JP5503951B2 - Sticking device - Google Patents
Sticking device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5503951B2 JP5503951B2 JP2009277439A JP2009277439A JP5503951B2 JP 5503951 B2 JP5503951 B2 JP 5503951B2 JP 2009277439 A JP2009277439 A JP 2009277439A JP 2009277439 A JP2009277439 A JP 2009277439A JP 5503951 B2 JP5503951 B2 JP 5503951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- surface plate
- protective film
- holding pad
- horizontal upper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 60
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、保護フィルムに紫外線硬化樹脂を介して被加工物を貼着するための貼着装置に関する。 The present invention relates to an attaching device for attaching a workpiece to a protective film via an ultraviolet curable resin.
反りの激しい板状物を研削する場合や、難切削材を切削する場合には、例えば剛性板等の保護部材にホットメルトタイプの接着剤を介して被加工物を貼着し、その状態で被加工物の研削又は切削を行っている。ホットメルトタイプの接着剤を介して保護部材に被加工物を貼着して当該接着剤を硬化させて固定すると、保持力が強固になるため、例えば切削の場合においては、ダイシングテープによる固定では保持力が弱く、動いてしまい切削が不可能となるような難切削材であっても加工が可能となる(例えば特許文献1参照)。 When grinding highly warped plates or cutting difficult-to-cut materials, for example, a workpiece is attached to a protective member such as a rigid plate via a hot-melt adhesive, and in that state The workpiece is ground or cut. When a workpiece is attached to a protective member via a hot-melt adhesive and the adhesive is cured and fixed, the holding power becomes strong. For example, in the case of cutting, fixing with a dicing tape Even a difficult-to-cut material that has weak holding force and moves and cannot be cut can be processed (see, for example, Patent Document 1).
ホットメルトタイプの接着剤により保護部材に被加工物を貼着する貼着方法としては、保護部材をホットプレート上に載置しホットメルトタイプの接着剤を軟化させ保護部材上に塗布し、塗布された接着剤上に被加工物を載置する方法がある。この方法では、被加工物の反りを矯正し接着剤層の厚みを一定にするために、ある程度の荷重で押圧しながら接着剤を冷却し硬化させる。かかる作業は被加工物1枚ごとに手作業で行うのが一般的である。 As a method of attaching a workpiece to a protective member with a hot melt type adhesive, the protective member is placed on a hot plate, the hot melt type adhesive is softened and applied onto the protective member, and then applied. There is a method of placing a workpiece on the adhesive. In this method, the adhesive is cooled and cured while being pressed with a certain load in order to correct the warpage of the workpiece and to make the thickness of the adhesive layer constant. Such operations are generally performed manually for each workpiece.
しかし、上記貼着方法は、被加工物と保護部材とを荷重をかけて押圧しながら行うため、接着剤を所望の厚みで貼着することができず、接着剤の厚みを所望に変化させたいという要望に応えることができない。また、貼着作業を手作業で行っているために、作業が煩雑で効率的ではない。更に、貼着作業においては、被加工物をホットメルトタイプの接着剤が軟化する高温(100℃以上)まで加熱することに加えて、貼着の際に被加工物に対して少なくない荷重をかけながら押圧する必要があり、加工後のチップ片へのダメージが懸念される。 However, since the above-mentioned sticking method is performed while pressing the workpiece and the protective member while applying a load, the adhesive cannot be stuck at a desired thickness, and the thickness of the adhesive is changed as desired. I can't respond to the desire. Further, since the sticking work is performed manually, the work is complicated and not efficient. Furthermore, in the pasting operation, in addition to heating the workpiece to a high temperature (100 ° C. or higher) at which the hot melt type adhesive is softened, there is a considerable load on the workpiece during the pasting. It is necessary to press while applying, and there is a concern about damage to the chip piece after processing.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物を貼着する接着剤を所望の厚みに制御することができ、ホットメルトタイプの接着剤で貼着するのと同等又はそれ以上の保持力を有し、貼着作業の繁雑さを解消し、貼着作業において被加工物に与える外的なダメージを極力低減することできる新規且つ改良された貼着装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above facts, and its purpose is to control the adhesive for adhering the workpiece to a desired thickness, and to apply with a hot melt type adhesive. Providing a new and improved sticking device that has the same or higher holding power, eliminates the complexity of sticking work, and reduces external damage to the work piece as much as possible. It is to be.
本発明は、円盤形状の被加工物の片面に紫外線硬化性樹脂を介して保護フィルムを貼着する貼着装置に関するもので、保護フィルムが載置される水平上面を有し且つ紫外線が透過する定盤と、定盤と対向して定盤の上方に配設され被加工物を片面を下方に向けて露出させた状態で他面を吸引保持する保持パッドと、保持パッドを昇降動させる昇降動手段と、定盤の下方に配置され定盤を透過して保護フィルムの下方から紫外光を照射する紫外光照射手段と、保護フィルムの中央部に所定量の紫外線硬化性樹脂を供給する樹脂供給手段とを具備し、樹脂供給手段は、定盤の水平上面上に載置された保護フィルムの中央部に樹脂を供給する作用位置と定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付られ、定盤の水平上面上の中央部に液体を滴下するための作用位置と定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付け可能であり、水平上面に保護フィルムを載置する前に滴下する液体によって保護フィルムと定盤の水平上面との間に液体の層を形成する液体滴下手段が付設され、定盤の水平上面には保護フィルムの片面を吸引保持するための吸引溝が形成され、吸引溝は吸引源に接続されている。 The present invention relates to a sticking apparatus for sticking a protective film to one surface of a disk-shaped workpiece via an ultraviolet curable resin, and has a horizontal upper surface on which the protective film is placed and transmits ultraviolet light. A surface plate, a holding pad that faces the surface plate, is placed above the surface plate, holds the work piece with one side facing downward, and sucks and holds the other surface, and moves up and down to move the holding pad up and down. Moving means, ultraviolet light irradiating means disposed below the surface plate and irradiating ultraviolet light from below the protective film, and resin for supplying a predetermined amount of ultraviolet curable resin to the central portion of the protective film And a resin supply means that selectively selects an operation position for supplying the resin to the central portion of the protective film placed on the horizontal upper surface of the surface plate and a non-operation position for retreating from the surface plate. are attached position, droplets of liquid on the center portion of the horizontal upper surface of the platen Can be selectively positioned at the operating position for retreating and the non-operating position retracted from the surface plate, and the protective film and the horizontal upper surface of the surface plate are separated by liquid dripped before placing the protective film on the horizontal upper surface. A liquid dropping means for forming a liquid layer is provided between them, and a suction groove for sucking and holding one surface of the protective film is formed on the horizontal upper surface of the surface plate, and the suction groove is connected to a suction source.
保持パッドが円盤形状である場合は、その外径は被加工物の外径の80〜100%とすることが望ましい。 When the holding pad has a disk shape, the outer diameter is desirably 80 to 100% of the outer diameter of the workpiece.
保持パッドが基台の下面に装着されており、基台が、被加工物の外周縁及び片面に当接した状態で被加工物を収納する係合手段が係合する被係合手段を備えると、被加工物を収納した係合手段を被係合手段に係合させて被加工物を保持パッドの所定位置に位置づけることができる。 A holding pad is mounted on the lower surface of the base, and the base includes an engaged means that engages with an engaging means for storing the work in a state where the base is in contact with the outer peripheral edge and one surface of the work. Then, the engaging means accommodating the workpiece can be engaged with the engaged means to position the workpiece at a predetermined position of the holding pad.
また、保持パッドの昇降位置を検出する昇降位置検出手段と、保持パッドにかかる圧力を検出する圧力検出手段とを具備することが望ましい。 Further, it is desirable to include a lift position detecting means for detecting the lift position of the holding pad and a pressure detecting means for detecting the pressure applied to the holding pad.
本発明においては、被加工物を貼着する接着剤として紫外線硬化性樹脂を使用し、被加工物自体を吸引保持して塗布された樹脂を押圧するので、被加工物への過度な荷重がかかることがなく被加工物へのダメージを低減でき、また、熱も使用しないため、熱によって被加工物がダメージを受けることがない。また、保護シートへの樹脂供給から被加工物を樹脂を介して保護シートへ貼着するまでの一連の作業が自動化されるため、貼着作業を効率良く行うことができる。 In the present invention, an ultraviolet curable resin is used as an adhesive for adhering the workpiece, and the workpiece itself is sucked and held to press the applied resin, so that an excessive load is applied to the workpiece. This prevents the workpiece from being damaged, and since heat is not used, the workpiece is not damaged by the heat. In addition, since a series of operations from supplying the resin to the protective sheet to attaching the workpiece to the protective sheet via the resin is automated, the attaching operation can be performed efficiently.
図1に示す貼着装置1は、被加工物に対して紫外線硬化性樹脂を介して保護フィルムを貼着する装置であり、保護フィルムFを保持する定盤2と、定盤2に保持された保護フィルムFに紫外線硬化性樹脂(例えば株式会社ディスコが提供する「レジロック」)を供給する樹脂供給手段3と、定盤2の上方に定盤2と対向して配設され保護フィルムFに貼着される被加工物Wの片面を下方に露出させた状態で露出面と反対側の他面を保持する保持パッド4とを備えている。定盤2及び保持パッド4は貼着室10の内部に配設され、樹脂供給手段3は貼着室10の内部と外部との間を移動可能に配設されている。
The sticking apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for sticking a protective film to a workpiece via an ultraviolet curable resin, and is held by a
定盤2は、保護フィルムFが載置される水平上面20を有しており、紫外光を透過させるために、石英ガラス等の透明または半透明な硬質材料により形成されている。定盤2の下方には、定盤2を透過して水平上面20に載置された保護フィルムFの下方から紫外光を照射する紫外光照射手段5が配設されている。紫外光照射手段5としては、例えばクセノンフラッシュ型のUVランプを使用することができる。図2に示すように、定盤2の水平上面20には、保護フィルムFを載置する際に保護フィルムFの輪郭の位置合わせに供する載置位置マーク20aが形成されている。
The
図1及び図2に示すように、水平上面20には、同心円状に複数の吸引溝200が形成されており、この吸引溝200は、図1に示すように、液トラップ201を介して真空ポンプ202に接続され、吸引溝200に作用する吸引力によって保護フィルムFの片面を吸引保持することができる。なお、液トラップ201及び真空ポンプ202に代えて、水封式真空ポンプを用いることもできる。
As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of
樹脂供給手段3は、アーム部30の先端に樹脂滴下部31が配設されて構成され、アーム部30の旋回動または水平移動により、樹脂滴下部31を、定盤2に保持された保護フィルムFの中央部の上方(作用位置)と、定盤2の上方から退避した位置(非作用位置)とに選択的に位置付けることができる。
The resin supply means 3 is configured by a
保持パッド4は、多孔質材料により形成され、図示しない吸引源に連通している。保持パッド4は、ステンレス等の金属によって構成される基台40に装着されており、基台40及び保持パッド4は、昇降動手段6によって昇降可能に支持されている。基台40の下面には、環状に陥没した環状溝400が形成されている。この環状溝400は、後述する図6の係合手段8と係合する被係合手段として機能するもので、係合手段8に収容された被加工物を保持パッド4に保持させる際の位置合わせに供するものである。保持パッド4は、保持する被加工物の形状に対応させた形状に形成され、被加工物が円形である場合は円盤形状に形成される。保持パッド4は、環状溝400の内周側に固定されている。
The
昇降動手段6は、鉛直方向に起立する複数のガイドロッド60と、上方から鉛直方向に垂下する昇降ロッド61と、ガイドロッド60に対して摺動可能であるとともに上部が昇降ロッド61の下端に固定され下部が基台40を保持する基台保持部62と、昇降ロッド61を昇降させるモータ63とを備えており、モータ63によって駆動されて昇降ロッド61が昇降するのにともない、基台保持部62がガイドロッド60に案内されて昇降し、基台保持部62とともに基台40及び保持パッド4が昇降するよう構成されている。また、昇降動手段6には、昇降ロッド61の鉛直方向位置の認識を介して保持パッド4の鉛直方向位置を検出する昇降位置検出手段であるエンコーダ64を備え、エンコーダ64によって認識された昇降位置情報は、制御手段65において認識され、認識した情報に基づいて制御手段65がモータ63を制御し、保持パッド4の昇降位置を制御することができる。
The lifting / lowering means 6 is slidable with respect to the plurality of
昇降ロッド61の下端には、圧力検出手段66が連結されている。圧力検出手段66は、保持パッド4にかかる圧力を検出する荷重検出器であり、制御手段65は、圧力値に基づき保持パッド4の昇降を制御することができる。
A
貼着装置1は、貼着室10の内外を移動可能に配設された液体滴下手段7を有している。液体滴下手段7は、定盤2の水平上面20上に液体を供給する機能を有し、アーム部70の先端に滴下ヘッド71が配設されて構成されており、アーム部70の旋回動または水平移動により、液体滴下手段7は、滴下ヘッド71が定盤2の水平上面20の中央部上方に位置して液体を滴下する位置(作用位置)と、滴下ヘッド71が定盤2の上方から退避した位置(非作用位置)とに位置させることができる。
The sticking device 1 has a liquid dripping means 7 that is movably arranged inside and outside the sticking
貼着室10の側部には、保護フィルムが貼着される被加工物の搬出入口となる開閉自在な開閉扉10aが設けられている。開閉扉10aが開いた状態を検知する開閉センサ10bが設けられ、開閉扉10aが開いた状態ではそのことを制御手段65が検知し、貼着室10の内部において保護フィルム貼着作業が行われないようにする。貼着室10は、UVカットガラスで覆われ、内部を視認できるとともに、紫外線が外部に漏れるのを防止する構成となっている。
A side part of the sticking
次に、このように構成される貼着装置1を使用して被加工物の片面に保護フィルムFを貼着する方法について説明する。 Next, the method of sticking the protective film F on one side of the workpiece using the sticking apparatus 1 configured as described above will be described.
図2に示す定盤2の水平上面20の載置位置マーク20aに保護フィルムFの四隅を位置合わせして保護フィルムFを載置するにあたり、その前に、図3に示すように、液体滴下手段7の滴下ヘッド71から液体、例えば水71aを5〜15cc程度滴下する。なお、このとき、図1に示した紫外光照射手段5はオフの状態にしておく。
Before placing the protective film F by aligning the four corners of the protective film F with the
そして、水の上に、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリオレフィン(PO)等で形成された保護フィルムFを載置し、吸引溝200に吸引力を作用させ、図4に示すように保護フィルムFを吸引保持する。そうすると、かりに水平上面20と保護フィルムFとの間にコンタミネーションが混入していたとしても、そのコンタミネーションが水とともに吸引溝200から除去される。除去された水は、図1に示した液トラップ201に溜まる。なお、静電気の発生を抑止するために、水に二酸化炭素を混合させることが望ましい。
Then, a protective film F formed of polyethylene terephthalate (PET), polyolefin (PO) or the like is placed on the water, and a suction force is applied to the
図5に示すように、吸引されずに残った水は、水平上面20と保護フィルムFとの間に行き渡る。そして、保護フィルムFと水平上面20との間に均一な厚さの水の層71bが形成され、水の層71bを介して保護フィルムFが定盤2の所定位置において吸引保持される。
As shown in FIG. 5, the water remaining without being sucked spreads between the horizontal
図6に示すように、被加工物Wは、樹脂等により形成され断面リング状の側板80とその下部を塞ぐ底板81とからなり、被加工物Wよりも若干内径の大きい収容部82を有する係合手段8の当該収容部82に収容される。すなわち、被加工物Wは、外周縁及び片面が側板80及び底板81に当接した状態で収容部82に収容される。そして、図7(a)に示すように、被加工物Wが収容された係合手段8を保持パッド4の下方に位置させ、その状態から係合手段8を上昇させ、図7(b)に示すように、基台40に形成された被係合手段である環状溝400に側板80を係合させて被加工物Wを保持パッド4に接触させ、保持パッド4において負圧を作用させて被加工物Wを吸引保持する。このようにして環状溝400と係合手段8との係合により、被加工物Wが保持パッド4の所定の位置に位置決めされて保持される。
As shown in FIG. 6, the workpiece W includes a
上記のように、保護フィルムFが水の層71bを介して定盤2に吸引保持されるとともに、被加工物Wが保持パッド4に吸引保持されると、図8に示すように、樹脂供給手段3が、水平方向であって貼着室10に進入していく方向(X軸方向)に移動し、必要に応じてX軸方向と水平方向に直交するY軸方向にも移動し、樹脂滴下部31を保護フィルムFの中央部上方に位置させる。そして、図9に示すように、樹脂滴下部31から所定量の紫外線硬化性の樹脂31aを滴下する。そうすると、図10に示すように、保護フィルムFの中央部の上に山状の塊の樹脂31bが堆積される。なお、紫外線硬化性の樹脂31aの所定量は、所望厚みの樹脂層が被加工物Wの片面全面にわたって形成されるほどの量である。また、紫外線硬化性の樹脂としては、例えば株式会社ディスコ社の「レジロック」が好適である。
As described above, when the protective film F is sucked and held on the
次に、制御手段65が昇降動手段6の駆動を開始し、被加工物Wを吸引保持した保持パッド4を基台40とともに降下させていき、被加工物Wの露出した面で樹脂31bを押圧する。保持パッド4の位置は、昇降位置検出手段64によって検出されており、保持パッド4を所定位置まで下降させると、そのことが昇降位置検出手段64によって検出され、制御手段65が昇降動手段6の駆動を停止する。保持パッド4が所定位置まで下降することにより、樹脂31bは被加工物Wの全面にわたって広がる。また、昇降動手段6の駆動開始とともに圧力検出手段66による圧力の検出も開始する。保持パッド4の下降による樹脂31bの押圧によって圧力値は上昇し、昇降動手段6の駆動停止による保持パッド4の下降停止後は徐々に圧力が低下する。そして、保持パッド4が停止した状態で圧力検出手段66における計測値がゼロになるまでその位置で待機させる。
Next, the control means 65 starts driving the raising / lowering means 6, lowers the
圧力の計測値がゼロになると、図11に示すように、紫外光照射手段5をオンとし、定盤2及び保護フィルムFを透過させて、樹脂層31cに紫外光を照射して硬化させる。そうすると、被加工物Wと保護フィルムFとの間に均一な厚さで応力が均一化された樹脂層31cが形成される。このように、被加工物Wで樹脂層31cを押圧し樹脂層31cを硬化させることにより保護フィルムFと被加工物Wとを貼着するため、被加工物に過度な荷重や熱がかかることがなく、被加工物のダメージを抑制することができる。また、熱を使用しないため、保護フィルムのような薄く溶けやすいものを被加工物保護用の保護部材として貼着することが可能となる。したがって、剛性板を使用する必要がなくなり、加工後の剥離が容易となる。
When the measured pressure value becomes zero, as shown in FIG. 11, the ultraviolet light irradiation means 5 is turned on, the
このようにして保持パッド4に保持された被加工物Wで樹脂31aを押圧するため、被加工物Wが薄い場合や、被加工物Wの外周縁を覆うように樹脂を塗布したい場合は、樹脂が保持パッド4に付着しやすい。保持パッド4の外径が被加工物Wの外径の100%を超えると、保持パッド4に樹脂31aが付着してしまう。しかし、保持パッド4の外径が被加工物Wの外径の80%未満であると、被加工物の変形が大きくなる。そこで、保持パッド4は、その外径が被加工物Wの外径の80〜100%とするように形成することが望ましい。
In order to press the
上記のように、樹脂層31cの応力均一化後、被加工物Wを保持パッド4に吸引保持したまま紫外線を照射し樹脂層31cを硬化させることで、被加工物Wの反りが激しい場合でも、反りを矯正した状態で樹脂層31cに保持できる。したがって、こうして反りが矯正された状態で研削・研磨を行うと、仕上がり厚み精度良く加工することが可能となる。反りを矯正した状態で被加工物Wが樹脂層31cに保持されて切削が行われる場合は、切削深さを一様とすることができる。また、被加工物Wがアズスライスウェーハ(シリコンインゴットから切り出したウェーハ)の場合には、切り出した直後であるため、スライス時に発生した反りやうねりがそのまま残っており、ラッピング、ポリッシング等の工程を経た後のウェーハよりも反りやうねりが大きい。そこで、樹脂層31cを介して保護フィルムFを貼着し、樹脂層31cの応力を均一化させた後、アズスライスウェーハから保持パッド4を離脱させる。アズスライスウェーハが保持パッド4により吸着されている状態では反りやうねりが矯正されているが、保持パッド4による吸着を解除することにより、アズスライスウェーハの反りやうねりが再び生じて顕在化した状態に戻し、その状態で樹脂層31cに紫外線を照射する。そして、反りやうねりが再び生じたアズスライスウェーハの露出した面を研削・研磨等して平坦化することで、効果的に反りやうねりを除去することができる。
As described above, after the stress of the
なお、上記の例では、1つの基台40に1つの保持パッド4が固定される構成としたが、1つの基台40に基台40よりも小径の保持パッド4を複数設ける構成とし、複数の保持パッド4においてそれぞれ被加工物を保持するようにすれば、一度に複数の小径の被加工物に樹脂及び保護フィルムFを貼着することができる。この場合、図8に示したように、樹脂供給手段3がX軸方向及びY軸方向に自在に移動可能であるため、複数の被加工物のそれぞれ所定の位置に樹脂を供給することができる。
In the above example, one
外径が異なる複数の保持パッド4を使用して、紫外線硬化性樹脂が塗工および塗布され、成形硬化され保護フィルムが貼り付けられた直径300mmのSiウェーハの露出面を研削した。そしてその後、コベルコ科研製、ボウ・ワープ測定装置SBW−331Mにて当該ウェーハの反りについて測定した。その結果を図12の表に示す。
A plurality of holding
図12の表に示すように、外径が被加工物の外径の80%以上である保持パッドによって支持された状態で保護フィルムが貼着された被加工物の研削を行うと、当初20μmあった被加工物の反りが低減したが、外径が被加工物の外径の80%未満である保持パッドによって支持された状態で保護フィルムが貼着された被加工物の研削を行うと、反りが悪化した。このことから、保持パッド4の外径が被加工物の外径の80〜100%であると、紫外線硬化性樹脂を介して保護フィルムに貼着された状態の被加工物に反りが少ないことが確認された。
As shown in the table of FIG. 12, when the workpiece to which the protective film is attached is ground with the outer diameter being supported by a holding pad that is 80% or more of the outer diameter of the workpiece, initially 20 μm. When the workpiece to which the protective film is attached is ground while being supported by a holding pad whose outer diameter is less than 80% of the outer diameter of the workpiece, the warpage of the workpiece has been reduced. The warpage worsened. From this, when the outer diameter of the
1:貼着装置 10:貼着室 10a:開閉扉
2:定盤 20:水平上面 20a:載置位置マーク
200:吸引溝 201:液トラップ 202:真空ポンプ
3:樹脂供給手段
30:アーム部 31:樹脂滴下部 31a、31b:樹脂 31c:樹脂層
4:保持パッド 40:基台 400:環状溝(被係合手段)
5:紫外光照射手段
6:昇降動手段
60:ガイドロッド 61:昇降ロッド 62:基台保持部 63:モータ
64:エンコーダ(昇降位置検出手段) 65:制御手段 66:圧力検出手段
7:液体滴下手段 70:アーム部 71:滴下ヘッド
71a:水 71b:水の層
8:係合手段 80:側板 81:底板 82:収容部
10:貼着室 10a:開閉扉
F:保護フィルム
1: Adhering device 10: Adhering
5: Ultraviolet light irradiation means 6: Elevating means 60: Guide rod 61: Elevating rod 62: Base holder 63: Motor 64: Encoder (elevating position detecting means) 65: Control means 66: Pressure detecting means 7: Liquid dropping Means 70: Arm portion 71: Dropping
Claims (4)
該保護フィルムが載置される水平上面を有し且つ紫外線が透過する定盤と、該定盤と対向して該定盤の上方に配設され該被加工物を該片面を下方に向けて露出させた状態で他面を吸引保持する保持パッドと、該保持パッドを昇降動させる昇降動手段と、該定盤の下方に配置され該定盤を透過して該保護フィルムの下方から紫外光を照射する紫外光照射手段と、該保護フィルムの中央部に所定量の紫外線硬化性樹脂を供給する樹脂供給手段と、を具備し、
該樹脂供給手段は、該定盤の該水平上面上に載置された該保護フィルムの中央部に該樹脂を供給する作用位置と該定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付けられ、
該定盤の該水平上面上の中央部に液体を滴下するための作用位置と該定盤上から退避する非作用位置とに選択的に位置付け可能であり、該水平上面に該保護フィルムを載置する前に滴下する該液体によって該保護フィルムと該定盤の該水平上面との間に液体の層を形成する液体滴下手段が付設され、
該定盤の該水平上面には該保護フィルムの片面を吸引保持するための吸引溝が形成され、該吸引溝は吸引源に接続されている、貼着装置。 A sticking device for sticking a protective film on one side of a disk-shaped workpiece via an ultraviolet curable resin,
A surface plate having a horizontal upper surface on which the protective film is placed and transmitting ultraviolet rays, and a surface plate facing the surface plate and disposed above the surface plate, with the work piece facing one side downward A holding pad that sucks and holds the other surface in an exposed state, a lifting and lowering means that moves the holding pad up and down, and an ultraviolet light that is disposed below the surface plate and passes through the surface plate and passes through the surface plate. And a resin supply means for supplying a predetermined amount of ultraviolet curable resin to the central portion of the protective film,
The resin supply means is selectively positioned at an operation position for supplying the resin to a central portion of the protective film placed on the horizontal upper surface of the surface plate and a non-operation position for retreating from the surface plate. And
It can be selectively positioned at a working position for dropping liquid on the central portion of the surface plate on the horizontal upper surface and a non-working position for retreating from the surface plate, and the protective film is mounted on the horizontal upper surface. Liquid dropping means is provided to form a liquid layer between the protective film and the horizontal upper surface of the surface plate by the liquid dripped before placing,
A sticking apparatus, wherein a suction groove for sucking and holding one surface of the protective film is formed on the horizontal upper surface of the surface plate, and the suction groove is connected to a suction source .
該被加工物を収納した該係合手段を該被係合手段に係合させて該被加工物を該保持パッドの所定位置に位置づける、請求項1又は2に記載の貼着装置。 The holding pad is attached to the lower surface of the base, and the base is engaged with an engaging means for storing the workpiece while being in contact with the outer peripheral edge and one surface of the workpiece. Equipped with a means,
The adhering device according to claim 1 or 2 , wherein the engaging means storing the workpiece is engaged with the engaged means to position the workpiece at a predetermined position of the holding pad.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009277439A JP5503951B2 (en) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | Sticking device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009277439A JP5503951B2 (en) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | Sticking device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011119578A JP2011119578A (en) | 2011-06-16 |
JP5503951B2 true JP5503951B2 (en) | 2014-05-28 |
Family
ID=44284538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009277439A Active JP5503951B2 (en) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | Sticking device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5503951B2 (en) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5912657B2 (en) * | 2012-02-27 | 2016-04-27 | 株式会社ディスコ | Resin pasting device |
JP6068915B2 (en) * | 2012-10-09 | 2017-01-25 | 株式会社ディスコ | Resin sticking device |
JP6288935B2 (en) * | 2013-04-18 | 2018-03-07 | 株式会社ディスコ | Sheet |
JP6149223B2 (en) * | 2013-04-18 | 2017-06-21 | 株式会社ディスコ | How to stick a plate |
KR101506854B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-03-31 | 경기대학교 산학협력단 | UV mounting apparatus |
JP6219197B2 (en) * | 2014-02-26 | 2017-10-25 | リンテック株式会社 | Sheet sticking device and sticking method |
JP6765943B2 (en) * | 2016-11-28 | 2020-10-07 | 株式会社ディスコ | Curing energy measurement method and protective member forming device |
JP6765942B2 (en) * | 2016-11-28 | 2020-10-07 | 株式会社ディスコ | Shrinkage rate measuring method and protective member forming device |
JP6767890B2 (en) * | 2017-01-30 | 2020-10-14 | 株式会社ディスコ | Protective member forming device |
JP7105053B2 (en) * | 2017-11-06 | 2022-07-22 | 株式会社ディスコ | Protective member forming device |
JP7339768B2 (en) * | 2019-05-10 | 2023-09-06 | 株式会社ディスコ | Protective member forming device |
JP7335136B2 (en) * | 2019-11-06 | 2023-08-29 | 株式会社ディスコ | Resin protective member forming device |
JP7436289B2 (en) | 2020-05-27 | 2024-02-21 | 株式会社ディスコ | Protective member forming device |
JP7436288B2 (en) | 2020-05-27 | 2024-02-21 | 株式会社ディスコ | Protective member forming device |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0432229A (en) * | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | Wafer-application method |
JPH1065047A (en) * | 1996-08-20 | 1998-03-06 | Tokuyama Corp | Package manufacturing method for mounting semiconductor element |
JP4681704B2 (en) * | 1999-12-16 | 2011-05-11 | 株式会社ディスコ | Method for dividing semiconductor wafer |
JP2002203827A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Lintec Corp | Method for grinding back side of semiconductor wafer |
CN100456088C (en) * | 2002-02-05 | 2009-01-28 | 乐金显示有限公司 | LCD adhesion machine and method for producing LCD with the same adhering machine |
JP4954663B2 (en) * | 2005-10-17 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Bonding device |
JP2007266191A (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Nec Electronics Corp | Wafer processing method |
JP5202832B2 (en) * | 2006-10-12 | 2013-06-05 | 東京応化工業株式会社 | Wafer circuit surface protection method and wafer thinning method |
JP4850666B2 (en) * | 2006-11-16 | 2012-01-11 | 株式会社ディスコ | Wafer processing equipment |
JP2008166459A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tateyama Machine Kk | Protective tape applying method and apparatus |
JP2010062269A (en) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | Method and apparatus for manufacturing wafer laminate, wafer laminate manufacturing method, method for exfoliating support layer, and method for manufacturing wafer |
-
2009
- 2009-12-07 JP JP2009277439A patent/JP5503951B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011119578A (en) | 2011-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5503951B2 (en) | Sticking device | |
JP5791866B2 (en) | Work dividing device | |
JP5547954B2 (en) | Adhesive tape peeling method and apparatus | |
TWI451502B (en) | Method and apparatus for joining protective tape to semiconductor wafer | |
JP5680931B2 (en) | How to divide work | |
KR102017346B1 (en) | Grinding apparatus and grinding method | |
JP7071782B2 (en) | Wafer processing method | |
CN107768296B (en) | Peeling method and peeling apparatus | |
JP2010153692A (en) | Workpiece dividing method and tape expanding device | |
JP2018200913A (en) | Wafer processing method | |
TWI818183B (en) | Resin pasting machine | |
TW202011510A (en) | Method and apparatus for mounting semiconductor wafer | |
JP5912805B2 (en) | Plate transfer method | |
JP4324788B2 (en) | Wafer mounter | |
TW202032701A (en) | Chuck table capable of properly holding a wafer having a recess and hardly causing the damage due to the laser beam irradiation | |
JP7287630B2 (en) | Apparatus and method for applying protective tape to semiconductor wafer | |
TWI623030B (en) | Wafer processing method | |
JP2013105858A (en) | Support member, support structure and method for processing tabular object | |
JP2013041908A (en) | Method of dividing optical device wafer | |
JP6924625B2 (en) | Peeling device | |
JP2017199780A (en) | Wafer processing method | |
JP2021153113A (en) | Expansion device and device chip manufacturing method | |
TW201533784A (en) | Sealing sheet attaching method | |
JP2020064922A (en) | Wafer processing method | |
JP2013258364A (en) | Attachment method of plate object |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131017 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5503951 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |