JP6379640B2 - Resin composition for sealing, semiconductor device, and structure - Google Patents

Description

本発明は、封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体に関する。   The present invention relates to a sealing resin composition, a semiconductor device, and a structure.

半導体装置は、たとえば基板上に搭載された半導体素子を、封止用樹脂組成物を用いて封止成形することにより形成される。このような封止用樹脂組成物に関する技術としては、たとえば特許文献１に記載のものが挙げられる。特許文献１には、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、および無機充填剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。   The semiconductor device is formed, for example, by sealing and molding a semiconductor element mounted on a substrate using a sealing resin composition. Examples of the technology relating to such a sealing resin composition include those described in Patent Document 1. Patent Document 1 describes an epoxy resin composition for sealing containing an epoxy resin, a phenol novolac resin, a resole resin, and an inorganic filler as essential components.

特開２００５−１２０１６８号公報JP 2005-120168 A

半導体素子を封止用樹脂組成物により封止成形して得られる半導体装置については、反りの発生を抑制することが求められる。このような要求は、近年の半導体装置の薄型化に伴ってとくに顕著となっている。しかしながら、特許文献１に記載の技術では、半導体装置の反りを十分に抑制することは困難であった。   A semiconductor device obtained by sealing and molding a semiconductor element with a sealing resin composition is required to suppress the occurrence of warpage. Such a requirement is particularly prominent with the recent thinning of semiconductor devices. However, with the technique described in Patent Document 1, it is difficult to sufficiently suppress the warpage of the semiconductor device.

本発明によれば、
熱硬化性樹脂を含み、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たす封止用樹脂組成物が提供される。
（Ａ）１７５℃、３分で熱処理した際の収縮率Ｓ_１が、０．７％以上５％以下である
（Ｂ）１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}が０．５ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である
（収縮率Ｓ _１ の測定方法）
トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分の条件下で、当該封止用樹脂組成物を金型キャビティ内に注入成形して円盤状の第１試験片を作製する。次いで、第１試験片を２５℃まで冷却する。ここで、１７５℃における金型キャビティの内径寸法と、２５℃における第１試験片の外形寸法と、から以下のようにして収縮率Ｓ _１ （％）を算出する。
収縮率Ｓ _１ ＝｛（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）−（２５℃における第１試験片の外径寸法）｝／（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）×１００ According to the present invention,
A sealing resin composition that includes a thermosetting resin and satisfies the following conditions (A) and (B) is provided.
(A) 175 ° C., the shrinkage factor _{S 1} at the time of heat treatment at 3 minutes, or less than 5% 0.7% (B) 175 ℃, after heat treatment at 3 min, 175 ° C., treated at 4 hours The flexural modulus E _{(260) at} 260 ° C. of the cured product obtained is 0.5 GPa or more and 3.0 GPa or less .
(Measurement method of shrinkage _{S 1)}
Using a transfer molding machine, the sealing resin composition was injected and molded into a mold cavity under conditions of a mold temperature of 175 ° C., a molding pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes. A test piece is prepared. Next, the first test piece is cooled to 25 ° C. Here, the shrinkage rate S ₁ (%) is calculated from the inner diameter dimension of the mold cavity at 175 ° C. and the outer dimension of the first test piece at 25 ° C. as follows .
Shrinkage rate S ₁ = {(inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) − (Outer diameter dimension of first test piece at 25 ° C.)} / (Inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) × 100

また、本発明によれば、
基材と、
前記基材の一面上に搭載された半導体素子と、
上述の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止樹脂と、
を備える半導体装置が提供される。 Moreover, according to the present invention,
A substrate;
A semiconductor element mounted on one surface of the substrate;
A sealing resin that is composed of a cured product of the sealing resin composition described above and seals the semiconductor element and the one surface of the base material;
A semiconductor device is provided.

また、本発明によれば、
基材と、
前記基材の一面上に搭載された複数の半導体素子と、
上述の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記複数の半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止樹脂と、
を備える構造体が提供される。 Moreover, according to the present invention,
A substrate;
A plurality of semiconductor elements mounted on one surface of the substrate;
A sealing resin configured by a cured product of the above-described sealing resin composition and sealing the plurality of semiconductor elements and the one surface of the base material;
A structure is provided.

本発明によれば、半導体装置の反りを抑制することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to suppress warping of a semiconductor device.

半導体装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a semiconductor device. 構造体の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure.

以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含んでいる。また、封止用樹脂組成物は、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たしている。
（Ａ）１７５℃、３分で熱処理した際の収縮率Ｓ_１が、０．７％以上である
（Ｂ）１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}が０．５ＧＰａ以上である The sealing resin composition according to this embodiment includes a thermosetting resin. Moreover, the sealing resin composition satisfies the following conditions (A) and (B).
(A) 175 ° C., the shrinkage factor _{S 1} at the time of heat treatment at 3 minutes is 0.7% or more (B) 175 ° C., after heat treatment at 3 minutes, the resulting 175 ° C., and heat-treated for 4 hours The flexural modulus E _{(260) at} 260 ° C. of the cured product is 0.5 GPa or more.

上述のように、基板上に搭載された半導体素子を封止して得られる半導体パッケージについて、反りの発生を抑制することへの要求が高まっている。とくに、プリント配線基板に対する半導体パッケージの接続信頼性等を向上させる観点からは、室温における半導体パッケージの反りを抑制することが望まれる。しかしながら、本発明者は、半導体パッケージの薄型化に伴って室温におけるクライ反りが生じ得ることを、新たな課題として見出した。クライ反りとは、半導体パッケージの中央部が、半導体素子を搭載する基板からみて半導体素子側へ凸となる反りを指す。このような反りは、基板の収縮により生じる応力の影響が大きくなることに起因するものと想定されている。   As described above, there is an increasing demand for suppressing the occurrence of warping of a semiconductor package obtained by sealing a semiconductor element mounted on a substrate. In particular, from the viewpoint of improving the connection reliability of the semiconductor package with respect to the printed wiring board, it is desired to suppress the warpage of the semiconductor package at room temperature. However, the present inventor has found as a new problem that a cry warp at room temperature may occur as the semiconductor package becomes thinner. Cry warp refers to a warp in which the central portion of the semiconductor package is convex toward the semiconductor element side when viewed from the substrate on which the semiconductor element is mounted. Such warpage is assumed to be caused by an increase in the influence of stress caused by contraction of the substrate.

鋭意検討の結果、本発明者は、封止用樹脂組成物の成形時における収縮率と、熱処理して得られる硬化物の熱時曲げ弾性率と、を同時に制御することにより、封止用樹脂組成物を用いて形成される半導体装置の、室温における反りを抑制することができることを知見した。本実施形態は、このような知見に基づいて、上記（Ａ）および（Ｂ）を満たす封止用樹脂組成物を実現するものである。したがって、本実施形態によれば、半導体装置の反りを抑制することが可能となる。   As a result of intensive studies, the present inventor has simultaneously controlled the shrinkage rate at the time of molding of the sealing resin composition and the thermal bending elastic modulus of the cured product obtained by heat treatment, thereby providing a sealing resin. It has been found that warpage of a semiconductor device formed using the composition at room temperature can be suppressed. This embodiment implement | achieves the resin composition for sealing which satisfy | fills said (A) and (B) based on such knowledge. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to suppress warping of the semiconductor device.

以下、本実施形態に係る封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体について詳細に説明する。   Hereinafter, the sealing resin composition, the semiconductor device, and the structure according to the present embodiment will be described in detail.

まず、封止用樹脂組成物について説明する。
封止用樹脂組成物は、基材上に搭載された半導体素子を封止する封止樹脂を形成するために用いられる。封止用樹脂組成物を用いた封止成形は、とくに限定されないが、たとえばトランスファー成形法、または圧縮成形法により行うことができる。基材は、たとえばインターポーザ等の有機基板、またはリードフレームである。また、半導体素子は、ワイヤボンディングまたはフリップチップ接続等により、基材に電気的に接続される。 First, the sealing resin composition will be described.
The sealing resin composition is used to form a sealing resin that seals a semiconductor element mounted on a substrate. The sealing molding using the sealing resin composition is not particularly limited, but can be performed by, for example, a transfer molding method or a compression molding method. The substrate is, for example, an organic substrate such as an interposer or a lead frame. The semiconductor element is electrically connected to the base material by wire bonding or flip chip connection.

封止用樹脂組成物を用いた封止成形により半導体素子を封止して得られる半導体装置としては、とくに限定されないが、たとえばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＦ−ＢＧＡ（Ｌｅａｄ Ｆｌａｍｅ ＢＧＡ）が挙げられる。また、ＢＧＡやＣＳＰについては、半導体素子の上面が封止樹脂から露出したエクスポーズドタイプのパッケージであってもよい。また、本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、近年これらのパッケージの成形に多く適用されるＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｒｒａｙ Ｐａｃｋａｇｅ）成形により形成される構造体にも係るものである。この場合、基材上に搭載される複数の半導体素子を、封止用樹脂組成物を用いて一括して封止することにより上記構造体が得られる。なお、本実施形態における半導体装置の反りを抑制する効果は、ＢＧＡやＣＳＰの中でも、封止樹脂の厚さが基板の厚さよりも薄いタイプのＢＧＡやＣＳＰ、半導体素子の上面が封止樹脂から露出したエクスポーズドタイプのＢＧＡやＣＳＰ等の、封止樹脂が基板の膨張収縮による変形を抑制する力が十分に及ばないパッケージにおいて特に顕著となる。   A semiconductor device obtained by encapsulating a semiconductor element by encapsulating using an encapsulating resin composition is not particularly limited. For example, QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Package), BGA (Ball) Grid Array), CSP (Chip Size Package), QFN (Quad Flat Non-Leaded Package), SON (Small Outline Non-Leaded Package), and LF-BGA (Lead Frame BGA). Further, for BGA and CSP, an exposed type package in which the upper surface of the semiconductor element is exposed from the sealing resin may be used. The sealing resin composition according to the present embodiment also relates to a structure formed by MAP (Mold Array Package) molding, which is often applied to molding of these packages in recent years. In this case, the said structure is obtained by sealing the several semiconductor element mounted on a base material collectively using the resin composition for sealing. In addition, the effect of suppressing the warpage of the semiconductor device in this embodiment is that the BGA and CSP of the type in which the thickness of the sealing resin is thinner than the thickness of the substrate among the BGA and CSP, and the upper surface of the semiconductor element is from the sealing resin. This is particularly noticeable in a package such as an exposed exposed type BGA or CSP in which the sealing resin is not sufficiently effective to suppress deformation due to expansion and contraction of the substrate.

封止用樹脂組成物は、たとえばモールドアンダーフィル材料として用いることができる。モールドアンダーフィル材料は、基板上に配置された半導体素子の封止と、基板と半導体素子との間の隙間の充填と、を一括して行う材料である。これにより、半導体装置の製造における工数の削減を図ることができる。また、本実施形態に係る封止用樹脂組成物を基板と半導体素子の間にも充填できることから、半導体装置の反りをより効果的に抑制することも可能となる。   The sealing resin composition can be used as, for example, a mold underfill material. The mold underfill material is a material that collectively performs the sealing of the semiconductor element disposed on the substrate and the filling of the gap between the substrate and the semiconductor element. Thereby, the man-hour in the manufacture of the semiconductor device can be reduced. Moreover, since the sealing resin composition according to the present embodiment can be filled between the substrate and the semiconductor element, the warpage of the semiconductor device can be more effectively suppressed.

本実施形態においては、封止用樹脂組成物を用いて形成される半導体装置の一例として、有機基板の一面上に半導体素子を搭載した半導体パッケージが挙げられる。この場合、有機基板のうちの上記一面と、半導体素子と、が封止用樹脂組成物によって封止されることとなる。すなわち、片面封止型のパッケージとなる。また、有機基板の上記一面とは反対の他面には、たとえば外部接続端子として複数の半田ボールが形成される。なお、このような半導体パッケージにおいては、半導体素子の上面が封止樹脂により封止されていてもよく、封止樹脂から露出していてもよい。
このような半導体パッケージにおいては、たとえば封止樹脂の厚さを０．４ｍｍ以下とすることが好ましく、０．３ｍｍ以下とすることがより好ましい。これにより、半導体パッケージの薄型化を図ることができる。また、このような薄型の半導体パッケージであっても、本実施形態に係る封止用樹脂組成物を用いることによって、パッケージ反りの発生を抑制することが可能となる。ここで、封止樹脂の厚さとは、有機基板の上記一面の法線方向における、上記一面を基準とした封止樹脂の厚さを指す。また、本実施形態においては、たとえば封止樹脂の厚さを、有機基板の厚さ以下とすることができる。これにより、半導体パッケージをより効率的に薄型化することができる。 In the present embodiment, as an example of a semiconductor device formed using a sealing resin composition, a semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on one surface of an organic substrate can be given. In this case, the one surface of the organic substrate and the semiconductor element are sealed with the sealing resin composition. That is, a single-side sealed package is obtained. In addition, a plurality of solder balls are formed as external connection terminals, for example, on the other surface opposite to the one surface of the organic substrate. In such a semiconductor package, the upper surface of the semiconductor element may be sealed with a sealing resin, or may be exposed from the sealing resin.
In such a semiconductor package, for example, the thickness of the sealing resin is preferably 0.4 mm or less, and more preferably 0.3 mm or less. Thereby, the semiconductor package can be thinned. Even in such a thin semiconductor package, the use of the sealing resin composition according to this embodiment can suppress the occurrence of package warpage. Here, the thickness of the sealing resin refers to the thickness of the sealing resin based on the one surface in the normal direction of the one surface of the organic substrate. Moreover, in this embodiment, the thickness of sealing resin can be made below into the thickness of an organic substrate, for example. Thereby, the semiconductor package can be thinned more efficiently.

封止用樹脂組成物は、たとえば粉粒体またはタブレット状である。これにより、トランスファー成形法や圧縮成形法等を用いて封止成形を行うことが可能となる。封止用樹脂組成物が粉粒体であるとは、粉末状または顆粒状のいずれかである場合を指す。また、封止用樹脂組成物がタブレット状であるとは、封止用樹脂組成物の粉砕物をタブレット形状へ成形したものである場合を指す。ここでは、封止用樹脂組成物を、たとえばＢステージ化されたタブレット状とすることができる。   The resin composition for sealing is, for example, in the form of a powder or tablet. This makes it possible to perform sealing molding using a transfer molding method, a compression molding method, or the like. That the resin composition for sealing is a granular material refers to the case where it is either powdery or granular. Moreover, that the resin composition for sealing is tablet-shaped points out the case where the ground material of the resin composition for sealing is shape | molded to the tablet shape. Here, the resin composition for sealing can be made into a B-stage tablet, for example.

本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たす。
（Ａ）１７５℃、３分で熱処理した際の収縮率Ｓ_１が、０．７％以上である
（Ｂ）１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}が０．５ＧＰａ以上である The sealing resin composition according to this embodiment satisfies the following conditions (A) and (B).
(A) 175 ° C., the shrinkage factor _{S 1} at the time of heat treatment at 3 minutes is 0.7% or more (B) 175 ° C., after heat treatment at 3 minutes, the resulting 175 ° C., and heat-treated for 4 hours The flexural modulus E _{(260) at} 260 ° C. of the cured product is 0.5 GPa or more.

封止用樹脂組成物が上記条件（Ａ）および（Ｂ）を満たすことにより、上述のとおり、封止用樹脂組成物を用いて形成される半導体装置の、室温における反りを抑制することが可能となる。この理由は定かではないが、以下の二つの理由が考えられ得る。一つ目は、封止用樹脂組成物の成形時における収縮率を一定以上とすることによって、有機基板等の基材の収縮量と樹脂組成物の硬化時の収縮量との整合がとれて半導体パッケージのクライ反りが抑制された形状に安定させることができることである。二つ目は、封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を一定以上とすることによって、後硬化工程後から室温へ冷却されるまでの間における封止樹脂の変形を抑制することができ、その後の半導体パッケージについてもクライ反りへの変形が抑制されることである。これら二つの効果が互いに作用しあうことにより、結果として、封止用樹脂組成物を用いて形成される半導体装置の室温における反りが抑制されるものと推測される。   When the sealing resin composition satisfies the above conditions (A) and (B), it is possible to suppress warpage at room temperature of the semiconductor device formed using the sealing resin composition as described above. It becomes. The reason for this is not clear, but the following two reasons can be considered. First, by making the shrinkage rate during molding of the sealing resin composition a certain level or more, the shrinkage amount of the base material such as the organic substrate can be matched with the shrinkage amount when the resin composition is cured. The semiconductor package can be stabilized in a shape in which the cry warpage is suppressed. The second is to suppress the deformation of the sealing resin during the period after the post-curing process until it is cooled to room temperature by setting the thermal modulus of the cured resin composition to a certain level or more. The subsequent semiconductor package is also prevented from being deformed into a cry warp. As a result of these two effects interacting with each other, it is presumed that, as a result, warpage of the semiconductor device formed using the encapsulating resin composition at room temperature is suppressed.

また、封止用樹脂組成物が上記条件（Ｂ）を満たすことによって、高温時における半導体装置の反りを効果的に抑制することもできる。これにより、たとえば半導体装置をプリント配線板へ実装する際のリフロー処理によって半導体装置に反りが発生することを抑制し、安定的な実装を可能とすることができる。
このように、本実施形態に係る封止用樹脂組成物によれば、上記条件（Ａ）および（Ｂ）を満たすことによって、封止用樹脂組成物を用いて形成される半導体装置の、室温および高温時の双方における反りを抑制することが可能となる。 Moreover, when the sealing resin composition satisfies the above condition (B), the warp of the semiconductor device at a high temperature can be effectively suppressed. Accordingly, for example, the semiconductor device can be prevented from warping due to reflow processing when the semiconductor device is mounted on the printed wiring board, and stable mounting can be achieved.
Thus, according to the sealing resin composition according to this embodiment, the room temperature of the semiconductor device formed using the sealing resin composition by satisfying the above conditions (A) and (B). In addition, it is possible to suppress warping both at high temperatures.

半導体装置の反りを抑制する観点からは、収縮率Ｓ_１が０．８％以上であることがより好ましく、０．８５％以上であることがとくに好ましい。一方で、収縮率Ｓ_１は、５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、２％以下であることがとくに好ましい。収縮率Ｓ_１を上記上限値以下とすることにより、半導体装置の反りや信頼性等を優れたものとすることができる。 From the warp suppressing aspect of the semiconductor device, more preferably shrinkage S ₁ is 0.8% or more, particularly preferably 0.85% or more. On the other hand, the shrinkage rate S ₁ is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and particularly preferably 2% or less. The shrinkage factor S ₁ by the above-described upper limit or less, it is possible to improve the warpage and reliability of the semiconductor device.

半導体装置の反りを抑制する観点からは、曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}が０．５５ＧＰａ以上であることがより好ましい。一方で、曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}は、３．０ＧＰａ以下であることが好ましく、２．０ＧＰａ以下であることがより好ましく、１．５ＧＰａ以下であることがとくに好ましい。曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}を上記上限値以下とすることにより、外部からの応力や、熱応力を効果的に緩和して、耐半田性等を向上させて、半導体装置の信頼性向上を図ることができる。 From the viewpoint of suppressing warpage of the semiconductor device, the flexural modulus E ₍₂₆₀₎ is more preferably 0.55 GPa or more. On the other hand, the flexural modulus E ₍₂₆₀₎ is preferably 3.0 GPa or less, more preferably 2.0 GPa or less, and particularly preferably 1.5 GPa or less. By setting the flexural modulus E ₍₂₆₀₎ to be equal to or lower than the above upper limit value, external stress and thermal stress are effectively relieved, solder resistance and the like are improved, and the reliability of the semiconductor device is improved. be able to.

封止用樹脂組成物は、たとえば１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理した際の収縮率Ｓ_２が０．７％以上である。これにより、半導体装置の反りをより効果的に抑制することが可能となる。この理由は明らかではないが、後硬化後においても収縮率を一定以上に保つことができるため、クライ反りが抑制された成型品の形状を後硬化後も安定的に維持することができるためであると推測される。なお、半導体装置の反りを抑制する観点からは、収縮率Ｓ_２が０．９％以上であることがより好ましく、０．９５％以上であることがとくに好ましい。
一方で、収縮率Ｓ_２は、５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましく、２％以下であることがとくに好ましい。収縮率Ｓ_２を上記上限値以下とすることにより、半導体装置の反りや信頼性等を優れたものとすることができる。 Encapsulating resin composition, for example 175 ° C., after heat treatment at 3 minutes, is 175 ° C., 4 hours shrinkage S ₂ when heat-treated at 0.7% or more. Thereby, it is possible to more effectively suppress the warpage of the semiconductor device. The reason for this is not clear, but since the shrinkage rate can be kept above a certain level even after post-curing, the shape of the molded product with suppressed cry warpage can be stably maintained after post-curing. Presumed to be. Incidentally, the warp suppressing aspect of the semiconductor device, more preferably shrinkage S ₂ is 0.9% or more, particularly preferably 0.95% or more.
On the other hand, shrinkage S ₂ is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and particularly preferably 2% or less. The shrinkage factor S ₂ by the above-described upper limit or less, it is possible to improve the warpage and reliability of the semiconductor device.

封止用樹脂組成物は、たとえば１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２５℃における曲げ弾性率Ｅ_（２５）が、１．０ＧＰａ以上であることが好ましく、３．０ＧＰａ以上であることがより好ましく、５．０ＧＰａ以上であることがとくに好ましい。曲げ弾性率Ｅ_（２５）を上記下限値以上とすることにより、室温における半導体装置の反りをより効果的に抑制することが可能となる。一方で、曲げ弾性率Ｅ_（２５）は、５０ＧＰａ以下であることが好ましく、３０ＧＰａ以下であることがより好ましく、２０ＧＰａ以下であることがとくに好ましい。曲げ弾性率Ｅ_（２５）を上記上限値以下とすることにより、外部からの応力を効果的に緩和して、半導体装置の信頼性向上を図ることができる。 The resin composition for sealing has a flexural modulus E _{(25) at} 25 ° C. of 1.0 GPa or higher of a cured product obtained by heat treatment at 175 ° C. for 4 minutes, for example, at 175 ° C. for 3 minutes. Is preferably 3.0 GPa or more, and particularly preferably 5.0 GPa or more. By setting the flexural modulus E ₍₂₅₎ to be equal to or higher than the lower limit value, it is possible to more effectively suppress the warp of the semiconductor device at room temperature. On the other hand, the flexural modulus E ₍₂₅₎ is preferably 50 GPa or less, more preferably 30 GPa or less, and particularly preferably 20 GPa or less. By setting the flexural modulus E ₍₂₅₎ to be equal to or less than the above upper limit value, the external stress can be effectively relieved and the reliability of the semiconductor device can be improved.

封止用樹脂組成物は、たとえば１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２５℃における曲げ強度σ_（２５）が、３０ＭＰａ以上であることが好ましく、５０ＭＰａ以上であることがより好ましい。これにより、半導体装置の信頼性の向上を図ることができる。曲げ強度σ_（２５）の上限値は、とくに限定されないが、たとえば３００ＭＰａとすることができる。
また、封止用樹脂組成物は、たとえば１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ強度σ_{（２６０）}が、１ＭＰａ以上であることが好ましく、５ＭＰａ以上であることがより好ましい。これにより、半導体装置の、とくに高温における信頼性を効果的に向上させることができる。曲げ強度σ_{（２６０）}の上限値は、とくに限定されないが、たとえば３００ＭＰａとすることができる。 The resin composition for sealing has a bending strength σ _{(25) at} 25 ° C. of 30 MPa or more of a cured product obtained by heat treatment at 175 ° C. for 4 minutes, for example, at 175 ° C. for 3 minutes. Is more preferable, and 50 MPa or more is more preferable. Thereby, the reliability of the semiconductor device can be improved. Although the upper limit of bending strength ₍ sigma _{) (25)} is not specifically limited, For example, it can be 300 MPa.
Further, the sealing resin composition has a bending strength σ _{(260) at} 260 ° C. of 1 MPa or more of a cured product obtained by heat treatment at 175 ° C. for 3 minutes and then heat treatment at 175 ° C. for 4 hours, for example. It is preferable that the pressure is 5 MPa or more. As a result, the reliability of the semiconductor device, particularly at high temperatures, can be effectively improved. Although the upper limit of bending strength ₍ sigma _{) (260)} is not specifically limited, For example, it can be set to 300 MPa.

上記収縮率Ｓ_１および上記収縮率Ｓ_２は、たとえば次のように測定することができる。まず、トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分の条件下で封止用樹脂組成物を金型キャビティ内に注入成形して円盤状の第１試験片を作製する。次いで、第１試験片を２５℃まで冷却する。ここで、１７５℃における金型キャビティの内径寸法と、２５℃における第１試験片の外形寸法と、から以下のようにして収縮率Ｓ_１（％）を算出する。
Ｓ_１＝｛（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）−（２５℃における第１試験片の外径寸法）｝／（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）×１００
次いで、第１試験片に対し、１７５℃のオーブン中で４時間、熱処理して後硬化を行い、第２試験片を作製する。次いで、第２試験片を２５℃まで冷却する。ここで、１７５℃における金型キャビティの内径寸法と、２５℃における第２試験片の外形寸法と、から以下のようにして収縮率Ｓ_２（％）を算出する。
Ｓ_２＝｛（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）−（２５℃における第２試験片の外径寸法）｝／（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）×１００ The shrinkage ratio S ₁ and the shrinkage S ₂ can be determined, for example, as follows. First, using a transfer molding machine, a sealing resin composition is injected and molded into a mold cavity under a mold temperature of 175 ° C., a molding pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes. A test piece is prepared. Next, the first test piece is cooled to 25 ° C. Here, the shrinkage rate S ₁ (%) is calculated from the inner diameter dimension of the mold cavity at 175 ° C. and the outer dimension of the first test piece at 25 ° C. as follows.
S ₁ = {(inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) − (Outer diameter dimension of first test piece at 25 ° C.)} / (Inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) × 100
Next, the first test piece is post-cured by heat treatment in an oven at 175 ° C. for 4 hours to produce a second test piece. Next, the second test piece is cooled to 25 ° C. Here, the shrinkage rate S ₂ (%) is calculated as follows from the inner diameter dimension of the mold cavity at 175 ° C. and the outer dimension of the second test piece at 25 ° C.
S ₂ = {(inner diameter of mold cavity at 175 ° C.) − (Outer diameter of second test piece at 25 ° C.)} / (Inner diameter of mold cavity at 175 ° C.) × 100

上記曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}、上記曲げ弾性率Ｅ_（２５）、上記曲げ強度σ_{（２６０）}、および上記曲げ強度σ_（２５）は、たとえば次のように測定することができる。まず、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分で封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を得る。次いで、得られた試験片を１７５℃、４時間で熱処理して後硬化する。次いで、試験片の、２５℃における曲げ強度σ_（２５）および曲げ弾性率Ｅ_（２５）と、２６０℃における曲げ強度σ_{（２６０）}および曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}と、をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて測定する。 The bending elastic modulus E ₍₂₆₀₎ , the bending elastic modulus E ₍₂₅₎ , the bending strength σ ₍₂₆₀₎ , and the bending strength σ ₍₂₅₎ can be measured, for example, as follows. First, using a transfer molding machine, a sealing resin composition was injection molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes, and a test piece having a width of 10 mm × a thickness of 4 mm × a length of 80 mm was obtained. obtain. Subsequently, the obtained test piece is post-cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. Next, the bending strength σ ₍₂₅₎ and bending elastic modulus E ₍₂₅₎ at ₂₅ ° C., and the bending strength σ ₍₂₆₀₎ and bending elastic modulus E _{(260) at} 260 ° C. of the test piece are in accordance with JIS K 6911. To measure.

封止用樹脂組成物は、たとえば１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理することにより得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１６０℃以上であることが好ましく、１６５℃以上であることがより好ましい。これにより、半導体装置の耐熱性を効果的に向上させることができる。なお、ガラス転移温度Ｔｇの上限値は、とくに限定されないが、たとえば２５０℃以下とすることができる。   The sealing resin composition preferably has a glass transition temperature Tg of 160 ° C. or higher, for example, at 175 ° C. for 3 minutes and then heat treated at 175 ° C. for 4 hours. More preferably. Thereby, the heat resistance of the semiconductor device can be effectively improved. The upper limit value of the glass transition temperature Tg is not particularly limited, but can be, for example, 250 ° C. or lower.

封止用樹脂組成物は、たとえば１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理することにより得られる硬化物の、ガラス転移温度Ｔｇ以下における線膨張係数α_１が、３ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、５ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。これにより、基板と封止樹脂との線膨張係数の差に起因した半導体パッケージにおける反りの発生を抑制することが可能となる。
また、封止用樹脂組成物は、たとえば１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理することにより得られる硬化物の、ガラス転移温度Ｔｇ超過における線膨張係数α_２が５ｐｐｍ／℃以上１５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、１０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。これにより、とくに高温環境下において、基板と封止樹脂との線膨張係数の差に起因した半導体パッケージの反りの発生をより効果的に抑制することが可能となる。 The resin composition for sealing has a linear expansion coefficient α ₁ at a glass transition temperature Tg or less of a cured product obtained by, for example, heat treatment at 175 ° C. for 3 minutes and then heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. The temperature is preferably from 100 to 100 ppm / ° C, more preferably from 5 to 50 ppm / ° C. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of warpage in the semiconductor package due to the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the sealing resin.
Further, the sealing resin composition, for example 175 ° C., after heat treatment at 3 min, 175 ° C., the cured product obtained by heat treatment at 4 hours, the linear expansion coefficient alpha ₂ in the glass transition temperature Tg exceeding the 5ppm It is preferably at least / ppm and at most 150 ppm / ° C, more preferably at least 10 ppm / ° C and at most 100 ppm / ° C. This makes it possible to more effectively suppress the occurrence of warpage of the semiconductor package due to the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the sealing resin, particularly in a high temperature environment.

上記ガラス転移温度Ｔｇ、上記線膨張係数α_１、および上記線膨張係数α_２は、たとえば次にように測定することができる。まず、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分で封止用樹脂組成物を注入成形し、１５ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍの試験片を得る。次いで、得られた試験片を１７５℃、４時間の条件で熱処理して後硬化する。次いで、後硬化後の上記試験片に対し熱機械分析装置を用いた測定を行い、測定結果からガラス転移温度Ｔｇ、ガラス転移温度Ｔｇ以下における線膨張係数α_１、ガラス転移温度Ｔｇ超過における線膨張係数α_２を算出する。 The glass transition temperature Tg, the linear expansion coefficient α ₁ , and the linear expansion coefficient α ₂ can be measured, for example, as follows. First, a sealing resin composition is injection molded using a transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes to obtain a 15 mm × 2 mm × 2 mm test piece. Next, the obtained test piece is post-cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. Next, the test piece after post-curing is measured using a thermomechanical analyzer. From the measurement results, the glass transition temperature Tg, the linear expansion coefficient α ₁ below the glass transition temperature Tg, and the linear expansion above the glass transition temperature Tg. to calculate the coefficient α _2.

なお、収縮率Ｓ_１、収縮率Ｓ_２、曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}、曲げ弾性率Ｅ_（２５）、曲げ強度σ_{（２６０）}、曲げ強度σ_（２５）、ガラス転移温度Ｔｇ、線膨張係数α_１、および線膨張係数α_２は、封止用樹脂組成物に含まれる各成分の種類や配合割合をそれぞれ調製することにより制御することが可能である。これらの中でも、収縮率Ｓ_１、収縮率Ｓ_２、曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}、および曲げ弾性率Ｅ_（２５）については、とくに後述する熱硬化性樹脂や硬化剤、無機充填剤による影響が大きいものと推測されている。本実施形態においては、たとえばレゾール樹脂またはジアリルフタレート樹脂等とともにエポキシ樹脂を含むこと、レゾール樹脂と他のフェノール樹脂とを併用すること、熱硬化性樹脂全体に対するレゾール樹脂の含有量を一定範囲内に制御すること、多種の無機充填剤を併用すること、無機充填剤の含有量を一定範囲内に制御すること等を、収縮率や曲げ弾性率へ影響し得る調製方法の例示として挙げることができるが、これに限定されるものではない。本実施形態は、このように調製方法を高度に制御することによって、これまで両立が困難であった上記条件（Ａ）と上記条件（Ｂ）をともに満たす封止用樹脂組成物を実現するものである。 Note that shrinkage factor _{S 1,} shrinkage _{S 2,} flexural modulus _{E (260),} flexural modulus _{E (25),} bending strength sigma _(260), bending strength sigma _(25), a glass transition temperature Tg, the coefficient of linear expansion α ₁ and the linear expansion coefficient α ₂ can be controlled by adjusting the types and blending ratios of the respective components contained in the sealing resin composition. Among these, the shrinkage rate S ₁ , the shrinkage rate S ₂ , the flexural modulus E ₍₂₆₀₎ , and the flexural modulus E ₍₂₅₎ are particularly affected by the thermosetting resin, the curing agent, and the inorganic filler described later. Presumed to be large. In the present embodiment, for example, an epoxy resin is included together with a resole resin or diallyl phthalate resin, the resole resin and another phenol resin are used in combination, and the content of the resole resin with respect to the entire thermosetting resin is within a certain range. Controlling, using various inorganic fillers together, controlling the content of inorganic fillers within a certain range, etc. can be mentioned as examples of preparation methods that can affect the shrinkage rate and flexural modulus. However, the present invention is not limited to this. This embodiment realizes a sealing resin composition that satisfies both the above-described conditions (A) and (B), which have been difficult to achieve at the same time, by highly controlling the preparation method as described above. It is.

封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）を含んでいる。   The sealing resin composition contains a thermosetting resin (A).

（熱硬化性樹脂（Ａ））
熱硬化性樹脂（Ａ）は、たとえばエポキシ樹脂、レゾール樹脂、およびジアリルフタレート樹脂から選択される一種または二種以上を含む。本実施形態においては、半導体装置の反りを抑制する観点から、レゾール樹脂およびジアリルフタレート樹脂のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましく、レゾール樹脂およびジアリルフタレート樹脂のうちの少なくとも一方とエポキシ樹脂とを含むことがとくに好ましい。本実施形態における好ましい態様の一例としては、レゾール樹脂とエポキシ樹脂をともに封止用樹脂組成物中に含む場合が挙げられる。 (Thermosetting resin (A))
A thermosetting resin (A) contains the 1 type (s) or 2 or more types selected, for example from an epoxy resin, a resole resin, and a diallyl phthalate resin. In the present embodiment, from the viewpoint of suppressing warpage of the semiconductor device, it is more preferable to include at least one of a resole resin and a diallyl phthalate resin, and at least one of the resole resin and the diallyl phthalate resin and an epoxy resin. It is particularly preferable to include it. As an example of the preferable aspect in this embodiment, the case where both a resole resin and an epoxy resin are included in the resin composition for sealing is mentioned.

レゾール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類を、塩基性物質を触媒として反応させて得られるものであり、フェノール性水酸基およびメチロール基を有するモノマー、オリゴマー、およびポリマー、ならびにこれらの混合物全般を用いることができる。レゾール樹脂の原料となるフェノール類は、たとえばフェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等のクレゾール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール等のキシレノール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール等のエチルフェノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等のブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、ｐ−クミルフェノール等のアルキルフェノール、フルオロフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、ヨードフェノール等のハロゲン化フェノール、ｐ−フェニルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、ジニトロフェノール、トリニトロフェノール等の１価フェノール置換体、および１−ナフトール、２−ナフトール等の１価のフェノール類、レゾルシン、アルキルレゾルシン、ピロガロール、カテコール、アルキルカテコール、ハイドロキノン、アルキルハイドロキノン、フロログルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタリン等の多価フェノール類等から選択される一種または二種以上を含む。また、レゾール樹脂の原料となるアルデヒド類は、たとえばホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール、グリオキザール、ｎ−ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、テトラオキシメチレン、フェニルアセトアルデヒド、ｏ−トルアルデヒド、およびサリチルアルデヒド等から選択される一種または二種以上を含む。   Resole resins are obtained by reacting phenols and aldehydes with a basic substance as a catalyst, and monomers, oligomers and polymers having phenolic hydroxyl groups and methylol groups, and mixtures thereof in general can be used. it can. Examples of the phenols used as a raw material for the resol resin include cresols such as phenol, o-cresol, m-cresol, and p-cresol, 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6- Xylenol, 3,4-xylenol, xylenol such as 3,5-xylenol, ethylphenol such as o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, butylphenol such as isopropylphenol, butylphenol, p-tert-butylphenol, Halogenated phenols such as alkylphenols such as p-tert-amylphenol, p-octylphenol, p-nonylphenol and p-cumylphenol, fluorophenols, chlorophenols, bromophenols and iodophenols , Monohydric phenol substituents such as p-phenylphenol, aminophenol, nitrophenol, dinitrophenol, trinitrophenol, and monohydric phenols such as 1-naphthol and 2-naphthol, resorcin, alkylresorcin, pyrogallol, catechol , One or more selected from polyhydric phenols such as alkylcatechol, hydroquinone, alkylhydroquinone, phloroglucin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and dihydroxynaphthalene. The aldehydes used as the raw material for the resol resin are, for example, formaldehyde, paraformaldehyde, trioxane, acetaldehyde, propionaldehyde, polyoxymethylene, chloral, hexamethylenetetramine, furfural, glyoxal, n-butyraldehyde, caproaldehyde, allylaldehyde. , Benzaldehyde, crotonaldehyde, acrolein, tetraoxymethylene, phenylacetaldehyde, o-tolualdehyde, salicylaldehyde and the like.

また、レゾール樹脂を合成する際に用いられる塩基性物質としては、とくに限定されないが、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物、カルシウム、マグネシウム、バリウム等のアルカリ土類金属の酸化物及び水酸化物、アンモニア、モノエタノールアミン等の第１級アミン、ジエタノールアミン等の第２級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジアザビシクロウンデセン等の第３級アミン等のアミン系化合物、および炭酸ナトリウム、ヘキサメチレンテトラミン等のアルカリ性物質等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種類以上組み合わせて使用してもよい。   In addition, the basic substance used for synthesizing the resole resin is not particularly limited, but examples thereof include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide, lithium hydroxide and potassium hydroxide, calcium, magnesium, barium and the like. Alkali earth metal oxides and hydroxides, primary amines such as ammonia and monoethanolamine, secondary amines such as diethanolamine, tertiary amines such as trimethylamine, triethylamine, triethanolamine and diazabicycloundecene Examples thereof include amine compounds such as amines, and alkaline substances such as sodium carbonate and hexamethylenetetramine. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

熱硬化性樹脂（Ａ）としてのレゾール樹脂は、たとえばメチロール型レゾール樹脂、もしくはジメチレンエーテル型レゾール樹脂、またはこれらを桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等から選択される一種または二種以上を含むことができる。これらの中でも、半導体装置の反りを抑制する観点からはジメチレンエーテル型レゾール樹脂を用いることがより好ましく、２５℃で固形のジメチレンエーテル型レゾール樹脂を用いることがとくに好ましい。   The resole resin as the thermosetting resin (A) is selected from, for example, a methylol type resole resin, a dimethylene ether type resole resin, or an oil-modified resole phenol resin obtained by modifying these with tung oil, linseed oil, walnut oil, or the like. 1 type, or 2 or more types can be included. Among these, from the viewpoint of suppressing warpage of the semiconductor device, it is more preferable to use a dimethylene ether type resol resin, and it is particularly preferable to use a solid dimethylene ether type resole resin at 25 ° C.

熱硬化性樹脂（Ａ）がレゾール樹脂を含む場合、レゾール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）全体に対して２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、４０質量％以上であることがとくに好ましい。これにより、半導体装置の反りをより効果的に抑制することが可能となる。一方で、レゾール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂（Ａ）全体に対して１００質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以下であることがとくに好ましい。これにより、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂の熱時曲げ弾性率を、所望の範囲内へ制御することが容易となる。このため、半導体装置の信頼性向上に寄与することが可能となる。   When the thermosetting resin (A) contains a resole resin, the content of the resole resin is preferably 20% by mass or more, and preferably 30% by mass or more with respect to the entire thermosetting resin (A). More preferably, it is particularly preferably 40% by mass or more. Thereby, it is possible to more effectively suppress the warpage of the semiconductor device. On the other hand, the content of the resol resin is preferably 100% by mass or less, more preferably 90% by mass or less, and 85% by mass or less with respect to the entire thermosetting resin (A). Particularly preferred. Thereby, it becomes easy to control the bending elastic modulus at the time of the sealing resin formed using the resin composition for sealing within a desired range. For this reason, it becomes possible to contribute to the improvement of the reliability of a semiconductor device.

ジアリルフタレート樹脂としては、オルソタイプ、イソタイプもしくはパラタイプのジアリルフタレートモノマーを単独重合させたポリマー、およびこれらのモノマーのうちの二種以上を共重合させて得られるポリマーから選択される一種または二種以上を含むものを用いることができる。また、オルソタイプ、イソタイプおよびパラタイプのジアリルフタレートモノマーのうちの少なくとも一種を、低分子量成分として含んでいてもよい。   As diallyl phthalate resin, one or two or more selected from polymers obtained by homopolymerizing ortho-type, iso-type or para-type diallyl phthalate monomers, and polymers obtained by copolymerizing two or more of these monomers Can be used. Further, at least one of orthotype, isotype and paratype diallyl phthalate monomers may be contained as a low molecular weight component.

エポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。本実施形態においては、エポキシ樹脂として、とくに非ハロゲン化エポキシ樹脂を採用することが好ましい。これにより、ハロゲン化エポキシを含まない封止用樹脂組成物が実現される。   As the epoxy resin, monomers, oligomers and polymers generally having two or more epoxy groups in one molecule can be used, and the molecular weight and molecular structure are not particularly limited. In the present embodiment, it is particularly preferable to employ a non-halogenated epoxy resin as the epoxy resin. Thereby, the resin composition for sealing which does not contain halogenated epoxy is implement | achieved.

本実施形態において、エポキシ樹脂は、たとえばビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂から選択される一種類または二種類以上を含むものである。
これらのうち、耐湿信頼性と成形性のバランスを向上させる観点からは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、およびトリフェノールメタン型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一つを含むことがより好ましい。また、半導体装置の反りを抑制する観点からは、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一つを含むことがとくに好ましい。さらに流動性を向上させるためにはビフェニル型エポキシ樹脂がとくに好ましく、高温の弾性率を制御するためにはフェノールアラルキル型エポキシ樹脂がとくに好ましい。 In this embodiment, the epoxy resin is, for example, a biphenyl type epoxy resin; a bisphenol type epoxy resin such as a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, or a tetramethylbisphenol F type epoxy resin; a stilbene type epoxy resin; a phenol novolac type epoxy. Resin, novolak type epoxy resin such as cresol novolac type epoxy resin; polyfunctional epoxy resin such as triphenolmethane type epoxy resin and alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resin; phenol aralkyl type epoxy resin having phenylene skeleton, biphenylene skeleton Phenol aralkyl type epoxy resin such as phenol aralkyl type epoxy resin; dihydroxy naphthalene type epoxy resin, dihydroxy naphthalene dimer Naphthol type epoxy resins such as epoxy resins obtained by glycidyl etherification; Triazine nucleus-containing epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate and monoallyl diglycidyl isocyanurate; Bridged cyclic hydrocarbon compounds such as dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resins One type or two or more types selected from modified phenolic epoxy resins are included.
Among these, from the viewpoint of improving the balance between moisture resistance reliability and moldability, among bisphenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, novolac type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, and triphenolmethane type epoxy resin More preferably, at least one is included. Moreover, it is particularly preferable that at least one of a phenol aralkyl type epoxy resin and a novolac type epoxy resin is included from the viewpoint of suppressing warpage of the semiconductor device. Further, a biphenyl type epoxy resin is particularly preferable for improving fluidity, and a phenol aralkyl type epoxy resin is particularly preferable for controlling the elastic modulus at high temperature.

エポキシ樹脂としては、たとえば下記式（１）で表されるエポキシ樹脂、下記式（２）で表されるエポキシ樹脂、下記式（３）で表されるエポキシ樹脂、下記式（４）で表されるエポキシ樹脂、および下記式（５）で表されるエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含有するものを用いることができる。これらの中でも、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂、および下記式（４）で表されるエポキシ樹脂から選択される一種以上を含むものがより好ましい態様の一つとして挙げられる。   Examples of the epoxy resin include an epoxy resin represented by the following formula (1), an epoxy resin represented by the following formula (2), an epoxy resin represented by the following formula (3), and the following formula (4). And an epoxy resin containing at least one selected from the group consisting of an epoxy resin represented by the following formula (5) can be used. Among these, what contains 1 or more types selected from the epoxy resin represented by following formula (1) and the epoxy resin represented by following formula (4) is mentioned as one of the more preferable aspects.

（式（１）中、Ａｒ^１はフェニレン基またはナフチレン基を表し、Ａｒ^１がナフチレン基の場合、グリシジルエーテル基はα位、β位のいずれに結合していてもよい。Ａｒ^２はフェニレン基、ビフェニレン基またはナフチレン基のうちのいずれか１つの基を表す。Ｒ_ａおよびＲ_ｂは、それぞれ独立に炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。ｇは０〜５の整数であり、ｈは０〜８の整数である。ｎ^３は重合度を表し、その平均値は１〜３である）

(In Formula (1), Ar ¹ represents a phenylene group or a naphthylene group, and when Ar ¹ is a naphthylene group, the glycidyl ether group may be bonded to either the α-position or the β-position. Ar ² is a phenylene group. And R _a and R _b each independently represent a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, g is an integer of 0 to 5, and h represents _a group selected from the group consisting of a biphenylene group and a naphthylene group. Is an integer of 0 to 8. n ³ represents the degree of polymerization, and the average value is 1 to 3)

（式（２）中、複数存在するＲ_ｃは、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ^５は重合度を表し、その平均値は０〜４である）

(In Formula (2), a plurality of R _{c s} each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms. N ⁵ represents the degree of polymerization, and the average value thereof is 0 to 4).

（式（３）中、複数存在するＲ_ｄおよびＲ_ｅは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ^６は重合度を表し、その平均値は０〜４である）

(In the formula (3), a plurality of R _d and R _e each independently represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms. N ⁶ represents a degree of polymerization, and an average value thereof is 0 to 4). Is)

（式（４）中、複数存在するＲ_ｆは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ^７は重合度を表し、その平均値は０〜４である）

(In Formula (4), a plurality of R _{f s} each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms. N ⁷ represents the degree of polymerization, and the average value thereof is 0 to 4).

（式（５）中、複数存在するＲ_ｇは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を表す。ｎ^８は重合度を表し、その平均値は０〜４である）

(In the formula (5), a plurality of R _{g s} each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms. N ⁸ represents the degree of polymerization, and the average value thereof is 0 to 4).

封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止用樹脂組成物の流動性を向上させ、成形性のさらなる向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましい。熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂を備える半導体装置について、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。   The content of the thermosetting resin (A) in the encapsulating resin composition is preferably 2% by mass or more, and more preferably 3% by mass or more with respect to the entire encapsulating resin composition. . By making content of a thermosetting resin (A) more than the said lower limit, the fluidity | liquidity of the resin composition for sealing can be improved and a moldability can be improved further. On the other hand, the content of the thermosetting resin (A) in the encapsulating resin composition is preferably 50% by mass or less, and 40% by mass or less, with respect to the entire encapsulating resin composition. Is more preferable. By setting the content of the thermosetting resin (A) to the above upper limit or less, the moisture resistance reliability and the reflow resistance are improved for a semiconductor device including a sealing resin formed using the sealing resin composition. Can be made.

（硬化剤（Ｂ））
封止用樹脂組成物は、たとえば硬化剤（Ｂ）を含むことができる。封止用樹脂組成物に含まれる硬化剤（Ｂ）としては、たとえば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の３タイプに大別することができる。 (Curing agent (B))
The resin composition for sealing can contain a hardening | curing agent (B), for example. The curing agent (B) contained in the encapsulating resin composition can be roughly classified into three types, for example, a polyaddition type curing agent, a catalyst type curing agent, and a condensation type curing agent.

硬化剤（Ｂ）に用いられる重付加型の硬化剤としては、たとえばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノールなどのフェノール樹脂系硬化剤；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類などが挙げられる。   Examples of the polyaddition type curing agent used in the curing agent (B) include aliphatic polyamines such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), and metaxylylenediamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), m -Polyamine compounds containing aromatic polyamines such as phenylenediamine (MPDA) and diaminodiphenylsulfone (DDS), dicyandiamide (DICY), organic acid dihydrazide, etc .; hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA) Acid anhydrides including aromatic acid anhydrides such as alicyclic acid anhydrides such as), trimellitic anhydride (TMA), pyromellitic anhydride (PMDA), and benzophenone tetracarboxylic acid (BTDA); Phenolic resin-based curing agents such as polyol resins and polyvinylphenol; polymercaptan compounds such as polysulfide, thioester and thioether; isocyanate compounds such as isocyanate prepolymers and blocked isocyanates; organic acids such as carboxylic acid-containing polyester resins .

硬化剤（Ｂ）に用いられる触媒型の硬化剤としては、たとえばベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−３０）などの３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）などのイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸などが挙げられる。   Examples of the catalyst-type curing agent used for the curing agent (B) include tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine (BDMA) and 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30); 2-methyl Examples include imidazole compounds such as imidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole (EMI24); Lewis acids such as BF3 complex.

硬化剤（Ｂ）に用いられる縮合型の硬化剤としては、たとえばメチロール基含有尿素樹脂のような尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂のようなメラミン樹脂などが挙げられる。   Examples of the condensation type curing agent used for the curing agent (B) include urea resins such as methylol group-containing urea resins; melamine resins such as methylol group-containing melamine resins.

これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、および保存安定性等についてのバランスを向上させる観点から、フェノール樹脂系硬化剤が好ましい。フェノール樹脂系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量、分子構造は特に限定されない。
硬化剤（Ｂ）に用いられるフェノール樹脂系硬化剤としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック等のノボラック型樹脂；ポリビニルフェノール；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。これらの中でも、封止用樹脂組成物の充填性を向上させる観点や、半導体装置の反りを低減させる観点からは、アラルキル型樹脂およびノボラック型樹脂のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。なお、硬化剤（Ｂ）として用いられるフェノール樹脂系硬化剤としては、熱硬化性樹脂（Ａ）において例示したレゾール樹脂を除く。 Among these, a phenol resin-based curing agent is preferable from the viewpoint of improving the balance of flame resistance, moisture resistance, electrical properties, curability, storage stability, and the like. As the phenol resin-based curing agent, monomers, oligomers, and polymers in general having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule can be used, and the molecular weight and molecular structure are not particularly limited.
Examples of the phenol resin-based curing agent used in the curing agent (B) include novolac resins such as phenol novolac resin, cresol novolac resin, and bisphenol novolac; polyvinylphenol; polyfunctional phenol resins such as triphenolmethane phenol resin; Modified phenol resins such as terpene-modified phenol resins and dicyclopentadiene-modified phenol resins; Aralkyl resins such as phenol aralkyl resins having a phenylene skeleton and / or biphenylene skeleton, and naphthol aralkyl resins having a phenylene and / or biphenylene skeleton; bisphenol A; Examples thereof include bisphenol compounds such as bisphenol F, and these may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is more preferable to include at least one of an aralkyl type resin and a novolac type resin from the viewpoint of improving the filling property of the sealing resin composition and reducing the warpage of the semiconductor device. In addition, as a phenol resin type hardening | curing agent used as a hardening | curing agent (B), the resole resin illustrated in the thermosetting resin (A) is remove | excluded.

封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止用樹脂組成物の流動性を向上させ、成形性のさらなる向上を図ることができる。一方で、封止用樹脂組成物中における硬化剤（Ｂ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂を備える半導体装置について、耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。   It is preferable that content of the hardening | curing agent (B) in the resin composition for sealing is 1 mass% or more with respect to the whole resin composition for sealing, and it is more preferable that it is 2 mass% or more. By making content of a hardening | curing agent (B) more than the said lower limit, the fluidity | liquidity of the resin composition for sealing can be improved and the moldability can be improved further. On the other hand, it is preferable that content of the hardening | curing agent (B) in the resin composition for sealing is 50 mass% or less with respect to the whole resin composition for sealing, and it is more preferable that it is 40 mass% or less. preferable. Improving moisture resistance reliability and reflow resistance for a semiconductor device including a sealing resin formed using a sealing resin composition by setting the content of the curing agent (B) to the upper limit value or less. Can do.

（硬化促進剤（Ｃ））
封止用樹脂組成物は、たとえば硬化促進剤（Ｃ）をさらに含むことができる。硬化促進剤（Ｃ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）（たとえば、エポキシ樹脂のエポキシ基）と、硬化剤（Ｂ）（たとえば、フェノール樹脂系硬化剤のフェノール性水酸基）と、の架橋反応を促進させるものであればよく、一般の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に使用するものを用いることができる。 (Curing accelerator (C))
The resin composition for sealing can further contain, for example, a curing accelerator (C). The curing accelerator (C) undergoes a crosslinking reaction between the thermosetting resin (A) (for example, an epoxy group of an epoxy resin) and the curing agent (B) (for example, a phenolic hydroxyl group of a phenol resin-based curing agent). What is necessary is just to promote, and what is used for the general epoxy resin composition for semiconductor sealing can be used.

本実施形態において、硬化促進剤（Ｃ）は、たとえば有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等が例示されるアミジンや３級アミン、前記アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。これらの中でも、硬化性を向上させる観点からはリン原子含有化合物を含むことがより好ましい。また、成形性と硬化性のバランスを向上させる観点からは、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等の潜伏性を有するものを含むことがより好ましい。   In the present embodiment, the curing accelerator (C) contains, for example, an organic phosphine, a tetra-substituted phosphonium compound, a phosphobetaine compound, an adduct of a phosphine compound and a quinone compound, an adduct of a phosphonium compound and a silane compound, or the like. Compound: Amidine or tertiary amine exemplified by 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7, benzyldimethylamine, 2-methylimidazole, etc. Nitrogen atom content such as quaternary salt of amidine or amine One type or two or more types selected from compounds can be included. Among these, it is more preferable that a phosphorus atom containing compound is included from a viewpoint of improving curability. In addition, from the viewpoint of improving the balance between moldability and curability, it has latent properties such as tetra-substituted phosphonium compounds, phosphobetaine compounds, adducts of phosphine compounds and quinone compounds, and adducts of phosphonium compounds and silane compounds. It is more preferable to include those.

封止用樹脂組成物で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。   Examples of the organic phosphine that can be used in the sealing resin composition include a first phosphine such as ethylphosphine and phenylphosphine; a second phosphine such as dimethylphosphine and diphenylphosphine; trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine, and triphenyl. Third phosphine such as phosphine can be mentioned.

封止用樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式（６）で表される化合物等が挙げられる。   Examples of the tetra-substituted phosphonium compound that can be used in the sealing resin composition include compounds represented by the following general formula (6).

（上記一般式（６）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６およびＲ^７は芳香族基またはアルキル基を表す。Ａはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸のアニオンを表す。ＡＨはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸を表す。ｘ、ｙは１〜３の数、ｚは０〜３の数であり、かつｘ＝ｙである。）

(In the general formula (6), P represents a phosphorus atom. R ⁴ , R ⁵ , R ⁶ and R ⁷ represent an aromatic group or an alkyl group. A is selected from a hydroxyl group, a carboxyl group, and a thiol group. An anion of an aromatic organic acid having at least one functional group in the aromatic ring, AH is an aromatic having at least one functional group selected from a hydroxyl group, a carboxyl group, and a thiol group in the aromatic ring. Represents an organic acid, where x and y are numbers 1 to 3, z is a number 0 to 3, and x = y.

一般式（６）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られるがこれに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで水を加えると、一般式（６）で表される化合物を沈殿させることができる。一般式（６）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ^４、Ｒ^５、Ｒ^６およびＲ^７がフェニル基であり、かつＡＨはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール類であり、かつＡは該フェノール類のアニオンであるのが好ましい。上記フェノール類としては、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどの単環式フェノール類、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、アントラキノールなどの縮合多環式フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのビスフェノール類、フェニルフェノール、ビフェノールなどの多環式フェノール類などが例示される。 Although the compound represented by General formula (6) is obtained as follows, for example, it is not limited to this. First, a tetra-substituted phosphonium halide, an aromatic organic acid and a base are mixed in an organic solvent and mixed uniformly to generate an aromatic organic acid anion in the solution system. Then, when water is added, the compound represented by the general formula (6) can be precipitated. In the compound represented by the general formula (6), R ⁴ , R ⁵ , R ⁶ and R ⁷ bonded to the phosphorus atom are phenyl groups, and AH is a compound having a hydroxyl group in an aromatic ring, that is, phenols. And A is preferably an anion of the phenol. Examples of the phenols include monocyclic phenols such as phenol, cresol, resorcin, and catechol, condensed polycyclic phenols such as naphthol, dihydroxynaphthalene, and anthraquinol, bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S, Examples include polycyclic phenols such as phenylphenol and biphenol.

封止用樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば、下記一般式（７）で表される化合物等が挙げられる。   Examples of the phosphobetaine compound that can be used in the encapsulating resin composition include compounds represented by the following general formula (7).

（上記一般式（７）において、Ｒ^８は炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ^９はヒドロキシル基を表す。ｆは０〜５の数であり、ｇは０〜３の数である。）

(In the above general formula (7), R ⁸ represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, R ⁹ represents a hydroxyl group. F is a number from 0 to 5, and g is a number from 0 to 3.)

一般式（７）で表される化合物は、例えば以下のようにして得られる。まず、第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。   The compound represented by the general formula (7) is obtained, for example, as follows. First, it is obtained through a step of bringing a triaromatic substituted phosphine, which is a third phosphine, into contact with a diazonium salt and replacing the triaromatic substituted phosphine with a diazonium group of the diazonium salt. However, the present invention is not limited to this.

封止用樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば、下記一般式（８）で表される化合物等が挙げられる。   Examples of the adduct of a phosphine compound and a quinone compound that can be used in the sealing resin composition include compounds represented by the following general formula (8).

（上記一般式（８）において、Ｐはリン原子を表す。Ｒ^１０、Ｒ^１１およびＲ^１２は炭素数１〜１２のアルキル基または炭素数６〜１２のアリール基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^１３、Ｒ^１４およびＲ^１５は水素原子または炭素数１〜１２の炭化水素基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^１４とＲ^１５が結合して環状構造となっていてもよい。）

(In the general formula (8), P represents a phosphorus atom. R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and are the same as each other. R ¹³ , R ¹⁴ and R ¹⁵ each represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and may be the same or different from each other, and R ¹⁴ and R ¹⁵ are bonded to each other. And may have a circular structure.)

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の芳香環に無置換またはアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましく、アルキル基、アルコキシル基等の置換基としては１〜６の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。   Examples of the phosphine compound used as an adduct of a phosphine compound and a quinone compound include an aromatic ring such as triphenylphosphine, tris (alkylphenyl) phosphine, tris (alkoxyphenyl) phosphine, trinaphthylphosphine, and tris (benzyl) phosphine. Those having a substituent or a substituent such as an alkyl group and an alkoxyl group are preferred, and examples of the substituent such as an alkyl group and an alkoxyl group include those having 1 to 6 carbon atoms. From the viewpoint of availability, triphenylphosphine is preferable.

また、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられ、中でもｐ−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。   Moreover, as a quinone compound used for the adduct of a phosphine compound and a quinone compound, a benzoquinone and anthraquinones are mentioned, Especially, p-benzoquinone is preferable from the point of storage stability.

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物の製造方法としては、有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより付加物を得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。   As a method for producing an adduct of a phosphine compound and a quinone compound, the adduct can be obtained by contacting and mixing in a solvent capable of dissolving both organic tertiary phosphine and benzoquinone. The solvent is preferably a ketone such as acetone or methyl ethyl ketone, which has low solubility in the adduct. However, the present invention is not limited to this.

一般式（８）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ^１０、Ｒ^１１およびＲ^１２がフェニル基であり、かつＲ^１３、Ｒ^１４およびＲ^１５が水素原子である化合物、すなわち１，４−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が封止用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低下させる点で好ましい。 In the compound represented by the general formula (8), R ¹⁰ , R ¹¹ and R ¹² bonded to the phosphorus atom are phenyl groups, and R ¹³ , R ¹⁴ and R ¹⁵ are hydrogen atoms, ie, 1, A compound in which 4-benzoquinone and triphenylphosphine are added is preferable in that it reduces the thermal elastic modulus of the cured product of the encapsulating resin composition.

封止用樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（９）で表される化合物等が挙げられる。   Examples of the adduct of a phosphonium compound and a silane compound that can be used in the sealing resin composition include compounds represented by the following general formula (9).

（上記一般式（９）において、Ｐはリン原子を表し、Ｓｉは珪素原子を表す。Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８およびＲ^１９は、それぞれ、芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、互いに同一であっても異なっていてもよい。式中Ｒ^２０は、基Ｙ^２およびＹ^３と結合する有機基である。式中Ｒ^２１は、基Ｙ^４およびＹ^５と結合する有機基である。Ｙ^２およびＹ^３は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ^２およびＹ^３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｙ^４およびＹ^５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ^４およびＹ^５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｒ^２０、およびＲ^２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｙ^２、Ｙ^３、Ｙ^４およびＹ^５は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｚ^１は芳香環または複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。）

(In the above general formula (9), P represents a phosphorus atom and Si represents a silicon atom. R ¹⁶ , R ¹⁷ , R ¹⁸ and R ¹⁹ are each an organic group having an aromatic ring or a heterocyclic ring, or an aliphatic group. Represents a group, which may be the same or different from each other, wherein R ²⁰ is an organic group bonded to the groups Y ² and Y ^{3. In the} formula, R ²¹ represents the groups Y ⁴ and Y ⁵ ; Y ² and Y ³ represent a group formed by releasing a proton from a proton donating group, and groups Y ² and Y ³ in the same molecule are bonded to a silicon atom to form a chelate structure. Y ⁴ and Y ⁵ represent a group formed by releasing a proton from a proton donating group, and groups Y ⁴ and Y ⁵ in the same molecule are combined with a silicon atom to form a chelate structure. there ^{.R 20,} and ^{R 21} are mutually Or different ^{mere, Y 2, Y 3, Y} 4 and Y ⁵ may .Z ¹ also being the same or different organic group having an aromatic ring or a heterocyclic ring or fat, A group.)

一般式（９）において、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８およびＲ^１９としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基およびシクロヘキシル基等が挙げられ、これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基等のアルキル基、アルコキシ基、水酸基などの置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基がより好ましい。 In the general formula (9), examples of R ¹⁶ , R ¹⁷ , R ¹⁸ and R ¹⁹ include a phenyl group, a methylphenyl group, a methoxyphenyl group, a hydroxyphenyl group, a naphthyl group, a hydroxynaphthyl group, a benzyl group, and a methyl group. , Ethyl group, n-butyl group, n-octyl group, cyclohexyl group and the like, among these, alkyl groups such as phenyl group, methylphenyl group, methoxyphenyl group, hydroxyphenyl group, hydroxynaphthyl group, and alkoxy groups An aromatic group having a substituent such as a hydroxyl group or an unsubstituted aromatic group is more preferable.

また、一般式（９）において、Ｒ^２０は、Ｙ^２およびＹ^３と結合する有機基である。同様に、Ｒ^２１は、基Ｙ^４およびＹ^５と結合する有機基である。Ｙ^２およびＹ^３はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ^２およびＹ^３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にＹ^４およびＹ^５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ^４およびＹ^５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基Ｒ^２０およびＲ^２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Ｙ^２、Ｙ^３、Ｙ^４、およびＹ^５は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式（９）中の−Ｙ^２−Ｒ^２０−Ｙ^３−、およびＹ^４−Ｒ^２１−Ｙ^５−で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを２個放出してなる基で構成されるものであり、プロトン供与体としては、分子内にカルボキシル基、または水酸基を少なくとも２個有する有機酸が好ましく、さらには芳香環を構成する隣接する炭素にカルボキシル基または水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物が好ましく、芳香環を構成する隣接する炭素に水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物がより好ましく、例えば、カテコール、ピロガロール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，２'−ビフェノール、１，１'−ビ−２−ナフトール、サリチル酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、２−ヒドロキシベンジルアルコール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，２−プロパンジオールおよびグリセリン等が挙げられるが、これらの中でも、カテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。 In the general formula ^{(9), R 20} is an organic group bonded to ^{Y 2} and ^{Y 3.} Similarly, R ²¹ is an organic group that binds to groups Y ⁴ and Y ⁵ . Y ² and Y ³ are groups formed by proton-donating groups releasing protons, and groups Y ² and Y ³ in the same molecule are combined with a silicon atom to form a chelate structure. Similarly, Y ⁴ and Y ⁵ are groups formed by proton-donating groups releasing protons, and groups Y ⁴ and Y ⁵ in the same molecule are combined with a silicon atom to form a chelate structure. The groups R ²⁰ and R ²¹ may be the same or different from each other, and the groups Y ² , Y ³ , Y ⁴ , and Y ⁵ may be the same or different from each other. In such a group represented by —Y ² —R ²⁰ —Y ³ — and Y ⁴ —R ²¹ —Y ⁵ — in the general formula (9), the proton donor releases two protons. The proton donor is preferably an organic acid having at least two carboxyl groups or hydroxyl groups in the molecule, and further has a carboxyl group or hydroxyl group on the adjacent carbon constituting the aromatic ring. An aromatic compound having at least two is preferable, and an aromatic compound having at least two hydroxyl groups on adjacent carbons constituting the aromatic ring is more preferable. For example, catechol, pyrogallol, 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxy Naphthalene, 2,2′-biphenol, 1,1′-bi-2-naphthol, salicylic acid, 1-hydroxy-2-naphthoic acid, 3-hydroxy Roxy-2-naphthoic acid, chloranilic acid, tannic acid, 2-hydroxybenzyl alcohol, 1,2-cyclohexanediol, 1,2-propanediol, glycerin, and the like, among these, catechol, 1,2- Dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene are more preferable.

また、一般式（９）中のＺ^１は、芳香環または複素環を有する有機基または脂肪族基を表し、これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基およびオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基およびビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基等のグリシジルオキシ基、メルカプト基、アミノ基を有するアルキル基およびビニル基等の反応性置換基等が挙げられるが、これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基およびビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。 Z ¹ in the general formula (9) represents an organic group or an aliphatic group having an aromatic ring or a heterocyclic ring, and specific examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, Aliphatic hydrocarbon groups such as hexyl group and octyl group, aromatic hydrocarbon groups such as phenyl group, benzyl group, naphthyl group and biphenyl group, glycidyloxy groups such as glycidyloxypropyl group, mercaptopropyl group and aminopropyl group Reactive groups such as mercapto groups, alkyl groups having amino groups, and vinyl groups. Among these, methyl groups, ethyl groups, phenyl groups, naphthyl groups, and biphenyl groups are preferred from the viewpoint of thermal stability. More preferable.

ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物の製造方法としては、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシラン等のシラン化合物、２，３−ジヒドロキシナフタレン等のプロトン供与体を加えて溶かし、次に室温攪拌下ナトリウムメトキシド−メタノール溶液を滴下する。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイド等のテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を室温攪拌下滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。   As a method for producing an adduct of a phosphonium compound and a silane compound, a silane compound such as phenyltrimethoxysilane and a proton donor such as 2,3-dihydroxynaphthalene are added to a flask containing methanol and dissolved, and then room temperature. Sodium methoxide-methanol solution is added dropwise with stirring. Furthermore, when a solution prepared by dissolving a tetra-substituted phosphonium halide such as tetraphenylphosphonium bromide in methanol in methanol is added dropwise with stirring at room temperature, crystals are precipitated. The precipitated crystals are filtered, washed with water, and vacuum dried to obtain an adduct of a phosphonium compound and a silane compound. However, it is not limited to this.

本実施形態において、硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以上であることが好ましく、０．１質量％以上であることがより好ましく、０．１５質量％以上であることがとくに好ましい。硬化促進剤（Ｃ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止成形時における硬化性を効果的に向上させることができる。
一方で、硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましい。硬化促進剤（Ｃ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止成形時における流動性の向上を図ることができる。 In the present embodiment, the content of the curing accelerator (C) is preferably 0.05% by mass or more, and more preferably 0.1% by mass or more with respect to the entire sealing resin composition. The content is particularly preferably 0.15% by mass or more. By making content of a hardening accelerator (C) more than the said lower limit, the sclerosis | hardenability at the time of sealing molding can be improved effectively.
On the other hand, it is preferable that content of a hardening accelerator (C) is 2.0 mass% or less with respect to the whole resin composition for sealing, and it is more preferable that it is 1.0 mass% or less. By making content of a hardening accelerator (C) below the said upper limit, the fluidity | liquidity at the time of sealing molding can be aimed at.

（無機充填剤（Ｄ））
封止用樹脂組成物は、たとえば無機充填剤（Ｄ）を含むことができる。無機充填剤（Ｄ）の構成材料としては、とくに限定されないが、たとえば溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ等が挙げられ、これらのうちいずれか１種以上を使用できる。これらの中でも、汎用性に優れている観点から、シリカを用いることがより好ましく、溶融シリカを用いることがとくに好ましい。また、無機充填剤（Ｃ）は、球状であることが好ましく、さらには球状シリカであることが好ましい。これにより、封止成形時における封止用樹脂組成物の流動性を効果的に向上させることができる。 (Inorganic filler (D))
The resin composition for sealing can contain an inorganic filler (D), for example. The constituent material of the inorganic filler (D) is not particularly limited, and examples thereof include silica such as fused silica and crystalline silica, alumina, silicon nitride, aluminum nitride, and the like, and any one or more of these can be used. . Among these, from the viewpoint of excellent versatility, it is more preferable to use silica, and it is particularly preferable to use fused silica. Further, the inorganic filler (C) is preferably spherical, and more preferably spherical silica. Thereby, the fluidity | liquidity of the resin composition for sealing at the time of sealing molding can be improved effectively.

無機充填剤（Ｄ）は、たとえば異なる平均粒径（Ｄ_５０）の球状シリカを二種以上併用することができる。これにより、曲げ弾性率Ｅ_（２５）や、曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}、収縮率Ｓ_１、収縮率Ｓ_２の調製をさらに容易とすることができる。このため、半導体装置の反りの抑制に寄与することも可能となる。また、本実施形態においては、無機充填剤（Ｄ）が平均粒径１μｍ以下の微粉シリカを含むことが、封止用樹脂組成物の充填性を向上させる観点や、半導体装置の反りを抑制する観点から、好ましい態様の一つとして挙げられる。 As the inorganic filler (D), for example, two or more kinds of spherical silica having different average particle diameters (D ₅₀ ) can be used in combination. Accordingly, the flexural modulus _{E (25)} and a flexural modulus _{E (260),} shrinkage _{S 1,} the preparation of shrinkage _{S 2} can be further facilitated. For this reason, it also becomes possible to contribute to suppression of the curvature of a semiconductor device. In the present embodiment, the inorganic filler (D) containing finely divided silica having an average particle size of 1 μm or less suppresses the warp of the semiconductor device and the viewpoint of improving the filling property of the sealing resin composition. From a viewpoint, it is mentioned as one of the preferable embodiments.

無機充填剤（Ｄ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、３５質量％以上であることがとくに好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、封止用樹脂組成物を用いて形成される封止樹脂の低吸湿性および低熱膨張性を向上させ、耐湿信頼性や耐リフロー性をより効果的に向上させることができる。一方で、無機充填剤（Ｄ）の含有量は、９０質量％以下であることが好ましい。無機充填剤（Ｄ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止用樹脂組成物の流動性の低下にともなう成形性の低下や、高粘度化に起因したボンディングワイヤ流れ等を抑制することが可能となる。なお、無機充填剤（Ｄ）の上記上限値については、上記に限られず、有機基板の線膨張係数等の物性や厚み等に合わせて適宜選択することが可能である。このような観点から、無機充填剤（Ｄ）の含有量は、有機基板の種類にあわせて８０質量％以下、または７０質量％以下とすることが可能である。
また、無機充填剤（Ｄ）の含有量をこのような範囲に制御することにより、曲げ弾性率Ｅ_（２５）や、曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}、収縮率Ｓ_１、収縮率Ｓ_２を所望の範囲とすることがより容易となる。このため、半導体装置の反りの抑制に寄与することが可能となる。 The content of the inorganic filler (D) is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and more preferably 35% by mass or more with respect to the entire sealing resin composition. Particularly preferred. By making content of an inorganic filler (D) more than the said lower limit, the low hygroscopic property and low thermal expansion property of the sealing resin formed using the resin composition for sealing are improved, and moisture resistance reliability or The reflow resistance can be improved more effectively. On the other hand, the content of the inorganic filler (D) is preferably 90% by mass or less. By controlling the content of the inorganic filler (D) to be equal to or less than the above upper limit value, it is possible to suppress a decrease in moldability due to a decrease in fluidity of the sealing resin composition and a bonding wire flow caused by a high viscosity. It becomes possible to do. In addition, about the said upper limit of an inorganic filler (D), it is not restricted above, It is possible to select suitably according to physical properties, thickness, etc., such as a linear expansion coefficient of an organic substrate. From such a viewpoint, the content of the inorganic filler (D) can be 80% by mass or less or 70% by mass or less in accordance with the type of the organic substrate.
If desired by controlling the content of the inorganic filler (D) in such a range, the flexural modulus _{E (25)} and a flexural modulus _{E (260),} shrinkage _{S 1,} the shrinkage factor _{S 2} It becomes easier to set the range. For this reason, it becomes possible to contribute to suppression of the curvature of a semiconductor device.

（カップリング剤（Ｅ））
封止用樹脂組成物は、たとえばカップリング剤（Ｅ）を含むことができる。カップリング剤（Ｅ）としては、たとえばエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンの加水分解物等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシランまたはビニルシランのシラン系化合物がより好ましい。また、充填性や成形性をより効果的に向上させる観点からは、フェニルアミノプロピルトリメトキシシランに代表される２級アミノシランを用いることがとくに好ましい。 (Coupling agent (E))
The resin composition for sealing can contain a coupling agent (E), for example. Examples of the coupling agent (E) include epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, vinyl silane, methacryl silane and other various silane compounds, titanium compounds, aluminum chelates, aluminum / zirconium compounds, and the like. A known coupling agent can be used. Examples of these include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy. Silane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane , Vinyltriacetoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropylmethyldimethoxysilane, -[Bis (β-hydroxyethyl)] aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- (β-aminoethyl) aminopropyldimethoxymethylsilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ) Ethylenediamine, N- (dimethoxymethylsilylisopropyl) ethylenediamine, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- Chloropropyltrime Xysilane, hexamethyldisilane, vinyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl) Silane coupling agents such as hydrolyzate of butylidene) propylamine, isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (ditri) Decylphosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) Oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacrylisostearoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tric Examples include titanate coupling agents such as milphenyl titanate and tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Among these, silane compounds such as epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, or vinyl silane are more preferable. Further, from the viewpoint of more effectively improving the filling property and moldability, it is particularly preferable to use a secondary aminosilane represented by phenylaminopropyltrimethoxysilane.

カップリング剤（Ｅ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．１５質量％以上であることがより好ましい。カップリング剤（Ｅ）の含有量を上記下限値以上とすることにより、無機充填剤（Ｄ）の分散性を良好なものとすることができる。一方で、カップリング剤（Ｅ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して１質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましい。カップリング剤（Ｅ）の含有量を上記上限値以下とすることにより、封止成形時における封止用樹脂組成物流動性を向上させ、充填性や成形性の向上を図ることができる。   It is preferable that content of a coupling agent (E) is 0.1 mass% or more with respect to the whole resin composition for sealing, and it is more preferable that it is 0.15 mass% or more. By making content of a coupling agent (E) more than the said lower limit, the dispersibility of an inorganic filler (D) can be made favorable. On the other hand, it is preferable that content of a coupling agent (E) is 1 mass% or less with respect to the whole resin composition for sealing, and it is more preferable that it is 0.5 mass% or less. By making content of a coupling agent (E) below the said upper limit, the fluidity | liquidity of the resin composition for sealing at the time of sealing molding can be improved, and a fillability and a moldability can be aimed at.

（低応力剤（Ｆ））
封止用樹脂組成物は、たとえば低応力剤（Ｆ）を含むことができる。低応力剤（Ｆ）は、たとえばシリコーンオイル、シリコーンゴム、ポリイソプレン、１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン等のポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレン、ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトン等の熱可塑性エラストマー、ポリスルフィドゴム、およびフッ素ゴムから選択される一種または二種以上を含むことができる。これらの中でも、シリコーンゴム、シリコーンオイル、およびアクリロニトリル−ブタジエンゴムのうちの少なくとも一方を含むことが、曲げ弾性率や収縮率を所望の範囲に制御して、得られる半導体パッケージの反りの発生を抑える観点から、とくに好ましい態様として選択し得る。 (Low stress agent (F))
The resin composition for sealing can contain a low stress agent (F), for example. Examples of the low stress agent (F) include polybutadiene such as silicone oil, silicone rubber, polyisoprene, 1,2-polybutadiene, and 1,4-polybutadiene, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, polychloroprene, and poly (oxypropylene). ), Poly (oxytetramethylene) glycol, polyolefin glycol, poly-ε-caprolactone, and other thermoplastic elastomers, polysulfide rubbers, and fluororubbers. Among these, the inclusion of at least one of silicone rubber, silicone oil, and acrylonitrile-butadiene rubber controls the bending elastic modulus and shrinkage to a desired range and suppresses the occurrence of warpage of the resulting semiconductor package. From the viewpoint, it can be selected as a particularly preferred embodiment.

低応力剤（Ｆ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して０．０５質量％以上であることが好ましく、０．１０質量％以上であることがより好ましい。一方で、低応力剤（Ｆ）の含有量は、封止用樹脂組成物全体に対して１質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましい。低応力剤（Ｆ）の含有量をこのような範囲に制御することにより、得られる半導体パッケージの反りをより確実に抑制することができる。   The content of the low stress agent (F) is preferably 0.05% by mass or more, and more preferably 0.10% by mass or more with respect to the entire sealing resin composition. On the other hand, the content of the low-stress agent (F) is preferably 1% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or less, with respect to the entire sealing resin composition. By controlling the content of the low stress agent (F) in such a range, warpage of the obtained semiconductor package can be more reliably suppressed.

封止用樹脂組成物には、さらに必要に応じて、ハイドロタルサイト等のイオン捕捉剤；カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤；カルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類もしくはパラフィン等の離型剤；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ホスファゼン等の難燃剤；酸化防止剤等の各種添加剤を適宜配合してもよい   If necessary, the sealing resin composition may further include an ion scavenger such as hydrotalcite; a colorant such as carbon black and bengara; a natural wax such as carnauba wax; a synthetic wax such as montanate ester wax; Release agents such as higher fatty acids such as zinc acid and metal salts thereof or paraffin; flame retardants such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate, phosphazene; various additives such as antioxidants as appropriate May be blended

封止用樹脂組成物としては、たとえば前述の各成分を、公知の手段で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、冷却した後に粉砕したもの、粉砕後にタブレット状に打錠成型したもの、また必要に応じて適宜分散度や流動性等を調整したもの等を用いることができる。   As the sealing resin composition, for example, the above-mentioned components are mixed by a known means, further melt kneaded with a kneader such as a roll, a kneader or an extruder, cooled and pulverized, or tableted after pulverization. In addition, a tablet formed by tableting, or a composition whose dispersity, fluidity and the like are appropriately adjusted as necessary can be used.

次に、半導体装置１００について説明する。
図１は、半導体装置１００の一例を示す断面図である。半導体装置１００は、基材１０と、基材１０の一面上に搭載された半導体素子２０と、基材１０のうちの上記一面および半導体素子２０とを封止する封止樹脂３０と、を備えた半導体パッケージである。すなわち、半導体装置１００は、基材１０のうちの上記一面とは反対の他面が封止樹脂３０によって封止されない、片面封止型の半導体パッケージである。封止樹脂３０は、上述の封止用樹脂組成物の硬化物により構成される。これにより、半導体装置１００の反りを抑制することができる。なお、封止樹脂３０は、たとえば封止用樹脂組成物をトランスファー成形法または圧縮成形法等の公知の方法を用いて封止成形することにより形成される。また、本実施形態において、半導体素子２０の上面は、図１に示すように封止樹脂３０により封止されていてもよく、封止樹脂３０から露出していてもよい。 Next, the semiconductor device 100 will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of the semiconductor device 100. The semiconductor device 100 includes a base material 10, a semiconductor element 20 mounted on one surface of the base material 10, and a sealing resin 30 that seals the one surface of the base material 10 and the semiconductor element 20. Semiconductor package. That is, the semiconductor device 100 is a single-side sealed semiconductor package in which the other surface of the substrate 10 opposite to the one surface is not sealed with the sealing resin 30. The sealing resin 30 is composed of a cured product of the above-described sealing resin composition. Thereby, the curvature of the semiconductor device 100 can be suppressed. The sealing resin 30 is formed, for example, by sealing and molding a sealing resin composition using a known method such as a transfer molding method or a compression molding method. In the present embodiment, the upper surface of the semiconductor element 20 may be sealed with the sealing resin 30 as shown in FIG. 1 or may be exposed from the sealing resin 30.

図１においては、基材１０が有機基板である場合が例示されている。この場合、基材１０のうち半導体素子２０を搭載する表面とは反対側の裏面には、たとえば複数の半田ボール１２が設けられる。また、半導体素子２０は、たとえば基材１０上にフリップチップ実装される。この場合、半導体素子２０は、たとえば複数のバンプ２２を介して基板１０へ電気的に接続される。一方で、半導体素子２０は、ボンディングワイヤを介して基材１０へ電気的に接続されていてもよい。   In FIG. 1, the case where the base material 10 is an organic substrate is illustrated. In this case, for example, a plurality of solder balls 12 are provided on the back surface of the substrate 10 opposite to the surface on which the semiconductor element 20 is mounted. Moreover, the semiconductor element 20 is flip-chip mounted on the base material 10, for example. In this case, the semiconductor element 20 is electrically connected to the substrate 10 through, for example, a plurality of bumps 22. On the other hand, the semiconductor element 20 may be electrically connected to the base material 10 via a bonding wire.

図１に示す例では、半導体素子２０が基材１０上にフリップチップ実装されている。本例において、半導体素子２０と基材１０との間の隙間は、たとえばアンダーフィル３２によって充填される。このアンダーフィル３２としては、たとえばフィルム状または液状のアンダーフィル材料を使用することができる。一方で、封止用樹脂組成物は、たとえばモールドアンダーフィル材料として用いることもできる。この場合、半導体素子２０の封止と、基材１０と半導体素子２０との間の隙間の充填と、が一括して行われることとなる。   In the example shown in FIG. 1, the semiconductor element 20 is flip-chip mounted on the base material 10. In this example, the gap between the semiconductor element 20 and the base material 10 is filled with, for example, an underfill 32. As the underfill 32, for example, a film-like or liquid underfill material can be used. On the other hand, the sealing resin composition can also be used as, for example, a mold underfill material. In this case, the sealing of the semiconductor element 20 and the filling of the gap between the base material 10 and the semiconductor element 20 are performed collectively.

本実施形態において、封止樹脂３０の厚さは、たとえば０．４ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、半導体パッケージの薄型化を図ることができる。また、このような薄型の半導体パッケージであっても、本実施形態に係る封止用樹脂組成物を用いて封止樹脂３０を形成することにより、半導体装置１００の反りを抑制することが可能となる。ここで、封止樹脂３０の厚さとは、基材１０のうちの半導体素子２０を搭載する一面の法線方向における、上記一面を基準とした封止樹脂３０の厚さを指す。また、本実施形態においては、たとえば封止樹脂３０の厚さを、基材１０の厚さ以下とすることができる。これにより、半導体装置１００をより効率的に薄型化することができる。   In the present embodiment, the thickness of the sealing resin 30 is preferably 0.4 mm or less, for example, and more preferably 0.3 mm or less. Thereby, the semiconductor package can be thinned. Further, even in such a thin semiconductor package, the warping of the semiconductor device 100 can be suppressed by forming the sealing resin 30 using the sealing resin composition according to the present embodiment. Become. Here, the thickness of the sealing resin 30 refers to the thickness of the sealing resin 30 on the basis of the one surface in the normal direction of the one surface of the substrate 10 on which the semiconductor element 20 is mounted. In the present embodiment, for example, the thickness of the sealing resin 30 can be set to be equal to or less than the thickness of the substrate 10. Thereby, the semiconductor device 100 can be thinned more efficiently.

次に、構造体１０２について説明する。
図２は、構造体１０２の一例を示す断面図である。構造体１０２は、ＭＡＰ成形により形成された成形品である。このため、構造体１０２を半導体素子２０毎に個片化することにより、複数の半導体パッケージが得られることとなる。 Next, the structure 102 will be described.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of the structure body 102. The structure 102 is a molded product formed by MAP molding. For this reason, a plurality of semiconductor packages are obtained by dividing the structure 102 into pieces for each semiconductor element 20.

構造体１０２は、基材１０と、複数の半導体素子２０と、封止樹脂３０と、を備えている。複数の半導体素子２０は、基材１０の一面上に配列されている。図２においては、各半導体素子２０が、基材１０に対してフリップチップ実装される場合が例示されている。この場合、各半導体素子２０は、複数のバンプ２２を介して基材１０へ電気的に接続される。一方で、各半導体素子２０は、ボンディングワイヤを介して基材１０に電気的に接続されていてもよい。なお、基材１０および半導体素子２０は、半導体装置１００において例示したものと同様のものを用いることができる。
図２に示す例では、各半導体素子２０と基材１０との間の隙間は、たとえばアンダーフィル３２によって充填される。アンダーフィル３２としては、たとえばフィルム状または液状のアンダーフィル材料を使用することができる。一方で、封止用樹脂組成物は、たとえばモールドアンダーフィル材料として用いることもできる。この場合、半導体素子２０の封止と、基材１０と半導体素子２０との間の隙間の充填と、が一括して行われる。 The structure 102 includes a base material 10, a plurality of semiconductor elements 20, and a sealing resin 30. The plurality of semiconductor elements 20 are arranged on one surface of the base material 10. In FIG. 2, the case where each semiconductor element 20 is flip-chip mounted on the base material 10 is illustrated. In this case, each semiconductor element 20 is electrically connected to the substrate 10 via a plurality of bumps 22. On the other hand, each semiconductor element 20 may be electrically connected to the base material 10 via a bonding wire. Note that the substrate 10 and the semiconductor element 20 can be the same as those exemplified in the semiconductor device 100.
In the example shown in FIG. 2, the gap between each semiconductor element 20 and the base material 10 is filled with, for example, an underfill 32. As the underfill 32, for example, a film-like or liquid underfill material can be used. On the other hand, the sealing resin composition can also be used as, for example, a mold underfill material. In this case, the sealing of the semiconductor element 20 and the filling of the gap between the base material 10 and the semiconductor element 20 are performed collectively.

封止樹脂３０は、複数の半導体素子２０と、基材１０のうちの上記一面と、を封止している。この場合、基材１０のうちの上記一面とは反対の他面は、封止樹脂３０により封止されない。また、封止樹脂３０は、上述した封止用樹脂組成物の硬化物により構成される。これにより、構造体１０２や、構造体１０２を個片化して得られる半導体パッケージの反りを抑制することができる。封止樹脂３０は、たとえば封止用樹脂組成物をトランスファー成形法または圧縮成形法等の公知の方法を用いて封止成形することにより形成される。また、本実施形態において、各半導体素子２０の上面は、図２に示すように封止樹脂３０により封止されていてもよく、封止樹脂３０から露出していてもよい。   The sealing resin 30 seals the plurality of semiconductor elements 20 and the one surface of the base material 10. In this case, the other surface of the substrate 10 opposite to the one surface is not sealed with the sealing resin 30. Moreover, the sealing resin 30 is comprised by the hardened | cured material of the resin composition for sealing mentioned above. Accordingly, warping of the structure body 102 and a semiconductor package obtained by dividing the structure body 102 into pieces can be suppressed. The sealing resin 30 is formed, for example, by sealing and molding the sealing resin composition using a known method such as a transfer molding method or a compression molding method. In the present embodiment, the upper surface of each semiconductor element 20 may be sealed with the sealing resin 30 as shown in FIG. 2 or may be exposed from the sealing resin 30.

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 熱硬化性樹脂を含み、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たす封止用樹脂組成物。
（Ａ）１７５℃、３分で熱処理した際の収縮率Ｓ _１ が、０．７％以上である
（Ｂ）１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ弾性率Ｅ _{（２６０）} が０．５ＧＰａ以上である
２． １．に記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理した際の収縮率Ｓ _２ が０．７％以上である封止用樹脂組成物。
３． １．または２．に記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理することにより得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１６０℃以上である封止用樹脂組成物。
４． １．〜３いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２５℃における曲げ弾性率Ｅ _（２５） が１．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
５． １．〜４いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ弾性率Ｅ _{（２６０）} が２．０ＧＰａ以下である封止用樹脂組成物。
６． １．〜５いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物において、
モールドアンダーフィル材料として用いられる封止用樹脂組成物。
７． １．〜６いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物において、
粉粒体またはタブレット状である封止用樹脂組成物。
８． 基材と、
前記基材の一面上に搭載された半導体素子と、
１．〜７いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止樹脂と、
を備える半導体装置。
９． ８．に記載の半導体装置において、
前記基材は、有機基板である半導体装置。
１０． 基材と、
前記基材の一面上に搭載された複数の半導体素子と、
１．〜７いずれか一つに記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記複数の半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止樹脂と、
を備える構造体。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
Hereinafter, examples of the reference form will be added.
1. A sealing resin composition that includes a thermosetting resin and satisfies the following conditions (A) and (B).
(A) Shrinkage rate S ₁ when heat-treated at 175 ° C. for 3 minutes is 0.7% or more
(B) The flexural modulus E _{(260) at} 260 ° C. of a cured product obtained by heat treatment at 175 ° C. for 3 minutes and heat treatment at 175 ° C. for 4 hours is 0.5 GPa or more.
2. 1. In the sealing resin composition described in
175 ° C., after heat treatment at 3 min, 175 ° C., the resin composition for sealing shrinkage _{S 2} at the time of heat treatment at 4 hours is 0.7% or more.
3. 1. Or 2. In the sealing resin composition described in
Resin composition for sealing whose glass transition temperature Tg of the hardened | cured material obtained by heat-processing at 175 degreeC for 4 hours, after heat-processing at 175 degreeC for 3 minutes is 160 degreeC or more.
4). 1. In the sealing resin composition according to any one of 3 to 3,
The resin composition for sealing whose bending elastic modulus E _{(25) in 25} degreeC of the hardened | cured material obtained by heat-processing at 175 degreeC and 4 hours after heat-processing at 175 degreeC for 3 minutes is 1.0 GPa or more.
5. 1. In the sealing resin composition according to any one of 4 to 4,
The resin composition for sealing whose bending elastic modulus E _{(260) in 260} degreeC is 2.0 GPa or less of the hardened | cured material obtained by heat-processing at 175 degreeC and 4 hours after heat-processing at 175 degreeC for 3 minutes .
6). 1. In the sealing resin composition according to any one of 5 to 5,
A sealing resin composition used as a mold underfill material.
7). 1. In the sealing resin composition according to any one of -6,
The resin composition for sealing which is a granular material or a tablet form.
8). A substrate;
A semiconductor element mounted on one surface of the substrate;
1. A sealing resin configured by a cured product of the sealing resin composition according to any one of 7 to 7 and sealing the semiconductor element and the one surface of the base material;
A semiconductor device comprising:
9. 8). In the semiconductor device described in
The semiconductor device, wherein the base material is an organic substrate.
10. A substrate;
A plurality of semiconductor elements mounted on one surface of the substrate;
1. A sealing resin configured by a cured product of the sealing resin composition according to any one of 7 to 7 and sealing the plurality of semiconductor elements and the one surface of the base material;
A structure comprising:

次に、本発明の実施例について説明する。   Next, examples of the present invention will be described.

（封止用樹脂組成物の調製）
まず、表１に従い配合された各原材料を常温でミキサーを用いて混合した後、７０〜１００℃でロール混練した。次いで、得られた混練物を冷却した後、これを粉砕して封止用樹脂組成物を得た。表１中における各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中の単位は、質量％である。 (Preparation of resin composition for sealing)
First, after mixing each raw material mix | blended according to Table 1 using the mixer at normal temperature, it roll-kneaded at 70-100 degreeC. Subsequently, after cooling the obtained kneaded material, this was grind | pulverized and the resin composition for sealing was obtained. Details of each component in Table 1 are as follows. Moreover, the unit in Table 1 is mass%.

（Ａ）熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂１：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ−３０００）
熱硬化性樹脂２：下記式（１０）で表される化合物においてａ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂２５質量％と、下記式（１１）で表される化合物においてｄ＝０である化合物を主成分とするエポキシ樹脂７５質量％と、の混合物（三菱化学（株）製、ＹＬ６６７７）
熱硬化性樹脂３：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、Ｎ−６６０）
熱硬化性樹脂４：ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、ＹＸ４０００Ｋ）
熱硬化性樹脂５：ジメチルエーテル型レゾール樹脂（住友ベークライト（株）製、ＰＲ−５３５２９） (A) Thermosetting resin Thermosetting resin 1: Phenol aralkyl type epoxy resin having a biphenylene skeleton (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC-3000)
Thermosetting resin 2: In the compound represented by the following formula (10), 25% by mass of an epoxy resin mainly composed of a compound in which a = 0, and in the compound represented by the following formula (11), d = 0 A mixture of 75% by mass of an epoxy resin mainly composed of a certain compound (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., YL6677)
Thermosetting resin 3: Cresol novolac type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, N-660)
Thermosetting resin 4: Biphenyl type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation YX4000K)
Thermosetting resin 5: dimethyl ether type resole resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., PR-53529)

（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（日本化薬（株）製、ＧＰＨ−６５）
硬化剤２：ホルムアルデヒドで変性したトリフェニルメタン型フェノール樹脂（エア・ウォーター（株）製、ＨＥ９１０−２０）
硬化剤３：フェノールアラルキル樹脂（明和化成（株）製、ＭＥＨ−７８００ＳＳ）
硬化剤４：フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト（株）製、ＰＲ−ＨＦ−３） (B) Curing agent Curing agent 1: Phenol aralkyl resin having a biphenylene skeleton (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., GPH-65)
Curing agent 2: Triphenylmethane type phenol resin modified with formaldehyde (HE910-20, manufactured by Air Water Co., Ltd.)
Curing agent 3: phenol aralkyl resin (Maywa Kasei Co., Ltd., MEH-7800SS)
Curing agent 4: Phenol novolac resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., PR-HF-3)

（Ｃ）硬化促進剤
下記式（１３）で示される化合物 (C) Curing accelerator Compound represented by the following formula (13)

［上記式（１３）で示される化合物の合成方法］
撹拌装置付きのセパラブルフラスコに４，４'−ビスフェノールＳ３７．５ｇ（０．１５モル）、メタノール１００ｍｌを仕込み、室温で撹拌溶解し、更に攪拌しながら予め５０ｍｌのメタノールに水酸化ナトリウム４．０ｇ（０．１モル）を溶解した溶液を添加した。次いで予め１５０ｍｌのメタノールにテトラフェニルホスホニウムブロマイド４１．９ｇ（０．１モル）を溶解した溶液を加えた。しばらく攪拌を継続し、３００ｍｌのメタノールを追加した後、フラスコ内の溶液を大量の水に撹拌しながら滴下し、白色沈殿を得た。沈殿を濾過、乾燥し、白色結晶の上記式（１３）で示される化合物を得た。 [Method for synthesizing compound represented by formula (13)]
A separable flask equipped with a stirrer was charged with 37.5 g (0.15 mol) of 4,4′-bisphenol S and 100 ml of methanol, dissolved by stirring at room temperature, and 4.0 g of sodium hydroxide in 50 ml of methanol in advance while stirring. A solution in which (0.1 mol) was dissolved was added. Next, a solution in which 41.9 g (0.1 mol) of tetraphenylphosphonium bromide was previously dissolved in 150 ml of methanol was added. After stirring for a while and adding 300 ml of methanol, the solution in the flask was added dropwise to a large amount of water with stirring to obtain a white precipitate. The precipitate was filtered and dried to obtain a compound represented by the above formula (13) as white crystals.

（Ｄ）無機充填剤
無機充填剤１：球状シリカ（電気化学工業（株）製、ＦＢ−５ＳＤＣ、平均粒径（Ｄ_５０）４．５μｍ）
無機充填剤２：球状シリカ（（株）アドマテックス製、ＳＯ−Ｃ２、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ）
無機充填剤３：球状シリカ（（株）アドマテックス製、ＳＯ−Ｃ５、平均粒径（Ｄ_５０）１．６μｍ） (D) Inorganic filler Inorganic filler 1: Spherical silica (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-5SDC, average particle diameter (D ₅₀ ) 4.5 μm)
Inorganic filler 2: Spherical silica (manufactured by Admatechs, SO-C2, average particle diameter (D ₅₀ ) 0.5 μm)
Inorganic filler 3: spherical silica (manufactured by Admatechs, SO-C5, average particle size (D ₅₀ ) 1.6 μm)

（Ｅ）カップリング剤
フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング（株）製、ＣＦ４０８３） (E) Coupling agent phenylaminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Dow Corning Toray, CF4083)

（Ｆ）低応力剤
低応力剤１：シリコーンオイル（ＦＺ―３７３０（東レダウコーニング））
低応力剤２：アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＣＴＢＮ１００８ＳＰ（宇部興産）） (F) Low stress agent Low stress agent 1: Silicone oil (FZ-3730 (Toray Dow Corning))
Low stress agent 2: acrylonitrile-butadiene rubber (CTBN1008SP (Ube Industries))

（Ｇ）その他の成分
離型剤：ＷＥ―４（クラリアントジャパン）
イオンキャッチャー：ＤＨＴ−４Ｈ（協和化学）
着色剤：カーボン＃５（三菱化学）
難燃剤：水酸化アルミニウム（ＣＬ−３０３（住友化学）） (G) Other separable agents: WE-4 (Clariant Japan)
Ion catcher: DHT-4H (Kyowa Chemical)
Colorant: Carbon # 5 (Mitsubishi Chemical)
Flame retardant: Aluminum hydroxide (CL-303 (Sumitomo Chemical))

（収縮率）
各実施例および各比較例のそれぞれについて、得られた封止用樹脂組成物の収縮率を次のように測定した。まず、トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分の条件下で封止用樹脂組成物を金型キャビティ内に注入成形して円盤状の第１試験片を作製した。次いで、第１試験片を２５℃まで冷却した。ここで、１７５℃における金型キャビティの内径寸法と、２５℃における第１試験片の外形寸法と、から以下のようにして収縮率Ｓ_１（％）を算出した。
Ｓ_１＝｛（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）−（２５℃における第１試験片の外径寸法）｝／（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）×１００ (Shrinkage factor)
About each of each Example and each comparative example, the shrinkage rate of the obtained resin composition for sealing was measured as follows. First, using a transfer molding machine, a sealing resin composition is injected and molded into a mold cavity under a mold temperature of 175 ° C., a molding pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes. A test piece was prepared. Subsequently, the 1st test piece was cooled to 25 degreeC. Here, the shrinkage ratio S ₁ (%) was calculated from the inner diameter dimension of the mold cavity at 175 ° C. and the outer dimension of the first test piece at 25 ° C. as follows.
S ₁ = {(inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) − (Outer diameter dimension of first test piece at 25 ° C.)} / (Inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) × 100

次いで、第１試験片に対し、１７５℃のオーブン中で４時間、後硬化を行い、第２試験片を作製した。次いで、第２試験片を２５℃まで冷却した。ここで、１７５℃における金型キャビティの内径寸法と、２５℃における第２試験片の外形寸法と、から以下のようにして収縮率Ｓ_２（％）を算出した。
Ｓ_２＝｛（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）−（２５℃における第２試験片の外径寸法）｝／（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）×１００
結果を表１に示す。 Next, the first test piece was post-cured in an oven at 175 ° C. for 4 hours to produce a second test piece. Subsequently, the 2nd test piece was cooled to 25 degreeC. Here, the shrinkage rate S ₂ (%) was calculated from the inner diameter dimension of the mold cavity at 175 ° C. and the outer dimension of the second test piece at 25 ° C. as follows.
S ₂ = {(inner diameter of mold cavity at 175 ° C.) − (Outer diameter of second test piece at 25 ° C.)} / (Inner diameter of mold cavity at 175 ° C.) × 100
The results are shown in Table 1.

（ガラス転移温度、線膨張係数（α_１、α_２））
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度および線膨張係数を、次のように測定した。まず、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分で封止用樹脂組成物を注入成形し、１５ｍｍ×４ｍｍ×４ｍｍの試験片を得た。次いで、得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した後、熱機械分析装置（セイコー電子工業（株）製、ＴＭＡ１００）を用いて、測定温度範囲０℃〜３２０℃、昇温速度５℃／分の条件下で測定を行った。この測定結果から、ガラス転移温度、ガラス転移温度以下における線膨張係数（α_１）、ガラス転移温度超過における線膨張係数（α_２）を算出した。表１中、α_１とα_２の単位はｐｐｍ／℃であり、ガラス転移温度の単位は℃である。 (Glass transition temperature, linear expansion coefficient (α ₁ , α ₂ ))
About each Example and each comparative example, the glass transition temperature and the linear expansion coefficient of the hardened | cured material of the obtained sealing resin composition were measured as follows. First, a sealing resin composition was injection molded using a transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes to obtain a 15 mm × 4 mm × 4 mm test piece. Then, after the obtained test piece was post-cured at 175 ° C. for 4 hours, using a thermomechanical analyzer (manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., TMA100), a measurement temperature range of 0 ° C. to 320 ° C., a rate of temperature increase The measurement was performed under the condition of 5 ° C./min. From the measurement results, the glass transition temperature, the linear expansion coefficient (α ₁ ) below the glass transition temperature, and the linear expansion coefficient (α ₂ ) exceeding the glass transition temperature were calculated. In Table 1, the unit of α ₁ and α ₂ is ppm / ° C., and the unit of glass transition temperature is ° C.

（曲げ弾性率、曲げ強度）
各実施例および各比較例について、得られた封止用樹脂組成物の硬化物の曲げ弾性率および曲げ強度を、次のように測定した。まず、トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分で封止用樹脂組成物を注入成形し、幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を得た。次いで、得られた試験片を１７５℃、４時間で後硬化した。次いで、試験片の、２５℃における曲げ強度σ_（２５）および曲げ弾性率Ｅ_（２５）と、２６０℃における曲げ強度σ_{（２６０）}および曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}と、をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて測定した。曲げ強度と曲げ弾性率の単位はＭＰａである。結果を表１に示す。 (Bending elastic modulus, bending strength)
About each Example and each comparative example, the bending elastic modulus and bending strength of the hardened | cured material of the obtained resin composition for sealing were measured as follows. First, using a transfer molding machine, a sealing resin composition was injection molded at a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes, and a test piece having a width of 10 mm × a thickness of 4 mm × a length of 80 mm was obtained. Obtained. Subsequently, the obtained test piece was post-cured at 175 ° C. for 4 hours. Next, the bending strength σ ₍₂₅₎ and bending elastic modulus E ₍₂₅₎ at ₂₅ ° C., and the bending strength σ ₍₂₆₀₎ and bending elastic modulus E _{(260) at} 260 ° C. of the test piece are in accordance with JIS K 6911. Measured. The unit of bending strength and bending elastic modulus is MPa. The results are shown in Table 1.

（反り抑制の評価）
各実施例および各比較例について、次のように反り抑制の評価を行った。まず、次のタイプのパッケージ（以下、ＰＫＧと略す）をＭＡＰ成形用のトランスファー成形機を用いて準備した。１０×１０×０．１５mmのＳｉチップをマウントした基板に、ＰＫＧサイズが１４×１４×０．４８ｍｍ、基板厚みが０．２８ｍｍ、樹脂厚みが０．２０ｍｍになるように設計したＰＫＧを用いた。次いで、ＰＫＧの反りを測定した。反りの測定はＳｈａｄｏｗ ｍｏｉｒｅ（ａｋｒｏｍｅｔｒｉｘ製）を用いて、２５℃から２６０℃へ昇温して、２５℃、２６０℃でのＰＫＧ反りを測定することにより行った。そして、２５℃、２６０℃のそれぞれについて、ＰＫＧ反りが１００μｍ以内を○とし、１００μｍ以上を×として、反り抑制評価を行った。 (Evaluation of warpage suppression)
About each Example and each comparative example, evaluation of curvature suppression was performed as follows. First, the following type of package (hereinafter abbreviated as PKG) was prepared using a transfer molding machine for MAP molding. A PKG designed to have a PKG size of 14 × 14 × 0.48 mm, a substrate thickness of 0.28 mm, and a resin thickness of 0.20 mm was used on a substrate mounted with a 10 × 10 × 0.15 mm Si chip. . Next, the warpage of PKG was measured. The measurement of the warpage was carried out by measuring the PKG warpage at 25 ° C. and 260 ° C. by using a shadow moire (manufactured by Akrometrix), raising the temperature from 25 ° C. to 260 ° C. Then, for each of 25 ° C. and 260 ° C., warpage suppression evaluation was performed with PKG warpage being within 100 μm as ◯ and 100 μm or more as x.

（耐半田性の評価）
各実施例および各比較例のそれぞれについて、前記反り抑制の評価で使用したＰＫＧと同様の仕様のＰＫＧ１０個を、６０℃、相対湿度６０％の環境下に９６時間放置した。次いで、放置後のＰＫＧ１０個に対し、ＩＲリフロー処理（２６０℃）を行った。次いで、処理後のＰＫＧ内部を超音波探傷装置で観察し、封止樹脂と、チップや基板界面等と、において剥離が生じた面積を算出した。ここでは、１０個のＰＫＧにおける剥離面積の最大値が、封止樹脂の投影面積全体の５％未満であった場合を◎とし、５％以上１０％以下であった場合を○とし、１０％を超える場合を×とした。 (Evaluation of solder resistance)
For each example and each comparative example, 10 PKGs having the same specifications as the PKG used for the evaluation of warpage suppression were left in an environment of 60 ° C. and 60% relative humidity for 96 hours. Subsequently, IR reflow process (260 degreeC) was performed with respect to 10 PKG after standing. Next, the inside of the treated PKG was observed with an ultrasonic flaw detector, and the area where peeling occurred between the sealing resin and the chip or substrate interface was calculated. Here, the case where the maximum value of the peeled area of 10 PKGs is less than 5% of the entire projected area of the sealing resin is indicated by ◎, and the case where it is 5% or more and 10% or less is indicated by ◯. The case of exceeding X was set as x.

１００ 半導体装置
１０２ 構造体
１０ 基板
１２ 半田ボール
２０ 半導体素子
２２ バンプ
３０ 封止樹脂
３２ アンダーフィル 100 Semiconductor Device 102 Structure 10 Substrate 12 Solder Ball 20 Semiconductor Element 22 Bump 30 Sealing Resin 32 Underfill

Claims (20)

熱硬化性樹脂を含み、以下の条件（Ａ）および（Ｂ）を満たす封止用樹脂組成物。
（Ａ）１７５℃、３分で熱処理した際の収縮率Ｓ_１が、０．７％以上５％以下である
（Ｂ）１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}が０．５ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下である
（収縮率Ｓ _１ の測定方法）
トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、成形圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分の条件下で、当該封止用樹脂組成物を金型キャビティ内に注入成形して円盤状の第１試験片を作製する。次いで、第１試験片を２５℃まで冷却する。ここで、１７５℃における金型キャビティの内径寸法と、２５℃における第１試験片の外形寸法と、から以下のようにして収縮率Ｓ _１ （％）を算出する。
収縮率Ｓ _１ ＝｛（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）−（２５℃における第１試験片の外径寸法）｝／（１７５℃における金型キャビティの内径寸法）×１００ A sealing resin composition that includes a thermosetting resin and satisfies the following conditions (A) and (B).
(A) 175 ° C., the shrinkage factor _{S 1} at the time of heat treatment at 3 minutes, or less than 5% 0.7% (B) 175 ℃, after heat treatment at 3 min, 175 ° C., treated at 4 hours The flexural modulus E _{(260) at} 260 ° C. of the cured product obtained is 0.5 GPa or more and 3.0 GPa or less .
(Measurement method of shrinkage _{S 1)}
Using a transfer molding machine, the sealing resin composition was injected and molded into a mold cavity under conditions of a mold temperature of 175 ° C., a molding pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes. A test piece is prepared. Next, the first test piece is cooled to 25 ° C. Here, the shrinkage rate S ₁ (%) is calculated from the inner diameter dimension of the mold cavity at 175 ° C. and the outer dimension of the first test piece at 25 ° C. as follows .
Shrinkage rate S ₁ = {(inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) − (Outer diameter dimension of first test piece at 25 ° C.)} / (Inner diameter dimension of mold cavity at 175 ° C.) × 100 請求項１に記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理した際の収縮率Ｓ_２が０．７％以上である封止用樹脂組成物。 In the sealing resin composition according to claim 1,
175 ° C., after heat treatment at 3 min, 175 ° C., the resin composition for sealing shrinkage _{S 2} at the time of heat treatment at 4 hours is 0.7% or more. 請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理することにより得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１６０℃以上である封止用樹脂組成物。 In the sealing resin composition according to claim 1 or 2,
Resin composition for sealing whose glass transition temperature Tg of the hardened | cured material obtained by heat-processing at 175 degreeC for 4 hours, after heat-processing at 175 degreeC for 3 minutes is 160 degreeC or more. 請求項１〜３いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２５℃における曲げ弾性率Ｅ_（２５）が１．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。 In the sealing resin composition according to any one of claims 1 to 3,
The resin composition for sealing whose bending elastic modulus E _{(25) in 25} degreeC of the hardened | cured material obtained by heat-processing at 175 degreeC and 4 hours after heat-processing at 175 degreeC for 3 minutes is 1.0 GPa or more. 請求項１〜４いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
１７５℃、３分で熱処理した後、１７５℃、４時間で熱処理して得られる硬化物の、２６０℃における曲げ弾性率Ｅ_{（２６０）}が２．０ＧＰａ以下である封止用樹脂組成物。 In the sealing resin composition according to any one of claims 1 to 4,
The resin composition for sealing whose bending elastic modulus E _{(260) in 260} degreeC is 2.0 GPa or less of the hardened | cured material obtained by heat-processing at 175 degreeC and 4 hours after heat-processing at 175 degreeC for 3 minutes. 請求項１〜５いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
モールドアンダーフィル材料として用いられる封止用樹脂組成物。 In the sealing resin composition according to any one of claims 1 to 5,
A sealing resin composition used as a mold underfill material. 請求項１〜６いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、
粉粒体またはタブレット状である封止用樹脂組成物。 In the sealing resin composition according to any one of claims 1 to 6,
The resin composition for sealing which is a granular material or a tablet form. 請求項１〜７いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to any one of claims 1 to 7,
前記熱硬化性樹脂が、レゾール樹脂を含む、封止用樹脂組成物。  The sealing resin composition in which the thermosetting resin contains a resol resin. 請求項８に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to claim 8,
前記レゾール樹脂の含有量は、前記熱硬化性樹脂全体に対して２０質量％以上９０質量％以下である、封止用樹脂組成物。  Content of the said resole resin is a resin composition for sealing which is 20 mass% or more and 90 mass% or less with respect to the said whole thermosetting resin. 請求項８または９に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to claim 8 or 9,
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂をさらに含む、封止用樹脂組成物。  The sealing resin composition, wherein the thermosetting resin further comprises an epoxy resin. 請求項１〜１０いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to any one of claims 1 to 10,
無機充填剤を含む、封止用樹脂組成物。  A sealing resin composition comprising an inorganic filler. 請求項１１に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to claim 11,
前記無機充填剤は、シリカ、アルミナ、窒化珪素、および窒化アルミからなる群から選択される一種以上を含む、封止用樹脂組成物。  The sealing resin composition, wherein the inorganic filler includes one or more selected from the group consisting of silica, alumina, silicon nitride, and aluminum nitride. 請求項１１または１２に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to claim 11 or 12,
無機充填剤の含有量は、当該封止用樹脂組成物全体に対して２０質量％以上７０質量％以下である、封止用樹脂組成物。  Content of an inorganic filler is the resin composition for sealing which is 20 mass% or more and 70 mass% or less with respect to the said whole resin composition for sealing. 請求項１１〜１３いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to any one of claims 11 to 13,
前記無機充填剤は、二種以上の球状シリカを含む、封止用樹脂組成物。  The said inorganic filler is a resin composition for sealing containing 2 or more types of spherical silica. 請求項１〜１４いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、  In the resin composition for sealing according to any one of claims 1 to 14,
硬化剤を含む、封止用樹脂組成物。  A sealing resin composition containing a curing agent. 請求項１〜１５いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、  In the resin composition for sealing according to any one of claims 1 to 15,
低応力剤を含む、封止用樹脂組成物。  A sealing resin composition containing a low stress agent. 請求項１〜１６いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物において、  In the sealing resin composition according to any one of claims 1 to 16,
難燃剤を含む、封止用樹脂組成物。  A sealing resin composition containing a flame retardant. 基材と、
前記基材の一面上に搭載された半導体素子と、
請求項１〜１７いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止樹脂と、
を備える半導体装置。 A substrate;
A semiconductor element mounted on one surface of the substrate;
Is composed of a cured product of the encapsulating resin composition according to any one of claims 1-1 7, and said semiconductor element, a sealing resin for sealing, and said one surface of said substrate ,
A semiconductor device comprising: 請求項１８に記載の半導体装置において、
前記基材は、有機基板である半導体装置。 The semiconductor device according to claim 1 8,
The semiconductor device, wherein the base material is an organic substrate. 基材と、
前記基材の一面上に搭載された複数の半導体素子と、
請求項１〜１７いずれか一項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物により構成され、かつ前記複数の半導体素子と、前記基材のうちの前記一面と、を封止する封止樹脂と、
を備える構造体。 A substrate;
A plurality of semiconductor elements mounted on one surface of the substrate;
Sealing for sealing is constituted by a cured product of the encapsulating resin composition according to any one of claims 1-1 7, and a plurality of semiconductor elements, and a said one surface of said substrate Resin,
A structure comprising:

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