JP6417236B2 - Wafer dividing method and chuck table - Google Patents

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Description

本発明は、ウエーハを個々のチップに分割する分割方法とウエーハを保持するチャックテーブルとに関する。   The present invention relates to a dividing method for dividing a wafer into individual chips and a chuck table for holding the wafer.

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置などによって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。   A wafer in which devices such as IC, LSI, etc. are defined by dividing lines and formed on the front surface is ground into a predetermined thickness by grinding the back surface, and then divided into individual device chips by a cutting machine or the like. It is used for electrical equipment.

研削され薄化されたウエーハは、剛性が低下し割れやすいため、例えばウエーハの裏面のうちデバイスが複数形成されたデバイス領域に対応する領域を研削砥石で研削して円形凹部を形成し、該円形凹部の外周側にリング状の環状凸部を形成する方法がある。この方法で形成された環状凸部によりウエーハのハンドリング時にウエーハを補強することが可能となっている。   Since a wafer that has been ground and thinned has a reduced rigidity and is easily cracked, for example, a region corresponding to a device region in which a plurality of devices are formed on the back surface of the wafer is ground with a grinding wheel to form a circular recess. There is a method of forming a ring-shaped annular convex portion on the outer peripheral side of the concave portion. The wafer can be reinforced at the time of handling the wafer by the annular convex portion formed by this method.

一方、ウエーハを個々のチップに分割する際には、環状凸部が分割の妨げとなるため、あらかじめ環状凸部を除去する必要があり、ウエーハの外周側に円形の分割溝を形成し環状凸部のみを除去する方法が提案されている（例えば、下記の特許文献１を参照）。この方法では、複数の爪をウエーハの外周側から環状凸部と粘着テープとの界面に進入させた後、複数の爪を互いに接近させてから引き上げることにより、分割溝を起点にして環状凸部を除去することが可能となっている。   On the other hand, when the wafer is divided into individual chips, the annular convex portion hinders the division. Therefore, it is necessary to remove the annular convex portion in advance, and a circular dividing groove is formed on the outer peripheral side of the wafer. A method of removing only the portion has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below). In this method, after the plurality of claws are entered from the outer peripheral side of the wafer into the interface between the annular convex portion and the adhesive tape, the plurality of claws are brought close to each other and then pulled up, so that the annular convex portion starts from the dividing groove. Can be removed.

特開２０１１−０６１１３７号公報JP 2011-061137 A

しかし、上記したような環状凸部は、その幅が狭く形成される傾向にあるため、上記方法で環状凸部のみを持ち上げようとしても、環状凸部が持ち上がらずに割れたり、粘着テープから環状凸部を剥離できなかったりすることがあり、環状凸部のみを除去することが困難となっている。   However, since the annular protrusions as described above tend to be formed with a narrow width, even if only the annular protrusions are lifted by the above method, the annular protrusions are not lifted up, or are broken from the adhesive tape. The convex portion may not be peeled off, and it is difficult to remove only the annular convex portion.

一方、環状凸部を除去せずにウエーハを分割するときは、チャックテーブルにおいて表面を上向きにして裏面側が保持され環状凸部がチャックテーブルの保持面より下方に突出した状態となるため、デバイスを分割可能な切込み深さに切削ブレードを切り込ませて切削したとしても、環状凸部を完全切断することができない。そのため、ウエーハの分割後、粘着テープから環状凸部を剥離するときに、環状凸部に隣接するデバイスまでもが粘着テープから剥離してしまうという問題もある。   On the other hand, when dividing the wafer without removing the annular protrusion, the back surface side is held with the chuck table facing upward, and the annular protrusion protrudes downward from the holding surface of the chuck table. Even if the cutting blade is cut to a cut depth that can be divided, the annular convex portion cannot be completely cut. Therefore, when the annular convex portion is peeled off from the adhesive tape after the wafer is divided, there is also a problem that even the device adjacent to the annular convex portion is peeled off from the adhesive tape.

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、ウエーハに形成される環状凸部を確実に除去し、粘着テープからデバイスが剥がれないようにすることを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to reliably remove an annular convex portion formed on a wafer and prevent the device from being peeled off from an adhesive tape.

本発明は、裏面の中央に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞して外周側に形成された環状凸部とを有し、表面に分割予定ラインによって区画されデバイスが形成されたウエーハを分割するウエーハの分割方法であって、リングフレームの中央部の開口を塞いで貼着される粘着テープにウエーハの裏面を貼着することにより該リングフレームと該粘着テープと該ウエーハとを一体化させたワークセットを形成するワークセット形成工程と、該粘着テープを下にして該ワークセットをチャックテーブルに搬入して該チャックテーブルの保持面が該粘着テープを吸引保持することにより、該チャックテーブルにおいて該粘着テープを介してウエーハを保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持されるウエーハの該円形凹部と該環状凸部との円形の境に沿ってウエーハの表面から切削ブレードで切削して円形の分割溝を形成する円形分割溝形成工程と、該環状凸部を引き下げて該環状凸部の表面を該円形凹部が形成されたウエーハの裏面よりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、該環状凸部引き下げ工程の後、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませてウエーハを切削することにより小片化させる切削工程と、切削工程の後、該チャックテーブルからワークセットを搬出するワークセット搬出工程と、を備える。   The present invention provides a wafer having a circular concave portion formed in the center of the back surface and an annular convex portion formed on the outer peripheral side surrounding the circular concave portion, and having a device that is partitioned on the surface by a predetermined dividing line. A method of dividing a wafer to be divided, wherein the ring frame, the adhesive tape, and the wafer are integrated by attaching the back surface of the wafer to an adhesive tape that is attached by closing the opening at the center of the ring frame. A workpiece set forming step for forming the workpiece set, and the adhesive table is carried down to the chuck table, and the chuck table holding the adhesive tape by the holding surface of the chuck table. A holding step of holding the wafer via the adhesive tape, and the circular concave portion and the annular convex portion of the wafer held by the chuck table A circular divided groove forming step of forming a circular divided groove by cutting with a cutting blade from the wafer surface along the circular boundary, and the circular concave portion is formed on the surface of the annular convex portion by lowering the annular convex portion. An annular convex portion lowering step positioned below the back surface of the wafer, and after the annular convex portion lowering step, a cutting blade is cut along the line to be divided from the surface of the wafer to cut the wafer into smaller pieces. And a work set unloading step of unloading the work set from the chuck table after the cutting step.

また、本発明では、上記環状凸部引き下げ工程の前までに、ウエーハの表面からの切削ブレードによる切削により上記環状凸部の割れを促進させるスリットを形成するスリット形成工程を実施することが望ましい。   Further, in the present invention, it is desirable to carry out a slit forming step for forming a slit for promoting cracking of the annular convex portion by cutting with a cutting blade from the surface of the wafer before the annular convex portion lowering step.

上記粘着テープの粘着層が紫外線で硬化する紫外線硬化粘着部により構成される場合は、上記保持工程の前から上記ワークセット搬出工程の前までに、該紫外線硬化粘着部のうち前記環状凸部が貼着される部分に紫外線を照射して該紫外線硬化粘着部を硬化させて該粘着テープの粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、該粘着層硬化工程を実施した後、上記円形分割溝形成工程の直後から該ワークセット搬出工程の前までに該粘着テープから該環状凸部を剥離する環状凸部除去工程と、を備えることが望ましい。   When the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape is composed of an ultraviolet-curing pressure-sensitive adhesive portion that is cured with ultraviolet light, the annular convex portion of the ultraviolet-curing pressure-sensitive adhesive portion is formed before the work set unloading step before the holding step. After carrying out the adhesive layer curing step of irradiating the part to be adhered with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable adhesive portion to reduce the adhesive strength of the adhesive tape, and the adhesive layer curing step, the circular divided groove formation It is desirable to include an annular protrusion removing step of peeling the annular protrusion from the adhesive tape immediately after the process and before the work set unloading process.

上記チャックテーブルは、上記円形凹部に貼着される上記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、上記環状凸部に貼着される該粘着テープを該凹部吸引面より外側で吸引保持する凸部吸引面と、該凸部吸引面を昇降させる昇降手段と、上記リングフレームを保持するリングフレーム保持手段と、を備える。   The chuck table includes a concave suction surface for sucking and holding the adhesive tape attached to the circular concave portion, and a convex portion for sucking and holding the adhesive tape attached to the annular convex portion outside the concave suction surface. A suction surface, lifting and lowering means for raising and lowering the convex portion suction surface, and a ring frame holding means for holding the ring frame.

本発明にかかるウエーハの分割方法は、円形分割溝形成工程を実施することにより、チャックテーブルに保持されたウエーハの円形凹部と環状凸部との境界に切削ブレードで円形の分割溝を形成した後、環状凸部引き下げ工程を実施して凸部吸引面に吸引保持された環状凸部を引き下げるように構成したため、分割溝を境にして環状凸部を円形凹部から確実に離間することができる。したがって、環状凸部のみを粘着テープから確実に除去することができ、粘着テープから環状凸部を剥離するときに環状凸部に隣接するデバイスまでも剥がしてしまうことがない。   In the wafer dividing method according to the present invention, the circular dividing groove is formed by a cutting blade at the boundary between the circular concave portion and the annular convex portion of the wafer held by the chuck table by performing the circular dividing groove forming step. Since the annular convex portion lowering step is performed to lower the annular convex portion sucked and held on the convex portion suction surface, the annular convex portion can be reliably separated from the circular concave portion with the dividing groove as a boundary. Therefore, only the annular convex portion can be reliably removed from the adhesive tape, and even when the annular convex portion is peeled from the adhesive tape, the device adjacent to the annular convex portion is not peeled off.

また、上記環状凸部引き下げ工程までに、スリット形成工程を実施して環状凸部の割れを促進させるためのスリットを分割溝とウエーハの外周部との間に形成した場合は、スリットが起点となり環状凸部が割れやすくなるため、環状凸部を引き下げるときに環状凸部に割れが発生し、粘着テープから環状凸部のみをより確実に除去することができる。   In addition, when the slit forming step is performed between the dividing groove and the outer peripheral portion of the wafer before the annular convex portion lowering step, the slit is the starting point. Since an annular convex part becomes easy to crack, when pulling down an annular convex part, a crack generate | occur | produces in an annular convex part and it can remove only an annular convex part from an adhesive tape more reliably.

さらに、粘着テープの粘着層が紫外線硬化部からなる場合には、保持工程の前からワークセット搬出工程の前までの間に粘着層硬化工程を実施して粘着テープの粘着力を低下させてから、円形分割溝形成工程の直後からワークセット搬出工程の前までの間に環状凸部除去工程を実施して粘着テープから環状凸部を剥離することができるため、粘着テープから環状凸部を容易に除去することができる。   Furthermore, when the adhesive layer of the adhesive tape is composed of an ultraviolet curing part, after the adhesive layer curing step is performed between the holding step and before the work set unloading step to reduce the adhesive force of the adhesive tape The annular protrusion can be removed from the adhesive tape by performing the annular protrusion removal process immediately after the circular dividing groove forming process and before the work set unloading process, so the annular protrusion can be easily removed from the adhesive tape. Can be removed.

上記チャックテーブルは、上記円形凹部に貼着される上記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、該凹部吸引面より外側で上記環状凸部に貼着される該粘着テープを吸引保持する凸部吸引面と、該凸部吸引面を昇降させる昇降手段とを備えたため、ワークセットを保持するだけでなく、該凸部吸引面において吸引保持された環状凸部を引き下げることができ、粘着テープから環状凸部を容易に除去することが可能となる。   The chuck table includes a concave suction surface for sucking and holding the adhesive tape attached to the circular concave portion, and a convex portion for sucking and holding the adhesive tape attached to the annular convex portion outside the concave suction surface. Since the suction surface and the lifting means for raising and lowering the convex portion suction surface are provided, not only the work set can be held, but also the annular convex portion sucked and held on the convex portion suction surface can be pulled down from the adhesive tape. The annular convex portion can be easily removed.

ワークセットの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a work set. 図１のａ−ａ線断面図である。It is the sectional view on the aa line of FIG. チャックテーブル及びフレーム搬送手段の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a chuck table and a frame conveyance means. 保持工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a holding process. 円形分割溝形成工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a circular division | segmentation groove | channel formation process. 円形の分割溝が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。It is a top view which shows the wafer in which the circular division | segmentation groove | channel was formed in the surface. スリット形成工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a slit formation process. スリットの第１例が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。It is a top view which shows the wafer in which the 1st example of the slit was formed in the surface. スリットの第２例が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。It is a top view which shows the wafer in which the 2nd example of the slit was formed in the surface. 環状凸部引き下げ工程及び切削工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a cyclic | annular convex part lowering process and a cutting process. 粘着層硬化工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an adhesion layer hardening process. 環状凸部除去工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a cyclic | annular convex part removal process. ワークセット搬出工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a work set carrying-out process. チャックテーブルの変形例の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the modification of a chuck table. チャックテーブルの変形例の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the modification of a chuck table.

図１に示すウエーハＷは、被加工物の一例であり、その表面Ｗａの格子状の分割予定ラインＳで区画された各領域のそれぞれにデバイスＤが形成されたデバイス領域１ａと、デバイス領域１ａを囲繞する外周余剰領域１ｂとを有している。図２に示すように、ウエーハＷには、裏面Ｗｂのうちデバイス領域１ａに対応する中央部分が研削砥石などによって研削され所定の厚みに形成された円形凹部６と、円形凹部６を囲繞する外周余剰領域１ｂに対応する環状凸部７とが形成されている。円形凹部６は、デバイス領域１ａの裏側に位置している。以下では、ウエーハＷを個々のデバイスＤを有するチップに分割する方法について説明する。   A wafer W shown in FIG. 1 is an example of a workpiece, and a device region 1a in which a device D is formed in each region partitioned by a grid-like division line S on the surface Wa, and a device region 1a And an outer peripheral surplus region 1b. As shown in FIG. 2, the wafer W has a circular recess 6 in which a central portion corresponding to the device region 1 a of the back surface Wb is ground with a grinding wheel or the like to have a predetermined thickness, and an outer periphery surrounding the circular recess 6. An annular convex portion 7 corresponding to the surplus region 1b is formed. The circular recess 6 is located on the back side of the device region 1a. Hereinafter, a method for dividing the wafer W into chips each having the device D will be described.

（１）ワークセット形成工程
まず、図２に示すように、リングフレーム３の中央部の開口を塞いで貼着された粘着テープ４にウエーハＷの裏面Ｗｂを貼着する。これにより、円形凹部６の底面（図２において下を向いた面）及び環状凸部７の側面及び底面にならって粘着テープ４が粘着され、粘着テープ４を介してリングフレーム３とウエーハＷとが一体となったワークセット５が形成される。粘着テープ４は、例えば、粘着テープの粘着層が紫外線を受けて硬化する紫外線硬化粘着部により構成される粘着テープを使用する。 (1) Workset formation process First, as shown in FIG. 2, the back surface Wb of the wafer W is stuck to the adhesive tape 4 which was stuck and closed by opening the central part of the ring frame 3. As a result, the adhesive tape 4 is adhered along the bottom surface (the surface facing downward in FIG. 2) of the circular recess 6 and the side surface and bottom surface of the annular protrusion 7, and the ring frame 3 and the wafer W are bonded via the adhesive tape 4. Is formed as a unitary work set 5. As the adhesive tape 4, for example, an adhesive tape constituted by an ultraviolet curable adhesive portion in which the adhesive layer of the adhesive tape is cured by receiving ultraviolet rays is used.

（２）保持工程
ワークセット形成工程を実施した後、図３に示すフレーム搬送手段１７を用いてチャックテーブル１０にワークセット５を搬入し、チャックテーブル１０においてワークセット５を保持する。 (2) Holding Step After performing the workpiece set forming step, the workpiece set 5 is carried into the chuck table 10 using the frame conveying means 17 shown in FIG. 3, and the workpiece set 5 is held on the chuck table 10.

図３に示すチャックテーブル１０は、ウエーハＷを保持するチャックテーブルの一例である。チャックテーブル１０は、ウエーハＷの裏面Ｗｂの円形凹部６を保持する凹部保持部材１１と、凹部保持部材１１の周囲に配置されウエーハＷの裏面Ｗｂの環状凸部７を保持する円環状の凸部保持部材１２と、凸部保持部材１２を昇降させる昇降手段１３と、凸部保持部材１２の周囲に配設されウエーハＷを支持するリングフレームを保持するリングフレーム保持手段１４と、チャックテーブル１５を所定の回転速度で回転させる回転手段１５とを備えている。   The chuck table 10 shown in FIG. 3 is an example of a chuck table that holds the wafer W. The chuck table 10 includes a concave holding member 11 that holds the circular concave portion 6 of the back surface Wb of the wafer W, and an annular convex portion that is disposed around the concave portion holding member 11 and holds the annular convex portion 7 of the back surface Wb of the wafer W. A holding member 12, a lifting / lowering means 13 for raising and lowering the convex portion holding member 12, a ring frame holding means 14 for holding a ring frame disposed around the convex portion holding member 12 and supporting the wafer W, and a chuck table 15 Rotating means 15 that rotates at a predetermined rotation speed is provided.

凹部保持部材１１の上面は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに形成される円形凹部６の底面に相当する形状及び大きさを有しており、円形凹部６の底面に貼着される粘着テープ４が吸引保持される凹部吸引面１１０となっている。一方、凸部保持部材１２の上面は、凹部吸引面１１０よりも外側で環状凸部７の底面に貼着される粘着テープ４が吸引保持される凸部吸引面１２０となっている。凹部吸引面１１０及び凸部吸引面１２０には、吸引源１６が連通している。   The upper surface of the recess holding member 11 has a shape and a size corresponding to the bottom surface of the circular recess 6 formed on the back surface Wb of the wafer W, and the adhesive tape 4 adhered to the bottom surface of the circular recess 6 is sucked. The recessed portion suction surface 110 is held. On the other hand, the upper surface of the convex portion holding member 12 is a convex portion suction surface 120 on which the adhesive tape 4 attached to the bottom surface of the annular convex portion 7 is sucked and held outside the concave portion suction surface 110. The suction source 16 communicates with the concave suction surface 110 and the convex suction surface 120.

昇降手段１３は、昇降部１３０と、ピストン１３１とを少なくとも備えており、昇降部１３０がピストン１３１を昇降させることにより、凸部保持部材１２を所望の位置に移動させることができる。リングフレーム保持手段１４は、リングフレームが載置されるフレーム載置台１４０と、フレーム載置台１４の一端に取り付けられた軸部１４１と、軸部１４１を中心に回転しフレーム載置台１４０に載置されたリングフレームを保持するクランプ部１４２とを備えている。このように構成されるチャックテーブル１０は、ウエーハＷを保持するだけでなく、凸部保持部材１２の凸部吸引面１２０に吸引保持された環状凸部７を引き下げることも可能となっている。   The elevating means 13 includes at least an elevating part 130 and a piston 131, and the elevating part 130 moves the piston 131 up and down to move the convex part holding member 12 to a desired position. The ring frame holding means 14 includes a frame mounting table 140 on which the ring frame is mounted, a shaft portion 141 attached to one end of the frame mounting table 14, and a rotation about the shaft portion 141 to be mounted on the frame mounting table 140. And a clamp portion 142 for holding the ring frame. The chuck table 10 configured as described above can not only hold the wafer W but also pull down the annular convex portion 7 sucked and held by the convex portion suction surface 120 of the convex portion holding member 12.

フレーム搬送手段１７は、搬送アーム１７０と、搬送アーム１７０の先端に装着されたプレート１７１と、プレート１７１の周縁において所定の間隔を設けて取り付けられた複数のフレーム保持部１７２とを備えている。フレーム保持部１７２には、吸引源が接続されており、フレーム保持部１７２に吸引力を供給する構成となっている。   The frame transport unit 17 includes a transport arm 170, a plate 171 attached to the tip of the transport arm 170, and a plurality of frame holding units 172 attached at predetermined intervals on the periphery of the plate 171. A suction source is connected to the frame holding unit 172 so that suction force is supplied to the frame holding unit 172.

フレーム搬送手段１７は、フレーム保持部１７２によってリングフレーム３の上面を吸引保持するとともに、チャックテーブル１０の上方にワークセット５を移動させる。続いてフレーム搬送手段１７は、粘着テープ４を下にして円形凹部６側を凹部吸引面１１０に載置するとともに環状凸部７側を凸部吸引面１２０に載置する。また、リングフレーム３をフレーム載置台１４０に載置する。   The frame conveying means 17 sucks and holds the upper surface of the ring frame 3 by the frame holding portion 172 and moves the work set 5 above the chuck table 10. Subsequently, the frame conveying means 17 places the circular concave portion 6 side on the concave portion suction surface 110 and the annular convex portion 7 side on the convex portion suction surface 120 with the adhesive tape 4 facing down. Further, the ring frame 3 is mounted on the frame mounting table 140.

その後、図４に示すように、吸引源１６の吸引力が凹部吸引面１１０及び凸部吸引面１２０のそれぞれで作用し、粘着テープ４のうち、円形凹部６の底面に貼着された部分を凹部吸引面１１０で吸引保持し、環状凸部７の底面に貼着された部分を凸部吸引面１２０で吸引保持する。また、クランプ部１４２が軸部１４１を中心に回転し、リングフレーム３の上面をクランプ部１４２によって押さえて固定する。このようにしてチャックテーブル１０においてワークセット５を保持する。   Thereafter, as shown in FIG. 4, the suction force of the suction source 16 acts on each of the concave suction surface 110 and the convex suction surface 120, and the portion of the adhesive tape 4 that is adhered to the bottom surface of the circular concave 6 is removed. The concave suction surface 110 sucks and holds, and the portion stuck to the bottom surface of the annular convex portion 7 is sucked and held by the convex suction surface 120. Further, the clamp part 142 rotates around the shaft part 141, and the upper surface of the ring frame 3 is pressed and fixed by the clamp part 142. In this way, the work set 5 is held on the chuck table 10.

（３）円形分割溝形成工程
保持工程を実施した後、図５に示すように、チャックテーブル１０に保持されるウエーハＷの円形凹部６と環状凸部７との間の境界に沿って切削手段１８によって切削することにより表面Ｗａに円形の分割溝を形成する。切削手段１８は、回転可能なスピンドル１８０と、スピンドル１８０の先端に装着された切削ブレード１８１とを備えている。 (3) Circular Divided Groove Forming Step After performing the holding step, as shown in FIG. 5, the cutting means along the boundary between the circular concave portion 6 and the annular convex portion 7 of the wafer W held on the chuck table 10 A circular dividing groove is formed on the surface Wa by cutting with 18. The cutting means 18 includes a rotatable spindle 180 and a cutting blade 181 attached to the tip of the spindle 180.

ウエーハＷを切削する際には、スビンドル１８０が回転し、切削ブレード１８１を例えば矢印Ｂ方向に回転させながら、切削手段１８を鉛直方向に下降させ、回転する切削ブレード１８１を図１に示した円形の境界線２に沿ってウエーハＷの表面ＷａからウエーハＷの厚み方向に完全切断する深さまで切り込ませる。   When cutting the wafer W, the spindle 180 is rotated, and the cutting blade 181 is lowered in the vertical direction while rotating the cutting blade 181 in the arrow B direction, for example, and the rotating cutting blade 181 is circular as shown in FIG. The wafer is cut from the surface Wa of the wafer W to the depth at which it is completely cut in the thickness direction of the wafer W along the boundary line 2.

切削ブレード１８１をウエーハＷの表面Ｗａから切り込ませた状態で、回転手段１５がチャックテーブル１０を例えば矢印Ａ方向に少なくとも一回転させることにより、切削ブレード１８１により円形の境界線２に沿ってウエーハＷを完全に切断（フルカット）する。これにより、図６に示すウエーハＷのように、デバイス領域１ａと外周余剰領域１ｂとの境界においてウエーハＷの表裏を貫通した円形の分割溝８を形成する。   With the cutting blade 181 cut from the surface Wa of the wafer W, the rotating means 15 rotates the chuck table 10 at least once in the direction of arrow A, for example, so that the cutting blade 181 makes a wafer along the circular boundary 2. Cut W completely (full cut). Thereby, like the wafer W shown in FIG. 6, the circular division | segmentation groove | channel 8 which penetrated the front and back of the wafer W in the boundary of the device area | region 1a and the outer periphery excess area | region 1b is formed.

（４）スリット形成工程
図７に示すように、ウエーハＷの表面Ｗａから切削ブレード１８１によって切削することで環状凸部７の割れを促進させるためのスリットを分割溝８とウエーハＷの外周部との間に複数形成する。スリット形成工程は、少なくとも、後記の環状凸部引き下げ工程前までに実施すればよく、例えば円形分割溝形成工程の前に実施してもよい。 (4) Slit Forming Step As shown in FIG. 7, slits for promoting cracking of the annular convex portion 7 by cutting from the surface Wa of the wafer W with the cutting blade 181 are divided into the dividing groove 8 and the outer peripheral portion of the wafer W. A plurality are formed in between. The slit forming step may be performed at least before the annular protrusion lowering step described later, and may be performed, for example, before the circular divided groove forming step.

ウエーハＷの表面Ｗａにスリットを形成する際には、チャックテーブル１０の下方に配設された切削送り手段１９によってチャックテーブル１０を例えばＸ方向に移動させつつ、スピンドル１８０の回転により切削ブレード１８１を例えば矢印Ｃ方向に回転させながら切削手段１８を鉛直方向に下降させ、回転する切削ブレード１８１をウエーハＷの表面Ｗａから円形の分割溝８の接線方向に延在する直線に沿って切り込ませる。   When the slit is formed on the surface Wa of the wafer W, the cutting blade 181 is moved by rotating the spindle 180 while moving the chuck table 10 in, for example, the X direction by the cutting feeding means 19 disposed below the chuck table 10. For example, the cutting means 18 is lowered in the vertical direction while rotating in the direction of arrow C, and the rotating cutting blade 181 is cut along a straight line extending from the surface Wa of the wafer W in the tangential direction of the circular dividing groove 8.

この状態で、分割溝８からウエーハＷの外周部Ｗｃに達する直線に沿って切削ブレード１８１でウエーハＷの厚み方向に完全切断しないハーフカットを行うことにより、図８に示すウエーハＷのように、分割溝８から外周部Ｗｃにかけて接線方向に平行なスリット９を外周余剰領域１ｂに対応する環状凸部７に形成する。本実施形態では、スリット９は円形の分割溝８と外周部Ｗｃとの間において４箇所に形成されているが、この数に限定されるものではない。このように形成されるスリット９が起点となって環状凸部７に割れを発生させることができる。   In this state, by performing a half cut that does not completely cut in the thickness direction of the wafer W with the cutting blade 181 along the straight line that reaches the outer peripheral portion Wc of the wafer W from the dividing groove 8, as in the wafer W shown in FIG. A slit 9 parallel to the tangential direction from the dividing groove 8 to the outer peripheral portion Wc is formed in the annular convex portion 7 corresponding to the outer peripheral surplus region 1b. In the present embodiment, the slits 9 are formed at four locations between the circular dividing groove 8 and the outer peripheral portion Wc, but the number is not limited to this. The slit 9 formed in this way can be used as a starting point to cause the annular convex portion 7 to crack.

環状凸部７に対する割れを促進させるスリットは、円形の分割溝８の接線方向に沿って形成しなくてもよい。例えば図９に示すウエーハＷのように、分割溝８の接線方向の直線に対して傾斜して分割溝８からウエーハＷの外周部Ｗｃに達するスリット９ａを複数形成してもよい。スリット９ａについてもスリット９と同様に環状凸部７に対する割れを促進させることができる。   The slit that promotes the cracking with respect to the annular protrusion 7 may not be formed along the tangential direction of the circular dividing groove 8. For example, as in the wafer W shown in FIG. 9, a plurality of slits 9 a that are inclined with respect to a straight line in the tangential direction of the dividing groove 8 and reach the outer peripheral portion Wc of the wafer W from the dividing groove 8 may be formed. Similarly to the slit 9, the slit 9 a can promote cracking with respect to the annular protrusion 7.

（５）環状凸部引き下げ工程
次に、図１０に示すように、チャックテーブル１０の凸部吸引面１２０に吸引保持された環状凸部７を引き下げる。具体的には、クランプ部１４２によってリングフレーム３を保持したまま、昇降部１３０がピストン１３１を下方に移動させて凸部吸引保持部１２を降下させる。これにともない、凸部吸引面１２０に吸引保持された粘着テープ４とともに環状凸部７を引き下げ、環状凸部７が形成された部分におけるウエーハＷの外周側の表面Ｗａを円形凹部６の底面よりも下方に位置づける。このように、本工程では、昇降手段１３が、凸部吸引面１２０において吸引保持された環状凸部７を円形凹部６から分断するのに必要な量だけ引き下げるため、図８に示した分割溝８を境にして円形凹部６から環状凸部７を離間させることができ、後に粘着テープ４から環状凸部７のみを除去することが可能となる。 (5) Annular convex part lowering process Next, as shown in Drawing 10, annular convex part 7 attracted and held by convex part suction surface 120 of chuck table 10 is pulled down. Specifically, while the ring frame 3 is held by the clamp part 142, the elevating part 130 moves the piston 131 downward to lower the convex part suction holding part 12. Accordingly, the annular convex portion 7 is pulled down together with the adhesive tape 4 sucked and held on the convex portion suction surface 120, and the surface Wa on the outer peripheral side of the wafer W in the portion where the annular convex portion 7 is formed is seen from the bottom surface of the circular concave portion 6. Is also positioned below. In this way, in this step, the lifting means 13 lowers the annular convex portion 7 sucked and held on the convex portion suction surface 120 by an amount necessary for separating the circular convex portion 6 from the circular concave portion 6, so that the dividing groove shown in FIG. The annular convex portion 7 can be separated from the circular concave portion 6 with reference to 8, and only the annular convex portion 7 can be removed later from the adhesive tape 4.

また、上記したスリット９，９ａが環状凸部７に形成されている場合には、昇降手段１３が環状凸部７を引き下げるときに、スリット９，９ａが起点となって環状凸部７に割れが発生するため、粘着テープ４から環状凸部７を容易に除去することができる。   Further, when the slits 9 and 9a are formed in the annular convex portion 7, when the elevating means 13 pulls down the annular convex portion 7, the slits 9 and 9a are used as starting points to crack into the annular convex portion 7. Therefore, the annular protrusion 7 can be easily removed from the adhesive tape 4.

（６）切削工程
環状凸部引き下げ工程を実施した後は、図１０に示す切削手段２０によって、図８に示した分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの表面Ｗａ側から切削を行う。切削手段２０は、回転可能なスピンドル２００と、スピンドル２００の先端に装着された切削ブレード２０１とを備えている。 (6) Cutting Step After the annular convex portion lowering step is performed, cutting is performed from the surface Wa side of the wafer W along the scheduled division line S shown in FIG. 8 by the cutting means 20 shown in FIG. The cutting means 20 includes a rotatable spindle 200 and a cutting blade 201 attached to the tip of the spindle 200.

切削送り手段１９によってチャックテーブル１０とともにウエーハＷを例えばＸ方向に移動させつつ、切削手段２０は、切削ブレード２０１を回転させながら、図８に示した分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの表面Ｗａから粘着テープ４に至るまで切削ブレード２０１を切り込ませて切削する。全ての分割予定ラインＳに沿って切削ブレード２０１で切削しウエーハＷを個々のデバイスＤを有するチップに小片化させる。このとき、ウエーハＷの裏面Ｗｂには粘着テープ４が貼着されていることから、ウエーハＷを完全に切断した後も各チップがばらばらになることはなく、円板状のウエーハＷの形状が維持される。   The cutting means 20 moves the wafer W together with the chuck table 10 in the X direction by the cutting feed means 19, and the cutting means 20 rotates the cutting blade 201 while moving the surface Wa of the wafer W along the scheduled division line S shown in FIG. 8. To the pressure-sensitive adhesive tape 4, the cutting blade 201 is cut and cut. Cutting is performed by the cutting blade 201 along all the division lines S, and the wafer W is cut into chips having individual devices D. At this time, since the adhesive tape 4 is adhered to the back surface Wb of the wafer W, the chips do not come apart even after the wafer W is completely cut, and the shape of the disk-shaped wafer W is Maintained.

（７）粘着層硬化工程
本発明にかかる分割方法では、粘着テープ４から環状凸部７をより確実に除去するために、保持工程の前から後記のワークセット搬出工程の前までに粘着テープ４に対して紫外線を照射し粘着テープ４を硬化させる。具体的には、図１１に示すように、チャックテーブル１０にワークセット５が保持された状態で、例えば凸部保持部材１２ａの内部に配設された紫外線照射手段２０から粘着テープ４の紫外線硬化粘着部に紫外線を照射して硬化させ、該紫外線硬化粘着部の粘着力を低下させる。その結果、粘着テープ４から環状凸部７が剥離されやすい状態となる。紫外線照射手段２０は、例えばＵＶランプである。なお、本実施形態に示す粘着層硬化工程は、保持工程の後に実施する場合を説明したが、保持工程の前に粘着層形成工程を実施する場合は、チャックテーブル１０以外の機構に配設された紫外線照射手段を使用する。 (7) Adhesive Layer Curing Step In the dividing method according to the present invention, in order to more reliably remove the annular convex portion 7 from the adhesive tape 4, the adhesive tape 4 is provided before the work set unloading step described later before the holding step. The adhesive tape 4 is cured by irradiating with UV light. Specifically, as shown in FIG. 11, with the work set 5 held on the chuck table 10, for example, UV curing of the adhesive tape 4 from the UV irradiation means 20 disposed inside the convex holding member 12 a is performed. The adhesive portion is irradiated with ultraviolet rays to be cured, and the adhesive strength of the ultraviolet curable adhesive portion is reduced. As a result, the annular convex portion 7 is easily peeled off from the adhesive tape 4. The ultraviolet irradiation means 20 is, for example, a UV lamp. In addition, although the case where the adhesion layer hardening process shown to this embodiment is implemented after a holding process was demonstrated, when implementing an adhesion layer formation process before a holding process, it is arrange | positioned by mechanisms other than the chuck table 10. FIG. Use UV irradiation means.

（８）環状凸部除去工程
次いで、図１２に示すように、昇降手段１３によって凸部吸引部材１２を上昇させて粘着テープ４から環状凸部７を除去する。具体的には、リングフレーム保持手段１４でリングフレーム３を保持したまま、昇降部１３０によってピストン１３１を上昇させ、凸部吸引面１２０に吸引保持された粘着テープ４を押し上げることにより、粘着力の低下した粘着テープ４から環状凸部７を除去することができる。この環状凸部除去工程は、粘着層硬化工程を実施した後であって、円形分割溝形成工程の実施直後から後記のワークセット搬出工程の前までに実施する。 (8) Annular Convex Part Removal Step Next, as shown in FIG. 12, the convex part suction member 12 is raised by the lifting means 13 to remove the annular convex part 7 from the adhesive tape 4. Specifically, while holding the ring frame 3 with the ring frame holding means 14, the piston 131 is raised by the elevating part 130, and the adhesive tape 4 sucked and held on the convex suction surface 120 is pushed up, whereby the adhesive force is increased. The annular protrusion 7 can be removed from the lowered adhesive tape 4. This annular convex portion removing step is performed after the adhesive layer curing step is performed, and immediately after the circular divided groove forming step is performed and before the work set unloading step described later.

（９）ワークセット搬出工程
切削工程の後（切削工程、粘着層硬化工程及び環状凸部除去工程を実施した場合はその後）、図１３に示すように、フレーム搬送手段１７によって、チャックテーブル１０からワークセット５を搬出する。具体的には、フレーム搬送手段１７がチャックテーブル１０の上方に移動する。続いて、図示しない吸引源の吸引力をフレーム保持部１７２に作用させリングフレーム３を吸引保持したら、フレーム搬送手段１７が上昇することにより、リングフレーム３を持ち上げる。こうしてワークセット５をチャックテーブル１０から搬出し、例えば各チップをピックアップするピックアップ工程などに移される。 (9) Work set unloading step After the cutting step (after the cutting step, the adhesive layer curing step and the annular protrusion removing step), as shown in FIG. Unload the work set 5. Specifically, the frame conveying means 17 moves above the chuck table 10. Subsequently, when the ring frame 3 is sucked and held by applying a suction force of a suction source (not shown) to the frame holding portion 172, the frame conveying means 17 is lifted to lift the ring frame 3. In this way, the work set 5 is unloaded from the chuck table 10 and moved to a pick-up process for picking up each chip, for example.

このように、本発明にかかるウエーハの分割方法では、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの円形凹部６と環状凸部７との境界に円形の分割溝８を形成した後、環状凸部引き下げ工程を実施してチャックテーブル１０に備える昇降手段１３によって、凸部吸引面１２０に吸引保持された環状凸部７を引き下げるように構成したため、分割溝８を境にして環状凸部７を円形凹部６から確実に分離することができる。したがって、粘着テープ４から環状凸部７を確実に除去することができ、粘着テープ４から環状凸部７を剥離する際に環状凸部７に隣接するデバイスＤまでも剥がしてしまうことを防止できる。   As described above, in the wafer dividing method according to the present invention, after the circular dividing groove 8 is formed at the boundary between the circular concave portion 6 and the annular convex portion 7 of the wafer W held on the chuck table 10, the annular convex portion is lowered. Since the annular projecting portion 7 sucked and held by the projecting portion suction surface 120 is pulled down by the elevating means 13 provided in the chuck table 10 by performing the process, the annular projecting portion 7 is formed into a circular recessed portion with the dividing groove 8 as a boundary. 6 can be reliably separated. Therefore, the annular protrusion 7 can be reliably removed from the adhesive tape 4, and the device D adjacent to the annular protrusion 7 can be prevented from being peeled off when the annular protrusion 7 is peeled from the adhesive tape 4. .

また、環状凸部引き下げ工程の前までにスリット形成工程を実施して環状凸部７の割れを促進させるためのスリット９，９ａを分割溝８とウエーハＷの外周部Ｗｃとの間に形成することにより、スリット９，９ａを起点に環状凸部７が割れやすくなるため、昇降手段１３によって環状凸部７を引き下げるときに粘着テープ４から環状凸部７に割れを発生させて、粘着テープ４から環状凸部７のみを容易に剥離することができる。   Further, the slit forming step is performed before the annular convex portion lowering step to form the slits 9 and 9a for promoting the cracking of the annular convex portion 7 between the dividing groove 8 and the outer peripheral portion Wc of the wafer W. As a result, the annular convex portion 7 is easily cracked starting from the slits 9 and 9a. Therefore, when the annular convex portion 7 is pulled down by the elevating means 13, the annular convex portion 7 is cracked from the adhesive tape 4, and the adhesive tape 4 Therefore, only the annular convex portion 7 can be easily peeled off.

さらに、粘着テープ４が紫外線硬化部からなる粘着層を備えている場合には、保持工程の前からワークセット搬出工程の前までに粘着層硬化工程を実施して粘着テープ４の粘着力を低下させてから、円形分割溝形成工程の直後からワークセット搬出工程の前までに環状凸部除去工程を実施して粘着テープ４から環状凸部７を除去することができるため、環状凸部７が粘着テープ４に残存するおそれがない。   Furthermore, when the adhesive tape 4 has an adhesive layer composed of an ultraviolet curing part, the adhesive layer curing process is performed before the work set carrying-out process before the holding process to reduce the adhesive strength of the adhesive tape 4. Since the annular protrusion 7 can be removed from the adhesive tape 4 by performing the annular protrusion removal process immediately after the circular dividing groove forming process and before the work set carrying-out process, the annular protrusion 7 There is no possibility of remaining on the adhesive tape 4.

図１４に示すチャックテーブル３０は、チャックテーブルの変形例である。チャックテーブル３０では、上記したチャックテーブル１０の凹部保持部材１１と同様に、凹部吸引面３１０を有する凹部保持部材３１を備えているが、凹部保持部材３１の周囲に配置される円環状の凸部保持部材の構成が異なっている。すなわち、凸部保持部材は、高低差を設けた第１凸部保持部材３２と第２凸部保持部材３３とに区切られ、これらをそれぞれ２つずつ有し、第１凸部保持部材３２と第２凸部保持部材３３とが交互に隣接配置された構成となっている。   A chuck table 30 shown in FIG. 14 is a modification of the chuck table. The chuck table 30 includes the concave portion holding member 31 having the concave portion suction surface 310, similar to the concave portion holding member 11 of the chuck table 10 described above, but an annular convex portion disposed around the concave portion holding member 31. The structure of the holding member is different. That is, the convex portion holding member is divided into a first convex portion holding member 32 and a second convex portion holding member 33 that are provided with a height difference, and each has two each, and the first convex portion holding member 32 and The second convex portion holding members 33 are alternately arranged adjacent to each other.

第１凸部保持部材３２の凸部吸引面３２０の位置は、図１５に示すように、第２凸部保持部材３３の凸部吸引面３３０の位置よりも高く設定されている。第２凸部保持部材３３の凸部吸引面３３０の位置よりも第１凸部保持部材３２の凸部吸引面３２０の位置が低く設定されてもよい。チャックテーブル３０は、第１凸部保持部材３２を昇降させる昇降手段３４ａ，第２凸部保持部３３を昇降させる３４ｂと、昇降手段３４ａ，３４ｂを制御する制御部３５とを備えている。昇降手段３４ａ，３４ｂは、昇降部３４０と、ピストン３４１とを少なくとも備えており、制御部３５の制御に基づき、第１凸部保持部材３２及び第２凸部保持部３３をそれぞれ個別に所望の位置に移動させることができる。このように構成されるチャックテーブル３０では、ウエーハＷの環状凸部に形成されるスリットの位置に応じて制御部３５が第１凸部保持部材３２及び第２凸部保持部３３を個別に昇降させることにより、凸部吸引面３２０及び凸部吸引面３３０に吸引保持される環状凸部を容易に割ることができる。   The position of the convex suction surface 320 of the first convex holding member 32 is set higher than the position of the convex suction surface 330 of the second convex holding member 33 as shown in FIG. The position of the convex portion suction surface 320 of the first convex portion holding member 32 may be set lower than the position of the convex portion suction surface 330 of the second convex portion holding member 33. The chuck table 30 includes an elevating means 34a for elevating and lowering the first convex part holding member 32, a 34b for elevating and lowering the second convex part holding part 33, and a control unit 35 for controlling the elevating means 34a and 34b. The elevating means 34a, 34b includes at least an elevating part 340 and a piston 341, and each of the first convex part holding member 32 and the second convex part holding part 33 is individually desired based on the control of the control part 35. Can be moved to a position. In the chuck table 30 configured as described above, the control unit 35 individually raises and lowers the first convex portion holding member 32 and the second convex portion holding portion 33 according to the position of the slit formed in the annular convex portion of the wafer W. By doing so, the annular convex portion sucked and held by the convex portion suction surface 320 and the convex portion suction surface 330 can be easily broken.

１ａ：デバイス領域 １ｂ：外周余剰領域 ２：境界線
３：リングフレーム ４：粘着テープ ５：ワークセット
６：円形凹部 ７：環状凸部 ８：分割溝 ９，９ａ：スリット
１０：チャックテーブル １１：凹部保持部材 １１０：凹部吸引面
１２，１２ａ：凸部保持部材 １２０：凸部吸引面
１３：昇降手段 １３０：昇降部 １３１：ピストン
１４：リングフレーム保持手段 １４０：フレーム載置台 １４１：軸部
１４２：クランプ部
１５：フレーム搬送手段 １５０：搬送アーム １５１：プレート
１５２：フレーム保持部 １６：回転手段 １７：吸引源
１８：切削手段 １８０：スピンドル １８１：切削ブレード １９：切削送り手段
２０：切削手段 ２００：スピンドル ２０１：切削ブレード
２１：紫外線照射手段
３０：チャックテーブル ３１：凹部保持部材 ３１０：凹部吸引面
３２：第１凸部保持部材 ３２０：凸部吸引面 ３３：第２凸部保持部材
３３０：凸部吸引面 ３４ａ，３４ｂ：昇降手段 ３４０：昇降部 ３４１：ピストン
３５：制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a: Device area | region 1b: Periphery surplus area | region 2: Boundary line 3: Ring frame 4: Adhesive tape 5: Work set 6: Circular recessed part 7: Annular convex part 8: Divided groove 9, 9a: Slit 10: Chuck table 11: Recessed part Holding member 110: Concave suction surface 12, 12a: Convex portion holding member 120: Convex portion suction surface 13: Lifting means 130: Lifting part 131: Piston 14: Ring frame holding means 140: Frame mounting table 141: Shaft part 142: Clamp Unit 15: Frame conveying means 150: Conveying arm 151: Plate 152: Frame holding part 16: Rotating means 17: Suction source 18: Cutting means 180: Spindle 181: Cutting blade 19: Cutting feed means 20: Cutting means 200: Spindle 201 : Cutting blade 21: Ultraviolet irradiation means 30: Chuck table 31: Recess Holding member 310: Concave suction surface 32: First convex part holding member 320: Convex part suction surface 33: Second convex part holding member 330: Convex part suction surface 34a, 34b: Lifting means 340: Lifting part 341: Piston 35: Control unit

Claims (4)

裏面の中央に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞して外周側に形成された環状凸部とを有し、表面に分割予定ラインによって区画されデバイスが形成されたウエーハを分割するウエーハの分割方法であって、
リングフレームの中央部の開口を塞いで貼着される粘着テープにウエーハの裏面を貼着することにより該リングフレームと該粘着テープと該ウエーハとを一体化させたワークセットを形成するワークセット形成工程と、
該粘着テープを下にして該ワークセットをチャックテーブルに搬入して該チャックテーブルの保持面が該粘着テープを吸引保持することにより、該チャックテーブルにおいて該粘着テープを介してウエーハを保持する保持工程と、
該チャックテーブルに保持されるウエーハの該円形凹部と該環状凸部との円形の境に沿ってウエーハの表面から切削ブレードで切削して円形の分割溝を形成する円形分割溝形成工程と、
該環状凸部を引き下げて該環状凸部の表面を該円形凹部が形成されたウエーハの裏面よりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、
該環状凸部引き下げ工程の後、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませてウエーハを切削することにより小片化させる切削工程と、
該切削工程の後、該チャックテーブルからワークセットを搬出するワークセット搬出工程と、を備えるウエーハの分割方法。 A wafer having a circular concave portion formed in the center of the back surface and an annular convex portion formed on the outer peripheral side surrounding the circular concave portion, and a wafer on which a device is formed divided by lines to be divided on the surface. A division method,
Work set formation for forming a work set in which the ring frame, the adhesive tape, and the wafer are integrated by attaching the back surface of the wafer to an adhesive tape that is attached by closing the opening at the center of the ring frame Process,
A holding step of holding the wafer via the adhesive tape on the chuck table by bringing the work set into the chuck table with the adhesive tape facing down and the holding surface of the chuck table sucking and holding the adhesive tape. When,
A circular divided groove forming step of forming a circular divided groove by cutting with a cutting blade from the surface of the wafer along a circular boundary between the circular concave portion and the annular convex portion of the wafer held by the chuck table;
A step of lowering the annular convex portion to position the surface of the annular convex portion below the back surface of the wafer on which the circular concave portion is formed; and
After the annular convex portion lowering step, a cutting step of cutting the wafer along the line to be divided from the surface of the wafer and cutting the wafer into pieces,
A wafer dividing method comprising: a work set unloading step of unloading a work set from the chuck table after the cutting step. 前記環状凸部引き下げ工程の前までに、ウエーハの表面からの切削ブレードによる切削により前記環状凸部の割れを促進するスリットを形成するスリット形成工程を実施する請求項１記載のウエーハの分割方法。   2. The wafer dividing method according to claim 1, wherein a slit forming step for forming a slit for promoting cracking of the annular convex portion by cutting with a cutting blade from the surface of the wafer is performed before the annular convex portion lowering step. 前記粘着テープの粘着層は紫外線を受けて硬化する紫外線硬化粘着部により構成され、
前記保持工程の前から前記ワークセット搬出工程の前までに、該紫外線硬化粘着部のうち前記環状凸部が貼着される部分に紫外線を照射して該紫外線硬化粘着部を硬化させて該粘着テープの粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、
該粘着層硬化工程を実施した後、前記円形分割溝形成工程の直後から該ワークセット搬出工程の前までに該粘着テープから該環状凸部を剥離する環状凸部除去工程と、を備える請求項１記載のウエーハの分割方法。 The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape is composed of an ultraviolet-curing pressure-sensitive adhesive portion that is cured by receiving ultraviolet light,
Between the holding step and before the work set unloading step, the UV-curing adhesive portion is cured by irradiating the UV-curing adhesive portion with ultraviolet rays to the portion where the annular convex portion is adhered. An adhesive layer curing step for reducing the adhesive strength of the tape;
An annular projection removing step of peeling the annular projection from the adhesive tape immediately after the circular division groove forming step and before the work set unloading step after performing the adhesive layer curing step. 2. The wafer dividing method according to 1. 請求項１，２または３に記載の分割方法で使用されるチャックテーブルであって、
該円形凹部に貼着される前記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、
前記環状凸部に貼着される該粘着テープを該凹部吸引面よりも外側で吸引保持する凸部吸引面と、
該凸部吸引面を昇降させる昇降手段と、
前記リングフレームを保持するリングフレーム保持手段と、を備えるチャックテーブル。 A chuck table used in the dividing method according to claim 1, 2 or 3,
A recessed portion suction surface for sucking and holding the adhesive tape attached to the circular recessed portion;
A convex portion suction surface for sucking and holding the adhesive tape attached to the annular convex portion outside the concave portion suction surface;
Elevating means for elevating and lowering the convex suction surface;
A chuck table, comprising: a ring frame holding means for holding the ring frame.
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