JP6436835B2 - Gas detector - Google Patents

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Description

本発明は、検出対象ガスとの接触により電気抵抗値が変化するガス検知層及び前記ガス検知層を加熱するヒータ層を備えたセンサ素子と、前記ヒータ層への通電を行う通電駆動制御部とを備えたガス検知装置に関する。   The present invention includes a sensor element including a gas detection layer whose electrical resistance value changes by contact with a detection target gas, a heater layer for heating the gas detection layer, and an energization drive control unit for energizing the heater layer. It is related with the gas detection apparatus provided with.

このようなガス検知装置においては、センサ素子が薄膜状に構成され、通電駆動制御部によりヒータ層への通電を行うことにより、ガス検知層を検出対象ガスの種類に応じた適切な温度にまで加熱して、この温度を保持した状態におけるガス検知層の電気的特性(電気抵抗値、電圧値など)に基づいて検出対象ガスの有無及び濃度を検出する。   In such a gas detection device, the sensor element is configured in a thin film shape, and the energization drive control unit supplies power to the heater layer, whereby the gas detection layer is brought to an appropriate temperature according to the type of detection target gas. The presence / absence and concentration of the detection target gas are detected based on the electric characteristics (electric resistance value, voltage value, etc.) of the gas detection layer in a state where the temperature is maintained by heating.

かかるガス検知装置の従来例として、通電駆動制御部が、ガス検知層をメタンガス検出用のメタンガス検出用温度に加熱するように、ヒータ層への通電を制御するように構成され、メタンガス検出用温度に加熱されているときのガス検知層の電気抵抗値が予め定めたメタンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上のメタンガスが存在していると判定するメタン検出部を備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。
ちなみに、このガス検知装置は、都市ガス等の漏れを検出するために、一般家庭や業務用の厨房室等に設置されるものである。
As a conventional example of such a gas detection device, the energization drive control unit is configured to control the energization to the heater layer so as to heat the gas detection layer to the methane gas detection temperature for methane gas detection, and the methane gas detection temperature Equipped with a methane detector that determines that methane gas above the set concentration is present when the electrical resistance value of the gas detection layer when heated is lower than the predetermined electrical resistance value for methane gas detection (For example, refer to Patent Document 1).
By the way, this gas detection device is installed in a general household, a commercial kitchen room or the like in order to detect leakage of city gas or the like.

特開2000−298108号公報JP 2000-298108 A

ところで、一般家庭や業務用の厨房室等においては、プロパンガスが使用されている場合があるので、ガス検知層及びヒータ層を備えたセンサ素子を有するガス検知装置によって、プロパンガスの漏れを検出することが望まれている。   By the way, since propane gas may be used in general households and commercial kitchen rooms, etc., propane gas leakage is detected by a gas detection device having a sensor element having a gas detection layer and a heater layer. It is hoped to do.

本発明は、かかる点に着目してなされたものであり、その目的は、ガス検知層及びヒータ層を備えたセンサ素子を用いて、プロパンガスを検出することができるガス検知装置を提供することにある。   The present invention has been made paying attention to such a point, and an object thereof is to provide a gas detection device capable of detecting propane gas using a sensor element including a gas detection layer and a heater layer. It is in.

この目的を達成するための本発明に係るガス検知装置は、
検出対象ガスとの接触により電気抵抗値が変化する酸化スズを主成分とするガス検知層及び前記ガス検知層を加熱するヒータ層を備えたセンサ素子と、
前記ヒータ層への通電を行う通電駆動制御部とを備えたガス検知装置であって、
前記通電駆動制御部は、前記ガス検知層をプロパンガス検出用の設定高温温度に加熱する高温加熱状態と、前記ガス検知層を前記設定高温温度よりも低いプロパンガス検出用の設定低温温度に加熱する低温加熱状態とに切替えるように、前記ヒータ層への通電を制御する切替加熱処理を行うように構成され、
前記ヒータ層への通電時における前記ガス検知層の電気抵抗値に基づいて、前記検出対象ガスとしてのプロパンガスを検出するガス検出部を備え、
前記ガス検出部が、前記高温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値が、当該高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、前記低温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値が、当該低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、前記高温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値又は前記低温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値が、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上の前記プロパンガスが存在していると判定するプロパンガス検出処理を行うように構成されている点にある。
In order to achieve this object, the gas detector according to the present invention comprises:
A sensor element comprising a gas detection layer mainly composed of tin oxide whose electrical resistance value changes by contact with the detection target gas, and a heater layer for heating the gas detection layer;
A gas detection device comprising an energization drive control unit for energizing the heater layer,
The energization drive control unit heats the gas detection layer to a set high temperature for detecting propane gas, and heats the gas detection layer to a set low temperature for detecting propane gas lower than the set high temperature. It is configured to perform a switching heating process for controlling energization to the heater layer so as to switch to a low temperature heating state.
Based on the electrical resistance value of the gas detection layer at the time of energization to the heater layer, a gas detection unit that detects propane gas as the detection target gas,
The gas detection unit has an electrical resistance value of the gas detection layer in the high temperature heating state that increases with time in the high temperature heating state, and an electrical resistance value of the gas detection layer in the low temperature heating state. The propane does not increase with the passage of time in the low temperature heating state, and the electric resistance value of the gas detection layer in the high temperature heating state or the electric resistance value of the gas detection layer in the low temperature heating state is a predetermined propane. When the electric resistance value for gas detection is lower, the propane gas detection process is performed to determine that the propane gas having a concentration equal to or higher than the set concentration exists.

上記特徴構成によれば、ガス検出部が、検出対象ガスとの接触により電気抵抗値が変化するガス検知層の低温加熱状態における時間経過に伴う電気抵抗値の増減と、高温加熱状態における時間経過に伴う電気抵抗値の増減と、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値とに基づいて、設定濃度以上のプロパンガスが存在していることを判定するプロパンガス検出処理を行うことによって、設定濃度以上のプロパンガスが存在していることを検出することができる。   According to the above characteristic configuration, the gas detection unit increases or decreases the electrical resistance value with the passage of time in the low temperature heating state of the gas detection layer whose electrical resistance value changes due to contact with the detection target gas, and the time passage in the high temperature heating state. By performing a propane gas detection process for determining that propane gas having a concentration equal to or higher than the set concentration exists based on the increase / decrease in the electrical resistance value accompanying the propane gas detection and a predetermined propane gas detection electrical resistance value, The presence of the above propane gas can be detected.

すなわち、発明者の鋭意研究により、高温加熱状態におけるガス検知層の電気抵抗値が、高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、低温加熱状態におけるガス検知層の電気抵抗値が、低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、前記高温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値又は前記低温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値が、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上のプロパンガスが存在していると判定することができることが見出されたのである。   That is, as a result of the inventor's earnest research, the electric resistance value of the gas detection layer in the high temperature heating state increases with time, and the electric resistance value of the gas detection layer in the low temperature heating state is low. The electric resistance value of the gas detection layer in the high temperature heating state or the electric resistance value of the gas detection layer in the low temperature heating state does not increase with time in the heating state, and the predetermined resistance value is for detecting propane gas. It has been found that when the electric resistance value is lower than that, it can be determined that propane gas having a concentration higher than the set concentration is present.

よって、ガス検知層及びヒータ層を備えたセンサ素子を用いて、プロパンガスを検出することができる。   Therefore, propane gas can be detected using a sensor element including a gas detection layer and a heater layer.

本発明に係るガス検知装置の更なる特徴構成は、
前記通電駆動制御部が、前記切替加熱処理を設定周期にて行うように構成されている点にある。
A further characteristic configuration of the gas detection device according to the present invention is as follows.
The energization drive control unit is configured to perform the switching heating process at a set cycle.

上記特徴構成によれば、通電駆動制御部が、切替加熱処理を設定周期にて行うものであるから、ヒータ層への通電が間欠的に行われることになるため、ヒータ層へ通電する電力を低減することができる。   According to the above characteristic configuration, since the energization drive control unit performs the switching heating process at the set cycle, the energization to the heater layer is intermittently performed. Can be reduced.

また、切替加熱処理が設定周期にて行われる場合には、ヒータ層への通電が行われていない非加熱時に、ガス検知層に検出対象ガス中に含まれる水分が蓄積するが、設定周期毎にて繰り返される切替加熱処理において、ガス検知層が高温加熱状態に加熱されることにより、非加熱時にガス検知層に蓄積した水分を蒸発させることができるので、水分蓄積のためにガス検知層の耐久性が低下することを抑制できる。   In addition, when the switching heating process is performed at a set cycle, moisture contained in the detection target gas accumulates in the gas detection layer during non-heating when the heater layer is not energized. In the switching heating process repeated in step 3, the gas detection layer is heated to a high temperature heating state, so that moisture accumulated in the gas detection layer can be evaporated at the time of non-heating. It can suppress that durability falls.

本発明に係るガス検知装置の更なる特徴構成は、
前記検出対象ガスをプロパンガスとするプロパンガス検出状態と、前記検出対象ガスをメタンガスとするメタンガス検出状態とを選択する検出ガス選択部が備えられ、
前記通電駆動制御部が、前記検出ガス選択部にて前記プロパンガス検出状態が選択されたときには、前記切替加熱処理を行い、前記検出ガス選択部にて前記メタンガス検出状態が選択されたときには、前記ガス検知層をメタンガス検出用のメタンガス検出用温度に加熱するように前記ヒータ層への通電を制御するメタンガス検出用加熱処理を行うように構成され、
前記ガス検出部が、前記検出ガス選択部にて前記プロパンガス検出状態が選択されたときには、前記プロパンガス検出処理を行い、前記検出ガス選択部にて前記メタンガス検出状態が選択されたときには、前記ガス検知層の電気抵抗値が予め定めたメタンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上の前記メタンガスが存在していると判定するメタンガス検出処理を行うように構成されている点にある。
A further characteristic configuration of the gas detection device according to the present invention is as follows.
A detection gas selection unit for selecting a propane gas detection state in which the detection target gas is propane gas and a methane gas detection state in which the detection target gas is methane gas;
The energization drive control unit performs the switching heating process when the detection gas selection unit selects the propane gas detection state, and when the detection gas selection unit selects the methane gas detection state, It is configured to perform heat treatment for methane gas detection that controls energization to the heater layer so as to heat the gas detection layer to methane gas detection temperature for methane gas detection,
The gas detection unit performs the propane gas detection process when the detection gas selection unit selects the propane gas detection state, and when the detection gas selection unit selects the methane gas detection state, When the electrical resistance value of the gas detection layer is lower than a predetermined electrical resistance value for methane gas detection, the methane gas detection process is performed to determine that the methane gas having a concentration equal to or higher than the set concentration is present. is there.

上記特徴構成によれば、検出対象ガスをプロパンガスとするプロパンガス検出状態と、検出対象ガスをメタンガスとするメタンガス検出状態とを選択する検出ガス選択部が備えられているので、検出対象ガスをプロパンガスとするか、メタンガスとするかを選択することができる。   According to the above characteristic configuration, the detection gas selection unit that selects the propane gas detection state in which the detection target gas is propane gas and the methane gas detection state in which the detection target gas is methane gas is provided. Propane gas or methane gas can be selected.

そして、検出ガス選択部にてプロパンガス検出状態が選択されたときには、通電駆動制御部が切替加熱処理を行い、ガス検出部がプロパンガス検出処理を行うので、設定濃度以上のプロパンガスが存在していることを判定することができる。   When the detection gas selection unit selects the propane gas detection state, the energization drive control unit performs the switching heating process, and the gas detection unit performs the propane gas detection process. Can be determined.

一方、検出ガス選択部にて前記メタンガス検出状態が選択されたときには、通電駆動制御部がメタンガス検出用加熱処理を行い、ガス検出部がメタンガス検出処理を行うので、設定濃度以上のメタンガスが存在していることを判定することができる。   On the other hand, when the detection gas selection unit selects the methane gas detection state, the energization drive control unit performs the methane gas detection heating process, and the gas detection unit performs the methane gas detection process. Can be determined.

本発明に係るガス検知装置の全体構成図Overall configuration diagram of a gas detector according to the present invention 通電駆動制御部による切替加熱処理を示す概略図Schematic showing switching heating process by energization drive controller 半導体薄膜層の低温加熱状態における電気抵抗値の変化を示す図The figure which shows the change of the electrical resistance value in the low temperature heating state of the semiconductor thin film layer 半導体薄膜層の高温加熱状態における電気抵抗値の変化を示す図The figure which shows the change of the electrical resistance value in the high temperature heating state of the semiconductor thin film layer

本発明に係るガス検知装置100の実施形態を、図面に基づいて説明する。
図1に示すように、ガス検知装置100は、検出対象ガスとの接触により電気抵抗値が変化する金属酸化物半導体にて構成されたガス検知層としての半導体薄膜層10及び半導体薄膜層10を加熱するヒータ層6を備えた金属酸化物半導体式のセンサ素子20と、ヒータ層6への通電を行う通電駆動制御部12と、ヒータ層6への通電時における半導体薄膜層10の電気抵抗値に基づいて、検出対象ガスとしてのプロパンガスを検出するガス検出部13とを備えている。
An embodiment of a gas detection device 100 according to the present invention will be described based on the drawings.
As shown in FIG. 1, the gas detection device 100 includes a semiconductor thin film layer 10 and a semiconductor thin film layer 10 as a gas detection layer made of a metal oxide semiconductor whose electrical resistance value is changed by contact with a detection target gas. Metal oxide semiconductor sensor element 20 having heater layer 6 to be heated, energization drive control unit 12 for energizing heater layer 6, and electrical resistance value of semiconductor thin film layer 10 when energizing heater layer 6 And a gas detector 13 for detecting propane gas as the detection target gas.

また、ガス検知装置100には、検出対象ガスをプロパンガスとするプロパンガス検出状態と、検出対象ガスをメタンガスとするメタンガス検出状態とを選択する検出ガス選択部14が備えられている。検出ガス選択部14は、プロパンガス検出状態とメタンガス検出状態との何れが選択された状態であるかを示す選択情報を、通電駆動制御部12及びガス検出部13に出力するように構成されている。   Further, the gas detection device 100 includes a detection gas selection unit 14 that selects a propane gas detection state in which the detection target gas is propane gas and a methane gas detection state in which the detection target gas is methane gas. The detection gas selection unit 14 is configured to output selection information indicating which of the propane gas detection state and the methane gas detection state is selected to the energization drive control unit 12 and the gas detection unit 13. Yes.

〔センサ素子〕
金属酸化物半導体式のセンサ素子20は、薄膜状の支持層5の外端部が脚状のSi基板1により支持されたダイアフラム構造の支持基板上に、検出対象ガスの濃度の変化により電気抵抗値が変化する半導体薄膜層10、及び、半導体薄膜層10を加熱するためのヒータ層6を備えて薄膜状に形成されている。
半導体薄膜層10は、金属酸化物半導体である酸化スズ(SnO2)の単体又は酸化スズを主成分とする混合物等により構成されている。
[Sensor element]
The sensor element 20 of the metal oxide semiconductor type has an electric resistance on the support substrate having a diaphragm structure in which the outer end portion of the thin support layer 5 is supported by the leg-shaped Si substrate 1 due to the change in the concentration of the detection target gas. The semiconductor thin film layer 10 whose value changes and the heater layer 6 for heating the semiconductor thin film layer 10 are formed in a thin film shape.
The semiconductor thin film layer 10 is composed of a simple substance of tin oxide (SnO 2 ), which is a metal oxide semiconductor, or a mixture containing tin oxide as a main component.

次に、金属酸化物半導体式のセンサ素子20の詳細な構造を説明する。
金属酸化物半導体式のセンサ素子20は、熱酸化膜2、Si34膜3、SiO2膜4が順次積層された支持層5を設けて構成され、さらにこの支持層5の上にヒータ層6を設け、当該ヒータ層6の上側に全体を覆う状態でSiO2膜からなる絶縁層7を設けるとともに、当該絶縁層7の上に一対の接合層8を設け、その接合層8の上に一対の電極層9を設けている。
また、絶縁層7の上面の当該一対の電極層9の間に相当する箇所に、半導体薄膜層10を設けている。
さらに、図1に示す例の場合は、一対の電極層9および半導体薄膜層10の全体を覆う形態で、選択触媒層11が設けられている。なお、その各々の層厚は0.1〜50μm程度のものである。
Next, the detailed structure of the metal oxide semiconductor sensor element 20 will be described.
The metal oxide semiconductor sensor element 20 is configured by providing a support layer 5 in which a thermal oxide film 2, a Si 3 N 4 film 3, and a SiO 2 film 4 are sequentially laminated, and a heater is further provided on the support layer 5. A layer 6 is provided, and an insulating layer 7 made of a SiO 2 film is provided on the upper side of the heater layer 6, and a pair of bonding layers 8 are provided on the insulating layer 7. A pair of electrode layers 9 is provided.
In addition, a semiconductor thin film layer 10 is provided at a position corresponding to the space between the pair of electrode layers 9 on the upper surface of the insulating layer 7.
Furthermore, in the case of the example shown in FIG. 1, the selective catalyst layer 11 is provided so as to cover the entire pair of electrode layers 9 and the semiconductor thin film layer 10. Each layer thickness is about 0.1 to 50 μm.

また、半導体薄膜層10は、金属酸化物半導体である酸化スズを、スパッタリング法などにより形成したものである。   The semiconductor thin film layer 10 is formed by sputtering tin oxide, which is a metal oxide semiconductor.

選択触媒層11は、金属酸化物からなる担体上に触媒を担持して構成されるものであり、触媒を担持した金属酸化物をバインダーを介して互いに結合させて層状に構成するものである。
触媒としては、検出対象ガスに対して干渉ガスともなる還元性ガスを酸化除去できる、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ロジウム(Rh)等を使用する。
担体を構成する金属酸化物としては、例えばアルミナ(Al23)、シリカ(SiO2
)、酸化スズ(SnO2)、酸化インジュウム(In23)、酸化タングステン(WO3)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化チタン(TiO2)、酸化鉄(Fe23)、酸化銅(CuO
)、酸化ジルコニウム(ZrO2)あるいはこれらの混合物等を使用できる。
また、上記の金属酸化物(触媒を担持する金属酸化物)同士を結合させるバインダーとしては、例えばアルミナ微粉末、アルミナゾル、シリカ微粉末、シリカゾル、マグネシアを使用することができる。
ここで、上記のような触媒、金属酸化物、バインダーはいずれも、1種類を単独で使用してもよいし、2種以上を併用することもできる。
The selective catalyst layer 11 is configured by supporting a catalyst on a carrier made of a metal oxide, and is configured in a layered manner by bonding metal oxides supporting a catalyst to each other via a binder.
As the catalyst, palladium (Pd), platinum (Pt), rhodium (Rh), or the like that can oxidize and remove a reducing gas that also serves as an interference gas with respect to the detection target gas is used.
Examples of the metal oxide constituting the carrier include alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2
), Tin oxide (SnO 2 ), indium oxide (In 2 O 3 ), tungsten oxide (WO 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ), iron oxide (Fe 2 O 3 ), copper oxide ( CuO
), Zirconium oxide (ZrO 2 ), or a mixture thereof.
Moreover, as a binder which couple | bonds said metal oxide (metal oxide which carry | supports a catalyst), an alumina fine powder, an alumina sol, a silica fine powder, a silica sol, and magnesia can be used, for example.
Here, any of the above catalysts, metal oxides, and binders may be used alone or in combination of two or more.

選択触媒層11の役割は、検出対象ガス以外の水素ガス、COガス、アルコールガスなどの還元性ガス(非検出対象ガス)を燃焼して半導体薄膜層10に到達しないようにし、金属酸化物半導体式のセンサ素子20にガス選択性を持たせることにある。さらに、半導体薄膜層10の表面に酸素を供給することにより、感度を向上する役割をも果たしていると考えられる。
この選択触媒層11に含まれるPdまたはPtなどの貴金属酸化触媒の担持量は、5〜9質量%(触媒質量/(触媒+担体)質量×100)とする。
The role of the selective catalyst layer 11 is to prevent reducing gas (non-detection target gas) such as hydrogen gas, CO gas, and alcohol gas other than the detection target gas from burning to reach the semiconductor thin film layer 10, and to form a metal oxide semiconductor. The sensor element 20 of the formula is to have gas selectivity. Further, it is considered that oxygen is supplied to the surface of the semiconductor thin film layer 10 to play a role of improving sensitivity.
The supported amount of the noble metal oxidation catalyst such as Pd or Pt contained in the selective catalyst layer 11 is 5 to 9% by mass (catalyst mass / (catalyst + support) mass × 100).

〔検出ガス選択部〕
検出ガス選択部14は、検出ガス選択スイッチとしてガス検知装置100に設けられるものであって、例えば、ガス検知装置100を一般家庭や業務用の厨房室等の設置場所に設置するときに、ガス検知装置100の設置作業者等が、その設置場所においてプロパンガスが使用されているか、都市ガスが使用されているかを確認して選択する。
[Detection gas selector]
The detection gas selection unit 14 is provided in the gas detection device 100 as a detection gas selection switch. For example, when the gas detection device 100 is installed in an installation place such as a general household or a commercial kitchen room, the gas is detected. An installation worker or the like of the detection apparatus 100 confirms and selects whether propane gas or city gas is used at the installation location.

〔通電駆動制御部〕
以下に、検出ガス選択部14にて、検出対象ガスをプロパンガスとするプロパンガス検出状態が選択されているときの通電駆動制御部12による制御内容について説明する。
[Energization drive controller]
Below, the control content by the energization drive control part 12 when the detection gas selection part 14 has selected the propane gas detection state which makes detection object gas propane gas is demonstrated.

通電駆動制御部12は、半導体薄膜層10をプロパンガス検出用の設定高温温度に加熱する高温加熱状態と、半導体薄膜層10を設定高温温度よりも低いプロパンガス検出用の設定低温温度に加熱する低温加熱状態とに切替えるように、ヒータ層6への通電を制御する切替加熱処理を、設定周期毎に繰り返して行う。   The energization drive control unit 12 heats the semiconductor thin film layer 10 to a set high temperature for detecting propane gas, and heats the semiconductor thin film layer 10 to a set low temperature for detecting propane gas lower than the set high temperature. The switching heating process for controlling the energization to the heater layer 6 is repeated every set period so as to switch to the low temperature heating state.

プロパンガス検出用の設定高温温度は、例えば、400℃〜450℃の温度範囲の温度に設定されている。また、設定高温温度よりも低いプロパンガス検出用の設定低温温度は、350℃〜375℃の温度範囲の温度に設定されている。   The set high temperature for propane gas detection is set to a temperature in the temperature range of 400 ° C. to 450 ° C., for example. Moreover, the setting low temperature for propane gas detection lower than the setting high temperature is set to a temperature in the temperature range of 350 ° C. to 375 ° C.

図2は、通電駆動制御部12により設定周期毎に繰り返して行われる切替加熱処理を時間経過に基づいて示したグラフである。図2に示すように、半導体薄膜層10の高温加熱状態と低温加熱状態との切替は、ヒータ層6へ通電する通電電圧を変更することにより行われている。すなわち、図2の縦軸に示すように、ヒータ層6への通電電圧を電圧V1とした場合には、半導体薄膜層10が設定低温温度に加熱する低温加熱状態となり、ヒータ層6への通電電圧を電圧V2とした場合には、半導体薄膜層10が設定高温温度に加熱する高温加熱状態となる。   FIG. 2 is a graph showing the switching heating process performed repeatedly for each set cycle by the energization drive control unit 12 based on the passage of time. As shown in FIG. 2, switching between the high temperature heating state and the low temperature heating state of the semiconductor thin film layer 10 is performed by changing the energization voltage to be applied to the heater layer 6. That is, as shown in the vertical axis of FIG. 2, when the energization voltage to the heater layer 6 is the voltage V1, the semiconductor thin film layer 10 is in a low temperature heating state in which the semiconductor thin film layer 10 is heated to the set low temperature, and the heater layer 6 is energized. When the voltage is the voltage V2, the semiconductor thin film layer 10 is in a high temperature heating state in which the semiconductor thin film layer 10 is heated to the set high temperature.

具体的には、通電駆動制御部12は、切替加熱処理において、ヒータ層6への通電電圧を電圧V1として、半導体薄膜層10を低温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を200ミリ秒の間実施した後、ヒータ層6への通電を所定の中止期間において中止し、その後、ヒータ層6への通電電圧を電圧V2として、半導体薄膜層10を高温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を200ミリ秒の間実施する。なお、低温加熱状態及び高温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を開始してから半導体薄膜層10の温度が低温加熱状態又は高温加熱状態となるまでの応答時間は、20〜100ミリ秒となる。また、本実施形態においては、所定の中止期間は1秒に設定されている。   Specifically, in the switching heating process, the energization drive control unit 12 sets the energization voltage to the heater layer 6 to the voltage V1 and energizes the heater layer 6 to bring the semiconductor thin film layer 10 into a low-temperature heating state by 200 mm. After being carried out for 2 seconds, the energization to the heater layer 6 is stopped in a predetermined stop period, and then the energization voltage to the heater layer 6 is set to the voltage V2, and the heater layer for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a high temperature heating state 6 is energized for 200 milliseconds. Note that the response time from the start of energization to the heater layer 6 for setting the low temperature heating state and the high temperature heating state until the temperature of the semiconductor thin film layer 10 becomes the low temperature heating state or the high temperature heating state is 20 to 100 mm. Second. In the present embodiment, the predetermined stop period is set to 1 second.

設定周期は、例えば、30秒に設定されている。つまり、図2に示すように、切替加熱処理の開始時と、その後の切替加熱処理の開始時の間の期間が、設定周期としての30秒に設定されている。なお、ヒータ層6への通電は切替加熱処理を実施する間にのみ行う。つまり、切替加熱処理の終了後、次の切替加熱処理が開始されるまでの間は、ヒータ層6への通電が切断されている。   The setting cycle is set to 30 seconds, for example. That is, as shown in FIG. 2, the period between the start of the switching heating process and the subsequent start of the switching heating process is set to 30 seconds as the set period. The heater layer 6 is energized only during the switching heating process. That is, energization to the heater layer 6 is cut off after the switching heating process is completed until the next switching heating process is started.

次に、検出ガス選択部14において、検出対象ガスをメタンガスとするメタンガス検出状態が選択されているときの通電駆動制御部12による制御内容について説明する。   Next, the control contents by the energization drive control unit 12 when the detection gas selection unit 14 selects the methane gas detection state in which the detection target gas is methane gas will be described.

通電駆動制御部12は、検出ガス選択部14にてメタンガス検出状態が選択されたときには、半導体薄膜層10をメタンガス検出用のメタンガス検出用温度に加熱するようにヒータ層6への通電を制御するメタンガス検出用加熱処理を行うように構成されている。   The energization drive control unit 12 controls energization to the heater layer 6 so that the semiconductor thin film layer 10 is heated to the methane gas detection temperature for detecting methane gas when the detection gas selection unit 14 selects the methane gas detection state. The heat treatment for detecting methane gas is performed.

メタンガス検出用加熱処理のメタンガス検出用温度は、例えば、350℃〜450℃の温度範囲において定められ、本実施形態においては、400℃とされる。また、通電駆動制御部12は、メタンガス検出用加熱処理を、上述の切替加熱処理と同様に、設定周期毎に行う。   The temperature for detecting methane gas in the heat treatment for detecting methane gas is determined in a temperature range of 350 ° C. to 450 ° C., for example, and is 400 ° C. in the present embodiment. In addition, the energization drive control unit 12 performs the methane gas detection heat treatment for each set cycle, similarly to the switching heat treatment described above.

〔ガス検出部〕
以下に、検出ガス選択部14にて、プロパンガス検出状態が選択されているときのガス検出部13による制御内容について説明する。
[Gas detector]
Below, the control content by the gas detection part 13 when the detection gas selection part 14 has selected the propane gas detection state is demonstrated.

ガス検出部13は、通電駆動制御部12と通信可能に構成されており、通電駆動制御部12による切替加熱処理の実施時期において半導体薄膜層10の電気抵抗値を検出するように構成されている。   The gas detection unit 13 is configured to be communicable with the energization drive control unit 12 and configured to detect the electrical resistance value of the semiconductor thin film layer 10 at the time of performing the switching heating process by the energization drive control unit 12. .

具体的には、図2に示すように、切替加熱処理の開始時、つまり、半導体薄膜層10を低温加熱状態にするためのヒータ層6への通電開始時から所定の経過時間の経過後における低温検出開始時期t1から、低温検出開始時期t1よりも後の低温検出終了時期t2までの低温検出期間Lにおいて、低温加熱状態における半導体薄膜層10の電気抵抗値としての低温電気抵抗値R1を10ミリ秒毎に検出する。   Specifically, as shown in FIG. 2, at the start of the switching heating process, that is, after the elapse of a predetermined elapsed time from the start of energization to the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a low temperature heating state. In the low temperature detection period L from the low temperature detection start timing t1 to the low temperature detection end timing t2 after the low temperature detection start timing t1, the low temperature electric resistance value R1 as the electric resistance value of the semiconductor thin film layer 10 in the low temperature heating state is 10 Detect every millisecond.

なお、低温検出開始時期t1は、ヒータ層6への通電を開始してから半導体薄膜層10の温度が低温加熱状態となるまでの応答時間に基づいて、半導体薄膜層10を低温加熱状態とするためのヒータ層6への通電開始時から20ミリ秒経過時以降において設定することができる。本実施形態においては、半導体薄膜層10を低温加熱状態とするためのヒータ層6への通電開始時から100ミリ秒経過時の時期に設定されている。また、低温検出終了時期t2は、通電開始時から200ミリ秒経過時の時期に設定されている。よって、低温検出期間Lは100ミリ秒となる。   The low temperature detection start timing t1 sets the semiconductor thin film layer 10 to the low temperature heating state based on the response time from the start of energization to the heater layer 6 until the temperature of the semiconductor thin film layer 10 enters the low temperature heating state. Therefore, it can be set after the elapse of 20 milliseconds from the start of energization of the heater layer 6 for the purpose. In the present embodiment, it is set to a time when 100 milliseconds have elapsed from the start of energization of the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a low temperature heating state. The low temperature detection end timing t2 is set to a timing when 200 milliseconds have elapsed since the start of energization. Therefore, the low temperature detection period L is 100 milliseconds.

また、半導体薄膜層10を高温加熱状態するためのヒータ層6への通電開始時から所定の経過時間の経過後における高温検出開始時期t3から、高温検出開始時期t3よりも後の高温検出終了時期t4までの高温検出期間Hにおいて、高温加熱状態における半導体薄膜層10の電気抵抗値としての高温電気抵抗値R2を10ミリ秒毎に検出する。   Also, the high temperature detection end timing after the high temperature detection start timing t3 from the high temperature detection start timing t3 after the elapse of a predetermined elapsed time from the start of energization to the heater layer 6 for heating the semiconductor thin film layer 10 at a high temperature. In the high temperature detection period H up to t4, the high temperature electric resistance value R2 as the electric resistance value of the semiconductor thin film layer 10 in the high temperature heating state is detected every 10 milliseconds.

なお、高温検出開始時期t3についても、低温検出開始時期t1と同様に、半導体薄膜層10を高温加熱状態とするためのヒータ層6への通電開始時から20ミリ秒経過時以降において設定することができる。本実施形態においては、半導体薄膜層10を高温加熱状態とするためのヒータ層6への通電開始時から100ミリ秒経過時の時期に設定されている。また、高温検出終了時期t4は、通電開始時から200ミリ秒経過時の時期に設定されている。よって、高温検出期間Hは100ミリ秒となる。   Note that the high temperature detection start time t3 is also set after the elapse of 20 milliseconds from the start of energization of the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a high temperature heating state, similarly to the low temperature detection start time t1. Can do. In the present embodiment, the time is set at the time when 100 milliseconds have elapsed since the start of energization of the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a high-temperature heating state. The high temperature detection end timing t4 is set to a timing when 200 milliseconds have elapsed since the start of energization. Therefore, the high temperature detection period H is 100 milliseconds.

また、ガス検出部13は、高温加熱状態における半導体薄膜層10の高温電気抵抗値R2が、高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値RAよりも低い場合に、設定濃度以上のプロパンガスが存在していると判定するプロパンガス検出処理を実施する。
なお、プロパンガスの設定濃度は、4000ppm程度である。
In addition, the gas detection unit 13 is configured such that the high-temperature electrical resistance value R2 of the semiconductor thin film layer 10 in the high-temperature heating state increases with time in the high-temperature heating state, and the low-temperature electrical resistance of the semiconductor thin-film layer 10 in the low-temperature heating state. When the value R1 does not increase with the passage of time in the low-temperature heating state, and the low-temperature electrical resistance value R1 of the semiconductor thin film layer 10 in the low-temperature heating state is lower than the predetermined electric resistance value RA for detecting propane gas In addition, a propane gas detection process is performed in which it is determined that propane gas having a concentration higher than the set concentration exists.
The set concentration of propane gas is about 4000 ppm.

(実験結果)
図3に、半導体薄膜層10を低温加熱状態にするためのヒータ層6への通電開始後に、空気、空気に4000ppmの濃度で含まれるプロパンガス、空気に3000ppmの濃度で含まれるメタンガス、及び、空気に1000ppmの濃度で含まれる水素ガスの夫々によって得られる低温電気抵抗値R1を示す。なお、半導体薄膜層10を低温加熱状態にするための低温加熱温度は350℃である。また、経過時間Tが100ミリ秒以降の時期において半導体薄膜層10が低温加熱温度に加熱された低温加熱状態となる。
(Experimental result)
In FIG. 3, after energization of the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a low temperature heating state, air, propane gas contained in the air at a concentration of 4000 ppm, methane gas contained in the air at a concentration of 3000 ppm, and The low-temperature electrical resistance value R1 obtained by each of hydrogen gas contained at a concentration of 1000 ppm in air is shown. In addition, the low temperature heating temperature for making the semiconductor thin film layer 10 into a low temperature heating state is 350 degreeC. Further, the semiconductor thin film layer 10 is in a low temperature heating state in which the elapsed time T is heated to a low temperature at a time after 100 milliseconds.

また、図4に、半導体薄膜層10を高温加熱状態にするためのヒータ層6への通電開始後に、空気、空気に4000ppmの濃度で含まれるプロパンガス、空気に3000ppmの濃度で含まれるメタンガス、及び、空気に1000ppmの濃度で含まれる水素ガスの夫々によって得られる高温電気抵抗値R2を示す。なお、半導体薄膜層10を高温加熱状態にするための高温加熱温度は400℃である。また、経過時間Tが100ミリ秒以降の時期において半導体薄膜層10が高温加熱温度に加熱された高温加熱状態となる。   In FIG. 4, after energization of the heater layer 6 to bring the semiconductor thin film layer 10 into a high temperature heating state, air, propane gas contained in the air at a concentration of 4000 ppm, methane gas contained in the air at a concentration of 3000 ppm, And the high-temperature electrical resistance value R2 obtained by each of the hydrogen gas contained in the air at a concentration of 1000 ppm is shown. In addition, the high temperature heating temperature for making the semiconductor thin film layer 10 into a high temperature heating state is 400 degreeC. In addition, the semiconductor thin film layer 10 is in a high temperature heating state in which the elapsed time T is 100 milliseconds or more and is heated to a high temperature.

図3に示すように、半導体薄膜層10を低温加熱状態にするためのヒータ層6への通電を行った場合には、水素ガスによって得られる低温電気抵抗値R1は、経過時間Tが増加するにつれ減少し、経過時間Tが100ミリ秒となる前に極小値となり、その後、経過時間Tの経過に伴って増加する軌跡を描く。
一方、プロパンガス、空気、及び、メタンガスによって得られる低温電気抵抗値R1は、経過時間Tが増加するにつれ減少し続けるか、あるいは、その後、一定の値を維持する傾向となる。これは、選択触媒層11による燃焼によって見られる挙動であり、図示はしていないが、COガスやアルコールガスなどの還元性ガス(非検出対象ガス)も、水素ガスと同様の挙動となる。
As shown in FIG. 3, when energizing the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a low temperature heating state, the elapsed time T increases in the low temperature electrical resistance value R1 obtained by hydrogen gas. The trajectory decreases and becomes a minimum value before the elapsed time T reaches 100 milliseconds, and then a locus that increases as the elapsed time T elapses is drawn.
On the other hand, the low-temperature electrical resistance value R1 obtained with propane gas, air, and methane gas continues to decrease as the elapsed time T increases, or thereafter tends to maintain a constant value. This is a behavior seen by combustion by the selective catalyst layer 11, and although not shown, reducing gas (non-detection target gas) such as CO gas and alcohol gas also has the same behavior as hydrogen gas.

よって、水素ガスによって得られる低温電気抵抗値R1は、半導体薄膜層10の低温加熱状態における時間の経過に伴って増加することとなるが、プロパンガス、空気、及び、メタンガスによって得られる低温電気抵抗値R1は、低温加熱状態における時間の経過に伴って増加しない。   Therefore, the low-temperature electrical resistance value R1 obtained by hydrogen gas increases with the passage of time in the low-temperature heating state of the semiconductor thin film layer 10, but the low-temperature electrical resistance value obtained by propane gas, air, and methane gas. The value R1 does not increase with the passage of time in the low temperature heating state.

なお、プロパンガス検出用電気抵抗値RAは、本実施形態のように、プロパンガスの設定濃度を4000ppmとする場合は、低温加熱状態における半導体薄膜層10に、空気に4000ppmの濃度で含まれるプロパンガスが接触する状態にて得られる電気抵抗値を実験等によって予め求め、求められたプロパンガスにて得られる電気抵抗値に基づいて設定することができる。
よって、プロパンガス検出用電気抵抗値RAは、プロパンガス検出処理におけるプロパンガスの設定濃度に応じて異なる値となる。
Note that the electrical resistance value RA for propane gas detection is propane contained in air at a concentration of 4000 ppm in the semiconductor thin film layer 10 in the low-temperature heating state when the set concentration of propane gas is 4000 ppm as in this embodiment. An electric resistance value obtained in a state where the gas is in contact can be obtained in advance by experiments or the like, and can be set based on the obtained electric resistance value obtained with propane gas.
Therefore, the electric resistance value RA for propane gas detection becomes a different value according to the set concentration of propane gas in the propane gas detection process.

図4に示すように、半導体薄膜層10を高温加熱状態にするためのヒータ層6への通電を行った場合には、水素ガス(COガスやアルコールガスなどの還元性ガスも同様)及びプロパンガスによって得られる高温電気抵抗値R2は、経過時間Tが増加するにつれ漸近減少し、経過時間Tが100ミリ秒となる前に極小値となり、その後、経過時間Tの経過に伴って増加する軌跡を描く。
一方、空気、及び、メタンガスによって得られる高温電気抵抗値R2は、経過時間Tが増加するにつれ減少し、その後、一定の値を維持する傾向となる。
As shown in FIG. 4, when energizing the heater layer 6 to bring the semiconductor thin film layer 10 into a high temperature heating state, hydrogen gas (reducing gas such as CO gas and alcohol gas) and propane are used. The high-temperature electric resistance value R2 obtained by the gas gradually decreases as the elapsed time T increases, becomes a minimum value before the elapsed time T reaches 100 milliseconds, and then increases as the elapsed time T elapses. Draw.
On the other hand, the high-temperature electrical resistance value R2 obtained by air and methane gas decreases as the elapsed time T increases, and thereafter tends to maintain a constant value.

よって、水素ガス及びプロパンガスによって得られる高温電気抵抗値R2は、半導体薄膜層10の高温加熱状態における時間の経過に伴って増加することとなるが、空気、及び、メタンガスによって得られる高温電気抵抗値R2は、高温加熱状態における時間の経過に伴って増加しない。   Therefore, the high-temperature electrical resistance value R2 obtained by hydrogen gas and propane gas increases with the passage of time in the high-temperature heating state of the semiconductor thin film layer 10, but the high-temperature electrical resistance value obtained by air and methane gas. The value R2 does not increase with the passage of time in the high temperature heating state.

したがって、高温加熱状態における半導体薄膜層10の高温電気抵抗値R2が、高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値RAよりも低くなるという実験結果を得られるのは、空気に4000ppm以上の濃度で含まれるプロパンガスに限られることになる。   Therefore, the high temperature electrical resistance value R2 of the semiconductor thin film layer 10 in the high temperature heating state increases with time in the high temperature heating state, and the low temperature electrical resistance value R1 of the semiconductor thin film layer 10 in the low temperature heating state is low temperature heating. It is possible to obtain an experimental result that the low-temperature electrical resistance value R1 of the semiconductor thin film layer 10 in the low temperature heating state is lower than the predetermined propane gas detection electrical resistance value RA without increasing with time in the state. This is limited to propane gas contained in the air at a concentration of 4000 ppm or more.

よって、ガス検出部13が、高温加熱状態における半導体薄膜層10の高温電気抵抗値R2が、高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値RAよりも低くなる場合に、設定濃度以上のプロパンガスが存在していると判定するプロパンガス検出処理を行うことによって、設定濃度以上のプロパンガスが存在していると判定することができる。   Therefore, the gas detection unit 13 is configured such that the high temperature electrical resistance value R2 of the semiconductor thin film layer 10 in the high temperature heating state increases with time in the high temperature heating state, and the low temperature electrical resistance of the semiconductor thin film layer 10 in the low temperature heating state. The value R1 does not increase with the passage of time in the low-temperature heating state, and the low-temperature electrical resistance value R1 of the semiconductor thin film layer 10 in the low-temperature heating state is lower than the predetermined propane gas detection electric resistance value RA. In this case, it is possible to determine that propane gas having a concentration equal to or higher than the set concentration is present by performing a propane gas detection process that determines that propane gas having a predetermined concentration or higher is present.

(メタンガスの検出)
次に、検出ガス選択部14にて、メタンガス検出状態が選択されている場合において、ときのガス検出部13の制御内容について説明する。
(Detection of methane gas)
Next, when the detection gas selection unit 14 selects the methane gas detection state, the control content of the gas detection unit 13 at that time will be described.

ガス検出部13は、検出ガス選択部14にてメタンガス検出状態が選択されたときには、メタンガス検出用加熱処理においてメタンガス検出用のメタンガス検出用温度に加熱された半導体薄膜層10の電気抵抗値を検出し、その電気抵抗値が予め定めたメタンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上のメタンガスが存在していると判定するメタンガス検出処理を行うように構成されている。   When the detection gas selection unit 14 selects the methane gas detection state, the gas detection unit 13 detects the electrical resistance value of the semiconductor thin film layer 10 heated to the methane gas detection temperature for methane gas detection in the methane gas detection heat treatment. When the electrical resistance value is lower than a predetermined electrical resistance value for methane gas detection, a methane gas detection process is performed in which it is determined that methane gas having a predetermined concentration or more is present.

なお、メタンガス検出用電気抵抗値は、例えば、空気中に比較的低濃度(例えば、1000ppm程度)のメタンガスが存在する場合と、空気中に水素ガス(例えば、4000ppm程度)やCOガス(例えば、500ppm程度)等のメタンガス以外のガスが存在する場合とをある程度識別することができる電気抵抗値に設定される。
また、プロパンガスとの識別が必要な場合は、メタンガス検出用温度に加熱された加熱状態における半導体薄膜層10の電気抵抗値が、その加熱状態における時間経過に伴って増加するかどうかによって判断できる。つまり、メタンガス検出用温度に加熱された加熱状態における電気抵抗値が、予め定めたメタンガス検出用電気抵抗値よりも低く、かつ、その加熱状態における時間経過に伴って増加しなければ、設定濃度以上のメタンガスが存在していると判定することができる。
The electrical resistance value for methane gas detection is, for example, when there is methane gas having a relatively low concentration (for example, about 1000 ppm) in the air, and hydrogen gas (for example, about 4000 ppm) or CO gas (for example, about 1000 ppm) in the air. It is set to an electric resistance value that can be distinguished to some extent from the case where a gas other than methane gas, such as about 500 ppm) exists.
Further, when it is necessary to distinguish from propane gas, it can be determined whether or not the electrical resistance value of the semiconductor thin film layer 10 in the heated state heated to the methane gas detection temperature increases with time in the heated state. . That is, if the electrical resistance value in the heating state heated to the methane gas detection temperature is lower than the predetermined electrical resistance value for methane gas detection and does not increase with the passage of time in the heating state, it is equal to or higher than the set concentration. It can be determined that methane gas is present.

〔別実施形態〕
以下、別実施形態を列記する。
(1)上記実施形態では、切替加熱処理において、半導体薄膜層10を低温加熱状態とした後に高温加熱状態としたが、これに限らず、切替加熱処理において、半導体薄膜層10を高温加熱状態とした後に低温加熱状態としてもよい。
[Another embodiment]
Hereinafter, other embodiments are listed.
(1) In the above embodiment, in the switching heating process, the semiconductor thin film layer 10 is brought into the high temperature heating state after being brought into the low temperature heating state. It is good also as a low-temperature heating state after doing.

(2)上記実施形態では、切替加熱処理において、ヒータ層6への通電を中止する所定の中止期間を1秒間としたが、所定の中止期間はこれに限るものではない。例えば、所定の中止期間を1秒間以外の10秒間以下の期間としてもよい。また、切替加熱処理において、所定の中止期間を設けずに、半導体薄膜層10を低温加熱状態とするためのヒータ層6への通電と、半導体薄膜層10を高温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を連続して行ってもよい。 (2) In the above embodiment, in the switching heating process, the predetermined stop period for stopping the energization of the heater layer 6 is 1 second, but the predetermined stop period is not limited to this. For example, the predetermined stop period may be a period of 10 seconds or less other than 1 second. Further, in the switching heat treatment, energization to the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a low temperature heating state and a heater layer for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a high temperature heating state without providing a predetermined stop period. 6 may be continuously energized.

(3)上記実施形態では、通電駆動制御部12において、切替加熱処理の設定周期が30秒に設定されたが、切替加熱処理の設定周期は適宜変更することができる。例えば、45秒や60秒に設定してもよい。 (3) In the above embodiment, in the energization drive control unit 12, the setting cycle of the switching heating process is set to 30 seconds, but the setting cycle of the switching heating process can be changed as appropriate. For example, it may be set to 45 seconds or 60 seconds.

(4)上記実施形態では、低温電気抵抗値R1を、低温検出開始時期t1よりも後の低温検出終了時期t2との間の低温検出期間Lにおいて、10ミリ秒毎に検出したが、これに限らず、低温電気抵抗値R1の検出を、低温検出期間Lにおいて10ミリ秒以外の周期で検出してもよい。その他、低温検出期間Lにおいて複数の異なる時期に検出してもよい。この場合、低温検出開始時期t1と低温検出終了時期t2との2点において検出してもよい。 (4) In the above embodiment, the low temperature electric resistance value R1 is detected every 10 milliseconds in the low temperature detection period L between the low temperature detection end timing t2 after the low temperature detection start timing t1, However, the detection of the low temperature electric resistance value R1 may be detected at a cycle other than 10 milliseconds in the low temperature detection period L. In addition, the detection may be performed at a plurality of different times in the low temperature detection period L. In this case, the detection may be performed at two points of the low temperature detection start timing t1 and the low temperature detection end timing t2.

(5)上記実施形態では、高温電気抵抗値R2を、高温検出開始時期t3よりも後の高温検出終了時期t4との間の高温検出期間Hにおいて、10ミリ秒毎に検出したが、これに限らず、高温電気抵抗値R2の検出を、高温検出期間Hにおいて10ミリ秒以外の周期で検出してもよい。その他、高温検出期間Hにおいて複数の異なる時期に検出してもよい。この場合、高温検出開始時期t3と高温検出終了時期t4との2点において検出してもよい。 (5) In the above embodiment, the high temperature electric resistance value R2 is detected every 10 milliseconds in the high temperature detection period H between the high temperature detection end timing t4 and the high temperature detection end timing t3. The detection of the high-temperature electrical resistance value R2 is not limited and may be detected in a period other than 10 milliseconds in the high-temperature detection period H. In addition, the detection may be performed at a plurality of different times in the high temperature detection period H. In this case, the detection may be performed at two points of the high temperature detection start timing t3 and the high temperature detection end timing t4.

(6)上記実施形態では、半導体薄膜層10を低温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を200ミリ秒の間実施したが、これに限らず、半導体薄膜層10を低温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を、200ミリ秒よりも長い通電期間の間において通電を実施してもよく、200ミリ秒よりも短い通電期間の間において通電を実施してもよい。なお、200ミリ秒よりも短い通電期間の間において通電を実施する場合は、半導体薄膜層10を低温加熱状態とするために必要となるヒータ層6への通電期間である20ミリ秒以上の通電期間となるように通電を実施する。 (6) In the above embodiment, energization to the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into the low-temperature heating state was performed for 200 milliseconds. The heater layer 6 for energization may be energized during an energization period longer than 200 milliseconds, or energized during an energization period shorter than 200 milliseconds. When energization is performed during an energization period shorter than 200 milliseconds, energization for 20 milliseconds or more, which is an energization period for the heater layer 6 necessary for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a low-temperature heating state. Energize for a period.

(7)上記実施形態では、半導体薄膜層10を高温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を200ミリ秒の間実施したが、これに限らず、半導体薄膜層10を高温加熱状態とするためのヒータ層6への通電を、200ミリ秒よりも長い通電期間の間において通電を実施してもよく、200ミリ秒よりも短い通電期間の間において通電を実施してもよい。なお、200ミリ秒よりも短い通電期間の間において通電を実施する場合は、半導体薄膜層10を高温加熱状態とするために必要となるヒータ層6への通電期間である20ミリ秒以上の通電期間となるように通電を実施する。 (7) In the above embodiment, energization to the heater layer 6 for bringing the semiconductor thin film layer 10 into the high temperature heated state was performed for 200 milliseconds, but not limited to this, the semiconductor thin film layer 10 is brought into the high temperature heated state. The heater layer 6 for energization may be energized during an energization period longer than 200 milliseconds, or energized during an energization period shorter than 200 milliseconds. When energization is performed during an energization period shorter than 200 milliseconds, the energization for 20 milliseconds or more, which is an energization period for the heater layer 6 necessary for bringing the semiconductor thin film layer 10 into a high-temperature heating state. Energize for a period.

(8)上記実施形態では、ガス検出部13が、高温加熱状態における半導体薄膜層10の高温電気抵抗値R2が、高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値RAよりも低い場合に、設定濃度以上のプロパンガスが存在していると判定するプロパンガス検出処理を実施したが、これに限らず、ガス検出部13が、高温加熱状態における半導体薄膜層10の高温電気抵抗値R2が、高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、低温加熱状態における半導体薄膜層10の低温電気抵抗値R1が、低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、高温加熱状態における半導体薄膜層10の高温電気抵抗値R2が、プロパンガス検出用電気抵抗値RAとは別の、予め定めた高温電気抵抗値用のプロパンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上のプロパンガスが存在していると判定するプロパンガス検出処理を実施してもよい。 (8) In the above-described embodiment, the gas detector 13 is configured such that the high-temperature electrical resistance value R2 of the semiconductor thin film layer 10 in the high-temperature heating state increases with time in the high-temperature heating state, and the semiconductor thin film in the low-temperature heating state The low-temperature electrical resistance value R1 of the layer 10 does not increase with time in the low-temperature heating state, and the low-temperature electrical resistance value R1 of the semiconductor thin film layer 10 in the low-temperature heating state is a predetermined propane gas detection electrical resistance. Although the propane gas detection process for determining that propane gas having a concentration equal to or higher than the set concentration is present when the value is lower than the value RA is performed, the gas detection unit 13 is not limited to this, and the semiconductor thin film layer 10 in the high-temperature heating state is used. The high-temperature electrical resistance value R2 of the semiconductor thin film layer 10 in the low-temperature heating state increases with the passage of time in the high-temperature heating state. The high-temperature electric resistance value R2 of the semiconductor thin film layer 10 in the high-temperature heating state does not increase with the passage of time in the low-temperature heating state, and is different from the propane gas detection electric resistance value RA. When the resistance value is lower than the electric resistance value for detecting propane gas, a propane gas detection process for determining that propane gas having a set concentration or more is present may be performed.

尚、上記実施形態(別実施形態を含む、以下同じ)で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能であり、また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。   The configuration disclosed in the above embodiment (including another embodiment, the same shall apply hereinafter) can be applied in combination with the configuration disclosed in the other embodiment, as long as no contradiction occurs. The embodiment disclosed in this specification is an exemplification, and the embodiment of the present invention is not limited to this. The embodiment can be appropriately modified without departing from the object of the present invention.

以上説明したように、ガス検知層及びヒータ層を備えたセンサ素子を用いて、プロパンガスを検出することができるガス検知装置を提供することができる。   As described above, it is possible to provide a gas detection device that can detect propane gas using a sensor element including a gas detection layer and a heater layer.

6 ヒータ層
10 半導体薄膜層(ガス検知層)
12 通電駆動制御部
13 ガス検出部
14 検出ガス選択部
20 センサ素子
100 ガス検知装置
R1 低温電気抵抗値(電気抵抗値)
R2 高温電気抵抗値(電気抵抗値)
RA プロパンガス検出用電気抵抗値
6 Heater layer 10 Semiconductor thin film layer (gas detection layer)
12 energization drive control unit 13 gas detection unit 14 detection gas selection unit 20 sensor element 100 gas detection device R1 low temperature electric resistance value (electric resistance value)
R2 High temperature electrical resistance (electrical resistance)
RA Electric resistance value for propane gas detection

Claims (3)

検出対象ガスとの接触により電気抵抗値が変化する酸化スズを主成分とするガス検知層及び前記ガス検知層を加熱するヒータ層を備えたセンサ素子と、
前記ヒータ層への通電を行う通電駆動制御部とを備えたガス検知装置であって、
前記通電駆動制御部は、前記ガス検知層をプロパンガス検出用の設定高温温度に加熱する高温加熱状態と、前記ガス検知層を前記設定高温温度よりも低いプロパンガス検出用の設定低温温度に加熱する低温加熱状態とに切替えるように、前記ヒータ層への通電を制御する切替加熱処理を行うように構成され、
前記ヒータ層への通電時における前記ガス検知層の電気抵抗値に基づいて、前記検出対象ガスとしてのプロパンガスを検出するガス検出部を備え、
前記ガス検出部が、前記高温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値が、当該高温加熱状態における時間経過に伴って増加し、かつ、前記低温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値が、当該低温加熱状態における時間経過に伴って増加せず、且つ、前記高温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値又は前記低温加熱状態における前記ガス検知層の電気抵抗値が、予め定めたプロパンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上の前記プロパンガスが存在していると判定するプロパンガス検出処理を行うように構成されているガス検知装置。
A sensor element comprising a gas detection layer mainly composed of tin oxide whose electrical resistance value changes by contact with the detection target gas, and a heater layer for heating the gas detection layer;
A gas detection device comprising an energization drive control unit for energizing the heater layer,
The energization drive control unit heats the gas detection layer to a set high temperature for detecting propane gas, and heats the gas detection layer to a set low temperature for detecting propane gas lower than the set high temperature. It is configured to perform a switching heating process for controlling energization to the heater layer so as to switch to a low temperature heating state.
Based on the electrical resistance value of the gas detection layer at the time of energization to the heater layer, a gas detection unit that detects propane gas as the detection target gas,
The gas detection unit has an electrical resistance value of the gas detection layer in the high temperature heating state that increases with time in the high temperature heating state, and an electrical resistance value of the gas detection layer in the low temperature heating state. The propane does not increase with the passage of time in the low temperature heating state, and the electric resistance value of the gas detection layer in the high temperature heating state or the electric resistance value of the gas detection layer in the low temperature heating state is a predetermined propane. A gas detection device configured to perform a propane gas detection process for determining that the propane gas having a concentration equal to or higher than a set concentration is present when the electrical resistance value for gas detection is lower.
前記通電駆動制御部が、前記切替加熱処理を設定周期にて行うように構成されている請求項1に記載のガス検知装置。   The gas detection device according to claim 1, wherein the energization drive control unit is configured to perform the switching heating process at a set cycle. 前記検出対象ガスをプロパンガスとするプロパンガス検出状態と、前記検出対象ガスをメタンガスとするメタンガス検出状態とを選択する検出ガス選択部が備えられ、
前記通電駆動制御部が、前記検出ガス選択部にて前記プロパンガス検出状態が選択されたときには、前記切替加熱処理を行い、前記検出ガス選択部にて前記メタンガス検出状態が選択されたときには、前記ガス検知層をメタンガス検出用のメタンガス検出用温度に加熱するように前記ヒータ層への通電を制御するメタンガス検出用加熱処理を行うように構成され、
前記ガス検出部が、前記検出ガス選択部にて前記プロパンガス検出状態が選択されたときには、前記プロパンガス検出処理を行い、前記検出ガス選択部にて前記メタンガス検出状態が選択されたときには、前記ガス検知層の電気抵抗値が予め定めたメタンガス検出用電気抵抗値よりも低い場合に、設定濃度以上の前記メタンガスが存在していると判定するメタンガス検出処理を行うように構成されている請求項1又は2に記載のガス検知装置。
A detection gas selection unit for selecting a propane gas detection state in which the detection target gas is propane gas and a methane gas detection state in which the detection target gas is methane gas;
The energization drive control unit performs the switching heating process when the detection gas selection unit selects the propane gas detection state, and when the detection gas selection unit selects the methane gas detection state, It is configured to perform heat treatment for methane gas detection that controls energization to the heater layer so as to heat the gas detection layer to methane gas detection temperature for methane gas detection,
The gas detection unit performs the propane gas detection process when the detection gas selection unit selects the propane gas detection state, and when the detection gas selection unit selects the methane gas detection state, The methane gas detection process for determining that the methane gas having a concentration equal to or higher than a set concentration is present when the electric resistance value of the gas detection layer is lower than a predetermined electric resistance value for methane gas detection. 3. The gas detection device according to 1 or 2.
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