JP6378421B2 - 装置筐体、その処理方法、及び装置 - Google Patents

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関連出願の相互参照
本願は、２０１５年３月２３日に中華人民共和国国家知識産権局に出願された中国特許出願第２０１５１０１２８８０４．４号に基づき、これに対する優先権を主張し、全文を参照することによって本明細書に援用する。

本開示は、筐体製造技術の分野、より具体的には、装置筐体、その処理方法、及び装置に関する。

近年、通信又はネットワークの機能を有する一部の装置（例えば、携帯電話及びタブレットコンピュータ等）は、装置筐体内部にアンテナを設置する必要がある。一部の製造供給元は、装置筐体の外観に関するユーザの要求を満たす目的で、装置筐体の外観の審美性を追求するために装置筐体の製造に金属材料を使用することがある。しかし、アンテナ技術においては、無線周波数のために絶縁材料を用いて金属フレームを幾つかの独立した部分に分割する必要がある。したがって、装置の金属筐体の外側全体に追加の絶縁材料（一般的に、プラスチック材料、例えば、パーティション）を設ける必要があり、それによって、無線周波数に関する要件を満たすことはできるが、装置筐体の均一な外観及び審美性に重大な悪影響を与える。

本開示は、実施形態において、装置筐体が全体として均一な外観を呈することができる、装置筐体、それを処理する方法、及び装置を提供する。

本開示の実施形態の第１の態様によれば、装置筐体を処理する方法であって、
インク層をフィルム層に塗布して膜を形成する工程と、
前記膜の前記インク層が前記筐体の外面と接触するように、前記膜を前記外面に接着させる工程と、
前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去して、前記外面に前記インク層を接着させる工程と
を含む方法が提供される。

ある実施形態では、前記膜を前記外面に接着させる工程は、
前記外面に糊を噴霧する工程と、
前記膜の前記インク層が前記外面と接触するように、前記糊が噴霧された前記外面に前記膜を貼り付ける工程と
を含む。

ある実施形態では、前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去する工程は、
前記外面に接着している前記膜を所定の形状に切断する工程と、
前記外面に接着している前記所定の形状の前記膜から前記フィルム層を除去して、前記外面に前記所定の形状の前記インク層を接着させる工程と
を含む。

ある実施形態では、前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去する工程の後、前記方法は、更に、
前記インク層と前記外面との間の接着力が所定の閾値以上になるように、前記外面に接着している前記インク層を補強する工程
を含む。

ある実施形態では、前記膜を前記筐体の外面に接着させる工程の前に、前記方法は、更に、
前記外面を面取り処理及び研磨処理のうちの少なくとも１つに付す工程
を含む。

ある実施形態では、前記インク層の厚みは、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである。

ある実施形態では、前記糊の厚みは、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである。

ある実施形態では、前記インク層は、金属インク層を含む。

本開示の実施形態の第２の態様によれば、前記筐体の外面にインク層を接着させる任意の方法によって処理された装置筐体が提供される。

ある実施形態では、前記インク層の厚みは、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである。

ある実施形態では、前記インク層は、金属インク層を含む。

本開示の実施形態の第３の態様によれば、任意の装置筐体を含む装置が提供される。

本開示の実施形態によれば、以下の有益な効果が得られる。

本開示の実施形態に係る方法を用いると、装置筐体の外面にインク層を適宜接着させることができるので、前記装置筐体の材料又は形状にかかわらず、前記装置筐体の前記外面が全体として均一な外観を呈することができ、それによって、質感及び材料に関する様々な要求が満たされ、審美性も改善される。

前述の概説及び以下の詳細な説明はいずれも例示及び説明のためだけに提供されるものであり、特許請求の範囲のように本発明を限定するものではないことを理解されたい。

本明細書の一部に組み込まれ且つ本明細書の一部を構成する添付図面は、本開示に一致する実施形態を示し、明細書の記載と共に、本開示の原理を説明するためのものである。
図１は、本開示の例示的な実施形態に係る装置筐体を処理する方法を示すフローチャートである。 図２は、工程Ｓ１０１を実施した後の装置筐体の断面を示す概略図である。 図３は、工程Ｓ１０２を実施した後の装置筐体の断面を示す概略図である。 図４は、本開示の別の例示的な実施形態に係る装置筐体を処理する方法を示すフローチャートである。 図５は、本開示の例示的な実施形態に係る方法によって処理した装置筐体の断面を示す概略図である。 図６は、本開示の別の例示的な実施形態に係る方法によって処理した装置筐体の平面を示す概略図である。 図７は、例示的な実施形態に係る装置のブロック図である。

添付図面に例を示す例示的な実施形態を詳細に参照する。以下の記載は、添付図面を参照するが、特に定めのない限り、異なる図面における同じ数字は、同じ又は類似の要素を表す。例示的な実施形態の以下の説明に記載されている実施は、本発明に一致する全ての実施を表すものではなく、添付の特許請求の範囲に記載されている発明に関連する態様に一致する装置及び方法の単なる例である。

図１は、本開示の例示的な実施形態に係る装置筐体を処理する方法を示すフローチャートである。図１に示す通り、前記方法は、装置筐体を製造するために用いられ、以下の工程Ｓ１０１〜Ｓ１０３を含む。

工程Ｓ１０１では、インク層をフィルム層に塗布して膜を形成する。

ある実施形態では、インクが均一な密度になり得るように予めインクを十分に撹拌し、次いで、インク層をフィルム層に塗布して膜を形成する。

ある実施形態では、インク層の厚みは、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである。図２は、膜の断面を示す概略図であり、図中、２１は、フィルム層を表し、２２は、インク層を表し、２０は、膜を表す。

工程Ｓ１０２では、膜のインク層が筐体の外面に接触するように、前記膜を前記外面に接着させる。

図３は、工程Ｓ１０２を実施した後の筐体の断面を示す概略図であり、図中、２３は、筐体を表す。

ある実施形態では、図４に示す通り、工程Ｓ１０２は、以下の工程Ｓ１０２１〜Ｓ１０２２として実施してよい。工程Ｓ１０２１では、外面に糊を噴霧する。工程Ｓ１０２２では、膜のインク層が外面と接触するように、糊が噴霧された前記外面に前記膜を貼り付ける。ある実施形態では、糊の厚みは、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである。実際の作業では、専用の型内で膜を筐体に貼り付けてもよく、それぞれフィルム送り機及び位置決め装置によって、前記膜を搬送し、糊が噴霧された筐体と正確に位置を合わせて、前記糊が噴霧された前記筐体に前記膜を貼り付けてよい。本実施形態では、膜は、接着又は他の方法で筐体の外面に接着させてよく、これらは全て本開示の実施形態の範囲内である。

ある実施形態では、再度図４に示す通り、工程Ｓ１０２の前に、前記方法は、更に、外面を面取り処理及び研磨処理のうちの少なくとも１つに付す工程Ｓ１０２０を含んでいてよい。前記面取り処理及び前記研磨処理は、いずれも、筐体の外面に膜を貼り付けるために有益である。

工程Ｓ１０３では、外面に接着している膜からフィルム層を除去して、前記外面に前記インク層を接着させる。

ある実施形態では、図４に示す通り、工程Ｓ１０３は、工程Ｓ１０３１〜Ｓ１０３２として実施してよい。工程Ｓ１０３１では、外面に接着している膜を所定の形状に切断する。工程Ｓ１０３２では、外面に接着している所定の形状の膜からフィルム層を除去して、前記外面に前記所定の形状の前記インク層を接着させる。前記所定の形状は、適宜任意の形状に設計してよい。例えば、前記所定の形状は、図５に示す通り、インク層が筐体の外面を完全に覆うことができるように、前記外面の形状と同一であってもよい。図５は、装置筐体の断面を示す概略図であり、図中、２２は、インク層を表し、２３は、筐体を表す。別の例では、前記所定の形状は、図６に示す通り、インク層が外面の一部を覆うように、筐体よりも小さくてもよい。図６は、装置筐体の平面を示す概略図であり、図中、インク層２２は、円形であり、筐体の外面の前記円形に対応する領域を覆う。

ある実施形態では、図４に示す通り、工程Ｓ１０３の後に工程Ｓ１０４を実施してよい。即ち、インク層と外面との間の接着力が所定の閾値以上になるように、前記外面に接着している前記インク層を補強して、対応する接着力に関する要件を満たし、それによって、インク層が筐体外面から容易に剥がれるのを防ぐ。例えば、補強処理は、冷却及び二次加熱等の硬化プロセスによって実行してよい。

本開示の実施形態に係る装置筐体は、金属材料及びプラスチック材料等の任意の材料で作製し得ることに留意すべきである。筐体は、任意の形状であってよく、パーティション等の他の部品を備えていてよい。本開示の実施形態に係るインク層は、金属インク層であってよい。金属インクとは、特殊な金属光沢効果を得るために、従来のインクにおける顔料又は染料の代わりに微細な金属膜を配合したインクを指す。その結果、金属インク層は、装置筐体の全体又は特定の領域をメタリックにすることができる。また、インク層とは、筐体の外面に接着し得るコーティング材料で作製された他のインク層を指す場合もある。例えば、インク層は、様々な外観に関する要求に応じて、筐体の外面をきめ模様にすることができるインク層であってもよい。

本開示の実施形態に係る方法を用いると、装置筐体の外面にインク層を適宜接着させることができるので、前記装置筐体の材料又は形状にかかわらず、前記装置筐体の前記外面が全体として均一な外観を呈することができ、それによって、質感及び材料に関する様々な要求が満たされ、審美性も改善される。

例えば、インク層は、金属インク層であるので、装置筐体の全体又は所定の領域がメタリックな外観金属になり、審美性が改善される。特に、アンテナの無線周波数を確保するために、金属筐体及びアンテナを備える装置については、絶縁材料、例えば、パーティションで金属筐体を幾つかの部分に分割する必要がある。その結果、装置筐体は、全体としてメタリックな質感を呈することができなくなる。しかし、本開示の実施形態に係る装置筐体を処理する方法は、アンテナの無線周波数に関する要件を満たすだけではなく、装置筐体が全体としてメタリックな質感を呈することも可能にするので、外側からパーティションが見えるのを防ぎ、それによって、審美性を改善する。

本開示は、更に、実施形態において、装置筐体を処理する方法によって処理された装置筐体を提供する。筐体の外面には、インク層が接着している（図５及び６に示す通り）。

ある実施形態では、インク層の厚みは、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである。

本開示の実施形態に係るインク層は、金属インク層であってよい。金属インク層は、装置筐体の全体又は特定の領域をメタリックにすることができる。また、インク層とは、筐体の外面に接着し得るコーティング材料で作製された他のインク層を指す場合もある。例えば、インク層は、様々な外観に関する要求に応じて、筐体の外面をきめ模様にすることができるインク層であってもよい。

本開示は、更に、実施形態において、本開示の実施形態によって提供された装置筐体を含む装置を提供する。

図７は、例示的な実施形態に係る装置８００のブロック図である。例えば、装置８００は、携帯電話、コンピュータ、デジタル放送端末、メッセージ通信装置、ゲームコンソール、タブレット型デバイス、医療器具、運動器具、携帯情報端末ＰＤＡ等であってよい。

図７を参照すると、装置８００は、以下のコンポーネントのうちの１以上を含んでよい：処理コンポーネント８０２、メモリ８０４、電力コンポーネント８０６、マルチメディアコンポーネント８０８、オーディオコンポーネント８１０、インプット／アウトプット（Ｉ／Ｏ）インターフェース８１２、センサコンポーネント８１４、及び通信コンポーネント８１６。

処理コンポーネント８０２は、典型的に、ディスプレイ、電話による通話、データ通信、カメラ操作、及び記録操作に関連する操作等、装置８００の操作全体を制御する。処理コンポーネント８０２は、上記方法における工程の全て又は一部を実施するための命令を実行する１以上のプロセッサ８２０を含んでいてよい。更に、処理コンポーネント８０２は、処理コンポーネント８０２と他のコンポーネントとの間の相互作用を促進する１以上のモジュールを含んでいてよい。例えば、処理コンポーネント８０２は、マルチメディアコンポーネント８０８と処理コンポーネント８０２との間の相互作用を促進するマルチメディアモジュールを含んでいてよい。

メモリ８０４は、装置８００の操作をサポートするために様々な種類のデータを保存するようになっている。かかるデータの例としては、装置８００で操作される任意のアプリケーション又は方法のための命令、連絡先データ、電話帳データ、メッセージ、写真、ビデオ等が挙げられる。メモリ８０４は、例えば、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、電気的消去書込み可能な読出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、消去書込み可能な読出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、書込み可能な読出し専用メモリ（ＰＲＯＭ）、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、磁気メモリ、フラッシュメモリ、磁気又は光ディスク等の任意の種類の揮発性メモリ若しくは不揮発性メモリデバイス、又はこれらの組み合わせを用いて実行され得る。

電力コンポーネント８０６は、装置８００の様々なコンポーネントに電力を提供する。電力コンポーネント８０６は、電力管理システム、１以上の電源、及び装置８００における発電、電力管理、及び配電に関連する任意の他のコンポーネントを含んでいてよい。

マルチメディアコンポーネント８０８は、装置８００とユーザとの間に出力インターフェースを提供するスクリーンを含む。幾つかの実施形態では、スクリーンは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及びタッチパネル（ＴＰ）を含んでいてよい。スクリーンがタッチパネルを含んでいる場合、スクリーンは、タッチスクリーンとして実行されて、ユーザからの入力シグナルを受信することができる。タッチパネルは、タッチパネル上におけるタッチ、スワイプ、及びジェスチャーを感知するために１以上のタッチセンサを含む。タッチセンサは、タッチ又はスワイプ動作の境界を感知するだけでなく、タッチ又はスワイプ動作に関連する継続時間及び圧力も感知することができる。幾つかの実施形態では、マルチメディアコンポーネント８０８は、フロントカメラ及び／又はリアカメラを含む。フロントカメラ及びリアカメラは、装置８００が、撮影モード又はビデオモード等の操作モードにある間、外部マルチメディアデータを受信することができる。フロントカメラ及びリアカメラは、それぞれ、固定光学レンズシステムであってもよく、フォーカス及び光学ズーム機能を有していてもよい。

オーディオコンポーネント８１０は、オーディオシグナルを出力及び／又は入力するようになっている。例えば、オーディオコンポーネント８１０は、装置８００が、例えば、通話モード、記録モード、及び音声認識モード等の操作モードにあるとき、外部オーディオシグナルを受信するようになっているマイクロホン（ＭＩＣ）を含む。受信されたオーディオシグナルは、更にメモリ８０４に保存してもよく、通信コンポーネント８１６を介して送信してもよい。幾つかの実施形態では、オーディオコンポーネント８１０は、オーディオシグナルを出力するためのスピーカーを更に含む。

Ｉ／Ｏインターフェース８１２は、処理コンポーネント８０２、並びにキーボード、クリックホイール、及びボタン等の周辺インターフェースモジュールのためのインターフェースを提供する。ボタンとしては、例えば、ホームボタン、ボリュームボタン、スタートボタン、及びロックボタン等を挙げることができるが、これらに限定されない。

センサコンポーネント８１４は、装置８００の様々な態様のステータスアセスメントを提供するための１以上のセンサを含む。例えば、センサコンポーネント８１４は、装置８００の開閉状態、及びコンポーネント（例えば、装置８００のディスプレイ及びキーパッド）の相対配置を検出し得る。また、センサコンポーネント８１４は、装置８００又は装置８００のコンポーネントの位置変化、装置８００と接触しているユーザの有無、装置８００の配向又は加速／減速、及び装置８００の温度変化も検出し得る。センサコンポーネント８１４は、任意の物理的接触なしに近傍の物体の存在を検出するようになっている近接センサを含んでいてよい。また、センサコンポーネント８１４は、イメージングアプリケーションで用いるための光センサ、例えば、ＣＭＯＳ又はＣＣＤ画像センサを含んでいてよい。幾つかの実施形態では、センサコンポーネント８１４は、加速度センサ、ジャイロスコープセンサ、磁気センサ、圧力センサ、又は温度センサを含んでいてよい。

通信コンポーネント８１６は、装置８００と他の装置との間の有線又は無線の通信を促進するようになっている。装置８００は、ＷＩＦＩ、２Ｇ、若しくは３Ｇ等の通信規格、又はこれらの組み合わせに基づいて無線ネットワークにアクセスすることができる。１つの例示的な実施形態では、通信コンポーネント８１６は、放送チャネルを介して外部放送管理システムから放送信号又は放送に関連する情報を受信する。１つの例示的な実施形態では、通信コンポーネント８１６は、更に、近距離通信を促進するために近距離無線通信（ＮＦＣ）モジュールを含む。例えば、ＮＦＣモジュールは、無線ＩＣタグ（ＲＦＩＤ）技術、赤外線データ協会（ＩｒＤＡ）技術、超広帯域（ＵＷＢ）技術、ブルートゥース（ＢＴ）技術、及び他の技術に基づいて実行してよい。

例示的な実施形態では、装置８００は、上記方法を実施するために、１以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、デジタル信号処理装置（ＤＳＰＤ）、プログラマブル論理装置（ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、又は他の電子部品を用いて実行してよい。

例示的な実施形態では、命令を含むメモリ８０４等、命令を含む非一時的コンピュータ可読記憶媒体も提供される。上記命令は、上記方法を実施するために、装置８００におけるプロセッサ８２０によって実行可能である。例えば、非一時的コンピュータ可読記憶媒体は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、フロッピー（登録商標）ディスク、光学データ記録装置等であってよい。

本発明の他の実施形態は、本明細書に開示する本発明の詳細及び実施を考慮して当業者に明らかになるであろう。本願は、当技術分野における公知の実施又は慣行の範囲内であるとき、本開示の一般的な原理に従い、且つ本開示からの下記逸脱を含む本発明の任意の変形例、使用、又は適応を網羅することを意図する。明細書及び実施例は、単なる例示であるとみなされ、本発明の真の範囲及び趣旨は、以下の特許請求の範囲によって示されることを意図する。

本発明は、上に記載した及び添付図面に図示した正確な構造に限定されるものではなく、本発明の範囲から逸脱することなしに様々な改変及び変更を行い得ることが理解されるであろう。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定されることを意図する。

Claims (13)

1. 金属材料及び絶縁材料で形成される装置筐体を処理する方法であって、
   インク層をフィルム層に塗布して膜を形成する工程と、
   前記膜の前記インク層が前記筐体の外面と接触するように、前記膜を前記外面に接着させる工程と、
   前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去して、前記外面に前記インク層を接着させる工程と、
   前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去する工程の後、更に、
   前記インク層と前記外面との間の接着力が所定の閾値以上になるように、前記外面に接着している前記インク層を補強する工程と、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 前記膜を前記外面に接着させる工程が、
   前記外面に糊を噴霧する工程と、
   前記膜の前記インク層が前記外面と接触するように、前記糊が噴霧された前記外面に前記膜を貼り付ける工程と
   を含む請求項１に記載の方法。
3. 前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去する工程が、
   前記外面に接着している前記膜を所定の形状に切断する工程と、
   前記外面に接着している前記所定の形状の前記膜から前記フィルム層を除去して、前記外面に前記所定の形状の前記インク層を接着させる工程と
   を含む請求項１に記載の方法。
4. 前記膜を前記筐体の外面に接着させる工程の前に、前記方法が、更に、
   前記外面を面取り処理及び研磨処理のうちの少なくとも１つに付す工程
   を含む請求項１に記載の方法。
5. 前記インク層の厚みが、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである請求項１に記載の方法。
6. 前記糊の厚みが、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである請求項２に記載の方法。
7. 前記インク層が、金属インク層を含む請求項１に記載の方法。
8. 金属材料及び絶縁材料から装置筐体を作製する工程と、
   インク層をフィルム層に塗布して膜を形成する工程と、
   前記膜の前記インク層が前記筐体の外面と接触するように、前記膜を前記外面に接着させる工程と、
   前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去して、前記外面に前記インク層を形成する工程と、
   前記外面に接着している前記膜から前記フィルム層を除去する工程の後、更に、
   前記インク層と前記外面との間の接着力が所定の閾値以上になるように、前記外面に接着している前記インク層を補強する工程と、
   を含むことを特徴とする装置筐体の製造方法。
9. 前記インク層の厚みが、０．００２ｍｍ〜０．２ｍｍである請求項８に記載の装置筐体の製造方法。
10. 前記インク層が、金属インク層を含む請求項８に記載の装置筐体の製造方法。
11. 請求項８から１０のいずれかに記載の装置筐体の製造方法を含むことを特徴とする装置の製造方法。
12. 前記筐体の内部には、アンテナ及び絶縁材料からなるパーティションが設置され、前記パーティションは前記筐体の前記外面の少なくとも一部を構成する請求項１に記載の方法。
13. 前記筐体の内部には、アンテナ及び絶縁材料からなるパーティションが設置され、前記パーティションは前記筐体の前記外面の少なくとも一部を構成する請求項８に記載の装置筐体の製造方法。