３とをＸ方向に積層してある。複数の冷却器３は、Ｘ方向とＺ方向との双方に直交する幅方向（Ｙ方向）における両端にて、連結管１８（図３参照）によって連結されている。また、複数の冷却器３のうち、Ｘ方向における一方の端部に位置する端部冷却器３ａには、冷媒１４を導入するための導入管１２と、冷媒１４を導出するための導出管１３とが接続している。導入管１２から冷媒１４を導入すると、冷媒１４は連結管１８を通って全ての冷却器３内を流れ、導出管１３から導出する。これにより、半導体モジュール２を冷却している。   As shown in FIG. 2, in this embodiment, a plurality of semiconductor modules 2 and a plurality of coolers 3 are stacked in the X direction. The plurality of coolers 3 are connected by connecting pipes 18 (see FIG. 3) at both ends in the width direction (Y direction) orthogonal to both the X direction and the Z direction. In addition, among the plurality of coolers 3, the end cooler 3 a located at one end in the X direction has an introduction pipe 12 for introducing the refrigerant 14 and a lead-out pipe 13 for leading the refrigerant 14. And are connected. When the refrigerant 14 is introduced from the introduction pipe 12, the refrigerant 14 flows through all the coolers 3 through the connection pipe 18 and is led out from the lead-out pipe 13. Thereby, the semiconductor module 2 is cooled.

また、構造体収容空間ＳS内には、Ｘ方向において構造体１０に隣り合う位置に、加圧部材１５（板ばね）が配されている。この加圧部材１５によって、構造体１０を第４外壁部６１ｄに向けて加圧している。これにより、構造体１０をケース６内に固定すると共に、半導体モジュール２と冷却器３との接触圧を確保している。 Further, the structure housing space S S, in a position adjacent to the structure 10 in the X direction, the pressing member 15 (plate spring) is disposed. The structure 10 is pressed toward the fourth outer wall portion 61d by the pressing member 15. Thereby, the structure 10 is fixed in the case 6 and the contact pressure between the semiconductor module 2 and the cooler 3 is secured.

半導体モジュール２は、図３に示すごとく、本体部２１と、該本体部２１から突出した複数のパワー端子２２と、制御端子２３とを備える。本体部２１は、上記半導体素子２０を内蔵している。制御端子２３は、制御回路基板５に接続している。   As shown in FIG. 3, the semiconductor module 2 includes a main body portion 21, a plurality of power terminals 22 protruding from the main body portion 21, and a control terminal 23. The main body 21 incorporates the semiconductor element 20. The control terminal 23 is connected to the control circuit board 5.

図２に示すごとく、パワー端子２２には、正極端子２２ｐと、負極端子２２ｎと、交流端子２２ｃとがある。正極端子２２ｐ及び負極端子２２ｎは、図示しない直流バスバーによって、コンデンサ出力端子４３に接続している。交流端子２２ｃには、交流バスバー７２０が接続している。交流バスバー７２０の端部は、三相交流モータ１９（図１２参照）に電気接続するための出力端子７２となっている。   As shown in FIG. 2, the power terminal 22 includes a positive terminal 22p, a negative terminal 22n, and an AC terminal 22c. The positive terminal 22p and the negative terminal 22n are connected to the capacitor output terminal 43 by a DC bus bar (not shown). An AC bus bar 720 is connected to the AC terminal 22c. The end of the AC bus bar 720 serves as an output terminal 72 for electrical connection to the three-phase AC motor 19 (see FIG. 12).

図２に示すごとく、コンデンサ４には入力端子７１が接続している。入力端子７１と上記出力端子７２とは、端子台７に載置されている。端子台７は、Ｙ方向においてコンデンサ４に隣り合う位置に配されている。この端子台７において、入力端子７１及び出力端子７２を、図示しないコネクタに締結するよう構成されている。このコネクタを介して、入力端子７１を直流電源１１に電気接続し、出力端子７２を三相交流モータ１９に電気接続している。   As shown in FIG. 2, an input terminal 71 is connected to the capacitor 4. The input terminal 71 and the output terminal 72 are placed on the terminal block 7. The terminal block 7 is disposed at a position adjacent to the capacitor 4 in the Y direction. In this terminal block 7, the input terminal 71 and the output terminal 72 are configured to be fastened to a connector (not shown). Via this connector, the input terminal 71 is electrically connected to the DC power supply 11, and the output terminal 72 is electrically connected to the three-phase AC motor 19.

また、図２に示すごとく、端子台７は、該端子台７からＸ方向に延出した延出部７９を備える。延出部７９内に、交流バスバー７２０が封止されている。延出部７９は、固定部１７において、ケース６に固定されている。   Further, as shown in FIG. 2, the terminal block 7 includes an extending portion 79 extending from the terminal block 7 in the X direction. An AC bus bar 720 is sealed in the extension portion 79. The extending portion 79 is fixed to the case 6 at the fixing portion 17.

また、図１に示すごとく、コンデンサ４は、コンデンサ素子４１と、該コンデンサ素子４１を収容するコンデンサケース４０と、コンデンサ素子４１をコンデンサケース４０内に封止する封止部４２とを備える。コンデンサ素子４１は、フィルムコンデンサである。コンデンサ素子４１には、電極板４８が接続している。この電極板４８から、分岐用端子４９、コンデンサ出力端子４３、コンデンサ入力端子４４（図２参照）が延出している。コンデンサ４は、図２に示すごとく、固定部１７において、ケース６に固定されている。   As shown in FIG. 1, the capacitor 4 includes a capacitor element 41, a capacitor case 40 that houses the capacitor element 41, and a sealing portion 42 that seals the capacitor element 41 in the capacitor case 40. The capacitor element 41 is a film capacitor. An electrode plate 48 is connected to the capacitor element 41. A branch terminal 49, a capacitor output terminal 43, and a capacitor input terminal 44 (see FIG. 2) extend from the electrode plate 48. As shown in FIG. 2, the capacitor 4 is fixed to the case 6 at a fixing portion 17.

また、図１に示すごとく、ケース６には、上記開口部６０と、補助開口部６６とが形成されている。補助開口部６６は、Ｚ方向において開口部６０とは反対側に形成されている。ケース６には、第１カバー６４と第２カバー６５とを取り付けてある。第１カバー６４は、開口部６０を塞いでいる。第２カバー６５は、補助開口部６６を塞いでいる。   As shown in FIG. 1, the opening 6 and the auxiliary opening 66 are formed in the case 6. The auxiliary opening 66 is formed on the side opposite to the opening 60 in the Z direction. A first cover 64 and a second cover 65 are attached to the case 6. The first cover 64 closes the opening 60. The second cover 65 closes the auxiliary opening 66.

第１カバー６４には、直流電源１１（図１２参照）から供給される直流電力の一部を分岐して、外部機器８９に送るための電力分岐部８が設けられている。図１に示すごとく、電力分岐部８は、分岐用電力線８６と、ヒューズ８４と、ヒューズ保持部８５と、分岐用端子台８７とを備える。分岐用電力線８６は、コンデンサ４の分岐用端子４９に接続している。ヒューズ８４は、分岐用電力線８６上に形成さられている。ヒューズ保持部８５は、ヒューズ８４を保持している。   The first cover 64 is provided with a power branching unit 8 for branching a part of the DC power supplied from the DC power supply 11 (see FIG. 12) and sending it to the external device 89. As shown in FIG. 1, the power branching unit 8 includes a branching power line 86, a fuse 84, a fuse holding unit 85, and a branching terminal block 87. The branch power line 86 is connected to the branch terminal 49 of the capacitor 4. The fuse 84 is formed on the branch power line 86. The fuse holding unit 85 holds the fuse 84.

分岐用電力線８６と分岐用端子４９とは、分岐用端子台８７において互いに接続されている。後述するように、分岐用電力線８６と分岐用端子４９とを接続する際には、図１４に示すごとく、ボルト１６を補助開口部６６から上記第２貫通部６２２に挿入する。そして、このボルト１６を分岐用端子台８７内のナット８７１に螺合する。これにより、分岐用電力線８６と分岐用端子４９とを接続している。   The branch power line 86 and the branch terminal 49 are connected to each other at the branch terminal block 87. As will be described later, when connecting the branching power line 86 and the branching terminal 49, the bolt 16 is inserted from the auxiliary opening 66 into the second through part 622 as shown in FIG. 14. The bolt 16 is screwed into a nut 871 in the branch terminal block 87. As a result, the branching power line 86 and the branching terminal 49 are connected.

また、図１０に示すごとく、分岐用電力線８６は、バスバーからなる第１部分８６１と、被覆配線からなる第２部分８６２とを備える。第１部分８６１と第２部分８６２との間に、ヒューズ８４が設けられている。   As shown in FIG. 10, the branching power line 86 includes a first portion 861 made of a bus bar and a second portion 862 made of a covered wiring. A fuse 84 is provided between the first portion 861 and the second portion 862.

図８、図９に示すごとく、第１カバー６４には、分岐コネクタ８１と、ヒューズカバー８２と、制御コネクタ８３とが形成されている。分岐コネクタ８１は、第１カバー６４内において、分岐用電力線８６に接続している。分岐コネクタ８１には、外部機器８９（図１２参照）のケーブルが接続する。本形態の外部機器８９は、車載エアコンである。   As shown in FIGS. 8 and 9, the first cover 64 is formed with a branch connector 81, a fuse cover 82, and a control connector 83. The branch connector 81 is connected to the branch power line 86 in the first cover 64. A cable of an external device 89 (see FIG. 12) is connected to the branch connector 81. The external device 89 of this embodiment is an in-vehicle air conditioner.

分岐用電力線８６に過電流が流れると、ヒューズ８４が溶断する。これにより、外部機器８９を過電流から保護している。ヒューズ８４が溶断した場合、上記ヒューズカバー８２を取り外し、ヒューズ８４を交換するようになっている。   When an overcurrent flows through the branch power line 86, the fuse 84 is blown. This protects the external device 89 from overcurrent. When the fuse 84 is blown, the fuse cover 82 is removed and the fuse 84 is replaced.

制御コネクタ８３は、ＥＣＵ等の外部制御装置８８（図１２参照）に接続する。制御コネクタ８３は、図１１に示すごとく、信号線５１を介して、制御回路基板５に接続している。信号線５１は、ケース６の第３貫通部６２３内を通っている。   The control connector 83 is connected to an external control device 88 such as an ECU (see FIG. 12). The control connector 83 is connected to the control circuit board 5 via the signal line 51 as shown in FIG. The signal line 51 passes through the third through portion 623 of the case 6.

第３貫通部６２３と第２貫通部６２２との間には、遮蔽板６７が形成されている。この遮蔽板６７によって、分岐用端子４９から発生した放射ノイズを遮蔽している。これにより、放射ノイズが信号線５１に鎖交することを抑制し、信号線５１にノイズ電流が発生することを抑制している。   A shielding plate 67 is formed between the third penetration part 623 and the second penetration part 622. The shielding plate 67 shields radiation noise generated from the branch terminal 49. Thereby, it is suppressed that radiation noise interlinks with the signal line 51, and generation of noise current in the signal line 51 is suppressed.

また、図３、図４に示すごとく、ケース６には、該ケース６を車体に固定するための、複数のケース固定部６８２が形成されている。ケース固定部６８２には、ケース６の外壁部６１（６１ｂ）を補強するためのリブ６８３が形成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the case 6 is formed with a plurality of case fixing portions 682 for fixing the case 6 to the vehicle body. The case fixing portion 682 is formed with ribs 683 for reinforcing the outer wall portion 61 (61b) of the case 6.

図４に示すごとく、ケース６は、Ｚ方向から見たときに長方形状を呈する。ケース６を構成する４枚の外壁部６１ａ〜６１ｄのうち、ケース６の長手方向（Ｘ方向）に延びる第２外壁部６１ｂに、上記ケース固定部６８２が形成されている。   As shown in FIG. 4, the case 6 has a rectangular shape when viewed from the Z direction. Of the four outer wall portions 61 a to 61 d constituting the case 6, the case fixing portion 682 is formed on the second outer wall portion 61 b extending in the longitudinal direction (X direction) of the case 6.

同様に、本形態では、ケース６の長手方向（Ｘ方向）延びる外壁部６１である第１外壁部６１ａに、複数のコネクタ締結部６８を形成してある。このコネクタ締結部６８を用いて、上記コネクタをケース６に締結するよう構成されている。また、図３、図８に示すごとく、コネクタ締結部６８にも、補強用のリブ６８１が形成されている。   Similarly, in this embodiment, a plurality of connector fastening portions 68 are formed on the first outer wall portion 61a which is the outer wall portion 61 extending in the longitudinal direction (X direction) of the case 6. The connector fastening portion 68 is used to fasten the connector to the case 6. Further, as shown in FIGS. 3 and 8, a reinforcing rib 681 is also formed in the connector fastening portion 68.

次に、電力変換装置１の製造方法について説明する。電力変換装置１を製造する際には、まず図１３に示すごとく、ケース６内のコンデンサ収容空間ＳCにコンデンサ４を収容する。次いで、構造体収容空間ＳSに、構造体１０を収容する。そして、雄螺子部１０１を用いて、第４外壁部６ｄを固定する。ケース６内には、図示しない雌螺子部が形成されている。この雌螺子部に上記雄螺子部１０１を螺合することにより、第４外壁部６ｄを固定する。 Next, the manufacturing method of the power converter device 1 is demonstrated. When manufacturing the power converter 1, the capacitor 4 is first accommodated in the capacitor accommodation space S C in the case 6 as shown in FIG. Next, the structure 10 is accommodated in the structure accommodating space S S. Then, the fourth outer wall portion 6d is fixed using the male screw portion 101. A female screw portion (not shown) is formed in the case 6. By screwing the male screw portion 101 into the female screw portion, the fourth outer wall portion 6d is fixed.

次いで、図１４に示すごとく、補助開口部６６から制御回路基板５を収容し、半導体モジュール２の制御端子２３に制御回路基板５を接続する。   Next, as shown in FIG. 14, the control circuit board 5 is accommodated from the auxiliary opening 66, and the control circuit board 5 is connected to the control terminal 23 of the semiconductor module 2.

その後、電力分岐部８が形成された第１カバー６４をケース６に取り付ける。このようにすると、電力分岐部８の分岐用電力線８６と分岐用端子４９とが重なり合う。この後、ボルト１６を補助開口部６６から第２貫通部６２２に差し込み、分岐用端子台８７内のナット８７１にボルト１６を螺合する。これにより、分岐用電力線８６と分岐用端子４９とを締結する。   Thereafter, the first cover 64 in which the power branching portion 8 is formed is attached to the case 6. In this way, the branching power line 86 of the power branching unit 8 and the branching terminal 49 overlap each other. Thereafter, the bolt 16 is inserted into the second through portion 622 from the auxiliary opening 66, and the bolt 16 is screwed into the nut 871 in the branch terminal block 87. Thereby, the branching power line 86 and the branching terminal 49 are fastened.

その後、信号線５１を第３貫通部６２３（図１１参照）に通し、この信号線５１を用いて、制御コネクタ８３と制御回路基板５とを接続する。次いで、第２カバー６５（図１参照）をケース６に取り付ける。以上の工程を行うことにより、電力変換装置１を製造する。   Thereafter, the signal line 51 is passed through the third through portion 623 (see FIG. 11), and the control connector 83 and the control circuit board 5 are connected using the signal line 51. Next, the second cover 65 (see FIG. 1) is attached to the case 6. The power converter device 1 is manufactured by performing the above processes.

本形態の作用効果について説明する。本形態の電力変換装置１においては、ケース６に上記主隔壁部６２を形成してある。図１、図３に示すごとく、主隔壁部６２は、制御回路基板５と構造体１０との間、および制御回路基板５とコンデンサ４との間に介在している。
そのため、コンデンサ４と半導体モジュール２と制御回路基板５との、温度上昇を抑制しやすくなる。すなわち、図１に示すごとく、主隔壁部６２は制御回路基板５とコンデンサ４との間に介在しているため、主隔壁部６２によって、制御回路基板５およびコンデンサ４から発生した熱を遮蔽でき、これらの間で熱の移動が生じにくくなる。また、図３に示すごとく、主隔壁部６２は、制御回路基板５と構造体１０との間にも介在しているため、主隔壁部６２によって、構造体１０に含まれる半導体モジュール２および制御回路基板５から発生した熱を遮蔽でき、これらの間で熱の移動が生じにくくなる。つまり、半導体モジュール２から発生した熱が、冷却器３に伝わり、さらに制御回路基板５に移動したり、制御回路基板５から発生した熱が、冷却器３を介して半導体モジュール２に移動したりすることを抑制できる。 The effect of this form is demonstrated. In the power conversion device 1 of this embodiment, the main partition wall 62 is formed in the case 6. As shown in FIGS. 1 and 3, the main partition wall 62 is interposed between the control circuit board 5 and the structure 10 and between the control circuit board 5 and the capacitor 4.
Therefore, it becomes easy to suppress the temperature rise of the capacitor 4, the semiconductor module 2, and the control circuit board 5. That is, as shown in FIG. 1, since the main partition wall 62 is interposed between the control circuit board 5 and the capacitor 4, the main partition wall 62 can shield the heat generated from the control circuit board 5 and the capacitor 4. , Heat transfer is less likely to occur between them. Further, as shown in FIG. 3, the main partition wall 62 is also interposed between the control circuit board 5 and the structure 10, and therefore, the semiconductor module 2 included in the structure 10 and the control are controlled by the main partition wall 62. Heat generated from the circuit board 5 can be shielded, and heat transfer is less likely to occur between them. That is, the heat generated from the semiconductor module 2 is transmitted to the cooler 3 and further moved to the control circuit board 5, or the heat generated from the control circuit board 5 is moved to the semiconductor module 2 via the cooler 3. Can be suppressed.

また、主隔壁部６２は外壁部６１に接続しているため、コンデンサ４等から主隔壁部６２に伝わった熱は外壁部６１に伝わり、この外壁部６１から放熱される。そのため、ケース６の放熱性を高めることができる。このように、主隔壁部６２を形成することにより、電子部品間の熱の移動を抑制でき、かつ放熱性を高めることが可能になる。そのため、コンデンサ４と半導体モジュール２と制御回路基板５との温度上昇を抑制することができる。   Further, since the main partition wall 62 is connected to the outer wall 61, the heat transmitted from the capacitor 4 or the like to the main partition 62 is transmitted to the outer wall 61 and is radiated from the outer wall 61. Therefore, the heat dissipation of case 6 can be improved. As described above, by forming the main partition wall 62, it is possible to suppress the movement of heat between the electronic components and to improve the heat dissipation. Therefore, the temperature rise of the capacitor 4, the semiconductor module 2, and the control circuit board 5 can be suppressed.

また、本形態では、コンデンサ４と制御回路基板５との間に主隔壁部６２が介在しているため、コンデンサ４から発生した放射ノイズを、主隔壁部６２によって遮蔽できる。そのため、制御回路基板５が放射ノイズの影響を受けにくくなる。   In this embodiment, since the main partition wall 62 is interposed between the capacitor 4 and the control circuit board 5, radiation noise generated from the capacitor 4 can be shielded by the main partition wall 62. Therefore, the control circuit board 5 is not easily affected by radiation noise.

また、本形態では、ケース６に主隔壁部６２を形成しているため、この主隔壁部６２によって、ケース６の剛性を高めることが可能になる。   In this embodiment, since the main partition wall 62 is formed in the case 6, the main partition wall 62 can increase the rigidity of the case 6.

また、図４に示すごとく、ケース６は、Ｚ方向から見たときに四角形状を呈する。図７に示すごとく、主隔壁部６２は、４枚の外壁部６１（６１ａ〜６１ｄ）にそれぞれ接続している。
そのため、ケース６に対してＸ方向およびＹ方向に加わる力Ｆを、主隔壁部６２によって受け止めることができる。これにより、ケース６の剛性をより高めることが可能になる。 Further, as shown in FIG. 4, the case 6 has a quadrangular shape when viewed from the Z direction. As shown in FIG. 7, the main partition wall 62 is connected to each of the four outer wall parts 61 (61a to 61d).
Therefore, the force F applied to the case 6 in the X direction and the Y direction can be received by the main partition wall 62. Thereby, the rigidity of the case 6 can be further increased.

また、本形態では、コンデンサ４をケース６とは別部材として形成し、このコンデンサ４をケース６に固定している。すなわち、ケース６にコンデンサ素子４１を直接、封止していない。コンデンサ４をケース６とは別部材として形成する場合は、コンデンサ素子４１をケース６内に封止しないため、コンデンサ４と制御回路基板５との間の主隔壁部６２は不要とも思われるが、本形態では、ケース６の剛性向上等の目的のために、ここに主隔壁部６２を形成してある。また、コンデンサ素子４１をケース６に直接、封止する場合は、熱硬化性樹脂からなる封止部４２を硬化させるために、ケース６を硬化炉に入れる必要が生じる。ケース６は大きいため、ケース６を硬化炉に入れると、製造効率が低くなる。これに対して、コンデンサ４を別部品として形成すれば、大型のケース６を硬化炉に入れる必要がなくなり、製造効率を高めることができる。このように、コンデンサ４を別部材として構成し、かつ、コンデンサ４と制御回路基板５との間に主隔壁部６２を介在させることにより、電力変換装置１の製造効率を高め、かつ、ケース６の剛性等を向上させることができる。   In this embodiment, the capacitor 4 is formed as a separate member from the case 6, and the capacitor 4 is fixed to the case 6. That is, the capacitor element 41 is not directly sealed in the case 6. When the capacitor 4 is formed as a separate member from the case 6, the capacitor element 41 is not sealed in the case 6, and thus the main partition wall 62 between the capacitor 4 and the control circuit board 5 seems unnecessary. In this embodiment, the main partition wall 62 is formed here for the purpose of improving the rigidity of the case 6. Further, when the capacitor element 41 is directly sealed to the case 6, it is necessary to put the case 6 in a curing furnace in order to cure the sealing portion 42 made of a thermosetting resin. Since the case 6 is large, when the case 6 is put in a curing furnace, the production efficiency is lowered. On the other hand, if the capacitor 4 is formed as a separate part, there is no need to put the large case 6 in a curing furnace, and the production efficiency can be increased. In this way, the capacitor 4 is configured as a separate member, and the main partition wall 62 is interposed between the capacitor 4 and the control circuit board 5, thereby increasing the manufacturing efficiency of the power converter 1 and the case 6 The rigidity and the like can be improved.

また、図４〜図６に示すごとく、ケース６は、主隔壁部６２からＺ方向に立設した補助隔壁部６３を有する。図１に示すごとく、補助隔壁部６３の一部は、コンデンサ４と構造体１０との間に介在している。
そのため、補助隔壁部６３によって、コンデンサ４および半導体モジュール２から発生した熱を遮蔽することができる。したがって、これらの間で熱の移動が起きにくくなる。また、コンデンサ４および半導体モジュール２から補助隔壁部６３に移動した熱は、外壁部６１に伝わるため、この外壁部６１から放熱することができる。したがって、放熱性を向上することができる。このように、補助隔壁部６３によって、コンデンサ４と半導体モジュール２との間で熱が移動しにくくなり、また、ケース６の放熱性を向上することが可能になる。そのため、コンデンサ４および半導体モジュール２の温度上昇をより抑制できる。
また、補助隔壁部６３をコンデンサ４及び半導体モジュール２の間に介在させると、コンデンサ４から発生した放射ノイズを、補助隔壁部６３によって遮蔽できる。そのため、半導体モジュール２に伝わる放射ノイズを低減することができる。
さらに、補助隔壁部６３を形成することにより、ケース６の剛性をより高めることが可能になる。 Further, as shown in FIGS. 4 to 6, the case 6 has an auxiliary partition wall portion 63 erected in the Z direction from the main partition wall portion 62. As shown in FIG. 1, a part of the auxiliary partition wall 63 is interposed between the capacitor 4 and the structure 10.
Therefore, the heat generated from the capacitor 4 and the semiconductor module 2 can be shielded by the auxiliary partition wall 63. Therefore, heat transfer is less likely to occur between them. Further, since the heat transferred from the capacitor 4 and the semiconductor module 2 to the auxiliary partition wall portion 63 is transmitted to the outer wall portion 61, the heat can be radiated from the outer wall portion 61. Therefore, heat dissipation can be improved. As described above, the auxiliary partition wall 63 makes it difficult for heat to move between the capacitor 4 and the semiconductor module 2 and improves the heat dissipation of the case 6. Therefore, the temperature rise of the capacitor 4 and the semiconductor module 2 can be further suppressed.
Further, when the auxiliary partition wall 63 is interposed between the capacitor 4 and the semiconductor module 2, radiation noise generated from the capacitor 4 can be shielded by the auxiliary partition wall 63. Therefore, radiation noise transmitted to the semiconductor module 2 can be reduced.
Furthermore, by forming the auxiliary partition wall 63, the rigidity of the case 6 can be further increased.

また、本形態では、図２、図４に示すごとく、コンデンサ４及び構造体１０は、補助隔壁部６３と上記外壁部６１とによって周囲を取り囲まれている。
このようにすると、構造体１０中の半導体モジュール２やコンデンサ４から発生した熱を、補助隔壁部６３および外壁部６１によって充分に遮蔽することができる。そのため、コンデンサ４や半導体モジュール２の温度上昇をより抑制することができる。また、上記構成にすると、半導体モジュール２やコンデンサ４から発生した放射ノイズを補助隔壁部６３及び外壁部６１によって充分に遮蔽することができ、放射ノイズが他の部品に伝わりにくくなる。さらに、補助隔壁部６３によって、ケース６の剛性を高めることができる。 In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 4, the capacitor 4 and the structure 10 are surrounded by the auxiliary partition wall 63 and the outer wall 61.
In this way, heat generated from the semiconductor module 2 and the capacitor 4 in the structure 10 can be sufficiently shielded by the auxiliary partition wall 63 and the outer wall 61. Therefore, the temperature rise of the capacitor 4 and the semiconductor module 2 can be further suppressed. Further, with the above configuration, the radiation noise generated from the semiconductor module 2 and the capacitor 4 can be sufficiently shielded by the auxiliary partition wall 63 and the outer wall 61, and the radiation noise is hardly transmitted to other components. Furthermore, the rigidity of the case 6 can be increased by the auxiliary partition wall 63.

また、ケース６内には、Ｚ方向において制御回路基板５に隣り合う位置に、端子台７が配されている。この端子台７と制御回路基板５との間に、主隔壁部６２の一部が介在している。
そのため、端子台７内の入力端子７１や出力端子７２から発生した熱を、主隔壁部６２によって遮蔽できる。そのため、熱が制御回路基板５に伝わりにくくなり、制御回路基板５の温度上昇をより抑制できる。 A terminal block 7 is disposed in the case 6 at a position adjacent to the control circuit board 5 in the Z direction. A part of the main partition wall 62 is interposed between the terminal block 7 and the control circuit board 5.
Therefore, the heat generated from the input terminal 71 and the output terminal 72 in the terminal block 7 can be shielded by the main partition wall 62. Therefore, heat is not easily transmitted to the control circuit board 5, and the temperature rise of the control circuit board 5 can be further suppressed.

また、図２、図４に示すごとく、端子台７は、補助隔壁部６３と外壁部６１とによって周囲を取り囲まれている。
そのため、端子台７内の入力端子７１や出力端子７２から発生した熱を、補助隔壁部６３及び外壁部６１によって遮蔽することができる。したがって、熱がコンデンサ４や半導体モジュール２に伝わりにくくなり、これらコンデンサ４及び半導体モジュール２の温度上昇をより抑制することができる。また、上記補助隔壁部６３によって、ケース６の剛性をより高めることができる。 As shown in FIGS. 2 and 4, the terminal block 7 is surrounded by an auxiliary partition wall 63 and an outer wall 61.
Therefore, the heat generated from the input terminal 71 and the output terminal 72 in the terminal block 7 can be shielded by the auxiliary partition wall 63 and the outer wall 61. Therefore, it becomes difficult for heat to be transmitted to the capacitor 4 and the semiconductor module 2, and temperature rise of the capacitor 4 and the semiconductor module 2 can be further suppressed. Further, the auxiliary partition wall 63 can increase the rigidity of the case 6.

また、図４、図８に示すごとく、ケース６は、Ｚ方向から見たときに長方形状を呈する。本形態では、４枚の外壁部６１のうち、ケース６の長手方向（Ｘ方向）に延びる第１外壁部６１ａに、上記コネクタをケース６に締結するためのコネクタ締結部６８を形成してある。そのため、このコネクタ締結部６８により、第１外壁部６１ａの肉厚を局所的に厚くすることができ、第１外壁部６１ａが撓むことを抑制できる。これにより、ケース６の剛性をより高めることができる。特に、第１外壁部６１ａはケース６の長手方向に延びているため、撓みやすい。そのため、第１外壁部６１ａにコネクタ締結部６８を形成し、第１外壁部６１ａの剛性を高めたことによる効果は大きい。   Moreover, as shown in FIGS. 4 and 8, the case 6 has a rectangular shape when viewed from the Z direction. In this embodiment, a connector fastening portion 68 for fastening the connector to the case 6 is formed on the first outer wall portion 61 a extending in the longitudinal direction (X direction) of the case 6 among the four outer wall portions 61. . Therefore, the thickness of the first outer wall portion 61a can be locally increased by the connector fastening portion 68, and the first outer wall portion 61a can be prevented from being bent. Thereby, the rigidity of case 6 can be raised more. In particular, since the first outer wall portion 61a extends in the longitudinal direction of the case 6, it is easily bent. Therefore, the effect by forming the connector fastening part 68 in the 1st outer wall part 61a and improving the rigidity of the 1st outer wall part 61a is large.

また、本形態では、図４、図８に示すごとく、コネクタ締結部６８にリブ６８１を形成してある。そのため、このリブ６８１により、第１外壁部６１ａの剛性をさらに高めることができる。   In this embodiment, as shown in FIGS. 4 and 8, a rib 681 is formed in the connector fastening portion 68. Therefore, the rib 681 can further increase the rigidity of the first outer wall portion 61a.

また、図３、図４に示すごとく、本形態では、ケース６の第２外壁部６１ｂに、ケース６を車体に固定するためのケース固定部６８２を形成してある。そのため、このケース固定部６８２により、第２外壁部６１ｂの肉厚を局所的に厚くすることができ、第２外壁部６１ｂが撓むことを抑制できる。したがって、ケース６の剛性をより高めることができる。特に、第２外壁部６１ｂはケース６の長手方向（Ｘ方向）に延びているため、撓みやすい。そのため、第２外壁部６１ｂにケース固定部６８２を形成し、第２外壁部６１ｂの剛性を高めた効果は大きい。   As shown in FIGS. 3 and 4, in this embodiment, a case fixing portion 682 for fixing the case 6 to the vehicle body is formed on the second outer wall portion 61 b of the case 6. Therefore, the case fixing portion 682 can locally increase the thickness of the second outer wall portion 61b, and can suppress the bending of the second outer wall portion 61b. Therefore, the rigidity of the case 6 can be further increased. In particular, since the second outer wall portion 61b extends in the longitudinal direction (X direction) of the case 6, it is easy to bend. Therefore, the effect of forming the case fixing portion 682 on the second outer wall portion 61b and increasing the rigidity of the second outer wall portion 61b is great.

また、本形態では、図３に示すごとく、ケース固定部６８２に、リブ６８３を形成してある。そのため、このリブ６８３により、第２外壁部６１ｂの剛性をさらに高めることができる。   In this embodiment, as shown in FIG. 3, ribs 683 are formed on the case fixing portion 682. Therefore, the rib 683 can further increase the rigidity of the second outer wall portion 61b.

以上のごとく、本形態によれば、コンデンサと半導体モジュールと制御回路基板との温度上昇を抑制でき、制御回路基板が放射ノイズの影響を受けにくく、かつケースの剛性をより高めることができる電力変換装置を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, the power conversion can suppress the temperature rise of the capacitor, the semiconductor module, and the control circuit board, the control circuit board is hardly affected by the radiation noise, and can further increase the rigidity of the case. An apparatus can be provided.

１ 電力変換装置
１０ 構造体
２ 半導体モジュール
２０ 半導体素子
３ 冷却器
４ コンデンサ
５ 制御回路基板
６ ケース
６１ 外壁部
６２ 主隔壁部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power converter 10 Structure 2 Semiconductor module 20 Semiconductor element 3 Cooler 4 Capacitor 5 Control circuit board 6 Case 61 Outer wall part 62 Main partition part

Claims (3)

半導体素子（２０）を内蔵する半導体モジュール（２）と、該半導体モジュールを冷却する冷却器（３）とを備える構造体（１０）と、
上記半導体モジュールに接続したコンデンサ（４）と、
上記半導体モジュールのスイッチング制御をする制御回路基板（５）と、
上記構造体及び上記コンデンサ及び上記制御回路基板を収容する金属製のケース（６）とを備え、
上記制御回路基板の厚さ方向は、上記構造体と上記コンデンサとの配列方向に対して直交しており、上記構造体及び上記コンデンサは、上記厚さ方向において上記制御回路基板にそれぞれ隣り合う位置に配され、
上記ケースは、外郭をなす外壁部（６１）と、該外壁部と一体的に形成されその主面（６２０）が上記厚さ方向に直交する主隔壁部（６２）とを備え、該主隔壁部は、上記制御回路基板と上記構造体との間、および上記制御回路基板と上記コンデンサとの間に介在しており、
上記ケースは、上記主隔壁部から上記厚さ方向に立設した補助隔壁部（６３）を有し、該補助隔壁部の少なくとも一部は、上記コンデンサと上記構造体との間に介在しており、
上記コンデンサ及び上記構造体は、上記補助隔壁部と上記外壁部とによってそれぞれ取り囲まれており、
上記外壁部の内側における、上記コンデンサを取り囲む上記補助隔壁部の一部を挟んで反対側に、上記制御回路基板に接続された信号線（５１）が通過する空間が形成されている、電力変換装置（１）。 A structure (10) comprising a semiconductor module (2) containing a semiconductor element (20) and a cooler (3) for cooling the semiconductor module;
A capacitor (4) connected to the semiconductor module;
A control circuit board (5) for controlling the switching of the semiconductor module;
A metal case (6) for housing the structure, the capacitor, and the control circuit board;
The thickness direction of the control circuit board is orthogonal to the arrangement direction of the structure and the capacitor, and the structure and the capacitor are adjacent to the control circuit board in the thickness direction. Arranged
The case includes an outer wall portion (61) forming an outer shell and a main partition wall portion (62) formed integrally with the outer wall portion and having a main surface (620) orthogonal to the thickness direction. Is interposed between the control circuit board and the structure, and between the control circuit board and the capacitor ,
The case includes an auxiliary partition wall (63) standing in the thickness direction from the main partition wall, and at least a part of the auxiliary partition wall is interposed between the capacitor and the structure. And
The capacitor and the structure are respectively surrounded by the auxiliary partition wall and the outer wall,
On the inner side of the outer wall portion, a space through which the signal line (51) connected to the control circuit board passes is formed on the opposite side across a part of the auxiliary partition wall surrounding the capacitor. Device (1). 上記ケースは、上記厚さ方向から見たときに四角形状を呈し、上記主隔壁部は、４枚の上記外壁部にそれぞれ接続している、請求項１に記載の電力変換装置。   The power conversion device according to claim 1, wherein the case has a rectangular shape when viewed from the thickness direction, and the main partition wall is connected to each of the four outer wall portions. 上記ケースには、上記厚さ方向において上記制御回路基板に隣り合う位置に、上記電力変換装置の入力端子（７１）及び出力端子（７２）を締結するための端子台（７）が配されており、上記主隔壁部の一部は上記端子台と上記制御回路基板との間に介在し、上記端子台は、上記補助隔壁部と上記外壁部とによって取り囲まれている、請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置。 The case is provided with a terminal block (7) for fastening the input terminal (71) and the output terminal (72) of the power converter at a position adjacent to the control circuit board in the thickness direction. cage, part of the main partition wall interposed between the terminal base and the control circuit board, the terminal block is surrounded by and the auxiliary barrier rib and the outer wall, according to claim 1 or claim Item 3. The power conversion device according to Item 2 .
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