JP6410946B2 - ポリアミド−イミド前駆体、ポリアミド−イミドフィルム及びこれを含む表示素子 - Google Patents
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Description
ところが、ポリイミド樹脂は、通常、高い芳香族環密度により褐色及び黄色に着色されており、可視光線領域での透過度が低く、黄色系の色を示す。これにより、光透過率が低下し、大きな複屈折率を示すため、光学部材として使用するには困難な点がある。
このような限界を克服するために、単量体及び溶媒を精製して重合する方法が従来試みられたことがあるが、透過率の改善は大きくなかった。これに対し、米国特許第5053480号は、芳香族ジアンヒドリドの代わりに脂肪族環系ジアンヒドリド成分を使用する方法を用いて、液状化又はフィルム化したときの透明度及び色を改善した。ところが、これは、精製方法に比べて向上した効果であっただけで、究極的に透過度を改善するには限界があって高い透過度は達成できず、むしろ熱的及び機械的劣化をもたらす結果を示した。
また、米国特許第4595548号、同第4603061号、同第4645824号、同第4895972号、同第5218083号、同第5093453号、同第5218077号、同第5367046号、同第5338826号、同第5986036号、同第6232428号、及び韓国特許公開公報第2003−0009437号には、−CF3などの置換基を持つか、−O−、−SO2−、CH2−などの連結基によってp位ではなくm位に連結された屈曲構造の芳香族ジアンヒドリドと芳香族ジアミン単量体を用いて、熱的特性が大きく低下しない範囲内で透過度及び色の透明度を向上させた新規構造のポリイミドが開示されている。しかし、これも、機械的特性、耐熱性、複屈折の面で限界が発生して、OLED、TFT−LCD、フレキシブルディスプレイなどの表示素子の素材として使用するには不十分であることが確認された。
また、本発明の好適な第2実施形態は、前記第1実施形態のポリアミド−イミド前駆体をイミド化させた構造を有するポリアミド−イミド樹脂であり、第3実施形態は、前記第1実施形態のポリアミド−イミド前駆体をイミド化して製造されたポリアミド−イミドフィルムである。
さらに、本発明の好適な第4実施形態は、前記第3実施形態のポリアミド−イミドフィルムを含む映像表示素子である。
特に、本発明では、第1ブロックを形成するジアンヒドリドとして6FDAを使用することにより、複屈折の向上及び耐熱性の確保を図ることができる。 第1ブロックと第2ブロックを形成するジアミンとして、分子構造内にバルクな結合構造のベンゼン環を含む9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)を使用することにより、第2ブロックと第3ブロックとに導入される芳香族ジカルボニル化合物による光学的特性低下を効果的に防止することができる。
まず、上述した本発明の条件を満足する<ジアンヒドリド及び芳香族ジカルボニル化合物>と<ジアミン及び芳香族ジアミン>を全体単量体のモル比を基準に1:1の当量比で共重合させてポリアミド−イミド前駆体溶液を製造する。この際、重合反応条件は特に限定されないが、好ましくは−10〜80℃で2〜48時間窒素又はアルゴンなどの不活性雰囲気中で行うことができる。
前記溶媒の含有量は特に限定されないが、適切なポリアミド−イミド前駆体溶液の分子量と粘度を得るために、溶媒の含有量は、全体ポリアミド−イミド前駆体溶液の50〜95重量%が好ましく、70〜90重量%であることがより好ましい。
前記化学イミド化法は、ポリアミド−イミド前駆体溶液に酢酸無水物などの酸無水物で代表される脱水剤と、イソキノリン、β−ピコリン、ピリジンなどの3級アミン類などで代表されるイミド化触媒を投入して反応させる方法である。熱イミド化法は、ポリアミド−イミド前駆体溶液を40〜300℃の温度範囲で徐々に昇温させながら1〜8時間加熱して反応させる方法である。
本発明において、前記ポリアミド−イミドフィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、5〜100μmの範囲であることが好ましく、より好ましくは9〜15μmであるのがよい。
本発明に係る前記ポリアミド−イミドフィルムは、フィルム厚さ10〜50μmを基準にTE(Transverse Electric)−TM(Transverse magnetic)で定義される複屈折(n)が0.030以下であり、550nmで測定した透過度が88%以上であり、黄色度が5以下である光学特性を示すので、ディスプレイの基板又は保護層などの光学素子として有用に使用できる。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)398.628gを充填した後、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)49.207g(0.128mol)を溶解させた。その後、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)10.247g(0.032mol)を入れて2時間反応させ、ビストリフルオロメチルベンジジン(TFDB)10.247g(0.032mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、テレフタロイルクロリド(TPC)25.987g(0.128mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度120poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
反応終了の後、得られた溶液をステンレス板に塗布し、その後、10〜20μmにキャスティングし、80℃で20分、120℃で20分、300℃で等温10分間熱風によって乾燥させた。続いて、徐々に冷却して板から分離することにより、厚さ20μmのポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)386.301gを充填した後、FFDA30.754g(0.08mol)を溶解させた。その後、6FDA14.216g(0.032mol)を入れて2時間反応させ、TFDB25.618g(0.08mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC25.987g(0.128mol)を入れた後、低温状態で1時間反応させ、しかる後に、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度640poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)401.714gを充填した後、FFDA19.606g(0.051mol)を溶解させた。その後、6FDA15.105g(0.034mol)を入れて2時間反応させ、TFDB38.107g(0.119mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC27.611g(0.136mol)を入れた後、低温状態で1時間反応させ、しかる後に、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度1100poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)390.410gを充填した後、FFDA36.905g(0.096mol)を溶解させた。その後、6FDA14.216g(0.032mol)を入れて2時間反応させ、TFDB20.495g(0.064mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC25.987g(0.128mol)を入れた後、低温状態で1時間反応させ、しかる後に、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度610poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)405.849gを充填した後、FFDA36.905g(0.096mol)を溶解させた。その後、6FDA21.324g(0.048mol)を入れて2時間反応させ、TFDB20.495g(0.064mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC22.738g(0.112mol)を入れた後、低温状態で1時間反応させ、しかる後に、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度590poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)394.957gを充填した後、FFDA34.599g(0.09mol)を溶解させた。その後、6FDA26.655g(0.06mol)を入れて2時間反応させ、TFDB12.914g(0.06mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC18.272g(0.09mol)を入れた後、低温状態で1時間反応させ、しかる後に、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度550poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)398.288gを充填した後、FFDA31.139g(0.081mol)を溶解させた。その後、6FDA23.99g(0.054mol)を入れて2時間反応させ、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン(HFBAPP)27.999g(0.054mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC16.445g(0.081mol)を入れた後、低温状態で1時間反応させ、しかる後に、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度420poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)338.101gを充填した後、FFDA39.212g(0.102mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を常温に維持した後、6FDA45.314g(0.102mol)を入れて18時間反応させることにより、固形分濃度20重量%及び粘度120poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)399.466gを充填した後、FFDA65.353g(0.17mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC34.513g(0.17mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度150poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)397.530gを充填した後、TFDB41.630g(0.13mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を常温に維持し、6FDA57.753g(0.13mol)を入れて18時間反応させることにより、固形分濃度20重量%及び粘度1750poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)397.670gを充填した後、TFDB60.844g(0.19mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC38.574g(0.19mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度2100poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)388.660gを充填した後、FFDA9.611g(0.025mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を常温に維持し、TFDB32.023g(0.1mol)を入れ、2時間後に6FDA55.531g(0.125mol)を入れて18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度1100poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)398.290gを充填した後、FFDA24.027g(0.0625mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を常温に維持し、TFDB20.014g(0.0625mol)を入れ、2時間後に6FDA55.531g(0.125mol)を入れて18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度550poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)407.920gを充填した後、FFDA38.443g(0.1mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を常温に維持し、TFDB8.006g(0.025mol)を入れ、2時間後に6FDA55.531g(0.125mol)を入れて18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度110poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)438.887gを充填した後、FFDA26.141g(0.068mol)を溶解させた。その後、6FDA30.209g(0.068mol)を入れて2時間反応させ、TFDB32.663g(0.102mol)を入れた。その後、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC20.708g(0.102mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度920poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)421.425gを充填した後、TFDB54.439g(0.17mol)を溶解させた。その後、6FDA30.209g(0.068mol)を入れて2時間反応させ、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC20.708g(0.102mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度710poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)465.081gを充填した後、FFDA65.353g(0.17mol)を溶解させた。その後、6FDA30.209g(0.068mol)を入れて2時間反応させ、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC20.708g(0.102mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度220poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)417.187gを充填した後、FFDA29.217g(0.076mol)を溶解させ、温度を維持したままTFDB36.506g(0.114mol)を溶解させた。その後、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC38.574g(0.190mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度530poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)420.722gを充填した後、TFDB46.113g(0.144mol)を溶解させた。その後、6FDA15.993g(0.036mol)を入れて2時間反応させ、FFDA13.839g(0.036mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC29.235g(0.144mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度325poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)450.566gを充填した後、FFDA58.433g(0.152mol)を溶解させた。その後、BPDA11.180g(0.038mol)を入れて6時間反応させ、TFDB12.169g(0.038mol)を入れた。次いで、溶液の温度を10℃以下に維持し、TPC30.859g(0.152mol)を入れて低温状態で1時間反応させた後、常温状態に昇温して18時間反応させた。その結果、固形分濃度20重量%及び粘度280poiseのポリアミド−イミド前駆体溶液を得た。
その後、実施例1と同様の方法でポリアミド−イミドフィルムを製造した。
上記の実施例及び比較例で製造されたポリアミド−イミドフィルムの物性を下記の方法で評価し、その結果を下記表1及び2に示した。
(1)粘度:ブルックフィールド(Brookfield)粘度計(RVDV−II+P)によって25rpmで6番又は7番scandalを用いて50rpmで2回測定し、その平均値を求めた。
(2)透過度の測定:UV分光計(コニカミノルタ、CM−3700d)を用いて550nmでの透過度を3回測定し、その平均値を表1に示した。
(3)黄色度(Y.I.)の測定:UV分光計(コニカミノルタ、CM−3700d)を用いてASTM E313に準拠して黄色度を測定した。
(4)複屈折の測定:複屈折分析器(Prism Coupler、Sairon SPA4000)を用いて、532nmでTE(Transverse Electric)モードとTM(Transverse magnetic)モードでそれぞれ3回ずつ測定し、その平均値を求め、(TEモード)−(TMモード)を複屈折値として反映した。
(5)熱膨張係数(CTE)の測定:TMA(TA Instrument社、Q400)を用いて、TMA−Methodに基づいて2回にわたって50〜250℃での線形熱膨張係数を測定した。試験片の大きさは4mm×24mm、荷重は0.02N、昇温速度は10℃/minとした。このとき、フィルムを製膜し、熱処理によってフィルム内に残留応力が残っている可能性があるため、1番目の作動(Run)で残留応力を完全に除去した後、2番目の値を実測値として提示した。
(6)破断伸度(Elongation at break)(%)の測定:Instron社の5967を用いてASTM−D882に準拠して測定した。試験片の大きさを15mm×100mmとし、Load cell 1KNを用いて、引張速度(Tension rate)を10mm/minとして測定した。
また、比較例8及び9のようにFFDAと芳香族ジカルボニル化合物とが共重合された第2ブロックが分子構造内に含まれない場合には、光学的特性の限界(透過度の低下及び複屈折差異値の上昇)があり、比較例10及び11のように第1ブロックや第2ブロックが形成されない場合には、形成されないブロックに応じて耐熱性(比較例10)或いは複屈折性(比較例11)が低下した。また、第1ブロック及び第2ブロックを形成するジアミンとしてFFDAが含まれない場合には、比較例12のように耐熱特性が十分でなく、第1ブロックを形成するジアンヒドリドとして6FDAが含まれない場合には、比較例13のように黄色度値が好ましくないことが分かった。
Claims (12)
- ジアンヒドリドとジアミンとを含む単量体が共重合された第1ブロック、
芳香族ジカルボニル化合物とジアミンとを含む単量体が共重合された第2ブロック及び
芳香族ジカルボニル化合物と芳香族ジアミンとを含む単量体が共重合された第3ブロックを分子構造内に含み、
前記第1ブロックを形成するジアンヒドリドは、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)を含み、
前記第1ブロック及び第2ブロックを形成するジアミンは、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)を含み、
前記第3ブロックを形成する芳香族ジアミンは、前記第1ブロック及び第2ブロックを形成するジアミンである9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレンとは異なることを特徴とするポリアミド−イミド前駆体。 - 前記第2ブロック及び第3ブロックを形成する芳香族ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド(p−Terephthaloyl chloride、TPC)、テレフタル酸(Terephthalic acid)、イソフタロイルジクロリド(Iso−phthaloyl dichloride)、及び4,4'−ビフェニルジカルボニルクロリド(4,4'−biphenyldicarbonyl chloride)よりなる群から選択された1種以上である請求項1に記載のポリアミド−イミド前駆体。
- 前記第3ブロックを形成する芳香族ジアミンは、ビストリフルオロメチルベンジジン(TFDB)、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン(HFBAPP)、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(BAPS)、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(BAPSM)、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン(4DDS)、3,3'−ジアミノジフェニルスルホン(3DDS)、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルプロパン)(6HMDA)、4,4'−ジアミノジフェニルプロパン(6HDA)、4,4'−ジアミノジフェニルメタン(MDA)、4,4'−ジアミノジフェニルスルフィド(4,4'−Thiodianiline)、4,4'−ジアミノジフェニルジエチルシラン(4,4'−diaminodiphenyl diethylsilane)、4,4'−ジアミノジフェニルシラン(44DDS)、4,4'−ジアミノジフェニルN−メチルアミン(4,4'−diaminodiphenyl N−methyl amine)、4,4'−ジアミノジフェニルN−フェニルアミン(4,4'−diaminodiphenyl N−phenylamine)、1,3−ジアミノベンゼン(m−PDA)、1,2−ジアミノベンゼン(o−PDA)、4,4'−オキシジアニリン(44'ODA)、3,3'−オキシジアニリン(33'ODA)、2,4−オキシジアニリン(24'ODA)、3,4'−オキシジアニリン(34'ODA)、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(TPE−R)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(APB)、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル(M−Tolidine)及び4,4'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)よりなる群から選択された1種以上である請求項1に記載のポリアミド−イミド前駆体。
- 前記第1ブロック及び第2ブロックは、それらの和が全体ブロック共重合体の総100モルに対して30〜80モル%で含まれる請求項1に記載のポリアミド−イミド前駆体。
- 前記第1ブロックと第2ブロックは、モル比が8:2〜2:8である請求項1に記載のポリアミド−イミド前駆体。
- 請求項1〜5のいずれか一項のポリアミド−イミド前駆体をイミド化させた構造を有するポリアミド−イミド樹脂。
- 請求項1〜5のいずれか一項のポリアミド−イミド前駆体をイミド化して製造したポリアミド−イミドフィルム。
- 前記ポリアミド−イミドフィルムは、TE(Transverse Electric)−TM(Transverse magnetic)で定義される複屈折(n)が0.030以下である請求項7に記載のポリアミド−イミドフィルム。
- 前記ポリアミド−イミドフィルムは、フィルム厚さ10〜50μmを基準に熱変形解析法(TMA−Method)によって50〜250℃で2回繰り返し測定した線形熱膨張係数(CTE)が60ppm/℃以下である請求項7に記載のポリアミド−イミドフィルム。
- 前記ポリアミド−イミドフィルムは、フィルム厚さ10〜50μmを基準に550nmで測定した透過度が88%以上であり、黄色度が5以下である請求項7に記載のポリアミド−イミドフィルム。
- 前記ポリアミド−イミドフィルムは、ASTM D882(フィルム厚さ10〜50μm)に準拠して測定した破断伸度が5%以上である請求項7に記載のポリアミド−イミドフィルム。
- 請求項7のポリアミド−イミドフィルムを含む映像表示素子。
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Family Cites Families (23)
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US4603061A (en) | 1984-08-23 | 1986-07-29 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Process for preparing highly optically transparent/colorless aromatic polyimide film |
US4645824A (en) | 1985-11-25 | 1987-02-24 | Hughes Aircraft Company | Method of preparing high molecular weight polyimide, product and use |
US5338826A (en) | 1987-07-15 | 1994-08-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administation | Structures from low dielectric polyimides |
US4895972A (en) | 1988-09-01 | 1990-01-23 | The United States Of American As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Process for lowering the dielectric constant of polyimides using diamic acid additives |
US5218083A (en) | 1989-10-31 | 1993-06-08 | The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration | Polyimides prepared from 3,5-diaminobenzotrifluoride |
US5093453A (en) | 1989-12-12 | 1992-03-03 | Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Aromatic polyimides containing a dimethylsilane-linked dianhydride |
US5218077A (en) | 1991-08-26 | 1993-06-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Diphenylmethane-containing dianhydride and polyimides prepared therefrom |
US5367046A (en) | 1992-04-10 | 1994-11-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Low dielectric polyimide fibers |
US5986036A (en) | 1997-06-27 | 1999-11-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Substrate material for holographic emulsions utilizing fluorinated polyimide film |
US6232428B1 (en) | 1999-01-19 | 2001-05-15 | I.S.T. Corporation | Essentially colorless, transparent polyimide coatings and films |
KR20030009437A (ko) | 2001-02-23 | 2003-01-29 | 가네가후치 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
US8545975B2 (en) * | 2006-06-26 | 2013-10-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
JP2008074991A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | ポリイミド、ポリアミドイミドおよびこれらを含むフィルム |
KR101890451B1 (ko) * | 2011-04-20 | 2018-08-21 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드이미드 용액 및 폴리아미드이미드막 |
KR101523730B1 (ko) * | 2011-05-18 | 2015-05-29 | 삼성전자 주식회사 | 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
KR101459178B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2014-11-07 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 공중합 폴리아마이드-이미드 필름 및 공중합 폴리아마이드-이미드의 제조방법 |
KR101550955B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2015-09-07 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
US9434816B2 (en) * | 2012-06-25 | 2016-09-06 | Kolon Industries, Inc. | Polyamide-imide copolymer film and method of preparing polyamide-imide copolymer |
KR101995916B1 (ko) | 2012-07-19 | 2019-07-03 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 사용하여 제조된 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
US9365694B2 (en) * | 2012-07-27 | 2016-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition including polyimide block copolymer and inorganic particles, method of preparing same, article including same, and display device including the article |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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