JP6373110B2 - Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof - Google Patents

Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP6373110B2
JP6373110B2 JP2014151806A JP2014151806A JP6373110B2 JP 6373110 B2 JP6373110 B2 JP 6373110B2 JP 2014151806 A JP2014151806 A JP 2014151806A JP 2014151806 A JP2014151806 A JP 2014151806A JP 6373110 B2 JP6373110 B2 JP 6373110B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure sensor
support
external lead
lead
support body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014151806A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016029348A (en
Inventor
直樹 高山
直樹 高山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2014151806A priority Critical patent/JP6373110B2/en
Publication of JP2016029348A publication Critical patent/JP2016029348A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6373110B2 publication Critical patent/JP6373110B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

本発明は、小型携帯機器などに搭載可能な半導体圧力センサ及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor pressure sensor that can be mounted on a small portable device or the like and a method for manufacturing the same.

従来、携帯用の機器などには、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）技術を利用した、小型の半導体圧力センサ（以下、単に圧力センサと呼ぶ）が用いられている。
従来の圧力センサには、圧力を検知する圧力センサ素子（信号処理回路含む）と、これに電気的に接続されたリードフレームと、これら圧力センサ素子及びリードフレームを封止する樹脂パッケージと、を備えるものがある。
特許文献１には、リードフレームの端部（以下、リード部と呼ぶ）を樹脂パッケージの側方から延出させた上で、リード部が樹脂パッケージの外面（側面及び下面）に沿うようにリード部を折り曲げた構成が開示されている。 Conventionally, a small semiconductor pressure sensor (hereinafter simply referred to as a pressure sensor) using MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) technology has been used for portable devices.
A conventional pressure sensor includes a pressure sensor element (including a signal processing circuit) that detects pressure, a lead frame electrically connected to the pressure sensor element, and a resin package that seals the pressure sensor element and the lead frame. There is something to prepare.
In Patent Document 1, an end portion of a lead frame (hereinafter referred to as a lead portion) is extended from the side of the resin package, and then the lead portion extends along the outer surface (side surface and lower surface) of the resin package. The structure which bent the part is disclosed.

特開２００４−０５３３２９号公報JP 2004-053329 A

しかしながら、樹脂パッケージから延出するリード部を上記のように折り曲げると、リード部が樹脂パッケージの外面から浮き上がってしまうことがある。この場合、半導体圧力センサを取り扱う際に、リード部の浮き上がり部分をピンセットや搬送装置のハンドリング部で引っ掛かけてしまう虞がある。
そして、リード部の浮き上がり部分を引っ掛けると、リード部の折り曲げ部分、特に、リード部の延出方向基端における折り曲げ部分に力が加わるため、この折り曲げ部分が脆弱となったり、破損したりする。その結果、半導体圧力センサの電気的な信頼性が低下する虞がある。 However, if the lead portion extending from the resin package is bent as described above, the lead portion may be lifted from the outer surface of the resin package. In this case, when the semiconductor pressure sensor is handled, there is a possibility that the lifted portion of the lead portion may be caught by the tweezers or the handling portion of the transport device.
When the lifted portion of the lead portion is hooked, a force is applied to the bent portion of the lead portion, particularly the bent portion at the proximal end in the extending direction of the lead portion, so that the bent portion becomes fragile or damaged. As a result, the electrical reliability of the semiconductor pressure sensor may be reduced.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、樹脂パッケージの外面に沿って配されたリード部のうちその延出方向基端における折り曲げ部分に力が加わることを防いで、電気的な信頼性を向上できる半導体圧力センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and prevents an electric force from being applied to a bent portion at the proximal end in the extending direction of the lead portion disposed along the outer surface of the resin package. An object of the present invention is to provide a semiconductor pressure sensor and a method for manufacturing the semiconductor pressure sensor that can improve the reliability.

本発明に係る半導体圧力センサは、リードフレーム及びこれを支持する樹脂製の支持体を有する基体部と、該基体部の搭載面に設けられると共に、前記リードフレームのリード部に電気接続される圧力センサ素子と、を備え、前記リード部の一部が、前記支持体の第一外面から延出する外部リード部であり、該外部リード部が、前記支持体の第一外面及び該第一外面と異なる方向に向く前記支持体の第二外面に沿って配されるように折り曲げられ、前記外部リード部のうち少なくとも前記第一外面上に配された部分が、前記支持体と異なる樹脂製の被覆部によって被覆されると共に、前記支持体に一体に固定されていることを特徴とする。   The semiconductor pressure sensor according to the present invention includes a base portion having a lead frame and a resin support that supports the lead frame, and a pressure that is provided on a mounting surface of the base portion and is electrically connected to the lead portion of the lead frame. A part of the lead part is an external lead part extending from the first outer surface of the support, and the external lead part includes the first outer surface of the support and the first outer surface. The outer lead portion is bent at least on the first outer surface and is made of a resin different from that of the support. It is covered with a covering portion and is integrally fixed to the support.

上記半導体圧力センサでは、外部リード部の延出方向基端部が、第一折曲部となる。また、外部リード部のうち第一外面上に配される部分と第二外面上に配される部分との間に位置する部分が、第二折曲部となる。
上記半導体圧力センサでは、外部リード部のうち第一外面に配された部分が被覆部によって支持体に一体に固定されている。このため、仮に第二外面上に位置する外部リード部が第二外面から浮き上がっており、第二外面上に位置する外部リード部の浮き上がり部分を引っ掛けても、外部リード部の第一折曲部に力が加わることを防止できる。したがって、半導体圧力センサの電気的な信頼性を向上できる。 In the semiconductor pressure sensor, the extending direction base end portion of the external lead portion becomes the first bent portion. Moreover, the part located between the part distribute | arranged on a 1st outer surface and the part distribute | arranged on a 2nd outer surface among external lead parts becomes a 2nd bending part.
In the semiconductor pressure sensor, a portion of the external lead portion disposed on the first outer surface is integrally fixed to the support body by the covering portion. For this reason, even if the external lead portion located on the second outer surface is lifted from the second outer surface, even if the raised portion of the external lead portion located on the second outer surface is hooked, the first bent portion of the external lead portion It is possible to prevent the force from being applied to. Therefore, the electrical reliability of the semiconductor pressure sensor can be improved.

また、外部リード部のうち第一外面に配された部分が被覆部によって覆われて支持体に一体に固定されるため、仮に第一外面上に位置する外部リード部が第一外面から浮き上がっていても、第一外面上に位置する外部リード部の浮き上がり部分を引っ掛けることを防止できる。   In addition, since the portion of the external lead portion that is disposed on the first outer surface is covered with the covering portion and is integrally fixed to the support, the external lead portion that is positioned on the first outer surface is temporarily lifted from the first outer surface. However, it is possible to prevent the floating portion of the external lead portion located on the first outer surface from being caught.

そして、前記半導体圧力センサにおいては、前記被覆部が、前記外部リード部のうち前記第一外面と前記第二外面との角部に配された折り曲げ部分を被覆すると共に前記支持体に一体に固定してもよい。   In the semiconductor pressure sensor, the covering portion covers a bent portion of the external lead portion that is disposed at a corner between the first outer surface and the second outer surface, and is fixed to the support body integrally. May be.

また、前記半導体圧力センサでは、前記被覆部が、熱により収縮する熱収縮チューブであってもよい。   In the semiconductor pressure sensor, the covering portion may be a heat shrinkable tube that shrinks due to heat.

さらに、前記半導体圧力センサでは、前記被覆部が、樹脂材料を塗布し、硬化することで形成されてもよい。   Furthermore, in the semiconductor pressure sensor, the covering portion may be formed by applying and curing a resin material.

また、前記半導体圧力センサでは、前記外部リード部が、前記支持体の第一外面上及び第二外面上において複数配列され、前記支持体は、相互に隣り合う前記外部リード部の間に配される突条部を備えてもよい。   In the semiconductor pressure sensor, a plurality of the external lead portions are arranged on the first outer surface and the second outer surface of the support body, and the support body is disposed between the external lead portions adjacent to each other. There may be provided a protruding portion.

さらに、前記半導体圧力センサでは、前記被覆部が電気的な絶縁性を有してもよい。   Furthermore, in the semiconductor pressure sensor, the covering portion may have electrical insulation.

そして、本発明に係る半導体圧力センサの製造方法は、リードフレーム及びこれを支持する樹脂製の支持体を有する基体部と、該基体部の搭載面に設けられると共に、前記リードフレームのリード部に電気接続される圧力センサ素子と、を備える半導体圧力センサを製造する方法であって、前記リード部のうち前記支持体の第一外面から延出する外部リード部を折り曲げて、該外部リード部を前記支持体の第一外面及び該第一外面と異なる方向に向く前記支持体の第二外面に沿うように配する折り曲げ工程と、該折り曲げ工程後に、前記外部リード部のうち少なくとも前記第一外面上に配された部分を、前記支持体と異なる樹脂製の被覆部によって被覆すると共に前記支持体に一体に固定する被覆工程と、を実施することを特徴とする。   The method of manufacturing a semiconductor pressure sensor according to the present invention includes a base portion having a lead frame and a resin support that supports the lead frame, a mounting surface of the base portion, and a lead portion of the lead frame. A pressure sensor element that is electrically connected, and a method of manufacturing a semiconductor pressure sensor comprising: bending an external lead portion extending from a first outer surface of the support among the lead portions; A bending step of being arranged along the first outer surface of the support and the second outer surface of the support facing in a direction different from the first outer surface, and after the bending step, at least the first outer surface of the external lead portion A covering step of covering the portion arranged above with a coating portion made of resin different from that of the support and integrally fixing to the support is performed.

本発明によれば、樹脂製の支持体の外面に配された外部リード部のうち第一折曲部に力が加わることを防止して、半導体圧力センサの電気的な信頼性を図ることができる。   According to the present invention, it is possible to prevent a force from being applied to the first bent portion among the external lead portions disposed on the outer surface of the resin support body, thereby achieving electrical reliability of the semiconductor pressure sensor. it can.

本発明の第一実施形態に係る半導体圧力センサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor pressure sensor which concerns on 1st embodiment of this invention. 図１の半導体圧力センサをＺ軸負方向側から見た下面図である。It is the bottom view which looked at the semiconductor pressure sensor of FIG. 1 from the Z-axis negative direction side. 図１，２の半導体圧力センサを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the semiconductor pressure sensor of FIG. 図１〜３の半導体圧力センサの製造方法のうち被覆工程の前までの工程を示す図である。It is a figure which shows the process until the coating process among the manufacturing methods of the semiconductor pressure sensor of FIGS. 図１〜３の半導体圧力センサの製造方法のうち被覆工程を示す図である。It is a figure which shows a coating process among the manufacturing methods of the semiconductor pressure sensor of FIGS. 図１〜３の半導体圧力センサの製造方法のうち被覆工程を示す図である。It is a figure which shows a coating process among the manufacturing methods of the semiconductor pressure sensor of FIGS. 図１〜３の半導体圧力センサの製造方法のうち被覆工程を示す図である。It is a figure which shows a coating process among the manufacturing methods of the semiconductor pressure sensor of FIGS. 本発明の第二実施形態に係る半導体圧力センサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor pressure sensor which concerns on 2nd embodiment of this invention. 本発明の第三実施形態に係る半導体圧力センサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor pressure sensor which concerns on 3rd embodiment of this invention. 図９の半導体圧力センサをＺ軸負方向側から見た下面図である。It is the bottom view which looked at the semiconductor pressure sensor of Drawing 9 from the Z-axis negative direction side. 図９，１０の半導体圧力センサのうち熱収縮チューブを除く構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure except a heat contraction tube among the semiconductor pressure sensors of FIG.

〔第一実施形態〕
以下、本発明に係る半導体圧力センサ及びその製造方法の第一実施形態について、図１〜７を参照して説明する。
図１は本実施形態の半導体圧力センサ１（以下、圧力センサ１と呼ぶ）の側断面図である。図２は圧力センサ１の下面図である。図３は圧力センサ１の斜視図である。本実施形態の圧力センサ１の説明において、「上」及び「下」は、図１における上下に即している。また、高さ方向とは、図１における上方である。「平面視」とは、圧力センサ１を上下方向から見ることを意味する。 [First embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of a semiconductor pressure sensor and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a side sectional view of a semiconductor pressure sensor 1 (hereinafter referred to as a pressure sensor 1) of the present embodiment. FIG. 2 is a bottom view of the pressure sensor 1. FIG. 3 is a perspective view of the pressure sensor 1. In the description of the pressure sensor 1 of the present embodiment, “upper” and “lower” correspond to the upper and lower sides in FIG. Further, the height direction is the upper side in FIG. “Plan view” means viewing the pressure sensor 1 from above and below.

図１〜３に示すように、本実施形態の圧力センサ１は、基体部２と、基体部２の搭載面に設けられる圧力センサ素子３と、を備える。また、本実施形態の圧力センサ１は、制御素子４を備える。   As shown in FIGS. 1 to 3, the pressure sensor 1 of the present embodiment includes a base portion 2 and a pressure sensor element 3 provided on the mounting surface of the base portion 2. Further, the pressure sensor 1 of the present embodiment includes a control element 4.

圧力センサ素子３は、外部の圧力を検知するものである。圧力センサ素子３は、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）技術を利用した半導体圧力センサ素子である。
圧力センサ素子３としては、ピエゾ抵抗効果を用いたピエゾ抵抗式の圧力センサ素子の他、静電容量式等、その他の方式の圧力センサ素子であってよい。 The pressure sensor element 3 detects an external pressure. The pressure sensor element 3 is a semiconductor pressure sensor element using MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) technology.
The pressure sensor element 3 may be a pressure sensor element of another type such as a capacitance type in addition to a piezoresistive pressure sensor element using a piezoresistive effect.

ピエゾ抵抗式の圧力センサ素子としては、例えば、シリコン等からなる半導体基板の一面側に、ダイアフラム部と、基準圧力室としての密閉空間と、圧力によるダイアフラム部の歪抵抗の変化を測定するための複数の歪ゲージと、を備えるものが挙げられる。この例の圧力センサ素子では、ダイアフラム部が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージにダイアフラム部の歪み量に応じた応力が発生する。この応力に応じて歪ゲージの抵抗値がピエゾ抵抗効果によって変化し、この抵抗値変化に応じてセンサ信号が出力される。これにより、圧力を計測することができる。   As a piezoresistive pressure sensor element, for example, on one surface side of a semiconductor substrate made of silicon or the like, a diaphragm portion, a sealed space as a reference pressure chamber, and a change in strain resistance of the diaphragm portion due to pressure are measured. And a plurality of strain gauges. In the pressure sensor element of this example, when the diaphragm portion receives pressure and bends, stress corresponding to the strain amount of the diaphragm portion is generated in each strain gauge. The resistance value of the strain gauge changes due to the piezoresistance effect according to this stress, and a sensor signal is output according to this resistance value change. Thereby, a pressure can be measured.

制御素子４は、上記した圧力センサ素子３に電気接続される。本実施形態において、制御素子４は、後述するリードフレーム５の内部リード部１２、ボンディングワイヤ７Ａ，７Ｂを介して圧力センサ素子３に電気接続される。
制御素子４は、圧力センサ素子３からのセンサ信号が入力された際に、センサ信号を処理して圧力検出信号として出力するように構成されている。また、制御素子４は、例えば、圧力センサ素子３のＯＮ／ＯＦＦ制御、内蔵する温度センサによる検出値の補正、検出データのＡ／Ｄ変換、リニアリティの補正、信号波形の整形などの機能を有する。 The control element 4 is electrically connected to the pressure sensor element 3 described above. In the present embodiment, the control element 4 is electrically connected to the pressure sensor element 3 via an internal lead portion 12 of the lead frame 5 described later and bonding wires 7A and 7B.
The control element 4 is configured to process the sensor signal and output it as a pressure detection signal when the sensor signal from the pressure sensor element 3 is input. The control element 4 has functions such as ON / OFF control of the pressure sensor element 3, correction of a detection value by a built-in temperature sensor, A / D conversion of detection data, correction of linearity, shaping of a signal waveform, and the like. .

すなわち、制御素子４は、例えば、外部温度を測定する温度センサ（図示略）と、温度センサからの信号をＡ／Ｄ変換して温度信号として出力するＡ／Ｄ変換器（図示略）と、前記温度信号が入力される演算処理部（図示略）と、を備える構造を採用できる。
演算処理部では、上記した温度信号に基づいて、圧力センサ素子３からのセンサ信号に補正処理を行うことができる。
温度センサとしては、抵抗式（ブリッジ抵抗式）、ダイオード式、熱電対式、赤外線式などがある。温度センサは、制御素子４の内部において回路形成面４ａに近接した位置に設けることができる。 That is, the control element 4 includes, for example, a temperature sensor (not shown) that measures the external temperature, an A / D converter (not shown) that A / D converts a signal from the temperature sensor and outputs the signal as a temperature signal, A structure including an arithmetic processing unit (not shown) to which the temperature signal is input can be adopted.
The arithmetic processing unit can perform correction processing on the sensor signal from the pressure sensor element 3 based on the temperature signal described above.
Examples of the temperature sensor include a resistance type (bridge resistance type), a diode type, a thermocouple type, and an infrared type. The temperature sensor can be provided in the control element 4 at a position close to the circuit formation surface 4a.

基体部２は、リードフレーム５と、これを支持する樹脂製の支持体６と、を備える。
リードフレーム５は、導電体からなる板状体からなる。リードフレーム５の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）等の金属が挙げられる。
リードフレーム５は、圧力センサ素子３に電気接続するためのリード部１１を備える。リード部１１は、短冊状に形成され、支持体６に封止または埋設された内部リード部１２と、支持体６の側面（第一外面）６ｃから延出する外部リード部１３と、を備える。 The base portion 2 includes a lead frame 5 and a resin support 6 that supports the lead frame 5.
The lead frame 5 is a plate-like body made of a conductor. Examples of the material for forming the lead frame 5 include metals such as copper (Cu) and iron (Fe).
The lead frame 5 includes a lead portion 11 for electrical connection to the pressure sensor element 3. The lead portion 11 is formed in a strip shape, and includes an internal lead portion 12 sealed or embedded in the support body 6 and an external lead portion 13 extending from a side surface (first outer surface) 6 c of the support body 6. .

外部リード部１３は、支持体６の側面６ｃ及び側面６ｃと異なる方向に向く支持体６の下面（第二外面）６ｂに沿って配されるように折り曲げられている。
すなわち、外部リード部１３のうちその延出方向基端部が、折り曲げられた第一折曲部１３Ａである。また、外部リード部１３のうち支持体６の側面６ｃ上において第一折曲部１３Ａから延びる部分が、第一延出部１３Ｂである。また、外部リード部１３のうち第一延出部１３Ｂの延出方向先端に連ねて形成され、支持体６の側面６ｃと下面６ｂとの角部に配される部分が、折り曲げられた第二折曲部１３Ｃである。また、外部リード部１３のうち支持体６の下面６ｂ上において第二折曲部１３Ｃから延びる部分が、第二延出部１３Ｄである。第二延出部１３Ｄは、圧力センサ１の回路を外部に接続するための外部端子である。 The external lead portion 13 is bent so as to be disposed along the side surface 6c of the support 6 and the lower surface (second outer surface) 6b of the support 6 facing in a direction different from that of the side surface 6c.
That is, the extending direction base end portion of the external lead portion 13 is a bent first bent portion 13A. Moreover, the part extended from 13 A of 1st bending parts on the side surface 6c of the support body 6 among the external lead parts 13 is the 1st extension part 13B. In addition, a portion of the external lead portion 13 that is formed continuously to the front end in the extending direction of the first extending portion 13B and that is disposed at the corner portion of the side surface 6c and the lower surface 6b of the support 6 is bent. This is a bent portion 13C. Moreover, the part extended from 13 C of 2nd bending parts on the lower surface 6b of the support body 6 among the external lead parts 13 is 2nd extension part 13D. The second extending portion 13D is an external terminal for connecting the circuit of the pressure sensor 1 to the outside.

本実施形態のリードフレーム５は、上記したリード部１１を複数備える。また、本実施形態では、複数のリード部１１が、圧力センサ素子３や制御素子４と適宜電気接続される。また、複数の外部リード部１３が支持体６の側面６ｃから延出する。さらに、同じ数の外部リード部１３が、支持体６の側面６ｃから互いに逆向きに延出している。図示例の圧力センサ１は、外部リード部１３を有するリード部１１を四つ備える。   The lead frame 5 of the present embodiment includes a plurality of the lead portions 11 described above. In the present embodiment, the plurality of lead portions 11 are appropriately electrically connected to the pressure sensor element 3 and the control element 4. A plurality of external lead parts 13 extend from the side surface 6 c of the support 6. Further, the same number of external lead portions 13 extend in the opposite directions from the side surface 6 c of the support 6. The pressure sensor 1 in the illustrated example includes four lead portions 11 having external lead portions 13.

また、本実施形態のリードフレーム５は、制御素子４を搭載する板状の実装部１４を備える。本実施形態では、制御素子４が実装部１４の下面１４ｂに搭載される。制御素子４は、例えばダイボンド樹脂を介して接着される。具体的なダイボンド樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
前述した複数のリード部１１の内部リード部１２は、実装部１４の周囲に間隔をあけて配されている。本実施形態では、同じ数の内部リード部１２が、実装部１４から互いに逆向きに離れるように延びている。
実装部１４の下面１４ｂに固定された制御素子４は、金、アルミニウム等の金属からなるボンディングワイヤ７Ａ（第一ボンディングワイヤ７Ａ）によって内部リード部１２に電気接続される。第一ボンディングワイヤ７Ａの両端は、下方に向く制御素子４の回路形成面４ａ、及び、内部リード部１２の下面１２ｂに接合される。 Further, the lead frame 5 of the present embodiment includes a plate-shaped mounting portion 14 on which the control element 4 is mounted. In the present embodiment, the control element 4 is mounted on the lower surface 14 b of the mounting portion 14. The control element 4 is bonded via, for example, a die bond resin. Specific examples of the die bond resin include an epoxy resin and a silicone resin.
The internal lead parts 12 of the plurality of lead parts 11 described above are arranged around the mounting part 14 at intervals. In the present embodiment, the same number of internal lead parts 12 extend away from the mounting part 14 in opposite directions.
The control element 4 fixed to the lower surface 14b of the mounting portion 14 is electrically connected to the internal lead portion 12 by a bonding wire 7A (first bonding wire 7A) made of a metal such as gold or aluminum. Both ends of the first bonding wire 7A are joined to the circuit forming surface 4a of the control element 4 facing downward and the lower surface 12b of the internal lead portion 12.

支持体６は、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂からなり、例えばモールド成形によって形成される。
支持体６は、リードフレーム５のうちリード部１１の内部リード部１２及び実装部１４を一体に固定するものである。本実施形態の支持体６は、圧力センサ素子３を搭載する基体部２の搭載面２ａを構成する。また、本実施形態の支持体６の内部には、上記したリードフレーム５の実装部１４、これに搭載される制御素子４、第一ボンディングワイヤ７Ａ、及び、内部リード部１２の少なくとも一部が埋設される。以下、本実施形態の支持体６について詳細に説明する。 The support 6 is made of, for example, an epoxy resin, a urethane resin, a polyimide resin, a polyamide resin, polyethylene, polyphenylene sulfide, or the like, and is formed by molding, for example.
The support body 6 integrally fixes the internal lead portion 12 and the mounting portion 14 of the lead portion 11 of the lead frame 5. The support 6 of the present embodiment constitutes the mounting surface 2a of the base portion 2 on which the pressure sensor element 3 is mounted. Further, in the support 6 of the present embodiment, at least a part of the mounting portion 14 of the lead frame 5, the control element 4 mounted on the mounting portion 14, the first bonding wire 7 </ b> A, and the internal lead portion 12 are included. Buried. Hereinafter, the support 6 of the present embodiment will be described in detail.

本実施形態の支持体６は、本体部２１（制御側基体）と、本体部２１上に形成された上部基体２２（センサ側基体）と、を備える。ここで、本体部２１と上部基体２２との界面は、内部リード部１２や実装部１４の上面１２ａ，１４ａに位置する。このため、本体部２１は、内部リード部１２及び実装部１４の下面１２ａ，１４ｂ及び側面を封止するが、内部リード部１２及び実装部１４の上面１４ａは封止しない。   The support 6 of the present embodiment includes a main body 21 (control-side base) and an upper base 22 (sensor-side base) formed on the main body 21. Here, the interface between the main body portion 21 and the upper base body 22 is located on the upper surfaces 12 a and 14 a of the internal lead portion 12 and the mounting portion 14. For this reason, the main body portion 21 seals the lower surfaces 12a and 14b and the side surfaces of the internal lead portion 12 and the mounting portion 14, but does not seal the inner lead portion 12 and the upper surface 14a of the mounting portion 14.

本体部２１は、円柱状に形成された上で、その外周面の四箇所が平坦となるように、周方向の四箇所を切り欠いた形状に形成されている。すなわち、本体部２１の外周面は、四つの平坦面２１ａと、四つの湾曲面２１ｂと、を有する。平坦面２１ａ及び湾曲面２１ｂは、本体部２１の周方向に交互に配列されている。四つの平坦面２１ａは、本体部２１の周方向に等間隔で配されている。また、周方向に隣り合う平坦面２１ａは、本体部２１の軸方向（Ｚ軸方向）から見て互いに直交している。四つの平坦面２１ａは、図示例のように本体部２１の軸方向（Ｚ軸方向）に平行してもよいが、例えば本体部２１の軸方向に対して傾斜してもよい。
上記した本体部２１の外周面は、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂを配する支持体６の側面６ｃである。図示例では、本体部２１の外周面のうち互いに逆に向く二つの平坦面２１ａ（第一平坦面２１ａ１）に、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが配される。 The main body portion 21 is formed in a columnar shape, and is formed in a shape in which four portions in the circumferential direction are cut out so that the four portions on the outer peripheral surface thereof are flat. That is, the outer peripheral surface of the main body 21 has four flat surfaces 21a and four curved surfaces 21b. The flat surface 21 a and the curved surface 21 b are alternately arranged in the circumferential direction of the main body portion 21. The four flat surfaces 21 a are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the main body portion 21. Further, the flat surfaces 21 a adjacent to each other in the circumferential direction are orthogonal to each other when viewed from the axial direction (Z-axis direction) of the main body portion 21. The four flat surfaces 21a may be parallel to the axial direction (Z-axis direction) of the main body 21 as in the illustrated example, but may be inclined with respect to the axial direction of the main body 21, for example.
The outer peripheral surface of the main body portion 21 described above is the side surface 6c of the support 6 on which the first extension portion 13B of the external lead portion 13 is disposed. In the illustrated example, the first extending portion 13 </ b> B of the external lead portion 13 is arranged on two flat surfaces 21 a (first flat surfaces 21 a 1) that are opposite to each other on the outer peripheral surface of the main body portion 21.

本体部２１の外周面の下方側に隣り合う本体部２１の下面は、上記した本体部２１の外周面に倣う形状に形成されている。すなわち、本体部２１の下面は、円形状に形成された上で、その周縁の四箇所が直線となるように、周方向の四箇所を切り欠いた形状に形成されている。すなわち、本体部２１の下面は、四つの直線部及び四つの円弧状の曲線部を周方向に交互に配列した形状に形成されている。
上記した本体部２１の下面は、外部リード部１３の第二延出部１３Ｄを配する支持体６の下面６ｂである。 The lower surface of the main body 21 adjacent to the lower side of the outer peripheral surface of the main body 21 is formed in a shape that follows the outer peripheral surface of the main body 21 described above. That is, the lower surface of the main body portion 21 is formed in a circular shape, and is formed in a shape in which four circumferential positions are notched so that the four circumferential positions are straight. That is, the lower surface of the main body 21 is formed in a shape in which four linear portions and four arc-shaped curved portions are alternately arranged in the circumferential direction.
The lower surface of the main body portion 21 described above is the lower surface 6b of the support 6 on which the second extending portion 13D of the external lead portion 13 is arranged.

本実施形態では、本体部２１の下面が、基準面２１ｃと、基準面２１ｃに対して階段状に低く位置する段差面２１ｄと、を有する。段差面２１ｄは、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが配される二つの第一平坦面２１ａ１に隣り合うように形成されている。図示例において、段差面２１ｄは二つに分けて形成されているが、例えば一つにまとめて形成されてもよい。
外部リード部１３の第二延出部１３Ｄは、上記した段差面２１ｄに配される。基準面２１ｃと段差面２１ｄとの段差の大きさは、例えば、段差面２１ｄ上に配された第二延出部１３Ｄが基準面２１ｃから突出しないように設定されるとよい。 In the present embodiment, the lower surface of the main body portion 21 includes a reference surface 21c and a step surface 21d that is positioned stepwise lower than the reference surface 21c. The step surface 21d is formed so as to be adjacent to the two first flat surfaces 21a1 on which the first extension portions 13B of the external lead portion 13 are disposed. In the illustrated example, the step surface 21d is formed in two parts, but may be formed in one, for example.
The second extending portion 13D of the external lead portion 13 is disposed on the step surface 21d described above. The size of the step between the reference surface 21c and the step surface 21d may be set so that, for example, the second extending portion 13D disposed on the step surface 21d does not protrude from the reference surface 21c.

上部基体２２は、一部を除く内部リード部１２及び実装部１４の上面１４ａを封止する。上部基体２２には、上側に開口して圧力センサ素子３を収容する収容部２３が形成されている。本実施形態の収容部２３は、平面視円形の内周面を有する。
圧力センサ素子３は、収容部２３の底面２３ａに搭載されている。すなわち、本実施形態では、収容部２３の底面２３ａが基体部２の搭載面２ａをなす。収容部２３の底面２３ａに搭載された圧力センサ素子３は、前述したリードフレーム５の実装部１４及び制御素子４と上下方向（Ｚ軸方向）に重なるように位置する。また、収容部２３の底面２３ａには、圧力センサ素子３と電気接続するための内部リード部１２の上面１２ａが露出している。 The upper base 22 seals the internal lead portion 12 and the upper surface 14 a of the mounting portion 14 except for a part. The upper base 22 is formed with an accommodating portion 23 that opens upward and accommodates the pressure sensor element 3. The accommodating portion 23 of the present embodiment has an inner peripheral surface that is circular in plan view.
The pressure sensor element 3 is mounted on the bottom surface 23 a of the housing portion 23. That is, in the present embodiment, the bottom surface 23 a of the housing portion 23 forms the mounting surface 2 a of the base body portion 2. The pressure sensor element 3 mounted on the bottom surface 23a of the housing portion 23 is positioned so as to overlap the mounting portion 14 and the control element 4 of the lead frame 5 described above in the vertical direction (Z-axis direction). Further, the upper surface 12 a of the internal lead portion 12 for electrical connection with the pressure sensor element 3 is exposed on the bottom surface 23 a of the housing portion 23.

収容部２３の底面２３ａに搭載された圧力センサ素子３は、金、アルミニウム等の金属からなるボンディングワイヤ７Ｂ（第二ボンディングワイヤ７Ｂ）によって収容部２３の底面２３ａに露出する内部リード部１２に電気接続される。第二ボンディングワイヤ７Ｂの両端は、上方に向く圧力センサ素子３の回路形成面３ａ、及び、収容部２３の底面２３ａに露出する内部リード部１２の上面１２ａに接合される。
収容部２３の底面２３ａに露出する内部リード部１２の上面１２ａは、例えば図１のように収容部２３の底面２３ａ（搭載面２ａ）よりも低く位置してもよいが、例えば収容部２３の底面２３ａと同じ高さに位置してもよい。また、収容部２３の底面２３ａに露出する内部リード部１２の上面１２ａは、例えば収容部２３の底面２３ａよりも高く位置してもよい。 The pressure sensor element 3 mounted on the bottom surface 23a of the housing portion 23 is electrically connected to the internal lead portion 12 exposed to the bottom surface 23a of the housing portion 23 by a bonding wire 7B (second bonding wire 7B) made of a metal such as gold or aluminum. Connected. Both ends of the second bonding wire 7B are joined to the circuit forming surface 3a of the pressure sensor element 3 facing upward and the upper surface 12a of the internal lead portion 12 exposed at the bottom surface 23a of the housing portion 23.
The upper surface 12a of the internal lead portion 12 exposed to the bottom surface 23a of the housing portion 23 may be positioned lower than the bottom surface 23a (mounting surface 2a) of the housing portion 23 as shown in FIG. It may be located at the same height as the bottom surface 23a. Further, the upper surface 12a of the internal lead portion 12 exposed at the bottom surface 23a of the housing portion 23 may be positioned higher than the bottom surface 23a of the housing portion 23, for example.

収容部２３の深さ寸法は、上記のように配された圧力センサ素子３及び第二ボンディングワイヤ７Ｂが収容部２３の開口よりも低く位置するように設定されている。これにより、圧力センサ素子３及び第二ボンディングワイヤ７Ｂに外力が作用することを抑制できる。   The depth dimension of the housing portion 23 is set so that the pressure sensor element 3 and the second bonding wire 7B arranged as described above are positioned lower than the opening of the housing portion 23. Thereby, it can suppress that external force acts on the pressure sensor element 3 and the 2nd bonding wire 7B.

上部基体２２は、前述した本体部２１の外周面のうち四つの平坦面２１ａよりも側方に突出する四つの突出部２４を有する。各突出部２４は、本体部２１の各平坦面２１ａを圧力センサ１の上方側から覆う。また、一部の突出部２４（第一突出部２４Ａ）は、本体部２１の第一平坦面２１ａ１に配された外部リード部１３の第一延出部１３Ｂを圧力センサ１の上方側から覆う。   The upper base body 22 has four projecting portions 24 projecting to the side of the four flat surfaces 21a among the outer peripheral surfaces of the main body portion 21 described above. Each protrusion 24 covers each flat surface 21 a of the main body 21 from above the pressure sensor 1. Further, a part of the protrusions 24 (first protrusions 24 </ b> A) covers the first extension part 13 </ b> B of the external lead part 13 disposed on the first flat surface 21 a 1 of the main body part 21 from above the pressure sensor 1. .

別の見方をすると、本実施形態の上部基体２２は、本体部２１上に設けられた円環板状の基部２５と、基部２５の上面２５ａから上方に突出する円筒状の筒状壁部２６と、基部２５の内縁側に設けられて圧力センサ素子３を搭載するための台座部２７と、を備える。   From another viewpoint, the upper base body 22 of the present embodiment includes an annular plate-like base portion 25 provided on the main body portion 21 and a cylindrical tubular wall portion 26 protruding upward from the upper surface 25a of the base portion 25. And a pedestal portion 27 provided on the inner edge side of the base portion 25 for mounting the pressure sensor element 3.

基部２５は、その中心軸が前述した本体部２１の中心軸と一致するように設けられる。また、基部２５の外径寸法は、前述した本体部２１の外周面のうち湾曲面２１ｂにおける径寸法と同等に設定されている。このため、基部２５の外周面は本体部２１の湾曲面２１ｂと滑らかに連なる。また、前述した各突出部２４は、平面視で本体部２１の各平坦面２１ａから膨出するように形成される。言い換えれば、各突出部２４の突出方向先端は、平面視で基部２５の外周縁に倣う円弧状に形成される。   The base portion 25 is provided so that the central axis thereof coincides with the central axis of the main body portion 21 described above. The outer diameter of the base 25 is set to be equal to the diameter of the curved surface 21b of the outer peripheral surface of the main body 21 described above. For this reason, the outer peripheral surface of the base portion 25 is smoothly connected to the curved surface 21 b of the main body portion 21. Moreover, each protrusion 24 mentioned above is formed so that it may bulge from each flat surface 21a of the main-body part 21 by planar view. In other words, the protrusion direction front end of each protrusion 24 is formed in an arc shape that follows the outer peripheral edge of the base 25 in plan view.

基部２５及び筒状壁部２６の内周面は、前述した収容部２３の内周面をなす。基部２５及び筒状壁部２６の内径寸法は、例えば図１のように同等であってもよいが、例えば異なっていてもよい。また、筒状壁部２６の外径寸法は、例えば図１のように基部２５よりも小さく設定されてもよいが、例えば基部２５と同等に設定されてもよい。
また、台座部２７の上面は、収容部２３の底面２３ａをなす。台座部２７は、例えば図１のように平面視した収容部２３の一部の領域に形成されてもよいし、例えば平面視した収容部２３の全部の領域に形成されてもよい。 The inner peripheral surfaces of the base portion 25 and the cylindrical wall portion 26 form the inner peripheral surface of the housing portion 23 described above. The inner diameter dimensions of the base portion 25 and the cylindrical wall portion 26 may be the same as shown in FIG. 1, for example, but may be different, for example. In addition, the outer diameter dimension of the cylindrical wall portion 26 may be set smaller than the base portion 25 as shown in FIG. 1, for example, but may be set equal to the base portion 25, for example.
Further, the upper surface of the pedestal portion 27 forms a bottom surface 23 a of the accommodating portion 23. The pedestal portion 27 may be formed in a partial region of the accommodating portion 23 in plan view as shown in FIG. 1, for example, or may be formed in the entire region of the accommodating portion 23 in plan view, for example.

そして、本実施形態の圧力センサ１は、支持体６と異なる樹脂製の被覆部９を備える。被覆部９は、外部リード部１３のうち支持体６の側面６ｃ上に配された第一延出部１３Ｂを被覆すると共に、第一延出部１３Ｂを支持体６に一体に固定する。さらに、本実施形態の被覆部９は、外部リード部１３の第一折曲部１３Ａを被覆すると共に支持体６に一体に固定する。被覆部９は電気的な絶縁性を有すると好ましい。
本実施形態の被覆部９は、熱により収縮する熱収縮チューブである。熱収縮チューブの具体的な材料としては、例えばフッ素樹脂（ＦＥＰ）や軟質難燃性塩化ビニル樹脂が挙げられる。フッ素樹脂の場合、熱収縮チューブの収縮率は２５〜３０％となる。また、軟質難燃性塩化ビニル樹脂の場合、熱収縮チューブの内径収縮率は５０％以上となる。 The pressure sensor 1 according to the present embodiment includes a resin cover 9 that is different from the support 6. The covering portion 9 covers the first extending portion 13 </ b> B disposed on the side surface 6 c of the support 6 in the external lead portion 13, and fixes the first extending portion 13 </ b> B to the support 6 integrally. Furthermore, the covering portion 9 of the present embodiment covers the first bent portion 13A of the external lead portion 13 and is fixed to the support 6 integrally. It is preferable that the covering portion 9 has electrical insulation.
The covering portion 9 of the present embodiment is a heat shrinkable tube that shrinks due to heat. Specific materials for the heat-shrinkable tube include, for example, fluororesin (FEP) and soft flame retardant vinyl chloride resin. In the case of a fluororesin, the shrinkage rate of the heat shrinkable tube is 25-30%. In the case of a soft flame-retardant vinyl chloride resin, the inner diameter shrinkage rate of the heat shrinkable tube is 50% or more.

すなわち、本実施形態の被覆部９は、筒状に形成され、支持体６の側面６ｃ全体を覆う、より具体的には、本体部２１の外周面全体を覆う。このため、本実施形態において被覆部９の軸方向長さは、本体部２１の外周面の軸方向長さと同等に設定されている。また、本実施形態の被覆部９は、熱により収縮することで、支持体６をその外周から締め付ける。外部リード部１３の第一延出部１３Ｂは、被覆部９の締め付け力によって支持体６の側面６ｃに押し付けられ、支持体６に一体に固定される。   That is, the covering portion 9 of the present embodiment is formed in a cylindrical shape and covers the entire side surface 6 c of the support 6, more specifically, covers the entire outer peripheral surface of the main body portion 21. For this reason, in the present embodiment, the axial length of the covering portion 9 is set to be equal to the axial length of the outer peripheral surface of the main body portion 21. Moreover, the coating | coated part 9 of this embodiment clamps the support body 6 from the outer periphery by shrink | contracting with a heat | fever. The first extending portion 13 </ b> B of the external lead portion 13 is pressed against the side surface 6 c of the support 6 by the tightening force of the covering portion 9 and is fixed to the support 6 integrally.

さらに、本実施形態の圧力センサ１は、圧力センサ素子３及び第二ボンディングワイヤ７Ｂを埋設する保護剤８を備える。本実施形態では、保護剤８が支持体６の収容部２３に充填される。
保護剤８は、水や外気の浸入を防ぎ、圧力センサ素子３や第二ボンディングワイヤ７Ｂへの悪影響を防ぐ。具体的な保護剤８としては、例えば、シリコン系の樹脂（例えばシリコーン樹脂）やフッ素系の樹脂が挙げられる。保護剤８は液状やゲル状とすることができる。保護剤８は高い粘性を持つことが好ましい。 Furthermore, the pressure sensor 1 of the present embodiment includes a protective agent 8 for embedding the pressure sensor element 3 and the second bonding wire 7B. In the present embodiment, the protective agent 8 is filled in the accommodating portion 23 of the support 6.
The protective agent 8 prevents water and outside air from entering, and prevents adverse effects on the pressure sensor element 3 and the second bonding wire 7B. Specific examples of the protective agent 8 include silicon-based resins (for example, silicone resins) and fluorine-based resins. The protective agent 8 can be liquid or gel. The protective agent 8 preferably has a high viscosity.

保護剤８としては、例えば、硬度約０（ショアＡ硬度。ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠）の柔らかいゲル剤を用いることが望ましい。これによって、測定対象から加えられる圧力をそのまま圧力センサ素子３に伝達することができる。
保護剤８は、光透過性が低いことが望ましい。これによって、可視光や紫外線を遮断することができるため、圧力センサ素子３に光起電力を発生させることを防ぎ、測定誤差を低減できる。また、圧力センサ素子３やその周囲の配線の劣化を防ぐ効果も期待できる。
保護剤８は、顔料等を含有させることによって、光透過性を低くすることができる。 As the protective agent 8, for example, it is desirable to use a soft gel having a hardness of about 0 (Shore A hardness, conforming to JIS K 6253). Thereby, the pressure applied from the measurement object can be transmitted to the pressure sensor element 3 as it is.
The protective agent 8 desirably has low light transmittance. As a result, visible light and ultraviolet rays can be blocked, so that it is possible to prevent the pressure sensor element 3 from generating a photovoltaic force and to reduce measurement errors. Moreover, the effect which prevents the deterioration of the pressure sensor element 3 and the wiring around it can also be expected.
The protective agent 8 can reduce light transmittance by containing a pigment or the like.

次に、上記した圧力センサ１を製造する方法の一例について説明する。
圧力センサ１を製造する際には、はじめに、図４（ａ）に示すように、リード部１１及び実装部１４を備えるリードフレーム５を用意する（フレーム準備工程）。フレーム準備工程におけるリードフレーム５のリード部１１は、その長手方向にわたって直線状に形成されている。すなわち、リード部１１には折り曲げ加工が施されていない。 Next, an example of a method for manufacturing the above-described pressure sensor 1 will be described.
When manufacturing the pressure sensor 1, first, as shown in FIG. 4A, the lead frame 5 including the lead part 11 and the mounting part 14 is prepared (frame preparation process). The lead portion 11 of the lead frame 5 in the frame preparation process is formed linearly over the longitudinal direction. That is, the lead portion 11 is not bent.

次いで、リードフレーム５の実装部１４の下面１４ｂに制御素子４を搭載する（第一搭載工程）。この工程では、例えばダイボンド樹脂によって制御素子４を実装部１４の下面１４ｂに接着すればよい。
その後、制御素子４とリード部１１とを第一ボンディングワイヤ７Ａによって電気接続する（第一接続工程）。この工程において、第一ボンディングワイヤ７Ａは、リード部１１のうち制御素子４や実装部１４が位置する長手方向の端部（図１の圧力センサ１において内部リード部１２に相当する部分）に接合される。 Next, the control element 4 is mounted on the lower surface 14b of the mounting portion 14 of the lead frame 5 (first mounting step). In this step, for example, the control element 4 may be bonded to the lower surface 14b of the mounting portion 14 with a die bond resin.
Thereafter, the control element 4 and the lead portion 11 are electrically connected by the first bonding wire 7A (first connection step). In this step, the first bonding wire 7A is joined to the end portion of the lead portion 11 in the longitudinal direction where the control element 4 and the mounting portion 14 are located (the portion corresponding to the internal lead portion 12 in the pressure sensor 1 in FIG. 1). Is done.

そして、図４（ｂ）に示すように、リードフレーム５を支持する樹脂製の支持体６を形成する（封止工程）。この工程では、実装部１４、リード部１１の一部、制御素子４及び第一ボンディングワイヤ７Ａを支持体６によって封止する。支持体６は、例えばモールド成形によって形成される。
封止工程後の状態において、リード部１１のうち制御素子４や実装部１４が位置する長手方向の端部は、支持体６の内部に埋設されており、圧力センサ１における内部リード部１２である。また、支持体６に埋設されないリード部１１の残部は、支持体６の側面６ｃから直線状に延出しており、圧力センサ１における外部リード部１３である。また、外部リード部１３の延出方向基端部の上側には、支持体６の突出部２４が支持体６の上下方向に重ねて配されている。
上記した封止工程を実施することで、リードフレーム５及び支持体６を備える基体部２が得られる。 Then, as shown in FIG. 4B, a resin support 6 that supports the lead frame 5 is formed (sealing step). In this step, the mounting portion 14, a part of the lead portion 11, the control element 4 and the first bonding wire 7 </ b> A are sealed with the support 6. The support 6 is formed by molding, for example.
In the state after the sealing step, the end portion of the lead portion 11 in the longitudinal direction where the control element 4 and the mounting portion 14 are located is embedded in the support 6, and the internal lead portion 12 in the pressure sensor 1 is embedded in the lead portion 11. is there. Further, the remaining portion of the lead portion 11 that is not embedded in the support 6 extends linearly from the side surface 6 c of the support 6 and is the external lead portion 13 in the pressure sensor 1. Further, a protruding portion 24 of the support 6 is disposed on the upper side of the base end portion in the extending direction of the external lead portion 13 so as to overlap in the vertical direction of the support 6.
By performing the above-described sealing step, the base portion 2 including the lead frame 5 and the support 6 is obtained.

封止工程後には、図４（ｃ）に示すように、リード部１１のうち支持体６の側面６ｃから延出する外部リード部１３を折り曲げて、外部リード部１３を支持体６の側面６ｃ及び下面６ｂに沿うように配する（折り曲げ工程）。
折り曲げ工程では、外部リード部１３の延出方向基端（第一折曲部１３Ａ）において折り曲げることで、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが支持体６の側面６ｃ上に配される。また、支持体６の側面６ｃと下面６ｂとの角部に位置する外部リード部１３の部分（第二折曲部１３Ｃ）において折り曲げることで、外部リード部１３の第二延出部１３Ｄが支持体６の下面６ｂ上に配される。折り曲げ工程では、例えば外部リード部１３の第二折曲部１３Ｃに折り曲げ加工を施した後に、第一折曲部１３Ａに折り曲げ加工を施すことが好ましい。 After the sealing step, as shown in FIG. 4C, the external lead portion 13 extending from the side surface 6 c of the support body 6 in the lead portion 11 is bent, so that the external lead portion 13 is connected to the side surface 6 c of the support body 6. And it arrange | positions along the lower surface 6b (bending process).
In the bending step, the first extending portion 13B of the external lead portion 13 is arranged on the side surface 6c of the support 6 by bending at the base end (first bent portion 13A) of the external lead portion 13 in the extending direction. . Further, the second extended portion 13D of the external lead portion 13 is supported by bending at the portion of the external lead portion 13 (second bent portion 13C) located at the corner between the side surface 6c and the lower surface 6b of the support body 6. It is arranged on the lower surface 6 b of the body 6. In the bending step, for example, it is preferable that the first bent portion 13A is bent after the second bent portion 13C of the external lead portion 13 is bent.

折り曲げ工程後には、図４（ｄ）に示すように、基体部２の搭載面２ａに圧力センサ素子３を搭載する（第二搭載工程）。次いで、圧力センサ素子３と内部リード部１２とを第二ボンディングワイヤ７Ｂによって電気接続する（第二接続工程）。第二搭載工程では、圧力センサ素子３を支持体６の収容部２３の底面２３ａに搭載する。また、第二接続工程では、第二ボンディングワイヤ７Ｂの端部を内部リード部１２のうち収容部２３の底面２３ａに露出する部分に接合する。   After the bending step, as shown in FIG. 4D, the pressure sensor element 3 is mounted on the mounting surface 2a of the base portion 2 (second mounting step). Next, the pressure sensor element 3 and the internal lead portion 12 are electrically connected by the second bonding wire 7B (second connection step). In the second mounting step, the pressure sensor element 3 is mounted on the bottom surface 23 a of the housing portion 23 of the support 6. In the second connection step, the end portion of the second bonding wire 7B is joined to a portion of the internal lead portion 12 exposed to the bottom surface 23a of the housing portion 23.

第二接続工程後には、保護剤８によって圧力センサ素子３及び第二ボンディングワイヤ７Ｂを埋設する（埋設工程）。この工程では、支持体６の収容部２３に充填することで、圧力センサ素子３及び第二ボンディングワイヤ７Ｂを埋設する。
埋設工程後が完了することで、図４（ｄ）に示す圧力センサ中間体１００が得られる。圧力センサ中間体１００は、図１〜３に示す圧力センサ１から被覆部９を除いた構成である。 After the second connection step, the pressure sensor element 3 and the second bonding wire 7B are embedded with the protective agent 8 (embedding step). In this step, the pressure sensor element 3 and the second bonding wire 7B are embedded by filling the accommodating portion 23 of the support 6.
By completing the embedding process, the pressure sensor intermediate 100 shown in FIG. 4D is obtained. The pressure sensor intermediate body 100 is configured by removing the covering portion 9 from the pressure sensor 1 shown in FIGS.

その後、図６，７に示すように、外部リード部１３のうち支持体６の側面６ｃ上に配された第一延出部１３Ｂを、支持体６と異なる樹脂製の被覆部９によって被覆する（被覆工程）。本実施形態の被覆工程では、熱収縮チューブからなる筒状の被覆部９を圧力センサ中間体１００に装着する。   After that, as shown in FIGS. 6 and 7, the first extending portion 13 </ b> B disposed on the side surface 6 c of the support body 6 in the external lead portion 13 is covered with a resin cover portion 9 different from the support body 6. (Coating process). In the covering step of the present embodiment, a cylindrical covering portion 9 made of a heat-shrinkable tube is attached to the pressure sensor intermediate body 100.

すなわち、本実施形態の被覆工程では、はじめに、図６に示すように、支持体６の外径寸法（本体部２１の外径寸法）よりも大きな内径寸法を有する筒状の被覆部９を用意する。本実施形態では、被覆部９が本体部２１の外周面全体を覆うため、被覆部９の軸方向長さは、本体部２１の外周面の軸方向長さと同等に設定される。
次いで、支持体６の側面６ｃ上に配された外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが被覆部９の内周面に対向するように、支持体６を被覆部９に挿入する。本実施形態では、本体部２１の外周面が被覆部９の内周面に対向するように、支持体６の本体部２１を被覆部９に挿入する。 That is, in the covering step of the present embodiment, first, as shown in FIG. 6, a cylindrical covering portion 9 having an inner diameter larger than the outer diameter of the support 6 (the outer diameter of the main body 21) is prepared. To do. In the present embodiment, since the covering portion 9 covers the entire outer peripheral surface of the main body portion 21, the axial length of the covering portion 9 is set to be equal to the axial length of the outer peripheral surface of the main body portion 21.
Next, the support body 6 is inserted into the covering portion 9 so that the first extending portion 13 </ b> B of the external lead portion 13 disposed on the side surface 6 c of the supporting body 6 faces the inner peripheral surface of the covering portion 9. In the present embodiment, the main body portion 21 of the support 6 is inserted into the covering portion 9 so that the outer peripheral surface of the main body portion 21 faces the inner peripheral surface of the covering portion 9.

その後、図７に示すように、被覆部９を加熱して被覆部９の径寸法を縮める（縮径する）ことで、被覆部９を支持体６の側面６ｃや外部リード部１３の第一延出部１３Ｂに密着させる。これにより、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが被覆部９によって覆われる。また、支持体６（本体部２１）が収縮した被覆部９によって外周から締め付けられることで、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが支持体６に一体に固定される。   After that, as shown in FIG. 7, the covering portion 9 is heated to reduce the diameter of the covering portion 9 (reducing the diameter), whereby the covering portion 9 is made to be the first of the side surface 6 c of the support 6 and the external lead portion 13. It is made to adhere to extension part 13B. As a result, the first extension portion 13B of the external lead portion 13 is covered with the covering portion 9. Further, the support body 6 (main body portion 21) is tightened from the outer periphery by the contracted covering portion 9, so that the first extending portion 13 </ b> B of the external lead portion 13 is integrally fixed to the support body 6.

また、本実施形態の被覆工程では、被覆部９に支持体６を挿入する際に、被覆部９と外部リード部１３の第一延出部１３Ｂとの相対的な位置決めを容易にできるように、例えば図５〜７に示すように治具Ｔを用いるとよい。
治具Ｔは、充填工程を経た圧力センサ中間体１００を収容する凹部Ｔ１を有する。凹部Ｔ１は上方に開口している。凹部Ｔ１には、圧力センサ中間体１００がその上下を逆にして収容される。すなわち、凹部Ｔ１の底部側の空間（底部側空間ＴＡ１）には主に支持体６の上部基体２２が収容され、凹部Ｔ１の開口側の空間（開口側空間ＴＡ２）には支持体６の本体部２１が収容される。 Further, in the covering step of the present embodiment, when the support 6 is inserted into the covering portion 9, the relative positioning of the covering portion 9 and the first extending portion 13 </ b> B of the external lead portion 13 can be facilitated. For example, a jig T may be used as shown in FIGS.
The jig T has a recess T1 that houses the pressure sensor intermediate 100 that has undergone the filling process. The recess T1 opens upward. In the recess T1, the pressure sensor intermediate body 100 is accommodated upside down. That is, the upper base 22 of the support 6 is mainly accommodated in the space on the bottom side of the recess T1 (bottom side space TA1), and the main body of the support 6 is stored in the space on the opening side of the recess T1 (opening side space TA2). The part 21 is accommodated.

底部側空間ＴＡ１の平面視形状は、平面視した支持体６の上部基体２２の平面視形状に対応している。本実施形態では、底部側空間ＴＡ１が上部基体２２に対応する平面視円形状に形成されている。
平面視した底部側空間ＴＡ１の大きさは、支持体６の大きさに対応している。平面視した底部側空間ＴＡ１の大きさは、底部側空間ＴＡ１に収容された上部基体２２の外周面（特に突出部２４の突出方向先端）と底部側空間ＴＡ１の内周面との間の隙間が被覆部９の肉厚よりも小さくなるように設定されることが好ましい。 The plan view shape of the bottom side space TA1 corresponds to the plan view shape of the upper base 22 of the support 6 in plan view. In the present embodiment, the bottom side space TA1 is formed in a circular shape in plan view corresponding to the upper base body 22.
The size of the bottom side space TA1 in plan view corresponds to the size of the support 6. The size of the bottom side space TA1 in plan view is the clearance between the outer peripheral surface of the upper base body 22 (particularly the front end in the protruding direction of the protruding portion 24) accommodated in the bottom side space TA1 and the inner peripheral surface of the bottom side space TA1. Is preferably set to be smaller than the thickness of the covering portion 9.

開口側空間ＴＡ２の内径寸法は底部側空間ＴＡ１の内径寸法よりも大きく設定されている。このため、凹部Ｔ１には、その開口側に向く平面視環状の段差面Ｔ１ｂが形成されている。段差面Ｔ１ｂは、開口側空間ＴＡ２と底部側空間ＴＡ１との境界に位置し、収縮前の被覆部９を載置する面となる。
凹部Ｔ１の底面Ｔ１ａに対する段差面Ｔ１ｂの高さ位置は、圧力センサ中間体１００が凹部Ｔ１に収容された状態で外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが開口側空間ＴＡ２の内周面に対向するように設定される。図５〜７において、段差面Ｔ１ｂは、支持体６の本体部２１と上部基体２２との境界（具体的には凹部Ｔ１の開口側に向く突出部２４の端面）と同等の高さに位置するが、これに限ることはない。
また、段差面Ｔ１ｂから凹部Ｔ１の開口に至る開口側空間ＴＡ２の内周面の高さは、例えば図５，６に示すように、凹部Ｔ１内に収容される圧力センサ中間体１００及び被覆部９が凹部Ｔ１の開口から突出しないように設定されるとよい。 The inner diameter dimension of the opening side space TA2 is set larger than the inner diameter dimension of the bottom side space TA1. For this reason, an annular step surface T1b that faces the opening side of the recess T1 is formed. The step surface T1b is located at the boundary between the opening side space TA2 and the bottom side space TA1, and is a surface on which the covering portion 9 before contraction is placed.
The height position of the step surface T1b with respect to the bottom surface T1a of the recess T1 is such that the first extension portion 13B of the external lead portion 13 is located on the inner peripheral surface of the opening-side space TA2 in a state where the pressure sensor intermediate 100 is accommodated in the recess T1. Set to face each other. 5-7, the level | step difference surface T1b is located in the height equivalent to the boundary (specifically end surface of the protrusion part 24 which faces the opening side of the recessed part T1) of the main-body part 21 and the top base | substrate 22 of the support body 6. FIG. However, it is not limited to this.
Further, the height of the inner peripheral surface of the opening-side space TA2 from the step surface T1b to the opening of the recess T1 is, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, the pressure sensor intermediate body 100 and the covering portion accommodated in the recess T1. 9 may be set so as not to protrude from the opening of the recess T1.

上記治具Ｔを用いて前述した被覆工程を実施する場合には、はじめに、図５に示すように、圧力センサ中間体１００を上下逆にして凹部Ｔ１に収容する。この状態においては、本体部２１の外周面及び外周面上に配された外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが、開口側空間ＴＡ２の内周面の内側に間隔をあけて位置する。
次いで、図６に示すように、支持体６の本体部２１が筒状の被覆部９に挿入されるように、筒状の被覆部９を凹部Ｔ１の段差面Ｔ１ｂ上に載置する。この状態では、被覆部９の内周面が、本体部２１の外周面及びこれに配された外部リード部１３の第一延出部１３Ｂに対向する。すなわち、被覆部９と外部リード部１３の第一延出部１３Ｂとの相対的な位置決めを容易に行うことができる。また、この状態では、筒状の被覆部９が開口側空間ＴＡ２の内周面に囲まれる。 When the above-described covering step is performed using the jig T, first, as shown in FIG. 5, the pressure sensor intermediate body 100 is turned upside down and accommodated in the recess T1. In this state, the outer peripheral surface of the main body portion 21 and the first extending portion 13B of the external lead portion 13 disposed on the outer peripheral surface are positioned at an inner side of the inner peripheral surface of the opening side space TA2.
Next, as shown in FIG. 6, the cylindrical covering portion 9 is placed on the step surface T <b> 1 b of the recess T <b> 1 so that the main body portion 21 of the support 6 is inserted into the cylindrical covering portion 9. In this state, the inner peripheral surface of the covering portion 9 faces the outer peripheral surface of the main body portion 21 and the first extending portion 13B of the external lead portion 13 disposed on the outer peripheral surface. That is, the relative positioning of the covering portion 9 and the first extension portion 13B of the external lead portion 13 can be easily performed. In this state, the cylindrical covering portion 9 is surrounded by the inner peripheral surface of the opening-side space TA2.

最後に、図７に示すように、治具Ｔ全体（特に開口側空間ＴＡ２の内周面）を加熱することで、被覆部９を加熱し、被覆部９の径寸法を縮める。これにより、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが被覆部９によって覆われると共に、支持体６に一体に固定される。
ここで、開口側空間ＴＡ２の内周面の高さが被覆部９の軸方向長さよりも長く設定されている場合には、上記した加熱の際に、被覆部９全体を均一に加熱することができる。
上記した被覆工程を実施することで、図１〜３に示す圧力センサ１の製造が完了する。 Finally, as shown in FIG. 7, the covering portion 9 is heated by heating the entire jig T (particularly the inner peripheral surface of the opening-side space TA <b> 2), thereby reducing the diameter of the covering portion 9. As a result, the first extending portion 13B of the external lead portion 13 is covered with the covering portion 9 and is fixed integrally to the support body 6.
Here, when the height of the inner peripheral surface of the opening-side space TA2 is set to be longer than the axial length of the covering portion 9, the entire covering portion 9 is uniformly heated during the above-described heating. Can do.
By performing the above-mentioned covering process, the manufacture of the pressure sensor 1 shown in FIGS.

以上説明したように、本実施形態の圧力センサ１及びその製造方法によれば、外部リード部１３のうち支持体６の側面６ｃに配された第一延出部１３Ｂが被覆部９によって支持体６に一体に固定される。このため、仮に支持体６の下面６ｂ上に位置する外部リード部１３の第二延出部１３Ｄが支持体６の下面６ｂから浮き上がっており、第二延出部１３Ｄを引っ掛けても、外部リード部１３の第一折曲部１３Ａに力が加わることを防止できる。したがって、圧力センサ１の電気的な信頼性を向上できる。
また、支持体６の側面６ｃに配された外部リード部１３の第一延出部１３Ｂは、被覆部９によって覆われて支持体６に一体に固定されるため、仮に第一延出部１３Ｂが支持体６の側面６ｃから浮き上がっていても、第一延出部１３Ｂを引っ掛けることを防止できる。 As described above, according to the pressure sensor 1 and the manufacturing method thereof of the present embodiment, the first extending portion 13 </ b> B disposed on the side surface 6 c of the support body 6 in the external lead portion 13 is supported by the covering portion 9. 6 is integrally fixed. For this reason, even if the second extending portion 13D of the external lead portion 13 located on the lower surface 6b of the support body 6 is lifted from the lower surface 6b of the support body 6, even if the second extending portion 13D is hooked, the external lead It is possible to prevent force from being applied to the first bent portion 13A of the portion 13. Therefore, the electrical reliability of the pressure sensor 1 can be improved.
Further, since the first extension portion 13B of the external lead portion 13 disposed on the side surface 6c of the support body 6 is covered with the covering portion 9 and is integrally fixed to the support body 6, the first extension portion 13B is temporarily assumed. However, even if it floats up from the side surface 6c of the support body 6, it can prevent catching the 1st extension part 13B.

また、本実施形態の圧力センサ１は、フレキシブル配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）に実装する場合にも有効である。
すなわち、圧力センサ１をＦＰＣに実装する場合には、はんだ等により圧力センサ１の外部端子である外部リード部１３の第二延出部１３ＤをＦＰＣの配線パターンに接合する。この実装状態において、例えばＦＰＣを撓ませると、第二延出部１３Ｄにはこれを支持体６の下面６ｂから離そうとする外力が作用することがある。ここで、本実施形態の圧力センサ１では、支持体６の側面６ｃに配された第一延出部１３Ｂが被覆部９によって支持体６に一体に固定されるため、上記した外力によって第一折曲部１３Ａに力が加わることを防止できる。 The pressure sensor 1 of the present embodiment is also effective when mounted on a flexible wiring board (hereinafter referred to as FPC).
That is, when the pressure sensor 1 is mounted on the FPC, the second extending portion 13D of the external lead portion 13 that is an external terminal of the pressure sensor 1 is joined to the FPC wiring pattern by solder or the like. In this mounted state, for example, when the FPC is bent, an external force that tries to separate the FPC from the lower surface 6b of the support 6 may act on the second extending portion 13D. Here, in the pressure sensor 1 of the present embodiment, the first extending portion 13B disposed on the side surface 6c of the support body 6 is integrally fixed to the support body 6 by the covering portion 9, so that the first force is applied by the external force described above. It is possible to prevent force from being applied to the bent portion 13A.

また、本実施形態によれば、被覆部９が熱収縮チューブであるため、外部リード部１３の被覆及び支持体６への固定を短時間かつ容易に行うことができる。したがって、圧力センサ１の製造効率向上を図ることができる。   Moreover, according to this embodiment, since the coating | coated part 9 is a heat-shrinkable tube, the external lead part 13 can be covered and fixed to the support 6 in a short time and easily. Therefore, the manufacturing efficiency of the pressure sensor 1 can be improved.

さらに、本実施形態によれば、被覆部９が電気的な絶縁性を有するため、圧力センサ１を導電性の筐体に組み込んでも、外部リード部１３と筐体との間で電気的な短絡が発生することを抑制できる。例えば、支持体６の側面６ｃに配された外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが筐体の内面等の一部に対向するように、圧力センサ１を導電性の筐体に組み込んでも、第一延出部１３Ｂと筐体との間で電気的な短絡が発生することを防止できる。   Further, according to the present embodiment, since the covering portion 9 has electrical insulation, even if the pressure sensor 1 is incorporated in a conductive casing, an electrical short circuit between the external lead portion 13 and the casing. Can be prevented from occurring. For example, even if the pressure sensor 1 is incorporated in a conductive casing so that the first extending portion 13B of the external lead portion 13 disposed on the side surface 6c of the support 6 faces a part of the inner surface of the casing. Further, it is possible to prevent an electrical short circuit from occurring between the first extension portion 13B and the housing.

〔第二実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態について、図８を参照して第一実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第一実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIG. In addition, about the structure which is common in 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

図８に示すように、本実施形態の圧力センサ１Ａは、被覆部９を除き、第一実施形態と同様に構成されている。
本実施形態の被覆部９は、第一実施形態と同様に、外部リード部１３のうち支持体６の側面６ｃ上に配された第一延出部１３Ｂを被覆すると共に、第一延出部１３Ｂを支持体６に一体に固定する。その上で、本実施形態の被覆部９は、外部リード部１３の第二折曲部１３Ｃを被覆すると共に支持体６に一体に固定する。
そして、本実施形態の被覆部９は、第一実施形態と同様の熱収縮チューブである。 As shown in FIG. 8, the pressure sensor 1 </ b> A of the present embodiment is configured in the same manner as in the first embodiment except for the covering portion 9.
The covering portion 9 of the present embodiment covers the first extending portion 13 </ b> B disposed on the side surface 6 c of the support 6 in the external lead portion 13, as in the first embodiment, and the first extending portion. 13B is fixed to the support body 6 integrally. Then, the covering portion 9 of the present embodiment covers the second bent portion 13 </ b> C of the external lead portion 13 and is integrally fixed to the support body 6.
And the coating | coated part 9 of this embodiment is the heat shrinkable tube similar to 1st embodiment.

本実施形態の圧力センサ１Ａは、第一実施形態と同様の製造方法によって製造することができる。
ただし、本実施形態の製造方法では、被覆工程において、例えば軸方向長さが本体部２１の外周面よりも長い筒状の被覆部９を用意する。これにより、支持体６の本体部２１を被覆部９に挿入した上で、被覆部９を加熱して被覆部９の径寸法を縮めると、被覆部９のうち本体部２１の外周面よりも下面（支持体６の下面６ｂ）側に突出する軸方向の端部が、本体部２１の外周面よりも径方向内側に撓むように縮径して、外部リード部１３の第二折曲部１３Ｃや本体部２１の外周面と下面との角部に密着する。これにより、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂ及び第二折曲部１３Ｃが被覆部９によって被覆されると共に支持体６に一体に固定される。 The pressure sensor 1A of the present embodiment can be manufactured by the same manufacturing method as that of the first embodiment.
However, in the manufacturing method of this embodiment, in the covering step, for example, a cylindrical covering portion 9 having an axial length longer than the outer peripheral surface of the main body portion 21 is prepared. Thereby, after inserting the main body portion 21 of the support 6 into the covering portion 9 and heating the covering portion 9 to reduce the diameter of the covering portion 9, the outer peripheral surface of the main body portion 21 in the covering portion 9 is reduced. The axial end projecting toward the lower surface (the lower surface 6 b of the support 6) is reduced in diameter so as to bend radially inward from the outer peripheral surface of the main body 21, and the second bent portion 13 </ b> C of the external lead portion 13. Further, the main body 21 is in close contact with the corner between the outer peripheral surface and the lower surface. As a result, the first extending portion 13B and the second bent portion 13C of the external lead portion 13 are covered with the covering portion 9 and are integrally fixed to the support 6.

本実施形態の圧力センサ１Ａ及びその製造方法は、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の圧力センサ１Ａ及びその製造方法によれば、仮に支持体６の下面６ｂ上に位置する外部リード部１３の第二延出部１３Ｄが浮き上がっており、第二延出部１３Ｄを引っ掛けても、外部リード部１３の第二折曲部１３Ｃに力が加わることも防止できる。したがって、圧力センサ１Ａの電気的な信頼性をさらに向上できる。
そして、外部リード部１３の第一、第二折曲部１３Ａ，１３Ｃに力が加わることを防止できるため、支持体６に対する外部リード部１３の位置がずれることを防止できる。したがって、外部リード部１３の位置を修正する必要が無くなり、圧力センサ１Ａの取り扱いが容易となる。 The pressure sensor 1A and the manufacturing method thereof according to this embodiment have the same effects as those of the first embodiment.
Furthermore, according to the pressure sensor 1A and the manufacturing method thereof of the present embodiment, the second extending portion 13D of the external lead portion 13 located on the lower surface 6b of the support 6 is lifted, and the second extending portion 13D. Can also prevent force from being applied to the second bent portion 13 </ b> C of the external lead portion 13. Therefore, the electrical reliability of the pressure sensor 1A can be further improved.
And since it can prevent that force is added to 1st, 2nd bending part 13A, 13C of the external lead part 13, it can prevent that the position of the external lead part 13 with respect to the support body 6 shifts | deviates. Therefore, it is not necessary to correct the position of the external lead part 13, and the handling of the pressure sensor 1A is facilitated.

〔第三実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態について、図９〜１１を参照して第一実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第一実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。 [Third embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIGS. In addition, about the structure which is common in 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

図９〜１１に示すように、本実施形態の圧力センサ１Ｂは、支持体６を除き、第一実施形態と同様に構成されている。
本実施形態の圧力センサ１Ｂでは、第一実施形態と同様に、外部リード部１３が、支持体６の側面６ｃから延出する。また、外部リード部１３は、支持体６の側面６ｃ、及び、側面と異なる方向に向く支持体６の下面６ｂに沿って配されるように折り曲げられている。すなわち、外部リード部１３の第一延出部１３Ｂが支持体６の側面６ｃに配される。また、外部リード部１３の第二延出部１３Ｄが支持体６の下面６ｂに配される。さらに、複数（図示例では二つ）の外部リード部１３が、支持体６の側面６ｃ及び下面６ｂにおいて隣り合うように配列されている。 As shown in FIGS. 9 to 11, the pressure sensor 1 </ b> B of the present embodiment is configured in the same manner as the first embodiment except for the support 6.
In the pressure sensor 1 </ b> B of the present embodiment, the external lead portion 13 extends from the side surface 6 c of the support body 6 as in the first embodiment. Further, the external lead portion 13 is bent so as to be arranged along the side surface 6c of the support body 6 and the lower surface 6b of the support body 6 facing in a direction different from the side surface. That is, the first extending portion 13 </ b> B of the external lead portion 13 is disposed on the side surface 6 c of the support 6. Further, the second extending portion 13 </ b> D of the external lead portion 13 is disposed on the lower surface 6 b of the support 6. Furthermore, a plurality (two in the illustrated example) of external lead portions 13 are arranged adjacent to each other on the side surface 6 c and the lower surface 6 b of the support 6.

その上で、本実施形態の支持体６は、相互に隣り合う外部リード部１３の間に配される突条部２９を備える。突条部２９は、支持体６の側面６ｃ及び下面６ｂから突出している。突条部２９は、支持体６に一体に形成されている。突条部２９は、支持体６と同様に電気的な絶縁性を有する。
本実施形態の突条部２９は、支持体６の側面６ｃ及び下面６ｂにおいて外部リード部１３よりも高く突出している。 In addition, the support body 6 of the present embodiment includes a ridge portion 29 arranged between the external lead portions 13 adjacent to each other. The protruding portion 29 protrudes from the side surface 6 c and the lower surface 6 b of the support 6. The protruding portion 29 is formed integrally with the support body 6. The ridge 29 has an electrical insulating property like the support 6.
The protruding portion 29 of the present embodiment protrudes higher than the external lead portion 13 on the side surface 6 c and the lower surface 6 b of the support 6.

また、本実施形態では、第一実施形態と同様に、支持体６の下面６ｂが基準面２１ｃ及び段差面２１ｄを有し、外部リード部１３の第二延出部１３Ｄが支持体６の段差面２１ｄに配される。このため、突条部２９は支持体６の段差面２１ｄから突出している。
突条部２９の突出方向先端は、例えば図９〜１１に示すように基準面２１ｃと同一平面をなしてもよいが、これに限ることはない。また、支持体６の側面６ｃから突出する突条部２９の突出長さは、例えば図９〜１１に示すように突出部２４の突出長さと同等に設定されてもよいが、これに限ることはない。 In the present embodiment, similarly to the first embodiment, the lower surface 6 b of the support 6 has a reference surface 21 c and a step surface 21 d, and the second extending portion 13 D of the external lead portion 13 is a step of the support 6. Arranged on the surface 21d. For this reason, the protrusion part 29 protrudes from the level | step difference surface 21d of the support body 6. FIG.
Although the protrusion direction front-end | tip of the protrusion part 29 may make the same plane as the reference plane 21c as shown, for example in FIGS. 9-11, it is not restricted to this. Moreover, although the protrusion length of the protrusion part 29 which protrudes from the side surface 6c of the support body 6 may be set equivalent to the protrusion length of the protrusion part 24 as shown, for example in FIGS. 9-11, it is restricted to this. There is no.

本実施形態の圧力センサ１Ｂは、第一実施形態と同様の製造方法によって製造することができる。   The pressure sensor 1B of this embodiment can be manufactured by the same manufacturing method as in the first embodiment.

本実施形態の圧力センサ１Ｂは、第一実施形態と同様の効果を奏する。
さらに、本実施形態の圧力センサ１Ｂによれば、突条部２９によって相互に隣り合う外部リード部１３同士の電気的な短絡を防止できる。
また、被覆部９が熱収縮チューブである場合には、被覆工程において熱により被覆部９を収縮させて、被覆部９により外部リード部１３の第一延出部１３Ｂを被覆する際に、被覆部９の収縮動作によって隣り合う外部リード部１３（特に第一延出部１３Ｂ）同士が接触することを防止できる。
本実施形態の突条部２９は、例えば第二実施形態の圧力センサ１Ｂにも適用可能である。 The pressure sensor 1B of this embodiment has the same effect as that of the first embodiment.
Furthermore, according to the pressure sensor 1 </ b> B of the present embodiment, an electrical short circuit between the external lead portions 13 adjacent to each other can be prevented by the protrusion 29.
Further, when the covering portion 9 is a heat-shrinkable tube, the covering portion 9 is shrunk by heat in the covering step so that the covering portion 9 covers the first extension portion 13B of the external lead portion 13 with the covering portion 9. It can prevent that the adjacent external lead part 13 (especially 1st extension part 13B) contacts by the contraction operation | movement of the part 9. FIG.
The protruding portion 29 of the present embodiment is applicable to the pressure sensor 1B of the second embodiment, for example.

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。   Although the details of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、被覆部は、上記実施形態のような熱収縮チューブに限らず、少なくとも外部リード部１３の第一延出部１３Ｂを被覆すると共に支持体６に一体に固定するものであればよい。
被覆部は、例えば支持体６と異なる樹脂材料を塗布し、硬化することで形成されてもよい。この場合、被覆部用の樹脂材料としては、例えばシリコーンゴムやフッ素樹脂等が挙げられる。また、樹脂材料の塗布方法としては、例えばスプレーやディスペンス等の手法が挙げられる。
この構成では、熱収縮チューブの場合と比較して被覆部を薄く形成することが可能である。したがって、圧力センサの小型軽量化を図ることができる。 For example, the covering portion is not limited to the heat-shrinkable tube as in the above embodiment, but may be any member that covers at least the first extension portion 13B of the external lead portion 13 and is fixed to the support body 6 integrally.
The covering portion may be formed, for example, by applying a resin material different from that of the support 6 and curing. In this case, examples of the resin material for the covering portion include silicone rubber and fluororesin. Moreover, as a coating method of a resin material, methods, such as spray and dispensing, are mentioned, for example.
In this configuration, it is possible to form the covering portion thinner than in the case of the heat shrinkable tube. Therefore, the pressure sensor can be reduced in size and weight.

また、圧力センサ素子３を搭載する基体部２の搭載面２ａは、支持体６によって構成されることに限らず、例えばリードフレーム５によって構成されてもよい。すなわち、圧力センサ素子３は、例えば実装部１４の上面１４ａに搭載されてもよい。   Further, the mounting surface 2 a of the base portion 2 on which the pressure sensor element 3 is mounted is not limited to being configured by the support body 6, and may be configured by, for example, the lead frame 5. That is, the pressure sensor element 3 may be mounted on the upper surface 14a of the mounting portion 14, for example.

１，１Ａ，１Ｂ…半導体圧力センサ、２…基体部、２ａ…搭載面、３…圧力センサ素子、４…制御素子、５…リードフレーム、６…支持体、６ｂ…下面（第二外面）、６ｃ…側面（第一外面）、９…被覆部、１１…リード部、１３…外部リード部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A, 1B ... Semiconductor pressure sensor, 2 ... Base | substrate part, 2a ... Mounting surface, 3 ... Pressure sensor element, 4 ... Control element, 5 ... Lead frame, 6 ... Support body, 6b ... Lower surface (2nd outer surface), 6c ... side surface (first outer surface), 9 ... covering portion, 11 ... lead portion, 13 ... external lead portion

Claims (7)

リードフレーム及びこれを支持する樹脂製の支持体を有する基体部と、
該基体部の搭載面に設けられると共に、前記リードフレームのリード部に電気接続される圧力センサ素子と、を備え、
前記リード部の一部が、前記支持体の第一外面から延出する外部リード部であり、
該外部リード部が、前記支持体の第一外面及び該第一外面と異なる方向に向く前記支持体の第二外面に沿って配されるように折り曲げられ、
前記外部リード部のうち少なくとも前記第一外面上に配された部分が、前記支持体と異なる樹脂製の被覆部によって被覆されると共に、前記支持体に一体に固定されており、
前記被覆部が、前記外部リード部のうち前記第一外面と前記第二外面との角部に配された折り曲げ部分を被覆すると共に前記支持体に一体に固定する
ことを特徴とする半導体圧力センサ。 A base portion having a lead frame and a resin support for supporting the lead frame;
A pressure sensor element provided on the mounting surface of the base portion and electrically connected to the lead portion of the lead frame;
A part of the lead part is an external lead part extending from the first outer surface of the support,
The external lead portion is bent so as to be disposed along the first outer surface of the support and the second outer surface of the support facing in a direction different from the first outer surface;
At least a portion of the external lead portion disposed on the first outer surface is covered with a resin coating portion different from the support body, and is fixed integrally to the support body ,
The covering portion covers a bent portion disposed at a corner portion of the first outer surface and the second outer surface of the external lead portion, and is fixed to the support body integrally.
A semiconductor pressure sensor, characterized in that. 前記被覆部が、熱により収縮する熱収縮チューブであることを特徴とする請求項１に記載の半導体圧力センサ。 The semiconductor pressure sensor according to claim 1 , wherein the covering portion is a heat shrinkable tube that shrinks by heat. リードフレーム及びこれを支持する樹脂製の支持体を有する基体部と、  A base portion having a lead frame and a resin support for supporting the lead frame;
該基体部の搭載面に設けられると共に、前記リードフレームのリード部に電気接続される圧力センサ素子と、を備え、  A pressure sensor element provided on the mounting surface of the base portion and electrically connected to the lead portion of the lead frame;
前記リード部の一部が、前記支持体の第一外面から延出する外部リード部であり、  A part of the lead part is an external lead part extending from the first outer surface of the support,
該外部リード部が、前記支持体の第一外面及び該第一外面と異なる方向に向く前記支持体の第二外面に沿って配されるように折り曲げられ、  The external lead portion is bent so as to be disposed along the first outer surface of the support and the second outer surface of the support facing in a direction different from the first outer surface;
前記外部リード部のうち少なくとも前記第一外面上に配された部分が、前記支持体と異なる樹脂製の被覆部によって被覆されると共に、前記支持体に一体に固定されており、  At least a portion of the external lead portion disposed on the first outer surface is covered with a resin coating portion different from the support body, and is fixed integrally to the support body,
前記被覆部が、樹脂材料を塗布し、硬化することで形成され、  The covering portion is formed by applying and curing a resin material,
前記圧力センサ素子が、保護剤によって埋設されており、  The pressure sensor element is embedded with a protective agent;
前記被覆部と前記保護剤とが、異なる樹脂材料である  The covering portion and the protective agent are different resin materials.
ことを特徴とする半導体圧力センサ。  A semiconductor pressure sensor. 前記外部リード部が、前記支持体の第一外面上及び第二外面上において複数配列され、
前記支持体は、相互に隣り合う前記外部リード部の間に配される突条部を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体圧力センサ。 A plurality of the external lead portions are arranged on the first outer surface and the second outer surface of the support,
4. The semiconductor pressure sensor according to claim 1 , wherein the support includes protrusions disposed between the external lead portions adjacent to each other. 5. 前記被覆部が電気的な絶縁性を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体圧力センサ。 The semiconductor pressure sensor according to claim 1, wherein the covering portion has electrical insulation. リードフレーム及びこれを支持する樹脂製の支持体を有する基体部と、該基体部の搭載面に設けられると共に、前記リードフレームのリード部に電気接続される圧力センサ素子と、を備える半導体圧力センサを製造する方法であって、
前記リード部のうち前記支持体の第一外面から延出する外部リード部を折り曲げて、該外部リード部を前記支持体の第一外面及び該第一外面と異なる方向に向く前記支持体の第二外面に沿うように配する折り曲げ工程と、
該折り曲げ工程後に、前記外部リード部のうち少なくとも前記第一外面上に配された部分を、前記支持体と異なる樹脂製の被覆部によって被覆すると共に前記支持体に一体に固定する被覆工程と、を実施し、
前記被覆部が、前記外部リード部のうち前記第一外面と前記第二外面との角部に配された折り曲げ部分を被覆すると共に前記支持体に一体に固定する
ことを特徴とする半導体圧力センサの製造方法。 A semiconductor pressure sensor comprising: a base portion having a lead frame and a resin support for supporting the lead frame; and a pressure sensor element provided on a mounting surface of the base portion and electrically connected to the lead portion of the lead frame. A method of manufacturing
The external lead portion extending from the first outer surface of the support body in the lead portion is bent, and the external lead portion is directed to a direction different from the first outer surface of the support body and the first outer surface. A bending process to be arranged along two outer surfaces;
After the bending step, a coating step of covering at least a portion of the external lead portion disposed on the first outer surface with a resin coating portion different from the support body and fixing the external lead body integrally with the support body; Carried out
The covering portion covers a bent portion disposed at a corner portion of the first outer surface and the second outer surface of the external lead portion, and is fixed to the support body integrally.
A method of manufacturing a semiconductor pressure sensor. リードフレーム及びこれを支持する樹脂製の支持体を有する基体部と、該基体部の搭載面に設けられると共に、前記リードフレームのリード部に電気接続される圧力センサ素子と、を備える半導体圧力センサを製造する方法であって、  A semiconductor pressure sensor comprising: a base portion having a lead frame and a resin support for supporting the lead frame; and a pressure sensor element provided on a mounting surface of the base portion and electrically connected to the lead portion of the lead frame. A method of manufacturing
前記リード部のうち前記支持体の第一外面から延出する外部リード部を折り曲げて、該外部リード部を前記支持体の第一外面及び該第一外面と異なる方向に向く前記支持体の第二外面に沿うように配する折り曲げ工程と、  The external lead portion extending from the first outer surface of the support body in the lead portion is bent, and the external lead portion is directed to a direction different from the first outer surface of the support body and the first outer surface. A bending process to be arranged along two outer surfaces;
該折り曲げ工程後に、前記圧力センサ素子を、保護剤によって埋設する埋設工程と、  An embedding step of embedding the pressure sensor element with a protective agent after the bending step;
該埋設工程後に、前記外部リード部のうち少なくとも前記第一外面上に配された部分を、前記支持体と異なる樹脂製の被覆部によって被覆すると共に前記支持体に一体に固定する被覆工程と、を実施し、  After the embedding step, a coating step of covering at least a portion of the external lead portion disposed on the first outer surface with a resin coating portion different from the support body and fixing it integrally to the support body; Carried out
前記被覆工程は、前記保護剤とは異なる樹脂材料を塗布して前記被覆部を形成する工程である  The covering step is a step of forming the covering portion by applying a resin material different from the protective agent.
ことを特徴とする半導体圧力センサの製造方法。  A method of manufacturing a semiconductor pressure sensor.
JP2014151806A 2014-07-25 2014-07-25 Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof Expired - Fee Related JP6373110B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014151806A JP6373110B2 (en) 2014-07-25 2014-07-25 Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014151806A JP6373110B2 (en) 2014-07-25 2014-07-25 Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016029348A JP2016029348A (en) 2016-03-03
JP6373110B2 true JP6373110B2 (en) 2018-08-15

Family

ID=55435292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014151806A Expired - Fee Related JP6373110B2 (en) 2014-07-25 2014-07-25 Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6373110B2 (en)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH067078B2 (en) * 1987-03-27 1994-01-26 株式会社フジクラ Pressure sensor and manufacturing method thereof
JPH0521411U (en) * 1991-02-25 1993-03-19 株式会社トーキン Bead inductor
JPH09330999A (en) * 1996-06-10 1997-12-22 New Japan Radio Co Ltd Lead deformation preventing package
DE19626081A1 (en) * 1996-06-28 1998-01-02 Siemens Ag Semiconductor device
JP2013122436A (en) * 2011-11-09 2013-06-20 Alps Electric Co Ltd Physical quantity sensor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016029348A (en) 2016-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6214433B2 (en) Semiconductor pressure sensor
JP2007035962A (en) Semiconductor device
JP2005207828A (en) Pressure sensor
JP6297392B2 (en) Pressure detection device
JP2006177859A (en) Pressure sensor
JP6373110B2 (en) Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof
JP6537866B2 (en) Semiconductor package and pressure sensor package
JP2013096970A (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP2018004360A (en) Pressure sensor and method of producing pressure sensor
US20190195718A1 (en) Pressure Sensor
JP6249865B2 (en) Semiconductor pressure sensor and manufacturing method thereof
JP5933787B1 (en) Pressure sensor
JP2017142169A (en) Pressure sensor and manufacturing method thereof
JP2010025760A (en) Semiconductor sensor
JP6476036B2 (en) Pressure sensor
JP2005326338A (en) Pressure sensor
JP6523034B2 (en) Semiconductor mounting structure
JP7406947B2 (en) sensor chip
WO2018055954A1 (en) Pressure sensor
JP7343343B2 (en) sensor chip
JP6427451B2 (en) Semiconductor package and pressure sensor package
JP5912069B2 (en) Physical quantity sensor device and manufacturing method thereof
JP2016183943A (en) Semiconductor Pressure Sensor
JP6810680B2 (en) Pressure sensor
EP3225964B1 (en) Semiconductor sensor device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170627

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180417

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180605

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180619

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180717

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6373110

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees