JP6451008B2 - 超音波加工装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態1を、図1乃至図11を参照しつつ説明する。本実施形態では、超音波加工装置を例示する。
加工対象部位X1の加工処理は、2回に分けて行われる。図7は、加工対象部位X1の1回目の加工処理を行う超音波加工装置10の部分断面図である。1回目の加工処理は、折り重なっている繊維基材2Aの端部2cを、受け治具31とホーン21とを利用して、超音波溶着するものである。なお、受け治具31上で折り重なっている繊維基材2A(ベルト部2)の端部2cが、加工対象部位X1となっている。そして、折り重なっている部分の繊維基材2Aの一部が、載置治具132上で、第3押え部94により押え付けられる形で固定される。第3押え部94は、前後方向(Y軸方向)に手動により移動自在に設けられており、載置台70の奥側から必要に応じて、適宜、引き出すことが可能である。
図9は、加工対象部位X2,X3の加工処理を行う超音波加工装置10の部分断面図である。加工対象部位X2の加工処理は、ゴムバンド2Bの一方の端部2Baと、繊維基材2Aの被取付部2gの一方の端部2g1とを、受け治具32とホーン21とを利用して、超音波溶着するものである。なお、受け治具32上でゴムバンド2Bの端部2Baと被取付部2gの端部2g1とが重なった部分が、加工対象部位X2となっている。
加工対象部位X3の加工処理は、ゴムバンド2Bの他方の端部2Bbと、繊維基材2Aの被取付部2gの他方の端部2g2とを、受け治具33とホーン21とを利用して、超音波溶着するものである。なお、受け治具33上でゴムバンド2Bの端部2Bbと被取付部2gの端部2g2とが重なった部分が、加工対象部位X3となっている。
図10は、加工対象部位X4の加工処理を行う超音波加工装置10の部分断面図である。加工対象部位X4の加工処理は、受け治具34とホーン21とを利用して、繊維基材2Aが原反から切り離されるように超音波切断すると共に、ベルト部2の端部2aとなる部分に取付孔2bが形成されるように、穴開けをするものである。なお、受け治具34上に載せられている部分の繊維基材2Aが、加工対象部位X4となっている。加工対象部位X4が加工処理されると、ベルト部2の端部2aが得られる。
図11は、加工対象部位X5の加工処理を行う超音波加工装置10の部分断面図である。加工対象部位X5の加工処理は、受け治具35とホーン21とを利用して、ゴムバンド2Bが所定の長さで原反から切り離されるように超音波切断するものである。なお、受け治具35上に載せられている部分のゴムバンド2Bが、加工対象部位X5となっている。加工対象部位X5が加工処理されると、次回用のゴムバンド2Bが得られる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
Claims (2)
- 載置台と、
加工対象部位を有する加工対象物の裏面側から前記加工対象部位と重なるように前記載置台上に設置される受け治具と、
供給される電力に応じて超音波振動を出力する振動子と、
前記振動子に電力を供給する電力供給部と、
前記振動子により振動し、前記受け治具との間で前記加工対象部位を加圧しながら加工するホーンと、
前記ホーンが前記受け治具に対して相対的に接近又は離間するように前記ホーン又は前記載置台を移動させる移動機構とを備える超音波加工装置であって、
前記加工対象物は、異なる加工内容を含む複数の前記加工対象部位を有し、
前記ホーンは、平坦な先端面をなし、
前記受け治具は、前記加工対象部位毎に割り当てられるように複数のものからなるとともに、前記加工対象部位の加工内容に応じて、前記受け治具の上端形状を異ならせることにより、前記ホーンを共有することを可能とし、
前記移動機構は、前記ホーンが複数の前記加工対象部位を順次加工できるように前記ホーン又は前記載置台を移動させ、
前記電力供給部は、前記加工対象部位毎に予め定められている振動条件に基づいて、前記振動子に電力を供給することを特徴とする超音波加工装置。 - 前記受け治具のうち、少なくとも一つは、前記受け治具の形状が適宜変化することにより、同一の前記加工対象部位において異なる加工内容が得られる請求項1に記載の超音波加工装置。
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