JP6405758B2 - 熱伝導部材 - Google Patents
熱伝導部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6405758B2 JP6405758B2 JP2014143131A JP2014143131A JP6405758B2 JP 6405758 B2 JP6405758 B2 JP 6405758B2 JP 2014143131 A JP2014143131 A JP 2014143131A JP 2014143131 A JP2014143131 A JP 2014143131A JP 6405758 B2 JP6405758 B2 JP 6405758B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat conductor
- heat
- metal
- electrical insulating
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
熱伝導部材1は、高熱伝導材製の板状の電気絶縁部材4と、熱伝導体5とを備えている。電気絶縁部材4は、例えば窒化アルミニウムから構成されている。この電気絶縁部材4としては、電気絶縁特性が良く、又熱良導性であってある程度の機械的強度を備えていれば良い。又、この電気絶縁部材4には線膨張係数の小さい前記半導体素子2を搭載するため、線膨張係数の小さい材料が良い。前記窒化アルミニウムは、これら条件に合致する。この窒化アルミニウム以外には、窒化けい素、窒化ホウ素、アルミナ、シリカのいずれかであっても良い。
なお、この実施形態においては、窒化アルミニウムの線膨張係数は、ほぼ4.6×(1/100000)/℃、アルミニウムは23×(1/100000)/℃、アルミニウムろう材は19×(1/100000)/℃としている。
又、前記熱伝導体5の他方の面5dは、前記金属部材3に、アルミニウムろう材からなる前記第2の部材5bにより接合(ろう付け)している。
上述した本実施形態においては、熱伝導体5を、電気絶縁部材4と同材料の第1の部材5aと金属部材3に対して接合可能な高熱伝導材製の第2の部材5bとを混合して構成したので、当該熱伝導体5の全体的な線膨張係数を電気絶縁部材4と金属部材3とのほぼ中間的な線膨張係数とすることができ、電気絶縁部材4と金属部材3との間の熱応力を緩和できる。
Claims (5)
- 放熱対象部品(2)に接合される高熱伝導材製の電気絶縁部材(4)と、一方の面が前記電気絶縁部材に接合され他方の面が放熱部品である金属部材(3)に接合される熱伝導体(5)と、を備えた熱伝導部材(1)であって、
前記熱伝導体は、前記電気絶縁部材と同材料の第1の部材(5a)と前記金属部材に対して接合可能な高熱伝導材製の第2の部材(5b)とを混合してなると共に、
前記第1の部材は、前記一方の面側で大径で、前記他方の面に向かうに従って径小となる円錐形状の粒体が多数配置され、前記第1の部材同士間の空間部に前記第2の部材が充填され、前記他方の面で前記第2の部材の一部が露出する熱伝導部材。 - 前記電気絶縁部材及び前記第1の部材は、窒化アルミニウム、窒化けい素、窒化ホウ素、アルミナ、シリカのいずれかである請求項1記載の熱伝導部材。
- 前記第2の部材は前記金属部材と同じ材料を含む金属ろう材である請求項1又は2記載の熱伝導部材。
- 前記金属ろう材はアルミニウムろう材であって、当該アルミニウムろう材はけい素を含む請求項3記載の熱伝導部材。
- 前記熱伝導体の他方の面は、前記金属部材に対し前記第2の部材により直接接合されている請求項3又は4記載の熱伝導部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014143131A JP6405758B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 熱伝導部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014143131A JP6405758B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 熱伝導部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016018975A JP2016018975A (ja) | 2016-02-01 |
JP6405758B2 true JP6405758B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=55233963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014143131A Active JP6405758B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 熱伝導部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6405758B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001335859A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | アルミニウム−炭化珪素系複合材料及びその製造方法 |
DE102008005529A1 (de) * | 2008-01-22 | 2009-07-23 | Robert Bosch Gmbh | Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers |
EP2442358A4 (en) * | 2009-06-10 | 2014-04-16 | Toyota Motor Co Ltd | SEMICONDUCTOR COMPONENT |
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014143131A patent/JP6405758B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016018975A (ja) | 2016-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014034245A1 (ja) | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | |
JP5955343B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
EP2372758A2 (en) | Cooling device | |
JP2011091106A5 (ja) | 放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ | |
US10037837B2 (en) | Resistor and method for manufacturing resistor | |
WO2013125474A1 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
US20130328200A1 (en) | Direct bonded copper substrate and power semiconductor module | |
JP2009188088A (ja) | 熱電装置 | |
US20110005810A1 (en) | Insulating substrate and method for producing the same | |
US9960097B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2017524248A (ja) | 冷却装置、冷却装置の製造方法及び電力回路 | |
CN110098178A (zh) | 半导体器件 | |
JP2012138475A (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | |
JP6405758B2 (ja) | 熱伝導部材 | |
JP2008124187A (ja) | パワーモジュール用ベース | |
JP6903051B2 (ja) | 二面冷却式回路 | |
JP5975866B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2007300114A (ja) | 半導体装置部材及び半導体装置 | |
JP4876612B2 (ja) | 絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板 | |
JP4380774B2 (ja) | パワーモジュール | |
WO2023171019A1 (ja) | ヒートシンク一体型絶縁回路基板、および、電子デバイス | |
KR101079325B1 (ko) | 금속박판을 사용하는 열전소자 | |
CN109560048B (zh) | 半导体模块及其制造方法 | |
JP2015176971A (ja) | 半導体パッケージ、およびその製造方法 | |
JP2009200455A (ja) | 半導体放熱用基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180903 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6405758 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |