JP6432936B2 - 小型装置保守機構 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態に係るミニマルファブシステム用処理装置1は、図1に示すように、予め規格された大きさの筐体2内に収容されたミニマルファブ(minimal fabrication)構想に基づく単位処理装置(小型装置)である。ミニマルファブシステム用処理装置1は、例えばウェハW上に所定の膜を成膜する際に用いられる成膜装置、すなわちミニマルスパッタ装置等である。ここで、ミニマルファブ構想とは、多品種少量という半導体製造市場に最適なもので、省資源・省エネルギー・省投資・高性能な多様なファブに対応でき、例えば特開2012−54414号公報に記載の生産をミニマル化させるミニマル生産システムを実現させるものである。
処理装置本体3は、所定の大きさに成形された円盤状のウェハWの表面を成膜する成膜装置であるスパッタ装置を構成する成膜ユニットである。処理装置本体3にて処理するウェハWは、所定の大きさ、例えば直径12.5mm(ハーフインチサイズ)の円形状の表面を有する円盤状に形成されている。なお、ウェハWとしては、ベアシリコンウェハ等の種々の基板であっても用いることができる。
まず、ウェハWが収容されたシャトルを、ミニマルファブシステム用処理装置1のドッキングポート2eに嵌合させる。この状態で、クランプを操作し、ドッキングポート2eに嵌合させたシャトルを固定する。次いで、操作パネル2cを操作し、所定のレシピを選択してから、ウェハWの成膜処理をスタートさせる。
チャンバ34内の防着板37a〜37eを交換する場合には、まず、ミニマルファブシステム用処理装置1の筐体2の背面に取り付けられたパネル(図示せず)を取り外して処理装置本体3の扉体を露出させてから、図4(a)および図4(b)に示すように、ガイドレール36a,36bに沿って扉体35bをチャンバ34内から引き出す。
上記一実施形態に係るミニマルファブシステム用処理装置1においては、筐体2の背面のパネルを取り外してから、処理装置本体3の扉体35bをガイドレール36a,36bに沿って移動させることによって、チャンバ34から引き出し体35を引き出すことができる構成としている。この結果、チャンバ34から引き出し体35を引き出すことにより、チャンバ34の開口部34aが大きく開口し、外部からのチャンバ34内へのアクセスが可能となるため、例えばチャンバ34の側面を開口する場合等に比べ、チャンバ34内のメンテナンス性を向上でき、部品交換の必要性が高いチャンバ内の部品交換を容易にできる。よって、きわめて小さな外径12.5mmの円盤状のハーフインチサイズのウェハWを処理する、ミニマルファブ構想に適合させた種々の処理を行うミニマルファブシステム用処理装置1における、チャンバ34内のメンテナンス性をも向上できる。また、何等かの不具合で処理装置本体3のチャンバ34内にウェハWが取り残された場合であっても、チャンバ34から引き出し体35を引き出すことによって、チャンバ34内のウェハWを取り除くことができる。
なお、上記一実施形態においては、ミニマルファブ構想に適合させたハーフインチサイズのウェハWの表面を成膜する処理装置本体3を備えたミニマルファブシステム用処理装置1について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、ウェハを処理するためのチャンバ34を有する種々の処理装置本体3を備えたミニマルファブシステム用処理装置1であっても、チャンバ34の引き出し構造を用いることができる。さらに、引き出し体35の構造については、チャンバ34内のアクセスや、防着板37a〜37eの交換が容易になる構成であればよい。すなわち、例えば、引き出し体35とは別個に、ステージ35cおよびシャッタ35dの少なくとも一方をチャンバ34内に設け、少なくとも防着板37a〜37eが引き出し体35とともにチャンバ34外へ引き出すことができる構成でも良く、様々な構成にすることもできる。
2 筐体(処理室)
2a 装置上部
2b 装置下部
2c 操作パネル
2d 前室
2e ドッキングポート
3 処理装置本体(ウェハ処理部、成膜装置)
4 スパッタ用電源
5 ガスボンベ・マスフロー
6 制御ユニット・DC電源
7 ポンプ
8 ラジエータユニット
9 PLADシステム
11 ロードロック室
31 スパッタ源(成膜源)
32 プロセス室
33 ターボ分子ポンプ
34 チャンバ
34a 開口部
35 引き出し体
35a 引き出し本体
35b 扉体
35c ステージ
35d シャッタ
35e ステージ本体
35f 設置部
35g 昇降機構
35h 冷却機構(温度調整機構)
35i モータ
35j モータ
35k 駆動部
35m 防着板
36a,36b ガイドレール
37 防着板機構
37a〜37e 防着板
37f 開口部
37g 開口部
38 枠体
W ウェハ(被成膜体)
m 支持部
Claims (8)
- 成膜源を備え、一側面に開口部が設けられた中空なチャンバと、
前記チャンバの前記開口部に引き出し可能に取り付けられて前記開口部を密閉し前記チャンバの一側面を構成する引き出し体と、を具備し、
前記引き出し体は、前記チャンバに取り付けた状態で、前記チャンバ内の少なくとも上下面および一側面を覆う防着板を有している
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1に記載の成膜装置において、
前記引き出し体は、枠体を有し、
前記防着板は、前記枠体に取り外し可能に取り付けられている
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項1または2に記載の成膜装置において、
前記引き出し体は、前記成膜源にて成膜する被成膜体が設置されるステージを有している
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項3に記載の成膜装置において、
前記引き出し体は、前記成膜源に対し、前記ステージに設置した被成膜体を遮蔽するシャッタを有している
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項3または4に記載の成膜装置において、
前記引き出し体は、前記ステージを上下動させる昇降機構を有している
ことを特徴とする成膜装置。 - 請求項3ないし5のいずれか一項に記載の成膜装置において、
前記引き出し体は、前記ステージに設置された被成膜体の温度調整をするための温度制御機構を有している
ことを特徴とする成膜装置。 - 外気から遮断された処理室と、
前記処理室内に設けられ、ウェハを処理するウェハ処理部とを具備し、
前記ウェハ処理部は、前記ウェハの処理時に前記ウェハを収容するチャンバと、前記チャンバから引き出し可能に取り付けられた引き出し体と、を備え、
前記チャンバは、一側面に開口部が設けられた中空形状であり、
前記引き出し体は、前記チャンバの前記開口部に引き出し可能に取り付けられて前記開口部を密閉し前記チャンバの一側面を構成し、前記チャンバに取り付けた状態で、前記チャンバの少なくとも上下面および一側面を覆う防着板を有している
ことを特徴とするミニマルファブシステム用処理装置。 - 請求項7に記載のミニマルファブシステム用処理装置であって、
前記ウェハは、外径12.5mmの円盤状である
ことを特徴とするミニマルファブシステム用処理装置。
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