JP6427757B2 - Collation method and collation system for component exposure mechanism - Google Patents
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Description
本発明は、テープフィーダに装着されている部品露出機構が対象となる部品に対応する適切な部品露出機構であるか否かを照合する部品露出機構の照合方法および照合システムに関するものである。 The present invention relates to a collation method and collation system for a component exposure mechanism that collates whether or not a component exposure mechanism mounted on a tape feeder is an appropriate component exposure mechanism corresponding to a target component.
基板に電子部品を実装する部品実装装置では、部品供給装置としてキャリアテープに保持された電子部品を供給するテープフィーダが用いられる。テープフィーダの形式として、作業者の部品補充作業の負担を軽減するため、先行のキャリアテープと後続のキャリアテープとを繋ぎ合わせるスプライシングを行うことなく、テープフィーダにキャリアテープを連続的にセット可能なスプライシングレスフィーダが知られている（特許文献１参照）。 In a component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a tape feeder that supplies electronic components held on a carrier tape is used as a component supply device. As a form of tape feeder, the carrier tape can be continuously set on the tape feeder without splicing to connect the preceding carrier tape and the succeeding carrier tape to reduce the burden of replenishment of parts by the operator. A splicing-less feeder is known (see Patent Document 1).
このようなスプライシングレスフィーダを含め、テープフィーダでは電子部品はベーステープに設けられたポケット内にトップテープに覆われた状態で収容されており、部品供給位置にキャリアテープをテープ送りする過程でベーステープからトップテープを剥離することにより、露出した部品を部品供給位置に供給する。このため、テープフィーダにはポケット内の電子部品を露出させるための部品露出機構が設けられている。そして、部品のサイズによってポケットの位置が異なるため、部品サイズに対応して部品露出機構を交換可能とすることにより、部品サイズが変わっても部品露出を可能としたものが知られている（特許文献２参照）。 In the tape feeder including such a splicing-less feeder, the electronic components are housed in a pocket provided in the base tape and covered with the top tape, and the carrier tape is taped to the component supply position in the process of tape feeding. By peeling the top tape from the tape, the exposed part is supplied to the part supply position. For this reason, the tape feeder is provided with a component exposure mechanism for exposing the electronic components in the pocket. And since the position of the pocket varies depending on the size of the component, it is known that the component exposure mechanism can be replaced in accordance with the component size, so that the component can be exposed even if the component size changes (patent) Reference 2).
ところで上述のようなテープフィーダを部品実装装置に装着して部品実装作作業を開始するに先立って、テープフィーダを専用の作業基台などに載置した状態でキャリアテープのセットや部品種切り替えに伴う諸作業を行ういわゆる外段取り作業が行われる。この外段取り作業では、新たにセットされる部品に対応して、部品露出機構を交換する作業が行われる。しかしながら前述のように部品露出機構を交換可能にした構成においては、外段取り作業において作業者による人為的ミスに起因して、部品露出機構を交換する作業が正しく行われない虞れがあった。 By the way, before mounting the tape feeder as described above on the component mounting apparatus and starting the component mounting operation, the carrier tape can be set or the component type can be switched while the tape feeder is placed on a dedicated work base. A so-called external setup operation is performed to perform various operations. In this external setup operation, an operation of exchanging the component exposure mechanism is performed corresponding to a newly set component. However, in the configuration in which the component exposure mechanism can be replaced as described above, there is a possibility that the operation of replacing the component exposure mechanism may not be performed correctly due to human error by the operator in the external setup operation.
すなわち、部品露出機構の交換作業は専ら作業者の手作業によって行われるため、対象となる電子部品に正しく対応しない不適切な部品露出機構を作業者が誤って装着する事態が発生し得る。このような場合にはテープフィーダが部品実装装置に装着されて部品実装作業が実行される際に、トップテープの剥離が不完全となって部品露出不良を生じ、ポケットからの電子部品の取り出しが正常に行われない結果を招く。 That is, since the replacement operation of the component exposure mechanism is performed exclusively by the operator's manual operation, a situation may occur in which the operator erroneously mounts an inappropriate component exposure mechanism that does not correctly correspond to the target electronic component. In such a case, when the tape feeder is mounted on the component mounting apparatus and the component mounting operation is executed, the top tape is incompletely peeled, resulting in defective component exposure, and the electronic component can be removed from the pocket. The result is not normal.
そこで本発明は、部品サイズに対応しない部品露出機構がテープフィーダィーダに装着されてしまうことによる部品露出不良を防止することができる部品実装装置における部品露出機構の照合方法および照合システムを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a collation method and collation system for a component exposure mechanism in a component mounting apparatus that can prevent a component exposure failure due to a component exposure mechanism that does not correspond to the component size being mounted on a tape feeder. The purpose is to do.
本発明の部品露出機構の照合方法は、キャリアテープに収容された部品を部品供給位置に送るテープ送り機構が設けられたフィーダ本体部と、このフィーダ本体部に交換可能に設けられ前記キャリアテープから部品を露出させる部品露出機構とを有するテープフィーダにおいて、前記フィーダ本体部に装着されている部品露出機構が前記部品に対応する適切な部品露出機構であるか否かを照合する、部品露出機構の照合方法であって、部品実装装置にセットする前の状態の前記テープフィーダにセットされた部品に対応して予め設定されている前記適切な部品露出機構の露出機構識別情報を取得する識別情報取得工程と、前記テープフィーダに装着された部品露出機構に形成されている識別マークを撮像することにより当該部品露出機構の露出機構識別情報を検出する識別情報検出工程と、前記識別情報取得工程にて取得された前記露出機構識別情報と前記識別情報検出工程にて検出された前記露出機構識別情報とを照合する識別情報照合工程とを含み、前記識別情報検出工程において、前記テープフィーダは前記部品実装装置の外部に位置する基部に装着され、前記基部に前記テープフィーダが装着された状態では、前記部品露出機構が前記部品実装装置の外部に位置するフィーダ撮像カメラの下方に位置し、前記部品露出機構に形成された識別マークを前記フィーダ撮像カメラによって撮像する。 The collating method of the component exposure mechanism according to the present invention includes a feeder main body portion provided with a tape feeding mechanism for feeding a component housed in a carrier tape to a component supply position, and the feeder main body portion that is replaceably provided. In a tape feeder having a component exposure mechanism for exposing a component, a component exposure mechanism for collating whether or not the component exposure mechanism mounted on the feeder main body is an appropriate component exposure mechanism corresponding to the component. An identification information acquisition method for acquiring exposure mechanism identification information of the appropriate component exposure mechanism set in advance corresponding to the component set in the tape feeder in a state before being set in the component mounting apparatus Image of the process and the identification mark formed on the component exposure mechanism mounted on the tape feeder. An identification information detection step for detecting mechanism identification information, and an identification information collation for comparing the exposure mechanism identification information acquired in the identification information acquisition step with the exposure mechanism identification information detected in the identification information detection step and a step in the identification information detection step, the tape feeder is attached to the base located outside of the component mounting apparatus, in a state where the tape feeder is attached to the base, the parts exposed mechanism the component An identification mark that is located below the feeder imaging camera located outside the mounting apparatus and is formed on the component exposure mechanism is imaged by the feeder imaging camera.
本発明の部品露出機構の照合システムは、キャリアテープに収容された部品を部品供給位置に送るテープ送り機構が設けられたフィーダ本体部と、このフィーダ本体部に交換可能に設けられ前記キャリアテープから部品を露出させる部品露出機構とを有するテープフィーダにおいて、前記フィーダ本体部に装着されている部品露出機構が前記部品に対応する適切な部品露出機構であるか否かを照合する、部品露出機構の照合システムであって、部品実装装置にセットする前の状態の前記テープフィーダにセットされた部品に対応して予め設定されている前記適切な部品露出機構の露出機構識別情報を取得する識別情報取得部と、前記テープフィーダに装着された部品露出機構に形成されている識別マークを撮像することにより当該部品露出機構の露出機構識別情報を検出する識別情報検出部と、前記識別情報取得部によって取得された前記露出機構識別情報と前記識別情報検出部によって検出された前記露出機構識別情報とを照合する識別情報照合部と、前記部品実装装置の外部に位置し前記テープフィーダが装着される基部と、前記部品実装装置の外部に位置し前記識別マークを撮像するフィーダ撮像カメラと、を備え、前記基部に前記テープフィーダが装着された状態では、前記部品露出機構が前記フィーダ撮像カメラの下方に位置し、前記部品露出機構に形成された識別マークを前記フィーダ撮像カメラによって撮像する。 The component exposure mechanism verification system according to the present invention includes a feeder main body portion provided with a tape feeding mechanism for feeding a component housed in a carrier tape to a component supply position, and the feeder main body portion interchangeably provided from the carrier tape. In a tape feeder having a component exposure mechanism for exposing a component, a component exposure mechanism for collating whether or not the component exposure mechanism mounted on the feeder main body is an appropriate component exposure mechanism corresponding to the component. An identification information acquisition system for acquiring exposure mechanism identification information of the appropriate component exposure mechanism set in advance corresponding to the component set in the tape feeder in a state before being set in the component mounting apparatus. And the component exposure machine by imaging the identification mark formed on the component exposure mechanism mounted on the tape feeder. An identification information detector for detecting the exposure mechanism identification information, and an identification information collation for collating the exposure mechanism identification information acquired by the identification information acquisition unit with the exposure mechanism identification information detected by the identification information detection unit comprising a part, a base which the tape feeder located outside the component mounting apparatus is mounted, and feeder imaging camera for capturing the identification mark located outside the component mounting apparatus, wherein the tape to the base When the feeder is mounted, the component exposure mechanism is positioned below the feeder imaging camera, and the identification mark formed on the component exposure mechanism is imaged by the feeder imaging camera.
本発明によれば、部品サイズに対応しない部品露出機構がテープフィーダィーダに装着されてしまうことによる部品露出不良を防止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the component exposure defect by the component exposure mechanism which does not respond | correspond to component size being mounted | worn with a tape feeder can be prevented.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２を参照して、基板に電子部品を実装する部品実装装置１の構成を説明する。部品実装装置１は、基板に半導体チップなどの部品を実装する機能を有するものであり、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面を部分的に示している。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the
図１において基台１ａの中央にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側から搬入された基板３を搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のテープフィーダ５が並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品を収納したキャリアテープをテープ送り方向、すなわち部品供給部４の外側から基板搬送機構２に向かう方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドに部品を供給する部品供給位置に部品を供給する。
In FIG. 1, a
基台１ａ上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７がＸ方向に直交するＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動テーブル８には、それぞれ実装ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、図２に示すように、部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル９ａが装着されている。
A Y-axis moving table 7 provided with a linear drive mechanism is disposed in the Y direction orthogonal to the X direction at one end in the X direction on the upper surface of the
Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより、実装ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５の部品供給位置から部品を吸着ノズル９ａによって吸着保持して取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装点に移送搭載する。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および実装ヘッド９は、部品を保持した実装ヘッド９を移動させることにより、部品を基板３に移送搭載する部品実装機構１０を構成する。
By driving the Y-axis movement table 7 and the X-axis movement table 8, the
部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ６が配設されている。テープフィーダ５から部品を取り出した実装ヘッド９が部品認識カメラ６の上方を移動する際に、部品認識カメラ６は実装ヘッド９に保持された部品を撮像して認識する。それぞれの実装ヘッド９にはＸ軸移動テーブル８の下面側に位置して、実装ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１１が装着されている。実装ヘッド９が移動することにより、基板認識カメラ１１は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動して基板３を撮像して認識する。実装ヘッド９による基板３への部品実装動作は、部品認識カメラ６による部品の認識結果と、基板認識カメラ１１による基板認識結果とを加味して補正される。
A
図２に示すように、部品供給部４にはフィーダベース１２ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１２がセットされる。フィーダベース１２ａには、個々のテープフィーダ５が装着されたフィーダ位置を特定するためのフィーダアドレスが設定されている。部品実装作業においては、これらのフィーダアドレスを介して、フィーダベース１２ａにおける各テープフィーダ５が特定される。
As shown in FIG. 2, a
図２に示すように、部品供給部４にはフィーダベース１２ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１２がセットされる。フィーダベース１２ａには、個々のテープフィーダ５が装着されたフィーダ位置を特定するためのフィーダアドレスが設定されている。部品実装作業においては、これらのフィーダアドレスを介して、フィーダベース１２ａにおける各テープフィーダ５が特定される。
As shown in FIG. 2, a
基台１ａに設けられた固定ベース１ｂに対して、フィーダベース１２ａをクランプ機構１２ｂによってクランプすることにより、部品供給部４において台車１２の位置が固定される。台車１２には、部品を保持したキャリアテープ１４を巻回状態で収納する供給リール１３が保持されている。供給リール１３から引き出されたキャリアテープ１４は、テープフィーダ５によって吸着ノズル９ａに部品を供給する部品供給位置までピッチ送りされる。
The position of the
次に、図３を参照してテープフィーダ５の構成および機能を説明する。図３に示すように、テープフィーダ５は、本体部５ａ（フィーダ本体部）および本体部５ａの下面から下方に凸設された装着部５ｂを備えた構成となっている。本体部５ａには、キャリアテープ１４に収容された部品を部品供給位置に送るテープ送り機構が設けられている。本体部５ａの下面をフィーダベース１２ａに沿わせてテープフィーダ５を装着した状態では、テープフィーダ５は部品供給部４に固定装着されるとともに、テープフィーダ５におけるテープ送りを制御するために内蔵されたフィーダ制御部２８は、部品実装装置１の装置制御部２９と電気的に接続される。
Next, the configuration and function of the
本体部５ａの内部には、供給リール１３から引き出されて本体部５ａ内に取り込まれたキャリアテープ１４を案内するテープ走行路５ｃが設けられている。テープ走行路５ｃは、本体部５ａにおいてピッチ送りにおけるテープ送り方向の上流端部に開口したテープ導入口５ｄから、実装ヘッド９に部品を供給する部品供給位置まで連通して設けられている。部品実装作業を継続して実行する過程においては、１つの供給リール１３への収納分を単位ロットとする複数のキャリアテープ１４が、テープ導入口５ｄから順次挿入されてテープフィーダ５に供給される。
Inside the
本実施の形態に示す部品実装装置１においては、テープ導入口５ｄから導入されて相前後して送られる２つのキャリアテープ１４のうち、テープフィーダ５に既装着で実装ヘッド９による部品取り出しの対象となるキャリアテープ１４（１）（以下、先行テープ１４（１）と略記する）の末尾端部と、部品切れに際して新たに追加して装着されるキャリアテープ１４（２）（以下、後続テープ１４（２）と略記する）の先頭端部とを接合テープによって継ぎ合わせるテープスプライシングを行うことなく、それぞれが分離された状態のままテープ導入口５ｄに順次挿入して供給するスプライシングレス方式を採用している。
In the
テープ導入口５ｄの上側には、追加して装着される後続テープ１４（２）が係合するスプロケット２１Ｃが配設されている。スプロケット２１Ｃは後続テープ１４（２）のテープ送り方向を規制することにより、後続テープ１４（２）の脱落を防止する機能を有する。テープ走行路５ｃにおける下流側、上流側には、先行テープ１４（１）、後続テープ１４（２）をテープ送りするための第１のテープ送り機構２０Ａ、第２のテープ送り機構２０Ｂが配設されている。
On the upper side of the
上流側に設けられた第２のテープ送り機構２０Ｂは、新たに装着される後続テープ１４（２）をテープ導入口５ｄ側から第１のテープ送り機構２０Ａ側に連続的にテープ送りする機能を有しており、スプロケット２１Ｂを第２のモータＭ２で回転駆動する構成となっている。第２のテープ送り機構２０Ｂの下方側には、テープ押しつけ機構２４およびテープストッパ機構２５が配設されている。スプロケット２１Ｃを介してテープ導入口５ｄに導き入れられた後続テープ１４（２）は、テープ押しつけ機構２４によってスプロケット２１Ｂに対して押しつけられ、これにより後続テープ１４（２）はスプロケット２１Ｂと係合して第２のテープ送り機構２０Ｂによるテープ送りが可能な状態となる。テープストッパ機構２５は、先行テープ１４（１）が装着された状態で新たに挿入された後続テープ１４（２）の先頭端部を、ストッパ部材２５ａによって一時的に停止させる機能を有している。
The second
下流側に設けられた第１のテープ送り機構２０Ａは、先行テープ１４（１）を所定の送りピッチで実装ヘッド９への部品供給位置にピッチ送りする機能を有しており、スプロケット２１Ａを第１のモータＭ１で回転駆動する構成となっている。第１のテープ送り機構２０Ａの上方には、先行テープ１４（１）を上方から押さえるとともに、先行テープ１４（１）から部品を露出させる部品露出機構２７が、本体部５ａに交換可能に設けられている。先行テープ１４（１）から露出されて部品供給位置にピッチ送りされた部品Ｐは、部品露出機構２７に形成された部品取り出し開口２７ａを介して実装ヘッド９の吸着ノズル９ａによって真空吸着によりピックアップされる。
The first
ここで図４を参照して、キャリアテープ１４の構成および部品露出機構２７の構造を説明する。図４（ａ）に示すように、キャリアテープ１４は部品Ｐを収納する部品ポケット１４ｂおよびスプロケット２１Ａの送りピンが係合する送り孔１４ｃが形成されたベーステープ１４ａを主体としている。ベーステープ１４ａの上面には部品ポケット１４ｂを覆ってカバーテープ１４ｄが貼着されており、部品取り出し開口２７ａでの部品Ｐの取り出しに先立ってカバーテープ１４ｄはベーステープ１４ａから部分的に剥離される。これにより、部品ポケット１４ｂ内に収納された部品Ｐが露出されて取り出しが可能となる。
Here, with reference to FIG. 4, the structure of the
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、部品露出機構２７は矩形状の頂板部２７ｂの幅方向の両側端部から側板部２７ｃが下方に延出した門型断面形状の細長部材である。図４（ａ）に示すように、頂板部２７ｂには部品取り出し開口２７ａおよびスプロケット２１Ａの送りピンを逃がすための逃がし開口２７ｄが形成されている。頂板部２７ｂの下面側には、カバーテープ１４ｄをベーステープ１４ａから捲りあげて部品Ｐを露出させるための剥離部材３０が装着されている。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the
剥離部材３０の上流側の先端部には先鋭形状の刃先部３０ａが設けられており、下流側からキャリアテープ１４が部品露出機構２７に送り込まれて（矢印ａ、ｂ参照）、キャリアテープ１４の先端部が刃先部３０ａに到達すると、図４（ｃ）に示すように、刃先部３０ａがベーステープ１４ａとカバーテープ１４ｄとの界面に進入する。そしてこの状態でキャリアテープ１４がさらにテープ送りされると（矢印ｃ）、カバーテープ１４ｄの一方側が捲りあげられる形態でベーステープ１４ａから部分的に剥離され、部品Ｐが露出される。
A
ここで剥離部材３０によってカバーテープ１４ｄを剥離して部品Ｐを適正状態で露出するためには、刃先部３０ａの刃幅寸法Ｗがベーステープ１４ａにおける部品ポケット１４ｂの幅や位置、換言すれば供給対象とする部品ＰのサイズＳ１，Ｓ２に正しく適合していることが求められる。一般にテープフィーダ５によって供給される部品種は様々であり、部品ＰのサイズＳ１，Ｓ２も種々異なるため、同一のテープフィーダ５において供給対象の部品種が変更になる都度、部品露出機構２７を適正な刃幅寸法Ｗの剥離部材３０が装着されたものと交換する必要がある。
Here, in order to peel the
このため本実施の形態においては、異なる刃幅寸法Ｗ（例えば４種類のａ，ｂ、・・ｄ）の剥離部材３０が装着された複数の部品露出機構２７を、部品種に応じて本体部５ａに交換自在に構成している。すなわち部品露出機構２７は本体部５ａに植設されたピン部材５ｅ（図３参照）廻りに回動自在に保持されており、側板部２７ｃに設けられた係合開口部２７ｆにピン部材５ｅを嵌脱させることにより、部品露出機構２７を交換することができるようになっている。
For this reason, in the present embodiment, a plurality of
ここでは、刃幅寸法Ｗがａの剥離部材３０は、対象部品サイズ０６０３に対応している。また刃幅寸法Ｗがｂ、ｃの剥離部材３０は対象部品サイズ０６０３〜１００５、１６０８〜２１１５にそれぞれ対応しており、さらに刃幅寸法Ｗがｄの剥離部材３０は、対象部品サイズ３２１６に対応している。
Here, the peeling
このように異なる剥離部材３０が装着された複数の部品露出機構２７を部品種に応じて使い分ける構成において、部品露出機構２７の外形・形状は同一であり、また剥離部材３０は頂板部２７ｂの下面側にあって視認確認が困難である。そのため、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、個々の部品露出機構２７の上面（頂板部２７ｂの前端部近傍）には、当該部品露出機構２７に装着された剥離部材３０に対応した識別マークＭが形成されている。そして、この識別マークＭには、作業者の目視により識別可能であって且つ部品実装装置１に備えられた基板認識カメラ１１の撮像により識別可能な記号や文字が含まれている。
In such a configuration in which the plurality of
ここではこのような記号や文字マークとして英字マークＡ，Ｂ，・・Ｄが用いられており、英字マークＡ，Ｂ，・・Ｄは、図４（ｃ）に示す刃幅寸法Ｗ（ａ，ｂ，・・ｄ）にそれぞれ対応して設定されている。これにより、作業者は取り扱う部品露出機構２７が対象部品に適合したものであるか否かを目視により識別可能となっている。
Here, alphabetic marks A, B,... D are used as such symbols and character marks, and the alphabetic marks A, B,... D represent the blade width dimension W (a,. b,... d) are respectively set. As a result, the operator can visually identify whether or not the
しかし、部品露出機構２７の上面に目視により識別可能な識別マークＭが形成されていたとしても、作業者の人為的ミスによって対象部品に適合しない不適切な部品露出機構２７がテープフィーダ５に装着される不具合が発生し得る。このような不具合を防止するため、本実施の形態においては、生産を開始する前に、テープフィーダ５に装着された部品露出機構２７が供給対象の部品種に適合した適切な部品露出機構２７であるか否かを、識別マークＭを撮像して識別することによって自動的に照合する。すなわち本実施の形態における識別マークＭには、異なる種類の剥離部材３０が装着された複数種類の部品露出機構２７を識別するための露出機構識別情報５６ｄ（図６参照）が含まれている。
However, even if an identification mark M that can be visually identified is formed on the upper surface of the
なお、識別マークＭの構成として、本実施の形態では作業者の目視により識別可能であってあって且つ部品実装装置１に備えられた基板認識カメラ１１の撮像により識別可能な記号や文字より成る単体の識別マークＭを用いた例を示したが、識別マークＭの構成としては各種のバリエーションが可能である。例えば、目視により識別可能な文字マークなどよりなる標識と、撮像画像を認識処理することによってのみ識別を行うことが可能なＱＲコード（登録商標）などの２次元コードとを組み合わせて、識別マークＭを構成するようにしてもよい。
In this embodiment, the identification mark M is composed of symbols and characters that can be identified by the operator's eyes and that can be identified by imaging by the
本実施の形態においては、生産を開始する前に部品実装装置１にセットする前の状態のテープフィーダ５において、本体部５ａに装着された部品露出機構２７が、当該テープフィーダ５にセットされた部品Ｐに対応する適切な部品露出機構２７であるか否かを照合するようにしている。すなわち、テープフィーダ５は部品実装装置１の部品供給部４へのセットに先立って、図５に示すフィーダ外段取り装置４０に装着されて、所定の部品セット作業および部品露出機構２７の照合などのいわゆる外段取り処理の対象となる。
In the present embodiment, in the
図５において、フィーダ外段取り装置４０は部品実装装置１におけるフィーダベース１２ａと同様のフィーダ装着面が設けられた基部４１を有しており、基部４１の前端部に立設されたカメラ支持部４２には、フィーダ撮像カメラ４３が撮像面を下方に向けた姿勢で配設されている。基部４１に本体部５ａを装着した状態では、本体部５ａに装着された部品露出機構２７がフィーダ撮像カメラ４３の下方に位置し、部品露出機構２７に貼着された識別マークＭをフィーダ撮像カメラ４３によって撮像することができるようになっている。
In FIG. 5, the feeder
そしてこの状態では、フィーダ撮像カメラ４３および本体部５ａに内蔵されたフィーダ制御部２８は制御ユニット４４（図６参照）と接続され、テープフィーダ５への電源供給や制御指示、フィーダ撮像カメラ４３による撮像結果の認識処理が実行可能となっている。
In this state, the
テープフィーダ５を対象とする外段取り作業では、当該テープフィーダ５にセットされるべき部品を収納した供給リール１３が準備され、作業者は当該供給リール１３から引き出したキャリアテープ１４をテープフィーダ５にセットする部品セット作業を行う。供給リール１３には、収納された部品を特定するための部品ＩＤを示すバーコードラベルなどの識別ラベル１３ａが貼付されている。部品セット作業に際しては、作業者はバーコードリーダなどの部品ＩＤ読取部４５を操作して識別ラベル１３ａから部品ＩＤコードを読み取る部品照合操作を行い、読取り結果は部品ＩＤ読取部４５から無線通信によって図６に示す無線ステーション３３に送信される。
In the external setup work for the
次に図６を参照して、部品露出機構の照合システムおよびフィーダ外段取り装置４０の制御系の構成を説明する。図６（ａ）は、図１に示す部品実装装置１を複数連結して構成された部品実装ライン３４と上位システム３１を主体とする部品実装システムを示しており、部品実装ライン３４と上位システム３１は通信ネットワーク３２に接続されている。
Next, referring to FIG. 6, the configuration of the control system of the component exposure mechanism verification system and the feeder outside
通信ネットワーク３２には、図５に示すフィーダ外段取り装置４０および無線ステーション３３が接続されており、識別ラベル１３ａを部品ＩＤ読取部４５によって読み取った読取り結果は、無線ステーション３３、通信ネットワーク３２を介してフィーダ外段取り装置４０に伝達される。
The feeder
図６（ｂ）において、通信ネットワーク３２にはフィーダ外段取り装置４０を構成する制御ユニット４４が接続されている。制御ユニット４４は、通信部５０、部品照合処理部５１、露出機構識別処理部５２、記憶部５３、操作・入力部５７、表示部５８および認識処理部５９を備えている。
In FIG. 6B, the
通信部５０は、通信インターフェイスであり、通信ネットワーク３２を介して上位システム３１や他装置との間での制御信号やデータの授受を行う。部品照合処理部５１は、テープフィーダ５にセットされた部品が正しい部品であるか否かを照合する処理を行う。露出機構識別処理部５２は、テープフィーダ５に装着された部品露出機構２７を識別する処理を行う。
The
これらの処理に際しては、記憶部５３に記憶された部品配置データ５５、部品ライブラリデータ５６を含む生産データ５４が参照される。これらのデータは上位システム３１の記憶部３１ａに予め記憶されており、フィーダ外段取り装置４０による外段取り作業に際して、通信ネットワーク３２を介して記憶部５３にダウンロードされる。
In these processes, the
次に部品照合処理部５１、露出機構識別処理部５２の処理機能を説明する。まず部品照合処理部５１は、外段取り作業において作業者が部品ＩＤ読取部４５によって識別ラベル１３ａを読み取ることにより送信された部品ＩＤコードを記憶部５３に記憶された部品配置データ５５と照合する処理を行う。部品配置データ５５は、外段取り作業の対象となる各テープフィーダ５に収納されるべき部品Ｐの部品種を特定するデータである。ここでは、部品Ｐを特定する部品ＩＤと当該テープフィーダ５が配置されるフィーダアドレスとの対応関係を規定する例を示している。
Next, processing functions of the component
露出機構識別処理部５２は、識別情報検出部５２ａ、識別情報取得部５２ｂ、識別情報照合部５２ｃの処理機能部を有しており、フィーダ撮像カメラ４３によって部品露出機構２７の識別マークＭを撮像して検出された露出機構識別情報を部品ライブラリデータ５６に含まれる露出機構識別情報５６ｄと参照することにより、当該部品露出機構２７が適切な部品露出機構２７であるか否かを照合する処理を行う。
The exposure mechanism
識別情報検出部５２ａは、テープフィーダ５に装着された部品露出機構２７に形成されている識別マークＭをフィーダ外段取り装置４０が備えたフィーダ撮像カメラ４３によって撮像することにより、当該部品露出機構２７の露出機構識別情報を検出する。識別情報取得部５２ｂは、テープフィーダ５にセットされた部品Ｐに対応して予め設定されている適切な部品露出機構２７の露出機構識別情報を取得する。ここでは識別情報取得部５２ｂは、部品実装装置１にて部品実装作業に用いられる生産データ５４の部品ライブラリデータ５６に含まれる露出機構識別情報を取得するようにしている。
The identification
識別情報照合部５２ｃは、識別情報取得部５２ｂによって取得された露出機構識別情報と識別情報検出部５２ａによって検出された露出機構識別情報とを照合する処理を行う。すなわち部品ライブラリデータ５６には、部品毎に、部品ＩＤ５６ａ、実装対象の部品のサイズを示す部品サイズデータ５６ｃ、部品露出機構２７を識別するために準備される露出機構識別情報５６ｄが含まれている。すなわち部品ライブラリデータ５６は、部品を特定する部品ＩＤ５６ａと露出機構識別情報５６ｄとの対応関係を示す。
The identification
露出機構識別情報５６ｄは、以下に説明する露出機構識別処理部５２による部品露出機構２７の識別処理に際して、部品配置データ５５とともに参照される。すなわち本実施の形態では、部品露出機構２７は対象となる部品Ｐのサイズに応じて複数種類が準備されており、部品Ｐ毎に複数種類の部品露出機構２７のうちいずれかの種類の部品露出機構２７が対応して設定されている。
The exposure
認識処理部５９は、テープフィーダ５の部品露出機構２７に貼着された識別マークＭをフィーダ撮像カメラ４３によって撮像した撮像結果を認識処理する。これにより、識別マークＭが識別されて部品露出機構２７の露出機構識別情報５６ｄが検出される。操作・入力部５７は、マウスや表示部５８の表示画面に形成されたタッチパネルスイッチなどの入力装置であり、フィーダ外段取り装置４０を対象とする操作コマンドやデータなどの入力操作を行う。表示部５８は液晶パネルなどの表示装置であり、操作・入力部５７による操作入力時の案内画面やフィーダ撮像カメラ４３による撮像画面、露出機構識別処理部５２による部品露出機構２７の識別処理結果などを適宜表示する。
The
次に、前述構成のフィーダ外段取り装置４０における部品露出機構２７の照合方法について、図７のフローを参照して説明する。この部品露出機構２７の照合は、図７（ａ）に示すように、部品実装装置１にセットされる前のテープフィーダ５を対象としてフィーダ外段取り装置４０を用いて実行される所定の外段取り作業において、部品Ｐに適合した適切な部品露出機構２７が正しく装着されているか否かを確認するために行われるものである。
Next, a collation method of the
図７において、まず照合対象のテープフィーダ５をフィーダ外段取り装置４０に装着する（ＳＴ１）。すなわち図５に示すように、本体部５ａを基部４１にセットし、部品露出機構２７をフィーダ撮像カメラ４３の下方に位置させる。次いで生産データ５４の部品ライブラリデータ５６に含まれる露出機構識別情報５６ｄを参照して、当該部品に対応して設定されている適切な部品露出機構２７の露出機構識別情報５６ｄを取得する（ＳＴ２）（識別情報取得工程）。すなわち対象となっているテープフィーダ５に対応する部品Ｐの部品ＩＤ５６ａを特定し、さらにこの部品ＩＤ５６ａに対応する露出機構識別情報５６ｄを参照して取得する。
In FIG. 7, the
次いで対象となるテープフィーダ５の部品露出機構２７に形成されている識別マークＭをフィーダ撮像カメラ４３によって撮像し、撮像結果を認識処理部５９で認識処理することにより、当該部品露出機構２７の露出機構識別情報５６ｄを検出する（ＳＴ３）（識別情報検出工程）。これにより、対象となるテープフィーダ５の部品露出機構２７に形成されている識別マークＭが、露出機構識別情報５６ｄのいずれに対応するかが検出される。そして露出機構識別情報取得工程にて取得された露出機構識別情報５６ｄと、識別情報検出工程にて検出された露出機構識別情報５６ｄとを照合する（ＳＴ４）（識別情報照合工程）。
Next, the identification mark M formed on the
次いで照合結果を判定する処理を行う（ＳＴ５）。ここで照合結果がＯＫ、すなわち対象となるテープフィーダ５について、検出された露出機構識別情報５６ｄと取得された露出機構識別情報５６ｄとが一致したならば、当該テープフィーダ５について適切な部品露出機構２７が装着されていると判断して、部品露出機構２７の適合を報知する（ＳＴ６）。これに対し、検出された露出機構識別情報５６ｄと取得された露出機構識別情報５６ｄとが一致しない場合には、当該テープフィーダ５について部品露出機構２７が不適合である旨を報知する（ＳＴ７）。
Next, a process for determining the collation result is performed (ST5). If the collation result is OK, that is, for the
上記説明したように、本実施の形態に示す部品露出機構２７の照合方法および照合システムにおいては、テープフィーダ５にセットされた部品Ｐに対応して予め設定されている適切な部品露出機構２７の露出機構識別情報５６ｄを取得するとともに、部品実装装置１にセットする前の状態のテープフィーダ５に装着された部品露出機構２７に形成されている識別マークＭを撮像することにより当該部品露出機構２７の露出機構識別情報５６ｄを検出し、検出された露出機構識別情報５６ｄと取得された露出機構識別情報５６ｄとを照合することにより、既装着の部品露出機構２７が対象とする部品Ｐに適合した適切な部品露出機構２７であるか否かを判定するようにしている。これにより、部品サイズに対応しない部品露出機構２７がテープフィーダ５に装着されてしまうことによる部品露出不良を、当該テープフィーダ５が部品実装装置１にセットされる前段階において防止することができる。
As explained above, in the collation method and collation system for the
なお上記実施の形態においては、キャリアテープ１４においてカバーテープ１４ｄによって覆われた部品Ｐを露出させるための部品露出機構２７の構成において、カバーテープ１４ｄを部分的に剥離させる刃先部３０ａを備えた剥離部材３０を部品露出機構２７に装着する例を示しているが、本発明はこのような構成例に限定されるものではない。例えば、部品Ｐを覆うカバーテープ１４ｄに長手方向の連続した切れ目を形成し、この切れ目を両側に捲りあげることによって部品Ｐを露出させる構成など、各種の方法を採用することが可能である。
In the above embodiment, in the configuration of the
本発明の部品照合方法および部品照合システムは、作業者の人為的な操作ミスに起因するキャリアテープの誤装着を防止することができるという効果を有し、テープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装分野において有用である。 The component verification method and the component verification system of the present invention have the effect of preventing erroneous mounting of the carrier tape due to an operator's human error, and take out the components from the tape feeder and mount them on the board. This is useful in the field of component mounting.
１ 部品実装装置
３ 基板
４ 部品供給部
５ テープフィーダ
５ａ 本体部
９ 実装ヘッド
１４ キャリアテープ
１４（１） 先行テープ
１４（２） 後続テープ
２０Ａ 第１のテープ送り機構
２０Ｂ 第２のテープ送り機構
２７ 部品露出機構
Ｍ 識別マーク
４０ フィーダ外段取り装置
４３ フィーダ撮像カメラ
DESCRIPTION OF
Claims (6)
部品実装装置にセットする前の状態の前記テープフィーダにセットされた部品に対応して予め設定されている前記適切な部品露出機構の露出機構識別情報を取得する識別情報取得工程と、
前記テープフィーダに装着された部品露出機構に形成されている識別マークを撮像することにより当該部品露出機構の露出機構識別情報を検出する識別情報検出工程と、
前記識別情報取得工程にて取得された前記露出機構識別情報と前記識別情報検出工程にて検出された前記露出機構識別情報とを照合する識別情報照合工程とを含み、
前記識別情報検出工程において、前記テープフィーダは前記部品実装装置の外部に位置する基部に装着され、前記基部に前記テープフィーダが装着された状態では、前記部品露出機構が前記部品実装装置の外部に位置するフィーダ撮像カメラの下方に位置し、前記部品露出機構に形成された識別マークを前記フィーダ撮像カメラによって撮像することを特徴とする部品露出機構の照合方法。 A tape having a feeder main body provided with a tape feeding mechanism for sending a component housed in a carrier tape to a component supply position, and a component exposure mechanism for exchanging the feeder main body to expose the component from the carrier tape. In the feeder, a component exposure mechanism collation method for collating whether or not the component exposure mechanism mounted on the feeder main body is an appropriate component exposure mechanism corresponding to the component,
An identification information acquisition step of acquiring exposure mechanism identification information of the appropriate component exposure mechanism set in advance corresponding to the component set in the tape feeder in a state before being set in the component mounting apparatus;
An identification information detecting step of detecting exposure mechanism identification information of the component exposure mechanism by imaging an identification mark formed on the component exposure mechanism mounted on the tape feeder;
An identification information collation step for collating the exposure mechanism identification information acquired in the identification information acquisition step and the exposure mechanism identification information detected in the identification information detection step,
In the identification information detection step, the tape feeder is attached to the base located outside of the component mounting apparatus, in a state where the tape feeder is attached to the base, the parts exposed mechanism outside the component mounting apparatus A method of collating a component exposure mechanism, wherein the identification image formed on the component exposure mechanism is imaged by the feeder image capture camera, which is located below a feeder image capture camera positioned.
前記部品毎に、前記複数種類の部品露出機構のうちいずれかの種類の部品露出機構が対応して設定されていることを特徴とする請求項１記載の部品露出機構の照合方法。 Plural types of the component exposure mechanism are prepared according to the size of the target component,
2. The collation method for a component exposure mechanism according to claim 1, wherein any one of the plurality of types of component exposure mechanisms is set correspondingly for each component.
前記識別情報取得工程において、前記部品ＩＤの読み取り結果と前記部品ライブラリデータに基づき前記露出機構識別情報を取得することを特徴とする請求項１または２記載の部品露出機構の照合方法。 In advance, component library data indicating a correspondence relationship between a component ID for identifying a component set in the tape feeder and the exposure mechanism identification information is stored in advance.
3. The component exposure mechanism collating method according to claim 1, wherein, in the identification information acquisition step, the exposure mechanism identification information is acquired based on a reading result of the component ID and the component library data.
部品実装装置にセットする前の状態の前記テープフィーダにセットされた部品に対応して予め設定されている前記適切な部品露出機構の露出機構識別情報を取得する識別情報取得部と、
前記テープフィーダに装着された部品露出機構に形成されている識別マークを撮像することにより当該部品露出機構の露出機構識別情報を検出する識別情報検出部と、
前記識別情報取得部によって取得された前記露出機構識別情報と前記識別情報検出部によって検出された前記露出機構識別情報とを照合する識別情報照合部と、
前記部品実装装置の外部に位置し前記テープフィーダが装着される基部と、
前記部品実装装置の外部に位置し前記識別マークを撮像するフィーダ撮像カメラと、を備え、
前記基部に前記テープフィーダが装着された状態では、前記部品露出機構が前記フィーダ撮像カメラの下方に位置し、前記部品露出機構に形成された識別マークを前記フィーダ撮像カメラによって撮像することを特徴とする部品露出機構の照合システム。 A tape having a feeder main body provided with a tape feeding mechanism for sending a component housed in a carrier tape to a component supply position, and a component exposure mechanism for exchanging the feeder main body to expose the component from the carrier tape. In the feeder, a component exposure mechanism verification system for verifying whether the component exposure mechanism mounted on the feeder main body is an appropriate component exposure mechanism corresponding to the component,
An identification information acquisition unit that acquires exposure mechanism identification information of the appropriate component exposure mechanism set in advance corresponding to the component set in the tape feeder in a state before being set in the component mounting apparatus;
An identification information detector that detects the exposure mechanism identification information of the component exposure mechanism by imaging the identification mark formed on the component exposure mechanism mounted on the tape feeder;
An identification information verification unit that compares the exposure mechanism identification information acquired by the identification information acquisition unit with the exposure mechanism identification information detected by the identification information detection unit;
A base that is located outside the component mounting apparatus and on which the tape feeder is mounted;
A feeder imaging camera that is located outside the component mounting apparatus and images the identification mark;
In the state where the tape feeder is mounted on the base, the component exposure mechanism is positioned below the feeder imaging camera, and the identification mark formed on the component exposure mechanism is imaged by the feeder imaging camera. Verification system for parts exposure mechanism.
前記部品毎に、前記複数種類の部品露出機構のうちいずれかの種類の部品露出機構が対応して設定されていることを特徴とする請求項４記載の部品露出機構の照合システム。 Plural types of the component exposure mechanism are prepared according to the size of the target component,
5. The component exposure mechanism collating system according to claim 4, wherein any one of the plurality of types of component exposure mechanisms is set correspondingly for each component.
前記識別情報取得部は、前記部品ＩＤの読み取り結果と前記部品ライブラリデータに基づき前記露出機構識別情報を取得することを特徴とする請求項４または５記載の部品露出機構の照合システム。 A library storage unit that pre-stores component library data indicating a correspondence relationship between a component ID for identifying a component set in the tape feeder and the exposure mechanism identification information;
6. The component exposure mechanism collation system according to claim 4, wherein the identification information acquisition unit acquires the exposure mechanism identification information based on a reading result of the component ID and the component library data.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014059575A JP6427757B2 (en) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | Collation method and collation system for component exposure mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014059575A JP6427757B2 (en) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | Collation method and collation system for component exposure mechanism |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018097514A Division JP6603893B2 (en) | 2018-05-22 | 2018-05-22 | Collation method and collation system for component exposure mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015185634A JP2015185634A (en) | 2015-10-22 |
| JP6427757B2 true JP6427757B2 (en) | 2018-11-28 |
Family
ID=54351866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014059575A Active JP6427757B2 (en) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | Collation method and collation system for component exposure mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6427757B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018047336A1 (en) * | 2016-09-12 | 2018-03-15 | 富士機械製造株式会社 | Jet flow device |
| JP6783672B2 (en) * | 2017-01-17 | 2020-11-11 | ヤマハ発動機株式会社 | Feeder management system and component mounting system equipped with it |
| JP7353731B2 (en) * | 2018-03-14 | 2023-10-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Method for selecting a tape feeder for supplying component storage tape and judgment jig used therefor |
| CN115245067A (en) * | 2020-03-10 | 2022-10-25 | 株式会社富士 | Tape guide management system |
| WO2021199441A1 (en) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | 平田機工株式会社 | Solder supply unit, solder piece manufacturing device, component mounting device, and production system |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520394U (en) * | 1991-08-20 | 1993-03-12 | 日本電気株式会社 | Component polarity direction verification device |
| EP1624742B1 (en) * | 2001-09-19 | 2010-04-14 | Mydata Automation AB | Tape guide, arrangement and system for guiding component tapes |
| JP4288221B2 (en) * | 2004-09-30 | 2009-07-01 | パナソニック株式会社 | Component arrangement optimization method, component arrangement optimization device, and component mounting machine |
| JP2009283525A (en) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Yamaha Motor Co Ltd | Surface mounting machine, and component supply device |
| JP5641888B2 (en) * | 2010-11-10 | 2014-12-17 | 富士機械製造株式会社 | Component verification method and component mounting system |
| US9802399B2 (en) * | 2013-08-26 | 2017-10-31 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Feeder |
-
2014
- 2014-03-24 JP JP2014059575A patent/JP6427757B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015185634A (en) | 2015-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160519 |
|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180918 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181001 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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