JP6383977B2 - ガラス基板の切断方法 - Google Patents
ガラス基板の切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6383977B2 JP6383977B2 JP2014132889A JP2014132889A JP6383977B2 JP 6383977 B2 JP6383977 B2 JP 6383977B2 JP 2014132889 A JP2014132889 A JP 2014132889A JP 2014132889 A JP2014132889 A JP 2014132889A JP 6383977 B2 JP6383977 B2 JP 6383977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- cutting
- shape
- heterogeneous region
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
前記ガラスの切断方法は、
第1のガラス基板と、前記第1のガラス基板と同一の第2のガラス基板を用意する工程と、
切断予定ラインに沿って第2のガラス基板の内部にレーザ照射で仮の異質領域を形成する工程と、
前記仮の異質領域を形成した第2のガラス基板をエッチング処理により切断する工程と、
前記仮の異質領域を形成する工程で形成した仮の異質領域の形状と前記エッチング処理により切断する工程で形成した切断面の形状との変化量を測定する工程と、
前記変化量を測定する工程にて得られた変化量から所望の切断面の形状を得るための異質領域の形状を決定する工程と、
前記異質領域の形状を決定する工程にて求めた形状の異質領域を第1のガラス基板の切断予定ラインに沿って第1のガラス基板の内部に形成する工程と、
内部に異質領域を形成した第1のガラス基板をエッチング処理により切断する切断工程とを備えることを特徴とする、
ガラス基板の切断方法。
板厚方向内部に向かってレーザを照射し、切断予定ラインに異質領域を形成するレーザ照射工程と、ガラス基板に対しエッチングを行い、切断予定ラインでガラスを切断するエッチング工程とを備える。
Claims (10)
- 板厚方向に対向する2つの透光面を備える第1のガラス基板にレーザ光を照射し、前記第1のガラス基板の切断予定ラインに沿って前記第1のガラス基板の板厚方向内部に切断起点となる異質領域を形成する工程と、前記異質領域が形成された前記第1のガラス基板にエッチングを施すことによって切断予定ラインで前記第1のガラス基板を切断する、切断工程とを有する、ガラス基板の切断方法であって、
前記ガラスの切断方法は、
第1のガラス基板と、前記第1のガラス基板と同一の第2のガラス基板を用意する工程と、
切断予定ラインに沿って第2のガラス基板の内部にレーザ照射で仮の異質領域を形成する工程と、
前記仮の異質領域を形成した第2のガラス基板をエッチング処理により切断する工程と、
前記仮の異質領域を形成する工程で形成した仮の異質領域の形状と前記エッチング処理により切断する工程で形成した切断面の形状との変化量を測定する工程と、
前記変化量を測定する工程にて得られた変化量から所望の切断面の形状を得るための異質領域の形状を決定する工程と、
前記異質領域の形状を決定する工程にて求めた形状の異質領域を第1のガラス基板の切断予定ラインに沿って第1のガラス基板の内部に形成する工程と、
内部に異質領域を形成した第1のガラス基板をエッチング処理により切断する切断工程とを備えることを特徴とする、
ガラス基板の切断方法。 - 切断後のガラス基板において、前記切断予定ラインと直交する方向の断面の形状がR面、C面、テーパー状、真直状及び凹凸形状のうちいずれか1つ又はこれらの組み合わせの形状を有するように形成されることを特徴とする、請求項1に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記異質領域は、ガラス基板の板厚方向に対向する2つの透光面のうち、少なくとも1つの面に達していることを特徴とする、請求項1〜2のうちいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記異質領域は、板厚方向に対向する2つの透光面のどちらにも達していないことを特徴とする、請求項1〜2のうちいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記異質領域を、切断ラインごと、もしくは切断ラインの中で変化させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法ガラス基板の切断方法。
- 前記レーザ光は、ガラス基板の板厚方向に複数の集光点を備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記エッチング工程において、ガラス表面をマスキングすることで切断面の形状を所望の形状に形成することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記エッチング工程は、ウェットエッチングであることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記エッチング工程は、ドライエッチングであることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
- 前記ガラス基板は、軟化点が300〜1000℃であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のガラス基板の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014132889A JP6383977B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | ガラス基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014132889A JP6383977B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | ガラス基板の切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016011219A JP2016011219A (ja) | 2016-01-21 |
JP6383977B2 true JP6383977B2 (ja) | 2018-09-05 |
Family
ID=55228177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014132889A Active JP6383977B2 (ja) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | ガラス基板の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6383977B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102409886B1 (ko) | 2021-01-08 | 2022-06-22 | 주식회사 코윈디에스티 | 레이저빔과 에칭액을 사용하여 원판 글라스를 절단하는 가공 시스템 및 그의 운용 방법 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018158855A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 日本電気硝子株式会社 | 有孔ガラス基板の製造方法 |
US11065716B2 (en) * | 2017-05-15 | 2021-07-20 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Method for processing, in particular separating, a substrate by means of laser-induced deep reactive etching |
JP7264461B2 (ja) * | 2019-06-05 | 2023-04-25 | 株式会社Nsc | 平面ガラスアンテナの製造方法。 |
CN115140944B (zh) * | 2022-06-30 | 2023-04-18 | 圭垚光电科技(苏州)有限公司 | 一种蚀刻成型装置及其蚀刻成型方法 |
CN115432919A (zh) * | 2022-10-25 | 2022-12-06 | 深圳市益铂晶科技有限公司 | 一种玻璃激光切割的浸蚀裂片方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004330310A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Ricoh Co Ltd | 微細形状作製方法 |
JP2005219960A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Nishiyama Stainless Chem Kk | ガラスの切断分離方法、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板、フラットパネルディスプレイ |
KR101271292B1 (ko) * | 2007-11-08 | 2013-06-04 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리판의 제조 방법 |
JP2009202218A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Seiko Epson Corp | 基板分割方法、及び表示装置の製造方法 |
JP2012076949A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Seiko Epson Corp | ガラスチップの製造方法 |
US8980115B2 (en) * | 2011-09-16 | 2015-03-17 | Amazon Technologies, Inc. | Cover glass for electronic devices |
-
2014
- 2014-06-27 JP JP2014132889A patent/JP6383977B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102409886B1 (ko) | 2021-01-08 | 2022-06-22 | 주식회사 코윈디에스티 | 레이저빔과 에칭액을 사용하여 원판 글라스를 절단하는 가공 시스템 및 그의 운용 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016011219A (ja) | 2016-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6383977B2 (ja) | ガラス基板の切断方法 | |
KR102078294B1 (ko) | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 | |
KR102230762B1 (ko) | 레이저 빔 초점 라인을 사용하여 시트형 기판들을 레이저 기반으로 가공하는 방법 및 디바이스 | |
JP5113462B2 (ja) | 脆性材料基板の面取り方法 | |
CN113614045B (zh) | 采用脉冲激光束聚焦线和气相蚀刻对透明工件进行激光加工的方法 | |
JP4708428B2 (ja) | ガラス基材の加工方法 | |
KR20170003898A (ko) | 투명 재료 내에 레이저 필라멘테이션을 형성하기 위한 방법 및 장치 | |
EP3580009A1 (en) | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines | |
TWI798401B (zh) | 用於透明工件堆疊的選擇性雷射處理的方法 | |
KR20160098468A (ko) | 엣지 챔퍼처리 방법 | |
WO2006040984A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2022503883A (ja) | 基板の修正に利用される回転式光源 | |
JP2009023215A (ja) | 積層体の割断方法 | |
US11054574B2 (en) | Methods of singulating optical waveguide sheets to form optical waveguide substrates | |
US10926358B2 (en) | Drilling device, method, and use | |
KR20230130163A (ko) | 공작물을 레이저 가공하기 위한 장치 및 방법 | |
KR20230135674A (ko) | 공작물을 레이저 가공하기 위한 장치 및 방법 | |
TWI746646B (zh) | 透過雷射加熱的玻璃製品之組成修飾及其製作方法以及光學波導裝置、電子裝置 | |
KR20130126287A (ko) | 기판 절단 장치 및 방법 | |
CN112996627A (zh) | 减轻低表面质量 | |
WO2021100480A1 (ja) | ガラス板の加工方法、ガラス板 | |
JP2024523527A (ja) | 構造化端部を有する脆性材料製のエレメント、中間体、および該エレメントの製造方法 | |
JP2007014975A (ja) | スクライブ形成方法、分割予定線付き基板 | |
JP2015131732A (ja) | ガラス基板の切断方法 | |
JP2012014018A (ja) | ガラス製マイクロレンズアレイの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180703 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6383977 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |