JP6427451B2 - Semiconductor package and pressure sensor package - Google Patents

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Description

本発明は、半導体パッケージおよび圧力センサパッケージに関する。   The present invention relates to a semiconductor package and a pressure sensor package.

リードフレームのマウント部にマウント材を介して半導体チップを実装して樹脂封止を施した半導体装置（半導体パッケージ）が記載されている。このような半導体装置においては、半導体チップが受ける負荷を軽減する為にマウント材を厚くすることが好ましい。特許文献１には、リードフレームのマウント部に溝を設けることで、マウント材を厚くする構成が開示されている。   A semiconductor device (semiconductor package) is described in which a semiconductor chip is mounted on a mount portion of a lead frame via a mounting material and resin sealing is performed. In such a semiconductor device, it is preferable to thicken the mounting material in order to reduce the load that the semiconductor chip receives. Patent Document 1 discloses a configuration in which a mounting material is thickened by providing a groove in a mounting portion of a lead frame.

特開平９−１９９５１７号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 9-199517 gazette

しかしながら、特許文献１に記載の構造で得られるマウント材の厚さは、半導体チップ（半導体回路チップ）に対する負荷軽減の効果を得るためには不十分であった。半導体回路チップに対する負荷を軽減して、半導体回路チップの正確な動作を行うためには、リードフレームと半導体チップとの間により厚いマウント材（保護樹脂層）を形成する構造が望まれている。   However, the thickness of the mounting material obtained by the structure described in Patent Document 1 is insufficient to obtain the effect of reducing the load on the semiconductor chip (semiconductor circuit chip). In order to reduce the load on the semiconductor circuit chip and perform accurate operation of the semiconductor circuit chip, a structure is desired in which a thicker mounting material (protective resin layer) is formed between the lead frame and the semiconductor chip.

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであって、リードフレームと半導体チップとの間に介在する保護樹脂層を厚く形成することで半導体回路チップ加わる負荷を軽減し、より正確な動作を可能とする半導体パッケージを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and by forming a thick protective resin layer interposed between the lead frame and the semiconductor chip, the load on the semiconductor circuit chip can be reduced and more accurate operation can be achieved. It aims at providing a semiconductor package which enables it.

本発明の半導体パッケージは、リードフレームと、前記リードフレームの第１の面側に配置された半導体回路チップと、前記半導体回路チップと前記リードフレームとの間に位置する保護樹脂層と、前記リードフレーム、前記半導体回路チップおよび前記保護樹脂層を埋め込むモールド樹脂部と、を備え、前記保護樹脂層は、前記リードフレームの第１の面上に設けられる３つ以上のベース部と、前記ベース部の表面を覆い前記ベース部と前記半導体回路チップとを接着させる介在部と、を有し、前記リードフレームの第１の面には、前記第１の面を３つ以上の領域に区画する凹溝が設けられ、前記ベース部は、区画された前記領域にそれぞれ設けられ、前記ベース部は、それぞれに頂点を有し、前記半導体回路チップは、前記ベース部の頂点のうち少なくとも３つと平面視で重なって配置される。   A semiconductor package according to the present invention includes a lead frame, a semiconductor circuit chip disposed on the first surface side of the lead frame, a protective resin layer positioned between the semiconductor circuit chip and the lead frame, and the lead. A frame, a mold resin portion for embedding the semiconductor circuit chip and the protective resin layer, and the protective resin layer is three or more base portions provided on the first surface of the lead frame; and the base portion An intermediate portion covering the surface of the lead frame and bonding the base portion and the semiconductor circuit chip, and the first surface of the lead frame is a recess which divides the first surface into three or more regions A groove is provided, and the base portions are respectively provided in the divided regions, and the base portions each have an apex, and the semiconductor circuit chip is a top of the base portion. It is arranged at least three and overlaps in plan view of the.

上記半導体パッケージにおいて、前記凹溝により区画された前記領域は、平面視で互いに同形状であってもよい。   In the semiconductor package, the regions divided by the recessed groove may have the same shape in plan view.

上記半導体パッケージにおいて、３つ以上の前記ベース部は、少なくとも一部で互いに繋がっていてもよい。   In the semiconductor package, the three or more base portions may be mutually connected at least in part.

上記半導体パッケージにおいて、前記凹溝は、前記領域同士の間に位置する境界凹溝と、３つ以上の前記領域全体を囲む包囲凹溝と、を含んでいてもよい。   In the semiconductor package, the recessed groove may include a boundary recessed groove located between the regions and a surrounding recessed groove surrounding the entire three or more regions.

上記半導体パッケージにおいて、前記保護樹脂層の厚みが、２０μｍ以上であってもよい。   In the semiconductor package, the thickness of the protective resin layer may be 20 μm or more.

上記半導体パッケージにおいて、前記半導体回路チップの前記リードフレームと反対側の面および側面を覆う被覆保護樹脂層を備え、前記モールド樹脂部は、前記被覆保護樹脂層を介し前記半導体回路チップを囲んでいてもよい。   The semiconductor package includes a covering protection resin layer covering the side and the side opposite to the lead frame of the semiconductor circuit chip, and the mold resin portion surrounds the semiconductor circuit chip via the covering protection resin layer. It is also good.

上記半導体パッケージにおいて、前記保護樹脂層および前記被覆保護樹脂層を構成する樹脂材料が、シリコーン樹脂であってもよい。   In the semiconductor package, the resin material constituting the protective resin layer and the covering protective resin layer may be a silicone resin.

また、本発明の圧力センサパッケージは、前記半導体パッケージから構成される。   Moreover, the pressure sensor package of this invention is comprised from the said semiconductor package.

本発明によれば、リードフレームと半導体チップとの間に介在する保護樹脂層を厚く形成することで半導体回路チップ加わる負荷を軽減し、より正確な動作を可能とする半導体パッケージを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a semiconductor package capable of performing more accurate operation by reducing the load applied to the semiconductor circuit chip by forming a thick protective resin layer interposed between the lead frame and the semiconductor chip. it can.

一実施形態の圧力センサパッケージ（半導体パッケージ）の平面図である。It is a top view of the pressure sensor package (semiconductor package) of one embodiment. 図１のII−II線に沿う圧力センサパッケージ（半導体パッケージ）の側断面図である。It is a sectional side view of the pressure sensor package (semiconductor package) in alignment with the II-II line of FIG. 図２の領域IIIの拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of region III of FIG. 2; 一実施形態の圧力センサパッケージ（半導体パッケージ）においてリードフレームの第１の面側から見た平面図であり、保護部に囲まれた半導体回路チップを実装した状態を示す。It is the top view seen from the 1st surface side of a lead frame in the pressure sensor package (semiconductor package) of one embodiment, and shows the state where the semiconductor circuit chip surrounded by the protection part was mounted. 一実施形態のリードフレームを示す平面図である。It is a top view showing a lead frame of one embodiment. 一実施形態のリードフレームを示す平面図であり、リードフレームにベース部を構成する未硬化の樹脂材料を供給した状態を示す。It is a top view which shows the lead frame of one Embodiment, and shows the state which supplied the unhardened resin material which comprises a base part to a lead frame. 一実施形態のリードフレームを示す側面図であり、リードフレームにベース部を形成した状態を示す。It is a side view showing the lead frame of one embodiment, and shows the state where the base part was formed in the lead frame. 一実施形態のリードフレームを示す平面図であり、リードフレームにベース部に接着部を構成する未硬化の樹脂材料を供給した状態を示す。It is a top view which shows the lead frame of one Embodiment, and shows the state which supplied the unhardened resin material which comprises an adhesion part to a base part at a lead frame. 一実施形態のリードフレームを示す平面図であり、リードフレームに半導体回路チップを搭載した状態を示す。It is a top view which shows the lead frame of one Embodiment, and shows the state which mounted the semiconductor circuit chip in the lead frame. 変形例１のリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame of modification 1. FIG. 変形例２のリードフレームを示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a lead frame of Modification 2; 変形例３のリードフレームを示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a lead frame of Modification 3; 変形例４のリードフレームを示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a lead frame of Modification 4; 変形例５のリードフレームを示す平面図である。FIG. 21 is a plan view showing a lead frame of Modification 5; 変形例６のリードフレームを示す平面図である。FIG. 21 is a plan view showing a lead frame of Modification 6; 変形例７のリードフレームを示す平面図である。FIG. 21 is a plan view showing a lead frame of Modification 7;

以下、図面を参照して、本発明の一例としての実施形態について説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。 Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the drawings used in the following description, for the purpose of emphasizing the characteristic portions, the characteristic portions may be enlarged and shown for convenience, and the dimensional ratio of each component may be limited to the same as the actual Absent. Moreover, for the same purpose, there may be a case where parts which are not characteristic are omitted.

＜圧力センサパッケージ（半導体パッケージ）＞
図１は、一実施形態の圧力センサパッケージ１００の平面図である。図２は、図１の圧力センサパッケージ１００におけるII−II線に沿う断面図である。図３は、図２に示す領域IIIの部分拡大図である。
なお、各図にはＸ−Ｙ−Ｚ座標系を示した。以下の説明において、必要に応じて各座標系に基づいて各方向の説明を行う。 <Pressure sensor package (semiconductor package)>
FIG. 1 is a plan view of a pressure sensor package 100 according to one embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in the pressure sensor package 100 of FIG. FIG. 3 is a partially enlarged view of a region III shown in FIG.
In each of the drawings, an XYZ coordinate system is shown. In the following description, each direction will be described based on each coordinate system as necessary.

本実施形態の圧力センサパッケージ１００は、防水型の圧力センサとして使用することができる。圧力センサパッケージ１００は、半導体回路チップ３０がモールド樹脂部１０により防水パッケージされた半導体パッケージの一形態である。   The pressure sensor package 100 of the present embodiment can be used as a waterproof pressure sensor. The pressure sensor package 100 is an embodiment of a semiconductor package in which the semiconductor circuit chip 30 is waterproofly packaged by the mold resin portion 10.

図２に示すように、圧力センサパッケージ（半導体パッケージ）１００は、モールド樹脂部１０と、圧力センサチップ２０と、圧力センサチップ保護剤（以下、単に保護剤）６０と、リードフレーム４０と、半導体回路チップ３０と、保護部７０と、ボンディングワイヤ５０、５１と、を備える。
リードフレーム４０は、−Ｚ側を向く第１の面４１と＋Ｚ側を向く第２の面４２とを有する板材である。リードフレーム４０の第２の面４２には、圧力センサチップ２０が配置されている。リードフレーム４０の第１の面４１には、保護部７０に覆われた半導体回路チップ３０が配置されている。保護部７０は、保護樹脂層７３と被覆保護樹脂層７４とを含む。また、保護樹脂層７３は、ベース部７２と介在部７１とを含む。
以下、圧力センサパッケージ１００を構成する各部について詳細に説明する。 As shown in FIG. 2, the pressure sensor package (semiconductor package) 100 includes a mold resin portion 10, a pressure sensor chip 20, a pressure sensor chip protective agent (hereinafter simply referred to as protective agent) 60, a lead frame 40, and a semiconductor. A circuit chip 30, a protection unit 70, and bonding wires 50 and 51 are provided.
The lead frame 40 is a plate having a first surface 41 facing the −Z side and a second surface 42 facing the + Z side. The pressure sensor chip 20 is disposed on the second surface 42 of the lead frame 40. On the first surface 41 of the lead frame 40, the semiconductor circuit chip 30 covered by the protective portion 70 is disposed. Protective portion 70 includes a protective resin layer 73 and a covering protective resin layer 74. Further, the protective resin layer 73 includes a base portion 72 and an intervening portion 71.
Hereafter, each part which comprises the pressure sensor package 100 is demonstrated in detail.

＜モールド樹脂部＞
モールド樹脂部１０は、リードフレーム４０、半導体回路チップ３０、ボンディングワイヤ５１および保護部７０を埋め込んで一体とする。モールド樹脂部１０は、リードフレーム４０、半導体回路チップ３０、ボンディングワイヤ５１および保護部７０を外気や水分から遮断し保護する。
モールド樹脂部１０は、例えば、エポキシ、PPS（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、PBT（ポリブチレンテレフタレート）等のエンジニアリングプラスチックなどの樹脂からなる。モールド樹脂部１０の構成樹脂のヤング率は、例えば１ＧＰａ〜５０ＧＰａ（好ましくは１０ＧＰａ〜３０ＧＰａ）である。 <Mold resin part>
The mold resin portion 10 embeds the lead frame 40, the semiconductor circuit chip 30, the bonding wire 51 and the protective portion 70 into one body. The mold resin portion 10 shields and protects the lead frame 40, the semiconductor circuit chip 30, the bonding wire 51 and the protection portion 70 from the outside air and moisture.
The mold resin portion 10 is made of, for example, a resin such as an engineering plastic such as epoxy, PPS (polyphenylene sulfide resin), PBT (polybutylene terephthalate) or the like. The Young's modulus of the constituent resin of the mold resin portion 10 is, for example, 1 GPa to 50 GPa (preferably 10 GPa to 30 GPa).

モールド樹脂部１０は、リードフレーム４０の第１の面４１側（−Ｚ側）に形成される本体部１６と、本体部１６から＋Ｚ側に環状に突出する環状壁部１２と、環状壁部１２の外周に形成される鍔部１３とを有する。本体部１６、環状壁部１２および鍔部１３は、一体に形成されている。
図１に示すように、本実施形態のモールド樹脂部１０の本体部１６、環状壁部１２および鍔部１３は、平面視円形である。しかしながら、これらの平面視形状は円形に限らず、矩形その他の多角形など、任意の形状とすることができる。 The mold resin portion 10 has a main body portion 16 formed on the first surface 41 side (−Z side) of the lead frame 40, an annular wall portion 12 projecting annularly from the main body portion 16 to the + Z side, and an annular wall portion And a collar 13 formed on the outer periphery of the base 12. The main body portion 16, the annular wall portion 12 and the collar portion 13 are integrally formed.
As shown in FIG. 1, the main body portion 16, the annular wall portion 12 and the collar portion 13 of the mold resin portion 10 of the present embodiment are circular in plan view. However, the shape in plan view is not limited to a circle, but may be an arbitrary shape such as a rectangle or another polygon.

環状壁部１２は円筒状に形成され、その内部空間には、圧力センサチップ２０が収容される収容部１９が構成される。収容部１９は、圧力センサチップ２０を保護する保護剤６０が満たされている。   The annular wall portion 12 is formed in a cylindrical shape, and a housing portion 19 in which the pressure sensor chip 20 is housed is formed in the inner space thereof. The housing portion 19 is filled with a protective agent 60 that protects the pressure sensor chip 20.

収容部１９の底面の一部には、モールド樹脂部１０の一部として延出する載置部１７が形成されている。載置部１７は、リードフレーム４０の第２の面４２側に形成され、圧力センサチップ２０が設置される。
収容部１９の底面であって、載置部１７が形成されない部分は、リードフレーム４０の一部（センサリード部４４）が露出している。圧力センサチップ２０は、ボンディングワイヤ５０によって、露出したリードフレーム４０と電気的に接続される。 On a part of the bottom surface of the housing part 19, a mounting part 17 extending as a part of the mold resin part 10 is formed. The mounting portion 17 is formed on the second surface 42 side of the lead frame 40, and the pressure sensor chip 20 is installed.
A portion of the lead frame 40 (the sensor lead portion 44) is exposed on the bottom surface of the housing portion 19 where the mounting portion 17 is not formed. The pressure sensor chip 20 is electrically connected to the exposed lead frame 40 by a bonding wire 50.

載置部１７は、モールド樹脂部１０と別体の部材としてもよい。その場合には、載置部１７を構成する材料として、モールド樹脂部１０を構成する樹脂材料より硬度が低いものを選択することが好ましい。これにより、モールド樹脂部１０の吸湿や熱膨張等により圧力センサチップ２０に加えられる応力を軽減し、圧力センサパッケージ１００の測定精度を高めることができる。また、前述の載置部１７は、厚く形成するほどにこの種の応力の影響を軽減でき、より測定精度を高める事ができる。   The placement unit 17 may be a member separate from the mold resin unit 10. In that case, it is preferable to select a material having a hardness lower than that of the resin material of the mold resin portion 10 as the material of the mounting portion 17. As a result, the stress applied to the pressure sensor chip 20 due to moisture absorption or thermal expansion of the mold resin portion 10 can be reduced, and the measurement accuracy of the pressure sensor package 100 can be enhanced. Further, as the mounting portion 17 described above is formed thicker, the influence of this kind of stress can be alleviated, and the measurement accuracy can be further enhanced.

鍔部１３は、モールド樹脂部１０の外周に突出して設けられている。鍔部１３の＋Ｚ側に形成された面１３ａは、平坦に形成されている。圧力センサパッケージ１００を携帯用機器に搭載する場合は、鍔部１３の面１３ａと携帯用機器の蓋体との間にガスケットを押圧することで、鍔部１３より−Ｚ側の防水を実現させる。   The flange portion 13 is provided to protrude on the outer periphery of the mold resin portion 10. The surface 13a formed on the + Z side of the ridge portion 13 is formed flat. When the pressure sensor package 100 is mounted on a portable device, by pressing a gasket between the surface 13 a of the collar 13 and the lid of the portable device, waterproofing on the −Z side of the collar 13 is realized. .

＜圧力センサチップ＞
圧力センサチップ２０は、例えば、シリコン等からなる半導体基板の一面側に、ダイアフラム部と、基準圧力室としての密閉空間と、圧力によるダイアフラム部の歪抵抗の変化を測定するための複数の歪ゲージとを備えたものである。複数の歪ゲージは、それぞれボンディングワイヤ５０を介しリードフレーム４０に電気的に接続されている。 <Pressure sensor chip>
The pressure sensor chip 20 is, for example, a plurality of strain gauges for measuring changes in strain resistance of the diaphragm portion due to pressure, a diaphragm portion, a sealed space as a reference pressure chamber, and one surface side of a semiconductor substrate made of silicon or the like. And the The plurality of strain gauges are electrically connected to the lead frame 40 through the bonding wires 50 respectively.

圧力センサチップ２０は、ダイアフラム部が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージにダイアフラム部の歪み量に応じた応力が発生し、この応力に応じて歪ゲージの抵抗値が変化し、この抵抗値変化に応じたセンサ信号が出力される。
この圧力センサチップ２０は、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）技術を利用した圧力センサチップである。 In the pressure sensor chip 20, when the diaphragm portion receives pressure and bends, a stress corresponding to the strain amount of the diaphragm portion is generated in each strain gauge, and the resistance value of the strain gauge changes according to this stress, and this resistance value A sensor signal corresponding to the change is output.
The pressure sensor chip 20 is a pressure sensor chip using MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) technology.

圧力センサチップ２０は、収容部１９内に収容され載置部１７上に固定される。
圧力センサチップ２０は、リードフレーム４０の第２の面４２側に設けられている。また、圧力センサチップ２０は、平面視において、一部領域または全部領域がリードフレーム４０から外れた位置に配置されていてもよい。 The pressure sensor chip 20 is housed in the housing portion 19 and fixed on the mounting portion 17.
The pressure sensor chip 20 is provided on the second surface 42 side of the lead frame 40. Further, the pressure sensor chip 20 may be disposed at a position where a partial area or the whole area is deviated from the lead frame 40 in a plan view.

圧力センサチップ２０は、載置部１７と反対側の上面２１を回路が形成された面として配置されている。圧力センサチップ２０は、上面２１に接続されたボンディングワイヤ５０を介して、リードフレーム４０のセンサリード部４４に接続されている。   The pressure sensor chip 20 is disposed with the upper surface 21 opposite to the mounting portion 17 as a surface on which a circuit is formed. The pressure sensor chip 20 is connected to the sensor lead portion 44 of the lead frame 40 via the bonding wire 50 connected to the upper surface 21.

＜保護剤＞
保護剤６０は、収容部１９内に充填されて圧力センサチップ２０を覆っている。保護剤６０は、水や外気の浸入を防ぎ、圧力センサチップ２０をこれらから保護する。 <Protective agent>
The protective agent 60 is filled in the container 19 and covers the pressure sensor chip 20. The protective agent 60 prevents the infiltration of water and outside air, and protects the pressure sensor chip 20 from these.

保護剤６０としては、例えば、シリコーン樹脂やフッ素系の樹脂が使用できる。保護剤６０は液状やゲル状とすることができる。保護剤６０は高い粘性を持つことが好ましい。
保護剤６０としては、例えば、硬度約０（ショアＡ硬度、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠）の柔らかいゲル剤を用いることが望ましい。これによって、測定対象から加えられる圧力をそのまま圧力センサチップ２０に伝達できるため、圧力センサチップ２０による圧力検出の精度を低下させることはない。 As the protective agent 60, for example, a silicone resin or a fluorine-based resin can be used. The protective agent 60 can be in liquid or gel form. The protective agent 60 preferably has a high viscosity.
As the protective agent 60, for example, it is desirable to use a soft gel having a hardness of about 0 (Shore A hardness, in accordance with JIS K 6253). Since the pressure applied from the measuring object can be transmitted to the pressure sensor chip 20 as it is, the accuracy of pressure detection by the pressure sensor chip 20 is not reduced.

保護剤６０は、光透過性が低く、可視光や紫外線を遮断するものであることが好ましい。これにより、圧力センサチップ２０の劣化を防ぐことができる。保護剤６０に顔料等を含有させて光透過性を低くしてもよい。   The protective agent 60 preferably has low light transmittance and blocks visible light and ultraviolet light. Thereby, deterioration of the pressure sensor chip 20 can be prevented. A pigment etc. may be contained in the protective agent 60, and light transmittance may be made low.

＜半導体回路チップ＞
半導体回路チップ３０は、例えば集積回路（integrated circuit、IC）である。半導体回路チップ３０は、リードフレーム４０の第１の面４１側に配置される。
半導体回路チップ３０は、平面視で矩形状を有し、矩形状の底面３３と、その４つ周縁部にそれぞれ形成された側面３４と、底面３３と反対側の下面３１とを有する直方体形状を有する。 <Semiconductor circuit chip>
The semiconductor circuit chip 30 is, for example, an integrated circuit (IC). The semiconductor circuit chip 30 is disposed on the first surface 41 side of the lead frame 40.
The semiconductor circuit chip 30 has a rectangular shape in plan view, and has a rectangular bottom surface 33, side surfaces 34 respectively formed on the four peripheral portions, and a bottom surface 31 opposite to the bottom surface 33. Have.

半導体回路チップ３０は、圧力センサチップ２０からのセンサ信号が、入力されるとこれを処理して圧力検出信号として出力する。圧力センサチップ２０からのセンサ信号は、ボンディングワイヤ５０、センサリード部４４、ボンディングワイヤ５１を介して、半導体回路チップ３０に入力される。   When the sensor signal from the pressure sensor chip 20 is input, the semiconductor circuit chip 30 processes this and outputs it as a pressure detection signal. A sensor signal from the pressure sensor chip 20 is input to the semiconductor circuit chip 30 via the bonding wire 50, the sensor lead portion 44, and the bonding wire 51.

半導体回路チップ３０は、外部温度を測定する温度センサ３２と、温度センサ３２からの信号をＡ／Ｄ変換して温度信号として出力するＡ／Ｄ変換器（図示略）と、前記温度信号が入力される演算処理部（図示略）とを有する。
前記演算処理部では、前記温度信号に基づいて、圧力センサチップ２０からのセンサ信号に補正処理を行うことができる。
温度センサ３２としては、抵抗式（ブリッジ抵抗式）、ダイオード式、熱電対式、赤外線式等を採用できる。温度センサ３２を内蔵することで、半導体回路チップ３０は、系内の温度に応じて圧力検出信号を補正することができる。このため、精度の高い圧力測定が可能となる。
温度センサ３２は、半導体回路チップ３０内部において下面３１に近接した位置に設けて、温度測定の精度を高めることが望ましい。 The semiconductor circuit chip 30 has a temperature sensor 32 for measuring an external temperature, an A / D converter (not shown) for A / D converting a signal from the temperature sensor 32 and outputting it as a temperature signal, and the temperature signal is input. And an arithmetic processing unit (not shown).
The arithmetic processing unit can correct the sensor signal from the pressure sensor chip 20 based on the temperature signal.
As the temperature sensor 32, a resistance type (bridge resistance type), a diode type, a thermocouple type, an infrared type, or the like can be adopted. By incorporating the temperature sensor 32, the semiconductor circuit chip 30 can correct the pressure detection signal according to the temperature in the system. Therefore, highly accurate pressure measurement can be performed.
It is desirable that the temperature sensor 32 be provided at a position close to the lower surface 31 inside the semiconductor circuit chip 30 to enhance the accuracy of the temperature measurement.

半導体回路チップ３０の底面３３は、リードフレーム４０の第１の面４１に対向する。半導体回路チップ３０は、平面視において、全部領域がリードフレーム４０の台座部４６に収まるように配置されていることが好ましい。   The bottom surface 33 of the semiconductor circuit chip 30 faces the first surface 41 of the lead frame 40. The semiconductor circuit chip 30 is preferably arranged such that the entire area is accommodated in the pedestal portion 46 of the lead frame 40 in plan view.

また、半導体回路チップ３０は、少なくとも一部が、平面視において圧力センサチップ２０に重なる位置に配置される。このように半導体回路チップ３０と圧力センサチップ２０とが平面視で重なるように配置されることで、圧力センサパッケージ１００を小型化することができる。また、これにより配線長を短くしてノイズの影響を低減できる。さらに、半導体回路チップ３０と圧力センサチップ２０とが、リードフレーム４０を介して近接した位置に配置されていることにより、両者の温度差を小さくできる。これにより、半導体回路チップ３０の温度センサ３２において正確な温度測定を行い、圧力検出値を高精度で補正して検出精度を高めることができる。   Further, at least a part of the semiconductor circuit chip 30 is disposed at a position overlapping with the pressure sensor chip 20 in a plan view. By arranging the semiconductor circuit chip 30 and the pressure sensor chip 20 to overlap in a plan view as described above, the pressure sensor package 100 can be miniaturized. Moreover, the wiring length can be shortened by this, and the influence of noise can be reduced. Furthermore, since the semiconductor circuit chip 30 and the pressure sensor chip 20 are disposed close to each other via the lead frame 40, the temperature difference between the two can be reduced. As a result, accurate temperature measurement can be performed in the temperature sensor 32 of the semiconductor circuit chip 30, and the pressure detection value can be corrected with high accuracy to improve the detection accuracy.

半導体回路チップ３０は、リードフレーム４０と反対側を向く下面３１側に回路が設けられている。半導体回路チップ３０の回路は、下面３１に接続されたボンディングワイヤ５１を介して、リードフレーム４０のセンサリード部４４およびターミナル端子４５に接続されている。   The semiconductor circuit chip 30 has a circuit provided on the lower surface 31 side facing the lead frame 40. The circuit of the semiconductor circuit chip 30 is connected to the sensor lead portion 44 and the terminal terminal 45 of the lead frame 40 via the bonding wire 51 connected to the lower surface 31.

＜リードフレーム＞
リードフレーム４０は、導電体からなる板状体である。リードフレーム４０の第１の面４１側には、半導体回路チップ３０が配置されている。また、リードフレーム４０の第２の面４２側には、載置部１７を介し圧力センサチップ２０が配置されている。 <Lead frame>
The lead frame 40 is a plate made of a conductor. The semiconductor circuit chip 30 is disposed on the side of the first surface 41 of the lead frame 40. In addition, on the second surface 42 side of the lead frame 40, the pressure sensor chip 20 is disposed via the mounting portion 17.

リードフレーム４０は、熱伝導性に優れた材料からなることが好ましい。これにより、圧力センサチップ２０および半導体回路チップ３０の過熱または過冷却を防ぐことができる。したがって圧力センサチップ２０および半導体回路チップ３０の動作を安定化させるうえで有利となる。このような材料として、リードフレーム４０は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）等の金属から形成することが好ましい。   The lead frame 40 is preferably made of a material excellent in thermal conductivity. Thereby, overheating or overcooling of the pressure sensor chip 20 and the semiconductor circuit chip 30 can be prevented. Therefore, it is advantageous in stabilizing the operation of the pressure sensor chip 20 and the semiconductor circuit chip 30. As such a material, the lead frame 40 is preferably formed of a metal such as copper (Cu) or iron (Fe).

図４に、リードフレーム４０の第１の面４１側（−Ｚ側）から見た平面図を示す。なお、図４に示すリードフレーム４０は、半導体回路チップ３０が実装された状態である。また、図４に示すリードフレーム４０は、圧力センサパッケージ１００の内部で折曲されている部分（折曲部４５ａ）を展開した状態で示す。
リードフレーム４０は半導体回路チップ３０が実装される台座部４６と、２つのターミナル端子４５と、４つのセンサリード部４４とから構成されている。なお、ターミナル端子４５およびセンサリード部４４の数は、本実施形態に限定されるものではなく、圧力センサパッケージ１００の機能に応じて適宜決定される。 FIG. 4 is a plan view seen from the first surface 41 side (−Z side) of the lead frame 40. The lead frame 40 shown in FIG. 4 is in a state in which the semiconductor circuit chip 30 is mounted. Further, the lead frame 40 shown in FIG. 4 is shown in a state in which a portion bent at the inside of the pressure sensor package 100 (a bent portion 45 a) is developed.
The lead frame 40 includes a pedestal 46 on which the semiconductor circuit chip 30 is mounted, two terminal terminals 45, and four sensor leads 44. The number of terminal terminals 45 and sensor leads 44 is not limited to that of the present embodiment, and may be appropriately determined according to the function of the pressure sensor package 100.

図４において、センサリード部４４および台座部４６の周縁に破線で除去部４７を示した。これらの除去部４７は、モールド樹脂部１０によって、リードフレーム４０をインサート成形する際に、金型によって把持するタイバーとして機能する。除去部４７は、モールド樹脂部１０を形成した後に、切断され除去される。   In FIG. 4, the removal portion 47 is indicated by broken lines at the periphery of the sensor lead portion 44 and the pedestal portion 46. These removing portions 47 function as tie bars that are gripped by a mold when the lead resin 40 is insert-molded by the mold resin portion 10. The removal part 47 is cut and removed after forming the mold resin part 10.

ターミナル端子４５は、半導体回路チップ３０とボンディングワイヤ５１を介し電気的に接続される。ターミナル端子４５は、圧力センサパッケージ１００と外部との信号および電源のやり取りに用いられる端子であり、例えば、電源端子、接地端子、信号入力端子、信号出力端子等に対応して設けられる。   The terminal 45 is electrically connected to the semiconductor circuit chip 30 via the bonding wire 51. The terminal terminal 45 is a terminal used to exchange signals and power between the pressure sensor package 100 and the outside, and is provided corresponding to, for example, a power supply terminal, a ground terminal, a signal input terminal, a signal output terminal, and the like.

ターミナル端子４５は、ボンディングワイヤ５１が接続される接続部４５ｂと、溝部４５ｃと折曲部４５ａとを有する。
溝部４５ｃは、第１の面４１側にエッチングなどにより形成された溝である。図２に示すように、ターミナル端子４５は、溝部４５ｃを谷として、接続部４５ｂに対し折曲部４５ａを−Ｚ側に立ち上げて折り曲げられる。ターミナル端子４５は、折曲部４５ａが立ち上がるように成形されることで、折曲部４５ａの一面がモールド樹脂部１０の下面（−Ｚ側の面）において十分な面積で露出し、外部との接点を確保する。 The terminal 45 has a connecting portion 45 b to which the bonding wire 51 is connected, a groove 45 c and a bent portion 45 a.
The groove 45 c is a groove formed on the first surface 41 side by etching or the like. As shown in FIG. 2, the terminal 45 is bent with the groove 45 c as a valley and the bent portion 45 a is raised to the −Z side with respect to the connection portion 45 b. The terminal terminal 45 is formed such that the bent portion 45a rises, so that one surface of the bent portion 45a is exposed in a sufficient area on the lower surface (the surface on the -Z side) of the mold resin portion 10, Secure the contacts.

センサリード部４４は、半導体回路チップ３０と圧力センサチップ２０の間の信号のやり取りを行う中継端子として設けられている。図２に示すように、センサリード部４４は、第１の面４１において、半導体回路チップ３０とボンディングワイヤ５１により電気的に接続される。また、センサリード部４４は、第２の面４２において、圧力センサチップ２０とボンディングワイヤ５０により電気的に接続される。半導体回路チップ３０と圧力センサチップ２０とは、ボンディングワイヤ５０、５１およびセンサリード部４４を介し電気的に接続されている。   The sensor lead portion 44 is provided as a relay terminal for exchanging signals between the semiconductor circuit chip 30 and the pressure sensor chip 20. As shown in FIG. 2, the sensor lead portion 44 is electrically connected to the semiconductor circuit chip 30 by the bonding wire 51 on the first surface 41. In addition, the sensor lead portion 44 is electrically connected to the pressure sensor chip 20 by the bonding wire 50 on the second surface 42. The semiconductor circuit chip 30 and the pressure sensor chip 20 are electrically connected through the bonding wires 50 and 51 and the sensor lead portion 44.

台座部４６には、半導体回路チップ３０が実装され、さらにこの半導体回路チップ３０を覆う保護部７０が形成されている。保護部７０は、半導体回路チップ３０とリードフレーム４０との間に位置して半導体回路チップ３０を台座部４６に接着する保護樹脂層７３を含む。保護樹脂層７３は、台座部４６の第１の面４１上に設けられるベース部７２と、ベース部７２の表面７２ａを覆ってベース部７２と半導体回路チップ３０とを接着する介在部７１と、を有する。   The semiconductor circuit chip 30 is mounted on the pedestal portion 46, and a protective portion 70 covering the semiconductor circuit chip 30 is further formed. The protective unit 70 includes a protective resin layer 73 located between the semiconductor circuit chip 30 and the lead frame 40 and bonding the semiconductor circuit chip 30 to the pedestal 46. The protective resin layer 73 has a base portion 72 provided on the first surface 41 of the pedestal portion 46, and an intervening portion 71 for covering the surface 72a of the base portion 72 and bonding the base portion 72 to the semiconductor circuit chip 30. Have.

図５に第１の面４１側（−Ｚ側）から見たリードフレーム４０の平面図を示す。
台座部４６は、１辺が楕円形状であり３辺が直線状である縁部４６ａで囲まれている。台座部４６には、第１の面４１側に複数の凹溝４３が形成されている。複数の凹溝４３は、２つの境界凹溝４３Ａと、３つの包囲凹溝４３Ｂと、２つの外形凹溝４３Ｃとに分類される。 FIG. 5 shows a plan view of the lead frame 40 viewed from the first surface 41 side (−Z side).
The pedestal portion 46 is surrounded by an edge portion 46 a having an elliptical shape on one side and a linear shape on three sides. In the pedestal portion 46, a plurality of recessed grooves 43 are formed on the first surface 41 side. The plurality of concave grooves 43 are classified into two boundary concave grooves 43A, three surrounding concave grooves 43B, and two outer concave grooves 43C.

図５に示すように、２つの境界凹溝４３Ａのうち、一方はＸ軸方向に延び、他方はＹ方向に延びる。２つの境界凹溝４３Ａは、第１の面４１において、台座部４６の中央で十字状に（すなわち、互いのなす角が９０°となるように）交差している。２つの境界凹溝４３Ａは、交差点において互いに繋がっている。   As shown in FIG. 5, one of the two boundary grooves 43A extends in the X-axis direction, and the other extends in the Y-direction. The two boundary grooves 43A cross each other at the center of the pedestal portion 46 in the first surface 41 in a cross shape (that is, the angle between the two is 90 °). The two boundary grooves 43A are connected to each other at the intersection.

３つの包囲凹溝４３Ｂのうち２つは、Ｙ軸方向に延びて上述の十字状に交差する２つの境界凹溝４３ＡをＸ軸方向両側から囲む。また、他の包囲凹溝４３Ｂは、Ｘ軸方向に延びて十字状に交差する２つの境界凹溝４３Ａを台座部４６の縁部４６ａの一辺とともにＹ軸方向から囲む。   Two of the three encircling grooves 43B surround the two boundary grooves 43A extending in the Y-axis direction and intersecting the above-described cross shape from both sides in the X-axis direction. Further, the other encircling groove 43B encloses two boundary grooves 43A extending in the X axis direction and intersecting in a cross shape along with one side of the edge 46a of the pedestal portion 46 in the Y axis direction.

境界凹溝４３Ａおよび包囲凹溝４３Ｂは、第１の面４１を４つの領域（ベース部領域）Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４に区画する。ここでは、図５における右上、左上、左下、右下の領域を順に第１の領域Ａ１、第２の領域Ａ２、第３の領域Ａ３、第４の領域Ａ４と呼ぶこととする。
境界凹溝４３Ａは、４つの領域Ａ１〜Ａ４同士の間に位置する。本実施形態において、一方の境界凹溝４３Ａは、第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２の間および第３の領域Ａ３と第４の領域Ａ４の間に延びており、これらを区画する。また、他方の境界凹溝４３Ａは、第１の領域Ａ１と第４の領域Ａ４の間および第２の領域Ａ２と第３の領域Ａ３の間に延びており、これらを区画する。
包囲凹溝４３Ｂは、４つの領域Ａ１〜Ａ４全体を囲む。包囲凹溝４３Ｂと台座部４６の縁部４６ａで囲まれた範囲の内側には、第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４全てが含まれる。
第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４には、それぞれ保護樹脂層７３のベース部７２が設けられる。 The boundary groove 43A and the surrounding groove 43B divide the first surface 41 into four regions (base portion regions) A1, A2, A3, and A4. Here, the upper right, upper left, lower left and lower right regions in FIG. 5 will be referred to as a first region A1, a second region A2, a third region A3 and a fourth region A4 in order.
The boundary recessed groove 43A is located between the four regions A1 to A4. In the present embodiment, one boundary recessed groove 43A extends between and divides the first area A1 and the second area A2 and the third area A3 and the fourth area A4. The other boundary groove 43A extends between and divides the first area A1 and the fourth area A4 and the second area A2 and the third area A3.
The encircling groove 43B encircles all four regions A1 to A4. Inside the range surrounded by the encircling concave groove 43B and the edge 46a of the pedestal portion 46, all of the first to fourth regions A1 to A4 are included.
The base portions 72 of the protective resin layer 73 are provided in the first to fourth regions A1 to A4, respectively.

第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４は、平面視で互いに同形状である。本明細書において、「平面視で同形状」とは、＋Ｚ側から見た１つの領域の形状と、−Ｚ側から見た場合の他の領域の形状とが、同じである場合も含む。すなわち、第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４の何れか１つ以上の領域が他の領域に対し、線対称または回転対称である場合も「平面視で同形状」の概念に含むものとする。   The first to fourth regions A1 to A4 have the same shape in plan view. In the present specification, "the same shape in plan view" includes the case where the shape of one region viewed from the + Z side and the shape of the other region viewed from the -Z side are the same. That is, the case where any one or more of the first to fourth regions A1 to A4 are axisymmetrical or rotationally symmetrical with respect to another region is also included in the concept of "same shape in plan view".

図６に示すように、境界凹溝４３Ａおよび包囲凹溝４３Ｂにより区画された第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４には、ベース部７２を構成する硬化前の（液状の）樹脂材料７２Ａが供給される。凹溝４３は、保護部７０の一部であるベース部７２を構成する硬化前の樹脂材料が第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４の外に濡れ広がることを抑制する。   As shown in FIG. 6, in the first to fourth regions A1 to A4 partitioned by the boundary groove 43A and the surrounding groove 43B, the (liquid) resin material 72A before curing that constitutes the base portion 72 is used. Supplied. The recessed groove 43 suppresses the wetting and spreading of the uncured resin material constituting the base portion 72 which is a part of the protective portion 70 out of the first to fourth regions A1 to A4.

境界凹溝４３Ａの端部４３Ａａと３つの包囲凹溝４３Ｂとの間には、それぞれ隙間Ｗが設けられている。同様に、境界凹溝４３Ａの−Ｙ側を向く１つの端部４３Ａａと台座部４６の縁部４６ａとの間には、隙間Ｗが設けられている。区画された領域Ａ１〜Ａ４同士は、隙間Ｗを介し互いに繋がっている。したがって、第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４にそれぞれ供給されたベース部７２を構成する硬化前の樹脂材料７２Ａは、隙間Ｗにおいて濡れ広がりが許容され、隣接する領域の樹脂材料と互いに繋がる。   A gap W is provided between the end 43Aa of the boundary recessed groove 43A and the three encircling recessed grooves 43B. Similarly, a gap W is provided between one end 43Aa facing the −Y side of the boundary recessed groove 43A and the edge 46a of the pedestal 46. The divided areas A1 to A4 are connected to each other via the gap W. Therefore, the resin material 72A before curing which constitutes the base portion 72 supplied to the first to fourth regions A1 to A4 is allowed to spread in the gap W and is connected to the resin material in the adjacent regions.

外形凹溝４３Ｃは、台座部４６の縁部４６ａとともに、略矩形状の被覆保護樹脂層領域Ｃを形成する。被覆保護樹脂層領域Ｃは、保護部７０の一部である被覆保護樹脂層７４を構成する硬化前の樹脂材料が濡れ広がる領域である。   The outer recess 43 </ b> C, together with the edge 46 a of the pedestal 46, forms a substantially rectangular covering protection resin layer region C. The covering protection resin layer area C is an area in which the resin material before curing, which constitutes the covering protection resin layer 74 which is a part of the protective portion 70, wets and spreads.

次に、図３を基に、凹溝４３の具体的な構成とその機能について説明する。
図３に示すように、本実施形態の凹溝４３は、断面Ｕ字状に形成されており、深さ方向に延びる二つの斜面４３ｂを有する。この斜面４３ｂと領域Ａ１〜Ａ４の境界には、エッジ部４３ａが形成されている。即ち、領域Ａ１〜Ａ４は、凹溝４３の特にエッジ部４３ａによって区画されている。また、凹溝４３は、領域Ａ１〜Ａ４の反対側にエッジ部４３ｃを形成する。 Next, based on FIG. 3, the specific structure of the ditch | groove 43 and the function are demonstrated.
As shown in FIG. 3, the concave groove 43 of the present embodiment is formed in a U-shaped cross section, and has two slopes 43 b extending in the depth direction. An edge portion 43a is formed at the boundary between the slope 43b and the areas A1 to A4. That is, the areas A1 to A4 are divided by the edge 43a of the recessed groove 43 in particular. In addition, the recessed groove 43 forms an edge portion 43c on the opposite side of the regions A1 to A4.

ベース部７２を構成する硬化前の液状の樹脂材料は、第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４の何れかに供給されることで供給された領域内に広がる。さらに、領域Ａ１〜Ａ４の周縁に位置するエッジ部４３ａに達すると、表面張力により濡れ広がりが止まる。これにより、硬化前の樹脂材料の濡れ広がりを抑制する。この状態で、樹脂材料を硬化させることで、領域Ａ１〜Ａ４内においてそれぞれ表面張力により盛り上がったベース部７２が形成される。   The liquid resin material before curing which constitutes the base portion 72 spreads in the supplied region by being supplied to any of the first to fourth regions A1 to A4. Further, when reaching the edge portion 43a located at the periphery of the regions A1 to A4, the wetting and spreading is stopped by surface tension. Thereby, the wetting and spreading of the resin material before curing is suppressed. In this state, by curing the resin material, the base portion 72 raised by the surface tension is formed in each of the regions A1 to A4.

介在部７１を構成する硬化前の液状の樹脂材料は、包囲凹溝４３Ｂの外側のエッジ部４３ｃにより、濡れ広がりが抑制されている。これにより、介在部７１を構成する樹脂材料が、包囲凹溝４３Ｂの外側に流れ出すことがない。ベース部７２と半導体回路チップ３０との間に位置する介在部７１の量を十分に確保して、接着の確実性を高めることができる。   The liquid resin material before curing, which constitutes the intervening portion 71, is prevented from spreading by wetting by the edge portion 43c outside the encircling concave groove 43B. As a result, the resin material constituting the intervening portion 71 does not flow out of the encircling recessed groove 43B. The amount of the intervening portion 71 located between the base portion 72 and the semiconductor circuit chip 30 can be sufficiently secured to enhance the reliability of adhesion.

被覆保護樹脂層７４は、包囲凹溝４３Ｂの外側に位置する外形凹溝４３Ｃのエッジ部４３ａと台座部４６の縁部４６ａとによって、濡れ広がりが抑制される。これにより、被覆保護樹脂層領域Ｃのみに被覆保護樹脂層７４を形成できる。被覆保護樹脂層領域Ｃを外形凹溝４３Ｃにより囲み、被覆保護樹脂層７４が濡れ広がる領域を制限することで、被覆保護樹脂層７４の樹脂材料の容量を節約できる。広い領域に樹脂材料が濡れ広がる場合には、半導体回路チップ３０を覆う十分な高さを得るために、大量の樹脂材料が必要となる。樹脂材料の濡れ広がる領域を制限することで、少量の樹脂材料で半導体回路チップ３０を覆うことができる。   The covering and covering resin layer 74 is inhibited from wetting and spreading by the edge portion 43a of the outer recess 43C and the edge 46a of the pedestal 46 located outside the encircling recess 43B. Thereby, the covering protection resin layer 74 can be formed only in the covering protection resin layer region C. By covering the covering protection resin layer area C with the outer concave groove 43C and limiting the area where the covering protection resin layer 74 wets and spreads, the capacity of the resin material of the covering protection resin layer 74 can be saved. When the resin material spreads over a large area, a large amount of resin material is required to obtain a sufficient height to cover the semiconductor circuit chip 30. The semiconductor circuit chip 30 can be covered with a small amount of resin material by limiting the area in which the resin material spreads.

介在部７１および被覆保護樹脂層７４の濡れ広がる領域の境界は、上述した例に限定されない。例えば介在部７１は、外形凹溝４３Ｃの内側のエッジ部４３ａまたは外側のエッジ部４３ｃまで濡れ広がっても良い。同様に、被覆保護樹脂層７４は、半導体回路チップ３０を覆うことができれば、包囲凹溝４３Ｂのエッジ部４３ｃおよび外形凹溝４３Ｃのエッジ部４３ａ、４３ｃのうち、何れで濡れ広がりが抑止されていてもよい。
さらに、介在部７１および被覆保護樹脂層７４は、必ずしも凹溝４３のエッジ部４３ａ、４３ｃで濡れ広がりが止まる必要は無い。介在部７１および被覆保護樹脂層７４は、リードフレーム４０の平坦な面で濡れ広がりが止まっていてもよく、また凹溝４３の内部で濡れ広がりが止まっていてもよい。 The boundary between the interposing portion 71 and the wet spreading area of the cover protection resin layer 74 is not limited to the above-described example. For example, the interposing portion 71 may wet and spread to the inner edge portion 43a or the outer edge portion 43c of the outer groove 43C. Similarly, if the covering protection resin layer 74 can cover the semiconductor circuit chip 30, the wetting and spreading is suppressed in any of the edge portion 43c of the surrounding groove 43B and the edge portions 43a and 43c of the outer groove 43C. May be
Furthermore, the interposing portion 71 and the covering protection resin layer 74 do not necessarily stop wetting and spreading at the edge portions 43 a and 43 c of the recessed groove 43. The interposition portion 71 and the covering protection resin layer 74 may stop wetting on the flat surface of the lead frame 40 or may stop spreading on the inside of the recessed groove 43.

凹溝４３（すなわち、境界凹溝４３Ａ、包囲凹溝４３Ｂ、外形凹溝４３Ｃ）の深さＤは、１０μｍ以上とすることが好ましい。深さＤを１０μｍ以上とすることで、表面応力により保護部７０を構成する硬化前の各樹脂材料の濡れ広がりを確実に抑制できる。なお、境界凹溝４３Ａ、包囲凹溝４３Ｂ、外形凹溝４３Ｃは、濡れ広がりを抑制する対象樹脂の粘性に応じてそれぞれ異なる深さに形成されていてもよい。
また、凹溝４３の深さＤは、リードフレーム４０の厚さに対して１／２以下とすることが好ましく、２／３以下とすることがより好ましい。これにより、リードフレーム４０の強度を確保し、組み立て工程における破損を防ぐことができる。なお、リードフレーム４０の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば１５０μｍ程度である。 The depth D of the concave groove 43 (that is, the boundary concave groove 43A, the surrounding concave groove 43B, and the outer concave groove 43C) is preferably 10 μm or more. By setting the depth D to 10 μm or more, it is possible to reliably suppress the wetting and spreading of each resin material before curing which forms the protective portion 70 by surface stress. The boundary concave groove 43A, the encircling concave groove 43B, and the outer peripheral concave groove 43C may be formed to different depths according to the viscosity of the target resin for suppressing the wetting and spreading.
The depth D of the recessed groove 43 is preferably 1/2 or less, more preferably 2/3 or less, of the thickness of the lead frame 40. Thereby, the strength of the lead frame 40 can be secured, and breakage in the assembly process can be prevented. The thickness of the lead frame 40 is not particularly limited, but is, for example, about 150 μm.

凹溝４３は、エッチングにより形成することができる。これにより、鋭利なエッジ部４３ａ、４３ｃを形成し、表面張力により確実に保護部７０を構成する硬化前の各樹脂材料の濡れ広がりを抑制できる。また、凹溝４３の形成方法は、フォトリソグラフィにより形成してもよく、また、機械加工により形成してもよい。   The recessed groove 43 can be formed by etching. As a result, sharp edge portions 43a and 43c are formed, and the surface tension reliably suppresses the spreading of each resin material before curing which constitutes the protective portion 70. Further, the method of forming the recessed groove 43 may be formed by photolithography or may be formed by machining.

＜保護部＞
保護部７０は、半導体回路チップ３０の底面３３、４つ側面３４、並びに下面３１と覆っている。保護部７０は、未硬化の状態で供給し硬化させることで形成される。
保護部７０は、モールド樹脂部１０を構成する材料、およびリードフレーム４０を構成する材料よりも低いヤング率を有し、モールド樹脂部１０およびリードフレーム４０と半導体回路チップ３０との間に加わる応力を緩和する機能を果たす。 <Protective part>
The protective portion 70 covers the bottom surface 33, the four side surfaces 34, and the lower surface 31 of the semiconductor circuit chip 30. The protective portion 70 is formed by supplying and curing the uncured state.
Protective portion 70 has a Young's modulus lower than that of the material forming mold resin portion 10 and the material forming lead frame 40, and the stress applied between mold resin portion 10 and lead frame 40 and semiconductor circuit chip 30. Perform the function of relieving

半導体回路チップ３０は、保護部７０を介してモールド樹脂部１０により囲まれている。モールド樹脂部１０は、樹脂の硬化時に生じる応力や、硬化温度と室温との温度差により生じる熱応力などがかかった状態となっている。この状態で、外部環境により温度ストレスや湿度ストレスが加えられると、モールド樹脂部１０等は変形しやすくなる。また、モールド樹脂部１０等の変形に伴ってリードフレーム４０にも変形が及ぶ可能性がある。特に、高温、高湿環境下では、モールド樹脂部１０が吸湿しやすく、モールド樹脂部１０の変形が起こりやすい。圧力センサパッケージ１００は、半導体回路チップ３０が保護部７０に接し、囲まれているため、モールド樹脂部１０およびリードフレーム４０の変形に起因する圧力が半導体回路チップ３０に及ぶのを抑制できる。   The semiconductor circuit chip 30 is surrounded by the mold resin portion 10 via the protective portion 70. The mold resin portion 10 is in a state in which a stress generated upon curing of the resin, a thermal stress generated due to a temperature difference between the curing temperature and the room temperature, and the like are applied. In this state, when temperature stress or humidity stress is applied due to the external environment, the mold resin portion 10 or the like is easily deformed. Further, the lead frame 40 may be deformed as the mold resin portion 10 or the like is deformed. In particular, in a high temperature and high humidity environment, the mold resin portion 10 easily absorbs moisture, and deformation of the mold resin portion 10 easily occurs. In the pressure sensor package 100, the semiconductor circuit chip 30 is in contact with the protection unit 70 and is surrounded, so that the pressure caused by the deformation of the mold resin portion 10 and the lead frame 40 can be suppressed from reaching the semiconductor circuit chip 30.

保護部７０は、保護樹脂層７３と被覆保護樹脂層７４とを有する。保護樹脂層７３は、半導体回路チップ３０とリードフレーム４０との間に位置する。被覆保護樹脂層７４は、半導体回路チップ３０の下面３１（すなわちリードフレーム４０と反対側の面）および側面３４を覆う。なお、保護樹脂層７３の一部が、リードフレーム４０の側面３４の一部又は全部を覆っていてもよい。この場合、被覆保護樹脂層７４は、保護樹脂層７３を介して側面３４を覆う。   The protective portion 70 has a protective resin layer 73 and a covering protective resin layer 74. The protective resin layer 73 is located between the semiconductor circuit chip 30 and the lead frame 40. The covering protection resin layer 74 covers the lower surface 31 (that is, the surface opposite to the lead frame 40) and the side surface 34 of the semiconductor circuit chip 30. Note that a part of the protective resin layer 73 may cover a part or all of the side surface 34 of the lead frame 40. In this case, the covering protection resin layer 74 covers the side surface 34 via the protection resin layer 73.

＜保護樹脂層＞
保護樹脂層７３は、半導体回路チップ３０の底面３３の全域を覆っている。また、介在部７１は、底面３３とリードフレーム４０の第１の面４１との間に介在して形成されている。したがって、半導体回路チップ３０の底面３３は、リードフレーム４０から離隔され、リードフレーム４０と接触しない。 <Protective resin layer>
The protective resin layer 73 covers the entire area of the bottom surface 33 of the semiconductor circuit chip 30. In addition, the interposing portion 71 is formed between the bottom surface 33 and the first surface 41 of the lead frame 40. Accordingly, the bottom surface 33 of the semiconductor circuit chip 30 is separated from the lead frame 40 and does not contact the lead frame 40.

保護樹脂層７３は、リードフレーム４０に半導体回路チップ３０を接着する機能を果たす。また、保護樹脂層７３は、リードフレーム４０と半導体回路チップ３０との熱膨張率の差またはリードフレーム４０の変形に起因する応力が、半導体回路チップ３０に加わることを抑制する機能を果たす。   The protective resin layer 73 functions to bond the semiconductor circuit chip 30 to the lead frame 40. Further, the protective resin layer 73 has a function of suppressing application of stress to the semiconductor circuit chip 30 due to a difference in thermal expansion coefficient between the lead frame 40 and the semiconductor circuit chip 30 or deformation of the lead frame 40.

保護樹脂層７３は、ベース部７２と介在部７１とを含む。ベース部７２および介在部７１は、同じ樹脂材料から形成してもよいし、異なる樹脂材料から形成してもよい。
ベース部７２および介在部７１を構成する材料として、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂などが使用できる。具体的にベース部７２および介在部７１は、例えばシリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂等からなる。また、これらの材料のうち、２つ以上を併用して用いてもよい。特にシリコーン樹脂は、吸湿しにくいため、高温・高湿環境でも物性が変化しにくく、保護樹脂層７３を構成する樹脂材料として最も好ましい。 The protective resin layer 73 includes a base portion 72 and an intervening portion 71. The base portion 72 and the intervening portion 71 may be formed of the same resin material, or may be formed of different resin materials.
As a material which comprises the base part 72 and the interposition part 71, thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, etc. can be used. Specifically, the base portion 72 and the intervening portion 71 are made of, for example, silicone resin, epoxy resin, urethane resin, polyimide resin, or the like. In addition, two or more of these materials may be used in combination. In particular, since silicone resin is difficult to absorb moisture, physical properties hardly change even in a high temperature and high humidity environment, and it is most preferable as a resin material constituting the protective resin layer 73.

保護樹脂層７３のヤング率（すなわち、ベース部７２および介在部７１のヤング率）は、０．６ＭＰａ以上１．４ＭＰａ未満であることが好ましい。
保護樹脂層７３のヤング率を１．４ＭＰａ未満とすることで、リードフレーム４０の変形、熱膨張率の差等に起因する応力が半導体回路チップ３０に伝達されることを十分に抑制できる。
また、保護樹脂層７３を０．６ＭＰａ以上とすることで、リードフレーム４０に対し半導体回路チップ３０を安定的に保持できる。半導体回路チップ３０は、保護樹脂層７３によりリードフレーム４０に接着固定した後に、ワイヤボンディング工程によりリードフレーム４０と電気的に接続される。保護樹脂層７３を０．６ＭＰａ以上とすることで、リードフレーム４０に対する半導体回路チップ３０の安定性を高め、ワイヤボンディング工程の確実性を高めることができる。 The Young's modulus of the protective resin layer 73 (that is, the Young's modulus of the base portion 72 and the intervening portion 71) is preferably 0.6 MPa or more and less than 1.4 MPa.
By setting the Young's modulus of the protective resin layer 73 to less than 1.4 MPa, it is possible to sufficiently suppress the transfer of the stress caused by the deformation of the lead frame 40, the difference in thermal expansion coefficient, etc. to the semiconductor circuit chip 30.
Further, by setting the protective resin layer 73 to 0.6 MPa or more, the semiconductor circuit chip 30 can be stably held on the lead frame 40. The semiconductor circuit chip 30 is bonded and fixed to the lead frame 40 by the protective resin layer 73, and then electrically connected to the lead frame 40 by a wire bonding process. By setting the protective resin layer 73 to 0.6 MPa or more, the stability of the semiconductor circuit chip 30 with respect to the lead frame 40 can be enhanced, and the reliability of the wire bonding process can be enhanced.

保護樹脂層７３の厚みは、２０μｍ以上とすることが好ましい。保護樹脂層７３を２０μｍ以上とすることで、リードフレーム４０の変形および半導体回路チップ３０との熱膨張率の差等に起因する応力が半導体回路チップ３０に伝達されることを十分に抑制できる。   The thickness of the protective resin layer 73 is preferably 20 μm or more. By setting the protective resin layer 73 to 20 μm or more, it is possible to sufficiently suppress the transfer of the stress caused by the deformation of the lead frame 40 and the difference in the thermal expansion coefficient with the semiconductor circuit chip 30 to the semiconductor circuit chip 30.

次に、図５〜図９を基に、保護樹脂層７３の形成手順を説明する。
まず、図５に示すリードフレーム４０を用意し、リードフレーム４０の第１の面４１を上に向けた状態（図２において、上下逆転させた状態）で、保持する。上述したように、リードフレーム４０の第１の面４１には、複数の凹溝４３（４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ）が設けられている。凹溝４３は、第１の面４１を４つの領域Ａ１〜Ａ４に区画している。 Next, the procedure for forming the protective resin layer 73 will be described based on FIGS. 5 to 9.
First, the lead frame 40 shown in FIG. 5 is prepared, and is held in a state in which the first surface 41 of the lead frame 40 is directed upward (in FIG. 2, the state of being vertically reversed). As described above, the first surface 41 of the lead frame 40 is provided with a plurality of recessed grooves 43 (43A, 43B, 43C). The recessed groove 43 divides the first surface 41 into four regions A1 to A4.

次に、図６に示すように、ベース部７２を構成する硬化前の（液状の）樹脂材料７２Ａを第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４にそれぞれ供給する。樹脂材料７２Ａの供給は、ディスペンサ等の供給装置を用いて行う。第１から第４の領域Ａ１〜Ａ４に供給された樹脂材料７２Ａは、それぞれの領域内で濡れ広がる。また、境界凹溝４３Ａおよび包囲凹溝４３Ｂにおいて、濡れ広がりが制限されて、それぞれの領域内にとどまる。一方で、隙間Ｗにおいては、樹脂材料７２Ａの濡れ広がりが許容される。これにより、互いに隣接する領域に供給された硬化前の樹脂材料７２Ａ同士は、隙間Ｗにおいて繋がる。   Next, as shown in FIG. 6, the uncured (liquid) resin material 72A constituting the base portion 72 is supplied to the first to fourth regions A1 to A4, respectively. Supply of the resin material 72A is performed using a supply device such as a dispenser. The resin materials 72A supplied to the first to fourth regions A1 to A4 wet and spread in the respective regions. In addition, in the boundary groove 43A and the surrounding groove 43B, the wetting spread is limited and stays in the respective regions. On the other hand, in the gap W, the wetting and spreading of the resin material 72A is allowed. Thus, the uncured resin materials 72A supplied to the mutually adjacent regions are connected in the gap W.

次に、硬化前の樹脂材料７２Ａを硬化させリードフレーム４０に接着固定した状態のベース部７２を形成する。図７に、ベース部７２が形成されたリードフレーム４０の台座部４６の断面図を示す。なお、図７は、図６のVII−VII線に沿った断面図である。
図７に示すように、４つのベース部７２は、それぞれ表面張力により略中央が盛り上がったドーム形状を有する。ベース部７２は、頂点Ｔを有し、ベース部７２の表面７２ａは、頂点Ｔからなだらかに傾斜する曲面形状を有する。 Next, the resin material 72A before curing is cured to form the base portion 72 in a state of being adhered and fixed to the lead frame 40. FIG. 7 shows a cross-sectional view of the pedestal portion 46 of the lead frame 40 in which the base portion 72 is formed. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG.
As shown in FIG. 7, each of the four base portions 72 has a dome shape in which a substantially central portion is raised by surface tension. The base portion 72 has a vertex T, and the surface 72 a of the base portion 72 has a curved shape gently inclined from the vertex T.

一般的に、領域Ａ１〜Ａ４に、硬化前の樹脂材料７２Ａを供給する場合、同じ量の樹脂材料７２Ａを供給することは困難である。すなわち、領域Ａ１〜Ａ４に供給する樹脂量には、ばらつきが生じ、これに起因してベース部７２の高さがばらつくという問題があった。
本実施形態によれば、第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４に供給された硬化前の樹脂材料７２Ａは、図６に示す隙間Ｗを介し互いに流入し、４つ領域Ａ１〜Ａ４の樹脂材料７２Ａの表面張力が均一になる。さらに、第１〜第４の領域Ａ１〜Ａ４は、互いに同形状であるため、４つのベース部７２の表面７２ａは、同形状となる。これにより、４つのベース部７２の頂点Ｔは、それぞれ同じ高さとなる。 Generally, when supplying the resin material 72A before curing to the regions A1 to A4, it is difficult to supply the same amount of the resin material 72A. That is, the amount of resin supplied to the regions A1 to A4 has a variation, and there is a problem that the height of the base portion 72 varies due to the variation.
According to the present embodiment, the uncured resin materials 72A supplied to the first to fourth areas A1 to A4 flow into each other through the gap W shown in FIG. 6, and the resin materials of the four areas A1 to A4 are obtained. The surface tension of 72A becomes uniform. Furthermore, since the first to fourth regions A1 to A4 have the same shape, the surfaces 72a of the four base portions 72 have the same shape. Thus, the apexes T of the four base portions 72 have the same height.

次に、図８に示すように、介在部７１を構成する硬化前の樹脂材料７１Ａを４つのベース部７２の間にディスペンサ等により供給する。
次に、図９に示すように、硬化前の樹脂材料７１Ａの上から半導体回路チップ３０を搭載する。このとき、半導体回路チップ３０を４つのベース部７２の頂点Ｔと平面視で重ねて配置する。硬化前の樹脂材料７１Ａは、半導体回路チップ３０に押し広げられて、ベース部７２の表面７２ａ（図２参照）を覆う。また、硬化前の樹脂材料７１Ａは、包囲凹溝４３Ｂの内部に流れ込み、エッジ部４３ｃ（図３参照）で濡れ広がりが制限される。なお、硬化前の樹脂材料７１Ａは、境界凹溝４３Ａの内部に流れ込み、境界凹溝４３Ａを埋め込む。 Next, as shown in FIG. 8, the uncured resin material 71 </ b> A constituting the intervening portion 71 is supplied between the four base portions 72 by a dispenser or the like.
Next, as shown in FIG. 9, the semiconductor circuit chip 30 is mounted on the resin material 71A before curing. At this time, the semiconductor circuit chip 30 is disposed so as to overlap with the apexes T of the four base portions 72 in plan view. The resin material 71A before curing is spread over the semiconductor circuit chip 30, and covers the surface 72a (see FIG. 2) of the base portion 72. Further, the resin material 71A before curing flows into the inside of the encircling recessed groove 43B, and the wetting and spreading are limited at the edge portion 43c (see FIG. 3). The resin material 71A before curing flows into the inside of the boundary recessed groove 43A and embeds the boundary recessed groove 43A.

次に、介在部７１を硬化させる。これにより、ベース部７２と半導体回路チップ３０とを接着させる。
以上の工程を経て、ベース部７２および介在部７１を含む保護樹脂層７３を形成することができる。これにより、半導体回路チップ３０をリードフレーム４０に固定することができる。 Next, the intervening portion 71 is cured. Thereby, the base portion 72 and the semiconductor circuit chip 30 are bonded.
Through the above steps, the protective resin layer 73 including the base portion 72 and the intervening portion 71 can be formed. Thereby, the semiconductor circuit chip 30 can be fixed to the lead frame 40.

上述したように、凹溝４３によって区画された領域に硬化前の樹脂材料７２Ａを供給して硬化させることで、表面張力によりうず高く盛り上がった、ベース部７２を形成できる。また、ベース部７２の頂点Ｔに半導体回路チップ３０を搭載して介在部７１により固定することで、リードフレーム４０と半導体回路チップ３０との間の保護樹脂層７３を厚く（より具体的には２０μｍ以上に）形成できる。保護樹脂層７３を厚く形成することで、リードフレーム４０の変形等に起因する半導体回路チップ３０の負荷をより効果的に抑制することが可能となる。   As described above, by supplying the resin material 72A before curing to the region partitioned by the recessed groove 43 and curing it, it is possible to form the base portion 72 that swells high by surface tension. In addition, by mounting the semiconductor circuit chip 30 on the apex T of the base portion 72 and fixing the semiconductor circuit chip 30 with the intervening portion 71, the protective resin layer 73 between the lead frame 40 and the semiconductor circuit chip 30 is thickened (more specifically, 20 μm or more). By forming the protective resin layer 73 thick, it is possible to more effectively suppress the load on the semiconductor circuit chip 30 caused by the deformation or the like of the lead frame 40.

４つのベース部７２は、凹溝４３同士の間に設けられた隙間Ｗを介し互いに繋がっており、これによりディスペンサによる供給がばらつく場合であっても、４つのベース部７２の頂点Ｔを同じ高さに形成できる。また、平面視で４つのベース部７２の頂点Ｔと重なる位置に半導体回路チップ３０を搭載することで、半導体回路チップ３０をリードフレーム４０に対し平行に配置できる。したがって、後工程の半導体回路チップ３０とリードフレーム４０とを接続するワイヤボンディングを安定して行うことができる。   The four base portions 72 are connected to each other through the gap W provided between the concave grooves 43, and even if the supply by the dispenser is dispersed, the apexes T of the four base portions 72 have the same height. Can be formed. Further, by mounting the semiconductor circuit chip 30 at a position overlapping the apexes T of the four base portions 72 in a plan view, the semiconductor circuit chip 30 can be disposed parallel to the lead frame 40. Therefore, wire bonding for connecting the semiconductor circuit chip 30 and the lead frame 40 in the post process can be stably performed.

なお、本実施形態において、リードフレーム４０に４つの領域Ａ１〜Ａ４が形成され、各領域に対応して４つのベース部７２が設けられるが、これに限定されない。ベース部７２は、半導体回路チップ３０を安定して支持するために同一の直線上に並ばない３点で支持できればよい。したがって、ベース部７２の数は、３つ以上であればよい。   In the present embodiment, four regions A1 to A4 are formed in the lead frame 40, and four base portions 72 are provided corresponding to the respective regions. However, the present invention is not limited to this. The base portion 72 may be supported at three points which are not aligned on the same straight line in order to support the semiconductor circuit chip 30 stably. Therefore, the number of base portions 72 may be three or more.

＜被覆保護樹脂層＞
図２に示すように、被覆保護樹脂層７４は、半導体回路チップ３０の全体を覆うようにドーム状に形成されている。
被覆保護樹脂層７４は、半導体回路チップ３０の４つの側面３４と下面３１の全域を覆って固着している。したがって、半導体回路チップ３０は、被覆保護樹脂層７４を介しモールド樹脂部１０に囲まれている。また、被覆保護樹脂層７４は、リードフレーム４０の台座部４６において、半導体回路チップ３０が実装される周縁の領域（被覆保護樹脂層領域Ｃ）を覆って固着している。 <Coated protective resin layer>
As shown in FIG. 2, the covering protection resin layer 74 is formed in a dome shape so as to cover the entire semiconductor circuit chip 30.
The covering protection resin layer 74 covers and adheres to the entire area of the four side surfaces 34 and the lower surface 31 of the semiconductor circuit chip 30. Therefore, the semiconductor circuit chip 30 is surrounded by the mold resin portion 10 via the covering protection resin layer 74. In addition, the covering protection resin layer 74 covers and adheres to the peripheral area (covering protection resin layer area C) where the semiconductor circuit chip 30 is mounted in the pedestal portion 46 of the lead frame 40.

被覆保護樹脂層７４は、半導体回路チップ３０とリードフレーム４０の一部とを覆うことで、より強固に半導体回路チップ３０をリードフレーム４０に固定する機能を果たす。
また、被覆保護樹脂層７４は、モールド樹脂部１０、リードフレーム４０および半導体回路チップ３０の熱膨張率の差、並びにモールド樹脂部１０の吸湿に起因する応力が、半導体回路チップ３０に加わることを抑制する機能を果たす。
被覆保護樹脂層７４は、モールド樹脂部１０に囲まれている。モールド樹脂部１０は、半導体回路チップ３０をリードフレーム４０に実装した後に半導体回路チップ３０を埋め込んで射出成型される。被覆保護樹脂層７４を備えていない場合には、モールド樹脂部の射出成型時の射出圧力により、半導体回路チップに負荷が加わる虞がある。また、被覆保護樹脂層７４を備えていない場合には、モールド樹脂部を構成する樹脂材料が硬化した際に応力が残留し、半導体回路チップに負荷が加わる虞がある。被覆保護樹脂層７４は、モールド樹脂部１０の射出成型時の射出圧力および射出成型後の残留応力を緩和して、半導体回路チップ３０に加わる負荷を軽減する機能を果たす。 The covering protective resin layer 74 functions to fix the semiconductor circuit chip 30 to the lead frame 40 more firmly by covering the semiconductor circuit chip 30 and a part of the lead frame 40.
In addition, the covering and protecting resin layer 74 is such that stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the mold resin portion 10, the lead frame 40 and the semiconductor circuit chip 30, and moisture absorption of the mold resin portion 10 is applied to the semiconductor circuit chip 30. It functions to suppress.
The covering protection resin layer 74 is surrounded by the mold resin portion 10. After the semiconductor circuit chip 30 is mounted on the lead frame 40, the mold resin portion 10 is injection molded by embedding the semiconductor circuit chip 30 therein. If the cover protection resin layer 74 is not provided, a load may be applied to the semiconductor circuit chip by the injection pressure at the time of injection molding of the mold resin portion. In addition, when the cover protection resin layer 74 is not provided, stress may remain when the resin material constituting the mold resin portion is cured, and a load may be applied to the semiconductor circuit chip. The covering protection resin layer 74 functions to reduce the load applied to the semiconductor circuit chip 30 by relieving the injection pressure at the time of injection molding of the mold resin portion 10 and the residual stress after the injection molding.

前述したとおり、凹溝４３および凹溝４３同士の間に設けられた隙間Ｗの働きにより、複数形成されるベース部７２の頂点Ｔは同じ高さとなる。また、複数のベース部７２の頂点Ｔの上に搭載される半導体回路チップ３０は、傾いて搭載されることなく安定した姿勢で搭載される。このように、ベース部７２の形状と、ベース部７２上に搭載される半導体回路チップ３０の姿勢が安定するので、半導体回路チップ３０を覆うようにドーム状に形成される被覆保護樹脂層７４についても、製造バラツキを抑えて安定した形状で形成することができる。したがって、モールド樹脂部１０の射出成型時の射出圧力および射出成型後の残留応力が被覆保護樹脂層７４により緩和されるという効果も、安定して発揮されることとなる。   As described above, due to the function of the recessed groove 43 and the gap W provided between the recessed grooves 43, the apexes T of the plurality of base portions 72 formed have the same height. Also, the semiconductor circuit chip 30 mounted on the apexes T of the plurality of base portions 72 is mounted in a stable posture without being mounted in an inclined manner. As described above, since the shape of the base portion 72 and the posture of the semiconductor circuit chip 30 mounted on the base portion 72 are stabilized, the covering protection resin layer 74 formed in a dome shape so as to cover the semiconductor circuit chip 30. Also, it can be formed in a stable shape while suppressing manufacturing variations. Therefore, the effect that the injection pressure at the time of injection molding of the mold resin portion 10 and the residual stress after the injection molding are alleviated by the covering protection resin layer 74 is also exhibited stably.

被覆保護樹脂層７４の表面７４ａは、湾曲凸面をなす。即ち、被覆保護樹脂層７４は、その中央部分が最も厚く、周縁に近いほど薄くなっている。被覆保護樹脂層７４の表面７４ａを湾曲凸面とすることで、応力集中が起こりにくくなる。これにより、モールド樹脂部１０が外力や吸湿、熱応力等により変形した場合であっても、その影響を半導体回路チップ３０に及ぶのを抑制する効果を高めることができる。
また、被覆保護樹脂層７４の表面７４ａを湾曲凸面とすることによって、インサート成形でモールド樹脂部１０を形成する場合に、モールド樹脂部１０を構成する樹脂材料が金型内でスムーズに流れ、モールド樹脂部１０中にボイド等の欠陥が形成されることを抑制できる。 The surface 74 a of the covering protective resin layer 74 forms a curved convex surface. That is, the covering protection resin layer 74 is thickest at its central portion and thinner toward the periphery. By forming the surface 74a of the covering protection resin layer 74 as a curved convex surface, stress concentration hardly occurs. Thereby, even when the mold resin portion 10 is deformed by external force, moisture absorption, thermal stress or the like, the effect of suppressing the influence on the semiconductor circuit chip 30 can be enhanced.
Further, by forming the surface 74a of the covering protection resin layer 74 as a curved convex surface, when forming the mold resin portion 10 by insert molding, the resin material constituting the mold resin portion 10 flows smoothly in the mold, and the mold is formed. It is possible to suppress the formation of defects such as voids in the resin portion 10.

被覆保護樹脂層７４は、半導体回路チップ３０をリードフレーム４０に実装し、ボンディングワイヤ５１によりこれらを電気的に接続した後に形成する。
以下に、被覆保護樹脂層７４の形成方法の一例を説明する。 The covering protection resin layer 74 is formed after the semiconductor circuit chip 30 is mounted on the lead frame 40 and electrically connected by the bonding wire 51.
Below, an example of the formation method of the coating protection resin layer 74 is demonstrated.

まず、前工程として、上述したように、保護樹脂層７３を形成するとともに半導体回路チップ３０をリードフレーム４０に搭載して、図９に示す状態とする。さらに、ワイヤボンディング工程を経て、半導体回路チップ３０とリードフレーム４０とをボンディングワイヤ５１により電気的に接続した状態とする。   First, as a pre-process, as described above, the protective resin layer 73 is formed, and the semiconductor circuit chip 30 is mounted on the lead frame 40, as shown in FIG. Further, through the wire bonding process, the semiconductor circuit chip 30 and the lead frame 40 are electrically connected by the bonding wire 51.

次に、リードフレーム４０の第１の面４１を上に向けた状態（図２において、上下逆転させた状態）で、図９に示すように、半導体回路チップ３０の上方から硬化前の（液状の）材料をディスペンサ等により供給する。供給された樹脂材料は、表面張力によりドーム形状を形成し、半導体回路チップ３０を覆う。この樹脂材料は、保護樹脂層７３の表面を覆う。さらに、この樹脂材料は、リードフレーム４０の第１の面４１の被覆保護樹脂層領域Ｃにおいて濡れ広がり、外形凹溝４３Ｃおよび台座部４６の縁部４６ａに達すると自身の表面張力により濡れ広がりが制限される。これにより、未硬化の樹脂材料は、リードフレーム４０の第２の面４２側に達することがない。また、図２に示すように、台座部４６には、外形凹溝４３Ｃにより被覆保護樹脂層７４の樹脂材料の濡れ広がりが制限された露出領域Ｂが形成される。露出領域Ｂには、ターミナル端子４５の一部も含まれる。露出領域Ｂが形成されることで、ターミナル端子４５の折曲部４５ａに被覆保護樹脂層７４が達することがなく、折曲部４５ａを折り曲げる工程において不具合が生じない。また、露出領域Ｂが形成されることで、被覆保護樹脂層７４の使用量を少なくしても、半導体回路チップ３０を確実に覆うことができる。   Next, in a state where the first surface 41 of the lead frame 40 is directed upward (in FIG. 2, the state where the upper and lower sides are reversed), as shown in FIG. Supply material by a dispenser or the like. The supplied resin material forms a dome shape by surface tension and covers the semiconductor circuit chip 30. The resin material covers the surface of the protective resin layer 73. Furthermore, this resin material spreads wet in the covering protection resin layer area C on the first surface 41 of the lead frame 40 and reaches its outer surface recessed groove 43C and the edge 46a of the pedestal portion 46 due to its surface tension. Limited Thus, the uncured resin material does not reach the second surface 42 side of the lead frame 40. Further, as shown in FIG. 2, in the pedestal portion 46, an exposed region B is formed in which the spreading of the resin material of the covering and protecting resin layer 74 is restricted by the outer concave groove 43C. The exposed area B includes a part of the terminal 45. By forming the exposed region B, the coating protection resin layer 74 does not reach the bent portion 45a of the terminal 45, and no problem occurs in the step of bending the bent portion 45a. Further, by forming the exposed region B, the semiconductor circuit chip 30 can be reliably covered even if the amount of use of the covering protective resin layer 74 is reduced.

次に、未硬化の材料を硬化させることで、被覆保護樹脂層７４が形成される。このように形成された被覆保護樹脂層７４は、保護樹脂層７３とともに半導体回路チップ３０の全面（底面３３、側面３４、下面３１）を覆う保護部７０を形成する。   Next, the uncured material is cured to form the coated protective resin layer 74. The covering protection resin layer 74 thus formed forms a protection portion 70 which covers the entire surface (bottom surface 33, side surface 34, bottom surface 31) of the semiconductor circuit chip 30 together with the protection resin layer 73.

被覆保護樹脂層７４を構成する材料として、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂などが使用できる。具体的に被覆保護樹脂層７４は、例えばシリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂等からなる。また、これらの材料のうち、２つ以上を併用して用いてもよい。これらのうちで、シリコーン樹脂は、吸湿しにくいため、高温・高湿環境でも物性が変化しにくいため、被覆保護樹脂層７４を構成する樹脂材料として最も好ましい。   A thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, etc. can be used as a material which comprises the coating protection resin layer 74. As shown in FIG. Specifically, the covering protection resin layer 74 is made of, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a urethane resin, a polyimide resin, or the like. In addition, two or more of these materials may be used in combination. Among these, since silicone resin hardly absorbs moisture and physical properties hardly change even in a high temperature and high humidity environment, it is most preferable as a resin material constituting the covering protection resin layer 74.

被覆保護樹脂層７４のヤング率は、保護樹脂層７３のヤング率より大きいことが好ましい。
被覆保護樹脂層７４および保護樹脂層７３は、半導体回路チップ３０に加わる応力を緩和する機能を有する点で共通している。一方で、被覆保護樹脂層７４の周囲には、モールド樹脂部１０が射出成型により形成される。たがって、モールド樹脂部１０の射出成型時の射出圧力により、被覆保護樹脂層７４が変形する虞がある。被覆保護樹脂層７４が変形した場合に、被覆保護樹脂層７４が局所的に薄くなり、薄くなった部分で半導体回路チップ３０を十分に保護できない虞がある。このため、被覆保護樹脂層７４は、モールド樹脂部１０の射出成型時の圧力に対して変形を抑制するために十分なヤング率を有することが求められる。
また、被覆保護樹脂層７４は、半導体回路チップ３０とモールド樹脂部１０との間に介在し、保護樹脂層７３は、半導体回路チップ３０とリードフレーム４０との間に介在する。リードフレーム４０から半導体回路チップ３０に加わる応力と比較して、モールド樹脂部１０から半導体回路チップ３０に加わる応力は小さい。したがって、被覆保護樹脂層７４は、保護樹脂層７３と比較してヤング率が高い場合であっても、半導体回路チップ３０に加わる負荷を十分に軽減できる。 The Young's modulus of the covering protective resin layer 74 is preferably larger than the Young's modulus of the protective resin layer 73.
The covering and protective resin layer 74 and the protective resin layer 73 are common in that they have a function of relieving stress applied to the semiconductor circuit chip 30. On the other hand, the mold resin portion 10 is formed by injection molding around the covering protection resin layer 74. Therefore, there is a possibility that the covering protection resin layer 74 may be deformed by the injection pressure at the time of injection molding of the mold resin portion 10. When the covering protection resin layer 74 is deformed, the covering protection resin layer 74 may be locally thinned, and the semiconductor circuit chip 30 may not be sufficiently protected at the thinned portion. For this reason, the covering and protective resin layer 74 is required to have a Young's modulus sufficient to suppress deformation with respect to the pressure at the time of injection molding of the mold resin portion 10.
In addition, the covering protection resin layer 74 is interposed between the semiconductor circuit chip 30 and the mold resin portion 10, and the protection resin layer 73 is interposed between the semiconductor circuit chip 30 and the lead frame 40. Compared with the stress applied from the lead frame 40 to the semiconductor circuit chip 30, the stress applied from the mold resin portion 10 to the semiconductor circuit chip 30 is smaller. Therefore, even if the covering protective resin layer 74 has a higher Young's modulus than the protective resin layer 73, the load applied to the semiconductor circuit chip 30 can be sufficiently reduced.

被覆保護樹脂層７４のヤング率は、１．４ＭＰａ以上１ＧＰａ以下であることが好ましい。
被覆保護樹脂層７４のヤング率を１ＧＰａ以下とすることで、モールド樹脂部１０、リードフレーム４０および半導体回路チップ３０の熱膨張率の差、並びにモールド樹脂部１０の吸湿に起因する応力が、半導体回路チップ３０に伝わることを十分に抑制できる。
また、被覆保護樹脂層７４のヤング率を１．４ＭＰａ以上とすることで、被覆保護樹脂層７４は、モールド樹脂部１０の射出成型時の圧力に対する自身の変形を十分に抑制できる。したがって、射出成型により被覆保護樹脂層７４に局所的に薄い部分が形成されることがなく、確実に半導体回路チップ３０を保護できる。 The Young's modulus of the covering protective resin layer 74 is preferably 1.4 MPa or more and 1 GPa or less.
By setting the Young's modulus of the covering protection resin layer 74 to 1 GPa or less, the difference in the thermal expansion coefficient between the mold resin portion 10, the lead frame 40 and the semiconductor circuit chip 30, and the stress caused by the moisture absorption of the mold resin portion 10 are semiconductors. Transmission to the circuit chip 30 can be sufficiently suppressed.
In addition, by setting the Young's modulus of the covering protection resin layer 74 to 1.4 MPa or more, the covering protection resin layer 74 can sufficiently suppress its own deformation with respect to the pressure at the time of injection molding of the mold resin portion 10. Therefore, a thin portion is not locally formed on the covering protection resin layer 74 by injection molding, and the semiconductor circuit chip 30 can be reliably protected.

本実施形態の圧力センサパッケージ１００は、被覆保護樹脂層７４のヤング率を高くすることにより、モールド樹脂部１０の射出成型時に被覆保護樹脂層７４に局所的に薄い部分が形成されにくい。これにより、モールド樹脂部１０等に温度ストレスや湿度ストレスが加えられた場合でも、被覆保護樹脂層７４により半導体回路チップ３０を確実に保護し、温度センサ３２の測定機能を正常に維持して温度センサ３２の出力に誤差が生じるのを抑制することができる。結果として、本実施形態の圧力センサパッケージ１００によれば、半導体回路チップ３０の動作の正確性を高めることができる。   In the pressure sensor package 100 of the present embodiment, it is difficult to locally form a thin portion on the cover protection resin layer 74 during injection molding of the mold resin portion 10 by increasing the Young's modulus of the cover protection resin layer 74. Thus, even when temperature stress or humidity stress is applied to the mold resin portion 10 or the like, the semiconductor circuit chip 30 is reliably protected by the covering protection resin layer 74, and the measurement function of the temperature sensor 32 is maintained normally. The occurrence of an error in the output of the sensor 32 can be suppressed. As a result, according to the pressure sensor package 100 of the present embodiment, the accuracy of the operation of the semiconductor circuit chip 30 can be enhanced.

＜製造方法＞
圧力センサパッケージ１００の製造方法の一例を説明する。
まず、プレス加工またはエッチング加工等の従来公知の方法により、リードフレーム４０の外形を形成する。さらに、リードフレーム４０の第１の面４１に、機械加工又はエッチング加工等の従来公知の方法により凹溝４３を形成する。
次いで、リードフレーム４０の第１面に、上述したように保護樹脂層７３を形成するとともに、半導体回路チップ３０を実装する。
次いで、ボンディングワイヤ５１によって、半導体回路チップ３０とリードフレーム４０とを接続する。
次いで、半導体回路チップ３０を覆うように被覆保護樹脂層７４を構成する未硬化の樹脂材料を供給、硬化させ、被覆保護樹脂層７４を形成する。
次いで、これまでの工程で形成された半組品を金型内に設置し、樹脂成型によりモールド樹脂部１０を形成する。
次いで、モールド樹脂部１０の載置部１７上に圧力センサチップ２０を設置し、ボンディングワイヤ５０によって圧力センサチップ２０とセンサリード部４４とを接続する。
次いで、収容部１９内に保護剤６０を充填して、圧力センサチップ２０を覆う。
以上の工程を経て、圧力センサパッケージ１００を形成できる。 <Manufacturing method>
An example of a method of manufacturing the pressure sensor package 100 will be described.
First, the outer shape of the lead frame 40 is formed by a conventionally known method such as pressing or etching. Further, the recessed groove 43 is formed on the first surface 41 of the lead frame 40 by a conventionally known method such as machining or etching.
Next, the protective resin layer 73 is formed on the first surface of the lead frame 40 as described above, and the semiconductor circuit chip 30 is mounted.
Next, the semiconductor circuit chip 30 and the lead frame 40 are connected by the bonding wire 51.
Then, the uncured resin material constituting the covering protection resin layer 74 is supplied and cured so as to cover the semiconductor circuit chip 30, and the covering protection resin layer 74 is formed.
Next, the semi-assembled product formed in the previous steps is placed in a mold, and the mold resin portion 10 is formed by resin molding.
Then, the pressure sensor chip 20 is placed on the mounting portion 17 of the mold resin portion 10, and the pressure sensor chip 20 and the sensor lead portion 44 are connected by the bonding wire 50.
Then, the protective agent 60 is filled in the housing portion 19 to cover the pressure sensor chip 20.
Through the above steps, the pressure sensor package 100 can be formed.

＜変形例＞
次に、上述した実施形態に採用可能な、リードフレーム変形例を、変形例１〜変形例７として説明する。変形例１〜変形例４の凹溝は、上述した凹溝４３と比較して、外形凹溝４３Ｃの構成は共通しており境界凹溝４３Ａおよび包囲凹溝４３Ｂうち何れか一方又は両方の構成が異なる。
なお、上述実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。 <Modification>
Next, lead frame modifications that can be adopted in the above-described embodiment will be described as Modifications 1 to 7. The concave grooves of the first to fourth modified examples have the same configuration of the outer concave groove 43C as compared with the concave groove 43 described above, and the structure of either or both of the boundary concave groove 43A and the surrounding concave groove 43B. Is different.
In addition, about the component of the aspect same as the above-mentioned embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

（変形例１、変形例２）
図１０は、変形例１のリードフレーム１４０の平面図である。リードフレーム１４０には、複数の凹溝１４３が形成されている。複数の凹溝１４３には、２つの境界凹溝１４３Ａと３つの包囲凹溝１４３Ｂと、が含まれる。
図１１は、変形例２のリードフレーム２４０の平面図である。リードフレーム２４０には、複数の凹溝２４３が形成されている。複数の凹溝１４３には、２つの境界凹溝２４３Ａと３つの包囲凹溝２４３Ｂと、が含まれる。 (Modification 1, Modification 2)
FIG. 10 is a plan view of the lead frame 140 of the first modification. The lead frame 140 has a plurality of recessed grooves 143 formed therein. The plurality of recessed grooves 143 include two boundary recessed grooves 143A and three surrounding recessed grooves 143B.
FIG. 11 is a plan view of a lead frame 240 of the second modification. The lead frame 240 is formed with a plurality of recessed grooves 243. The plurality of concave grooves 143 include two boundary concave grooves 243A and three surrounding concave grooves 243B.

変形例１において、互いに交差する２本の境界凹溝１４３Ａのうち一方は、包囲凹溝１４３Ｂに達している。
同様に、変形例２において、互いに交差する２本の境界凹溝２４３Ａのうち一方は、包囲凹溝２４３Ｂに達している。また、２本の境界凹溝２４３Ａのうち他方は、リードフレーム２４０の台座部２４６の縁部２４６ａに達している。
変形例１および変形例２のリードフレーム１４０、２４０においては、４つの領域Ａ１〜Ａ４のうち、２つの領域同士が隙間Ｗを介し繋がっている。
このような構成であっても、ベース部７２の頂点Ｔの高さを均一化する上で、一定の効果を奏することができる。 In the first modification, one of the two boundary grooves 143A crossing each other reaches the surrounding groove 143B.
Similarly, in the second modification, one of the two boundary recessed grooves 243A intersecting with each other reaches the surrounding recessed groove 243B. Further, the other of the two boundary recessed grooves 243A reaches the edge 246a of the pedestal 246 of the lead frame 240.
In the lead frames 140 and 240 of the first modification and the second modification, two regions of the four regions A1 to A4 are connected to each other via the gap W.
Even with such a configuration, it is possible to achieve a certain effect in making the height of the apexes T of the base portion 72 uniform.

（変形例３）
図１２は、変形例３のリードフレーム３４０の平面図である。リードフレーム３４０には、複数の凹溝３４３が形成されている。複数の凹溝３４３には、２つの境界凹溝２４３Ａと４つの包囲凹溝３４３Ｂとが含まれる。２つの境界凹溝３４３Ａの構成は、上述の実施形態における境界凹溝４３Ａと同様である。４つの包囲凹溝３４３Ｂの構成は、上述の実施形態における包囲凹溝４３Ｂと比較して、分断されて同一の直線上に位置する２つの包囲凹溝３４３Ｂに分かれた凹溝を含む点が異なる。
変形例３に示すような凹溝３４３であっても、領域Ａ１〜Ａ４を囲み、領域Ａ１〜Ａ４を同じ面積とするものであれば、上述の実施形態における凹溝４３と同様の効果を得ることができる。 (Modification 3)
FIG. 12 is a plan view of a lead frame 340 of the third modification. The lead frame 340 is formed with a plurality of recessed grooves 343. The plurality of recessed grooves 343 includes two boundary recessed grooves 243A and four surrounding recessed grooves 343B. The configuration of the two boundary grooves 343A is similar to that of the boundary grooves 43A in the above-described embodiment. The configuration of the four encircling grooves 343B is different from the encircling grooves 43B in the above-described embodiment in that the recessed grooves are divided into two encircling grooves 343B that are separated and located on the same straight line. .
Even in the case of the concave groove 343 as shown in the third modification, the same effect as the concave groove 43 in the above embodiment can be obtained as long as the areas A1 to A4 are surrounded and the areas A1 to A4 have the same area. be able to.

（変形例４）
図１３は、変形例４のリードフレーム４４０の平面図である。リードフレーム４４０には、複数の凹溝４４３が形成されている。複数の凹溝４４３には、２つの境界凹溝４４３Ａと１つの包囲凹溝４４３Ｂとが含まれる。２つの境界凹溝４４３Ａの構成は、上述の実施形態における境界凹溝４３Ａと同様である。包囲凹溝４４３Ｂの構成は、上述の実施形態における３つの包囲凹溝４３Ｂのうちリードフレーム４０の台座部４６の縁部４６ｂ、４６ｃ（図５参照）に近接する２つの包囲凹溝４３Ｂを省略したものである。このような構成とした場合に領域Ａ１〜Ａ４は、１つの包囲凹溝４４３Ｂと、リードフレーム４４０の台座部４４６の縁部４４６ａ、４４６ｂ、４４６ｃにより囲まれる。これにより、ベース部７２を構成する硬化前の樹脂材料７２Ａ（図６参照）の濡れ広がりを抑制する。変形例４に示すような凹溝４４３であっても、上述の実施形態における凹溝４３と同様の効果を得ることができる。 (Modification 4)
FIG. 13 is a plan view of a lead frame 440 of the fourth modification. The lead frame 440 is formed with a plurality of recessed grooves 443. The plurality of recessed grooves 443 includes two boundary recessed grooves 443A and one surrounding recessed groove 443B. The configuration of the two boundary grooves 443A is similar to that of the boundary grooves 43A in the above-described embodiment. The configuration of the surrounding groove 443B omits the two surrounding grooves 43B adjacent to the edge portions 46b and 46c (see FIG. 5) of the pedestal portion 46 of the lead frame 40 among the three surrounding grooves 43B in the embodiment described above. It is In such a configuration, the regions A1 to A4 are surrounded by one encircling groove 443B and the edge portions 446a, 446b, and 446c of the pedestal portion 446 of the lead frame 440. This suppresses the wetting and spreading of the resin material 72A (see FIG. 6) before curing which forms the base portion 72. Even with the concave groove 443 as shown in the fourth modification, the same effect as the concave groove 43 in the above-described embodiment can be obtained.

（変形例５）
図１４は、変形例５のリードフレーム５４０の平面図である。リードフレーム５４０には、複数の凹溝５４３が形成されている。複数の凹溝５４３には、４つの境界凹溝５４３Ａと３つの包囲凹溝５４３Ｂとが含まれる。３つの包囲凹溝５４３Ｂの構成は、上述の実施形態における包囲凹溝４３Ｂと同様である。４つの境界凹溝５４３Ａは、上述の実施形態における２つの境界凹溝４３Ａ（図５参照）が交差する部分を分断した構成を有する。すなわち、４つの境界凹溝５４３Ａは、交差せずに中央に隙間ＷＣを形成する。したがって、境界凹溝５４３Ａにより区画された領域Ａ１〜Ａ４は、中央の隙間ＷＣで互いに繋がっている。各領域Ａ１〜Ａ４に供給される樹脂材料７２Ａ（図６参照）は、中央の隙間ＷＣにおいても繋がり相互の流入がより顕著に起こる。これにより、ベース部７２の頂点Ｔの高さの均一性を高めることができる。 (Modification 5)
FIG. 14 is a plan view of a lead frame 540 of the fifth modification. The lead frame 540 has a plurality of recessed grooves 543 formed therein. The plurality of recessed grooves 543 include four boundary recessed grooves 543A and three surrounding recessed grooves 543B. The configuration of the three surrounding grooves 543B is similar to the surrounding grooves 43B in the above-described embodiment. The four boundary concave grooves 543A have a configuration in which the portion where the two boundary concave grooves 43A (see FIG. 5) in the above-described embodiment intersect is divided. That is, the four boundary grooves 543A form a gap WC in the center without crossing. Therefore, the regions A1 to A4 partitioned by the boundary recessed groove 543A are connected to each other by the central gap WC. The resin material 72A (see FIG. 6) supplied to each of the regions A1 to A4 is connected even in the central gap WC, and the inflow of the mutual occurs more significantly. Thereby, the uniformity of the height of the vertex T of the base part 72 can be improved.

（変形例６）
図１５は、変形例６のリードフレーム６４０の平面図である。リードフレーム６４０には、複数の凹溝６４３が形成されている。複数の凹溝６４３には、２つの境界凹溝６４３Ａと４つの包囲凹溝６４３Ｂとが含まれる。２つの境界凹溝６４３Ａは、互いに交差し端部が包囲凹溝６４３Ｂと繋がっている。４つの包囲凹溝６４３Ｂは、端部同士が繋がり矩形状を描く。変形例６の凹溝６４３によれば、４つの領域Ａ１〜Ａ４は、完全に分離される。このような構成を有する場合は、４つの領域Ａ１〜Ａ４に形成されたベース部７２は互いに繋がることがない。本変形例においては、領域Ａ１〜Ａ４が互いに同形状とすることで、領域Ａ１〜Ａ４に供給する樹脂量の均一性を一定の水準に保つことができる場合において、４つのベース部７２の高さを均一にできる。 (Modification 6)
FIG. 15 is a plan view of a lead frame 640 of the sixth modification. The lead frame 640 has a plurality of recessed grooves 643 formed therein. The plurality of recessed grooves 643 include two boundary recessed grooves 643A and four surrounding recessed grooves 643B. The two boundary grooves 643A intersect each other, and the ends thereof are connected to the surrounding groove 643B. The four encircling concave grooves 643 B connect their ends to form a rectangular shape. According to the concave groove 643 of the sixth modification, the four regions A1 to A4 are completely separated. In the case of such a configuration, the base portions 72 formed in the four regions A1 to A4 do not connect with each other. In the present modification, when the areas A1 to A4 have the same shape, uniformity of the amount of resin supplied to the areas A1 to A4 can be maintained at a certain level. Can be made uniform.

（変形例７）
図１６は、変形例７のリードフレーム７４０の平面図である。リードフレーム７４０には、複数の凹溝７４３が形成されている。複数の凹溝７４３には、３つの境界凹溝７４３Ａと円を描く１つの包囲凹溝７４３Ｂとが含まれる。３つの境界凹溝７４３Ａは、包囲凹溝７４３Ｂが描く円の内側に配置されている。３つの境界凹溝７４３Ａは、互いに１２０°間隔で中心から放射状に延びて包囲凹溝７４３Ｂに繋がっている。３つの境界凹溝７４３Ａ同士の中央には、隙間ＷＣが設けられている。変形例７の凹溝７４３は、互いに同形状に３つの領域Ａ１〜Ａ３を区画する。また、ベース部７２は、各領域Ａ１〜Ａ３に対応して３つ設けられる。半導体回路チップ３０は、ベース部７２の３つの頂点Ｔと平面視で重なる位置に配置される。
変形例７に示すような凹溝７４３であっても、上述の実施形態における凹溝４３と同様の効果を得ることができる。 (Modification 7)
FIG. 16 is a plan view of a lead frame 740 of the seventh modification. The lead frame 740 is formed with a plurality of recessed grooves 743. The plurality of concave grooves 743 include three boundary concave grooves 743A and one surrounding concave groove 743B that describes a circle. The three boundary grooves 743A are disposed inside the circle described by the surrounding grooves 743B. The three boundary grooves 743A extend radially from the center at intervals of 120 ° from each other and are connected to the surrounding grooves 743B. A gap WC is provided at the center of the three boundary grooves 743A. The concave groove 743 of the seventh modification divides the three regions A1 to A3 into the same shape. Further, three base portions 72 are provided corresponding to the respective areas A1 to A3. The semiconductor circuit chip 30 is disposed at a position overlapping the three apexes T of the base portion 72 in plan view.
Even in the case of the concave groove 743 as shown in the seventh modification, the same effect as the concave groove 43 in the above embodiment can be obtained.

以上に、本発明の実施形態および変形例を説明したが、実施形態および変形例における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。   Although the embodiment and the modified example of the present invention have been described above, each configuration and the combination thereof in the embodiment and the modified example are an example, and addition and omission of the configuration are possible without departing from the spirit of the present invention , Substitution, and other changes are possible. Further, the present invention is not limited by the embodiments.

例えば、上述した実施形態および変形例において、凹溝の断面形状をＵ字状として説明した。しかしながら凹溝の断面形状は、第１の面との境界にエッジ部を形成する形状であればよく、Ｕ字状に限定されない。一例として凹溝の断面形状は、Ｖ字状であってもよい。
また、凹溝は、長さ方向に沿って破線状に形成されていてもよい。すなわち、複数の凹溝が隙間を空けて並んだ構成としてもよい。 For example, in the embodiment and the modification described above, the cross-sectional shape of the recessed groove is described as a U-shape. However, the cross-sectional shape of the recessed groove may be any shape that forms an edge portion at the boundary with the first surface, and is not limited to the U shape. As an example, the cross-sectional shape of the recessed groove may be V-shaped.
Moreover, the recessed groove may be formed in a broken line along the length direction. That is, a plurality of concave grooves may be arranged side by side with a gap.

なお、上述した実施形態および変形例においては、圧力センサパッケージに関して説明を行った。しかしながら、本発明は、半導体回路チップをモールド樹脂部により覆う半導体パッケージであれば、圧力センサ機能を備えない構成にも採用可能である。   In the embodiment and the modification described above, the pressure sensor package has been described. However, according to the present invention, as long as the semiconductor package is a semiconductor package in which the semiconductor circuit chip is covered with the mold resin portion, the present invention can be adopted to a configuration without the pressure sensor function.

１０…モールド樹脂部、２０…圧力センサチップ、３０…半導体回路チップ、３２…温度センサ、４０、１４０、２４０、３４０、４４０、５４０、６４０、７４０…リードフレーム、４１…第１の面、４２…第２の面、４３、１４３、２４３、３４３、４４３、５４３、６４３、７４３…凹溝、４３Ａ、１４３Ａ、２４３Ａ、３４３Ａ、４４３Ａ、５４３Ａ、６４３Ａ、７４３Ａ…境界凹溝、４３Ｂ、１４３Ｂ、２４３Ｂ、３４３Ｂ、４４３Ｂ、５４３Ｂ、６４３Ｂ、７４３Ｂ…包囲凹溝、４３Ｃ…外形凹溝、４３ａ、４３ｃ…エッジ部、４６、２４６、４４６…台座部、４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、２４６ａ、４４６ａ、４４６ｂ、４４６ｃ…縁部、５０、５１…ボンディングワイヤ、６０…圧力センサチップ保護剤（保護剤）、７０…保護部、７１…介在部、７１Ａ、７２Ａ…樹脂材料、７２…ベース部、７３…保護樹脂層、７４…被覆保護樹脂層、１００…圧力センサパッケージ（半導体パッケージ）、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４…ベース部領域（領域）、Ｂ…露出領域、Ｃ…被覆保護樹脂層領域、Ｔ…頂点、Ｗ、ＷＣ…隙間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Mold resin part, 20 ... Pressure sensor chip, 30 ... Semiconductor circuit chip, 32 ... Temperature sensor, 40, 140, 240, 340, 440, 540, 640, 740 ... Lead frame, 41 ... 1st surface, 42 Second surface 43, 143, 243, 343, 443, 543, 643, 743 ... Concave groove 43A, 143A, 243A, 343A, 443A, 543A, 643A, 743A ... Concave groove 43B, 143B, 243B , 343B, 443B, 543B, 643B, 743B ... surrounding recessed groove, 43C ... external recessed groove, 43a, 43c ... edge portion, 46, 246, 446 ... pedestal portion 46a, 46b, 46c, 246a, 446a, 446b, 446c ... Edge, 50, 51 ... Bonding wire, 60 ... Pressure sensor chip protective agent (protective agent), 70 ... Protective Portions 71: Intervening portions 71A, 72A: Resin material 72: Base portion 73: Protective resin layer 74: Coating protective resin layer 100: Pressure sensor package (semiconductor package) A1, A2, A3, A4 ... Base area (area), B: exposed area, C: coated protective resin layer area, T: vertex, W, WC: gap

Claims (8)

リードフレームと、
前記リードフレームの第１の面側に配置された半導体回路チップと、
前記半導体回路チップと前記リードフレームとの間に位置する保護樹脂層と、
前記リードフレーム、前記半導体回路チップおよび前記保護樹脂層を埋め込むモールド樹脂部と、を備え、
前記保護樹脂層は、前記リードフレームの第１の面上に設けられる３つ以上のベース部と、前記ベース部の表面を覆い前記ベース部と前記半導体回路チップとを接着させる介在部と、を有し、
前記リードフレームの第１の面には、前記第１の面を３つ以上の領域に区画する凹溝が設けられ、前記ベース部は、区画された前記領域にそれぞれ設けられ、
前記ベース部は、それぞれに頂点を有し、前記半導体回路チップは、前記ベース部の頂点のうち少なくとも３つと平面視で重なって配置される、半導体パッケージ。 Lead frame,
A semiconductor circuit chip disposed on the first surface side of the lead frame;
A protective resin layer located between the semiconductor circuit chip and the lead frame;
And a mold resin portion in which the lead frame, the semiconductor circuit chip, and the protective resin layer are embedded.
The protective resin layer includes three or more base portions provided on the first surface of the lead frame, and an intervening portion that covers the surface of the base portion and bonds the base portion to the semiconductor circuit chip. Have
The first surface of the lead frame is provided with a recessed groove which divides the first surface into three or more regions, and the base portion is provided in each of the divided regions,
The semiconductor package, wherein each of the base portions has an apex, and the semiconductor circuit chip is disposed so as to overlap in plan view with at least three of the apexes of the base portion. 前記凹溝により区画された前記領域は、平面視で互いに同形状である、請求項１に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to claim 1, wherein the areas partitioned by the recessed groove have the same shape in plan view. ３つ以上の前記ベース部は、少なくとも一部で互いに繋がっている、請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to claim 1, wherein three or more of the base portions are at least partially connected to each other. 前記凹溝は、前記領域同士の間に位置する境界凹溝と、３つ以上の前記領域全体を囲む包囲凹溝と、を含む、請求項１〜３の何れか一項に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to any one of claims 1 to 3, wherein the recessed groove includes a boundary recessed groove located between the regions and a surrounding recessed groove surrounding the entire three or more of the regions. . 前記保護樹脂層の厚みが、２０μｍ以上である、請求項１〜４の何れか一項に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to any one of claims 1 to 4, wherein a thickness of the protective resin layer is 20 μm or more. 前記半導体回路チップの前記リードフレームと反対側の面および側面を覆う被覆保護樹脂層を備え、前記モールド樹脂部は、前記被覆保護樹脂層を介し前記半導体回路チップを囲む、請求項１〜５の何れか一項に記載の半導体パッケージ。   6. The semiconductor circuit chip according to claim 1, further comprising: a cover protection resin layer covering a surface and a side opposite to the lead frame of the semiconductor circuit chip, wherein the mold resin part surrounds the semiconductor circuit chip via the cover protection resin layer. The semiconductor package according to any one of the above. 前記保護樹脂層および前記被覆保護樹脂層を構成する樹脂材料が、シリコーン樹脂である、請求項６に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to claim 6, wherein the resin material constituting the protective resin layer and the covering protective resin layer is a silicone resin. 請求項１〜７の何れか一項に記載の半導体パッケージから構成される圧力センサパッケージ。   The pressure sensor package comprised from the semiconductor package as described in any one of Claims 1-7.
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