JP6440872B2 - Grinding equipment - Google Patents
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Description
本発明は、精度の高い両頭平面研削加工を行うことができる、研削装置に関するものである。 The present invention relates to a grinding apparatus capable of performing double-head surface grinding with high accuracy.
従来、上下に配置された1対の回転砥石と、該回転砥石間に挿入されるキャリアプレートとを備えた研削装置を使用して、キャリアプレートに設置したワークの両端面を同時に上下の回転砥石で平面研削する両頭平面研削加工が知られている。例えば図6に示したロータリ式圧縮機11を構成する組となるシリンダ3とピストン4を両頭平面研削加工する場合、それぞれ個別の加工ラインに設置された研削装置で研削加工が行われていた。そのため、研削加工後にシリンダ3とピストン4の厚みをそれぞれ個別に計測し、その計測データに基づきフィードバック補正してNC制御にて砥石の切込量を調整し、所定の厚み寸法を維持していた。
しかし、設備筐体が外気やクーラントの影響で熱膨張又は熱変位することや、両頭平面研削装置を構成する回転砥石の切れ味が加工中に変化することで、研削加工したシリンダ3とピストン4の厚みの差にばらつきが生じる問題があり、圧縮機の漏れ損失の懸念が高まる虞があった。シリンダ3とピストン4を組み合わせる嵌合作業を行っているものの、シリンダ3とピストン4の厚みの差は、ばらつき巾で4μm程度生じていた。Conventionally, by using a grinding apparatus provided with a pair of rotating grindstones arranged above and below and a carrier plate inserted between the rotating grindstones, both end surfaces of a workpiece placed on the carrier plate are simultaneously moved up and down. A double-headed surface grinding process is known in which surface grinding is performed by using a two-head surface grinding method. For example, when the double-headed surface grinding of the
However, when the equipment casing thermally expands or displaces due to the influence of outside air or coolant, and the sharpness of the rotating whetstone constituting the double-head surface grinding device changes during processing, the grinding
例えば下記特許文献1に開示された両頭平面研削盤のワークキャリア装置では、1対の回転砥石間に出入り自在なキャリヤ板に、ポケットを有する1対の回転ホルダーを回転自在に配置した構成である。1対の回転ホルダーは、キャリヤ板内で同時に研削可能な範囲内に配置され、各回転ホルダーの外周ギヤにそれぞれ中間伝動ギヤを噛み合わせ、各中間伝動ギヤを単一の駆動モータに噛み合わせて構成されている。つまり、1つの駆動モータにより1対の回転ホルダーを回転駆動させ、回転ホルダーに保持した2以上のワークを同時に両頭研削加工することができる。
For example, the double-sided surface grinder work carrier device disclosed in
上記特許文献1は、2種類の部品を同一装置で同時に研削する構成であって、ワークの厚さ寸法を確認しながら交互に研削する構成ではない。そのため、研削加工したシリンダとピストンの厚みの差にばらつきが生じ、組立工程における部品の嵌合作業が必要となる場合がある。
The above-mentioned
本発明は、前述のような課題を解決するためになされたもので、特にロータリ式圧縮機を構成するシリンダとピストンを両頭平面研削するに際し、精度の高い研削加工を行うことができ、研削加工したシリンダとピストンの厚みの差のばらつき巾を抑えることができる研削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and in particular, when performing double-head surface grinding of a cylinder and a piston constituting a rotary compressor, high-precision grinding can be performed. An object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of suppressing the variation width of the difference in thickness between the cylinder and the piston.
上記の課題を解決する手段として、本発明に係る研削装置は、ロータリ式圧縮機を構成するシリンダ及びピストンを両頭研削加工する研削装置であって、同一の回転軸心上に間隔を開けて対向に配置された1対の回転砥石と、前記1対の回転砥石間に挿入されるキャリアプレートと、前記キャリアプレートを回転させる回転機構と、前記回転砥石及び前記回転機構の動作を制御する制御部と、を備え、前記キャリアプレートには、前記シリンダ又は前記ピストンを保持するポケットが設けられており、前記制御部は、前記回転機構により前記キャリアプレートを回転させて前記ポケットに保持した前記シリンダ及び前記ピストンを交互に前記回転砥石で両頭研削加工する制御を行うものである。 As a means for solving the above problems, a grinding apparatus according to the present invention is a grinding apparatus that performs double-head grinding of a cylinder and a piston constituting a rotary compressor, and is opposed to each other with a gap on the same rotational axis. A pair of rotating whetstones disposed on the carrier, a carrier plate inserted between the pair of rotating whetstones, a rotating mechanism for rotating the carrier plate, and a control unit for controlling operations of the rotating whetstone and the rotating mechanism. The carrier plate is provided with a pocket for holding the cylinder or the piston, and the control unit rotates the carrier plate by the rotation mechanism and holds the cylinder in the pocket. The piston is controlled to be subjected to double-head grinding with the rotary grindstone alternately.
本発明に係る研削装置は、同一装置において、キャリアプレートを回転させてポケットに保持したシリンダとピストンを交互に両頭研削加工できるので、たとえ設備筐体が外気やクーラントの影響で熱膨張又は熱変位したり、回転砥石の切れ味が加工中に変化したりしても、シリンダとピストンの厚みの差のばらつき巾を抑えることができる。
また、シリンダ及びピストンの加工毎にキャリアプレートを回転させて加工位置へシリンダ及びピストンの供給、排出を交互に繰り返すので、例えばシリンダを研削している間にピストンの厚みを測定でき、回転砥石の研削送りを微調整しながら研削することができる。
つまり、本発明に係る研削装置は、精度の高い研削加工を行うことができるので、従来必要であった嵌合作業を廃止して製造効率を高めることができ、更に圧縮機の漏れ損失を低減させて安定化させることができる。Since the grinding device according to the present invention can perform double-head grinding of the cylinder and piston alternately held in the pocket by rotating the carrier plate in the same device, even if the equipment housing is thermally expanded or displaced by the influence of outside air or coolant Even if the sharpness of the rotating grindstone changes during processing, the variation width of the difference in thickness between the cylinder and the piston can be suppressed.
In addition, the carrier plate is rotated every time the cylinder and piston are processed, and supply and discharge of the cylinder and piston to the processing position are repeated alternately. For example, the thickness of the piston can be measured while the cylinder is being ground. Grinding can be performed while finely adjusting the grinding feed.
In other words, since the grinding apparatus according to the present invention can perform highly accurate grinding, it is possible to eliminate the fitting work that has been required in the past and increase the production efficiency, and further reduce the leakage loss of the compressor. Can be stabilized.
実施の形態1.
次に、本発明に係る研削装置の実施の形態1を図面に基づいて説明する。
図1は、この発明の実施の形態1に係る研削装置の要部を概略的に示した拡大斜視図である。図2は、この発明の実施の形態1に係る研削装置の制御ブロック図である。
Next, a first embodiment of a grinding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
1 is an enlarged perspective view schematically showing a main part of a grinding apparatus according to
実施の形態1の研削装置100は、図1に示したように、ロータリ式圧縮機11(図6を参照)に使用されるシリンダ3とピストン4を両頭平面研削するに際し、シリンダ3及びピストン4の厚みの差のばらつき巾を、例えば2μm以内とする高精度の研削を実現するものである。
As shown in FIG. 1, the
研削装置100は、同一の回転軸心上に間隔を開けて対向に配置された上部回転砥石6及び下部回転砥石7と、上部回転砥石6と下部回転砥石7との間に挿入されるキャリアプレート1と、キャリアプレート1を回転させる回転機構5と、上部回転砥石6、下部回転砥石7及び回転機構5の動作を制御する制御部20とを備えている。
The
上部回転砥石6及び下部回転砥石7は、図1に示すように、円環状の砥石面をもつカップ型で構成されている。上部回転砥石6は、モータ等の回転駆動を備えた上部主軸ヘッド60によって、回転可能に取り付けられている。また、下部回転砥石7は、モータ等の回転駆動を備えた下部主軸ヘッド70によって、回転可能に取り付けられている。なお、詳細に図示することは省略したが、上部主軸ヘッド60は、上下方向の送り機構を備えたコラムによって、上下移動可能に支持されている。一方、下部主軸ヘッド70は、コラムに固定されて組み付けられている。回転駆動及び上下方向の送り機構は制御部20によって制御される。
上部回転砥石6と下部回転砥石7の回転方向は、回転駆動によって同一向き又は異なる向きに回転可能である。また、上部回転砥石6と下部回転砥石7の回転方向、回転速度及び研削送り速度は、シリンダ3及びピストン4の種類や厚みによって、適宜変更される。As shown in FIG. 1, the upper rotating
The rotation directions of the upper
キャリアプレート1は、平面的に見て横長円形状であり、上部回転砥石6と下部回転砥石7との間に設けられた空間に挿入される程度の厚さで構成されている。なお、キャリアプレート1の形状は、図示した実施の形態に限定されず、実施状況を勘案して適宜変更可能である。
The
キャリアプレート1の上面には、図1に示すように、シリンダ3及びピストン4をそれぞれ保持する円形状のポケット2a、2bが、キャリアプレート1を平面的に見て、回転機構5の回転軸5aを中心として対称な配置で2つ設けられている。2つのポケット2a、2bのうち、一方のポケット2aにはシリンダ3が取り付けられ、他方のポケット2bにはピストン4が取り付けられている。
なお、詳細に図示することは省略するが、各ポケット2a、2bはそれぞれ中心軸を回転軸として自転可能に構成され、各ポケット2a、2bに取り付けたシリンダ3又はピストン4を回転させることができる。As shown in FIG. 1,
Although not shown in detail, each
キャリアプレート1は、キャリアプレート1の中心部に配置される回転機構5の回転軸5aの上端部に固定されており、回転モータ(図示することは省略)の作動により回転軸5aと一体に回転される。そして、キャリアプレート1の回転に伴い、各ポケット2a、2bを上部回転砥石6と下部回転砥石7の間の加工位置と、この位置から180度回転した交換位置とに交互に配置できる。つまり、一方のポケット2aに取り付けられたシリンダ3を研削中に、ポケット2bに取り付けたピストン4の厚み寸法を計測したり、或いはピストン4を取り替えたりすることができる。
The
制御部20は、コントローラであり、例えば上部主軸ヘッド60に内蔵されている。制御部20は、CPUと、各種データを記憶するRAMと、上部回転砥石6と下部回転砥石7の回転方向、回転速度、及び上部回転砥石6の研削送り速度、キャリアプレート1の回転機構5の制御等を行うためのプログラム等を記憶するROM(何れも図示せず)とを備えている。制御部20は、ROM内のプログラムに従って上部回転砥石6と下部回転砥石7の回転方向、回転速度、及び上部回転砥石6の切削送り速度等を適宜制御する。
なお、制御部20は、上部回転砥石6の研削送り速度がV0であると設定されている場合であって、シリンダ3及びピストン4の材質の快削性の定数化をA1とし、研削する面積がAsである場合に、研削送り速度V0を、最適研削送り速度V=A1×V0÷Asに切り替える制御を行うことが好ましい。A1は、例えば基準となるワークを1000個加工した際の砥石の摩耗量H0と、対象となる素材ワークを同様に1000個加工した際の砥石の摩耗量H1の比で算出される。The
In addition, the
制御部20は、図2に示すように、入力側に、振動検知手段として加速度センサ8と、変動検知手段として電流センサ9が接続されている。そして、出力側には、上部回転砥石6の駆動機構、下部回転砥石7の駆動機構、及びキャリアプレート1の回転機構5が接続されている。
As shown in FIG. 2, the
加速度センサ8は、上部回転砥石6を回転させている回転駆動(モータ等)に取り付けられており、シリンダ3及びピストン4の加工中の研削負荷により生じる振動を検知する。
電流センサ9は、上部回転砥石6を回転させる回転駆動(モータ等)の動力線に取り付けられており、シリンダ3及びピストン4の研削負荷に対する変動を検知する。
加速度センサ8及び電流センサ9から信号を検知した制御部20は、検知した検知値に基づいて上部回転砥石6と下部回転砥石7の回転方向、回転速度、及び上部回転砥石6の研削送り速度を制御している。The
The
The
次に、研削装置100の研削動作について簡潔に説明する。
先ず、研削加工前のシリンダ3及びピストン4の厚みを、例えばプリゲージで計測し、両端面研削で削る取代を算出する。そして、算出した結果に基づき、NC制御にて上部回転砥石6の加工開始位置を調整し、研削負荷を制御する。Next, the grinding operation of the
First, the thicknesses of the
次に、キャリアプレート1の2つのポケット2a、2bにそれぞれ取り付けたシリンダ3とピストン4の研削加工を行う。研削装置100は、前記算出したデータに基づき、例えばシリンダ3から両頭平面研削を行う。研削作業は、制御部20で、上部回転砥石6と下部回転砥石7の回転方向、回転速度を調整し、かつ上部回転砥石6の切削送り速度を調整しつつ行われる。このとき、シリンダ3は、自転するポケット2aによって回転している。
Next, the
なお、制御部20は、研削加工中に、加速度センサ8が検知した研削負荷により生じる振動、及び電流センサ9が検知した研削負荷に対する変動に基づいて上部回転砥石6、下部回転砥石7の回転速度、回転方向を調整すると共に、上部回転砥石6の研削送り速度の調整を行う。
Note that the
次に、制御部20は、シリンダ3の研削加工が終了すると、上部回転砥石6を上方へ移動させ、回転機構5によりキャリアプレート1を180度回転させて、加工位置へピストン4を取り付けたポケット2bを供給する。そして、上部回転砥石6と下部回転砥石7とでピストン4の研削加工を行う。
研削加工が一旦終了し、加工位置から排出されたシリンダ3は、例えばポストゲージ10で計測され、上部回転砥石6及び下部回転砥石7の摩耗や熱変位の影響で寸法にばらつきがある場合には、フィードバック補正制御し、ピストン4の研削加工終了後に、再び研削加工が行われる。こうして、シリンダ3とピストン4の厚みを計測しつつ交互に研削加工を行う。Next, when the grinding process of the
When the grinding process is once completed and the
ここで、本発明の研削装置を使用してシリンダ3及びピストン4の研削加工を行った結果を図3に示す。図3(A)は、この発明に係る研削装置で加工したシリンダ3及びピストン4の加工寸法誤差の経時変化を示したグラフであり、図3(B)は加工寸法誤差の分布を示したグラフである。
図3(A)において、縦軸は加工寸法の誤差、横軸は研削加工を行った時刻を示している。図3(A)に示すように、シリンダ3とピストン4の加工寸法誤差の波形がほぼ一致している。そのため、図3(B)に示すように、各時刻で研削加工したシリンダ3とピストン4をセットで組立供給することで、シリンダ3とピストン4の厚みの差のばらつき巾を抑えることができる。Here, the result of grinding the
In FIG. 3A, the vertical axis indicates an error in machining dimensions, and the horizontal axis indicates the time at which grinding is performed. As shown in FIG. 3 (A), the waveforms of the machining dimension errors of the
したがって、実施の形態1の研削装置は、同一装置において、キャリアプレート1を回転させて各ポケット2a、2bで保持したシリンダ3とピストン4を交互で両頭研削加工できるので、たとえ設備筐体が外気やクーラントの影響で熱膨張又は熱変位したり、上部回転砥石6及び下部回転砥石7の切れ味が加工中に変化しても、シリンダ3とピストン4の厚みの差のばらつき巾を抑えることができる。
また、シリンダ3とピストン4の加工毎にキャリアプレート1を回転させて加工位置へシリンダ3とピストン4の供給、排出を交互に繰り返すので、例えばシリンダ3を研削している間にピストン4の厚みを測定でき、上部回転砥石6の研削送りを微調整しながら研削加工を行うことができる。
その結果、精度の高い研削加工を行うことができるので、従来必要であった嵌合作業を廃止して製造効率を高めることができ、更に圧縮機の漏れ損失を低減させて安定化させることができる。
しかも、加速度センサ8及び電流センサ9で計測した情報に基づいて上部回転砥石6及び下部回転砥石7の動作を制御することで、シリンダ3及びピストン4の研削面積及び除去加工される体積の変化、材質の硬さの違いに柔軟に対応させることができるので、より高精度の研削加工を行える。Therefore, the grinding apparatus of the first embodiment can perform double-head grinding of the
Further, since the
As a result, it is possible to perform highly accurate grinding, so it is possible to eliminate the fitting work that has been necessary in the past and increase the production efficiency, and further reduce and stabilize the leakage loss of the compressor. it can.
Moreover, by controlling the operations of the upper
なお、両端面研削で削る取代を20μm以内にすることで、圧縮機として有害なバリは発生せず、後工程でバリ取り作業を廃止することができる。つまり、バリ取り作業で発生するエッジ部でのダレや凹みを防ぐことができるので、圧縮機の漏れ損失の低減に効果的である。 In addition, by making the machining allowance cut by both-end surface grinding within 20 μm, no harmful burrs are generated as a compressor, and the deburring work can be abolished in a subsequent process. That is, sagging and dents at the edge portion that occur in the deburring operation can be prevented, which is effective in reducing the leakage loss of the compressor.
実施の形態2.
次に、本発明に係る研削装置の実施の形態2を図4及び図5に基づいて説明する。
図4及び図5は、この発明の実施の形態2に係る研削装置の要部を概略的に示した拡大斜視図である。なお、実施の形態2では実施の形態1との相違点を中心に説明し、同様の箇所については同一の符号を付して、その説明を省略する。
Next, a second embodiment of the grinding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
4 and 5 are enlarged perspective views schematically showing a main part of a grinding apparatus according to
実施の形態2の研削装置100は、キャリアプレート1が、平面的に見て円形状を成し、上部回転砥石6と下部回転砥石7との間に挿入される程度の厚さで構成されている。キャリアプレート1の上面には、シリンダ3とピストン4を保持する円形状のポケット2a〜2dが、キャリアプレート1を平面的に見て回転機構5の回転軸5aの周囲に90度ずつ間隔をあけて4つ設けられている。図4に示す実施の形態2の場合は、一例としてポケット2a〜2dのうち、ポケット2a、2cにピストン4が取り付けられ、ポケット2b、2dにシリンダ3が取り付けられている。
The grinding
キャリアプレート1は、回転モータ(図示することは省略)の作動により回転軸5aと一体に90度間隔で回転される。キャリアプレート1の回転に伴い、各ポケット2a〜2dは、上部回転砥石6と下部回転砥石7の間の加工位置と、この位置から90度回転した交換位置とに配置できる。つまり、ポケット2aに取り付けられたシリンダ3を研削中に、ポケット2b〜2dに取り付けたシリンダ3又はピストン4の厚み寸法を計測したり、或いはシリンダ3又はピストン4を取り替えたりすることができる。
The
なお、詳細に図示することは省略するが、各ポケット2a〜2dはそれぞれ中心軸を回転軸として自転可能に構成され、各ポケット2a〜2dに取り付けたシリンダ3又はピストン4を回転させることができる。
Although not shown in detail, the
次に、実施の形態2の研削装置100の研削動作について簡潔に説明する。
先ず、研削加工前のシリンダ3及びピストン4の厚みを、例えばプリゲージで計測し、両端面研削で削る取代を算出する。そして、算出した結果に基づき、NC制御にて上部回転砥石6の加工開始位置を調整し、研削負荷を制御する。Next, the grinding operation of the
First, the thicknesses of the
次に、キャリアプレート1の4つのポケット2a〜2dにそれぞれ取り付けたシリンダ3とピストン4の研削加工を行う。研削装置100は、前記算出したデータに基づき、例えばピストン4から両頭平面研削を行う。研削作業は、制御部20で、上部回転砥石6と下部回転砥石7の回転速度、回転方向を調整し、かつ上部回転砥石6の切削送り速度を調整しつつ行われる。このとき、ピストン4は、自転するポケット2aによって回転している。
Next, the
なお、制御部20は、研削加工中に、加速度センサ8が検知した研削負荷により生じる振動、及び電流センサ9が検知した研削負荷に対する変動に基づいて上部回転砥石6、下部回転砥石7の回転速度、回転方向を調整すると共に、上部回転砥石6の研削送り速度の調整を行う。
Note that the
次に、制御部20は、ピストン4の研削加工が終了すると、上部回転砥石6を上方へ移動させ、回転機構5によりキャリアプレート1を90度回転させて、加工位置へシリンダ3を取り付けたポケット2bを供給する。そして、上部回転砥石6と下部回転砥石7とでシリンダ3の研削加工を行う。その後、更にキャリアプレート1を回転させて、ポケット2cに取り付けたピストン4の研削加工、ポケット2dに取り付けたシリンダ3の研削加工を順に行う。
Next, when the grinding of the
研削加工が一旦終了し、加工位置から排出されたシリンダ3又はピストン4は、例えばポストゲージ10で計測され、回転砥石の摩耗や熱変位の影響で寸法にばらつきがある場合には、フィードバック補正制御し、すべてのシリンダ3及びピストン4の研削加工終了後に、再び研削加工が行われる。こうして、シリンダ3とピストン4の厚みを計測しつつ交互に研削加工を行う。
Once the grinding process is completed, the
なお、図4に示す実施の形態2では、ポケット2a〜2dにシリンダ3とピストン4を取り付けた構成を示したが、図5に示すように、ポケット2a〜2dにシリンダ3のみを取り付けた構成、或いは詳細に図示することは省略したが、ポケット2a〜2dにピストン4のみを取り付けた構成で実施することもできる。
つまり、図5の場合だと、予め算出したピストン4の厚みに対して、最適な厚みとなるようにシリンダ3の研削加工を行うことができる。その結果、異なる材質や硬さのシリンダ3又はピストン4を加工することがなく、砥石の異常摩耗や目詰まりを防止でき、ドレスインターバルを伸ばすことができるから、生産性を改善することができる。In the second embodiment shown in FIG. 4, the configuration in which the
That is, in the case of FIG. 5, the
以上に本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上述した実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば、実施の形態1及び2では、加速度センサ8及び電流センサ9を備えた構成について説明したが、加速度センサ8及び電流センサ9を設置することなく、両頭研削加工を行っても、十分高精度の研削加工を達成できる。また、実施の形態1及び2では、キャリアプレート1にポケットを2つ設けた構成と4つ設けた構成について説明したが、これらの個数に限定されるものでない。つまり、いわゆる当業者が必要に応じてなす種々なる変更、応用、利用の範囲をも本発明の要旨(技術的範囲)に含むことを念のため申し添える。
Although the present invention has been described above based on the embodiment, the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above. For example, in the first and second embodiments, the configuration including the
1 キャリアプレート、2a ポケット、2b ポケット、2c ポケット、2d ポケット、3 シリンダ、4 ピストン、5 回転機構、5a 回転軸、6 上部回転砥石、7 下部回転砥石、8 加速度センサ、9 電流センサ、10 ポストゲージ、11 ロータリ式圧縮機、20 制御部、60 上部主軸ヘッド、70 下部主軸ヘッド、100 研削装置。 1 Carrier plate, 2a pocket, 2b pocket, 2c pocket, 2d pocket, 3 cylinder, 4 piston, 5 rotating mechanism, 5a rotating shaft, 6 upper rotating grindstone, 7 lower rotating grindstone, 8 acceleration sensor, 9 current sensor, 10 post Gauge, 11 Rotary compressor, 20 Control unit, 60 Upper spindle head, 70 Lower spindle head, 100 Grinding device.
Claims (4)
同一の回転軸心上に間隔を開けて対向に配置された1対の回転砥石と、前記1対の回転砥石間に挿入されるキャリアプレートと、前記キャリアプレートを回転させる回転機構と、前記回転砥石及び前記回転機構の動作を制御する制御部と、を備え、
前記キャリアプレートには、前記シリンダ又は前記ピストンを保持するポケットが設けられており、
前記制御部は、前記回転機構により前記キャリアプレートを回転させて前記ポケットに保持した前記シリンダ及び前記ピストンを交互に前記回転砥石で両頭研削加工する制御を行う、研削装置。A grinding device that performs double-head grinding of a cylinder and a piston constituting a rotary compressor,
A pair of rotating whetstones arranged opposite to each other on the same rotation axis, a carrier plate inserted between the pair of rotating whetstones, a rotating mechanism for rotating the carrier plate, and the rotation A control unit for controlling the operation of the grindstone and the rotation mechanism,
The carrier plate is provided with a pocket for holding the cylinder or the piston,
The said control part is a grinding apparatus which performs the control which rotates the said carrier plate with the said rotation mechanism, and performs the double-head grinding process with the said rotating grindstone alternately with the said cylinder and the said piston which were hold | maintained in the said pocket.
前記制御部は、前記振動検知手段の検知値に基づいて前記回転砥石の動作を制御する、請求項1に記載の研削装置。Comprising vibration detecting means for detecting vibration caused by grinding load during machining of the cylinder or the piston;
The grinding apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls the operation of the rotating grindstone based on a detection value of the vibration detection unit.
前記制御部は、前記変動検知手段の検知値に基づいて前記回転砥石の動作を制御する、請求項1又は2に記載の研削装置。Fluctuation detecting means for detecting fluctuation of the cylinder or the piston with respect to the grinding load,
The grinding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the control unit controls the operation of the rotating grindstone based on a detection value of the variation detection means.
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