JP6397861B2 - パワー半導体モジュール及び誘導加熱用電源装置 - Google Patents
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Description
δ:浸透深さ[m]
ρ:導体の体積抵抗率[×10−8Ωm]
μ:導体の比透磁率
f:周波数[Hz]
2 交流電源
3 コンバータ部
4 直流電源部
5 平滑部
6 インバータ部
7 加熱コイル
10 パワー半導体モジュール
11a 正側直流入力端子
11b 負側直流入力端子
12a,12b 出力端子
13a,13b 制御端子
14 ケース
14a 第1側面
14b 第2側面
14c 第3側面
14d 第4側面
14e 上面
16 制御回路基板
17 シールド板
18 ヒートシンク
20 ケース固定部
21 ねじ(固定具)
22 座金
24 ねじ孔(取付部)
25 スペーサ(取付具)
26a,26b コネクタ
27a,27b 窓
28 貫通孔
29 シールド板固定部
Q1,Q2,Q3,Q4 パワー半導体素子
Claims (4)
- スイッチング動作可能なパワー半導体素子と、
前記パワー半導体素子を収納したケースと、
前記パワー半導体素子の制御端子が設けられている前記ケースの上面に重ねられ、前記制御端子が接続される制御回路基板と、
前記制御回路基板と前記ケースの上面との間に配置されて前記ケースの上面を覆い、且つ前記ケースの少なくとも一つの側面を覆っているシールド板と、
前記ケースの下面に密接して配置され、接地されるヒートシンクと、
を備え、
前記シールド板は、前記ケースに固定されるシールド板固定部を有し、
前記シールド板固定部が前記ケースに固定されるのに伴い、前記シールド板固定部が前記ヒートシンクに電気的に接続され、前記シールド板が接地されるパワー半導体モジュール。 - 請求項1記載のパワー半導体モジュールであって、
前記制御端子は、前記ケースの上面の縁部に設けられており、
前記シールド板は、少なくとも前記ケースの上面の前記縁部に接続している前記ケースの側面を覆っているパワー半導体モジュール。 - 請求項1又は2記載のパワー半導体モジュールであって、
前記ケースは、前記ヒートシンクに固定されるケース固定部を有し、
前記シールド板固定部は、前記ケース固定部に重ねられており、前記ケース固定部及び前記ケース固定部を前記ヒートシンクに固定している固定具の少なくとも一方を介して前記ヒートシンクに電気的に接続されるパワー半導体モジュール。 - 直流電力を交流電力に変換するインバータ部を備え、
前記インバータ部は、請求項1から3のいずれか一項記載のパワー半導体モジュールが複数接続されてなるブリッジ回路によって構成されている誘導加熱用電源装置。
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