JP6411658B2 - Printing machine, printing method - Google Patents
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Description
この発明は、パターン孔を有するマスクにスキージを摺動させることで、マスクに対向する基板にパターン孔を介してペーストを印刷する印刷技術に関する。 The present invention relates to a printing technique for printing a paste through a pattern hole on a substrate facing the mask by sliding a squeegee on the mask having the pattern hole.
特許文献1の印刷装置は、パターン孔を有するマスクに基板を当接させ、ペーストが供給されたマスクにスキージを摺動させることで、パターン孔を介してペーストを基板に印刷するスクリーン印刷を行う。かかる印刷装置において、基板の適切な箇所にペーストを印刷するためには、マスクのパターン孔と基板との位置合わせが重要となる。
The printing apparatus of
しかしながら、特許文献2でも指摘されているように、基板の製造過程における熱変形等が原因となって、基板が設計寸法に比べて伸縮する場合がある。あるいは、マスクが経年的に撓む場合がある。このような場合、マスクのパターン孔と基板とを適切に位置合わせできず、マスクに印刷されるペーストの位置がずれてしまうおそれがあった。
However, as pointed out in
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、マスクに印刷されるペーストの位置のずれを抑制することを可能とする技術の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique that can suppress a shift in the position of a paste printed on a mask.
本発明の印刷機は、上記の目的を達成するために、パターン孔を有するマスクを保持するマスク保持部と、マスクとの間に隙間を設けつつマスクに対向させて基板を保持する基板保持部と、基板保持部により保持される基板の反対側でマスクに当接するスキージを有し、スキージ方向へスキージを移動させることでパターン孔を介してマスク上のペーストを基板に印刷する印刷部と、マスクに対するスキージの位置に応じてスキージ方向におけるマスクと基板との相対的な位置関係を変化させることで、ペーストが基板に印刷される位置を補正する制御部とを備える。 In order to achieve the above object, the printing machine of the present invention includes a mask holding unit that holds a mask having a pattern hole, and a substrate holding unit that holds the substrate while facing the mask while providing a gap between the mask and the mask. And a printing unit that has a squeegee that contacts the mask on the opposite side of the substrate held by the substrate holding unit, and that prints the paste on the mask on the substrate through the pattern hole by moving the squeegee in the squeegee direction; A control unit that corrects a position at which the paste is printed on the substrate by changing a relative positional relationship between the mask and the substrate in the squeegee direction according to the position of the squeegee with respect to the mask;
本発明の印刷方法は、上記の目的を達成するために、パターン孔を有するマスクとの間に隙間を設けつつマスクに基板を対向させる工程と、基板の反対側でマスクに当接するスキージをスキージ方向へ移動させることで、パターン孔を介してマスク上のペーストを基板に印刷する工程とを備え、ペーストを基板に印刷する工程では、マスクに対するスキージの位置に応じてスキージ方向におけるマスクと基板との相対的な位置関係を変化させることで、ペーストが基板に印刷される位置を補正する。 In order to achieve the above object, the printing method of the present invention includes a step of making the substrate face the mask while providing a gap with the mask having the pattern holes, and a squeegee that contacts the mask on the opposite side of the substrate. And a step of printing the paste on the mask on the substrate through the pattern hole by moving in the direction, and in the step of printing the paste on the substrate, the mask and the substrate in the squeegee direction according to the position of the squeegee with respect to the mask The position where the paste is printed on the substrate is corrected by changing the relative positional relationship.
このように構成された本発明(印刷機、印刷方法)では、マスクに対するスキージの位置に応じてスキージ方向におけるマスクと基板との相対的な位置関係を変化させることで、ペーストが基板に印刷される位置を補正する。したがって、マスクに印刷されるペーストの位置のずれを抑制することが可能となっている。 In the present invention thus configured (printing machine, printing method), the paste is printed on the substrate by changing the relative positional relationship between the mask and the substrate in the squeegee direction according to the position of the squeegee with respect to the mask. Correct the position. Therefore, it is possible to suppress a shift in the position of the paste printed on the mask.
この際、制御部は、スキージの移動に伴って連続的に基板をマスクに対して相対移動させることで、ペーストが基板に印刷される位置を補正するように、印刷機を構成しても良い。これによって、マスクに印刷されるペーストの位置のずれを抑制することが可能となる。 At this time, the control unit may configure the printing machine so as to correct the position where the paste is printed on the substrate by continuously moving the substrate relative to the mask as the squeegee moves. . Thereby, it is possible to suppress the displacement of the position of the paste printed on the mask.
この際、制御部は、マスク保持部に保持されたマスクのパターン孔と基板保持部に保持された基板との間の位置ずれに基づき求めた速度で、基板をマスクに対して相対移動させるように、印刷機を構成しても良い。このようにスキージの移動に伴って連続的に基板をマスクに対して相対移動させる速度を設定することで、マスクに印刷されるペーストの位置のずれをより確実に抑制することが可能となる。 At this time, the control unit moves the substrate relative to the mask at a speed determined based on the positional deviation between the mask pattern hole held in the mask holding unit and the substrate held in the substrate holding unit. In addition, a printing machine may be configured. Thus, by setting the speed at which the substrate is continuously moved relative to the mask in accordance with the movement of the squeegee, it is possible to more reliably suppress the displacement of the position of the paste printed on the mask.
具体的には、マスク保持部に保持されたマスクのパターン孔と基板保持部に保持された基板との間の位置ずれを、マスクおよび基板のそれぞれに設けられたフィデューシャルマークの位置を測定した結果に基づき検出する検出部をさらに備え、制御部は、検出部の検出結果に基づき求めた速度で、基板をマスクに対して相対移動させるように、印刷機を構成すると良い。 Specifically, the positional deviation between the mask pattern hole held in the mask holding part and the substrate held in the substrate holding part is measured, and the position of the fiducial mark provided on each of the mask and the substrate is measured. The printer may further include a detection unit that detects based on the result, and the control unit may be configured to move the substrate relative to the mask at a speed determined based on the detection result of the detection unit.
あるいは、スキージ方向においてマスクを仮想的に分割した複数の領域を設定する設定部を備え、スキージは、領域の境界に到達すると一時停止した後に移動を再開する間欠移動を実行し、制御部は、スキージが境界で一時停止している停止期間に基板をマスクに対して相対的に変位させることで、スキージが一時停止中の境界のスキージ方向の下流側の領域を介してペーストが基板に印刷される位置を補正するように、印刷機を構成しても良い。これによって、マスクに印刷されるペーストの位置のずれを抑制することが可能となる。 Alternatively, it includes a setting unit that sets a plurality of regions obtained by virtually dividing the mask in the squeegee direction, the squeegee performs intermittent movement that resumes movement after reaching a boundary of the region, and the control unit includes: By displacing the substrate relative to the mask during the stop period when the squeegee is paused at the boundary, the paste is printed on the substrate through the area downstream of the boundary where the squeegee is paused in the squeegee direction. The printing press may be configured to correct the position. Thereby, it is possible to suppress the displacement of the position of the paste printed on the mask.
この際、制御部は、スキージが移動している移動期間は基板とマスクとの位置関係を固定するように、印刷機を構成しても良い。 At this time, the control unit may configure the printing machine so that the positional relationship between the substrate and the mask is fixed during the movement period in which the squeegee is moving.
また、設定部は、領域の境界がマスクのパターン孔に重複しないように各領域を設定するように、印刷機を構成しても良い。かかる構成では、スキージが一時停止する位置がパターン孔に重複しないように各領域が設定される。そのため、スキージがパターン孔にペーストを押し込んで基板に印刷している途中でスキージが停止して基板がマスクに対して変位されることが無く、好適である。 Further, the setting unit may configure the printing machine so as to set each region so that the boundary of the region does not overlap the pattern hole of the mask. In such a configuration, each region is set so that the position where the squeegee is temporarily stopped does not overlap the pattern hole. Therefore, it is preferable that the squeegee does not stop and the substrate is displaced with respect to the mask while the squeegee pushes the paste into the pattern hole and prints on the substrate.
また、停止期間に基板をマスクに対して相対的に変位させる量を作業者が入力可能な入力操作部をさらに備え、制御部は、入力操作部に入力された量だけ、停止期間において基板をマスクに対して相対的に変位させるように、印刷機を構成しても良い。 In addition, an input operation unit that allows an operator to input an amount for displacing the substrate relative to the mask during the stop period is further provided, and the control unit moves the substrate during the stop period by the amount input to the input operation unit. The printing press may be configured to be displaced relative to the mask.
この際、設定部は、スキージ方向においてマスクを仮想的に分割した3以上の領域を設定し、入力操作部では、停止期間に基板をマスクに対して相対的に変位させる量を境界毎に入力できるように、印刷機を構成しても良い。かかる構成では、停止期間に基板をマスクに対して相対的に変位させる量を、移動再開後のスキージにより印刷される領域毎に適切化することができ、好適である。 At this time, the setting unit sets three or more regions obtained by virtually dividing the mask in the squeegee direction, and the input operation unit inputs, for each boundary, an amount for displacing the substrate relative to the mask during the stop period. The printer may be configured so that it can. In such a configuration, the amount of the substrate to be displaced relative to the mask during the stop period can be optimized for each area printed by the squeegee after the movement is resumed.
また、マスク保持部は、マスクの長尺方向をスキージ方向に一致させてマスクを保持し、基板保持部は、基板の長尺方向をスキージ方向に一致させて基板を保持するように、印刷機を構成しても良い。つまり、基板の変形やマスクの撓みに起因したマスクのパターン孔と基板との位置ずれの影響は、マスクおよび基板の長尺方向において顕著となる。これに対して、かかる構成は、マスクに印刷されるペーストの位置のずれを当該長尺方向において効果的に抑制することが可能となる。 The mask holding unit holds the mask with the long direction of the mask aligned with the squeegee direction, and the substrate holding unit holds the substrate with the long direction of the substrate aligned with the squeegee direction. May be configured. That is, the influence of the positional deviation between the pattern hole of the mask and the substrate due to the deformation of the substrate or the bending of the mask becomes significant in the longitudinal direction of the mask and the substrate. On the other hand, such a configuration can effectively suppress the displacement of the position of the paste printed on the mask in the longitudinal direction.
本発明によれば、マスクに印刷されるペーストの位置のずれを抑制することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to suppress the shift | offset | difference of the position of the paste printed on a mask.
図1は本発明に係る印刷機の構成の一例を模式的に示す部分側面図である。なお、図1においてマスク12については断面で記載し、パターン孔121を示している。図2は図1の印刷機の構成を模式的に示す部分平面図である。図1、図2および以下の図では、X方向およびY方向を水平方向としてZ方向を鉛直方向とするXYZ直交座標軸を適宜示す。印刷機1は、X方向の上流側(矢印の反対側)から搬入された基板10にペースト状の半田を印刷し、印刷済みの基板10をX方向の下流側(矢印側)に搬出する。
FIG. 1 is a partial side view schematically showing an example of the configuration of a printing press according to the present invention. In FIG. 1, the
つまり、印刷機1は、X方向の上流側で並列に配置された1対の搬入コンベア21、21と、X方向の下流側で並列に配置された一対の搬出コンベア22、22と、X方向において搬入コンベア21、21と搬出コンベア22、22の間に配置された印刷ステージ3とを備える。そして、印刷ステージ3は搬入コンベア21、21により印刷機1内に搬入された基板10を受け取り、あるいは印刷済みの基板10を搬出コンベア22、22に受け渡す。
That is, the
印刷ステージ3はX方向およびY方向へ移動可能なXYテーブル31と、XYテーブル31に対して昇降可能な昇降テーブル32と、昇降テーブル32の上面に取り付けられた基板保持部35とを有する。したがって、XYテーブル31および昇降テーブル32を適宜駆動することで、基板保持部35により支持された基板10をX方向、Y方向およびZ方向へ自在に移動させることができる。また、基板保持部35は、並列に配置された一対のコンベア351、351と、両コンベア351、351の間に配置された複数のバックアップピン353を有する。
The printing stage 3 includes an XY table 31 that can move in the X direction and the Y direction, a lifting table 32 that can be lifted and lowered relative to the XY table 31, and a
かかる構成を具備する印刷ステージ3は、搬入コンベア21とコンベア351との高さを揃えた状態で搬入コンベア21からコンベア351へ基板10を受け取ると、バックアップピン353で基板10を支持しつつ、不図示の固定器具で基板10を固定する。こうして、基板10は1対のコンベア351、351の上で水平に保持される。続いて、印刷ステージ3は基板10を作業位置(図1の基板10の位置)にまで上昇させて、基板10の表面(上面)をマスク12の裏面(下面)に近接させる。この作業位置において基板10の表面は半田の印刷を受ける。基板10への印刷が完了すると、印刷ステージ3は基板10を作業位置から下降させ、搬出コンベア22とコンベア351との高さを揃えた状態でコンベア351から搬出コンベア22へ基板10を受け渡す。一方、搬出コンベア22は印刷ステージ3から受け取った基板10を印刷機1外に搬出する。
When the printing stage 3 having such a configuration receives the
印刷機1は基板保持部35の上方に、マスク12を保持するマスク保持部4と、マスク12を介して基板10に印刷を行う印刷部5とを備える。マスク保持部4はX方向の両端に配置された一対のマスク固定具41、41を有し、マスク12のX方向の両端はマスク保持具41、41に固定される。印刷部5はX方向に平行な固定レール51と、固定レール51に沿ってX方向に移動可能な印刷ヘッド52とを有する。印刷ヘッド52は例えば特開2010−179628号公報と同様の構成を具備している。つまり、印刷ヘッド52は、Y方向に平行なスキージ53をその下端に有しており、スキージ53をマスク12の表面(上面)に当接させた状態でX方向へ移動することで、マスク12の表面を摺動して、マスク12の表面に供給された半田14を基板10に印刷する。なお、作業位置にある基板10の表面は、マスク12の裏面に対して若干のギャップを空けつつマスク12の裏面に対向しており、スキージ53はいわゆるギャップ印刷を実行する。したがって、マスク12の裏面のうち、スキージ53の先端により表側から押圧された部分が基板10の表面に接する一方、その他の部分は基板10の表面から僅かに離れている。
The
また、印刷機1は、上方を向いて印刷ステージ3に取り付けられたマスク撮像カメラ61を備える。マスク撮像カメラ61は印刷ステージ3に伴ってX方向およびY方向へ移動可能である。したがってマスク12の裏面に設けられたマスクフィデューシャルマークF12(図4)の直下へマスク撮像カメラ61を移動させることで、マスクフィデューシャルマークF12をマスク撮像カメラ61により撮像できる。
Further, the
さらに、印刷機1は、マスク保持部4により保持されたマスク12からY方向に外れた位置で下方を向いて設けられた基板撮像カメラ62を備える。基板撮像カメラ62は、X方向に平行な固定レール63に沿ってX方向に移動可能である。したがって、印刷ステージ3により基板10をY方向へ移動させつつ基板撮像カメラ62をY方向へ移動させて、基板10の表面に設けられた基板フィデューシャルマークF10の直上へ基板撮像カメラ62を移動させることで、基板フィデューシャルマークF10を基板撮像カメラ62により撮像できる。
Further, the
図3は図1の印刷機が備える電気的構成を示すブロック図である。印刷機1は、CPU(Central Processing Unit)やRAM(Random Access Memory)で構成された演算部9を備える。演算部9は所定のプログラムを実行することで、主制御部91、設定部92、駆動制御部93および画像処理部94を内部に構築する。主制御部91は設定部92、駆動制御部93および画像処理部94を用いて印刷機1での動作を統括的に制御する機能を担い、設定部92は印刷機1での動作の制御に必要な制御パラメーターの値を設定する機能を担い、駆動制御部93は印刷機1の各部の駆動を制御する機能を担い、画像処理部94はマスク撮像カメラ61や基板撮像カメラ62が撮像した画像に画像処理を施す機能を担う。
FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the printing machine of FIG. The
印刷機1は、例えば液晶ディスプレイで構成された表示部71と、キーボードやマウスで構成された入力操作部72とを備える。そして、設定部92は、制御パラメーターを作業者に設定させる設定画面や、制御パラメーターの現在値等を表示部71に表示する。また、設定部92は、作業者による入力操作部72への入力操作を受け付けて、当該入力操作に応じて制御パラメーターの値を更新する。なお、表示部71および入力操作部72は例えばタッチパネル等で一体的に構成しても構わない。
The
印刷機1は、印刷ステージ3を駆動するステージ駆動部M3と、コンベア351を駆動するコンベア駆動部M351と、印刷ヘッド52を駆動するヘッド駆動部M52とを備える。ステージ駆動部M3は、XYテーブル31をX方向に駆動するX軸モーター、XYテーブル31をY方向に駆動するY軸駆動モーター、および昇降テーブル32を昇降させるZ軸モーターで構成される。そして、駆動制御部93がステージ駆動部M3を制御することで、XYテーブル31の水平面内での位置および昇降テーブル32の高さを調整する。コンベア駆動部M351は、コンベア351を駆動するコンベアモーターで構成される。そして、駆動制御部93がコンベア駆動部M351を制御することで、搬入コンベア21からコンベア351への基板10の受け取りや、コンベア351から搬出コンベア22への基板10の受け渡しを実行する。ヘッド駆動部M52は、印刷ヘッド52をX方向に駆動するX軸モーターで構成される。そして、駆動制御部93が印刷ヘッド52を制御することで、印刷ヘッド52のX方向への位置を調整する。
The
上述の通り印刷機1はマスク撮像カメラ61および基板撮像カメラ62を備える。そして、画像処理部94はマスク撮像カメラ61が撮像したマスクフィデューシャルマークF12の画像に基づき、マスクフィデューシャルマークF12の位置を測定する。また、画像処理部94は基板撮像カメラ62が撮像した基板フィデューシャルマークF10の画像に基づき、基板フィデューシャルマークF10の位置を測定する。そして、印刷動作では、フィデューシャルマークF10、F12の位置の測定結果に基づき、マスク12と基板10との相対的な位置関係が調整される。
As described above, the
図4は図1に示す印刷機が実行する印刷動作におけるマスクと基板との位置関係を模式的に示す平面図である。実際の印刷動作では、マスク12の裏面に基板10の表面を対向させるため、平面視においてマスク12の裏側に基板10は隠れるが、図4ではX方向へのマスク12と基板10との位置関係を示すために、マスク12と基板10とをY方向にずらして表示する。
FIG. 4 is a plan view schematically showing the positional relationship between the mask and the substrate in the printing operation executed by the printer shown in FIG. In the actual printing operation, since the front surface of the
基板10はX方向に長尺でY方向に短尺な長方形状を有する。基板10の表面の四隅のそれぞれには基板フィデューシャルマークF10が設けられている。さらに、基板10の表面には、例えばランドといった半田の印刷対象箇所101が設けられている。なお、図4では1個の印刷対象箇所101のみが示されているが、実際の基板10には複数の印刷対象箇所101が設けられている。
The
マスク12も基板10に対応して、X方向に長尺でY方向に短尺な長方形状を有する。また、基板10の四隅に設けられた基板フィデューシャルマークF10に対応して、マスク12の裏面の四隅のそれぞれには、マスクフィデューシャルマークF12が設けられている。ここで、マスクフィデューシャルマークF12はマスク12の裏面に設けられていることから、図4においてマスクフィデューシャルマークF12はマスク12を透かして表示されている。さらに、マスク12にはパターン孔121が貫通して設けられている。なお、図4では1個のパターン孔121のみが示されているが、実際のマスク12には、基板10の複数の印刷対象箇所101に対応して複数のパターン孔121が設けられている。ちなみに、マスク12は基板10よりも大きく形成されており、図4では、マスク12のうち設計寸法を有する基板10に対応する範囲(基板対応範囲120)が仮想線で示されている。
The
ところで、基板10の製造過程における熱変形等が原因となって、基板10が設計寸法に比べて伸縮する場合があり、図4の例では、基板10がX方向において設計寸法よりも伸びている。そのため、X方向の上流側の端においてマスクフィデューシャルマークF12に対して基板フィデューシャルマークF10を一致させると、X方向の下流側の端においてマスクフィデューシャルマークF12に対して基板フィデューシャルマークF10がずれ量ΔFだけX方向の下流側にずれる。その結果、例えばX方向の中央では、印刷対象箇所101が対応するパターン孔121に対してずれ量Δ101(=ΔF/2)だけX方向の下流側へずれる。このように、互いに対応するパターン孔121と印刷対象箇所101とがずれた状態では、パターン孔121を介して半田が印刷される位置が印刷対象箇所101からずれてしまう。
By the way, due to thermal deformation in the manufacturing process of the
また、同様の状況は、基板10が設計寸法に比べて伸びた場合のみならず、マスク12が経年的に撓んだ場合にも起こりうる。図5はマスクの撓みの影響を模式的に示す側面図であり、特にマスク12のうちの基板対応範囲120を示す。なお、同図においては、撓みのないマスク12が上側に示され、撓んだ状態のマスク12が下側に示されている。撓んだ状態のマスク12は、撓みのないマスク12に比べて実質的にX方向にずれ量Δ12だけ縮んでおり、撓んだ状態のマスク12のパターン孔121は、撓みのないマスク12のパターン孔121に比べてずれ量Δ121だけX方向にずれる。したがって、撓んだ状態のマスク12を用いて印刷動作を行った場合、図4に示した基板10が伸びた場合と同様の印刷位置のずれが生じる。そこで、本実施形態の主制御部91は所定のプログラムを実行することで、印刷位置のずれを抑制する制御を実行する。
The same situation can occur not only when the
図6は印刷位置のずれを抑制する第1制御例を示すフローチャートである。図7は図6のフローチャートに従って実行される動作を模式的に示す側面図である。図7では、マスク12のうち基板対応範囲120のみが示されている。図6および図7に示す第1制御例では、X方向に平行なスキージ方向D53にスキージ53を移動させることで印刷動作を行う。特に、スキージ53への移動に伴って、マスク12に対して基板10を連続的に移動させることで、基板10における半田の印刷位置を補正する。
FIG. 6 is a flowchart illustrating a first control example for suppressing the shift of the printing position. FIG. 7 is a side view schematically showing an operation executed according to the flowchart of FIG. In FIG. 7, only the
ステップS101では、主制御部91はステージ駆動部M3およびコンベア駆動部M351を制御することで、基板10を搬入する。これによって、搬入コンベア21から印刷ステージ3のコンベア351へ基板10が搬入される。ステップS102では、マスク撮像カメラ61がマスク12の各マスクフィデューシャルマークF12の直下に順に移動して、各マスクフィデューシャルマークF12を撮像する。また、そして、画像処理部94が各マスクフィデューシャルマークF12の撮像画像に基づき、各マスクフィデューシャルマークF12の位置を算出する。こうして、マスク12の各マスクフィデューシャルマークF12の位置が計測される。ステップS103では、基板撮像カメラ62が基板10の各基板フィデューシャルマークF10の直上に順に移動して、各基板フィデューシャルマークF10を撮像する。そして、画像処理部94が各基板フィデューシャルマークF10の撮像画像に基づき、各基板フィデューシャルマークF10の位置を算出する。こうして、基板10の各基板フィデューシャルマークF10の位置が計測される。
In step S101, the
ステップS104では、主制御部91が印刷動作において基板10を移動させる速度(基板速度V10)を算出する。具体的には、スキージ53がX方向の両端のマスクフィデューシャルマークF12の間を移動するのに要する時間をスキージ時間T53とすると、次式
V10=ΔF/T53 …式(1)
が成立するように基板速度V10を定める。この際、スキージ53がスキージ方向D53へ移動する速度をスキージ速度V53とし、X方向の両端のマスクフィデューシャルマークF12の間の距離をマーク間距離L12とすると、次式
T53=L12/V53 …式(2)
が成立する。よって、式(1)は、次式
V10=(ΔF/L12)×V53 …式(3)
に変形できる。In step S104, the
The substrate speed V10 is determined so that At this time, if the speed at which the
Is established. Therefore, the equation (1) is expressed by the following equation: V10 = (ΔF / L12) × V53 (Equation (3)
Can be transformed into
つまり、主制御部91は、フィデューシャルマークF10、F12の位置の測定結果に基づきずれ量ΔFおよびマーク間距離L12を求め、これらの比をスキージ速度V53に乗ずることで基板速度V10を算出できる。なお、スキージ方向D53の図中矢印側を正方向として、X方向両端の基板フィデューシャルマークF10の距離がX方向両端のマスクフィデューシャルマークF12の間の距離より長い場合(すなわち基板10が相対的に伸びている場合)は、基板速度V10を負の値に設定する。この際、基板10はスキージ方向D53に対して逆方向(負方向、図7の左方向)へ移動する。一方、X方向両端の基板フィデューシャルマークF10の距離がX方向両端のマスクフィデューシャルマークF12の間の距離より短い場合(すなわち基板10が相対的に縮んでいる場合)は、基板速度V10を正の値に設定する。この場合、基板10はスキージ方向D53に対して順方向(正方向、図7の右方向)へ移動する。
That is, the
ステップS105では、主制御部91はステージ駆動部M3を制御することで、基板10を作業位置にまで上昇させて、マスク12に対して基板10の位置合わせを実行する。こうして作業位置に上昇した基板10の表面は、マスク12の裏面に対して若干のギャップを空けて、マスク12の裏面に対向する。また、この位置合わせにより、図7の「ステップS105」の欄に示すように、スキージ方向D53の上流側の端では、フィデューシャルマークF12の位置とフィデューシャルマークF10の位置とがスキージ方向D53において一致する。一方、スキージ方向D53の下流側の端では、フィデューシャルマークF12の位置とフィデューシャルマークF10との位置とがスキージ方向D53にずれ量ΔFだけずれる。なお、図7の例では、基板10がマスク12に対して伸びており、基板フィデューシャルマークF10がマスクフィデューシャルマークF12よりスキージ方向D53の下流側へずれている。
In step S <b> 105, the
ステップS106では、主制御部91はヘッド駆動部M52を制御することで、スキージ53の先端(マスク12に接する端)を開始位置へ移動させる。この開始位置はスキージ方向D53の上流端のマスクフィデューシャルマークF12よりスキージ方向D53の上流側に設定されている。そして、ステップS107では、主制御部91はヘッド駆動部M52を制御することでスキージ53のスキージ方向D53への移動を開始する。これによって、スキージ53は、スキージ方向D53の上流端のマスクフィデューシャルマークF12に到るまでにスキージ速度V53まで加速され、その後はスキージ速度V53で等速移動する。
In step S106, the
そして、スキージ53がスキージ方向D53の上流側のマスクフィデューシャルマークF12に到達すると(ステップS108で「YES」)、主制御部91はステージ駆動部M3を制御することで基板10の移動を開始する(ステップS109)。これによって、基板10はステップS104で算出された基板速度V10で移動する。
When the
なお、図7の例では、基板10がマスク12に対して伸びているため、基板速度V10は負の値に設定されている。したがって、基板10はスキージ方向D53に対して逆方向へ移動し、図7の「印刷途中」の欄に示すように、スキージ速度V53の向きと基板速度V10の向きは互いに逆となる。また、「印刷途中」の欄では、スキージ53の先端がスキージ方向D53の両端のマスクフィデューシャルマークF12の中央に位置した状態が示されており、スキージ方向D53の両端それぞれにおいて、マスクフィデューシャルマークF12と基板フィデューシャルマークF10との位置ずれの量は、「ステップS105」の欄におけるずれ量ΔFの半分となっている。
In the example of FIG. 7, since the
こうしてスキージ53の移動に伴って基板10が基板速度V10で連続的に移動することで、スキージ53の先端が位置する部分において、マスク12のパターン孔121と基板10の印刷対象箇所101との位置ずれが補正される。その結果、スキージ53によりパターン孔121に押し込まれた半田14が印刷される位置と、当該パターン孔121に対応する印刷対象箇所101との位置との間の位置ずれが補正される。
As the
スキージ53がスキージ方向D53の下流側のマスクフィデューシャルマークF12に到達すると(ステップS110で「YES」)、主制御部91はステージ駆動部M3を制御することで基板10の移動を終了し(ステップS111)、続いてヘッド駆動部M52を制御することでスキージ53の移動を終了する(ステップS112)。こうして基板10およびスキージ53の移動が停止すると、ステップS113において主制御部91はステージ駆動部M3およびコンベア駆動部M351を制御することで、基板10を搬出する(ステップS113)。これによって、印刷ステージ3のコンベア351から搬出コンベア22を介して基板10が搬出される。
When the
このように、以上に説明した実施形態では、マスク12に対するスキージ53の位置に応じてスキージ方向D53におけるマスク12と基板10との相対的な位置関係を変化させることで、半田14が基板10に印刷される位置を補正する。したがって、マスク12に印刷される半田14の位置のずれを抑制することが可能となっている。
As described above, in the embodiment described above, the
特に主制御部91は、スキージ53の移動に伴って連続的に基板10をマスク12に対して相対移動させることで、半田14が基板10に印刷される位置を補正する。これによって、マスク12に印刷される半田14の位置のずれを抑制することが可能となっている。
In particular, the
さらに、主制御部91は、マスク保持部4に保持されたマスク12のパターン孔121と基板保持部35に保持された基板10との間の位置ずれ(ずれ量ΔF)に基づき基板速度V10を算出し、基板10をマスク12に対して基板速度V10で相対移動させる。このように基板速度V10を設定することで、マスク12に印刷される半田14の位置のずれをより確実に抑制することが可能となっている。
Further, the
具体的には、画像処理部94がマスクフィデューシャルマークF12および基板フィデューシャルマークF10それぞれの位置を測定した結果に基づき、ずれ量ΔFを求める。こうして、各フィデューシャルマークF10、F12の位置の実測結果を用いることで、ずれ量ΔFを的確に求めることができる。その結果、マスク12に印刷される半田14の位置のずれをより確実に抑制することが可能となっている。
Specifically, the
また、マスク保持部4は、マスク12の長尺方向(X方向)をスキージ方向D53に一致させてマスクを保持し、基板保持部35は、基板10の長尺方向(X方向)をスキージ方向D53に一致させて基板に保持する。つまり、基板10の変形やマスク12の撓みに起因したマスク12のパターン孔121と基板10の印刷対象箇所101との位置ずれの影響は、マスク12および基板10基板の長尺方向(X方向)において顕著となる。これに対して、かかる構成は、マスク12に印刷される半田14の位置のずれを当該長尺方向(X方向)において効果的に抑制することが可能となる。
The
また、印刷機1内に搬入された基板10を作業位置に位置決めする印刷ステージ3が具備されており、主制御部91は印刷ステージ3により基板10を移動させることで、印刷動作中においてマスク12に対して基板10を移動させている。かかる構成では、印刷ステージ3が作業位置への基板10への位置決めのみならず、印刷動作中におけるマスク12に対する基板10の移動も実行する。よって、印刷動作中にマスク12に対して基板10を移動させるために新たな機構を設ける必要が無く、印刷機1の構成の簡素化および低コスト化を図ることができる。
In addition, a printing stage 3 for positioning the
図8は印刷位置のずれを抑制する第2制御例におけるマスクと基板との位置関係を模式的に示す平面図である。実際の印刷動作では、マスク12の裏面に基板10の表面を対向させるため、平面視においてマスク12の裏側に基板10は隠れるが、図8ではX方向へのマスク12と基板10との位置関係を示すために、マスク12と基板10とをY方向にずらして表示する。なお、図8のうち図4と共通する部分については相当符号を付して説明を省略する。
FIG. 8 is a plan view schematically showing the positional relationship between the mask and the substrate in the second control example for suppressing the displacement of the printing position. In the actual printing operation, since the front surface of the
第2制御例では、設定部92は、スキージ方向D53においてマスク12の基板対応範囲120を仮想的に分割して複数の領域122を設定する。互いに隣接する領域122の境界123はY方向に平行な直線形状を有し、特に設定部92は、マスク12のパターン孔121の位置を示すデータあるいはマスク撮像カメラ61によるマスク12の撮像画像に基づき、各境界123がマスク12のパターン孔121に重複しないように、複数の領域122を設定する。そして、スキージ53は領域122の境界123に到達すると所定時間だけ一時停止した後に移動を再開する間欠移動を実行する。これに対して、主制御部91は、スキージ53が境界123で一時停止している停止期間に基板10をマスク12に対して相対的に変位させることで、移動を再開したスキージ53により摺動される領域122のパターン孔121を介して半田14が基板10に印刷される位置を補正する。
In the second control example, the setting
図9は印刷位置のずれを抑制する第2制御例を示すフローチャートである。図10は図9のフローチャートに従って実行される動作を模式的に示す側面図である。図10では、マスク12のうち基板対応範囲120のみが示されている。ステップS201では、主制御部91はステージ駆動部M3およびコンベア駆動部M351を制御することで、基板10を搬入する。ステップS202では、画像処理部94が各マスクフィデューシャルマークF12の撮像画像に基づき、各マスクフィデューシャルマークF12の位置を計測する。ステップS203では、画像処理部94が各基板フィデューシャルマークF10の撮像画像に基づき、各基板フィデューシャルマークF10の位置を計測する。
FIG. 9 is a flowchart illustrating a second control example for suppressing the displacement of the printing position. FIG. 10 is a side view schematically showing the operation executed according to the flowchart of FIG. In FIG. 10, only the
ステップS204では、設定部92がオフセット量Δ10を各境界123について設定する。ここで、オフセット量Δ10は、スキージ53が境界123で一時停止している停止期間に基板10をマスク12に対して変位させる変位量であり、各境界123について設定される。具体的には、設定部92は、各フィデューシャルマークF10、F12の位置の測定結果に基づきマスク12と基板10との間のずれ量ΔFを算出する。そして、対象となる境界123にスキージ方向D53の下流側で隣接する領域122のスキージ方向D53への長さL122とマーク間距離L12との比(L122/L12)をずれ量ΔFに乗じる。こうして求められた値(=ΔF×L122/L12)が、対象となる境界123でのオフセット量Δ10として設定される。
In step S204, the setting
なお、スキージ方向D53の図中矢印側を正方向として、X方向両端の基板フィデューシャルマークF10の距離がX方向両端のマスクフィデューシャルマークF12の間の距離より長い場合(すなわち基板10が相対的に伸びている場合)は、オフセット量Δ10を負の値に設定する。この際、基板10はスキージ方向D53に対して逆方向(負方向、図10の左方向)へ変位する。一方、X方向両端の基板フィデューシャルマークF10の距離がX方向両端のマスクフィデューシャルマークF12の間の距離より短い場合(すなわち基板10が相対的に縮んでいる場合)は、オフセット量Δ10を正の値に設定する。この場合、基板10はスキージ方向D53に対して順方向(正方向、図10の右方向)へ変位する。
When the arrow side in the drawing of the squeegee direction D53 is a positive direction, the distance between the substrate fiducial marks F10 at both ends in the X direction is longer than the distance between the mask fiducial marks F12 at both ends in the X direction (that is, the
ステップS205では、主制御部91はステージ駆動部M3を制御することで、基板10を作業位置にまで上昇させて、マスク12に対して基板10の位置合わせを実行する。こうして作業位置に上昇した基板10の表面は、マスク12の裏面に対して若干のギャップを空けて、マスク12の裏面に対向する。また、この位置合わせにより、図10の「ステップS205」の欄に示すように、スキージ方向D53の上流側の端では、フィデューシャルマークF12の位置とフィデューシャルマークF10の位置とがスキージ方向D53において一致する。一方、スキージ方向D53の下流側の端では、フィデューシャルマークF12の位置とフィデューシャルマークF10との位置とがスキージ方向D53にずれ量ΔFだけずれる。なお、図10の例では、基板10がマスク12に対して伸びており、基板フィデューシャルマークF10がマスクフィデューシャルマークF12よりスキージ方向D53の下流側へずれている。
In step S <b> 205, the
ステップS206では、主制御部91はヘッド駆動部M52を制御することで、スキージ53の先端を開始位置へ移動させる。そして、ステップS207では、主制御部91はヘッド駆動部M52を制御することでスキージ53のスキージ方向D53への移動を開始する。
In step S206, the
そして、スキージ53が領域122の境界123に到達すると(ステップS208で「YES」)、主制御部91はヘッド駆動部M52を制御することで、スキージ53を境界123上に一時停止させる(ステップS209)。続いて、主制御部91はステージ駆動部M3を制御することで、ステップS204で設定されたオフセット量Δ10だけ基板10を変位させる(ステップS210)。なお、図10の例では、基板10がマスク12に対して伸びているため、オフセット量Δ10は負の値に設定されている。したがって、図10の「ステップS210」の欄に示すように、基板10はスキージ方向D53に対して逆方向へ変位する。
When the
基板10の変位が完了すると、主制御部91はヘッド駆動部M52を制御することで、スキージ方向D53へのスキージ53の移動を再開する(ステップS211)。これによって、直前の停止期間でスキージ53の先端が当接していた境界123にスキージ方向D53の下流側で隣接する領域122(摺動対象領域122)をスキージ53が摺動し、摺動対象領域122のパターン孔121に押し込まれた半田14が基板10に印刷される。しかも、直前の停止期間において基板10がオフセット量Δ10だけマスク12に対して変位しているため、摺動対象領域122においてマスク12のパターン孔121と基板10の印刷対象箇所101との位置ずれが補正されている。その結果、スキージ53によりパターン孔121に押し込まれた半田14が印刷される位置と、当該パターン孔121に対応する印刷対象箇所101との位置との間の位置ずれが補正される。なお、スキージ53が領域122を摺動している移動期間は、マスク12と基板10との位置関係は固定されている。
When the displacement of the
ステップS212では、主制御部91は、終了位置(基板対応範囲120のスキージ方向D53の下流端)にスキージ53が到達したかを判断する。そして、スキージ53が終了位置に到達していない場合(ステップS212で「NO」の場合)はステップS208に戻る。これにより、スキージ53が領域122の境界123に到達する度に、スキージ53が一時停止し(ステップS209)、その停止期間に基板10がオフセット量Δ10だけ変位する(ステップS210)。
In step S212, the
主制御部91は、終了位置にスキージ53が到達したと判断すると(ステップS212で「YES」)、ヘッド駆動部M52を制御することでスキージ53の移動を終了する(ステップS213)。そして、ステップS214において主制御部91はステージ駆動部M3およびコンベア駆動部M351を制御することで、基板10を搬出する。
When determining that the
このように、以上に説明した実施形態では、マスク12に対するスキージ53の位置に応じてスキージ方向D53におけるマスク12と基板10との相対的な位置関係を変化させることで、半田14が基板10に印刷される位置を補正する。したがって、マスク12に印刷される半田14の位置のずれを抑制することが可能となっている。
As described above, in the embodiment described above, the
特に設定部92が、スキージ方向D53においてマスク12を仮想的に分割した複数の領域122を設定し、スキージ53は、領域122の境界123に到達すると一時停止した後に移動を再開する間欠移動を実行する。そして、主制御部91は、スキージ53が境界123で一時停止している停止期間に基板10をマスク12に対して相対的に変位させることで、スキージ53が一時停止中の境界123のスキージ方向D53の下流側の領域を介して半田14が基板10に印刷される位置を補正する。これによって、マスク12に印刷される半田14の位置のずれを抑制することが可能となっている。
In particular, the setting
また、設定部92は、領域122の境界123がマスク12のパターン孔121に重複しないように各領域122を設定する。かかる構成では、スキージ53が一時停止する位置がパターン孔121に重複しないように各領域122が設定される。そのため、スキージ53が半田14をパターン孔121に押し込んで基板10に印刷している途中でスキージ53が停止して基板10がマスク12に対して変位されることが無く、好適である。
The setting
また、印刷機1内に搬入された基板10を作業位置に位置決めする印刷ステージ3が具備されており、主制御部91は印刷ステージ3により基板10を移動させることで、スキージ53の停止期間に基板10をマスク12に対して変位させている。かかる構成では、印刷ステージ3が作業位置への基板10への位置決めのみならず、マスク12に対する基板10の変位も実行する。よって、マスク12に対して基板10を変位させるために新たな機構を設ける必要が無く、印刷機1の構成の簡素化および低コスト化を図ることができる。
In addition, a printing stage 3 for positioning the
このように上記実施形態では、印刷機1が本発明の「印刷機」の一例に相当し、マスク保持部4が本発明の「マスク保持部」の一例に相当し、マスク12が本発明の「マスク」の一例に相当し、パターン孔121が本発明の「パターン孔」の一例に相当し、基板保持部35が本発明の「基板保持部」の一例に相当し、基板10が本発明の「基板」の一例に相当し、印刷部5が本発明の「印刷部」の一例に相当し、スキージ53が本発明の「スキージ」の一例に相当し、スキージ方向D53が本発明の「スキージ方向」の一例に相当し、半田14が本発明の「ペースト」の一例に相当し、主制御部91が本発明の「制御部」の一例に相当し、マスク撮像カメラ61、基板撮像カメラ62および画像処理部94が協働して本発明の「検出部」の一例として機能し、マスクフィデューシャルマークF12および基板フィデューシャルマークF10のそれぞれが本発明の「フィデューシャルマーク」の一例に相当し、設定部92が本発明の「設定部」の一例に相当し、領域122が本発明の「領域」の一例に相当し、境界123が本発明の「境界」の一例に相当する。
Thus, in the above embodiment, the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、第1制御例における基板速度V10の設定の仕方を適宜変更しても良い。つまり、第1制御例では、スキージ方向D53の両端の基板フィデューシャルマークF10の間の距離と、スキージ方向D53の両端のマスクフィデューシャルマークF12の間の距離との差をずれ量ΔFとして求め、当該ずれ量ΔFに基づき基板速度V10を設定していた。しかしながら、スキージ方向D53の両端の印刷対象箇所101の間の距離と、スキージ方向D53の両端のパターン孔121の間の距離との差をずれ量ΔFとして求め、当該ずれ量ΔFに基づき基板速度V10を設定することもできる。あるいは、入力操作部72を介して作業者が入力した値を、主制御部91が基板速度V10に設定するように構成することもできる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described one without departing from the spirit of the present invention. For example, the method of setting the substrate speed V10 in the first control example may be changed as appropriate. That is, in the first control example, the difference between the distance between the substrate fiducial marks F10 at both ends in the squeegee direction D53 and the distance between the mask fiducial marks F12 at both ends in the squeegee direction D53 is used as the deviation amount ΔF. The substrate speed V10 is set based on the obtained deviation amount ΔF. However, the difference between the distance between the
また、第2制御例において、領域122を設定する仕方を適宜変更しても良い。例えば、入力操作部72を介して作業者が入力した内容に基づき、設定部92が領域122の個数や各領域122の範囲を設定するように構成しても良い。
In the second control example, the method of setting the
また、オフセット量Δ10を設定する仕方を適宜変更しても良い。例えば、対象となる境界123に対してスキージ方向D53の下流側で隣接する領域122において、パターン孔121と印刷対象箇所101とのずれ量を各パターン孔121について求め、これらのずれ量の二乗和平方根が最小となるように、オフセット量Δ10を設定しても良い。この場合、ステップS205では、最初にスキージ53の摺動が実行される領域122に関し、パターン孔121と印刷対象箇所101とのずれ量を各パターン孔121について求め、これらのずれ量の二乗和平方根が最小となるように、マスク12と基板10との位置合わせを行うと良い。
Further, the method of setting the offset amount Δ10 may be changed as appropriate. For example, in a
さらに、スキージ53の停止期間に基板10をマスク12に対して相対的に変位させるオフセット量Δ10を、作業者が入力操作部72に入力可能であるように構成しても良い。かかる構成では例えば、主制御部91は、マスク12および基板10それぞれの撮像画像を表示部71に表示する。一方、作業者はこれらの画像からパターン孔121と印刷対象箇所101とのずれ量を視認しつつ、入力操作部72にオフセット量Δ10を入力できる。そして、主制御部91は、作業者により入力操作部72に入力されたオフセット量Δ10だけ、基板10をマスク12に対して変位させる。
Further, an offset amount Δ10 that causes the
この際、第2制御例で例示したように、スキージ方向D53においてマスク12を仮想的に分割した3以上の領域122を設定した場合、オフセット量Δ10を境界123毎に入力できるように入力操作部72を構成しても良い。かかる構成では、スキージ53の停止期間に基板10基板をマスク12に対して相対的に変位させるオフセット量Δ10を、移動再開後のスキージ53により印刷される領域122毎に適切化することができ、好適である。
At this time, as illustrated in the second control example, when three or
また、上記の第1・第2制御例では、マスク12を固定しつつ基板10を動かすことで、マスク12と基板10との相対的な位置関係を変化させていた。しかしながら、基板10を固定しつつマスク12を動かすことで、マスク12と基板10との相対的な位置関係を変化させることもできる。この場合、スキージ53とマスク12との位置関係が保たれるように、マスク12の移動の際にはスキージ53もマスク12と一体的に動かすことが好適となる。
In the first and second control examples, the relative positional relationship between the
また、スキージ53の摺動を開始する開始位置、およびスキージ53の摺動を終了する終了位置についても適宜変更が可能である。
In addition, the start position where the
また、上記実施形態では、スキージ方向D53はX方向(基板搬送方向)に平行であった。しかしながら、スキージ方向D53はY方向に平行であっても構わない。あるいは、X方向およびY方向の両方向にスキージ53を摺動できるように構成しても構わない。
In the above embodiment, the squeegee direction D53 is parallel to the X direction (substrate transport direction). However, the squeegee direction D53 may be parallel to the Y direction. Alternatively, the
また、ペーストの種類は半田に限られない。 The type of paste is not limited to solder.
1…印刷機
3…印刷ステージ
35…基板保持部
4…マスク保持部
41…マスク固定具
5…印刷部
53…スキージ
D53…スキージ方向
61…マスク撮像カメラ(検出部)
62…基板撮像カメラ(検出部)
72…入力操作部
91…主制御部(制御部)
92…設定部
94…画像処理部(検出部)
10…基板
101…印刷対象箇所
12…マスク
121…パターン孔
122…領域
123…境界
14…半田
F10…基板フィデューシャルマーク
F12…マスクフィデューシャルマーク
ΔF…ずれ量(マスクのパターン孔と基板との間の位置ずれ)
V10…基板速度(基板をマスクに対して相対移動させる速度)
Δ10…オフセット量(基板をマスクに対して変位させる量)DESCRIPTION OF
62 ... Board imaging camera (detection unit)
72 ...
92: Setting
DESCRIPTION OF
V10: Substrate speed (speed for moving the substrate relative to the mask)
Δ10: Offset amount (amount of displacement of the substrate with respect to the mask)
Claims (7)
前記マスクとの間に隙間を設けつつ前記マスクに対向させて基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持される前記基板の反対側で前記マスクに当接するスキージを有し、スキージ方向へ前記スキージを移動させることで前記パターン孔を介して前記マスク上のペーストを前記基板に印刷する印刷部と、
前記マスクに対する前記スキージの位置に応じて前記スキージ方向における前記マスクと前記基板との相対的な位置関係を変化させることで、前記ペーストが前記基板に印刷される位置を補正する制御部と、
前記スキージ方向において前記マスクを仮想的に分割した複数の領域を設定する設定部と
を備え、
前記スキージは、前記領域の境界に到達すると一時停止した後に移動を再開する間欠移動を実行し、
前記制御部は、前記スキージが前記境界で一時停止している停止期間に前記基板を前記マスクに対して相対的に変位させることで、前記スキージが一時停止中の前記境界の前記スキージ方向の下流側の前記領域を介して前記ペーストが前記基板に印刷される位置を補正する印刷機。 A mask holding unit for holding a mask having a pattern hole;
A substrate holding unit that holds the substrate so as to face the mask while providing a gap between the mask and the mask;
It has a squeegee that contacts the mask on the opposite side of the substrate held by the substrate holding unit, and the paste on the mask is printed on the substrate through the pattern hole by moving the squeegee in the squeegee direction. Printing section to
A control unit that corrects a position where the paste is printed on the substrate by changing a relative positional relationship between the mask and the substrate in the squeegee direction according to a position of the squeegee with respect to the mask;
A setting unit that sets a plurality of areas obtained by virtually dividing the mask in the squeegee direction,
When the squeegee reaches the boundary of the area, the squeegee performs intermittent movement to resume movement after pausing,
The control unit displaces the substrate relative to the mask during a stop period in which the squeegee is temporarily stopped at the boundary, thereby downstream of the boundary where the squeegee is temporarily stopped in the squeegee direction. A printing machine for correcting a position where the paste is printed on the substrate through the region on the side.
前記制御部は、前記入力操作部に入力された量だけ、前記停止期間において前記基板を前記マスクに対して相対的に変位させる請求項1ないし3のいずれか一項に記載の印刷機。 An input operation unit that allows an operator to input an amount of displacement of the substrate relative to the mask during the stop period;
Wherein the control unit by an amount that is input to the input operation unit, the printing machine according to any one of claims 1 to 3 to relatively displacing the substrate with respect to the mask in the stop period.
前記入力操作部では、前記停止期間に前記基板を前記マスクに対して相対的に変位させる量を前記境界毎に入力できる請求項4に記載の印刷機。 The setting unit sets three or more regions obtained by virtually dividing the mask in the squeegee direction,
The printing machine according to claim 4 , wherein the input operation unit can input, for each boundary, an amount for displacing the substrate relative to the mask during the stop period.
前記基板保持部は、前記基板の長尺方向を前記スキージ方向に一致させて前記基板を保持する請求項1ないし5のいずれか一項に記載の印刷機。 The mask holding unit holds the mask by making the longitudinal direction of the mask coincide with the squeegee direction,
The printing machine according to any one of claims 1 to 5 , wherein the substrate holding unit holds the substrate with a longitudinal direction of the substrate aligned with the squeegee direction.
前記基板の反対側で前記マスクに当接するスキージをスキージ方向へ移動させることで、前記パターン孔を介して前記マスク上のペーストを前記基板に印刷する工程と
を備え、
前記スキージ方向において前記マスクを仮想的に分割した複数の領域が設定されており、
ペーストを前記基板に印刷する工程では、
前記領域の境界に到達すると一時停止した後に移動を再開する間欠移動を前記スキージに実行させ、
前記スキージが前記境界で一時停止している停止期間に前記基板を前記マスクに対して相対的に変位させることで、前記スキージが一時停止中の前記境界の前記スキージ方向の下流側の前記領域を介して前記ペーストが前記基板に印刷される位置を補正する印刷方法。
A step of facing the substrate to the mask while providing a gap with the mask having a pattern hole;
Printing the paste on the mask on the substrate through the pattern hole by moving a squeegee in contact with the mask on the opposite side of the substrate in the squeegee direction,
A plurality of areas in which the mask is virtually divided in the squeegee direction are set,
In the step of printing the paste on the substrate,
When the boundary of the area is reached, the squeegee is caused to perform intermittent movement to resume movement after pausing,
By displacing the substrate relative to the mask during the stop period in which the squeegee is temporarily stopped at the boundary, the region on the downstream side in the squeegee direction of the boundary where the squeegee is temporarily stopped A printing method for correcting a position where the paste is printed on the substrate.
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