JP6398443B2 - Apparatus for determining relative position of light emitting element, apparatus for manufacturing light emitting substrate, method for determining relative position of light emitting element, and apparatus for manufacturing light emitting substrate - Google Patents

Apparatus for determining relative position of light emitting element, apparatus for manufacturing light emitting substrate, method for determining relative position of light emitting element, and apparatus for manufacturing light emitting substrate Download PDF

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Description

本発明は、発光素子の相対位置の判断装置及び発光基板の製造装置並びに発光素子の相対位置の判断方法及び発光基板の製造装置に関する。   The present invention relates to a light emitting element relative position determination device, a light emitting substrate manufacturing apparatus, a light emitting element relative position determination method, and a light emitting substrate manufacturing apparatus.

特許文献１には、その図１に示されるように、ずれ量演算手段１１と、ずれ量判定手段１２と、指示手段１３とを備えた固体撮像素子のワイヤボンディング装置が記載されている。そして、特許文献１によれば、ずれ量演算手段１１と、ずれ量判定手段１２と、指示手段１３とが、以下の機能を有することが記載されている。   As shown in FIG. 1, Patent Document 1 describes a wire bonding apparatus for a solid-state imaging device that includes a deviation amount calculation means 11, a deviation amount determination means 12, and an instruction means 13. According to Patent Document 1, it is described that the deviation amount calculation means 11, the deviation amount determination means 12, and the instruction means 13 have the following functions.

すなわち、ずれ量演算手段１１は、パッケージのリードと固体撮像素子のパッドとをワイヤボンディングする際に取り込んだ座標データからパッケージの基準点に対する固体撮像素子のずれ量求める。ずれ量判定手段１２は、ずれ量演算手段１１によって求めたずれ量が規格内か否かを判定する。指示手段１３は、ずれ量判定手段１２による判定の結果、ずれ量が規格内の場合にはワイヤボンディングを行うことを指示し、ずれ量が規格外の場合にはワイヤボンディングを行わないことを指示する。   That is, the deviation amount calculation means 11 obtains the deviation amount of the solid-state image sensor with respect to the reference point of the package from the coordinate data acquired when wire bonding the package lead and the solid-state image sensor pad. The deviation amount determination unit 12 determines whether the deviation amount obtained by the deviation amount calculation unit 11 is within the standard. The instruction means 13 instructs the wire bonding if the deviation amount is within the standard as a result of the judgment by the deviation amount judgment means 12, and instructs not to perform the wire bonding if the deviation amount is out of the standard. To do.

特開平１１−２１４４２９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-214429

複数の長尺の発光素子がその長手方向に沿って実装されている基板が知られている。この基板の各長尺の発光素子は、長手方向に沿って配列された複数の発光点と、長手方向両端部に配置された認識マークと、を有している。各認識マークは、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置されているため、複数の発光点のうち長手方向両端側の各発光点と離れている。そして、複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の認識マークを撮像して、隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する場合、認識マーク同士が遠く離されているため、測定誤差が大きくなり易い。   There is known a substrate on which a plurality of long light emitting elements are mounted along the longitudinal direction thereof. Each of the long light emitting elements of this substrate has a plurality of light emitting points arranged along the longitudinal direction and recognition marks arranged at both ends in the longitudinal direction. Since each recognition mark is arranged with a pad for connection with the substrate sandwiched between the plurality of light emitting points, it is separated from each light emitting point on both ends in the longitudinal direction among the plurality of light emitting points. And when imaging the recognition mark of the side close | similar to adjacent light emitting elements among several light emitting elements, and judging whether the relative position of adjacent light emitting elements is in the defined tolerance | permissible range, recognition marks are Since the distances are far apart, the measurement error tends to increase.

本発明は、隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する判断能力が高い発光素子の相対位置の判断装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an apparatus for determining the relative position of a light emitting element having a high determination capability for determining whether the relative position of adjacent light emitting elements is within a predetermined allowable range.

請求項１記載の発光素子の相対位置の判断装置は、中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の該発光点から該距離離れた位置又は該位置よりも該発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する撮像部と、該撮像部により撮像された該Ｌ字回路パターンの画像から、該隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する判断部と、を備えている。 Determiner in the relative position of the light emitting device according to claim 1, wherein the both sides of the plurality of light emitting points distance are arranged linearly is constant between the center position or away the distance from emitting point of the opposite ends Out of a plurality of light emitting elements that have an L-shaped circuit pattern adjacent to the light emitting point and closer to the light emitting point and are mounted on the substrate along the arrangement direction of the light emitting points, an imaging unit that captures the L-shaped circuit pattern, from an image of the L-shaped circuit pattern imaged by the imaging unit, determining to determine within the acceptable range the relative position of the light-emitting element that fits Ri該隣have been established And a section.

請求項２記載の発光基板の製造装置は、請求項１に記載の判断装置と、前記判断装置の隣に設けられ、前記判断装置で前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された前記発光素子と前記基板との接続を行う接続装置と、を備えている。 The light-emitting substrate manufacturing apparatus according to claim 2 is provided next to the determination apparatus according to claim 1 and the determination apparatus, and the relative position of the adjacent light-emitting elements is determined by the determination apparatus within an allowable range. And a connection device for connecting the light emitting element determined to be in the circuit board to the substrate.

請求項３記載の発光素子の相対位置の判断方法は、中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の前記発光点から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する工程と、前記撮像する工程により撮像された前記Ｌ字回路パターンの画像から、前記隣り合う発光素子が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程と、を含んでいる。 The method determines the relative positions of the light emitting device according to claim 3, wherein the both sides of the plurality of light emitting points distance are arranged linearly is constant between the center position or away the distance from the emission point of the two ends Out of a plurality of light emitting elements having an L-shaped circuit pattern adjacent to the light emitting point closer to the light emitting point and mounted on the substrate along the arrangement direction of the light emitting points , adjacent light emitting elements on the side closer to each other a step of taking the L-shaped circuit pattern, from an image of the L-shaped circuit pattern captured by the step of the imaging, and a step of determining whether within the allowable range where the light emitting element is determined that the adjacent, the Contains.

請求項４記載の発光基板の製造方法は、中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点及び前記複数の発光点の両端から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有する複数の発光素子を、前記発光点の配列方向に沿って基板に実装する工程と、前記実装する工程の後、請求項３記載の判断方法を行う工程と、前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にある場合、前記発光素子と前記基板とを接続する工程と、を含んでいる。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting substrate, wherein the distance between the centers is constant and the light emitting points are arranged in a straight line, and the distance from the both ends of the plurality of light emitting points is greater than the position or the position. 4. The determination according to claim 3, after mounting a plurality of light emitting elements having an L-shaped circuit pattern adjacent to the light emitting point on a substrate along the arrangement direction of the light emitting points, and after the mounting step. A step of performing a method, and a step of connecting the light emitting element and the substrate when a relative position of the adjacent light emitting elements is within a predetermined allowable range after the step of performing the determination method. Yes.

請求項５記載の発光基板の製造方法は、請求項４に記載の発光基板の製造方法であって、前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にない場合、前記隣り合う発光素子の相対位置を調整し、再度請求項３記載の判断方法を行う工程を行う。   The method for manufacturing a light emitting substrate according to claim 5 is the method for manufacturing the light emitting substrate according to claim 4, wherein after the step of performing the determination method, an allowable range in which a relative position of the adjacent light emitting elements is determined. If not, the step of adjusting the relative position of the adjacent light emitting elements and performing the determination method according to claim 3 is performed again.

請求項１記載の発光素子の相対位置の判断装置は、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置された認識マークを撮像して隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断装置に比べ、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。   According to a first aspect of the present invention, the relative position of adjacent light emitting elements is determined by imaging a recognition mark arranged with a connection pad with a substrate between a plurality of light emitting points. Compared to a determination device that determines whether or not the light emitting element is within a predetermined range, the determination capability of determining whether or not the relative position of adjacent light emitting elements is within a predetermined range is high.

請求項２記載の発光基板の製造装置は、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置された認識マークを撮像して隣り合う発光素子の相対位置を判断する判断装置を備えた発光基板の製造装置に比べ、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。   The light emitting substrate manufacturing apparatus according to claim 2, wherein a determination mark is formed by imaging a recognition mark arranged with a connection pad with the substrate between a plurality of light emitting points, and determining a relative position of adjacent light emitting elements. Compared with the manufacturing apparatus of the light emitting board | substrate provided with, the judgment ability which judges whether the relative position of an adjacent light emitting element exists in the defined range is high.

請求項３記載の発光素子の相対位置の判断方法は、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置された認識マークを撮像して隣り合う発光素子の相対位置を判断する方法に比べ、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを該相対位置を正確に測定したうえで判断することができる。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for determining the relative position of a light emitting element by imaging a recognition mark arranged with a connection pad with a substrate sandwiched between a plurality of light emitting points. Compared with the method, the relative position of the adjacent light emitting elements can be determined after accurately measuring the relative position.

請求項４記載の発光基板の製造方法は、発光素子と基板とを接続する工程の後、隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程を含む方法に比べて、定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子の調整が容易となる。   The method of manufacturing a light emitting substrate according to claim 4 is compared with a method including a step of determining whether a relative position of adjacent light emitting elements is within a predetermined allowable range after the step of connecting the light emitting elements and the substrate. Thus, it is easy to adjust adjacent light emitting elements that are not within a predetermined allowable range.

請求項５記載の発光基板の製造方法は、隣り合う発光素子の相対位置の判断後、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にない場合、発光素子の位置を調整せずに発光素子と基板とを接続する工程を含む方法に比べ、発光基板の製造歩留りが向上する。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a light emitting substrate, wherein after determining the relative position of adjacent light emitting elements, the light emitting element emits light without adjusting the position of the light emitting element when the relative position of the adjacent light emitting elements is not within a predetermined range. Compared with a method including a step of connecting the element and the substrate, the manufacturing yield of the light emitting substrate is improved.

実施形態の発光基板の製造装置で製造される発光基板を含んで構成される露光装置の一部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a part of exposure apparatus comprised including the light emission board | substrate manufactured with the manufacturing apparatus of the light emission board | substrate of embodiment. 実施形態の発光基板の製造装置で製造される発光基板の概略図（上面図）である。It is the schematic (top view) of the light emitting substrate manufactured with the manufacturing apparatus of the light emitting substrate of embodiment. 実施形態の判断装置で判断される発光素子が複数実装された基板を構成する発光素子の概略図（上面図）である。It is the schematic (top view) of the light emitting element which comprises the board | substrate with which the light emitting element judged with the judgment apparatus of embodiment was mounted in multiple numbers. 図２の一点鎖線で囲まれた部位の拡大図である。It is an enlarged view of the site | part enclosed with the dashed-dotted line of FIG. 実施形態の発光装置の製造装置を示す概略図（正面図）である。It is the schematic (front view) which shows the manufacturing apparatus of the light-emitting device of embodiment. 実施形態の発光基板の製造方法の工程図（フローチャート）である。It is process drawing (flowchart) of the manufacturing method of the light emitting substrate of embodiment.

＜概要＞
以下、実施形態について、図面に基づき説明する。まず、実施形態の発光基板の製造装置（以下、製造装置５０という。）により製造される発光基板１０Ａについて説明する。また、発光基板１０Ａの説明の中で、判断装置（以下、判断装置７０という。）により判断される発光素子が複数実装された基板（以下、接続前基板１０という。）について説明する。次いで、製造装置５０について説明する。次いで、発光基板１０Ａの製造方法（以下、本製造方法という。）について説明する。次いで、実施形態の作用について説明する。なお、製造装置５０は、判断装置７０を含んで構成されている。また、本製造方法は、基板の判断方法（以下、本判断方法という。）を含んでいる。そのため、判断装置７０の説明は製造装置５０の説明の中で、本判断方法の説明は本製造方法の説明の中で行う。 <Overview>
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. First, the light emitting substrate 10A manufactured by the light emitting substrate manufacturing apparatus (hereinafter referred to as the manufacturing apparatus 50) of the embodiment will be described. Further, in the description of the light emitting substrate 10A, a substrate (hereinafter referred to as a pre-connection substrate 10) on which a plurality of light emitting elements determined by a determination device (hereinafter referred to as a determination device 70) is mounted will be described. Next, the manufacturing apparatus 50 will be described. Next, a method for manufacturing the light emitting substrate 10A (hereinafter referred to as the present manufacturing method) will be described. Next, the operation of the embodiment will be described. The manufacturing apparatus 50 includes a determination device 70. The manufacturing method also includes a substrate determination method (hereinafter referred to as the present determination method). Therefore, the determination device 70 will be described in the description of the manufacturing apparatus 50, and the determination method will be described in the description of the manufacturing method.

＜発光基板＞
［発光基板の用途及び機能］
発光基板１０Ａは、電子写真方式の画像形成装置（図示省略）が備える露光装置４０に用いられる。露光装置４０は、画像形成装置が備える感光体ドラム（図示省略）を感光させて、感光体ドラムに潜像を形成する機能を有する。露光装置４０は、図１に示されるとおり、発光基板１０Ａと、レンズアレイ４２と、筐体４４と、を含んで構成されている。 <Light emitting substrate>
[Uses and functions of light-emitting substrates]
The light emitting substrate 10A is used in an exposure apparatus 40 provided in an electrophotographic image forming apparatus (not shown). The exposure device 40 has a function of exposing a photosensitive drum (not shown) included in the image forming apparatus to form a latent image on the photosensitive drum. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 40 includes a light emitting substrate 10 </ b> A, a lens array 42, and a housing 44.

発光基板１０Ａは、感光体ドラムを感光させる光を、レンズアレイ４２に向けて出射する機能を有する。発光基板１０Ａの構成については、後述する。レンズアレイ４２は、発光基板１０Ａから出射される光を感光体ドラムで結像させる機能を有する。レンズアレイ４２は、長尺であって、複数のロッドレンズの集合体であるセルフォック（登録商標）レンズアレイとされている。筐体４４は、発光基板１０Ａとレンズアレイ４２とが対向するように、発光基板１０Ａ及びレンズアレイ４２を固定している。なお、露光装置４０は、画像形成装置において、レンズアレイ４２が発光基板１０Ａと感光体ドラムとの間に配置されるように、画像形成装置の筐体（図示省略）に取り付けられている。   The light emitting substrate 10 </ b> A has a function of emitting light for exposing the photosensitive drum toward the lens array 42. The configuration of the light emitting substrate 10A will be described later. The lens array 42 has a function of causing light emitted from the light emitting substrate 10A to form an image on the photosensitive drum. The lens array 42 is long and is a SELFOC (registered trademark) lens array that is an assembly of a plurality of rod lenses. The housing 44 fixes the light emitting substrate 10A and the lens array 42 so that the light emitting substrate 10A and the lens array 42 face each other. The exposure device 40 is attached to a housing (not shown) of the image forming apparatus so that the lens array 42 is disposed between the light emitting substrate 10A and the photosensitive drum in the image forming apparatus.

［発光基板の構成］
発光基板１０Ａは、図１及び図２に示されるように、長尺のプリント配線板２０（以下、プリント配線板２０という。）と、発光素子３０と、ワイヤ（図示省略）と、を含んで構成されている。ここで、プリント配線板２０は、基板の一例である。 [Configuration of light emitting substrate]
The light emitting substrate 10A includes a long printed wiring board 20 (hereinafter referred to as a printed wiring board 20), a light emitting element 30, and a wire (not shown), as shown in FIGS. It is configured. Here, the printed wiring board 20 is an example of a substrate.

〔プリント配線板〕
プリント配線板２０は、図１及び図２に示されるように、長尺の薄板とされている。プリント配線板２０の上面（表面）には、長手方向の一端側から他端側に亘る部位であって短手方向の中央の部位に、長尺のパターン２２が形成されている。 [Printed wiring board]
As shown in FIGS. 1 and 2, the printed wiring board 20 is a long thin plate. On the upper surface (front surface) of the printed wiring board 20, a long pattern 22 is formed in a portion extending from one end side to the other end side in the longitudinal direction and in the center portion in the short direction.

〔発光素子〕
発光素子３０は、図１〜図３に示されるように、長尺とされている。そして、発光素子３０は、図１及び図２に示されるように、その長手方向が長尺のパターン２２の長手方向に沿って、長尺のパターン２２上に千鳥状に複数実装されている。また、以下の説明では、千鳥状に複数実装されている発光素子３０のうち、プリント配線板２０の長手方向一端側から奇数番目に並んでいる発光素子３０を、奇数番目の発光素子３０Ａとする。また、千鳥状に複数実装されている発光素子３０のうち、プリント配線板２０の長手方向一端側から偶数番目に並んでいる発光素子３０を、偶数番目の発光素子３０Ｂとする。別の見方をすると、プリント配線板２０における短手方向一端側の発光素子３０は奇数番目の発光素子３０Ａとされ、プリント配線板２０における短手方向他端側の発光素子３０は偶数番目の発光素子３０Ｂとされる。 [Light emitting element]
The light emitting element 30 is long as shown in FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of light emitting elements 30 are mounted on the long pattern 22 in a zigzag manner along the longitudinal direction of the long pattern 22. In the following description, among the light emitting elements 30 mounted in a staggered manner, the light emitting elements 30 arranged in an odd number from one end side in the longitudinal direction of the printed wiring board 20 are referred to as odd number light emitting elements 30A. . In addition, among the light emitting elements 30 mounted in a staggered manner, the light emitting elements 30 arranged evenly from one end side in the longitudinal direction of the printed wiring board 20 are referred to as even-numbered light emitting elements 30B. From another viewpoint, the light emitting element 30 at one end in the short direction of the printed wiring board 20 is an odd number of light emitting elements 30A, and the light emitting element 30 at the other end in the short direction of the printed wiring board 20 is an even number of light emitting elements. This is element 30B.

偶数番目の発光素子３０Ｂは、図３に示されるように、長尺の本体３２と、発光点３４と、Ｌ字回路パターン３６Ａ、３６Ｂ（以下、Ｌ字部３６Ａ、３６Ｂという。）と、複数のパッド３８と、認識マーク３９Ａ、３９Ｂと、を含んで構成されている。ここで、Ｌ字部３６Ａ、３６Ｂは、回路パターンの一例である。以下の説明において、Ｌ字部３６ＡとＬ字部３６Ｂとを識別して説明する必要がない場合、Ｌ字部３６として説明する。また、認識マーク３９Ａと認識マーク３９Ｂとを識別して説明する必要がない場合、認識マーク３９として説明する。Ｌ字部３６Ａ及び認識マーク３９Ａは偶数番目の発光素子３０Ｂにおける長手方向一端側に、Ｌ字部３６Ｂ及び認識マーク３９Ｂは偶数番目の発光素子３０Ｂにおける長手方向他端側に、配置されている。なお、奇数番目の発光素子３０Ａは、偶数番目の発光素子３０Ｂと同様の構成とされている。ただし、図２及び図４に示されるように、奇数番目の発光素子３０Ａと偶数番目の発光素子３０Ｂとは、上面側から見ると、並べられている向きが互いに１８０°異なっている。 As shown in FIG. 3, the even-numbered light emitting elements 30 </ b> B include a long main body 32, a light emitting point 34, L-shaped circuit patterns 36 </ b> A and 36 </ b> B (hereinafter, referred to as L-shaped portions 36 </ b> A and 36 </ b> B), and a plurality. The pad 38 and the recognition marks 39A and 39B are included. Here, the L-shaped portions 36A and 36B are examples of circuit patterns. In the following description, the L-shaped portion 36 </ b> A and the L-shaped portion 36 </ b> B will be described as the L-shaped portion 36 when it is not necessary to identify and explain them. Further, when it is not necessary to identify and explain the recognition mark 39A and the recognition mark 39B, the recognition mark 39A will be described. The L-shaped part 36A and the recognition mark 39A are arranged on one end side in the longitudinal direction of the even-numbered light emitting elements 30B, and the L-shaped part 36B and the recognition mark 39B are arranged on the other end side in the longitudinal direction of the even-numbered light emitting elements 30B. The odd-numbered light emitting elements 30A have the same configuration as the even-numbered light emitting elements 30B. However, as shown in FIGS. 2 and 4 , the odd-numbered light-emitting elements 30 </ b> A and the even-numbered light-emitting elements 30 </ b> B are arranged 180 degrees different from each other when viewed from the upper surface side.

〈発光点〉
発光点３４は、図２〜図４に示されるように、発光素子３０の本体３２の上面に複数設けられている。そして、複数の発光点３４は、図３に示されるように、本体３２の上面における短手方向片側に、本体３２の長手方向に沿って、発光点３４同士の中心間距離Ｌ１とされて直線状に配列されている。この実施形態の発光基板１０Ａを備えた露光装置４０は、感光体ドラムに１２００ｄｐｉ相当の潜像を形成することが可能とされているため、中心間距離Ｌ１は、約２１μｍとされている。 <Light emission point>
As shown in FIGS. 2 to 4, a plurality of light emitting points 34 are provided on the upper surface of the main body 32 of the light emitting element 30. Then, as shown in FIG. 3, the plurality of light emitting points 34 are linearly formed with a distance L1 between the light emitting points 34 along the longitudinal direction of the main body 32 on one side in the short direction on the upper surface of the main body 32. Are arranged in a shape. Since the exposure apparatus 40 including the light emitting substrate 10A of this embodiment can form a latent image equivalent to 1200 dpi on the photosensitive drum, the center-to-center distance L1 is about 21 μm.

〈Ｌ字部〉
Ｌ字部３６は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の発光点３４の両側に隣接して一対形成されている。一対のＬ字部３６を構成するＬ字部３６Ａ、３６Ｂは、本体３２の短手方向片側から中央側に延びた部位と、該部位の短手方向片側端部から本体３２の長手方向に沿って複数の発光点３４のない側に延びた部位と、で構成されている。そして、Ｌ字部３６ＡとＬ字部３６Ｂとは、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４を、その両端側から挟んでいる。 <L-shaped part>
A pair of L-shaped portions 36 are formed adjacent to both sides of the light emitting points 34 at both ends among the plurality of light emitting points 34 arranged along the longitudinal direction of the main body 32. The L-shaped portions 36A and 36B constituting the pair of L-shaped portions 36 are arranged along a longitudinal direction of the main body 32 from a portion extending from one side in the short direction of the main body 32 to the central side and from one end portion in the short direction of the main portion 32. And a portion extending to the side without the plurality of light emitting points 34. The L-shaped portion 36 </ b> A and the L-shaped portion 36 </ b> B sandwich a plurality of light emitting points 34 arranged along the longitudinal direction of the main body 32 from both ends thereof.

なお、Ｌ字部３６は、発光基板１０Ａの回路パターンとしての機能を有するが、実施形態では、後述する判断装置７０により、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断するためのマークとしても機能する。   The L-shaped portion 36 has a function as a circuit pattern of the light emitting substrate 10A. However, in the embodiment, whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within an allowable range determined by the determination device 70 described later. It also functions as a mark for judging.

また、Ｌ字部３６は、本体３２の上面に形成された回路パターンの一部を構成している。すなわち、図３及び図４において、線状の回路パターンの内のＬ字部分のみが図示され、その他の部分の図示が省略されているが、Ｌ字部３６の両端は線状の回路パターンで接続されている。例えば、Ｌ字部３６の一方（本体３２の短手方向片側から中央側に延びた部位）に接続された線状の回路パターンは複数の発光点３４に接続されており、Ｌ字部３６の他方（該部位の短手方向片側端部から本体３２の長手方向に沿って複数の発光点３４のない側に延びた部位）に接続された線状の回路パターンはパッド３８の何れか１つに接続されている。なお、認識マーク３９と、回路パターンとは、同じ工程で形成されてもよいが、認識マーク３９には電流が流れないのに対し、回路パターンは電流が流れる点で相違する。   The L-shaped part 36 constitutes a part of the circuit pattern formed on the upper surface of the main body 32. That is, in FIGS. 3 and 4, only the L-shaped portion of the linear circuit pattern is shown and the other portions are omitted, but both ends of the L-shaped portion 36 are linear circuit patterns. It is connected. For example, a linear circuit pattern connected to one of the L-shaped portions 36 (portions extending from one side of the main body 32 in the short direction to the center) is connected to a plurality of light emitting points 34, and One of the pads 38 is a linear circuit pattern connected to the other (a portion extending from one end portion in the short direction of the portion to the side without the plurality of light emitting points 34 along the longitudinal direction of the main body 32). It is connected to the. The recognition mark 39 and the circuit pattern may be formed in the same process, but a current does not flow through the recognition mark 39, but the circuit pattern is different in that a current flows.

〈複数のパッド〉
複数のパッド３８は、プリント配線板２０に形成された複数のパッド（図示省略）とワイヤ（図示省略）により接続されている。この実施形態では、複数のパッド３８の数は４個とされている。そして、複数のパッド３８のうち２個は、本体３２の上面における、Ｌ字部３６Ａよりも長手方向一端側の部位に形成されている。また、複数のパッド３８のうち残りの２個は、本体３２の上面における、Ｌ字部３６Ｂよりも長手方向他端側の部位に形成されている。なお、複数のパッド３８は四角形状とされており、各辺は本体３２の長手方向又は短手方向に沿っている。 <Multiple pads>
The plurality of pads 38 are connected to a plurality of pads (not shown) formed on the printed wiring board 20 by wires (not shown). In this embodiment, the number of the plurality of pads 38 is four. Two of the plurality of pads 38 are formed on the upper surface of the main body 32 at a position on one end side in the longitudinal direction from the L-shaped portion 36 </ b> A. The remaining two of the plurality of pads 38 are formed on the upper surface of the main body 32 at a portion on the other end side in the longitudinal direction from the L-shaped portion 36 </ b> B. The plurality of pads 38 have a rectangular shape, and each side is along the longitudinal direction or the short direction of the main body 32.

複数のパッド３８には、プリント配線板２０の裏面に実装されたドライバ（図示省略）からの信号が入力されるようになっている。そして、複数のパッド３８に入力された信号に基づいて、複数の発光点３４は光を出射するようになっている。なお、複数のパッド３８に入力された信号は、Ｌ字部３６を経由して複数の発光点３４に伝送されるようになっている。   Signals from a driver (not shown) mounted on the back surface of the printed wiring board 20 are input to the plurality of pads 38. Based on the signals input to the plurality of pads 38, the plurality of light emitting points 34 emit light. The signals input to the plurality of pads 38 are transmitted to the plurality of light emitting points 34 via the L-shaped portion 36.

〈認識マーク〉
認識マーク３９は、実装装置（図示省略）によりプリント配線板２０に複数の発光素子３０を実装する際、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内で実装されるように、実装装置が備えるカメラ（図示省略）で認識されるものである。 <Recognition mark>
The recognition mark 39 is mounted so that the relative positions of the adjacent light emitting elements 30 are mounted within a predetermined allowable range when the plurality of light emitting elements 30 are mounted on the printed wiring board 20 by a mounting apparatus (not shown). It is recognized by a camera (not shown) provided in the apparatus.

認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、図３に示されるように、本体３２の長手方向両端であって、両端に形成された各２個のパッド３８よりも外側に形成されている。なお、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、本体３２の短手方向の中央に配置されている。   As shown in FIG. 3, the recognition marks 39 </ b> A and 39 </ b> B are formed at both ends in the longitudinal direction of the main body 32 and outside the two pads 38 formed at both ends. The recognition marks 39A and 39B are arranged in the center of the main body 32 in the short direction.

また、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、通常、プリント配線板２０に複数の発光素子３０を実装した後、複数の発光素子３０のうち隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内で実装されているかを判断する際に、カメラ７６Ａ（図５参照）に撮像されるためのマークとされている。そのため、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、プリント配線板２０にラミネートされた銅箔をエッチングして形成されているが、前述したＬ字部３６及び複数のパッド３８と異なり、電気的に接続されていない。   Further, the recognition marks 39A and 39B are usually mounted within an allowable range in which the relative positions of the adjacent light emitting elements 30 among the plurality of light emitting elements 30 are defined after the plurality of light emitting elements 30 are mounted on the printed wiring board 20. When it is determined whether or not the image has been captured, the mark is used for imaging by the camera 76A (see FIG. 5). Therefore, the recognition marks 39A and 39B are formed by etching a copper foil laminated on the printed wiring board 20, but are not electrically connected unlike the L-shaped portion 36 and the plurality of pads 38 described above. .

［発光基板の補足］
以下、発光基板１０Ａについて補足する。 [Supplement of light emitting substrate]
Hereinafter, the light emitting substrate 10A will be supplemented.

〔接続前基板との関係〕
前述のとおり、発光基板１０Ａは、複数のパッド３８がプリント配線板２０に形成されたパッドとワイヤにより接続されている。ここで、接続前基板１０とは、図２に示されるように、発光基板１０Ａにおいて、複数のパッド３８とプリント配線板２０に形成された複数のパッドとがワイヤにより接続されていないものをいう。 [Relationship with PCB before connection]
As described above, the light emitting substrate 10A has a plurality of pads 38 connected to the pads formed on the printed wiring board 20 by wires. Here, as shown in FIG. 2, the pre-connection board 10 is a light-emitting board 10A in which a plurality of pads 38 and a plurality of pads formed on the printed wiring board 20 are not connected by wires. .

〔千鳥状に実装されている複数の発光素子同士の位置関係〕
前述のとおり、複数の発光素子３０は、その長手方向が長尺のパターン２２の長手方向に沿って、長尺のパターン２２上に千鳥状に実装されている（図１及び図２参照）。そして、奇数番目の発光素子３０Ａは、発光素子３０Ａの短手方向における複数の発光点３４が配置されている側が長尺のパターン２２の短手方向中央に向いてプリント配線板２０の長手方向に沿って並んでいる。これに対し、偶数番目の発光素子３０Ｂは、発光素子３０Ｂの短手方向における複数の発光点３４が配置されている側が長尺のパターン２２の短手方向中央に向いてプリント配線板２０の長手方向に沿って並んでいる。また、図４に示されるように、隣り合う発光素子３０は、奇数番目の発光素子３０Ａの発光点３４と偶数番目の発光素子３０Ｂの発光点３４との短手方向の中心間距離（以下、対向距離という。）が、距離Ｌ２の関係とされている。そして、この関係において、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端側のＬ字部３６Ｂと、偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端側のＬ字部３６Ｂとの短手方向の離間距離ＤＹは、距離Ｌ４とされている。 [Positional relationship between multiple light-emitting elements mounted in a staggered pattern]
As described above, the plurality of light emitting elements 30 are mounted on the long pattern 22 in a zigzag manner along the longitudinal direction of the long pattern 22 (see FIGS. 1 and 2). The odd-numbered light emitting elements 30A are arranged in the longitudinal direction of the printed wiring board 20 so that the side where the plurality of light emitting points 34 are arranged in the short direction of the light emitting elements 30A faces the center of the long pattern 22 in the short direction. It is lined up along. On the other hand, in the even-numbered light emitting elements 30B, the side where the plurality of light emitting points 34 are arranged in the short direction of the light emitting elements 30B is directed to the center of the long pattern 22 in the short direction. It is lined up along the direction. Further, as shown in FIG. 4, adjacent light emitting elements 30 have a short center distance between the light emitting points 34 of the odd numbered light emitting elements 30A and the light emitting points 34 of the even numbered light emitting elements 30B (hereinafter referred to as “light emitting points 34”). The distance is referred to as a facing distance). Then, in this connection, one longitudinal end portion and the L-shaped portion 36 B of the lateral direction of the distance between the longitudinal other end of the L-shaped portion 36B of the even-numbered light-emitting element 30B of the odd-numbered light-emitting element 30A DY is a distance L4.

また、プリント配線板２０の長手方向一端側からＮ番目（Ｎ≧２の整数）の発光素子３０の長手方向一端部は、図２に示されるように、Ｎ−１番目の発光素子３０の長手方向他端部と、短手方向において重なっている。また、Ｎ番目（Ｎ≧２の整数）の発光素子３０の長手方向他端部は、図２に示されるように、Ｎ＋１番目の発光素子３０の長手方向一端部と、短手方向において重なっている。また、図４に示されるように、隣り合う発光素子３０における、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端部の発光点３４と、偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端部の発光点３４との長手方向の中心間距離（以下、継目距離という。）は、距離Ｌ１の関係とされている。そして、この関係において、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端側のＬ字部３６Ｂと、偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端側のＬ字部３６Ｂとの長手方向の離間距離ＤＸは、距離Ｌ３とされている。   In addition, one end in the longitudinal direction of the Nth (N ≧ 2 integer) light emitting element 30 from one longitudinal end of the printed wiring board 20 is the longitudinal length of the (N−1) th light emitting element 30 as shown in FIG. It overlaps with the other end portion in the lateral direction. Further, the other end in the longitudinal direction of the Nth (N ≧ 2) light emitting element 30 overlaps with the one end in the longitudinal direction of the (N + 1) th light emitting element 30 in the short direction, as shown in FIG. Yes. Further, as shown in FIG. 4, in the adjacent light emitting elements 30, the light emitting points 34 at one end in the longitudinal direction of the odd numbered light emitting elements 30A and the light emitting points 34 at the other end in the longitudinal direction of the even numbered light emitting elements 30B. The distance between the centers in the longitudinal direction (hereinafter referred to as the joint distance) is a relationship of the distance L1. In this relationship, the longitudinal separation distance DX between the L-shaped portion 36B on one end side in the longitudinal direction of the odd-numbered light emitting elements 30A and the L-shaped portion 36B on the other end side in the longitudinal direction of the even-numbered light emitting elements 30B is , Distance L3.

また、図４に示されるように、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端部の発光点３４は、偶数番目の発光素子３０ＢのＬ字部３６Ｂに短手方向において重なっている。偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端部の発光点３４は、奇数番目の発光素子３０ＡのＬ字部３６Ｂに短手方向において重なっている。   Further, as shown in FIG. 4, the light emitting point 34 at one end in the longitudinal direction of the odd-numbered light emitting elements 30A overlaps the L-shaped portion 36B of the even-numbered light emitting elements 30B in the short direction. The light emitting point 34 at the other end in the longitudinal direction of the even-numbered light emitting elements 30B overlaps the L-shaped portion 36B of the odd-numbered light emitting elements 30A in the short direction.

〔隣接の意味〕
前述のとおり、Ｌ字部３６は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の発光点３４に隣接して一対形成されている。ここで、「隣接する」とは、本体３２上における、当該両端の発光点３４との間に、回路パターン等の部品等が挟まっていない状態で配置されていることをいう。そして、この実施形態において「当該両端の発光点３４に隣接して一対形成されているＬ字部３６」は、Ｌ字部３６Ａ（Ｌ字部３６Ｂ）が、発光素子３０の長手方向一端（他端）の発光点３４の中心から距離Ｌ１分長手方向一端側（他端側）に離れた位置にある。別言すると、「隣接する」は、Ｌ字部３６Ａ（Ｌ字部３６Ｂ）が、発光素子３０の長手方向一端（他端）の発光点３４の中心から距離Ｌ１分長手方向一端側（他端側）に離れた位置又は当該位置よりも近い位置にあることをいう。そうすると、この実施形態において、認識マーク３９Ａは、複数の発光点３４のうち端部の発光点３４に隣接して形成されているとはいえない。また、認識マーク３９Ｂは、複数の発光点３４のうち端部の発光点３４に隣接して形成されているとはいえない。なお、この実施形態では、各認識マーク３９は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の各発光点３４から、本体３２の長手方向において０．５ｍｍ離れている。 [Adjacent meaning]
As described above, a pair of L-shaped portions 36 are formed adjacent to the light emitting points 34 at both ends among the plurality of light emitting points 34 arranged along the longitudinal direction of the main body 32. Here, “adjacent” means that a part such as a circuit pattern is not sandwiched between the light emitting points 34 at both ends on the main body 32. In this embodiment, the L-shaped portion 36A (L-shaped portion 36B) is a pair of L-shaped portions 36 formed adjacent to the light emitting points 34 at both ends. The light emission point 34 is located at one end side (the other end side) in the longitudinal direction by a distance L1 from the center of the light emission point 34 at the end. In other words, “adjacent” means that the L-shaped portion 36 </ b> A (L-shaped portion 36 </ b> B) is one end in the longitudinal direction (the other end) by a distance L1 from the center of the light emitting point 34 at one end (the other end) in the longitudinal direction of the light emitting element 30. It is located at a position that is far away or closer to that position. Then, in this embodiment, it cannot be said that the recognition mark 39A is formed adjacent to the light emitting point 34 at the end of the plurality of light emitting points 34. Further, it cannot be said that the recognition mark 39B is formed adjacent to the light emitting point 34 at the end of the plurality of light emitting points 34. In this embodiment, each recognition mark 39 is separated by 0.5 mm in the longitudinal direction of the main body 32 from each of the light emitting points 34 at both ends among the plural light emitting points 34 arranged along the longitudinal direction of the main body 32. Yes.

以上が、製造装置５０により製造される発光基板１０Ａについての説明である。   The above is the description of the light emitting substrate 10A manufactured by the manufacturing apparatus 50.

＜製造装置＞
次に、製造装置５０について、図面を参照しながら説明する。 <Manufacturing equipment>
Next, the manufacturing apparatus 50 will be described with reference to the drawings.

製造装置５０は、接続前基板１０に実装されている複数の発光素子３０のうち隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断し（次工程である接続工程（後述するＤ工程）へ進める接続前基板１０か否かを検査し）、発光素子３０とプリント配線板２０に形成されたパッドとを接続して、発光基板１０Ａを製造する機能を有する。   The manufacturing apparatus 50 determines whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 among the plurality of light emitting elements 30 mounted on the pre-connection substrate 10 is within a predetermined range (a connection process (which will be described later) (described later) Inspecting whether or not the substrate 10 is a pre-connection substrate 10 proceeding to step D), and connecting the light emitting element 30 and the pad formed on the printed wiring board 20 to produce the light emitting substrate 10A.

製造装置５０は、図５に示されるように、待機装置６０と、判断装置７０と、ワイヤボンディング装置８０と、制御装置（図示省略）を含んで構成されている。ここで、ワイヤボンディング装置８０は、接続装置の一例である。以下、Ｘ方向を装置幅方向、Ｙ方向を装置奥行き方向、Ｚ方向を装置高さ方向として説明する。なお、待機装置６０と、判断装置７０と、ワイヤボンディング装置８０とは、装置幅方向に沿って、これらの記載順で配置されている。また、製造装置５０を構成する各装置は、制御装置により制御されるようになっている。   As shown in FIG. 5, the manufacturing apparatus 50 includes a standby device 60, a determination device 70, a wire bonding device 80, and a control device (not shown). Here, the wire bonding apparatus 80 is an example of a connection apparatus. In the following description, the X direction is the apparatus width direction, the Y direction is the apparatus depth direction, and the Z direction is the apparatus height direction. Note that the standby device 60, the determination device 70, and the wire bonding device 80 are arranged in the order of description along the device width direction. Moreover, each apparatus which comprises the manufacturing apparatus 50 is controlled by the control apparatus.

［待機装置］
待機装置６０は、実装装置（図示省略）によりプリント配線板２０に複数の発光素子３０が実装された接続前基板１０が配置され、判断装置７０に接続前基板１０を受け渡すために、接続前基板１０を待機させる機能を有する。 [Standby device]
The standby device 60 includes a pre-connection board 10 in which a plurality of light-emitting elements 30 are mounted on the printed wiring board 20 by a mounting device (not shown). It has a function to make the substrate 10 stand by.

待機装置６０は、図５に示されるように、筐体６２と、搬送装置６４と、を含んで構成されている。筐体６２は、脚６２Ａと、脚６２Ａに固定されている平台６２Ｂとを備えている。平台６２Ｂ上には、搬送装置６４が配置されている。搬送装置６４には、接続前基板１０がその長手方向を装置幅方向に沿わされた状態で配置されるようになっている。そして、搬送装置６４は、装置幅方向に沿って、配置された接続前基板１０を判断装置７０側へ搬送するようになっている。   As illustrated in FIG. 5, the standby device 60 includes a housing 62 and a transport device 64. The housing 62 includes a leg 62A and a flat table 62B fixed to the leg 62A. A conveying device 64 is disposed on the flat table 62B. In the transport device 64, the pre-connection substrate 10 is arranged in a state where the longitudinal direction thereof is along the device width direction. And the conveying apparatus 64 conveys the board | substrate 10 before the arrangement | positioning arrange | positioned along the apparatus width direction to the judgment apparatus 70 side.

［判断装置］
判断装置７０は、接続前基板１０に実装されている複数の発光素子３０のうち隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内であるかを判断する機能を有する。 [Judgment device]
The determination device 70 has a function of determining whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 among the plurality of light emitting elements 30 mounted on the pre-connection substrate 10 is within a predetermined allowable range.

判断装置７０は、図５に示されるように、筐体７２と、搬送装置７４と、撮像部７６と、判断部７８と、を含んで構成されている。   As illustrated in FIG. 5, the determination device 70 includes a casing 72, a transport device 74, an imaging unit 76, and a determination unit 78.

〔筐体と搬送装置〕
筐体７２は、脚７２Ａと、脚７２Ａに固定されている平台７２Ｂとを備えている。平台７２Ｂ上には、搬送装置７４が配置されている。搬送装置７４には、待機装置６０の搬送装置６４により搬送された接続前基板１０が受け渡され、接続前基板１０がその長手方向を装置幅方向に沿わされた状態で搬送されるようになっている。そして、搬送装置７４は、受け渡された接続前基板１０を撮像位置（図５における判断装置７０の接続前基板１０の位置）まで搬送して停止させ、撮像部７６による撮像の終了後、接続前基板１０をワイヤボンディング装置８０側へ搬送するようになっている。 [Case and transfer device]
The housing 72 includes a leg 72A and a flat base 72B fixed to the leg 72A. A transport device 74 is disposed on the flat table 72B. The pre-connection substrate 10 transferred by the transfer device 64 of the standby device 60 is delivered to the transfer device 74, and the pre-connection substrate 10 is transferred in a state where its longitudinal direction is along the device width direction. ing. Then, the transport device 74 transports and stops the transferred pre-connection board 10 to the imaging position (the position of the pre-connection board 10 of the determination device 70 in FIG. 5), and after the imaging by the imaging unit 76 is completed, the connection is performed. The front substrate 10 is transported to the wire bonding apparatus 80 side.

〔撮像部〕
撮像部７６は、隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像する機能を有する。 (Imaging section)
The imaging unit 76 has a function of imaging the L-shaped part 36 on the side close to each other in the adjacent light emitting elements 30.

撮像部７６は、カメラ７６Ａと、駆動部７６Ｂと、ガイドレール７６Ｃと、を含んで構成されている。カメラ７６Ａは、駆動部７６Ｂに支持されている。ガイドレール７６Ｃは、装置幅方向に沿って配置されている。駆動部７６Ｂは、ガイドレール７６Ｃに沿って移動可能に取り付けられている。ここで、カメラ７６Ａは、いわゆるＣＣＤイメージセンサ（図示省略）を含んで構成されている。   The imaging unit 76 includes a camera 76A, a drive unit 76B, and a guide rail 76C. The camera 76A is supported by the drive unit 76B. The guide rail 76C is disposed along the apparatus width direction. The drive unit 76B is attached to be movable along the guide rail 76C. Here, the camera 76A includes a so-called CCD image sensor (not shown).

撮像部７６は、搬送装置７４が接続前基板１０を撮像位置まで搬送して停止させると、駆動部７６Ｂを装置幅方向に移動させて、カメラ７６Ａを移動させるようになっている。撮像部７６は、装置奥行き方向に沿って一列に並んだＣＣＤ素子（図示省略）を接続前基板１０の長尺のパターン２２の長手方向一端から他端まで移動させながら、すべての発光素子３０のＬ字部３６を撮像する、いわゆるラインカメラとされている。別の見方をすれば、カメラ７６Ａは、装置幅方向に移動されながら、隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像するようになっている。なお、カメラ７６Ａは、撮像した画像のデータを、判断部７８に逐次送りながら移動されるようになっている。   The imaging unit 76 moves the camera 76A by moving the drive unit 76B in the apparatus width direction when the conveyance device 74 conveys and stops the pre-connection substrate 10 to the imaging position. The imaging unit 76 moves all of the light emitting elements 30 while moving the CCD elements (not shown) arranged in a line along the apparatus depth direction from one end to the other end of the long pattern 22 of the pre-connection substrate 10. It is a so-called line camera that images the L-shaped portion 36. From another viewpoint, the camera 76 </ b> A captures an image of the L-shaped portion 36 on the side close to each other in the adjacent light emitting elements 30 while being moved in the apparatus width direction. The camera 76 </ b> A is moved while sequentially sending the data of the captured image to the determination unit 78.

この実施形態では、カメラ７６ＡのＣＣＤイメージセンサは、前述したＣＣＤ素子が装置奥行き方向に沿って５１２個一列に並べられて構成されている。ＣＣＤ素子は、一例として装置幅方向に約１０μｍ、装置奥行き方向に約１０μｍの幅を有する四角形状の素子とされている。そして、カメラ７６Ａは、３倍に拡大するレンズが付いており、駆動部７６Ｂにより接続前基板１０の長尺のパターン２２の長手方向一端から他端まで移動されながら、装置奥行き方向における約１．７ｍｍ（＝約３．３μｍ×５１２）、装置幅方向における約３．３μｍの幅内を、装置幅方向の約４．８μｍ間隔で連続して撮像するようになっている。なお、接続前基板１０の隣り合う発光素子３０のうち、一方の発光素子３０の長手方向一端側のＬ字部３６Ａ（３６Ｂ）と、他方の発光素子３０の長手方向他端側のＬ字部３６Ｂ（３６Ａ）とは、装置奥行き方向における約１．７ｍｍ（＝約３．３μｍ×５１２）の幅内に収まっている。そして、カメラ７６Ａは、ＣＣＤイメージセンサの幅内に隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６が収まるように、装置奥行き方向に配置されている。   In this embodiment, the CCD image sensor of the camera 76A is configured by arranging 512 of the above-described CCD elements in a line along the apparatus depth direction. As an example, the CCD element is a rectangular element having a width of about 10 μm in the apparatus width direction and a width of about 10 μm in the apparatus depth direction. The camera 76A is provided with a lens that is magnified three times, and is moved from one end to the other end in the longitudinal direction of the long pattern 22 of the pre-connection substrate 10 by the driving unit 76B, while approximately 1.. An image of 7 mm (= about 3.3 μm × 512) and about 3.3 μm in the apparatus width direction is continuously imaged at an interval of about 4.8 μm in the apparatus width direction. Of the adjacent light emitting elements 30 on the pre-connection substrate 10, the L-shaped portion 36 </ b> A (36 </ b> B) on one end side in the longitudinal direction of one light emitting element 30 and the L-shaped portion on the other end side in the longitudinal direction of the other light emitting element 30. 36B (36A) is within a width of about 1.7 mm (= about 3.3 μm × 512) in the apparatus depth direction. The camera 76A is arranged in the apparatus depth direction so that the L-shaped portions 36 on the sides close to each other in the adjacent light emitting elements 30 are within the width of the CCD image sensor.

〔判断部〕
判断部７８は、カメラ７６Ａにより撮像した隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の画像から、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する機能を有する。 (Judgment part)
The determination unit 78 determines whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined allowable range from the image of the L-shaped part 36 on the side close to each other in the adjacent light emitting elements 30 captured by the camera 76A. Have

判断部７８は、撮像部７６から送られた画像のデータを２次元の画像に変換するようになっている。その結果、判断部７８は、接続前基板１０における２次元の画像から、隣り合う発光素子３０の相対位置を測定するようになっている。   The determination unit 78 converts the image data sent from the imaging unit 76 into a two-dimensional image. As a result, the determination unit 78 measures the relative position of the adjacent light emitting elements 30 from the two-dimensional image on the pre-connection substrate 10.

具体的には、判断部７８は、上記２次元の画像を用いて、接続前基板１０のすべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の離間距離ＤＸ、ＤＹを測定するようになっている。次いで、判断部７８は、すべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６について、測定した離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にあるかと、離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にあるかと、を判断するようになっている。次いで、判断部７８は、すべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側の各Ｌ字部３６の離間距離ＤＸ及びＤＹの少なくとも一方がそれぞれの定められた許容範囲内にない場合、接続前基板１０を不合格とみなして、その結果（定められた許容範囲内に実装されていない発光素子３０の位置）を記録するようになっている。ここで、定められた長手方向の許容範囲とはＬ３−２ΔＸμｍ以上Ｌ３＋２ΔＸμｍ以下であり、ΔＸμｍはプリント配線板２０の長手方向における発光基板３０の実装での公差とされている。また、定められた短手方向の許容範囲とは、Ｌ４−２ΔＹμｍ以上Ｌ４＋２ΔＹμｍ以下であり、ΔＹμｍはプリント配線板２０の短手方向における発光基板３０の実装での公差とされている。   Specifically, the determination unit 78 measures the separation distances DX and DY of the L-shaped portions 36 on the side close to each other in the adjacent light emitting elements 30 of the pre-connection substrate 10 using the two-dimensional image. It has become. Next, the determination unit 78 determines whether or not the measured separation distance DX is within the determined longitudinal tolerance for the L-shaped portions 36 on the side close to each other in all the adjacent light emitting elements 30. It is determined whether it is within the allowable range in the short direction. Next, when at least one of the separation distances DX and DY of the L-shaped portions 36 on the side close to each other in all the adjacent light emitting elements 30 is not within the predetermined allowable range, the determination unit 78 determines that the pre-connection substrate 10 Is regarded as a failure, and the result (the position of the light emitting element 30 that is not mounted within a predetermined allowable range) is recorded. Here, the allowable range in the longitudinal direction is L3−2ΔX μm or more and L3 + 2ΔX μm or less, and ΔX μm is a tolerance in mounting the light emitting board 30 in the longitudinal direction of the printed wiring board 20. Further, the set allowable range in the short direction is L4-2ΔY μm or more and L4 + 2ΔY μm or less, and ΔY μm is a tolerance in mounting the light emitting board 30 in the short direction of the printed wiring board 20.

なお、測定した離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にある場合、継目距離は、Ｌ１−２ΔＸμｍ以上３＋２ΔＸμｍ以下となる。また、測定した離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にある場合、対向距離は、Ｌ２−２ΔＹμｍ以上Ｌ２＋２ΔＹμｍ以下となる。ここで、測定した離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にある場合及び測定した離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にある場合の何れも満たす場合を、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にある場合という。   In addition, when the measured separation distance DX is within the predetermined longitudinal tolerance, the joint distance is L1-2ΔX μm or more and 3 + 2ΔX μm or less. In addition, when the measured separation distance DY is within the set allowable range in the short direction, the facing distance is not less than L2-2ΔYμm and not more than L2 + 2ΔYμm. Here, the case where the measured separation distance DX is within the defined longitudinal tolerance and the case where the measured separation DY is within the defined lateral tolerance are adjacent to each other. It is said that the relative position of the light emitting element 30 is within a predetermined allowable range.

判断部７８により隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された場合、搬送装置７４は、装置幅方向に沿って、取り付けられた接続前基板１０をワイヤボンディング装置８０側へ搬送するようになっている。これに対して、判断部７８により隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にないと判断された場合、判断部７８は、不合格とみなした接続前基板１０について記録した結果を、表示手段（図示省略）により作業者に知らしめるようになっている。なお、判断装置７０の撮像位置にある接続前基板１０は作業者により取り外され、接続前基板１０には、後述する調整が行われるようになっている。   When the determination unit 78 determines that the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined allowable range, the transfer device 74 moves the attached pre-connection substrate 10 along the device width direction to the wire bonding apparatus. It is transported to the 80 side. On the other hand, when the determination unit 78 determines that the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is not within the predetermined allowable range, the determination unit 78 records the pre-connection substrate 10 that is regarded as a failure. Is displayed to the operator by display means (not shown). Note that the pre-connection board 10 at the imaging position of the determination device 70 is removed by an operator, and adjustments described later are performed on the pre-connection board 10.

［ワイヤボンディング装置］
ワイヤボンディング装置８０は、判断装置７０で隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された接続前基板１０における、発光素子３０とプリント配線板２０との接続を行う機能を有する。具体的には、ワイヤボンディング装置８０は、発光素子３０に形成された複数のパッド３８と、プリント配線板２０に形成された複数のパッドとを、ワイヤで接続する。 [Wire bonding equipment]
The wire bonding apparatus 80 performs connection between the light emitting element 30 and the printed wiring board 20 on the pre-connection substrate 10 in which the determination apparatus 70 determines that the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined allowable range. It has a function. Specifically, the wire bonding apparatus 80 connects the plurality of pads 38 formed on the light emitting element 30 and the plurality of pads formed on the printed wiring board 20 with wires.

ワイヤボンディング装置８０は、図５に示されるように、筐体８２と、搬送装置８４と、ボンディングツール８６と、を含んで構成されている。また、ワイヤボンディング装置８０は、判断装置７０の隣（判断装置７０の装置幅方向下流側）に設けられている。   As shown in FIG. 5, the wire bonding apparatus 80 includes a housing 82, a transport device 84, and a bonding tool 86. The wire bonding apparatus 80 is provided next to the determination apparatus 70 (on the downstream side of the determination apparatus 70 in the apparatus width direction).

筐体８２は、脚８２Ａと、脚８２Ａに固定されている平台８２Ｂとを備えている。平台８２Ｂの上方には、搬送装置８４が配置されている。搬送装置８４には、判断装置７０の搬送装置７４により搬送された接続前基板１０が受け渡され、接続前基板１０がその長手方向を装置幅方向に沿わされた状態で搬送されるようになっている。そして、搬送装置８４は、受け渡された接続前基板１０を接続位置（図５におけるワイヤボンディング装置８０の接続前基板１０の位置）まで搬送して停止させるようになっている。なお、搬送装置８４における接続前基板１０が停止させられる部位と、判断装置７０の搬送装置７４における接続前基板が停止させられる部位とは、同じ高さとされている。   The housing 82 includes a leg 82A and a flat base 82B fixed to the leg 82A. A conveying device 84 is disposed above the flat table 82B. The pre-connection substrate 10 transferred by the transfer device 74 of the determination device 70 is delivered to the transfer device 84, and the pre-connection substrate 10 is transferred in a state where its longitudinal direction is along the device width direction. ing. Then, the transport device 84 transports and stops the delivered pre-connection substrate 10 to a connection position (position of the pre-connection substrate 10 of the wire bonding device 80 in FIG. 5). In addition, the site | part in which the board | substrate 10 before a connection in the conveying apparatus 84 is stopped, and the site | part in which the board | substrate before a connection in the conveying apparatus 74 of the judgment apparatus 70 are stopped are made into the same height.

ボンディングツール８６は、ワイヤを保持しながら、制御装置（図示省略）により、装置幅方向、装置奥行き方向及び装置高さ方向に移動可能とされている。そして、ボンディングツール８６は、発光素子３０の複数のパッド３８とプリント配線板２０の複数のパッドとを移動しながら、保持したワイヤを放電により接続するようになっている。なお、ワイヤボンディング装置８０が、発光素子３０の複数のパッド３８とプリント配線板２０の複数のパッドとをワイヤにより接続すると、発光基板１０Ａの製造が完了する。   The bonding tool 86 is movable in the apparatus width direction, apparatus depth direction, and apparatus height direction by a control device (not shown) while holding the wire. The bonding tool 86 connects the held wires by discharging while moving the plurality of pads 38 of the light emitting element 30 and the plurality of pads of the printed wiring board 20. When the wire bonding apparatus 80 connects the plurality of pads 38 of the light emitting element 30 and the plurality of pads of the printed wiring board 20 with wires, the manufacture of the light emitting substrate 10A is completed.

〔製造装置の補足〕
以上のとおり、発光基板の製造装置５０を構成する待機装置６０、判断装置７０及びワイヤボンディング装置８０についてそれぞれ個別に説明したが、各装置は、並行して各動作を行うようになっている。すなわち、ワイヤボンディング装置８０が接続前基板１０の発光素子３０とプリント配線板２０との接続を行っている期間中、判断装置７０は隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかの判断を行う。また、待機装置６０が判断装置７０に接続前基板１０を受け渡すために判断装置７０側へ接続前基板１０を搬送している期間中、判断装置７０は隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかの判断を行う。 [Supplement of manufacturing equipment]
As described above, the standby device 60, the determination device 70, and the wire bonding device 80 that constitute the light emitting substrate manufacturing apparatus 50 have been described individually, but each device performs each operation in parallel. That is, during the period in which the wire bonding apparatus 80 is connecting the light emitting element 30 of the pre-connection substrate 10 and the printed wiring board 20, the determination apparatus 70 is within the allowable range in which the relative positions of the adjacent light emitting elements 30 are determined. Judge whether there is. In addition, during the period in which the standby device 60 is transporting the pre-connection substrate 10 to the determination device 70 side in order to deliver the pre-connection substrate 10 to the determination device 70, the determination device 70 determines the relative position of the adjacent light emitting elements 30. It is judged whether it is within the specified tolerance.

そのため、判断装置７０の撮像位置で停止している接続前基板１０には、待機装置６０又はワイヤボンディング装置８０が動作すると振動が伝わる。また、振動している接続前基板１０は、撮像部７６における装置奥行き方向に沿って一列に並んだＣＣＤ素子が装置幅方向に移動されることで撮像される。その結果、判断部７８により変換された画像は、異なる時間で撮像された画像のデータを変換したものであるため、実際の状態とは異なり振動に起因してずれた状態となる虞がある。つまり、判断部７８は、この画像を用いて隣り合う発光素子３０の相対位置を測定するため、測定精度の正確性が課題となる。なお、この課題は、後述する比較形態の判断装置でも生じ得る課題である。   Therefore, vibration is transmitted to the pre-connection substrate 10 stopped at the imaging position of the determination device 70 when the standby device 60 or the wire bonding device 80 operates. Further, the vibrating pre-connection substrate 10 is imaged by moving the CCD elements arranged in a line along the apparatus depth direction in the imaging unit 76 in the apparatus width direction. As a result, since the image converted by the determination unit 78 is obtained by converting image data captured at different times, the image may be shifted due to vibration unlike the actual state. That is, since the determination unit 78 measures the relative position of the adjacent light emitting elements 30 using this image, the accuracy of measurement accuracy becomes a problem. This problem is a problem that may occur even in a comparative determination device described later.

以上が、製造装置５０についての説明である。   The above is the description of the manufacturing apparatus 50.

＜本製造方法＞
次に、本製造方法について、図面を参照しながら説明する。本製造方法は、図６に示されるように、Ａ工程と、Ｂ工程と、Ｃ工程と、Ｄ工程と、Ｅ工程と、を含んでいる。なお、本製造方法のうち、Ｂ工程とＣ工程とを含む方法は、本判断方法に相当する。なお、本製造方法は製造装置５０を用いて行われる。 <This manufacturing method>
Next, this manufacturing method will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 6, this manufacturing method includes an A process, a B process, a C process, a D process, and an E process. Of the manufacturing methods, the method including the B process and the C process corresponds to the determination method. This manufacturing method is performed using the manufacturing apparatus 50.

［Ａ工程］
Ａ工程は、図６に示されるように、プリント配線板２０に発光素子３０を複数実装する工程である。Ａ工程は、実装装置（図示省略）を用いて行われる。 [Step A]
Step A is a step of mounting a plurality of light emitting elements 30 on the printed wiring board 20, as shown in FIG. Step A is performed using a mounting apparatus (not shown).

具体的にＡ工程では、直線状に配列された複数の発光点３４及び複数の発光点３４の両端に形成されたＬ字部３６を有する複数の発光素子３０を、発光点３０の配列方向に沿ってプリント配線板２０に実装する。つまり、Ａ工程により、接続前基板１０が製造される。なお、実装装置は、実装装置が備えるカメラを用いて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内で実装されるように、認識マーク３９の位置を撮像しながら、発光素子３０の実装を行う。以上でＡ工程が終了する。   Specifically, in step A, a plurality of light emitting elements 30 having a plurality of light emitting points 34 arranged in a straight line and L-shaped portions 36 formed at both ends of the plurality of light emitting points 34 are arranged in the arrangement direction of the light emitting points 30. And mounted on the printed wiring board 20. That is, the pre-connection substrate 10 is manufactured by the A process. Note that the mounting device uses a camera provided in the mounting device to capture the position of the recognition mark 39 so that the relative position of the adjacent light emitting devices 30 is mounted within a predetermined allowable range. Is implemented. The process A is thus completed.

［Ａ工程後、Ｂ工程前の工程］
Ａ工程が終了し、後述するＢ工程が行われるまで、接続前基板１０は、図５に示される待機装置６０の搬送装置６４に搬送される。搬送装置６４に搬送された接続前基板１０は、判断装置７０の搬送装置７４に受け渡され、搬送装置７４に搬送されて撮像位置で停止される。なお、この工程は、図６で図示を省略している。 [After step A, before step B]
The substrate 10 before connection is transferred to the transfer device 64 of the standby device 60 shown in FIG. 5 until the process A is completed and the process B described later is performed. The pre-connection substrate 10 transferred to the transfer device 64 is transferred to the transfer device 74 of the determination device 70, transferred to the transfer device 74, and stopped at the imaging position. This process is not shown in FIG.

［Ｂ工程］
Ｂ工程は、図６に示されるように、Ａ工程の後行われる工程であって、判断装置７０の撮像部７６により、接続前基板１０のすべての発光素子３０のＬ字部３６を撮像する工程である。 [Step B]
As shown in FIG. 6, the B process is a process performed after the A process, and the L-shaped parts 36 of all the light emitting elements 30 of the pre-connection substrate 10 are imaged by the imaging unit 76 of the determination device 70. It is a process.

具体的にＢ工程は、カメラ７６Ａを装置幅方向に移動させながら、カメラ７６Ａにより隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像する工程である。なお、カメラ７６Ａにより撮像された画像のデータは、判断部７８に送られる。   Specifically, the process B is a process of imaging the L-shaped portions 36 on the sides close to each other in the adjacent light emitting elements 30 by the camera 76A while moving the camera 76A in the apparatus width direction. Note that image data captured by the camera 76 </ b> A is sent to the determination unit 78.

［Ｃ工程］
Ｃ工程は、図６に示されるように、Ｂ工程の後行われる工程であって、カメラ７６Ａで撮像されたすべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の画像から、すべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程である。 [Step C]
As shown in FIG. 6, the C process is a process performed after the B process, and from all the images of the L-shaped portions 36 on the side close to each other of the adjacent light emitting elements 30 captured by the camera 76 </ b> A. This is a step of determining whether or not the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined allowable range.

具体的にＣ工程では、判断部７８によりカメラ７６Ａから送られた画像のデータを２次元の画像に変換する。次いで、Ｃ工程では、判断部７８が、上記２次元の画像を用いて、接続前基板１０のすべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の離間距離ＤＸ、ＤＹを測定する。次いで、Ｃ工程では、判断部７８が、すべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６について、離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にあるかと、離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にあるかと、を判断する。そして、Ｃ工程では、判断部７８が、すべての隣り合う発光素子３０における離間距離ＤＸ及びＤＹの少なくとも一方がそれぞれの定められた許容範囲内にない場合、接続前基板１０を不合格とみなしてその結果を記録する。また、Ｃ工程では、判断部７８が、不合格とみなした接続前基板１０について記録した結果を、表示手段により作業者に知らしめる。このように、Ｃ工程では、判断装置７０により接続前基板１０のすべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかが判断される。   Specifically, in step C, the image data sent from the camera 76A is converted by the determination unit 78 into a two-dimensional image. Next, in step C, the determination unit 78 measures the separation distances DX and DY of the L-shaped portions 36 on the side close to each other in the adjacent light emitting elements 30 of the pre-connection substrate 10 using the two-dimensional image. . Next, in step C, the determination unit 78 determines whether or not the separation distance DX is within the predetermined allowable range in the longitudinal direction for the L-shaped portions 36 on the side close to each other in all the adjacent light emitting elements 30. It is determined whether it is within an allowable range in the defined short direction. In Step C, the determination unit 78 regards the pre-connection substrate 10 as a failure when at least one of the separation distances DX and DY in all the adjacent light emitting elements 30 is not within the predetermined allowable range. Record the result. Further, in step C, the determination unit 78 informs the operator of the result recorded for the pre-connection board 10 that is regarded as a failure. As described above, in the process C, the determination device 70 determines whether the relative positions of all the adjacent light emitting elements 30 of the pre-connection substrate 10 are within a predetermined allowable range.

［Ｃ工程後、Ｄ工程又はＥ工程前の工程］
そして、判断装置７０によりすべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された場合、接続前基板１０は、搬送装置７４によりワイヤボンディング装置８０側に搬送される。そして、接続前基板１０は、ワイヤボンディング装置８０の搬送装置８４に受け渡され、搬送装置８４に取り付けられる。搬送装置８４に取り付けられた接続前基板１０は、搬送装置８４に搬送されて接続位置で停止される。そして、後述するＤ工程が行われる。 [After Step C, Step Before Step D or Step E]
When the determination device 70 determines that the relative positions of all the adjacent light emitting elements 30 are within a predetermined allowable range, the pre-connection substrate 10 is transferred to the wire bonding device 80 side by the transfer device 74. . Then, the pre-connection substrate 10 is transferred to the transfer device 84 of the wire bonding apparatus 80 and attached to the transfer device 84. The pre-connection substrate 10 attached to the transfer device 84 is transferred to the transfer device 84 and stopped at the connection position. And D process mentioned later is performed.

また、判断装置７０によりすべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にないと判断された場合、接続前基板１０は判断装置７０から搬送され、後述するＥ工程が行われる。なお、この工程は、図６で図示を省略している。
Further, when the determination device 70 determines that the relative positions of all the adjacent light emitting elements 30 are not within the predetermined allowable range, the pre-connection substrate 10 is transported from the determination device 70 and an E process described later is performed. . This process is not shown in FIG.

［Ｄ工程］
Ｄ工程は、図６に示されるように、Ｃ工程の後行われる。Ｄ工程は、ワイヤボンディング装置８０により、判断装置７０ですべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された接続前基板１０の発光素子３０とプリント配線板２０との接続を行う工程である。 [D process]
The D step is performed after the C step as shown in FIG. In the step D, the light-emitting element 30 and the printed wiring board 20 of the pre-connection substrate 10 determined by the wire bonding apparatus 80 that the relative positions of all the adjacent light-emitting elements 30 are within a predetermined allowable range by the determination apparatus 70. It is the process of connecting with.

具体的にＤ工程では、ボンディングツール８６により発光素子３０の複数のパッド３８とプリント配線板２０の複数のパッドとをワイヤで接続する。   Specifically, in step D, the bonding tool 86 connects the plurality of pads 38 of the light emitting element 30 and the plurality of pads of the printed wiring board 20 with wires.

Ｄ工程が終了すると、発光基板１０Ａの製造が完了する。   When the step D is completed, the manufacture of the light emitting substrate 10A is completed.

［Ｅ工程］
Ｅ工程は、図６に示されるように、Ｃ工程の判断の結果、隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６が定められた許容範囲内にないと判断された場合、当該隣り合う発光素子３０の少なくとも何れか一方のプリント配線板２０に対する位置を調整する工程である。 [E process]
As shown in FIG. 6, when it is determined that the L-shaped portions 36 on the sides close to each other in the adjacent light emitting elements 30 are not within the determined allowable range as shown in FIG. This is a step of adjusting the position of at least one of the matching light emitting elements 30 with respect to the printed wiring board 20.

具体的にＥ工程では、Ｃ工程において、判断部７８が不合格とみなして接続前基板１０について記録した結果に基づいて、作業者が上記位置の調整を行う。作業者は、プリント配線板２０から調整の対象となる発光素子３０を取り外し、再度、当該発光素子３０をプリント配線板２０に実装する。   Specifically, in the E process, the operator adjusts the position based on the result recorded in the C process by the determination unit 78 regarding the pre-connection board 10 as a failure. The operator removes the light emitting element 30 to be adjusted from the printed wiring board 20 and mounts the light emitting element 30 on the printed wiring board 20 again.

Ｅ工程が終了すると、当該発光素子３０をプリント配線板２０に再度実装した調整後の接続前基板１０は、製造装置５０の待機装置６０に配置され、調整後の接続前基板１０には、前述のＢ工程以降の工程が行われる。   When the E step is completed, the adjusted pre-connection board 10 in which the light emitting element 30 is mounted again on the printed wiring board 20 is disposed in the standby device 60 of the manufacturing apparatus 50. Steps after the B step are performed.

以上が、本製造方法についての説明である。   The above is the description of this manufacturing method.

＜作用＞
次に、判断装置７０及び本判断方法並びに製造装置５０及び本製造方法の作用につて、図面を参照しつつ説明する。以下、実施形態と、後述する比較形態（比較形態１、比較形態２及び比較形態３）とを比較して説明する。なお、比較形態において、実施形態で用いた部品等を用いる場合又は実施形態で行う工程を行う場合、その部品等の符号、工程の名称をそのまま用いて説明する。 <Action>
Next, the operation of the determination apparatus 70 and the present determination method, and the manufacturing apparatus 50 and the present manufacturing method will be described with reference to the drawings. Hereinafter, the embodiment will be described in comparison with comparative embodiments (Comparative Embodiment 1, Comparative Embodiment 2 and Comparative Embodiment 3) which will be described later. In addition, in the comparative form, when using the parts etc. which were used by embodiment, or when performing the process performed by embodiment, it demonstrates using the code | symbol of the parts, etc., and the name of the process as they are.

［比較形態１との比較］
〔比較形態１の構成〕
比較形態１の判断装置は、接続前基板１０に形成された認識マーク３９を撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置を判断するように構成されている。そして、比較形態１の判断方法は、比較形態１の判断装置を用いて行われる。また、比較形態１の発光基板１０Ａの製造装置は、比較形態１の判断装置を備えている。そして、比較形態１の発光基板１０Ａの製造方法は、比較形態１の判断方法を含んでいる。比較形態１は、上記以外の点は、実施形態と同様の構成とされている。 [Comparison with Comparative Form 1]
[Configuration of Comparative Form 1]
The determination device according to the first comparative example is configured to image the recognition mark 39 formed on the pre-connection substrate 10 and determine the relative position of the adjacent light emitting elements 30. And the determination method of the comparative form 1 is performed using the determination apparatus of the comparative form 1. Further, the manufacturing apparatus for the light emitting substrate 10 </ b> A of the comparative form 1 includes the determination apparatus of the comparative form 1. And the manufacturing method of 10 A of light emitting substrates of the comparative form 1 includes the judgment method of the comparative form 1. The comparative form 1 has the same configuration as that of the embodiment except for the above.

〔比較形態１との比較（１）〕
比較形態１の判断装置では、図４に示されるように、奇数番目の発光素子３０Ａの認識マーク３９Ｂと、当該発光素子３０Ａの隣に実装された偶数番目の発光素子３０Ｂの認識マーク３９Ｂと、を撮像部７６により撮像して判断を行う。認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、図３に示されるように、複数の発光点３４のうち両端の発光点３４に、Ｌ字部３６Ａ、３６Ｂ及び２個のパッド３８を挟んだ位置に配置されている。そのため、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、複数の発光点３４の両端の発光点３４に隣接していない。 [Comparison with Comparative Form 1 (1)]
As shown in FIG. 4, in the determination device of comparative form 1, the recognition mark 39B of the odd-numbered light emitting element 30A, the recognition mark 39B of the even-numbered light emitting element 30B mounted next to the light emitting element 30A, Is picked up by the image pickup unit 76 and the determination is made. As shown in FIG. 3, the recognition marks 39 </ b> A and 39 </ b> B are arranged at positions where the L-shaped portions 36 </ b> A and 36 </ b> B and the two pads 38 are sandwiched between the light emitting points 34 at both ends of the plurality of light emitting points 34. . Therefore, the recognition marks 39A and 39B are not adjacent to the light emitting points 34 at both ends of the plurality of light emitting points 34.

これに対して、判断装置７０では、前述のとおり、撮像部７６が隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかの判断を行う。そして、Ｌ字部３６は認識マーク３９よりも複数の発光点３４の両端に近いため、Ｌ字部３６は、認識マーク３９に比べて、複数の発光点３４の両端からの位置精度が高い。   On the other hand, in the determination device 70, as described above, the imaging unit 76 images the L-shaped portions 36 on the adjacent light emitting elements 30 on the side close to each other, and the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is determined. Determine if it is within range. Since the L-shaped portion 36 is closer to both ends of the plurality of light emitting points 34 than the recognition mark 39, the L-shaped portion 36 has higher positional accuracy from the both ends of the plurality of light emitting points 34 than the recognition mark 39.

したがって、判断装置７０は、比較形態１の判断装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置の測定精度を向上させることができる。そのため、判断装置７０は、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。これに伴い、本判断方法は、比較形態１の判断方法に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを測定位置を正確に測定したうえで判断することができる。また、製造装置５０は、比較形態１の製造装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。 Therefore, determination unit 70 may be improved compared with the judgment device of Comparative Embodiment 1, the measurement accuracy of the relative position of the light emitting element 30 adjacent. Therefore, the determination device 70 has a high determination capability for determining whether the relative positions of the adjacent light emitting elements 30 are within a predetermined range. Accordingly, the present determination method can determine whether or not the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within the determined range as compared with the determination method of Comparative Mode 1 after accurately measuring the measurement position. it can. In addition, the manufacturing apparatus 50 has a higher judgment capability than the manufacturing apparatus of the first comparative example in determining whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined range.

なお、発光素子３０が、プリント配線板２０の長手方向に対して傾いて実装されている場合がある。例えば、発光素子３０のプリント配線板２０の長手方向に対する傾きを１°とする。前述のとおり、各認識マーク３９は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の各発光点３４から、本体３２の長手方向において０．５ｍｍ離れている。そのため、比較形態１の判断装置の場合、１°傾いた発光素子３０に対して、プリント配線板２０の短手方向に対して、０．５×ｔａｎ（１°）＝約０．００８７相当ずれている。そして、比較形態１の判断装置は、約０．００８７相当の傾き補正を行って、隣り合う発光素子３０の相対位置を測定する。   In some cases, the light emitting element 30 is mounted inclined with respect to the longitudinal direction of the printed wiring board 20. For example, the inclination of the light emitting element 30 with respect to the longitudinal direction of the printed wiring board 20 is 1 °. As described above, each recognition mark 39 is spaced 0.5 mm in the longitudinal direction of the main body 32 from each of the light emitting points 34 at both ends of the plurality of light emitting points 34 arranged along the longitudinal direction of the main body 32. For this reason, in the case of the determination device of comparative form 1, the deviation of 0.5 × tan (1 °) = about 0.0087 with respect to the light emitting element 30 inclined by 1 ° with respect to the short direction of the printed wiring board 20. ing. And the judgment apparatus of the comparative form 1 performs inclination correction | amendment equivalent to about 0.0087, and measures the relative position of the adjacent light emitting element 30. FIG.

これに対して、実施形態の判断装置７０の場合、Ｌ字部３６は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の各発光点３４から、本体３２の長手方向においてＬ１程度（例えば２５μｍ程度かそれ以下）離れている。そのため、実施形態の判断装置７０の場合、１°傾いた発光素子３０に対して、プリント配線板２０の短手方向に対して、０．０２５×ｔａｎ（１°）＝約０．０００４４相当ずれている。つまり、比較形態１の傾き補正の量に対し、実施形態の傾き補正の量は、５％程度である。そして、実施形態の判断装置７０は、比較形態１の判断装置のように、傾き補正を必要としない。   On the other hand, in the case of the determination device 70 according to the embodiment, the L-shaped portion 36 extends from the light emitting points 34 at both ends among the plurality of light emitting points 34 arranged along the longitudinal direction of the main body 32. In the direction, it is separated by about L1 (for example, about 25 μm or less). Therefore, in the case of the determination apparatus 70 according to the embodiment, 0.025 × tan (1 °) = about 0.00044 equivalent deviation with respect to the light emitting element 30 inclined by 1 ° with respect to the short direction of the printed wiring board 20. ing. That is, the amount of inclination correction of the embodiment is about 5% with respect to the amount of inclination correction of the comparative form 1. And the determination apparatus 70 of embodiment does not require inclination correction | amendment like the determination apparatus of the comparison form 1. FIG.

〔比較形態１との比較（２）〕
比較形態１の判断装置は、前述のとおり、装置幅方向の両隣に待機装置６０及びワイヤボンディング装置８０が設けられている。そして、判断装置７０の撮像位置で停止している接続前基板１０には、待機装置６０又はワイヤボンディング装置８０の動作に起因する振動が伝わり得る。その結果、接続前基板１０は振動されながら撮像部７６に撮像されるため、撮像部により撮像され、判断部により変換された画像は、実際の状態とは異なり振動に起因してずれた状態となる虞がある。 [Comparison with Comparative Form 1 (2)]
As described above, the determination device of the comparative form 1 is provided with the standby device 60 and the wire bonding device 80 on both sides in the device width direction. Then, vibration due to the operation of the standby device 60 or the wire bonding device 80 can be transmitted to the pre-connection substrate 10 stopped at the imaging position of the determination device 70. As a result, since the pre-connection board 10 is imaged by the imaging unit 76 while being vibrated, the image captured by the imaging unit and converted by the determination unit is different from the actual state due to the vibration. There is a risk of becoming.

これに対して、判断装置７０でも、前述のとおり、比較形態１の判断装置と同様の課題は生じ得る。しかしながら、判断装置７０では、接続前基板１０が振動された状態であっても、判断装置７０のカメラ７６Ａは、認識マーク３９よりも複数の発光点３４に近いＬ字部３６を撮像する。そのため、カメラ７６Ａで撮像され、判断部７８に送られて変換された２次元の画像は、比較形態１の判断装置の場合に比べて、振動に起因する接続前基板１０の位置ずれの影響が少ない。   On the other hand, as described above, the determination device 70 may have the same problem as that of the determination device of the comparative form 1. However, in the determination device 70, even when the pre-connection substrate 10 is vibrated, the camera 76 </ b> A of the determination device 70 images the L-shaped portion 36 closer to the plurality of light emitting points 34 than the recognition marks 39. Therefore, the two-dimensional image picked up by the camera 76A, sent to the determination unit 78, and converted is affected by the positional displacement of the pre-connection substrate 10 due to vibration compared to the determination device of the comparative form 1. Few.

したがって、判断装置７０は、接続前基板１０が振動する場合であっても、比較形態１の判断装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置の測定精度を向上させることができる。そのため、判断装置７０は、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。これに伴い、本判断方法は、比較形態１の判断方法に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを測定位置を正確に測定したうえで判断することができる。また、製造装置５０は、比較形態１の製造装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。   Therefore, even when the pre-connection substrate 10 vibrates, the determination device 70 can improve the measurement accuracy of the relative position of the adjacent light emitting elements 30 as compared to the determination device of the comparative form 1. Therefore, the determination device 70 has a high determination capability for determining whether the relative positions of the adjacent light emitting elements 30 are within a predetermined range. Accordingly, the present determination method can determine whether or not the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within the determined range as compared with the determination method of Comparative Mode 1 after accurately measuring the measurement position. it can. In addition, the manufacturing apparatus 50 has a higher judgment capability than the manufacturing apparatus of the first comparative example in determining whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined range.

以上のとおり、判断装置７０は、接続前基板１０の認識マーク３９を用いて判断を行わない。したがって、判断装置７０は、認識マーク３９が配置されていない発光素子３０についての判断を行うことができる。   As described above, the determination device 70 does not perform determination using the recognition mark 39 on the pre-connection board 10. Therefore, the determination device 70 can make a determination regarding the light emitting element 30 in which the recognition mark 39 is not arranged.

［比較形態２との比較］
比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、Ａ工程、Ｄ工程、Ｂ工程、Ｃ工程の順で行う。そして、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｃ工程の後、Ｅ工程を行う。比較形態２は、上記以外の点は、実施形態と同様の構成とされている。 [Comparison with Comparative Form 2]
In the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of the comparative form 2, the steps A, D, B, and C are performed in this order. And in the manufacturing method of 10 A of light emitting substrates of the comparative form 2, E process is performed after C process. The comparative form 2 has the same configuration as that of the embodiment except for the above.

比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、前述のとおりＡ工程の後Ｄ工程が行われるため、接続前基板１０における隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にない場合でも、発光素子３０とプリント配線板２０とが接続される。次いで、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｄ工程の後Ｂ工程及びＣ工程が行われるため、発光基板１０Ａについて、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にあるかの判断が行われる。そして、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断されると、Ｅ工程が行われる。この際、Ｅ工程では、当該発光基板１０Ａにおける定められた許容範囲内に実装されていない発光素子３０の位置を調整するには、発光素子３０のパッド３８とプリント配線板２０のパッドとに接続されたワイヤを外して行わなければならない。   In the method for manufacturing the light emitting substrate 10A of the comparative form 2, since the D process is performed after the A process as described above, even if the adjacent light emitting elements 30 on the pre-connection substrate 10 are not within the predetermined allowable range, the light emitting element. 30 and the printed wiring board 20 are connected. Next, in the method for manufacturing the light emitting substrate 10A of Comparative Example 2, since the B step and the C step are performed after the D step, it is determined whether the adjacent light emitting elements 30 are within a predetermined allowable range for the light emitting substrate 10A. Is done. And in the manufacturing method of 10 A of light emitting substrates of the comparative form 2, if it determines that the adjacent light emitting element 30 is not in the defined tolerance | permissible_range, E process will be performed. At this time, in step E, in order to adjust the position of the light emitting element 30 that is not mounted within the predetermined allowable range in the light emitting substrate 10A, the pad 38 of the light emitting element 30 and the pad of the printed wiring board 20 are connected. This must be done with the wires removed.

これに対して、本製造方法では、Ｄ工程の前にＢ工程及びＣ工程が行われる。つまり、本製造方法では、発光素子３０のパッド３８とプリント配線板２０のパッドとがワイヤで接続される前に、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にあるかが判断される。次いで、本製造方法では、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にない場合、Ｅ工程で当該発光素子３０のプリント配線板２０に対する位置が補正され、再度Ｂ工程以降の工程が行われる。つまり、本製造方法では、Ｅ工程を行う場合、発光素子３０のパッド３８とプリント配線板２０のパッドとに接続されたワイヤを外す必要がない。   On the other hand, in this manufacturing method, B process and C process are performed before D process. That is, in this manufacturing method, before the pad 38 of the light emitting element 30 and the pad of the printed wiring board 20 are connected by the wire, it is determined whether or not the adjacent light emitting element 30 is within a predetermined allowable range. Next, in the present manufacturing method, when the adjacent light emitting element 30 is not within the determined allowable range, the position of the light emitting element 30 with respect to the printed wiring board 20 is corrected in the E process, and the processes after the B process are performed again. . That is, in this manufacturing method, when performing the E process, it is not necessary to remove the wire connected to the pad 38 of the light emitting element 30 and the pad of the printed wiring board 20.

したがって、本製造方法は、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子３０の調整が容易となる。   Therefore, this manufacturing method makes it easier to adjust the adjacent light emitting elements 30 that are not within the predetermined allowable range, as compared with the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of Comparative Example 2.

また、本製造方法は、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、Ｅ工程で定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子３０を調整する際、ワイヤを外す工程が不要となる。   Further, in this manufacturing method, compared to the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of the comparative form 2, when adjusting the adjacent light emitting elements 30 that are not within the allowable range defined in the E step, the step of removing the wires becomes unnecessary. .

したがって、本製造方法は、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子３０を調整時間を短縮することできる。   Therefore, this manufacturing method can shorten the adjustment time of the adjacent light emitting elements 30 that are not within the predetermined allowable range, as compared with the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of Comparative Embodiment 2.

［比較形態３との比較］
比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｅ工程がない。そして、Ｃ工程で隣り合う発光素子３０の相対位置の判断を行った結果、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にない場合、接続前基板１０は廃棄される。換言すれば、比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法では、本製造方法のＥ工程が上記の廃棄工程とされている。なお、比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｄ工程の後、Ｃ工程で隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断された発光基板１０Ａは破棄される。比較形態３は、上記以外の点は、実施形態と同様の構成とされている。 [Comparison with comparative form 3]
In the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of the comparative form 3, there is no E step. Then, as a result of determining the relative position of the adjacent light emitting elements 30 in step C, if the adjacent light emitting elements 30 are not within the determined allowable range, the pre-connection substrate 10 is discarded. In other words, in the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of the comparative form 3, the E step of the manufacturing method is the disposal step. In the method for manufacturing the light emitting substrate 10A of Comparative Example 3, after the D step, the light emitting substrate 10A determined that the adjacent light emitting element 30 is not within the predetermined allowable range in the C step is discarded. In Comparative Example 3, the configuration other than the above is the same as that of the embodiment.

比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法はＥ工程が廃棄工程であるため、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断された発光基板１０Ａは破棄される。   In the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of the comparative form 3, since the E step is a discarding step, the light emitting substrate 10A determined that the adjacent light emitting element 30 is not within the predetermined allowable range is discarded.

これに対して、本製造方法では、図６に示されるように、Ｃ工程で隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断された場合、Ｅ工程で当該発光素子３０の位置が調整されて、再度、Ｂ工程以降が行われる。Ｄ工程は、Ｃ工程においてすべての隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にあると判断された場合にのみ行われる。   On the other hand, in this manufacturing method, as shown in FIG. 6, when it is determined that the adjacent light emitting element 30 is not within the predetermined allowable range in the C process, the position of the light emitting element 30 in the E process is determined. Is adjusted, and the process B and subsequent steps are performed again. The D process is performed only when it is determined in the C process that all the adjacent light emitting elements 30 are within a predetermined allowable range.

したがって、本製造方法は、比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、発光基板１０Ａの製造歩留まりが向上する。   Therefore, in this manufacturing method, the manufacturing yield of the light emitting substrate 10A is improved as compared with the manufacturing method of the light emitting substrate 10A of Comparative Example 3.

以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。   As described above, the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and other embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention. It is.

例えば、実施形態では、発光基板１０Ａは露光装置４０を構成するとして説明した。しかしながら、判断装置７０は、発光素子３０のように定められた方向に並べて配置された部品のうち隣り合う部品の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断するものであれば、発光素子３０を判断するものでなくてもよい。例えば、判断装置７０は、スキャナー装置等を構成する発光基板について判断するものであってもよい。   For example, in the embodiment, the light emitting substrate 10A has been described as constituting the exposure apparatus 40. However, if the determination device 70 determines whether the relative position of adjacent components among the components arranged side by side in the determined direction as in the light emitting element 30 is within a predetermined allowable range, the light emitting device 70 emits light. The element 30 may not be determined. For example, the determination device 70 may determine a light emitting substrate that constitutes a scanner device or the like.

また、実施形態では、判断装置７０を構成するカメラ７６Ａが、撮像位置で停止した接続前基板１０に対して装置幅方向に移動するとして説明した。しかしながら、カメラ７６Ａと接続前基板１０とが相対的に移動する関係であればよい。例えば、カメラ７６Ａを定められた位置に停止させた状態で、接続前基板１０を搬送装置７６により装置幅方向に移動させてもよい。   In the embodiment, the camera 76 </ b> A configuring the determination device 70 has been described as moving in the device width direction with respect to the pre-connection substrate 10 stopped at the imaging position. However, it is sufficient that the camera 76A and the pre-connection board 10 are relatively moved. For example, the substrate 10 before connection may be moved in the apparatus width direction by the transfer device 76 in a state where the camera 76A is stopped at a predetermined position.

また、実施形態では、判断装置７０を構成するカメラ７６Ａは、Ｌ字部３６を撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断するとして説明した。しかしながら、回路パターンであれば、判断装置７０は、当該回路パターンを撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断してもよい。   In the embodiment, the camera 76 </ b> A constituting the determination device 70 has been described as imaging the L-shaped portion 36 and determining whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined allowable range. However, if it is a circuit pattern, the determination apparatus 70 may image the circuit pattern and determine whether the relative position of the adjacent light emitting elements 30 is within a predetermined allowable range.

また、実施形態で判断の対象となる接続前基板１０には、認識マーク３９が配置されているとして説明した。しかしながら、判断装置７０では、認識マーク３９を用いて判断を行わないため、判断装置７０の判断の対象となる接続前基板１０には、認識マーク３９がなくてもよい。   Further, the description has been given assuming that the recognition mark 39 is disposed on the pre-connection board 10 to be determined in the embodiment. However, since the determination device 70 does not make the determination using the recognition mark 39, the recognition mark 39 may not be present on the pre-connection board 10 to be determined by the determination device 70.

１０Ａ 発光基板
２０ プリント配線板（基板の一例）
３０ 発光素子
３０Ａ 発光素子
３０Ｂ 発光素子
３４ 発光点
３６ Ｌ字部（回路パターンの一例）
３６Ａ Ｌ字部（回路パターンの一例）
３６Ｂ Ｌ字部（回路パターンの一例）
５０ 発光基板の製造装置
７０ 発光素子の相対位置の判断装置
７６ 撮像部
７８ 判断部
８０ ワイヤボンディング装置（接続装置の一例） 10A light emitting board 20 printed wiring board (an example of a board)
30 Light emitting element 30A Light emitting element 30B Light emitting element 34 Light emitting point 36 L-shaped part (an example of a circuit pattern)
36A L-shaped part (an example of a circuit pattern)
36B L-shaped part (an example of circuit pattern)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 Light emitting substrate manufacturing apparatus 70 Light emitting element relative position determination device 76 Imaging unit 78 Determination unit 80 Wire bonding device (an example of connection device)

Claims (5)

中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の該発光点から該距離離れた位置又は該位置よりも該発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する撮像部と、
該撮像部により撮像された該Ｌ字回路パターンの画像から、該隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する判断部と、
を備えた発光素子の相対位置の判断装置。 L-shaped adjacent to both sides of a plurality of light emitting points arranged in a straight line with a constant distance between the centers , at positions far from the light emitting points at both ends or closer to the light emitting points than the positions. An imaging unit that images the L-shaped circuit pattern on a side close to each other among adjacent light emitting elements among a plurality of light emitting elements mounted on the substrate along the arrangement direction of the light emitting points having a circuit pattern;
A determination unit that determines whether the relative position of the adjacent light emitting elements is within a predetermined allowable range from an image of the L-shaped circuit pattern captured by the imaging unit;
A device for determining the relative position of a light emitting device. 請求項１に記載の判断装置と、
前記判断装置の隣に設けられ、前記判断装置で前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された前記発光素子と前記基板との接続を行う接続装置と、
を備えた発光基板の製造装置。 A determination device according to claim 1;
A connection device that is provided next to the determination device and that connects the light-emitting element and the substrate, the relative position of the adjacent light-emitting elements determined by the determination device to be within a predetermined allowable range ;
The manufacturing apparatus of the light emission board | substrate provided with. 中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の前記発光点から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する工程と、
前記撮像する工程により撮像された前記Ｌ字回路パターンの画像から、前記隣り合う発光素子が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程と、
を含む発光素子の相対位置の判断方法。 L-shaped adjacent to both sides of a plurality of light emitting points arranged in a straight line with a constant distance between the centers at a position away from the light emitting point at both ends or at a position closer to the light emitting point than the position. Imaging a L-shaped circuit pattern on a side close to each other among adjacent light emitting elements among a plurality of light emitting elements mounted on a substrate along a direction in which the light emitting points are arranged;
Determining from the image of the L-shaped circuit pattern imaged in the imaging step whether the adjacent light emitting elements are within a predetermined allowable range;
A method for determining the relative position of a light emitting element including: 中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点及び前記複数の発光点の両端から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有する複数の発光素子を、前記発光点の配列方向に沿って基板に実装する工程と、
前記実装する工程の後、請求項３記載の判断方法を行う工程と、
前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にある場合、前記発光素子と前記基板とを接続する工程と、
を含む発光基板の製造方法。 A plurality of light emitting points arranged in a straight line with a constant distance between the centers, and an L-shaped circuit adjacent to the light emitting point at a position away from the both ends of the light emitting points or at a position closer to the light emitting point than the position. Mounting a plurality of light emitting elements having a pattern on a substrate along the arrangement direction of the light emitting points;
After the mounting step, performing the determination method according to claim 3;
After the step of performing the determination method, when the relative position of the adjacent light emitting elements is within a predetermined allowable range, connecting the light emitting element and the substrate;
A method for manufacturing a light emitting substrate comprising: 前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にない場合、前記隣り合う発光素子の相対位置を調整し、再度請求項３記載の判断方法を行う工程を行う、
請求項４に記載の発光基板の製造方法。 4. The determination method according to claim 3, wherein after the step of performing the determination method, if the relative position of the adjacent light emitting elements is not within a predetermined allowable range, the relative position of the adjacent light emitting elements is adjusted, and the determination method according to claim 3 is performed again. Do the process,
The method for manufacturing a light emitting substrate according to claim 4.
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