JP6405999B2 - チップボンディング装置およびチップボンディング方法 - Google Patents
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Description
図1Aは、開示の技術の第1の実施形態に係るチップボンディング装置10の構成を示す側面図である。チップボンディング装置10は、ヒータ部20と、ボンディングツール30とを備える。また、チップボンディング装置10は、ボンディングツール30の位置決め機構(図示せず)やチップボンディング装置10によって半導体チップと接合される基板等を載置するステージ(図示せず)を含み得る。図1Bは、ヒータ部20側から眺めたチップボンディング装置10の斜視図であり、図1Cは、ボンディングツール30側から眺めたチップボンディング装置10の斜視図である。ヒータ部20は熱源を備え、この熱源によって発熱する発熱面Shを有する。本実施形態において、ヒータ部20は直方体を呈し、発熱面Shの外形は長方形または正方形とされている。
図9Aは、開示の技術の第2の実施形態に係るチップボンディング装置10Aの構成を示す斜視図である。図9Bは、図9Aにおける9B−9B線に沿った断面図である。第2の実施形態に係るチップボンディング装置10Aは、第1の実施形態に係るヒータ部20とは異なる構成のヒータ部20Aを有する。第2の比較例に係るチップボンディング装置10Aにおけるボンディングツール30の構成は、第1の実施形態のボンディングツール30と同一である。
図10Aは、開示の技術の第3の実施形態に係るチップボンディング装置10Bの構成を示す断面図である。なお、図10Aに示す断面は、図4に対応する断面である。第3の実施形態に係るチップボンディング装置10Bは、ヒータ部20Bの発熱面Shの中央部の温度を、発熱面Shの外周部の温度よりも低い略一定の温度に保つ恒温機構40を有する。
図12Aは、開示の技術の第4の実施形態に係るチップボンディング装置10Cの構成を示す断面図である。なお、図12Aに示す断面は、図4に対応する断面である。第4の実施形態に係るチップボンディング装置10Cは、第1の実施形態に係るヒータ部20とは異なる構成のヒータ部20Cを有する。第3の実施形態に係るチップボンディング装置10Cにおけるボンディングツール30の構成は、第1の実施形態に係るチップボンディング装置10と同一である。
中央部に熱源を備えず、外周部に熱源を備え、前記熱源によって外周部が発熱する発熱面を有するヒータ部と、
中央部が前記発熱面の中央部に直接または間接的に当接され且つ外周部が前記発熱面の外周部に直接または間接的に当接された第1の面、前記第1の面とは反対側に設けられ、ボンディング時にボンディング対象に当接される第2の面、および前記第1の面に設けられた前記第1の面の中心部を囲む溝を有するボンディングツールと、
を含むチップボンディング装置。
前記ヒータ部は、独立して温度制御が可能な複数の熱源を有する
付記1に記載のチップボンディング装置。
前記発熱面は矩形形状を有し、前記発熱面の外周部において、コーナ部の各々は前記コーナ部以外の部分よりも高い温度で発熱する
付記2に記載のチップボンディング装置。
前記ヒータ部は、中央部に前記熱源からの熱伝導を抑制する断熱材を有する
付記1から付記3のいずれか1つに記載のチップボンディング装置。
前記ヒータ部は、中央部に空洞部を有する
付記1から付記3のいずれか1つに記載のチップボンディング装置。
前記発熱面の中央部の温度を、前記発熱面の外周部の温度よりも低い温度に保つ恒温機構を更に含む
付記1から付記3のいずれか1つに記載のチップボンディング装置。
前記ヒータ部は、外周部に前記熱源によって加熱される熱伝導部材を有する
付記1から付記6のいずれか1つに記載のチップボンディング装置。
前記熱伝導部材は、前記ヒータ部のコーナ部以外の部分に配置されている
付記7に記載のチップボンディング装置。
前記ヒータ部は、前記熱源として複数の面状ヒータを備える
付記1から付記8のいずれか1つに記載のチップボンディング装置。
前記溝の深さは、前記第1の面と前記第2の面との間の距離の50%以上である
付記1から付記9のいずれか1つに記載のチップボンディング装置。
前記溝は、前記断熱材の外縁よりも内側に設けられている
付記4に記載のチップボンディング装置。
前記溝は、前記空洞部の外縁よりも内側に設けられている
付記5に記載のチップボンディング装置。
前記溝は、前記恒温機構の前記発熱面に延在する部分の外縁よりも内側に設けられている
付記6に記載のチップボンディング装置。
中央部に熱源を備えず、外周部に熱源を備え、前記熱源によって外周部が発熱する発熱面を有するヒータ部と、
中央部が前記発熱面の中央部に直接または間接的に当接され且つ外周部が前記発熱面の外周部に直接または間接的に当接された第1の面、前記第1の面とは反対側に設けられ、ボンディング時にボンディング対象に当接される第2の面、および前記第1の面に設けられた前記第1の面の中心部を囲む溝を有するボンディングツールと、
を含むチップボンディング装置の前記第2の面を、前記ボンディング対象である半導体チップに当接させて前記半導体チップに前記熱源からの熱を加えて前記半導体チップを基板にボンディングするチップボンディング方法。
前記発熱面は矩形形状を有し、前記発熱面の外周部において、コーナ部の各々は前記コーナ部以外の部分よりも高い温度で発熱する
付記14に記載のチップボンディング方法。
20、20A、20B、20C ヒータ部
21a〜21h 熱源
22 断熱材
23 空洞部
24 熱伝導部材
30 ボンディングツール
32 溝
40 恒温機構
100 半導体チップ
110 基板
Sh 発熱面
S1 入熱面
S2 チップ当接面
Claims (9)
- 中央部に熱源を備えず、外周部に熱源を備え、前記熱源によって外周部が発熱する発熱面を有するヒータ部と、
中央部が前記発熱面の中央部に直接または間接的に当接され且つ外周部が前記発熱面の外周部に直接または間接的に当接された第1の面、前記第1の面とは反対側に設けられ、ボンディング時にボンディング対象に当接される第2の面、および前記第1の面に設けられた前記第1の面の中心部を囲む溝を有するボンディングツールと、
を含むチップボンディング装置。 - 前記ヒータ部は、独立して温度制御が可能な複数の熱源を有する
請求項1に記載のチップボンディング装置。 - 前記発熱面は矩形形状を有し、前記発熱面の外周部において、コーナ部の各々は前記コーナ部以外の部分よりも高い温度で発熱する
請求項2に記載のチップボンディング装置。 - 前記ヒータ部は、中央部に前記熱源からの熱伝導を抑制する断熱材を有する
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のチップボンディング装置。 - 前記ヒータ部は、中央部に空洞部を有する
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のチップボンディング装置。 - 前記発熱面の中央部の温度を、前記発熱面の外周部の温度よりも低い温度に保つ恒温機構を更に含む
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のチップボンディング装置。 - 前記ヒータ部は、外周部に前記熱源によって加熱される熱伝導部材を有する
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のチップボンディング装置。 - 前記熱伝導部材は、前記ヒータ部のコーナ部以外の部分に配置されている
請求項7に記載のチップボンディング装置。 - 中央部に熱源を備えず、外周部に熱源を備え、前記熱源によって外周部が発熱する発熱面を有するヒータ部と、
中央部が前記発熱面の中央部に直接または間接的に当接され且つ外周部が前記発熱面の外周部に直接または間接的に当接された第1の面、前記第1の面とは反対側に設けられ、ボンディング時にボンディング対象に当接される第2の面、前記第1の面に設けられた前記第1の面の中心部を囲む溝と、を有するボンディングツールと、
を含むチップボンディング装置の前記第2の面を、前記ボンディング対象である半導体チップに当接させて前記半導体チップに前記熱源からの熱を加えて前記半導体チップを基板にボンディングするチップボンディング方法。
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