JP6426620B2 - トップポートmemsマイクロフォン及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上面及び下面を有したモノリシックのMEMSチップを用意する工程と、
前記MEMSチップの前記上面の側において前記MEMSチップと一体的に結合された保護部材を構築する工程と
を備える。
前記MEMSチップの上面にレジスト膜を配置する工程と、
前記レジスト膜を加工処理する工程と
を更に備える。
B 保護部材の連結部
BP バックプレート
BS 下面
CS 支持基板
DL 誘電体層
FV フロント容積部
H 孔
IL 絶縁層
M 振動膜
MC MEMSチップ
MEL 金属層
ML 金属膜層
MLS 積層基板
PE 保護部材
R 保護部材の環状連結部
RF レジスト膜
SI 音響導入孔
TPMM トップポートMEMSマイクロフォン
US 上面
V ビア
Claims (13)
- 上面(US)と下面(BS)とを有したトップポートMEMSマイクロフォン(TPMM)であって、
保護部材(PE)、バックプレート(BP)、及び振動膜(M)を有したMEMSチップ(MC)であり、前記保護部材(PE)が前記MEMSチップ(MC)の上面と一体に設けられ、前記保護部材(PE)によって内部が保護されるMEMSチップ(MC)と、
前記上面(US)に設けられた音響導入孔(SI)と、
前記下面(BS)に設けられた機械的接続手段または電気的接続手段(MC/EC)と
を備えることを特徴とするトップポートMEMSマイクロフォン。 - 前記保護部材(PE)は、前記音響導入孔(SI)に配置されることを特徴とする請求項1に記載のトップポートMEMSマイクロフォン。
- 前記音響導入孔(SI)は、前記MEMSチップ(MC)に配置されてフロント容積部(FV)を画定すると共に内面を有し、
前記保護部材(PE)は、前記音響導入孔(SI)の前記内面に結合された格子である
ことを特徴とする請求項1または2に記載のトップポートMEMSマイクロフォン。 - 前記保護部材(PE)は、前記MEMSチップ(MC)の前記上面(US)と面一に設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のトップポートMEMSマイクロフォン。
- 前記MEMSチップ(MC)は、矩形状の断面形状を有し、
前記フロント容積部(FV)及び前記保護部材(PE)は円形状の断面形状を有する
ことを特徴とする請求項3に記載のトップポートMEMSマイクロフォン。 - 前記保護部材(PE)は、外側から奥に進むほど断面積が増大する孔(H)を有することを特徴とする請求項4に記載のトップポートMEMSマイクロフォン。
- 支持基板(CS)を更に備え、
前記MEMSチップ(MC)は、前記支持基板(CS)に電気的または機械的に接続される
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のトップポートMEMSマイクロフォン。 - トップポートMEMSマイクロフォン(TPMM)の製造方法であって、
上面(US)及び下面(BS)を有したモノリシックのMEMSチップ(MC)を用意する工程と、
前記MEMSチップ(MC)の前記上面(US)の側において前記MEMSチップ(MC)と一体に設けられて前記MEMSチップ(MC)の内部を保護する保護部材(PE)を構築する工程と
を備えることを特徴とする製造方法。 - 前記保護部材(PE)を構築する工程の際に、前記MEMSチップ(MC)の前記上面(US)に、孔(H)を形成することを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
- 前記孔(H)は、格子状に配置されることを特徴とする請求項9に記載の製造方法。
- 前記保護部材(PE)の下方にフロント容積部(FV)を形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
- 前記孔(H)は、エッチング工程により形成され、
前記孔(H)を形成するのと同じエッチング工程により、前記保護部材(PE)の下方にフロント容積部(FV)を形成する
ことを特徴とする請求項9または10に記載の製造方法。 - 前記MEMSチップ(MC)の前記上面(US)にレジスト膜(RF)を配置する工程と、
前記レジスト膜(RF)を加工処理する工程と
を更に備えることを特徴とする請求項12に記載の製造方法。
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US5282245A (en) * | 1990-08-13 | 1994-01-25 | Shure Brothers, Incorporated | Tubular bi-directional microphone with flared entries |
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US6512450B1 (en) * | 2000-01-20 | 2003-01-28 | Mallory Sonalert, Products, Inc. | Extra loud low frequency acoustical alarm assembly |
FI115500B (fi) * | 2000-03-21 | 2005-05-13 | Nokia Oyj | Menetelmä kalvoanturin valmistamiseksi |
JP2003230195A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-15 | Hosiden Corp | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
US6781231B2 (en) | 2002-09-10 | 2004-08-24 | Knowles Electronics Llc | Microelectromechanical system package with environmental and interference shield |
JP2005039652A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Hosiden Corp | 音響検出機構 |
JP4036866B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2008-01-23 | 三洋電機株式会社 | 音響センサ |
DE602007007198D1 (de) * | 2006-03-30 | 2010-07-29 | Sonion Mems As | Akustischer einchip-mems-wandler und herstellungsverfahren |
KR100722687B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2007-05-30 | 주식회사 비에스이 | 부가적인 백 챔버를 갖는 지향성 실리콘 콘덴서 마이크로폰 |
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IT1399905B1 (it) * | 2010-04-21 | 2013-05-09 | Saati Spa | Struttura tessile laminare, particolarmente idonea per componenti acustici. |
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