JP4288221B2 - Component arrangement optimization method, component arrangement optimization device, and component mounting machine - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品等の部品を基板上に実装する部品実装機において、装着ヘッド部に取り付けられ、電子部品を吸着するノズル等の部品保持部材の照合方法に関する。 The present invention relates to a method for collating a component holding member such as a nozzle that is attached to a mounting head unit and sucks an electronic component in a component mounter that mounts the component such as an electronic component on a substrate.
従来、電子部品をプリント基板に実装する部品実装機は、例えば、電子部品を収納又は固定する部品テープが巻きつけられたリールから部品テープを引き出しながら、その部品テープに収納又は固定された電子部品を取り出し、装着ヘッド部に取り付けられたノズルを用いて電子部品を吸着して、認識カメラを用いて吸着された電子部品の認識補正を行い、電子部品をプリント基板上に実装する。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounter that mounts electronic components on a printed circuit board is, for example, an electronic component that is stored or fixed on a component tape while the component tape is pulled out from a reel on which the component tape that stores or fixes the electronic component is wound. The electronic component is picked up using a nozzle attached to the mounting head portion, and the electronic component picked up is corrected using a recognition camera, and the electronic component is mounted on a printed circuit board.
そして、近年の部品実装機においては、多連ヘッドに様々な部品の種類に対応できるように、それら種類に応じた吸着ノズルを装備できるため、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着でき、この部品実装機を必要台数だけ並べることで、基板の生産ラインを構成することができる。この部品実装機においては、基板上に装着される様々な種類の電子部品に対応するために、これらの様々な種類の電子部品の吸着に対応した複数の種類のノズルを使用する必要がある。尚、このような部品実装機は、各最小単位の実装機のそれぞれについて、装備するヘッドやノズルの種類、搭載部品供給部の種類を選択し、それら実装機をモジュール的に組み合わせることで、様々なタイプの実装ラインが構成されるため、モジュラー機と呼ばれることがある。 And in recent component mounters, since multiple nozzles can be equipped with suction nozzles corresponding to various types of components, almost all types of electronic components (components to be mounted) Can be mounted from a chip resistance of 0.4 mm × 0.2 mm to a connector of 200 mm), and a board production line can be configured by arranging the required number of component mounting machines. In this component mounting machine, it is necessary to use a plurality of types of nozzles corresponding to the suction of these various types of electronic components in order to support various types of electronic components mounted on the board. In addition, such component mounters can be variously selected by selecting the type of head and nozzle to be equipped and the type of mounted component supply unit for each minimum unit mounter, and combining those mounters in a modular manner. This type of mounting line is sometimes called a modular machine.
近年のモジュラー機においては、部品実装機の装着ヘッド部がノズルステーションへ移動してノズル交換を自動的に実施することができる。ところが、ノズル交換を自動で行う部品実装機であっても、ノズルステーションへのノズルの配置は手作業で行われる。一方、設備稼働中にノズル交換できないタイプの部品実装機、あるいは、ノズル交換自体の機能を削除した部品実装機では、作業者が生産開始前に、基板上に装着する電子部品の種類に合ったノズルを手作業で装着ヘッド部に取り付けておくこととなる。 In recent modular machines, the mounting head portion of the component mounter can move to the nozzle station to automatically perform nozzle replacement. However, even in a component mounter that automatically replaces nozzles, nozzles are manually arranged in the nozzle station. On the other hand, with component mounters that cannot replace nozzles while the equipment is in operation, or with component mounters that eliminate the nozzle replacement function, the operator must match the type of electronic component that is mounted on the board before production begins. The nozzle is manually attached to the mounting head.
このような部品実装機のノズルに関連した従来の技術として、部品実装機において装着ヘッドに取り付けられるノズルにバーコード、ICカード等を取り付け、部品を実装する度にノズル情報を読み取り、例えばどのノズルを使用しどのようなエラーが発生したかという履歴を蓄積することが可能な部品実装機が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記従来技術の部品実装機では、ノズルごとの実装エラーが履歴として蓄積されるだけであり、ノズルに起因する立ち吸着や未吸着などの実装エラーの発生や装着時の部品の位置ずれを未然に防止することができないという問題がある。たとえば、装着ヘッドに取り付けられたノズルの種類が予定されたものと異なっている場合に、従来の部品実装機は、そのような事態を検知するすべがなく、誤ったノズルで実装が行われてしまう。 However, in the above-described conventional component mounting machine, mounting errors for each nozzle are only accumulated as a history, and mounting errors such as standing suction and non-sucking caused by nozzles and component misalignment during mounting are detected. There is a problem that it cannot be prevented. For example, when the type of nozzle attached to the mounting head is different from what is planned, the conventional component mounter has no way of detecting such a situation, and mounting is performed with the wrong nozzle. End up.
作業者がノズル交換を手作業で行う場合には、誤ったノズルの交換、取り付けが起こり得る。これは、ノズルの種類が多数である上に、ノズルの外観がSサイズ、Mサイズ等の異なるサイズにおいてほとんど外観的には区別できない場合が多く、作業者が判断を誤りやすいためである。一方、部品実装機がノズルを自動交換する場合であっても、ノズルを供給するノズルステーションにおいて、予定された位置に予定された種類のノズルが配置されている必要があるが、この場合においても、作業者が手作業でノズルをノズルステーションに配置しておくために、やはり、ノズルステーション上の正しい位置に全てのノズルが配置されるとは限らない。そのために、このように誤ったノズルの配置パターンであるノズル配列で部品実装が行われることとなり、電子部品の基板への装着精度の低下や、電子部品の吸着率の低下が生じてしまうという問題が発生し得る。 When the operator manually replaces the nozzle, wrong nozzle replacement or attachment may occur. This is because there are many types of nozzles and the appearance of the nozzles is almost indistinguishable in appearance in different sizes such as S size and M size, and the operator is likely to make a judgment error. On the other hand, even when the component mounter automatically replaces the nozzles, it is necessary that the nozzles of the planned type are arranged at the predetermined positions in the nozzle station that supplies the nozzles. In order for the operator to manually arrange the nozzles at the nozzle station, not all the nozzles are necessarily arranged at the correct positions on the nozzle station. For this reason, component mounting is performed with a nozzle arrangement that is an incorrect nozzle arrangement pattern in this way, resulting in a decrease in mounting accuracy of electronic components on a substrate and a decrease in the adsorption rate of electronic components. Can occur.
本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の吸着処理を行うノズル等の部品保持部材を備える部品実装機において、作業者による手作業等に起因して部品保持部材の取り付けの誤りが生じた場合においても、部品保持部材の配列を照合することにより、誤った部品保持部材を用いた部品実装処理が行われることを未然に、かつ、確実に防止できる部品保持部材の照合方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in a component mounter including a component holding member such as a nozzle that performs suction processing of an electronic component, the component holding member is Even in the case of an installation error, by checking the arrangement of the component holding members, it is possible to prevent the component mounting process using the wrong component holding member from occurring without fail. The purpose is to provide a verification method.
以上の課題を解決するために、本発明に係る部品保持部材の照合方法は、部品保持部材を用いて部品を保持して、基板上に前記部品を実装する部品実装機において使用される部品保持部材の照合方法であって、前記部品を保持する部品保持部材に取り付けられた記憶部から、前記部品保持部材に関する内容を読み出すリードステップと、前記読み出された内容に基づいて、装着ヘッド部に取り付けられた複数の前記部品保持部材の配列を特定し、特定した配列と正しい配列とを照合する照合ステップとを含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a component holding member collating method according to the present invention is a component holding device used in a component mounter that holds a component using a component holding member and mounts the component on a substrate. A method for collating members, wherein a reading step for reading out the content related to the component holding member from a storage unit attached to the component holding member for holding the component, and the mounting head unit based on the read content And a collating step of identifying an arrangement of the plurality of attached component holding members and collating the identified arrangement with a correct arrangement.
この構成により、部品保持部材に関する内容を記憶部に記録して、リードステップにおいて読み出して、照合ステップにおいて部品保持部材の配列の適否を判断するために、作業者によるノズル等の部品保持部材の装着誤りが生じた場合においても、誤ったノズルを用いて部品実装処理が行われることを未然に、かつ、確実に防止することが可能となる。 With this configuration, the contents related to the component holding member are recorded in the storage unit, read out in the read step, and attached to the component holding member such as a nozzle by an operator in order to determine whether or not the component holding member is arranged in the collation step. Even when an error occurs, it is possible to reliably and reliably prevent the component mounting process from being performed using the wrong nozzle.
また、本発明に係る部品保持部材の照合方法は、前記部品の実装処理後において、前記部品保持部材に関する内容として前記部品保持部材の使用履歴を書き込むライトステップを含むことを特徴とする。 In addition, the component holding member collating method according to the present invention includes a write step of writing a usage history of the component holding member as the content related to the component holding member after the component mounting process.
この構成により、使用回数や使用時間等の使用履歴をライトステップにおいて記憶部に書き込むために、ノズル等の部品保持部材の使用状態を管理することが可能となる。 With this configuration, it is possible to manage the usage state of the component holding member such as the nozzle in order to write the usage history such as the usage count and usage time in the storage unit in the write step.
さらに、本発明に係る部品保持部材の照合方法において、部品保持部材はノズルであり、前記照合方法は、さらに、前記リードステップにおいて読み出された内容に基づいて、前記ノズルが取り付けられる装着ヘッドに、前記ノズルのタイプを割り当てたノズル配列を決定するノズル配列決定ステップと、決定された前記ノズル配列における前記ノズルのタイプと、収納された部品を保持するための前記ノズルのタイプとが一致するように部品カセットの配置を決定する部品配置決定ステップとを含むことを特徴とする。 Furthermore, in the collating method of the component holding member according to the present invention, the component holding member is a nozzle, and the collating method further includes a mounting head to which the nozzle is attached based on the content read in the reading step. A nozzle array determining step for determining a nozzle array to which the nozzle type is assigned, and the nozzle type in the determined nozzle array and the type of the nozzle for holding the housed component are matched. And a component placement determining step for determining the placement of the component cassette.
この構成により、ノズル配列決定ステップにおいてノズル配列を決定し、部品配置決定ステップにおいてノズル配列に合うように部品カセットの並びを最適化するために、部品の吸着回数および実装時間が短縮される。仮に、作業者がノズル配置を誤って取り付けた場合であっても、最適な部品カセットの配置とすることが可能となる。 With this configuration, the nozzle arrangement is determined in the nozzle arrangement determination step, and the arrangement of the component cassettes is optimized so as to match the nozzle arrangement in the component arrangement determination step, so that the number of component suctions and the mounting time are reduced. Even if the operator incorrectly installs the nozzle arrangement, the optimum component cassette arrangement can be achieved.
尚、前記目的を達成するために、本発明は、部品保持部材の照合方法の特徴的なステップを手段とする各種装置として実現したり、ノズル自体や、コンピュータに各ステップを実行させるためのプログラムとして実現することもできる。そのようなプログラムは、CD−ROM等の記録媒体やインターネット等の伝送媒体を介して配信することができるのは言うまでもない。 In order to achieve the above object, the present invention can be realized as various devices using the characteristic steps of the component holding member verification method as a means, or a program for causing the nozzle itself or a computer to execute each step. It can also be realized as. It goes without saying that such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a transmission medium such as the Internet.
本発明に係る部品保持部材の照合方法においては、ICタグを用いることにより、装着ヘッド部に取り付けられるノズル等の部品保持部材の配列照合を適切に行うことができ、ノズルの装着誤りによる立ち吸着や未吸着などの実装エラーの発生や装着時の部品の位置ずれを未然に防止することができるようになり、生産される基板の品質を確保することができる。 In the component holding member verification method according to the present invention, by using the IC tag, the alignment of the component holding member such as the nozzle attached to the mounting head portion can be appropriately performed, and the standing suction due to the nozzle mounting error is performed. This makes it possible to prevent the occurrence of mounting errors such as unsucking and the like, and the displacement of components at the time of mounting, thereby ensuring the quality of the board to be produced.
以下、本発明に係るノズル等の部品保持部材の照合方法を用いた部品実装システム及び部品実装機の実施の形態について図面を参照しながら説明を行う。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a component mounting system and a component mounter using a method for collating component holding members such as nozzles according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態1に係る部品実装システムの構成を示す構成図である。尚、本実施の形態1の部品実装機100は、電子部品を吸着して基板上に装着するノズルに記憶部の一例であるICタグが取り付けられ、このICタグを用いてノズル配列を照合することを特徴とする。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a configuration diagram showing the configuration of the component mounting system according to the first embodiment. In the
図1に示す部品実装システムは、上流から下流に向けて回路基板を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機100、200と、ノズル照合装置800を備える。
The component mounting system shown in FIG. 1 includes a plurality of
部品実装機100は、同時かつ独立して、部品実装を行う2つのサブ設備(前サブ設備110及び後サブ設備120)を備える。
The
各サブ設備110(120)は、直交ロボット型装着ステージであり、部品供給部115a及び115bと、マルチ装着ヘッド112と、XYロボット113と、部品認識カメラ116と、トレイ供給部117と、RW(Read and Write)部701等を備える。
Each sub-equipment 110 (120) is an orthogonal robot type mounting stage, which includes
部品供給部115a及び115bはそれぞれ、部品テープを収納する最大48個の部品カセット114の配列からなる。マルチ装着ヘッド112は、10ノズルヘッド又は単にヘッドとも呼ばれ、上述の部品カセット114から最大10個の部品を吸着して基板20に装着することができる10個の吸着ノズル(以下、単に「ノズル」ともいう。)を有する。XYロボット113は、そのマルチ装着ヘッド112を移動させるものである。部品認識カメラ116は、マルチ装着ヘッド112に吸着された部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するために用いられる。トレイ供給部117は、トレイ部品を供給する。RW部701は、読み込み手段及び書き込み手段の一例であり、ICタグに格納された情報を読み出したり、ICタグに情報を書き込んだりするものである。このような各サブ設備は、相互に独立して(並行して)、それぞれの担当する基板への部品実装を実行する。
Each of the
このようなノズル用のICタグは、いわゆるRFID(Radio Frequency Identification)技術を利用して非接触で通信を行うものであって、その通信により情報を記憶したり、記憶している情報を送信したりする。 Such an IC tag for a nozzle performs non-contact communication using a so-called RFID (Radio Frequency Identification) technology, and stores information or transmits stored information by the communication. Or
また、ノズル照合装置800は、部品保持部材照合装置の一例であり、部品実装機100の装着ヘッド112に取り付けられた部品保持部材、つまり、ノズルの適否を判断する装置である。より詳しくは、装着ヘッド112に取り付けられたノズルの配列が正しいか否かを判断し、正しくない場合に警告等を発する装置である。このノズル照合装置800は、ノズルに書き込まれる管理データを、その部品実装機100から取得して一括して保存するために、後述の図8において説明するノズル情報格納部805を備える。なお、本実施の形態ではノズル照合装置800は部品実装機100とは別のハードウェアであるが、本発明はこのような構成に限定られず、例えば、ノズル照合装置800が部品実装機100に含まれる1機能であってもよい。
The
そして、本図に示す部品実装機100は、具体的には高速装着機と呼ばれる部品実装機100と多機能装着機と呼ばれる部品実装機100のそれぞれの機能を併せ持つ実装機である。高速実装機とは、主として、10mm角以下の電子部品を1点当たり0.1秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、10mm角以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異型部品、QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)等のIC部品を装着する設備である。即ち、この部品実装機100では、ほぼ全ての種類の電子部品(装着対象となる部品として、0.4mm×0.2mmのチップ抵抗から200mmのコネクタまで)を装着できるように設計されており、この部品実装機100を必要台数だけ並べることで、基板20の生産ラインを構成することができる。
The
図2は、図1に示された部品実装機100の主要な構成を示す平面図である。シャトルコンベヤ118は、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル(移動コンベア)である。ノズルステーション119は、各種形状の部品種に対応する交換用の吸着ノズルが置かれるテーブルである。
FIG. 2 is a plan view showing a main configuration of the
各サブ設備110(または120)を構成する2つの部品供給部115aおよび115bは、それぞれ、部品認識カメラ116を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部115aまたは115bにおいて部品を吸着した装着ヘッド112は、部品認識カメラ116を通過した後に、基板20の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。
The two
なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部115aを「左ブロック」、右側の部品供給部115bを「右ブロック」とも呼ぶ。また、装着ヘッド112による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・移動・装着)、または、そのような1回分の動作によって実装される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、本部品実装機100が備える装着ヘッド112によれば、1個のタスクによって実装される部品の最大数は10となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、1回の吸着動作(装着ヘッド112の上下動作)で10個の部品を同時に吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって10個の部品を吸着する場合も含まれる。
Note that the
図3は、装着ヘッド112の外観図である。この装着ヘッド112は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、独立して部品の吸着・装着を行う最大10個の吸着ノズル301a〜301b(向かって左端に装着された第1番目の吸着ノズル301aから右端に装着された第10番目の吸着ノズル301bまでの合計10個の吸着ノズル)が着脱可能であり、最大10個の部品カセット114それぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。つまり、装着ヘッド112は、部品供給部115aおよび115bに移動し、部品を吸着する。このとき、例えば、一度に10個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大10個の部品を吸着することができる。
FIG. 3 is an external view of the mounting
図4は、本実施の形態1に係る部品実装機100の装着ヘッド部112に取り付けられるノズル301のレイアウトを示すための断面図であり、同時吸着が可能なヘッドに取り付けられる10個のノズルが直線状に配置された10ノズルヘッドの断面図を示している。尚、装着ヘッド部112の先端部に取り付けられるノズル301は、装着される電子部品の種類に応じて変更されるものである。
FIG. 4 is a cross-sectional view for illustrating the layout of the
図5は、本実施の形態1に係る部品実装機100のノズル301に取り付けられるICタグ500の配置例を示す外観図である。
FIG. 5 is an external view showing an arrangement example of the IC tags 500 attached to the
図5(a)〜(c)に示すように、ICタグ500は、例えば、ノズル301を構成するフランジ301cの下面、上面や側面に設けられる。尚、本図は一例であり、ノズル301毎に貼り付けられたICタグ500の内容を読み込み及び書き込みできる範囲内であれば、そのような箇所においてICタグ500を貼り付けることができることは言うまでもない。
As shown in FIGS. 5A to 5C, the
図6は、本実施の形態1に係るノズル301に取り付けられるICタグ500に記録される内容を示すノズルデータ情報の内容表示図の一例である。
FIG. 6 is an example of a content display diagram of nozzle data information indicating the content recorded on the
ICタグ500へ記憶されるノズルデータの内容には、ノズル301毎の識別番号であるノズルID、ノズル名称、ノズル径や寸法、吸着対象となる対象部品、ノズル301の使用可能な設備名、使用可能なノズルステーション名、ノズル301が取り付け可能な装着ヘッド部112の名称等の情報が含まれる。例えば、ノズルIDには「0205」、ノズル名称には「SXノズル」、ノズル径・寸法には「0.6mm・0.6×0.35mm」、吸着対象となる対象部品には「0603R,C」、ノズル301の使用できる設備名には「M01」等の情報が記載される。
The nozzle data stored in the
また、部品実装中において、あるいは、部品実装後において、RW部701によってICタグ500の内容(使用履歴情報)が更新される。使用履歴情報としては、例えば、ノズル301の使用回数、使用時間、メンテナンス時期、及びメンテナンス履歴等である。なお、このICタグ500に使用履歴情報を書き込むタイミングは、個々の部品を実装する度、1枚の基板の実装を終える度、あるいは、部品実装機の運転が停止される直前ごと等である。
Further, the content (usage history information) of the
図7は、本実施の形態1に係る部品実装機100が備えるRW部701の配置構成の一例を示す参考図である。
FIG. 7 is a reference diagram illustrating an example of an arrangement configuration of the
RW部701は、読み出しコマンドを含む所定周波数の電波をICタグ500に送信し、ICタグ500に記憶された情報を含む所定周波数の電波をICタグ500から受信する。
The
そして、RW部701は、図7(a)に示すように、フライングヘッド部に設けられ、このフライングヘッド部が移動しながらICタグ500の情報を読み込んだり書き込んだりする。あるいは、RW部701は、図7(b)に示すように、各ノズル301が取り付けられる装着ヘッド側に設けられていたり、図7(c)に示すように、ノズル301が取り付けられる装着ヘッド301側の両端部に設けられたりする。尚、ICタグ500の位置は、2つのRW部701が受信する電波の方向により特定されることとなる。このように、RW部701が各ノズル301のICタグ500に格納されたノズルデータを読み出すことにより、どの位置にいかなる種類のノズルが取り付けられているかという情報(ノズル配列)等が特定される。なお、ICタグ500が受信する伝送媒体としては、電波だけに限られず、電磁波その他の媒体であってもよい。
As shown in FIG. 7A, the
図8は、本実施の形態1に係るノズル照合装置800の構成を示す機能ブロック図を示す。
FIG. 8 is a functional block diagram showing the configuration of the
このノズル照合装置800は、基板に実装される電子部品の吸着に使用するノズル301の照合(現実のノズル配列と正しいノズル配列との照合)等を行うことができ、下記に詳細を説明する演算制御部801、表示部802、入力部803、メモリ804、ノズル情報格納部805、通信I/F部806、データベース部807、判断部808等から構成される。
This
演算制御部801は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり、ユーザからの指示等に従って、メモリ804に必要なプログラムをダウンロードして実行し、その実行結果に従って各構成要素を制御する。
The
表示部802は、CRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等である。
The
入力部803はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部801により制御の下で部品実装機100側と操作者が対話するために用いられる。
The
メモリ804は、演算制御部801による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
The
ノズル情報格納部805は、部品保持部材情報格納部の一例であり、ノズル301に関する情報、例えば、ノズル301の種類毎の吸着対象となる部品、ノズル301毎に使用できる設備名、ノズル301毎の使用できるノズルステーション、ノズル301毎の使用できる装着ヘッド部112の名称等の情報やメンテナンス情報を格納している。メンテナンス情報としては、ノズル301の種類毎の使用可能回数、使用可能時間、メンテナンス時期等の情報が格納されている。
The nozzle
通信I/F部806は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、本ノズル照合装置800と部品実装機100との通信等に用いられる。
The communication I /
データベース部807は、この部品実装機100による最適化処理に用いられる入力データ(実装点データ807a、部品ライブラリ807b、及び実装機情報807c)や最適化によって生成された実装点データ等を記憶するハードディスクである。
The
判断部808は、照合手段の一例であり、RW部701が読み出した情報とノズル情報格納部805及びデータベース部807に格納されている情報とに基づいて、電子部品の装着時においてノズル301が装着ヘッド部112の正しい位置にセットされているか、セットされた各ノズルの使用可否(ノズルの使用回数・時間が使用可能回数・時間を越えていないか、ノズルのメンテナンス時期が到来していないか)等を判断する。
The
図9は、本実施の形態1に係る部品実装機100のノズル照合における動作手順を示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing an operation procedure in nozzle verification of the
最初に、部品実装機100のRW部701は、ノズル配列決定手段の一例として、装着ヘッド部112に取り付けられている各ノズル301のICタグ500をスキャンして(S901)、全てのノズル301に関するノズル情報、つまり、現実のノズル配列(装着ヘッドに取り付けられた各ノズルの位置と種類との対応)を特定する(S902)。
First, the
次に、判断部808は、ノズル情報格納部805及びデータベース部807を参照することで、正しいノズル配列(装着ヘッドに取り付けられるべき各ノズルの位置と種類との対応)を取得する(S903)。具体的には、データベース部807に格納された実装点データ等を参照することで、装着ヘッド部112を構成する10個のヘッドそれぞれによって実装される部品の種類を特定し、続いてノズル情報格納部805に格納されたノズルの種類と吸着対象部品との対応関係を参照することで、装着ヘッド部112を構成する10個のヘッドそれぞれに取り付けられるべきノズルの種類、つまり、正しいノズル配列を特定する。
Next, the
そして、判断部808は、上記ステップS902で特定した現実のノズル配列と上記ステップS903で取得した正しいノズル配列とが一致している否かを判断する(S904)。
Then, the
その結果、判断部808は、それらのノズル配列が一致している場合においては(S904でYes)、ノズルが正常に取り付けられていると判断し、この判断処理を終了する一方、ノズル配列に誤りがある場合や、ノズル301の取り付け誤りがある場合においては(S904でNo)、通知手段の一例である警告部(図示せず)に対して、画面に警告表示や音や光による警告を行うように判断する(S905)。
As a result, when the nozzle arrangements match, the
なお、判断部808は、判断手段の一例として、上記2つのノズル配列の一致性を確認することに加えて、ノズル情報格納部805に格納されたノズルの種類毎に使用できる設備名やノズルの種類ごとに使用できる装着ヘッド部の名称等を参照することで、装着ヘッド部112に取り付けられたノズルがこれらの制約を満たしているかについても確認し、同様の判断処理(警告等)を行ってもよい。さらに、判断部808は、装着ヘッド部にセットされたノズルのICタグ500をスキャンしたときにメンテナンス情報も読み出し、ノズル情報格納部805に格納されたメンテナンス情報と照合することで、ノズル毎に、既に使用可能回数・期限に達していないか否か、メンテナンス時期が到来していないか否か等の使用可否についても判断し、達している場合には警報等の通知を行うと判断してもよい。
As an example of the determination unit, the
そして、この警報に連動して、停止手段としての判断部808が部品実装機を自動停止するように制御してもよい。つまり、現実のノズル配置が正しいノズル配置と一致しない場合、あるいは、ノズルが使用不可と判断された場合等において、その判断結果に連動して部品実装機の運転を停止する機能を部品実装機が備えてもよい。
Then, in conjunction with this alarm, the
また、本実施の形態1においては、部品実装機100のノズル交換を手作業で行うことを前提として説明を行っているが、ノズルの自動交換機能を備える部品実装機についても図9に示されたノズル配列の照合を適用することができる。つまり、自動交換によって装着ヘッド部112に新たなノズルが取り付けられる度に、図9に示されたノズル配列の照合を行うことができる。さらに、上記ステップS905における警告や通知の後処理として、誤ったノズルから正しいノズルへの自動交換をしても良い。
In the first embodiment, the description has been made on the assumption that the nozzle replacement of the
以上の説明のように、本実施の形態1に係る部品実装機100は、ノズル301にノズル情報を記述したICタグ500が貼り付けられている。また、RW部701を備え、ノズル301に関連する内容を読み書きして、判断部808は、ノズル情報からノズル配列を取得して、正しいノズル配列であるか否かの判断を行う。
As described above, in the
従って、たとえ手作業により誤ったノズル301が取り付けられ、誤ったノズル配列となった場合においても、誤ったノズル301が取り付けられたまま電子部品の吸着処理や基板上への実装処理が行われることを未然に且つ確実に防ぐことができ、部品実装処理が行われる基板の品質を向上させることができる。
Therefore, even if the
また、ノズル照合装置800が各部品実装機100、200と通信してノズル管理データを一括して管理するために、RW部701は、各ノズル301に関する内容や、作業結果を示す使用履歴等の内容を自動的に更新し、ノズル情報を正確に管理することが可能となる。
Further, in order for the
尚、本実施の形態1においては部品保持部材としてノズル301を用いて説明を行ったが、ノズル301以外の部品を保持するための部材、例えば、電子部品を把持して基板上に装着、挿入するチャック等においても本発明を適用できる。また、記憶部としてICタグ500を用いて説明を行ったが、ICタグ500以外にも、RW部701において読み込み(あるいは、読み込み及び書き込み)可能な、例えば、2次元バーコード、メモリ等を用いることも可能である。
In the first embodiment, the description has been given using the
さらに、本実施の形態の説明においては部品実装機にモジュラー機を用いて説明を行ったが、他の機種の部品実装機、例えば、回転機構を有する装着ヘッドを備え、電子部品を高速実装することが可能な部品実装機であるロータリー機の部品保持部材の照合方法としても本発明を適用する事ができるのは言うまでもない。 Furthermore, in the description of the present embodiment, a modular machine is used as the component mounter. However, other types of component mounters, for example, a mounting head having a rotation mechanism are provided, and electronic components are mounted at high speed. It goes without saying that the present invention can also be applied as a method for collating component holding members of a rotary machine that is a component mounter capable of performing the above.
(実施の形態2)
次に、本発明に係る部品実装機100の実施の形態2について説明する。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the
本実施の形態2に係る部品実装機100は、ICタグ500から読み取られたノズル情報に基づいて現実のノズル配列を特定し、特定したノズル配列に合致するように、部品カセットの配列を最適化することを特徴としている。尚、上述した実施の形態1と同様となる部品実装機100の外観構成等は、繰り返しとなるため、その詳細な説明は省略する。
The
図10は、本実施の形態2に係るノズル照合装置800の機能ブロック図を示す。
本実施の形態2においては、上述した実施の形態1のノズル照合装置800の機能構成に加えて、判断部808において特定された現実のノズル配列を用いて部品カセットのZ配列の最適化決定を行う部品配置決定手段の一例であるZ配列決定部805aを備える。なお、Z配列とは、部品カセットの配列をいい、部品カセットの並び方向をZ軸と仮定したことによる用語である。
FIG. 10 shows a functional block diagram of the
In the second embodiment, in addition to the functional configuration of the
図11は、本実施の形態2に係る部品実装機100において、部品カセットのZ配列の最適化処理を行う場合の動作手順を示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing an operation procedure when performing the optimization process of the Z arrangement of the component cassette in the
最初に、部品実装機100のRW部701は、全てのノズル301に貼り付けられているICタグ500をスキャンして、ノズル情報を取得する(S1101)。
First, the
次に、判断部808は、ノズル情報から現実のノズル配列を特定して(S1102)、ノズル配列をスキャンしたノズル301から装着処理を行うノズル301を決定する(S1103)。
Next, the
そして、判断部808は、部品実装機100における同時吸着タスク算出して(S1104)、基板上へ電子部品を実装して基板の生産を開始する(S1105)。尚、Z配列決定部805aにおいて最適化を行うタイミングは、例えば、基板の生産開始時、エラー発生時、ノズル301の交換時、吸着率が低下した時、装着ズレが生じた時点等である。
Then, the
以下、図12〜23を用いて、図11に示すS1104の同時吸着タスクの算出手順について具体的に説明を行う。 Hereinafter, the calculation procedure of the simultaneous adsorption task in S1104 shown in FIG. 11 will be specifically described with reference to FIGS.
図12は、Z配列決定部805aによる部品カセットのZ配列の決定手順を示すフローチャートである。Z配列決定部805aは、まず、判断部808によりステップS1102で求められたノズル配列に基づいて、Z配列の初期解を生成する(S200)。初期解の生成方法については後述するが、1回の吸着動作でなるべく多くの部品を同時吸着できるように、Z配列の初期解が求められる。
FIG. 12 is a flowchart showing a procedure for determining the Z arrangement of the component cassette by the Z
次に、Z配列決定部805aは、生成された初期解に基づいて、Z配列を構成する部品カセットの並びの一部を変更しながら、吸着回数が最小となるように、Z配列の最適解を探索する(S201)。この最適解の探索処理については、後述する。
Next, based on the generated initial solution, the Z
図13は、図12におけるステップS200(Z配列の初期解生成処理)の詳細な手順を示すフローチャートである。 FIG. 13 is a flowchart showing a detailed procedure of step S200 (initial arrangement generation process of Z array) in FIG.
最初に、Z配列決定部805aは、ノズル配列に含まれる吸着ノズルと実装対象となっている部品を基板20上に装着する際に使用される吸着ノズルとを比較し、吸着ノズルの位置が一致するように、部品カセット114をZ軸上に配置する(S212)。ここで、同じ吸着ノズルを使用する部品カセット114が複数ある場合には、実装対象の員数が多い部品カセット114から順にZ軸上に配置を行なう。
First, the Z
ここで、ステップS213以降の処理については後述することとし、図14の説明を行う。図14は、実装対象となっている部品に関する情報を示した部品テーブルの一例を示す図である。部品テーブル400の左欄は部品名を示しており、中欄は、実装対象の部品の員数を示しており、右欄は、部品実装時に使用する吸着ノズルのタイプを示している。例えば、部品名「a」で特定される部品は、基板20上に「20個」実装され、かつその部品を吸着する際に使用される吸着ノズルのタイプは「Xタイプ」であることが示されている。
Here, the processing after step S213 will be described later, and will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a diagram illustrating an example of a component table indicating information on components to be mounted. The left column of the component table 400 indicates the component name, the middle column indicates the number of components to be mounted, and the right column indicates the type of suction nozzle used at the time of component mounting. For example, “20” components identified by the component name “a” are mounted on the
図15は、部品カセット114の配置処理(S212)の具体例を示す図である。図15(a)は、ノズル配列を示しており、図15(b)は、部品カセット114の配置処理(S212)による配置結果を示している。ここでは、図15(a)に示されたノズル配列に一致するように、Z配列の1番目から10番目までの部品カセット114の配置位置が求められる。まず、ヘッド番号1の位置に配置されているXタイプの吸着ノズルで吸着可能な部品が部品テーブル400より抽出される。この条件に合致する部品は、部品名「a」および「g」の部品である。このうち、員数の多い部品名「a」の部品カセット114がZ配列の1番目に配置される。同様にして、ヘッド番号2の位置に配置されているDタイプの吸着ノズルで吸着可能な部品として、部品名「i」および「k」の部品が抽出される。このうち、員数の多い部品名「i」の部品カセット114がZ配列の2番目に配置される。同様の処理をヘッド番号3〜10の位置に配置されている吸着ノズルに対しても行なうことにより、Z軸上の各位置に部品カセット114が配置される。
FIG. 15 is a diagram showing a specific example of the placement processing (S212) of the
なお、Z配列の6番目および9番目に部品カセット114が配置されていないのは、配置可能な部品カセット114がないことによる。すなわち、部品テーブル400より、Yタイプの吸着ノズルで吸着可能な部品は、部品名「h」、「c」および「b」の3種類のみであるが、これらの部品の部品カセット114は、Z配列の3番目、4番目および5番目にそれぞれ配置済みである。したがって、Yタイプの吸着ノズルで吸着可能な部品の部品カセット114をZ配列の6番目に配置することができないからである。Z配列の9番目に部品カセット114が配置されていないのも、同様の理由による。
The reason why the
次に、図13に示されたフローチャートの続きとして、Z配列決定部805aは、Z配列上に部品カセット114の未配置部分があるか否かを調べる(S213)。図15(b)の例では、6番目および9番目の2箇所に部品カセット114が未配置である。
Next, as a continuation of the flowchart shown in FIG. 13, the Z
部品カセット114の未配置部分がある場合には(S213でYes)、未配置部分に以下の基準に従い、部品カセット114を配置する(S214)。すなわち、Z配列決定部805aは、未配置の部品カセット114のうち、実装対象となっている部品の員数が多いものから順にZ配列に配置していく。例えば、図15(b)に示した例では、上述のようにZ配列の6番目および9番目に部品カセット114が配置されていない。また、Z配列に部品カセット114が未配置の部品の部品テーブル402が図16のように示される。したがって、図17に示すように、Z配列の6番目には、部品テーブル402の中から最も員数が大きい部品名「j」の部品を収納した部品カセット114が配置される。また、Z配列の9番目には、次に員数が大きい部品名「f」の部品を収納した部品カセット114が配置される。このように、部品の員数の多いものから順に部品カセット114を配置するようにしたのは、装着ヘッド112は、Z配列において番号の小さい方向から大きい方向へ移動する。このため、員数の大きい部品カセット114をなるべく番号の小さいZ位置に配置することにより、装着ヘッド112の移動距離を少なくすることができる。よって、部品の吸着に必要な時間を減少させることができ、部品の実装時間を減少させることができるからである。その後、Z配列の初期解生成処理(図12のS200)を終了する。
If there is an unarranged portion of the component cassette 114 (Yes in S213), the
部品カセット114の未配置部分がなければ(S213でNo)、未配置部分への部品カセット配置処理(S214)は実行することなく、Z配列の初期解生成処理(図12のS200)を終了する。 If there is no unplaced part of the component cassette 114 (No in S213), the Z-array initial solution generation process (S200 in FIG. 12) is terminated without executing the parts cassette placement process (S214) on the unplaced part. .
次に、初期解生成処理(図12のS200、図13のS212〜S214)に基づいて求められたZ配列の初期解に基づいて、吸着回数が最小となるようにZ配列の最適解を探索する処理(図12のS201)について、詳細に説明する。 Next, based on the initial solution of the Z arrangement obtained based on the initial solution generation process (S200 in FIG. 12, S212 to S214 in FIG. 13), the optimum solution of the Z arrangement is searched so that the number of adsorptions is minimized. The processing to be performed (S201 in FIG. 12) will be described in detail.
図18は、図12におけるステップS201(Z配列の最適解探索処理)の詳細な手順を示すフローチャートである。 FIG. 18 is a flowchart showing a detailed procedure of step S201 (optimum solution search process for Z array) in FIG.
最初に、Z配列決定部805aは、ノズル配列を固定させた上で、Z配列を構成する部品カセットの並びを一部入れ替えながら、最も吸着回数が小さくなるようなZ配列の局所解を探索する(S231)。Z配列の局所解探索処理(S231)については、後述する。
First, the Z
Z配列決定部805aは、Z配列の局所解探索(S231)において吸着回数の減少が見られたか否かを調べる(S232)。吸着回数の減少が見られない場合には(S232でNo)、再度、Z配列の局所解探索を行なったとしても、吸着回数の減少は見られない、すなわち、Z配列の局所解が求められたと判断し、Z配列の最適解探索処理(図12のS201)を終了する。
The Z
吸着回数の減少が見られた場合には(S232でYes)、Z配列決定部805aは、
上述のZ配列の局所解探索処理(S231)を再度実行する。以上のように、ノズル配列を固定させた状態でのZ配列の局所解探索(S231)を実行し、解が収束した時点で処理を終了させることにより、吸着回数を最小とするようなZ配列の最適解を求めることができる。
When a decrease in the number of adsorptions is observed (Yes in S232), the Z
The Z solution local solution search process (S231) is executed again. As described above, a Z array that minimizes the number of adsorptions by executing the local solution search (S231) of the Z array with the nozzle array fixed, and terminating the process when the solution converges. The optimal solution can be obtained.
図19及び図20は、図18に示したZ配列最適解探索処理(図12のS201)の手順を概念的に示した図である。図19及び図20に示すグラフの縦軸は、装着ヘッド112の上下動作の回数(吸着回数)を示しており、横軸は、処理の反復回数(部品カセットの並びの入れ替え回数)を示している。
19 and 20 are diagrams conceptually showing the procedure of the Z-array optimum solution search process (S201 in FIG. 12) shown in FIG. The vertical axis of the graphs shown in FIGS. 19 and 20 indicates the number of times of vertical movement (suction frequency) of the mounting
そして、図19に示すように、当該局所解412を初期解として、ノズル配列を固定させた上で、Z配列を構成する部品カセットの並びを入れ替えながら、Z配列の局所解を探索する(図18のS231)。探索途中のZ配列の解416に基づいて、Z配列を構成する部品カセットの並びをどのように入れ替えたとしても、解416と比較して吸着回数の大きな解418しか求めることができなくなった場合には、図20に示すように、解416をZ配列の局所解416とする。
Then, as shown in FIG. 19, the
次に、Z配列の局所解探索処理(図18のS231)について詳細に説明する。図21は、図18におけるS231(Z配列の局所解探索処理)の詳細な手順を示すフローチャートである。 Next, the Z solution local solution search process (S231 in FIG. 18) will be described in detail. FIG. 21 is a flowchart showing a detailed procedure of S231 (local arrangement search process for Z array) in FIG.
Z配列決定部805aは、現在求められているノズル配列を用いて、現在のZ配列X、すなわち初期解のZ配列Xに並べられた部品カセット114より部品を吸着した場合の吸着回数f(X)を計算する(S251)。次に、Z配列Xに含まれる部品カセット114を2つ選択し、それらの並びを交換する(S253)。例えば、図22(a)に示すようなZ配列において、2番目および5番目のZ位置にそれぞれ配置されている部品名「i」および部品名「b」の部品カセット114が選択された場合には、図22(b)に示すように、2つの部品カセット114の並びが入れ替えられ、3番目および5番目のZ位置に部品名「b」および部品名「i」の部品カセット114がそれぞれ配置されたZ配列が生成される。
The Z
Z配列決定部805aは、部品カセット114の並び入れ替え後のZ配列における吸着回数f(Y)を計算する(S254)。次に、Z配列決定部805aは、部品カセット114のZ位置入れ替え前の吸着回数f(X)とZ位置入れ替え後の吸着回数f(Y)との大小を比較する(S255)。吸着回数f(Y)が吸着回数f(X)よりも等しいか大きい場合には(S255でNo)、Z位置を入れ替えても吸着回数が小さくならない。このため、そのような状態が続く限り、すべての部品カセット114の組み合わせについて、Z位置の交換を行なう(ループA(S252〜S257))。Z配列Xに含まれるすべての部品カセット114の組み合わせについてZ位置の入れ替えを行なっても、吸着回数が小さくならない場合には、Z配列Xを局所解として、Z配列の局所解探索処理(図18のS231)を終了する。
The Z
吸着回数f(Y)が吸着回数f(X)よりも小さい場合には(S255でYes)、部品カセット114のZ位置を入れ替えることにより吸着回数が小さくなっている。このため、Z位置入れ替え後のZ配列Yを新たなZ配列Xとして、Z配列の局所解探索処理(S252〜S257)を行なう。
When the number of times of suction f (Y) is smaller than the number of times of suction f (X) (Yes in S255), the number of times of suction is reduced by changing the Z position of the
以上のようにして、Z配列の局所解が求められる。
以上の説明のように、本実施の形態2に係る部品実装機100は、判断部808で特定した現実のノズル配列を用いて、Z配列決定部805aがノズル配列に合致するように部品カセットの配列を最適化するために、より多くの部品の同時吸着が可能な最適な部品カセットの並び(Z配列)が決定され、これに伴い、部品の吸着回数および実装時間が短縮されるとともに、部品実装順序の最適化に要する時間が短縮される。
As described above, a local solution of the Z array is obtained.
As described above, the
また、作業者が仮にノズル301の配置を誤って取り付けた場合においても、判断部808においてノズル配列を照合するために、ノズル配列に合致するように部品カセットの配列とすることが可能となる。
Further, even if the operator misplaces the
本発明に係る部品保持部材の照合方法は、モジュラー機やロータリー機等の部品実装機、つまり、ノズル等の部品保持部材を用いて部品実装を行う装置に適用することができ、特に、複数種類の部品実装を一度に行うための複数の装着ヘッドを有している部品実装機に適用できる。 The component holding member collating method according to the present invention can be applied to a component mounting machine such as a modular machine or a rotary machine, that is, a device that mounts a component using a component holding member such as a nozzle. The present invention can be applied to a component mounter having a plurality of mounting heads for performing component mounting at a time.
100,200 部品実装機
110 前サブ設備
112 装着ヘッド
113 XYロボット
114 部品カセット
115a,115b 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
118 シャトルコンベア
119 ノズルステーション
120 後サブ設備
301 ノズル
301c フランジ
500 ICタグ
701 RW部
800 ノズル照合装置
801 演算制御部
802 表示部
803 入力部
804 メモリ
805 ノズル情報格納部
805a Z配列決定部
806 通信I/F部
807 データベース部
808 判断部
100, 200
Claims (5)
前記複数の吸着ノズルに取り付けられた記憶部から、各吸着ノズルに関する内容を読み出すリードステップと、
前記リードステップにおいて読み出された内容に基づいて、前記複数の吸着ノズルが取り付けられる装着ヘッドにおける各取り付け位置と各吸着ノズルの種類とを対応付けたノズル配列を決定するノズル配列決定ステップと、
決定された前記ノズル配列における前記吸着ノズルの種類と、前記部品供給部に配置する部品を吸着するための前記吸着ノズルの種類とが一致するように前記部品供給部に配置する部品の配列を決定する部品配列決定ステップとを含む
ことを特徴とする部品配列最適化方法。 In a component mounter that picks up each component using a plurality of suction nozzles attached to the mounting head and mounts the component on the board, the arrangement of the components to be arranged in the component supply unit provided in the component mounter is optimized. An optimization method,
A read step of reading out the contents related to each suction nozzle from the storage unit attached to the plurality of suction nozzles;
A nozzle array determining step for determining a nozzle array in which each attachment position and each suction nozzle type are associated with each other in the mounting head to which the plurality of suction nozzles are attached based on the content read in the read step;
The arrangement of the components arranged in the component supply unit is determined so that the type of the adsorption nozzle in the determined nozzle arrangement matches the type of the adsorption nozzle for adsorbing the components arranged in the component supply unit. A component arrangement optimizing method comprising: a component arrangement determining step.
決定した前記部品供給部の部品配列に対して、前記装着ヘッドに配列された前記複数の吸着ノズルにより吸着する回数を算出する第1の算出ステップと、
前記部品配列における任意の部品配置を交換するステップと、
交換後の部品配列に対して前記複数の吸着ノズルにより吸着する回数を算出する第2の算出ステップと、
前記第1の算出ステップで算出した吸着回数より前記第2の算出ステップで算出した吸着回数の方が少ない場合に、前記部品供給部の部品配列を前記交換後の部品配列に更新するステップとを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の部品配列最適化方法。 The component arrangement optimization method further includes:
A first calculation step of calculating the number of times of suction by the plurality of suction nozzles arranged in the mounting head with respect to the determined component arrangement of the component supply unit;
Replacing any part placement in the part array;
A second calculation step of calculating the number of times of suction by the plurality of suction nozzles with respect to the replaced component arrangement;
Updating the component arrangement of the component supply unit to the replaced component arrangement when the number of adsorptions calculated in the second calculation step is less than the number of adsorptions calculated in the first calculation step; The component arrangement optimizing method according to claim 1, further comprising:
前記複数の吸着ノズルに取り付けられた記憶部から、各吸着ノズルに関する内容を読み出すリード手段と、
前記リード手段により読み出された内容に基づいて、前記複数の吸着ノズルが取り付けられる装着ヘッドにおける各取り付け位置と各吸着ノズルの種類とを対応付けたノズル配列を決定するノズル配列決定手段と、
決定された前記ノズル配列における前記吸着ノズルの種類と、前記部品供給部に配置する部品を吸着するための前記吸着ノズルの種類とが一致するように前記部品供給部に配置する部品の配列を決定する部品配列決定手段とを備える
ことを特徴とする部品配列最適化装置。 In a component mounter that picks up each component using a plurality of suction nozzles attached to the mounting head and mounts the component on the board, the arrangement of the components to be arranged in the component supply unit provided in the component mounter is optimized. An optimization device,
Read means for reading out the contents related to each suction nozzle from the storage unit attached to the plurality of suction nozzles;
Nozzle arrangement determining means for determining a nozzle arrangement that associates each attachment position with the type of each suction nozzle on the mounting head to which the plurality of suction nozzles are attached based on the content read by the read means;
The arrangement of the components arranged in the component supply unit is determined so that the type of the adsorption nozzle in the determined nozzle arrangement matches the type of the adsorption nozzle for adsorbing the components arranged in the component supply unit. A component arrangement optimizing device.
ことを特徴とする部品実装機。 A component supply unit that arranges components based on the component arrangement determined by the component arrangement optimization method according to claim 1 or 2 sucks each component by a plurality of suction nozzles and mounts the component on a substrate. A component mounting machine characterized by that.
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