JP6387607B2

JP6387607B2 - Printing plate using plate-shaped resin laminate and printing plate using plate-shaped resin laminate

Info

Publication number: JP6387607B2
Application number: JP2013246376A
Authority: JP
Inventors: 宮本　慎一; 宮本　　慎一; 宏典石川
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2013-11-28
Filing date: 2013-11-28
Publication date: 2018-09-12
Anticipated expiration: 2033-11-28
Also published as: JP2015104810A

Description

本発明は、高精細パターンを形成するための板状樹脂積層体の印刷版（印刷用樹脂版）と、板状樹脂積層体の印刷版を用いた印刷装置に関するものである。 The present invention relates to a plate-shaped resin laminate printing plate (printing resin plate) for forming a high-definition pattern and a printing apparatus using the plate-shaped resin laminate printing plate.

近年、電子部材の薄膜軽量化やフレキシブル化を目標とした、有機機能性材料を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」と記載する場合がある）、有機太陽電池、有機機能層トランジスタ等の有機機能性素子の開発が盛んに行われている。これらの有機機能性素子は、一般に、数十ｎｍから数千ｎｍ程度の膜厚を有する有機機能層を、基板にパターン形成する必要がある。 In recent years, organic electroluminescent elements using organic functional materials (hereinafter sometimes referred to as “organic EL elements”), organic solar cells, and organic functional layers aimed at reducing the weight and flexibility of electronic members. Organic functional elements such as transistors have been actively developed. These organic functional elements generally require an organic functional layer having a film thickness of several tens to several thousand nm to be patterned on a substrate.

有機機能層の材料となる有機機能性材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に、低分子材料は、蒸着法等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法によると、基板が大型化するにつれてパターニング精度が出にくくなるという問題がある。また、蒸着法では、大型化した基板に対して膜厚が均一になるように層を形成するのが困難である。また、蒸着は高真空下で行われるため、大掛かりな装置が必要となる。 Organic functional materials used as organic functional layer materials include low-molecular materials and high-molecular materials. Generally, low-molecular materials are formed into thin films by vapor deposition or the like, and then patterned using a fine pattern mask. However, according to this method, there is a problem that patterning accuracy becomes difficult to obtain as the substrate becomes larger. Further, in the vapor deposition method, it is difficult to form a layer so that the film thickness is uniform with respect to the enlarged substrate. Moreover, since vapor deposition is performed under high vacuum, a large-scale apparatus is required.

一方、有機機能性材料を溶媒に溶解または分散させて塗工液（インキ）とし、これらをウェットプロセスにて薄膜形成する方法が試みられている。薄膜を形成するためのウェットプロセスとしては、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法等がある。
特に、高精細にパターニングするためには、印刷法による薄膜形成が有効である（例えば、特許文献１〜３を参照）。具体的な印刷方式としては、オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、凸版印刷法等が検討されている。 On the other hand, a method has been attempted in which an organic functional material is dissolved or dispersed in a solvent to form a coating liquid (ink) and a thin film is formed by a wet process. Examples of wet processes for forming a thin film include spin coating, bar coating, and dip coating.
In particular, thin film formation by a printing method is effective for high-definition patterning (see, for example, Patent Documents 1 to 3). As specific printing methods, offset printing, gravure printing, gravure offset printing, letterpress printing, and the like are being studied.

特開２００１−０９３６６８号公報JP 2001-093668 A 特開２００８−０７７９１２号公報JP 2008-077912 A 特開２０１３−１１４１３６号公報JP 2013-114136 A

ところで、一般に、電子部材の回路パターンは、数ミリメートル（ｍｍ）〜数ナノメートル（μｍ）の精細度である。
例えば、有機ＥＬディスプレイの場合、対角２インチ、３２０画素×２４０画素（ＱＶＧＡ）では、一つの画素サイズは１２０μｍであり、１画素あたりの画素幅は２０〜４０μｍ程度である。このような画素幅に要求されるトータルピッチ精度やライン幅（画素幅）精度は、０．１μｍから５μｍ程度が必要である。これ以上だと、適切なパターン形状が得られないという問題や、良好な素子特性が得られないという問題が発生するおそれがある。 By the way, in general, the circuit pattern of the electronic member has a definition of several millimeters (mm) to several nanometers (μm).
For example, in the case of an organic EL display, with a diagonal size of 2 inches and 320 pixels × 240 pixels (QVGA), one pixel size is 120 μm, and the pixel width per pixel is about 20 to 40 μm. The total pitch accuracy and line width (pixel width) accuracy required for such a pixel width are required to be about 0.1 μm to 5 μm. If it is more than this, there may be a problem that an appropriate pattern shape cannot be obtained and a problem that good element characteristics cannot be obtained.

上述した精度を得るためには、印刷装置の精度はもとより、印刷に使用する印刷版の精度も重要となる。特に、版胴に印刷版を装着して印刷を行う場合、印刷時に版胴と印刷版とがずれて印刷不具合が生じないように、版胴に印刷版を取り付ける際に、印刷版を版胴へ密着させなければならない。
印刷版を版胴へ密着させるための方法としては、板状樹脂積層体の印刷版の上下の一方を版胴に装着し、他方を版胴内に具備された調整機構の付いた冶具に挟み込み、板状樹脂積層体の印刷版が版胴に密着するまで、調整機構により版胴の円周方向に引っ張ることにより達成される方法がある。 In order to obtain the above-described accuracy, not only the accuracy of the printing apparatus but also the accuracy of the printing plate used for printing is important. In particular, when printing is performed with a printing plate mounted on the plate cylinder, the printing plate is mounted on the plate cylinder when the printing plate is attached to the plate cylinder so that the printing cylinder and the printing plate do not shift during printing. Must adhere to.
As a method for bringing the printing plate into close contact with the plate cylinder, one of the upper and lower sides of the printing plate of the plate-shaped resin laminate is mounted on the plate cylinder, and the other is sandwiched between jigs with an adjusting mechanism provided in the plate cylinder. There is a method achieved by pulling in the circumferential direction of the plate cylinder by an adjusting mechanism until the printing plate of the plate-like resin laminate is in close contact with the plate cylinder.

しかしながら、引っ張りにより板状樹脂積層体の印刷版はいくらか円周方向に延びる。さらに円周方向に伸びることにより、板状樹脂積層体の印刷版の幅方向は縮む。そのため上述したトータルピッチが版胴に取り付ける前の寸法と異なってしまい、上述した精度以内での印刷が困難になるといった問題が生じる。
引っ張りによって、板状樹脂積層体の印刷版の寸法が変化する主な原因は、板状樹脂積層体の印刷版を構成する支持材の材料に依存する。 However, the printing plate of the plate-shaped resin laminate is somewhat stretched in the circumferential direction by pulling. Furthermore, by extending in the circumferential direction, the width direction of the printing plate of the plate-like resin laminate is reduced. Therefore, the above-mentioned total pitch is different from the dimension before being attached to the plate cylinder, and there arises a problem that printing within the above-described accuracy becomes difficult.
The main cause of the change in the size of the printing plate of the plate-like resin laminate due to the pulling depends on the material of the support material constituting the printing plate of the plate-like resin laminate.

一般的な板状樹脂積層体の印刷版の基材には、鋼、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属製基材や、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等の熱可塑性樹脂製基材等がある。
これらの基材を用いた印刷版を版胴に密着させると、円周方向に伸びが生じてしまい、上述した問題が生じることとなる。 General plate-like resin laminate printing plate substrates include metal substrates such as steel, aluminum, copper, nickel, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polycarbonate film, etc. There are thermoplastic resin base materials.
When a printing plate using these base materials is brought into close contact with the plate cylinder, elongation occurs in the circumferential direction, and the above-described problem occurs.

本発明は、このような問題点を解決しようとするものであり、板状樹脂積層体の印刷版を版胴に装着しても、板状樹脂積層体の印刷版のトータルピッチの寸法を目標値以内に抑制することが可能な、板状樹脂積層体の印刷版、板状樹脂積層体の印刷版を用いた印刷装置を提供することを目的とする。 The present invention is intended to solve such a problem, and even if the printing plate of the plate-shaped resin laminate is mounted on the plate cylinder, the target is the total pitch dimension of the printing plate of the plate-shaped resin laminate. It aims at providing the printing apparatus using the printing plate of a plate-shaped resin laminated body and the printing plate of a plate-shaped resin laminated body which can be suppressed within a value.

上記の目的を達成するために、本発明の一態様は、板状樹脂積層体の印刷版であって、
少なくとも繊維状材料を含む層と、少なくとも金属材料を含む層と、を積層して形成された基材と、
前記基材上に形成され、且つ少なくとも一種類の樹脂を含む層により形成されるインキ付着層と、を含む積層構造であり、
前記インキ付着層と前記基材との間に介装した耐溶剤層と、
前記耐溶剤層と前記基材との間に介装し、且つ可溶なポリエステルを多価イソシアネートで硬化させて形成した接着層と、を有し、
前記耐溶剤層は、耐油性及び耐水性のうち少なくとも一方を有し、
前記接着層は、前記耐溶剤層を前記基材に固定するための機能を有することを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。 In order to achieve the above object, one aspect of the present invention is a printing plate of a plate-like resin laminate,
A base material formed by laminating a layer containing at least a fibrous material and a layer containing at least a metal material;
Formed on the substrate, and Ri layered structure der containing the inked layer formed by a layer containing at least one kind of resin,
A solvent-resistant layer interposed between the ink adhesion layer and the substrate;
An adhesive layer interposed between the solvent-resistant layer and the base material, and formed by curing a soluble polyester with polyvalent isocyanate,
The solvent resistant layer has at least one of oil resistance and water resistance,
The adhesive layer is a plate-shaped resin laminate printing plate, characterized in Rukoto to have a function for fixing the solvent layer to the substrate.

また、本発明の一態様は、前記基材の弾性率は、１９０ｋＮ／ｍｍ^２以上であることを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。
また、本発明の一態様は、前記繊維状材料は、少なくとも一つの方向に沿って複数の繊維が揃っている材料であることを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。
また、本発明の一態様は、前記複数の繊維が揃っている方向は、版胴に印刷版を取り付ける方向と同じ方向であることを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。 Another embodiment of the present invention is the plate-shaped resin laminate printing plate, wherein the base material has an elastic modulus of 190 kN / mm ² or more.
One embodiment of the present invention is the printing plate of a plate-like resin laminate, wherein the fibrous material is a material in which a plurality of fibers are aligned along at least one direction.
Another embodiment of the present invention is the plate-shaped resin laminate printing plate, wherein the direction in which the plurality of fibers are aligned is the same as the direction in which the printing plate is attached to the plate cylinder.

また、本発明の一態様は、前記複数の繊維が揃っている方向は、印刷方向と平行であることを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。
また、本発明の一態様は、前記繊維状材料は、炭素繊維材料を含むことを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。
また、本発明の一態様は、前記繊維状材料は、ガラス繊維材料を含むことを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。 Another embodiment of the present invention is the printing plate of the plate-like resin laminate, wherein the direction in which the plurality of fibers are aligned is parallel to the printing direction.
Another embodiment of the present invention is the plate-shaped resin laminate printing plate, wherein the fibrous material includes a carbon fiber material.
Another embodiment of the present invention is the printing plate of the plate-like resin laminate, in which the fibrous material includes a glass fiber material.

また、本発明の一態様は、前記繊維状材料は、芳香族ポリアミド系樹脂からなる繊維材料を含むことを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。
また、本発明の一態様は、前記金属材料は、ステンレス鋼、インコネル、タングステン、チタン及び炭化珪素のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版である。 Another embodiment of the present invention is the printing plate of a plate-like resin laminate, wherein the fibrous material includes a fibrous material made of an aromatic polyamide-based resin.
Another embodiment of the present invention is the printing plate of the plate-like resin laminate, wherein the metal material includes at least one of stainless steel, inconel, tungsten, titanium, and silicon carbide.

また、本発明の一態様は、印刷法によりパターンを形成するための凸版である印刷版が装着される版胴を備え、
前記版胴に装着する印刷版として、上述した板状樹脂積層体の印刷版を用いたことを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版を用いた印刷装置である。 Also, an aspect of the present invention comprises a plate cylinder letterpress is a printing plate for forming a pattern by printing is attached,
A printing apparatus using a plate-shaped resin laminate printing plate as described above, wherein the plate-shaped resin laminate printing plate described above is used as a printing plate to be mounted on the plate cylinder.

本発明の一態様であれば、板状樹脂積層体を版胴に装着しても、板状樹脂積層体のトータルピッチの寸法を目標値以内に抑制することが可能な、板状樹脂積層体の印刷版、板状樹脂積層体の印刷版を用いた印刷装置を提供することが可能となる。 According to one aspect of the present invention, a plate-shaped resin laminate that can suppress the total pitch dimension of the plate-shaped resin laminate within a target value even when the plate-shaped resin laminate is mounted on a plate cylinder. It is possible to provide a printing apparatus using the printing plate and the plate-shaped resin laminate printing plate.

本発明の第一実施形態の板状樹脂積層体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the plate-shaped resin laminated body of 1st embodiment of this invention. 感光性樹脂層の積層体の成型方法を示す図である。It is a figure which shows the shaping | molding method of the laminated body of the photosensitive resin layer. インキ付着層の形成工程を示す図である。It is a figure which shows the formation process of an ink adhesion layer. 印刷装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a printing apparatus. 板状樹脂積層体上に形成したテストパターンの形状と配置を示す図である。It is a figure which shows the shape and arrangement | positioning of the test pattern formed on the plate-shaped resin laminated body.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態（以下、本実施形態と記載する）について、図面を参照しつつ説明する。
（板状樹脂積層体の構成）
図１は、本実施形態の板状樹脂積層体の印刷版００１（以降の説明では、「板状樹脂積層体００１」と記載する場合がある）の構成を示す図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be described with reference to the drawings.
(Configuration of plate-shaped resin laminate)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a printing plate 001 (which may be referred to as “plate-like resin laminate 001” in the following description) of the plate-like resin laminate of the present embodiment.

図１中に示すように、板状樹脂積層体００１は、基材００５と、接着層００４と、耐溶剤層００３と、インキ付着層００２を備えている。
接着層００４は、基材００５に形成されている。耐溶剤層００３は、接着層００４上に形成されている。インキ付着層００２は、耐溶剤層００３上に形成されている。したがって、耐溶剤層００３は、インキ付着層００２と基材００５との間に介装されている。また、接着層００３は、耐溶剤層００３と基材００５との間に介装されている。
（基材００５の構成）
基材００５の構造は、少なくとも金属材料を含む層と、少なくとも繊維状材料を含む層との積層構造であれば特に限定されない。 As shown in FIG. 1, the plate-shaped resin laminate 001 includes a base material 005, an adhesive layer 004, a solvent resistant layer 003, and an ink adhesion layer 002.
The adhesive layer 004 is formed on the base material 005. The solvent resistant layer 003 is formed on the adhesive layer 004. The ink adhesion layer 002 is formed on the solvent resistant layer 003. Therefore, the solvent resistant layer 003 is interposed between the ink adhesion layer 002 and the base material 005. The adhesive layer 003 is interposed between the solvent resistant layer 003 and the base material 005.
(Configuration of base material 005)
The structure of the base material 005 is not particularly limited as long as it is a stacked structure of a layer containing at least a metal material and a layer containing at least a fibrous material.

また、基材００５の積層構造の弾性率は、１９０ｋＮ／ｍｍ^２以上であれば好ましい。
また、基材００５の材料は、例えば、金属材料では、鋼、ニッケル、ステンレス鋼、インコネル、タングステン、炭化珪素等が好ましい。また、繊維状材料としては、炭素繊維材料、ガラス繊維材料、芳香族ポリアミド系樹脂からなる繊維材料が好ましい。すなわち、繊維状材料は、炭素繊維材料、ガラス繊維材料、芳香族ポリアミド系樹脂からなる繊維材料のうち少なくとも一つの材料を含む。 The elastic modulus of the laminated structure of the base material 005 is preferably 190 kN / mm ² or more.
The material of the substrate 005 is preferably a metal material such as steel, nickel, stainless steel, inconel, tungsten, silicon carbide, or the like. The fibrous material is preferably a fiber material made of carbon fiber material, glass fiber material, or aromatic polyamide resin. That is, the fibrous material includes at least one material selected from the group consisting of carbon fiber materials, glass fiber materials, and aromatic polyamide resins.

また、繊維状材料としては、例えば、少なくとも一つの方向に沿って複数の繊維が揃っている材料を用いることも可能であり、また、上記繊維により織り込まれたシートを用いることも可能である。この場合、複数の繊維が揃っている方向を、印刷法の印刷方向と平行とすることが好ましい。
なお、複数の繊維が揃っている方向は、後述する版胴に印刷版００１を取り付ける方向と同じ方向としてもよい。 Further, as the fibrous material, for example, a material in which a plurality of fibers are aligned along at least one direction can be used, and a sheet woven with the fibers can also be used. In this case, the direction in which the plurality of fibers are aligned is preferably parallel to the printing direction of the printing method.
The direction in which the plurality of fibers are aligned may be the same as the direction in which the printing plate 001 is attached to the plate cylinder described later.

また、これら材料のうち少なくとも１種類を積層構造の一つに用いて、基材００５を作製してもよい。
これは、基材００５の材料として、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコール等の公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属等を用いると、以下に示す問題があるためである。 Further, the base material 005 may be manufactured using at least one of these materials for one of the laminated structures.
As the material of the substrate 005, for example, polyethylene, polystyrene, polybutadiene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, polyamide, polyether sulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyether sulfone, polyvinyl alcohol, etc. This is because the following problems occur when known synthetic resins, known metals such as iron, copper, and aluminum are used.

基材００５の材料として、上述した一般的に用いられている金属基材や合成樹脂を用いた場合、版胴に装着して密着させるために、板状樹脂積層体００１の端部を版胴の円周方向に引っ張ると、板状樹脂積層体００１が版胴の円周方向へ伸びてしまい、目標とする印刷精度を得ることが出来ないという問題がある。また、基材００５の材料として合成樹脂を用いた場合、基材００５の材料として金属基材を用いた場合よりも、さらに伸び量は大きくなり、目標とする印刷精度を得ることが出来ないばかりか、版胴への密着も困難となり、印刷時において、版胴と板状樹脂積層体００１がずれてしまい、印刷性も悪化してしまうという問題がある。また、板状樹脂積層体００１の伸び量を小さくするための方法として、基材００５の材料として上述した一般的に用いられている金属基材を用いた場合では、基材００５の厚みを厚くする等の方法が考えられるが、基材００５の厚みを厚くすると、基材００５を版胴へ装着することが困難となるという問題がある。また、合成樹脂を材料として用いた基材００５では、厚みを非常に厚くしなければならず、印刷が不可能となるという問題がある。 When the above-described commonly used metal base material or synthetic resin is used as the material of the base material 005, the end portion of the plate-shaped resin laminate 001 is attached to the plate cylinder in order to attach and adhere to the plate cylinder. Is pulled in the circumferential direction, the plate-shaped resin laminate 001 extends in the circumferential direction of the plate cylinder, and there is a problem that the target printing accuracy cannot be obtained. Further, when a synthetic resin is used as the material of the base material 005, the amount of elongation becomes larger than when a metal base material is used as the material of the base material 005, and the target printing accuracy cannot be obtained. In addition, adhesion to the plate cylinder becomes difficult, and there is a problem that the plate cylinder and the plate-like resin laminate 001 are displaced during printing, and printability is also deteriorated. Further, as a method for reducing the amount of elongation of the plate-shaped resin laminate 001, when the above-described commonly used metal substrate is used as the material of the substrate 005, the thickness of the substrate 005 is increased. However, if the thickness of the base material 005 is increased, there is a problem that it is difficult to mount the base material 005 on the plate cylinder. In addition, the base material 005 using a synthetic resin as a material has a problem that printing must be impossible because the thickness must be very large.

（接着層００４の構成）
接着層００４の材料は、耐溶剤層００３と基材００５とを強固に接着可能な材料であれば、特に限定されない。
接着層００４の材料の具体例としては、可溶なポリエステルを多価イソシアネートで硬化させたポリエステルウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤等を用いることが可能である。特に、ポリエステルウレタン系接着剤は、耐溶剤層００３と基材００５との接着に優れるために好ましく、さらに、ポリエステルウレタン系接着剤の中でも、特にポリエステルとイソシアヌレート型多価イソシアネートからなる接着剤が好ましい。 (Configuration of adhesive layer 004)
The material of the adhesive layer 004 is not particularly limited as long as the solvent-resistant layer 003 and the base material 005 can be firmly bonded to each other.
As specific examples of the material of the adhesive layer 004, a polyester urethane adhesive, an epoxy adhesive, or the like obtained by curing a soluble polyester with a polyvalent isocyanate can be used. In particular, the polyester urethane-based adhesive is preferable because it is excellent in adhesion between the solvent-resistant layer 003 and the base material 005, and among the polyester urethane-based adhesives, an adhesive composed of polyester and isocyanurate type polyisocyanate is particularly preferable. preferable.

（耐溶剤層００３の構成）
耐溶剤層００３には、例えば、上述した公知の合成樹脂中に、０．１％以上３％以下の範囲内で、表面調整剤を添加することが望ましい。
表面調整剤としては、代表的なアクリル系、ビニル系、シリコン系、フッ素系を用いることが可能である。本実施形態では、使用する樹脂とのマッチングからシリコン系を用いるが、表面調整剤は、これに限定されるものではない。 (Configuration of solvent-resistant layer 003)
For example, it is desirable to add a surface conditioner to the solvent-resistant layer 003 within the range of 0.1% to 3% in the above-described known synthetic resin.
As the surface conditioner, it is possible to use typical acrylic, vinyl, silicon, or fluorine. In this embodiment, a silicon system is used for matching with the resin to be used, but the surface conditioner is not limited to this.

（インキ付着層００２の構成）
インキ付着層００２の材料としては、インキを保持して対象物に印刷可能であればよく、例えば、樹脂、金属等を主に用いる。
樹脂の一成分となるポリマーは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム等のゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコール等の合成樹脂や、それらの共重合体、セルロース等の天然高分子等から一種類以上を選択することが可能であるが、有機発光材料等といった塗工液を塗布する場合は、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、ポリアミド、フッ素系エラストマー、ポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンや、それらの共重合体といった樹脂が好ましい。 (Configuration of ink adhesion layer 002)
The material of the ink adhesion layer 002 may be any material as long as it can hold ink and can be printed on an object. For example, a resin, a metal, or the like is mainly used.
In addition to rubbers such as nitrile rubber, silicone rubber, isoprene rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, acrylonitrile rubber, ethylene propylene rubber, and urethane rubber, the polymer that is one component of the resin is polyethylene, polystyrene, Synthetic resins such as polybutadiene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, polyamide, polyurethane, polyethersulfone, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethersulfone, polyvinyl alcohol, copolymers thereof, cellulose, etc. Although it is possible to select one or more types from natural polymers, etc., when applying a coating liquid such as an organic light-emitting material, polyamide, fluorine-based ones from the viewpoint of solvent resistance to organic solvents Elastomer, polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, poly hexafluoro fluoride or a resin such as a copolymer thereof is preferable.

また、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、三級窒素含有ポリアミド、アンモニウム塩型三級窒素原子含有ポリアミド、アミド結合を１つ以上有するアミド化合物と有機ジイソシアネート化合物の付加重合体、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドや、これらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを少なくとも一種類以上含有することによっても、耐溶剤性を付与することが可能であり、さらに、アルコールや水を用いた現像が可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し、インキ付着層００２の材料に用いる樹脂の一成分となるポリマーとして用いることも望ましい。そのなかでも、三級窒素原子含有ポリアミド及びアンモニウム塩型三級窒素原子含有ポリアミドが好ましい。 Further, polyether amide, polyether ester amide, tertiary nitrogen-containing polyamide, ammonium salt type tertiary nitrogen atom-containing polyamide, addition polymer of amide compound having at least one amide bond and organic diisocyanate compound, polyvinyl alcohol, polyurethane, Solvent resistance can also be imparted by including at least one kind soluble in water-soluble solvents such as cellulose acetate succinate, partially saponified polyvinyl acetate, cationic piperazine-containing polyamide, and derivatives thereof. Furthermore, since development using alcohol or water becomes possible, one or more of these can be selected and used as a polymer that is one component of the resin used for the material of the ink adhesion layer 002. desirable. Of these, tertiary nitrogen atom-containing polyamides and ammonium salt type tertiary nitrogen atom-containing polyamides are preferred.

本実施形態のインキ付着層００２に用いられる感光性樹脂層は、上述した樹脂の他に、架橋剤（エチレン性不飽和化合物ともいう）、光開始剤組成物、重合禁止剤を含んでいる。さらに、他の添加剤、例えば、熱重合防止剤、染料、顔料又は酸化防止剤を含んでも良い。
好適に用いられる架橋剤（エチレン性不飽和化合物）としては、ジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、フタル酸等のエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡやビスフェノールＦのジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートのような多価グリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸の付加反応物、アジピン酸のような多価カルボン酸とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応付加物、プロピレンジアミンのような多価アミンとグリシジル（メタ）アクリレートの付加反応物等、多価不飽和化合物等を用いることが可能であるが、これらに限定されるものではない。また、これらの化合物を２種類以上混合して用いることも可能である。 The photosensitive resin layer used for the ink adhesion layer 002 of this embodiment contains a crosslinking agent (also referred to as an ethylenically unsaturated compound), a photoinitiator composition, and a polymerization inhibitor in addition to the above-described resin. In addition, other additives such as thermal polymerization inhibitors, dyes, pigments or antioxidants may be included.
Suitable crosslinking agents (ethylenically unsaturated compounds) include dipentaerythritol, pentaerythritol, trimethylolpropane, glycerin, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, phthalic acid and other ethylene oxide adducts, bisphenol A, Diglycidyl ether acrylic acid adduct of bisphenol F, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) Addition reaction product of poly (glycidyl ether) such as acrylate and dipentaerythritol penta (meth) acrylate and (meth) acrylic acid, such as adipic acid Although it is possible to use a polyunsaturated compound, such as a reaction adduct of a polyvalent carboxylic acid and glycidyl (meth) acrylate, an addition reaction product of a polyvalent amine such as propylenediamine and glycidyl (meth) acrylate, or the like. However, it is not limited to these. It is also possible to use a mixture of two or more of these compounds.

本実施形態のインキ付着層００２の樹脂層で用いられる光開始剤組成物の例としては、ベンゾフェノン類、ベンゾイン類、アセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類等が挙げられる。具体的には、ベンゾフェノン、クロロベンゾフェノン、ベンゾイン、アセトフェノン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジイソプロピルケタール、アントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−アリルアントラキノン、２−クロロアントラキノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン等が挙げられる。 Examples of the photoinitiator composition used in the resin layer of the ink adhesion layer 002 of this embodiment include benzophenones, benzoins, acetophenones, benzyls, benzoin alkyl ethers, benzyl alkyl ketals, anthraquinones, thioxanthones. And the like. Specifically, benzophenone, chlorobenzophenone, benzoin, acetophenone, benzyl, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal, benzyl diethyl ketal, benzyl diisopropyl ketal, anthraquinone, 2-ethylanthraquinone , 2-methylanthraquinone, 2-allylanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone and the like.

本実施形態のインキ付着層００２の感光性樹脂層において、重合禁止剤は、インキ付着層００２のエッジを鋭角にするために用いる。この重合禁止剤としては、市販されているものも用いることも可能である。例えば、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、シアノアクリレート類が挙げられる。具体的には、ｐ−ベンゾキノン、オキシベンゾン、４−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メトキシ−ベンゾイルメタン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンジロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ベンゾフェノンジメトキシ、１，４−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）−ブタン等が挙げられるが、その中でも、ベンゾフェノン類が好ましい。 In the photosensitive resin layer of the ink adhesion layer 002 of this embodiment, the polymerization inhibitor is used to make the edge of the ink adhesion layer 002 an acute angle. As this polymerization inhibitor, a commercially available one can also be used. Examples include benzophenones, benzotriazoles, and cyanoacrylates. Specifically, p-benzoquinone, oxybenzone, 4-tert-butyl-4-methoxy-benzoylmethane, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2 ′, 4,4′- Tetrahydroxybenzophenone, 4-dodecyloxy-2-hydroxybenzophenone, 4-benzyloxy-2-hydroxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4,4′-benzophenone dimethoxy, 1,4-bis (4-benzoyl-3-hydroxy) Among them, benzophenones are preferable.

本実施形態のインキ付着層００２へのパターニングとしては、例えば、ポジ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、ネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、レーザーアブレーション法等の種々のパターン成型法を用いることが可能であるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましく、また、要求精度の凸版を形成可能なネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が最も望ましい。 Examples of patterning on the ink adhesion layer 002 of the present embodiment include a photolithography method using a positive photosensitive resin, a photolithography method using a negative photosensitive resin, injection molding, a relief printing method, and an intaglio printing method. It is possible to use various pattern molding methods such as lithographic printing method, stencil printing method, laser ablation method, etc., but from the viewpoint of high definition of pattern, photolithography method using photosensitive resin is desirable, A photolithography method using a negative photosensitive resin capable of forming a relief plate with the required accuracy is most desirable.

感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法をインキ付着層００２へのパターニング方法として適用する場合、基材００５、耐溶剤層００３、インキ付着層００２を構成する感光性樹脂層が順次積層されている積層体から、印刷用凸版となる板状樹脂積層体００１の凸部パターンを形成することが最も望ましい。この場合、感光性樹脂層の成型方法としては、例えば、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法等の公知の方法を用いることが可能である。 When a photolithography method using a photosensitive resin is applied as a patterning method to the ink adhesion layer 002, the substrate 005, the solvent resistant layer 003, and the photosensitive resin layer constituting the ink adhesion layer 002 are sequentially laminated. It is most desirable to form the convex pattern of the plate-shaped resin laminate 001 that becomes a printing relief plate from the body. In this case, as a method for molding the photosensitive resin layer, for example, a known method such as an injection molding method, a protruding molding method, a laminating method, a bar coating method, a slit coating method, or a comma coating method can be used.

（感光性樹脂層の積層体の成型方法）
以下、図１を参照しつつ、図２を用いて、感光性樹脂層の積層体の成型方法について説明する。
図２は、感光性樹脂層の積層体の成型方法を示す図である。
まず、図２（ａ）中に示すように、バーコート法、スリットコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷、グラビア印刷等のウェットコーティング法を用いて、基材００５上に接着層００４を形成する。さらに、図２（ｂ）中に示すように、表面調整剤が添加してある材料であり、耐油性及び耐水性のうち少なくとも一方を有する材料を用いて、接着層００４上に耐溶剤層００３を形成し、積層体００７を形成する。
次に、図２（ｃ）中に示すように、積層体００７が備える耐溶剤層００３上に、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法等の公知の方法で感光性樹脂層００６を成膜し、板状感光性樹脂積層体原版００８を形成する。 (Method for molding a laminate of photosensitive resin layer)
Hereinafter, the molding method of the laminate of the photosensitive resin layer will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
FIG. 2 is a diagram illustrating a method for molding a laminate of photosensitive resin layers.
First, as shown in FIG. 2A, an adhesive layer 004 is formed on a substrate 005 by using a wet coating method such as a bar coating method, a slit coating method, a spray coating method, flexographic printing, or gravure printing. . Furthermore, as shown in FIG. 2B, a solvent-resistant layer 003 is formed on the adhesive layer 004 by using a material to which a surface conditioner is added and using a material having at least one of oil resistance and water resistance. To form a stacked body 007.
Next, as shown in FIG. 2C, an injection molding method, a protruding molding method, a laminating method, a bar coating method, a slit coating method, a comma coating method, or the like is formed on the solvent resistant layer 003 provided in the laminate 007. A photosensitive resin layer 006 is formed by a known method to form a plate-shaped photosensitive resin laminate original plate 008.

（インキ付着層００２の形成工程）
以下、図１及び図２を参照しつつ、図３を用いて、インキ付着層００２の形成工程について説明する。
図３は、インキ付着層００２の形成工程を示す図である。
なお、本実施形態のインキ付着層００２の形成工程では、一例として、板状感光性樹脂積層体原版００８に対し、フォトリソグラフィー法により凸部パターンからなるインキ付着層００２を形成する場合において、水現像タイプのネガ型の感光性樹脂を感光性樹脂層００６の材料に用いた場合を説明する。 (Formation process of ink adhesion layer 002)
Hereinafter, the formation process of the ink adhesion layer 002 will be described with reference to FIGS. 1 and 2 and FIG. 3.
FIG. 3 is a diagram illustrating a process for forming the ink adhesion layer 002.
In addition, in the formation process of the ink adhesion layer 002 of this embodiment, when forming the ink adhesion layer 002 which consists of a convex part pattern by the photolithographic method with respect to the plate-shaped photosensitive resin laminated body original 008 as an example, A case where a development type negative photosensitive resin is used as the material of the photosensitive resin layer 006 will be described.

インキ付着層００２の形成工程では、まず、図３（ａ）中に示す板状感光性樹脂積層体原版００８に対し、図３（ｂ）中に示すように、フォトマスク３０３を、感光性樹脂層００６上に配置する。
フォトマスク３０３は、透光性を有するガラス３０４上に、例えば、クロム薄膜からなるパターンを形成して構成されており、クロム薄膜が形成された遮光部３０１と、クロム薄膜が形成されずにガラス３０４が露出した透光部３０２とを有している。このフォトマスク３０３では、遮光部３０１において光が遮られ、透光部３０２において光が透過する。 In the step of forming the ink adhesion layer 002, first, as shown in FIG. 3B, a photomask 303 is formed on the plate-shaped photosensitive resin laminate original 008 shown in FIG. Place on layer 006.
The photomask 303 is configured by, for example, forming a pattern made of a chromium thin film on a light-transmitting glass 304, and includes a light-shielding portion 301 on which a chromium thin film is formed and a glass without forming a chromium thin film. 304 has an exposed light transmitting portion 302. In the photomask 303, light is blocked by the light shielding portion 301 and light is transmitted by the light transmitting portion 302.

次に、図３（ｃ）中に示すように、フォトマスク３０３を介して、紫外光に代表される活性光線３０５を板状感光性樹脂積層体原版００８に照射し、感光性樹脂層００６を、フォトマスク３０３のパターンに応じて露光する。
このとき、フォトマスク３０３の透光部３０２を通過して活性光線が照射された感光性樹脂層００６の部分が硬化されるが、照射量が多過ぎても少な過ぎても所望のパターニングが得られない。 Next, as shown in FIG. 3C, the plate-shaped photosensitive resin laminate original plate 008 is irradiated with an actinic ray 305 typified by ultraviolet light through a photomask 303, and the photosensitive resin layer 006 is applied. Then, exposure is performed according to the pattern of the photomask 303.
At this time, the portion of the photosensitive resin layer 006 irradiated with actinic rays through the light transmitting portion 302 of the photomask 303 is cured, but a desired patterning can be obtained even if the irradiation amount is too large or too small. I can't.

次に、フォトマスク３０３を板状感光性樹脂積層体原版００８から外し、現像を行う。この現像により、前述した露光において遮光部３０１によって光が照射されなかった未硬化部分を除去し、板状樹脂積層体００１とする。このとき、未硬化部分が水により溶解・除去可能な水現像タイプの感光性樹脂層００６を用いた場合には、現像液として水が用いられる。 Next, the photomask 303 is removed from the plate-shaped photosensitive resin laminate original plate 008, and development is performed. By this development, an uncured portion that has not been irradiated with light by the light shielding portion 301 in the above-described exposure is removed, and a plate-shaped resin laminate 001 is obtained. At this time, when a water-developable photosensitive resin layer 006 whose uncured portion can be dissolved and removed with water is used, water is used as a developer.

（板状樹脂積層体００１を用いた印刷）
以下、図１から図３を参照しつつ、図４を用いて、凸部パターンが形成された板状樹脂積層体００１を用いた印刷について説明する。なお、本発明による板状樹脂積層体００１を用いた印刷は、以下の説明に限定するものではない。
図４は、印刷装置２００（樹脂凸版印刷機）の構成を示す図である。
図４中に示すように、印刷装置２００は、版胴１０５と、アニロックスロール１０１と、インキチャンバ１０８と、ドクターブレード１０２と、移動ステージ１０６を備えている。なお、以降の説明は、版胴１０５、移動ステージ１０６、インキ供給機構１０９を中心に説明する場合がある。なお、図４中では、版下クッションを符号「１０３」で示し、土台軸受け部を符号「１１０」で示す。 (Printing using plate-like resin laminate 001)
Hereinafter, with reference to FIG. 1 to FIG. 3, printing using the plate-shaped resin laminate 001 on which the convex pattern is formed will be described with reference to FIG. 4. Note that printing using the plate-shaped resin laminate 001 according to the present invention is not limited to the following description.
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the printing apparatus 200 (resin relief printing machine).
As shown in FIG. 4, the printing apparatus 200 includes a plate cylinder 105, an anilox roll 101, an ink chamber 108, a doctor blade 102, and a moving stage 106. In the following description, the plate cylinder 105, the moving stage 106, and the ink supply mechanism 109 may be mainly described. In FIG. 4, the block cushion is indicated by “103”, and the base bearing portion is indicated by “110”.

版胴１０５は、パターン形成用の凸版である板状樹脂積層体００１が装着されるシリンダー式の版胴である。
アニロックスロール１０１は、板状樹脂積層体００１に接してインキを供給する。
また、アニロックスロール１０１としては、ＳＵＳ材等で作成された芯ロール上に、酸化クロムをプラズマ溶射して形成した酸化クロム皮膜を、レーザー彫刻によってパターニングしたセラミックスロール、または、芯ロール上に銅メッキを施した後に樹脂を塗布し、レーザーパターニングした後に腐食処理をし、得られたパターン上にクロムメッキを施したクロムロールのいずれも用いることが可能である。 The plate cylinder 105 is a cylinder type plate cylinder on which a plate-shaped resin laminate 001 that is a relief plate for pattern formation is mounted.
The anilox roll 101 supplies ink in contact with the plate-like resin laminate 001.
The anilox roll 101 is a ceramic roll formed by plasma spraying chromium oxide on a core roll made of SUS or the like and patterned by laser engraving, or a copper plating on the core roll. It is possible to use any of the chrome rolls in which the resin is applied after applying the coating, the laser patterning is performed, the corrosion treatment is performed, and the resulting pattern is plated with chromium.

また、アニロックルロール上に形成されるパターンとしては、ヘリカルパターン、ＦＭパターン、ハニカムパターン、ダイヤパターン、ＡＲＴパターン等いずれのパターンも用いることが出来る。
また、アニロックスロール１０１の表面は、上記のパターンが形成された後に研磨されることが望ましい。 Moreover, as a pattern formed on an aniloc roll, any pattern, such as a helical pattern, FM pattern, honeycomb pattern, diamond pattern, and ART pattern, can be used.
The surface of the anilox roll 101 is desirably polished after the above pattern is formed.

また、アニロックスロール１０１を回転させる機構としては、回転速度ムラが印刷物に大きな影響を与える為、高精度に回転を制御可能なサーボモータでダイレクトドライブを行うことが望ましい。また、必要トルクを得るために減速機構を使用する場合には、バックラッシュレスの機構を用いることが望ましい。
インキチャンバ１０８は、アニロックスロール１０１へ、インキを供給する。 Further, as a mechanism for rotating the anilox roll 101, it is desirable to perform direct drive with a servo motor capable of controlling the rotation with high accuracy because uneven rotation speed greatly affects printed matter. Further, when using a speed reduction mechanism to obtain the required torque, it is desirable to use a backlashless mechanism.
The ink chamber 108 supplies ink to the anilox roll 101.

インキチャンバ１０８からアニロックスロール１０１へ供給するインキは、有機機能性材料であり、高分子、低分子材料どちらでも構わないが、粘度を適切に調整してあることが好ましい。
有機機能性材料を溶解または分散する溶媒としては、有機機能性材料が溶解可能であればよく、特に、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、テトラリン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の単独溶媒、または、これらの混合溶媒が好ましい。さらに、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、テトラリンが好ましい。 The ink supplied from the ink chamber 108 to the anilox roll 101 is an organic functional material and may be either a polymer or a low-molecular material, but it is preferable that the viscosity is appropriately adjusted.
As the solvent for dissolving or dispersing the organic functional material, it is sufficient that the organic functional material can be dissolved, and in particular, a single solvent such as toluene, xylene, acetone, anisole, tetralin, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, or These mixed solvents are preferred. Furthermore, toluene, xylene, acetone, anisole and tetralin are preferable.

ドクターブレード１０２は、アニロックスロール１０１上の余剰インキを掻き落とす。
移動ステージ１０６は、印刷基板１０７を載置可能であり、移動可能に形成されている。
印刷基板１０７の構成は、印刷可能であればよく、ガラス基板、シリコン基板、金属基板フィルム基板等が好ましい。なお、印刷基板１０７に、親水処理や撥水処理等の表面処理を行っても良い。 The doctor blade 102 scrapes off excess ink on the anilox roll 101.
The moving stage 106 is capable of mounting the printing substrate 107 and is configured to be movable.
The configuration of the print substrate 107 may be any printable substrate, and a glass substrate, a silicon substrate, a metal substrate film substrate, or the like is preferable. Note that the printed substrate 107 may be subjected to a surface treatment such as a hydrophilic treatment or a water repellent treatment.

また、印刷基板１０７上に、感光性材料等を用いて、フォトグラフィ法等により、板状樹脂積層体００１上にパターニングされた形状に対応したパターニングを行っても良い。なお、本実施形態では、一例として、印刷基板１０７を、洗浄処理を行ったガラス基板を用いた場合について説明する。
次に、印刷装置２００を用いた際の実際の動作について説明する。 Further, patterning corresponding to the shape patterned on the plate-shaped resin laminate 001 may be performed on the printed substrate 107 by a photolithography method using a photosensitive material or the like. In this embodiment, as an example, a case where a glass substrate that has been subjected to a cleaning process is used as the printed substrate 107 will be described.
Next, an actual operation when the printing apparatus 200 is used will be described.

まず、版胴１０５上に、板状樹脂積層体００１を配置し、版胴１０５上に具備された固定冶具１１３により、板状樹脂積層体００１の一方の端部を固定する。
さらに、版胴１０５上に具備された調整冶具１１４に、板状樹脂積層体００１の他方の端部を固定した後、調整冶具１１４を移動させ、板状樹脂積層体００１を版胴１０５に密着させる。 First, the plate-shaped resin laminate 001 is arranged on the plate cylinder 105, and one end of the plate-shaped resin laminate 001 is fixed by the fixing jig 113 provided on the plate cylinder 105.
Further, after fixing the other end of the plate-shaped resin laminate 001 to the adjustment jig 114 provided on the plate cylinder 105, the adjustment jig 114 is moved so that the plate-shaped resin laminate 001 is in close contact with the plate cylinder 105. Let

そして、移動ステージ１０６に印刷基板１０７を載置した後、印刷開始の指示によって印刷動作が開始される。
この間、アニロックスロール１０１上にはインキが供給されてドクタリングが継続的に実施され、平滑にドクタリングされた表面が常に保持されている。ドクタリングする際の速度は任意に決定される。 Then, after the printing substrate 107 is placed on the moving stage 106, a printing operation is started by an instruction to start printing.
During this time, ink is supplied onto the anilox roll 101 and doctoring is continuously performed, so that a smooth doctored surface is always held. The speed at the time of doctoring is arbitrarily determined.

次に、印刷基板１０７が版胴１０５の直下に移動した後、アニロックスロール１０１より板状樹脂積層体００１へ有機機能性インキが転写され、その後、版胴１０５の回転と同期して移動する移動ステージ１０６上に置かれた印刷基板１０７へ、印刷が行われる。
アニロックスロール１０１から板状樹脂積層体００１へインキを転写する際の速度は、ドクタリング速度と等速でもよいが、ドクタリング速度が低速の場合は転写に時間がかかる為、転写速度を速くしても良い。ただし、転写速度を速くする場合には、ドクタリング表面が版に転写されるように調整される必要がある。 Next, after the printing substrate 107 moves directly below the plate cylinder 105, the organic functional ink is transferred from the anilox roll 101 to the plate-like resin laminate 001, and then moves in synchronization with the rotation of the plate cylinder 105. Printing is performed on the printed circuit board 107 placed on the stage 106.
The speed at which the ink is transferred from the anilox roll 101 to the plate-shaped resin laminate 001 may be equal to the doctoring speed. However, if the doctoring speed is low, the transfer takes time, so the transfer speed is increased. May be. However, in order to increase the transfer speed, it is necessary to adjust so that the doctoring surface is transferred to the plate.

以上の動作を実施することによって、印刷物を得る。すなわち、本実施形態の印刷装置２００は、版胴１０５に装着する印刷版として、上述した板状樹脂積層体００１を用いている。 A printed matter is obtained by performing the above operations. That is, the printing apparatus 200 of the present embodiment uses the above-described plate-shaped resin laminate 001 as a printing plate to be mounted on the plate cylinder 105.

以下、図１から図４を参照しつつ、図５を用い、本発明の実施例について、比較例との比較を用いて説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施例に限定されるものではなく、本発明を達成可能な範囲内における改良・変形等は、本発明の趣旨を逸脱するものではない。 Hereinafter, referring to FIG. 1 to FIG. 4, an example of the present invention will be described using a comparison with a comparative example, using FIG. 5. It should be noted that the present invention is not limited to the examples described below, and improvements, modifications, and the like within the scope that can achieve the present invention do not depart from the spirit of the present invention.

（実施例１）
本実施例では、一例として、低分子有機発光材料を、印刷基板であるガラス基板へ印刷した例を示す。
印刷装置としては、図４中に示す印刷装置２００を用いる。
まず、印刷基板１０７について説明する。
印刷基板１０７としては、ソーダガラス板（ガラス基板）を用いた。具体的には、ガラス基板を、純水を用いて洗浄し、１８０℃の温度で３０分間ベークし、ガラス基板上の水分を除去した。 Example 1
In this example, as an example, an example in which a low molecular organic light emitting material is printed on a glass substrate which is a printing substrate is shown.
As the printing apparatus, the printing apparatus 200 shown in FIG. 4 is used.
First, the printed circuit board 107 will be described.
A soda glass plate (glass substrate) was used as the printed substrate 107. Specifically, the glass substrate was washed with pure water and baked at a temperature of 180 ° C. for 30 minutes to remove moisture on the glass substrate.

このようにして作製したガラス基板を、印刷装置２００の移動ステージ１０６上に設置し、真空吸着により固定した。
次に、低分子有機発光材料を用いたインキについて説明する。
低分子有機発光インキは、以下のように作製した。
まず、低分子有機発光材料を、溶媒であるテトラリン溶液に濃度が３ｗｔ％となるように秤取り、攪拌子を用い溶解させた。さらに、増粘剤である高分子材料（分子量５００万）を、溶媒に対して０．５ｗｔ％となるように秤取り、前述の低分子有機発光材料の溶液中に添加し、攪拌子にて攪拌・溶解させて、低分子有機発光インキを得た。 The glass substrate thus produced was placed on the moving stage 106 of the printing apparatus 200 and fixed by vacuum suction.
Next, an ink using a low molecular organic light emitting material will be described.
The low molecular organic light emitting ink was produced as follows.
First, the low molecular weight organic light-emitting material was weighed in a tetralin solution as a solvent so as to have a concentration of 3 wt%, and dissolved using a stirrer. Further, a polymer material (molecular weight 5 million) as a thickener is weighed so as to be 0.5 wt% with respect to the solvent, added to the solution of the low molecular weight organic light emitting material, and stirred with a stirrer. The mixture was stirred and dissolved to obtain a low molecular weight organic light emitting ink.

上記の手順により得られたインキの粘度を、振動式粘度計（振動数：０．５ｋＨｚ）にて測定したところ、１３ｍＰａ・ｓであった。また、上記の手順により得られたインキの表面張力を測定したところ、３６ｍＮ／ｍであった。そして、得られた低分子有機発光インキを、インキチャンバ１０８内に注入した。
次に、本実施例で用いるドクタリング機構を説明する。 The viscosity of the ink obtained by the above procedure was measured with a vibration viscometer (frequency: 0.5 kHz) and found to be 13 mPa · s. Moreover, it was 36 mN / m when the surface tension of the ink obtained by said procedure was measured. Then, the obtained low molecular weight organic light emitting ink was injected into the ink chamber 108.
Next, a doctoring mechanism used in this embodiment will be described.

アニロックスロール１０１と接する環状シートは、ＰＴＦＥ製とし、表面の研磨を実施した。
また、押当ロールとして、ＳＵＳ芯上に硬度ＪＩＳ‐Ａ５０°のウレタンゴムを巻き付け、円柱状に加工したものを用いた。さらに、ロール周面全体の研磨を実施し、Ｒａを０．０５μｍとし、Ｒｚを１μｍとした。 The annular sheet in contact with the anilox roll 101 was made of PTFE, and the surface was polished.
Further, as the pressing roll, a SUS core wound with urethane rubber having a hardness of JIS-A 50 ° and processed into a cylindrical shape was used. Further, the entire roll peripheral surface was polished, Ra was set to 0.05 μm, and Rz was set to 1 μm.

上記のアニロックスロール１０１に対して、ドクターブレード１０２を、アニロックスロール１０１の表面に接触するように設置した。
設置されたアニロックスロール１０１をサーボモータで駆動し、また、アニロックスロール１０１の一部を、インキチャンバ１０８内を通過させることにより、インキチャンバ１０８内の低分子有機発光インキを、アニロックスロール１０１の表面に付着させた。さらに、アニロックスロール１０１の表面に付着した低分子有機発光インキから、ドクターブレード１０２により、余分なインキを除去した。 The doctor blade 102 was placed on the anilox roll 101 so as to contact the surface of the anilox roll 101.
The installed anilox roll 101 is driven by a servo motor, and a part of the anilox roll 101 is passed through the ink chamber 108, whereby the low molecular organic light emitting ink in the ink chamber 108 is removed from the surface of the anilox roll 101. Adhered to. Further, excess ink was removed from the low molecular organic light emitting ink adhering to the surface of the anilox roll 101 by the doctor blade 102.

次に、実施例１で用いる板状樹脂積層体００１について説明する。
炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させ、さらに、チタンプレートを積層させて、厚さ０．２ｍｍの基材とし、そのチタンプレート表面に、接着層００４として、ポリエステルウレタン系接着剤を、厚さ１５μｍになるようにダイコート法により塗工した。この積層体の表面に、ポリアミドを主成分とするネガ型感光性樹脂を、総厚が０．１ｍｍとなるように塗工し、板状樹脂積層体００１のベース（版材）とした。 Next, the plate-shaped resin laminate 001 used in Example 1 will be described.
Carbon fiber is impregnated with epoxy resin, and a titanium plate is further laminated to form a base material having a thickness of 0.2 mm. A polyester urethane adhesive as a bonding layer 004 is formed on the titanium plate surface to a thickness of 15 μm. The coating was performed by a die coating method. On the surface of this laminate, a negative photosensitive resin mainly composed of polyamide was applied so that the total thickness was 0.1 mm, and a base (plate material) of the plate-like resin laminate 001 was obtained.

その後、この版材に対し、図５中に示すような十文字形状のパターンを有するネガパターン（サイズ：縦０．２ｍｍ×横０．２ｍｍ、パターン線幅：０．０２ｍｍ、パターン間隔（Ｚ）：３０ｍｍで縦１０個、横５個に配置）のクロムマスクを用いて、５０μｍのプロキシミティギャップを開けて露光した。露光の後、温水を掛け流しながら現像を行い、凸部高さ９０μｍ、凸部パターン線幅１８μｍの板状樹脂積層体００１を形成した。なお、図５は、板状樹脂積層体００１上に形成したテストパターンの形状と配置を示す図である。 Thereafter, a negative pattern having a cross-shaped pattern as shown in FIG. 5 (size: length 0.2 mm × width 0.2 mm, pattern line width: 0.02 mm, pattern interval (Z): Using a chromium mask of 30 mm (10 vertical and 5 horizontal), a 50 μm proximity gap was opened and exposed. After the exposure, development was performed while pouring warm water to form a plate-shaped resin laminate 001 having a convex part height of 90 μm and a convex part pattern line width of 18 μm. FIG. 5 is a diagram showing the shape and arrangement of the test pattern formed on the plate-shaped resin laminate 001.

作製した板状樹脂積層体００１の版胴１０５への取り付けは、板状樹脂積層体００１の一端を、ボルトを挿入するため数箇所穴を開けてある板状のプレートで挟み込み、先に述べた穴にボルトを挿入し、版胴１０５に固定して行った。
さらに、板状樹脂積層体００１の他端も同様に、穴の開いた板状のプレートでボルトにて版胴１０５に固定するが、こちらの板状のプレートは版胴１０５上で円周方向に可動するようになっており、板状樹脂積層体００１の張り具合（引っ張り具合）を調整可能となっているので、板状樹脂積層体００１を、可動する板状プレートにより版胴１０５に密着するように調整して固定した。 The prepared plate-like resin laminate 001 is attached to the plate cylinder 105 by sandwiching one end of the plate-like resin laminate 001 with a plate-like plate having several holes for inserting bolts. Bolts were inserted into the holes and fixed to the plate cylinder 105.
Further, the other end of the plate-like resin laminate 001 is similarly fixed to the plate cylinder 105 with a bolt with a plate-like plate having a hole, but this plate-like plate is arranged on the plate cylinder 105 in the circumferential direction. Since the tension of the plate-like resin laminate 001 can be adjusted, the plate-like resin laminate 001 is closely attached to the plate cylinder 105 by the movable plate-like plate. Adjusted and fixed to

上記の版胴１０５に板状樹脂積層体００１を貼り付けた後、アニロックスロール１０１を押し付けて、アニロックスロール１０１と版胴１０５とを接触させた後、アニロックスロール１０１上に付着したインキを、アニロックスロール１０１と版胴１０５を回転させることにより、版胴１０５に装着した板状樹脂積層体００１へ転写した。板状樹脂積層体００１へインキを転写した後、アニロックスロール１０１を版胴１０５から開放し、非接触の状態にした。 After the plate-like resin laminate 001 is attached to the plate cylinder 105, the anilox roll 101 is pressed to bring the anilox roll 101 and the plate cylinder 105 into contact with each other, and then the ink adhered on the anilox roll 101 is treated with anilox. By rotating the roll 101 and the plate cylinder 105, the image was transferred to the plate-like resin laminate 001 attached to the plate cylinder 105. After the ink was transferred to the plate-like resin laminate 001, the anilox roll 101 was released from the plate cylinder 105 and brought into a non-contact state.

板状樹脂積層体００１へのインキの転写の動作と同時に、移動ステージ１０６上に固定されたガラス基板（印刷基板１０７）を版胴１０５の直下に移動させ、版胴１０５を回転させると同時に、移動ステージ１０６を版胴１０５の回転速度と同じ速度で移動させ、板状樹脂積層体００１上の低分子有機発光インキを、移動ステージ１０６上に固定したガラス基板上に印刷した。 Simultaneously with the operation of transferring the ink to the plate-shaped resin laminate 001, the glass substrate (printing substrate 107) fixed on the moving stage 106 is moved directly below the plate cylinder 105, and simultaneously the plate cylinder 105 is rotated. The moving stage 106 was moved at the same speed as the rotational speed of the plate cylinder 105, and the low molecular organic light emitting ink on the plate-shaped resin laminate 001 was printed on the glass substrate fixed on the moving stage 106.

上記の印刷が終了した後、ガラス基板上に印刷された十文字パターン間の距離（縦方向距離（Ｘ）と横方向距離（Ｙ））を、光学顕微鏡を用いて測定し、版胴１０５に装着する前の板状樹脂積層体００１にて同様に測定した十文字パターンの測定値及び十文字パターンの設計値との差異を測定した。
ここで、版胴１０５に装着した後の板状樹脂積層体００１上の十文字パターン間の距離については、レーザー測定器を用いて測定した。
なお、光学顕微鏡とレーザー測定器との測定値の相関は予め補正してある。 After the above printing is completed, the distance between the cross pattern printed on the glass substrate (longitudinal distance (X) and lateral distance (Y)) is measured using an optical microscope and attached to the plate cylinder 105. The difference between the measured value of the cross pattern and the design value of the cross pattern measured in the same manner with the plate-shaped resin laminate 001 before the measurement was measured.
Here, the distance between the crossed patterns on the plate-shaped resin laminate 001 after being mounted on the plate cylinder 105 was measured using a laser measuring instrument.
Note that the correlation between the measured values of the optical microscope and the laser measuring instrument is corrected in advance.

（実施例２）
実施例２においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、炭素繊維の代わりにアラミド繊維（厚み：０．１９ｍｍ）を用いて印刷を実施した。
（実施例３）
実施例３においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、炭素繊維の代わりにガラス繊維（厚み：０．２３ｍｍ）を用いて印刷を実施した。 (Example 2)
In Example 2, printing was performed using aramid fibers (thickness: 0.19 mm) instead of carbon fibers as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1.
(Example 3)
In Example 3, printing was performed using glass fibers (thickness: 0.23 mm) instead of carbon fibers as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1.

（実施例４）
実施例４においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、炭素繊維（厚み：０．１ｍｍ）を厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３０４にエポキシ系接着剤を用い、加圧接着した積層構造の基材を使用し、同様の印刷を実施した。
（実施例５）
実施例５においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、アラミド繊維（厚み：０．１ｍｍ）を厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３０４にエポキシ系接着剤を用い、加圧接着した積層構造の基材を使用し、同様の印刷を実施した。 (Example 4)
In Example 4, carbon fiber (thickness: 0.1 mm) was added to SUS304 having a thickness of 0.1 mm as the base material 005 of the plate-shaped resin laminate 001 used in Example 1, using an epoxy adhesive. The same printing was performed using a pressure-bonded laminated base material.
(Example 5)
In Example 5, an aramid fiber (thickness: 0.1 mm) was added to SUS304 having a thickness of 0.1 mm using epoxy adhesive as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1. The same printing was performed using a pressure-bonded laminated base material.

（実施例６）
実施例６においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、ガラス繊維（厚み：０．１ｍｍ）を厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ３０４にエポキシ系接着剤を用い、加圧接着した積層構造の基材を使用し、同様の印刷を実施した。
（実施例７）
実施例７においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、ＳＵＳ３０４（厚さ０．２ｍｍ）を用い、実施例１と同様に印刷を実施した。 (Example 6)
In Example 6, glass substrate (thickness: 0.1 mm) was added to SUS304 having a thickness of 0.1 mm using epoxy adhesive as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1. The same printing was performed using a pressure-bonded laminated base material.
(Example 7)
In Example 7, SUS304 (thickness 0.2 mm) was used as the base material 005 of the plate-shaped resin laminate 001 used in Example 1, and printing was performed in the same manner as in Example 1.

（実施例８）
実施例８においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、ＳＵＳ４３０（厚さ０．２ｍｍ）を用い、実施例１と同様に印刷を実施した。
（比較例１）
比較例１においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、アルミニウム板（厚さ０．２ｍｍ）を用い、実施例１と同様に印刷を実施した。 (Example 8)
In Example 8, SUS430 (thickness 0.2 mm) was used as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1, and printing was performed in the same manner as in Example 1.
(Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, printing was performed in the same manner as in Example 1 using an aluminum plate (thickness: 0.2 mm) as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1.

（比較例２）
比較例２においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、銅板（厚さ０．２ｍｍ）を用い、実施例１と同様に印刷を実施した。
（比較例３）
比較例３においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、真鍮板（厚さ０．２ｍｍ）を用い、実施例１と同様に印刷を実施した。 (Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, printing was performed in the same manner as in Example 1 using a copper plate (thickness: 0.2 mm) as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1.
(Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, a brass plate (thickness 0.2 mm) was used as the base material 005 of the plate-shaped resin laminate 001 used in Example 1, and printing was performed in the same manner as in Example 1.

（比較例４）
比較例４においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、ジュラルミン板（厚さ０．２ｍｍ）を用い、実施例１と同様に印刷を実施した。
（比較例５）
比較例５においては、実施例１で用いた板状樹脂積層体００１の基材００５として、ポリエチレンテレフタレート（厚さ０．２ｍｍ）を用い、実施例１と同様に印刷を実施した。 (Comparative Example 4)
In Comparative Example 4, printing was carried out in the same manner as in Example 1 using a duralumin plate (thickness 0.2 mm) as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1.
(Comparative Example 5)
In Comparative Example 5, polyethylene terephthalate (thickness 0.2 mm) was used as the base material 005 of the plate-like resin laminate 001 used in Example 1, and printing was performed in the same manner as in Example 1.

（評価）
各実施例及び各比較例において得られた十文字の印刷パターンが形成された基板について以下の評価を行った。
・評価項目１
版胴に装着する前の十文字パターンに対して、版胴に装着した後の板状樹脂積層体上の十文字パターンと十文字印刷パターン四隅の版胴の円周方向（図５中の「Ｘ」）の変化量 (Evaluation)
The following evaluation was performed about the board | substrate with which the printing pattern of the ten character obtained in each Example and each comparative example was formed.
・ Evaluation item 1
The cross direction of the plate cylinder at the four corners of the cross-shaped resin pattern and the cross-shaped printed pattern after mounting on the plate cylinder ("X" in FIG. 5) with respect to the cross pattern before mounting on the plate cylinder Amount of change

（目標：±０．０１ｍｍ以内）
・評価項目２
版胴に装着する前の十文字パターンに対して、版胴に装着した後の板状樹脂積層体上の十文字パターンと十文字印刷パターン四隅の版胴の円周方向に垂直な方向（図５中の「Ｙ」）の変化量（目標：±０．０１ｍｍ以内）
上記の評価結果を、表１に示す。 (Target: within ± 0.01mm)
・ Evaluation item 2
A direction perpendicular to the circumferential direction of the plate cylinder at the four corners of the cross-shaped resin pattern and the four-letter print pattern on the plate-shaped resin laminate after mounting on the plate cylinder with respect to the cross-shaped pattern before mounting on the plate cylinder (in FIG. 5 “Y”) change amount (target: within ± 0.01 mm)
The evaluation results are shown in Table 1.

表１中に示すように、各実施例（実施例１〜８）においては、円周方向、円周方向と垂直な方向ともに、目標値以内であった。
一方、比較例１〜４においては、円周方向、円周方向と垂直な方向ともに、目標値を満たせなかった。
さらに、比較例５においては、円周方向、円周方向と垂直な方向ともに目標値を満たせないばかりか、印刷時に版胴と板状樹脂積層体との間でずれが生じた。また、これ以上密着させるために調整可能な板状プレートで調整しても、さらに、十文字パターン間の距離がずれてしまうという状態であった。 As shown in Table 1, in each of the examples (Examples 1 to 8), both the circumferential direction and the direction perpendicular to the circumferential direction were within the target values.
On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4, the target value could not be satisfied in both the circumferential direction and the direction perpendicular to the circumferential direction.
Further, in Comparative Example 5, not only the circumferential direction and the direction perpendicular to the circumferential direction could not satisfy the target values, but also a deviation occurred between the plate cylinder and the plate-shaped resin laminate during printing. Moreover, even if it adjusted with the plate-shaped plate which can be adjusted in order to make it contact | adhere more, it was in the state where the distance between cross-shaped patterns will shift | deviate further.

００１板状樹脂積層体（板状樹脂積層体の印刷版）
００２インキ付着層
００３耐溶剤層
００４接着層
００５基材
００６感光性樹脂層
００７積層体
００８板状感光性樹脂積層体原版
１０１アニロックスロール
１０２ドクターブレード
１０３版下クッション
１０５版胴
１０６移動ステージ
１０７印刷基板
１０８インキチャンバ
１０９インキ供給機構
１１０土台軸受け部
１１３固定冶具
１１４調整冶具
２００印刷装置
３０１遮光部
３０２透光部
３０３フォトマスク
３０４ガラス
３０５活性光線 001 plate-like resin laminate (printed plate of plate-like resin laminate)
002 Ink adhesion layer 003 Solvent resistant layer 004 Adhesive layer 005 Base material 006 Photosensitive resin layer 007 Laminated body 008 Plate-shaped photosensitive resin laminated body original plate 101 Anilox roll 102 Doctor blade 103 Under-plate cushion 105 Plate cylinder 106 Moving stage 107 Printing substrate DESCRIPTION OF SYMBOLS 108 Ink chamber 109 Ink supply mechanism 110 Base bearing part 113 Fixing jig 114 Adjustment jig 200 Printing apparatus 301 Light-shielding part 302 Translucent part 303 Photomask 304 Glass 305 Actinic ray

Claims

板状樹脂積層体の印刷版であって、
少なくとも繊維状材料を含む層と、少なくとも金属材料を含む層と、を積層して形成された基材と、
前記基材上に形成され、且つ少なくとも一種類の樹脂を含む層により形成されるインキ付着層と、を含む積層構造であり、
前記インキ付着層と前記基材との間に介装した耐溶剤層と、
前記耐溶剤層と前記基材との間に介装し、且つ可溶なポリエステルを多価イソシアネートで硬化させて形成した接着層と、を有し、
前記耐溶剤層は、耐油性及び耐水性のうち少なくとも一方を有し、且つ合成樹脂中に、０．１％以上３％以下の範囲内で表面調整剤が添加され、
前記接着層は、前記耐溶剤層を前記基材に固定するための機能を有し、
前記基材の弾性率は、１９０ｋＮ／ｍｍ ^２以上であり、
前記繊維状材料は、少なくとも一つの方向に沿って複数の繊維が揃っている材料であることを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版。 A printing plate of a plate-like resin laminate,
A base material formed by laminating a layer containing at least a fibrous material and a layer containing at least a metal material;
An ink adhesion layer formed on the base material and formed by a layer containing at least one kind of resin, and a laminated structure including:
A solvent-resistant layer interposed between the ink adhesion layer and the substrate;
An adhesive layer interposed between the solvent-resistant layer and the base material, and formed by curing a soluble polyester with polyvalent isocyanate,
The solvent-resistant layer has at least one of oil resistance and water resistance, and a surface modifier is added in the range of 0.1% to 3% in the synthetic resin.
The adhesive layer may have a function for fixing the solvent layer to the substrate,
The elastic modulus of the substrate is 190 kN / mm ² or more,
The fibrous material, the plate-like resin laminate printing plate, wherein the material der Rukoto you have the plurality of fibers along at least one direction.

前記複数の繊維が揃っている方向は、版胴に印刷版を取り付ける方向と同じ方向であることを特徴とする請求項１に記載した板状樹脂積層体の印刷版。 The printing plate of a plate-shaped resin laminate according to claim 1 , wherein the direction in which the plurality of fibers are aligned is the same as the direction in which the printing plate is attached to the plate cylinder.

前記複数の繊維が揃っている方向は、印刷方向と平行であることを特徴とする請求項１に記載した板状樹脂積層体の印刷版。 The printing plate of the plate-shaped resin laminate according to claim 1 , wherein a direction in which the plurality of fibers are aligned is parallel to a printing direction.

前記繊維状材料は、炭素繊維材料を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載した板状樹脂積層体の印刷版。 The plate-like resin laminate printing plate according to any one of claims 1 to 3 , wherein the fibrous material includes a carbon fiber material.

前記繊維状材料は、ガラス繊維材料を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載した板状樹脂積層体の印刷版。 The plate-shaped resin laminate printing plate according to any one of claims 1 to 3 , wherein the fibrous material includes a glass fiber material.

前記繊維状材料は、芳香族ポリアミド系樹脂からなる繊維材料を含むことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載した板状樹脂積層体の印刷版。 The plate-shaped resin laminate printing plate according to any one of claims 1 to 3 , wherein the fibrous material includes a fibrous material made of an aromatic polyamide-based resin.

前記金属材料は、ステンレス鋼、インコネル、タングステン、チタン及び炭化珪素のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載した板状樹脂積層体の印刷版。 The said metal material contains at least 1 among stainless steel, inconel, tungsten, titanium, and silicon carbide, The plate-shaped resin laminated body of any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned. Print version.

印刷法によりパターンを形成するための凸版である印刷版が装着される版胴を備え、
前記版胴に装着する印刷版として、請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載した板状樹脂積層体の印刷版を用いたことを特徴とする板状樹脂積層体の印刷版を用いた印刷装置。 A plate cylinder on which a printing plate, which is a relief plate for forming a pattern by a printing method, is mounted;
8. A plate-shaped resin laminate printing plate according to claim 1, wherein the plate-shaped resin laminate printing plate according to any one of claims 1 to 7 is used as a printing plate to be mounted on the plate cylinder. Printing device using.