JP6371368B2 - 直角ヘッダアセンブリ - Google Patents

Description

本明細書の主題は、一般に、直角ヘッダアセンブリに関する。燃料費の上昇および環境汚染を減らす努力の高まりにより、自動車産業は電気自動車およびハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）に向かっている。このような自動車の電気システムは、高電圧で動作し、コネクタを含む高電圧経路を必要とする部品を含む。例えば、一部の公知の車両電気システムは、６００ボルト以下および６００ボルト超で動作する部品を含む。

一部の現在の自動車の適用では、高電圧シールドされたコネクタアセンブリを使用して、高電圧プラグアセンブリと、車両の電子デバイスに取り付けられた、加熱ユニットまたは空調ユニットなどのヘッダアセンブリとの間に、安定した密閉機構および電気接続をもたらす。アセンブリは、アセンブリおよび／またはデバイスの他の部品の間に頑強なシールドの連続をもたらす必要があり得る。空間要件または設計選好のため、アセンブリは、９０°曲げに沿ってそのような頑強なシールドの連続をもたらす必要があり得る。

高電圧自動車の適用についての公知の９０°コネクタアセンブリには欠点がないわけではない。例えば、９０°曲げがプラグアセンブリで達成される。プラグがデバイスのパネルに対して垂直な方向に嵌合するため、プラグアセンブリをデバイスに嵌合させるのに必要な空間が大きい。そのようなコネクタアセンブリは、ある設計課題に直面している。例えば、高電圧回路および高電圧インタロック回路を９０°曲げを通して配線すること、および同じ９０°曲げを通してシールド回路を配線することに関する問題がある。別の問題は、大量生産可能な小型パッケージにおいて９０°曲げを達成することである。

問題の解決法は、本明細書に記載の高電圧（ＨＶ）ヘッダアセンブリによりもたらされる。ヘッダアセンブリは、外側ハウジングとＨＶコンタクトとを備える。外側ハウジングは直角本体を有し、この直角本体は、第１のセグメントと、第１のセグメントに対して垂直に向いた第２のセグメントとを備える。第１のセグメントは、遠位端に、プラグアセンブリと嵌合するためのソケットを画定する嵌合インタフェースを有する。第２のセグメントは、遠位端に、デバイスに取り付けられるように構成された取付フランジを有する。第２のセグメントは、取付フランジが嵌合インタフェースに対して垂直に向くように第１のセグメントから延びる。本体は、嵌合インタフェースおよび取付フランジの間で第１のセグメントおよび第２のセグメントを通って延びる直角チャンバを画定する。チャンバは、第１のセグメントおよび第２のセグメントのそれぞれに、チャンバを通る第１の開口部および第２の開口部を有する。
第１の開口部および第２の開口部は互いに垂直である。ＨＶコンタクトは、外側ハウジングのチャンバ内に受けられる。ＨＶコンタクトは、プラグアセンブリのプラグコンタクトに電気的に接続するように構成される。ＨＶコンタクトは各々、第１のセグメントに沿って少なくとも部分的に延びる心棒（stem）を有する。ＨＶコンタクトは各々、第２のセグメントに沿って少なくとも部分的に延びる尾部（tail）を有する。

次に、添付図面を参照しながら本発明を例として説明する。

例示的な実施形態によって形成されたＨＶヘッダアセンブリを示す図である。 ＨＶヘッダアセンブリの斜視図である。 ＨＶヘッダアセンブリの分解図である。 ＨＶヘッダアセンブリのための、部分的に組み立てられたコンタクト・サブアセンブリを示す図である。 部分的に組み立てられたコンタクト・サブアセンブリを示す図である。 ＨＶヘッダアセンブリの外側ハウジングに装填される準備ができた、コンタクト・サブアセンブリを示す図である。 ＨＶヘッダアセンブリの端子サブアセンブリの部分断面図である。 端子アセンブリがＨＶヘッダアセンブリの外側ハウジングに装填される準備ができた、ＨＶヘッダアセンブリの分解斜視図である。 外側ハウジングの断面を示すＨＶヘッダアセンブリの部分断面図である。 例示的な実施形態によるＨＶヘッダアセンブリの第１のシールドの斜視図である。 例示的な実施形態によるＨＶヘッダアセンブリの第２のシールドの斜視図である。 図示した第２のシールドに連結された第１のシールドの一部を示す斜視図である。

図１は、デバイス１０２に連結されたＨＶヘッダアセンブリ１００を示す。プラグアセンブリ１０４は、ＨＶヘッダアセンブリ１００と嵌合するように構成される。ＨＶヘッダアセンブリ１００は、デバイス１０２の側部などに沿って、デバイス１０２のパネル１０６に取り付けられる。デバイス１０２は、バッテリ、Ａ／Ｃユニットなどの、自動車の適用で使用される部品であってよい。あるいは、ＨＶヘッダ１００を、自動車の適用以外の他の種類の適用に使用してもよい。ＨＶヘッダアセンブリ１００およびプラグアセンブリは、デバイス１０２へ、および／またはデバイス１０２から電力を供給するための電力コネクタであってよい。場合により、ＨＶヘッダアセンブリ１００およびプラグアセンブリ１０４は、電気自動車またはハイブリッド電気自動車に一般的なもののような高電圧コネクタであってよい。
ＨＶヘッダアセンブリ１００およびプラグアセンブリ１０４を、６００ボルト超のような高電圧レベルで使用してもよい。場合により、高電圧レベルは約６００ボルトであってよい。電力に加えて、または電力の代わりにデータを伝送するためにＨＶヘッダアセンブリ１００およびプラグアセンブリ１０４を使用してもよい。

プラグアセンブリ１０４は、ＨＶ電気導体（図示せず）を収容することができる。電気導体は、プラグアセンブリ１０４からケーブル１０８を通って延びるワイヤを含むことができる。ケーブル１０８は、プラグアセンブリ１０４をプリント回路基板および／または別のデバイスの端子に電気的に接続することができる。別のデバイスとしては、バッテリ、モータなどが挙げられる。場合により、プラグアセンブリ１０４は、ケーブルを使用することなく、他のデバイスに直接接続することができる。プラグアセンブリ１０４がＨＶヘッダアセンブリ１００に嵌合すると、デバイス１０２内の電気部品（図示せず）が他のデバイスに電気的に接続され、デバイス１０２に連通することができ、かつ／またはデバイス１０２に／デバイス１０２から電力を伝送することができる。

例示的な実施形態では、ＨＶヘッダアセンブリ１００は直角形状を有する。本明細書で使用されるように、「直角」とは、一般に、略垂直で、かつ／または約９０°の相対角度を有する２つの面を指すが、角度は正確である必要はない。プラグアセンブリ１０４を嵌合のためにＨＶヘッダアセンブリ１００に向けて移動させるときに、プラグアセンブリ１０４はプラグ差し込み方向１１０へ移動する。プラグ差し込み方向１１０は、パネル１０６によって画定された平面に略平行である。ＨＶヘッダアセンブリ１００の直角形状は、パネル１０６と、ＨＶヘッダアセンブリの非パネル側近くの障害物（図示せず）との間に、限られた隙間を有する適用において有用であり得る。例えば、他のデバイスまたは他の部品を、デバイス１０２の側部に沿って比較的狭い隙間を残して、デバイス１０２に隣接して取り付けることができる。しかしながら、プラグ差し込み方向１１０がパネル１０６に平行であるため、プラグ１０４はプラグ差し込み方向１１０に沿って良好に嵌合することができ、そのような狭い空間で反対方向に外れることができる。

ＨＶヘッダアセンブリ１００は、従来の直線または１８０°パネル取付ヘッダが延びる範囲内でパネル１０６から外側に延びるような大きさであってよい。したがって、取り付けられたＨＶヘッダアセンブリ１００の占める面積または「設置面積（footprint）」は、従来の直線ヘッダコネクタと同様であるか、それよりも小さくてよい。さらに、ＨＶヘッダアセンブリ１００が直角曲げを含むため、プラグアセンブリ１０４を特に直角接続用に設計する必要はない。例えば、ＨＶヘッダアセンブリ１００は、直線または１８０°ヘッダコネクタと嵌合する同一のプラグアセンブリと嵌合するように構成されてよい。

図２は、ＨＶヘッダアセンブリ１００の斜視図である。ＨＶヘッダアセンブリ１００は、直角本体２０４を有する外側ハウジング２０２を備える。本体２０４は、第１のセグメント２０６と、第１のセグメントに対して垂直に向いた第２のセグメント２０８とを備える。第１のセグメント２０６は第１の軸２０７に沿って延びる。第２のセグメント２０８は、第１の軸２０７に直角に交差する第２の軸２０９に沿って延びる。本体２０４は、第１のセグメント２０６および第２のセグメント２０８を通って延びる直角チャンバ２１０を画定する。第１のセグメント２０６を通るチャンバ２１０は第１の軸２０７に沿って延び、第２のセグメント２０８を通るチャンバ２１０は第２の軸２０９に沿って延びる。第１のセグメント２０６はチャンバ２１０への第１の開口部２１２を備える。第２のセグメント２０８はチャンバ２１０への第２の開口部２１４を備える。第１の開口部２１２の横断面は、第２の開口部２１４の横断面に略垂直であってよい。

ＨＶヘッダアセンブリ１００は、コンタクト・サブアセンブリ２１６および端子サブアセンブリ２１８を備える。コンタクト・サブアセンブリ２１６は、第１の開口部２１２を通ってチャンバ２１０内に受けられるように構成される。端子サブアセンブリ２１８は、第２の開口部２１４を通ってチャンバ２１０内に受けられるように構成される。コンタクト・サブアセンブリ２１６は、チャンバ２１０内で端子サブアセンブリに対して略垂直に向くことができる。

場合により、第１のセグメント２０６は、第２のセグメント２０８に対して９０°超または９０°未満の角度で向くことができ、一方、本体２０４は、コンタクト・サブアセンブリ２１６および端子サブアセンブリ２１８を互いに垂直な関係で受ける直角チャンバ２１０を依然として画定する。コンタクト・サブアセンブリ２１６は外側ハウジング２０２の第１のセグメント２０６に平行である必要はなく、端子サブアセンブリ２１８は第２のセグメント２０８に平行である必要はない。他の実施形態では、ＨＶヘッダアセンブリ１００が、端子サブアセンブリ２１８に対して９０°超または９０°未満の角度でコンタクト・サブアセンブリ２１６を配置するように構成されてよい。

図３は、ＨＶヘッダアセンブリ１００の分解図である。外側ハウジング２０２は、第１のセグメント２０６の遠位端に嵌合インタフェース２２０を備える。嵌合インタフェース２２０は、プラグアセンブリ１０４（図１に示す）に嵌合するためのソケットを画定することができる。チャンバ２１０への第１の開口部２１２は、嵌合インタフェース２２０を画定することができる。嵌合インタフェース２２０は、円形、楕円形、矩形、三角形、または別の形状であってよい。場合により、嵌合インタフェース２２０に沿った、または嵌合インタフェース２２０に近接した第１のセグメント２０６は、嵌合中および外し中にプラグアセンブリを案内するための１つまたは複数の盛上がりレールまたは凹みレール２２２を備えることができる。第１のセグメント２０６は、プラグアセンブリのハウジングに干渉して、ＨＶヘッダアセンブリ１００からの意図しないプラグの外れを防止する１つまたは複数の突起２２４または凹みを含むことができる。レール２２２および／または突起２２４は、画定されたソケット内および／またはソケットの外側に位置してよい。

外側ハウジング２０２は、第２のセグメント２０８の遠位端に取付フランジ２２６を備える。取付フランジ２２６は、デバイス１０２（図１に示す）のパネル１０６に取り付けるように構成される。取付フランジ２２６は、平坦な底面２２８を有する矩形または楕円形であってよい。例示的な実施形態では、取付フランジ２２６が嵌合インタフェース２２０に対して垂直に向く。取付フランジ２２６は、チャンバ２１０への第２の開口部２１４を画定することができる。このように、チャンバ２１０は、取付フランジ２２６と嵌合インタフェース２２０との間で外側ハウジング２０２の本体２０４を通って延びる。取付フランジ２２６には、複数の穴２３０が形成される。

ＨＶヘッダアセンブリ１００をデバイス１０２のパネル１０６（いずれも図１に示す）に取り付けるために、外側ハウジング２０２は、底面２２８がパネル１０６の表面と同一平面になるように、パネル１０６に対して位置決めされる。ＨＶヘッダアセンブリ１００は、穴２３０の１つまたは複数を通して機械的留め具（例えば、釘、ねじ、ボルト、リベットなど）を取り付けることにより、パネル１０６に固定される。場合により、留め具の取付け前に、パネルに対する留め具の締付けによって発生する圧縮荷重から外側ハウジング２０２を保護するように設計された圧縮制限器２３４または他のねじなしブッシングが、穴２３０に嵌め込まれてもよい。あるいは、または加えて、ＨＶヘッダアセンブリ１００は、接着剤または溶着を用いてパネル１０６に化学的に結合されてもよい。
場合により、外側ハウジング２０２は、取付フランジ２２６の底面２２８から延びるボス２３２を備えてもよい。ＨＶヘッダアセンブリ１００をパネル１０６に取り付けるときに、ボス２３２は、ヘッダアセンブリ１００を適切に位置合わせして支持する機能を果たす、パネル１０６のオリフィス内へ少なくとも部分的に延びるように構成されてもよい。

例示的な実施形態では、外側ハウジング２０２が単一部品として形成される。例えば、外側ハウジング２０２を、プラスチックから構成し、金型で製造することができる。第１のセグメント２０６および第２のセグメント２０８は一体であり、一体化された本体の一部である。第１のセグメント２０６および第２のセグメント２０８は共成形される。あるいは、外側ハウジング２０２を金属またはセラミックなどの他の材料から構成し、成形以外のプロセスにより形成してもよい。

例示的な実施形態では、コンタクト・サブアセンブリ２１６が、第１のシールド２３６、第１の内側ハウジング２３８、ＨＶコンタクト２４０、およびＨＶＩＬコンタクト２４２を備える。端子サブアセンブリ２１８は、第２のシールド２６８、第２の内側ハウジング３０２、ＨＶ端子２８６、およびＨＶＩＬ端子３００を備える。代替実施形態では、コンタクト・サブアセンブリおよび端子サブアセンブリは、コンタクト・サブアセンブリ２１６および端子サブアセンブリ２１８とは異なる部品を備えることができ、例えば、ＨＶＩＬコンタクトおよびＨＶＩＬ端子を異なる電力回路に置き換えることができる。

コンタクト・サブアセンブリ２１６のシールド２３６は、前部２４４と後部２４６との間に延びる。シールド２３６は、前部２４４と後部２４６との間に延びるシールドキャビティ２４８を有する。内側ハウジング２３８は、シールドキャビティ２４８内に受けられて、内側ハウジング２３８の少なくとも一部がシールド２３６によって囲まれるように構成される。例示的な実施形態では、シールド２３６が金属などの導電性材料から製造される。シールド２３６を所望の形状に打ち抜いて形成することができる。シールド２３６は、内側ハウジング２３８の一部の周りに電気シールドをもたらし、ＨＶコンタクト２４０とＨＶＩＬコンタクト２４２との周りに電気シールドをもたらす。シールド２３６は、電磁干渉（ＥＭＩ）または他の種類の干渉からのシールドをもたらすことができる。

シールド２３６は、後部２４６に１つまたは複数の偏向可能な梁２５０を備えることができる。偏向可能な梁２５０は、シールド２３６の部分的な切抜き部分および／または曲げ部分であってよい。例示的な実施形態では、偏向可能な梁２５０がシールド２３６の両側２５２に沿って位置する。チャンバ２１０内でコンタクト・サブアセンブリ２１６を端子サブアセンブリ２１８に嵌合すると、偏向可能な梁２５０が端子サブアセンブリ２１８の第２のシールド２６８に対して偏倚されて、シールド２６８とのコンタクトが確保され得る。あるいは、シールド２３６は、側部２５２に位置し、かつ／またはシールド２３６の上部２５４および／もしくは下部２５６から下方へ延びる３つ以上の偏向可能な梁２５０を備えてもよい。あるいは、偏向可能な梁２５０は、シールド２３６の代わりに、端子サブアセンブリ２１８のシールド２６８に配置される。

シールド２３６は、後部２４６に略近接して位置する１つまたは複数タブ２６０を備える。タブ２６０は、タブ２６０をシールド２３６の表面から打ち抜いて曲げることによって形成されてよい。例示的な実施形態では、タブ２６０がシールド２３６の上部２５４に沿って配置される。代替実施形態は、タブ２６０の異なる構成を含む。タブ２６０を使用して、シールド２３６を外側ハウジング２０２内に固定する。タブ２６０は、チャンバ２１０を画定する外側ハウジング２０２の内面の、予め定められた延長部または溝に干渉し得る。加えて、タブ２６０と外側ハウジング２０２内の延長部または溝との間の干渉は、コンタクト・サブアセンブリ２１６がチャンバ２１０に装填されるときに止め点（stop point）をもたらすことができる。あるいは、ヘッダサブアセンブリ１００は、コンタクト・サブアセンブリ２１６の装填止め点（loading stop point）が、シールド２３６の後部２４６が外側ハウジング２０２の第２のセグメント２０８の内面に接触する点であるように設計されてもよい。

例示的な実施形態では、シールド２３６は、後部２４６に近接したシールド２３６の下部２５６に沿って露出領域２５８を画定する。露出領域２５８は、コンタクト・サブアセンブリ２１６がチャンバ２１０内で端子サブアセンブリ２１８に直角に連結することができるように構成された、シールド２３６の下部２５６の切抜き部または凹部であってよい。嵌合時に、露出領域２５８は開口部を提供し、この開口部により端子サブアセンブリ２１８の第２のシールド２６８内で第１のシールドキャビティ２４８をキャビティ２７０に対して露出させて、組合せ直角シールドキャビティをもたらす。

第１の内側ハウジング２３８は前部２６２と後部２６４とを備える。内側ハウジング２３８は前部２６２に内側キャビティ２６６を有する。内側キャビティ２６６は、ＨＶコンタクト２４０およびＨＶＩＬコンタクト２４２を受ける１つまたは複数のコンタクトチャネル４０４、４０６（それぞれ図４および図５に示す）につながる。チャネルは後部２６４から延びて、内側キャビティ２６６に開口する。例示的な実施形態では、内側ハウジング２３８が、ＨＶコンタクト２４０を収容するように構成された第１の組のチャネルと、ＨＶＩＬコンタクト２４２を収容するように構成された第２の組のチャネルとを画定する。内側ハウジング２３８は、プラスチック、セラミック、ゴム、ガラスなどの誘電材料であってよい。内側ハウジング２３８は、コンタクト２４０、２４２間を絶縁して、隣接するコンタクト２４０、２４２間の電流の流れを防止する。
例示的な実施形態では、内側ハウジング２３８が、内側ハウジング２３８をシールド２３６内に固定するために使用される１つまたは複数のロック面２７２を備える。例えば、ロック面２７２は、シールド２３６の下方に延びるタブ２６０に係合するように構成された内側ハウジング２３８の窪みであってよい。あるいは、ロック面２７２は突起であってもよい。この突起は、シールド２３６の***内へ、または上方に延びるタブ２６０によって形成された開口部などシールド２３６の開口部内へ延びるように構成される。

ＨＶコンタクト２４０およびＨＶＩＬコンタクト２４２は、プラグアセンブリ１０４（図１に示す）のそれぞれのプラグコンタクトに電気的に接続して、デバイス１０２（図１に示す）の１つまたは複数の電気部品とプラグアセンブリ１０４（図１に示す）に接続されたデバイスとの間で、高電圧電力および／またはデータを伝送するように構成される。ＨＶＩＬコンタクト２４２は、デバイス１０２の高電圧回路の動作を制御可能なＨＶＩＬ回路を完成させるように構成される。例えば、ＨＶ電流／電圧は、ＨＶＩＬ回路の作成後まで流れることができない。加えて、プラグアセンブリ１０４を外す際、ＨＶＩＬコンタクト２４２が最初に外れ、ＨＶコンタクト２４０を外す前にＨＶ回路を遮断する。ＨＶＩＬ回路の使用により、アーク発生およびコンタクトの損傷が減る。代替実施形態では、ＨＶＩＬコンタクト２４２は、１つまたは複数の非ＨＶＩＬコンタクトに置き換えられる。

ＨＶコンタクト２４０は、嵌合端部２７４および終端端部２７６を有する。嵌合端部２７４は、対応するＨＶプラグコンタクトに電気的に接続するように構成される。終端端部２７６は、端子サブアセンブリ２１８のＨＶ端子２８６に電気的に接続するように構成される。例示的な実施形態では、終端端部２７６は嵌合端部２７４に対して垂直に向く。例えば、終端端部２７６は、コンタクト・サブアセンブリ２１６の縦軸２８０に垂直に延びる尾部２７８を有することができる。嵌合端部２７４は、縦軸２８０に平行かつ尾部２７８に垂直に延びる心棒２８２を有する。心棒２８２は、内側ハウジング２３８のそれぞれのチャネル（図示せず）内にさらなる干渉をもたらすことにより、チャネル内の意図しない移動を防止するように設計された、１つまたは複数の保持機能２８４、例えば、盛り上がった鋸歯状の突条を備えることができる。

ＨＶコンタクト２４０は、金属などの導電性材料から製造されてよい。ＨＶコンタクトを、所望の形状に打ち抜いて形成することができる。例示的な実施形態では、ＨＶコンタクト２４０が平面である。例示的な実施形態では、心棒２８２が尾部２７８よりも長い。尾部２７８はブレードまたはピンであってよい。あるいは、尾部はソケットとして形成されてもよい。代替実施形態では、ＨＶコンタクトが直線状であり、かつ／または終端端部に尾部を有していない。

ＨＶＩＬコンタクト２４２は、嵌合端部２８７に対して垂直に向けられた嵌合端部２８７および終端端部２８８を有する。嵌合端部２８７は、対応するＨＶＩＬプラグコンタクトに電気的に接続するように構成され、終端端部２７６は、端子サブアセンブリ２１８のＨＶＩＬ端子３００に電気的に接続するように構成される。ＨＶコンタクト２４０と同様に、ＨＶＩＬコンタクト２４２の終端端部２７６は、縦軸２８０に垂直に延びる尾部２９０を含むことができる。嵌合端部２８７は、縦軸２８０に平行かつ尾部２７８に垂直に延びる心棒２９２を有する。場合により、心棒２９２は、超音波溶接、圧着などにより共に接合された第１のセグメント２９４および第２のセグメント２９６を備えてもよい。各ＨＶＩＬコンタクト２４２は、ＨＶＩＬコンタクト２４２の平面から延びて、内側ハウジング２３８のそれぞれのチャネル（図示せず）内にさらなる干渉をもたらす１つまたは複数の保持機能２９８を備えることができる。
ＨＶＩＬコンタクト２４２を金属などの導電性材料から打ち抜いて形成することができる。例示的な実施形態では、尾部２９０が心棒２９２よりも短く、ＨＶＩＬ端子３００のソケット内で受けられるように構成されたピンまたはブレードとして形成される。あるいは、尾部は軸２８０に垂直でなくてもよく、かつ／またはＨＶＩＬ端子のピンもしくはブレードを受けるように構成されたソケットを有する。

端子サブアセンブリ２１８の第２のシールド２６８は、上部３０４と下部３０６との間で延び、上部３０４と下部３０６との間で延びる第２のシールドキャビティ２７０を有する。内側ハウジング３０２は、内側ハウジング３０２の少なくとも一部がシールド２６８によって囲まれるように、シールドキャビティ２７０内に受けられる。例示的な実施形態では、シールド２６８が金属などの導電性材料から製造される。シールド２６８を所望の形状に打ち抜いて形成することができる。シールド２６８は、内側ハウジング３０２の一部の周りにＥＭＩまたは他の種類の干渉からの電気シールドをもたらす。シールド２６８は、ＨＶ端子２８６およびＨＶＩＬ端子３００の周りに電気シールドをもたらす。

シールド２６８は、下部３０６から延びる１つまたは複数の接地フィンガ３０８を備える。接地フィンガ３０８は、デバイス１０２のパネル１０６（いずれも図１に示す）に係合して、シールド２６８をパネル１０６に電気的に共通化して、パネル１０６が電気的に接地可能になり得るように構成される。接地フィンガ３０８は、偏向可能なばねフィンガを構成し、パネル１０６に対して偏倚されて、パネル１０６とのコンタクトが確保され得る。例示的な実施形態では、接地フィンガ３０８が概ねシールド２６８の上部３０４に向かう方向へ延びる。接地フィンガ３０８は、外側ハウジング２０２の取付フランジ２２６に係合して、チャンバ２１０内でシールド２６８の適切な位置合わせを確保するように構成されてもよい。例示的な実施形態では、接地フィンガ３０８が、取付フランジ２２６のボス２３２の周りに部分的に延びて、オリフィス（図示せず）に沿ってパネル１０６に接触するように構成されてもよい。

シールド２６８は、シールド２６８を外側ハウジング２０２内に固定し、第２の内側ハウジング３０２をシールド２６８に固定するための１つまたは複数のタブ３１０を含むことができる。タブ３１０を打ち抜きおよび曲げにより形成することができる。例示的な実施形態では、タブ３１０がシールド２６８の前側３１２に沿って配置される。代替実施形態は異なるタブ３１０構成を備える。例示的な実施形態では、シールド２６８が、上部３０４に近接したシールド２６８の前側３１２に沿って露出領域３１４を画定する。露出領域３１４は、端子サブアセンブリ２１８がチャンバ２１０内で直角にコンタクト・サブアセンブリ２１６に連結されたときに、第１のシールド２３６の露出領域２５８とインタフェース接続するように構成される。露出領域２５８、３１４は、第１のシールドキャビティ２４８と第２のシールドキャビティ２７０との間の開口部でインタフェース接続して、連続した直角シールドキャビティを画定する。シールド２３６、２６８は、直角（図９に示す）を含むチャンバ２１０の長さ全体にわたる電気部品の完全な３６０°シールドをもたらすように構成される。

第２の内側ハウジング３０２は、上部３１６と下部３１８とを備える。内側ハウジング３０２は、ＨＶ端子２８６を受けるように構成された第１の組のキャビティ３２０とＨＶＩＬ端子３００を受けるように構成された第２の組のキャビティ３２２とを画定することができる。キャビティ３２０、３２２は、内側ハウジング３０２の下部３１８から上部３１６へ延びることができる。内側ハウジング３０２は、プラスチック、セラミック、ゴム、ガラスなどの誘電材料であり、個々の端子２８６、３００を電気的に絶縁することができる。例示的な実施形態では、内側ハウジング３０２が、１つまたは複数の内側へ延びるタブ３１０に係合して内側ハウジング３０２をシールド２６８内に固定するように構成された窪みなどの１つまたは複数のロック面３２４を備える。あるいは、ロック面は、シールド２６８の***または開口部内へ延びるように構成された突起であってよい。例示的な実施形態では、内側ハウジング３０２が、下部３１８に近接するフランジ３２６を備える。フランジ３２６は、内側ハウジング３０２をシールド２６８および／または外側ハウジング２０２に装填するための止めとして作用する。

ＨＶ端子２８６およびＨＶＩＬ端子３００は、それぞれのＨＶコンタクト２４０およびＨＶＩＬコンタクト２４２に電気的に接続して、ＨＶヘッダアセンブリ１００の直角の屈曲部を通して高電圧電力および／またはデータを伝送するように構成される。ＨＶ端子２８６は、コンタクト端部３２８およびケーブル端部３３０と略直線状であってよい。コンタクト端部３２８は、ＨＶコンタクト２４０の終端端部２７６に電気的に接続するように構成される。ケーブル端部３３０は、デバイス１０２（図１に示す）内の電気部品（図示せず）につながる１つまたは複数の絶縁電気ケーブル３３２に取り付けられるように構成される。例えば、ＨＶ端子２８６のケーブル端部３３０を、ケーブル３３２に圧着またははんだ付けすることができる。例示的な実施形態では、ＨＶ端子２８６が、ＨＶコンタクト２４０を受けてチャンバ２１０内でＨＶコンタクト２４０をＨＶ端子に電気的に接続するように構成されたレセプタクルであってよい。
例えば、ＨＶ端子２８６は、コンタクト端部３２８のスロット３３６内でＨＶコンタクト２４０の尾部２７８を受けるように構成されたコンタクト端部３２８に沿ってソケット３３４を含むことができる。あるいは、ＨＶ端子は、ＨＶコンタクトのソケット内で受けられる尾部を有することができる。代替実施形態では、ＨＶ端子は、直線状のＨＶコンタクトに電気的に接続するように構成された直角端子であってよい。

ＨＶ端子２８６は、金属などの導電性材料から製造されてよい。ＨＶ端子２８６を所望の形状に打ち抜いて形成することができる。ＨＶ端子２８６は、１つまたは複数の保持機能３３８を含むことができる。保持機能３３８は、内側ハウジング３０２のキャビティ３２０内にさらなる干渉をもたらして、キャビティ３２０内の意図しない移動を防止する。

ＨＶＩＬ端子３００は、コンタクト端部３４０と取付端部３４２とを有する。ＨＶＩＬ端子３００は、コンタクト端部３４０と略直線状であってよい。コンタクト端部３４０は、ＨＶＩＬコンタクト２４２と、デバイス１０２（図１に示す）の電気部品（図示せず）にケーブルで取り付けられた取付端部３４２とに電気的に接続するように構成される。例えば、ＨＶＩＬ端子３００は、レセプタクルであってよく、スロット（図示せず）を通してＨＶＩＬコンタクト２４２の尾部２９０を受けるように構成された、コンタクト端部３４０に沿ったソケット３４４を有することができる。代替実施形態では、ＨＶＩＬ端子は、ＨＶＩＬコンタクトのソケットに受けられるように構成された直角曲げおよび／または尾部を有することができる。取付端部３４２は、デバイス１０２内に延びて、電気部品につながるケーブル（図示せず）にはんだ付けまたは圧着されてよい。ＨＶＩＬ端子３００を、金属などの導電性材料を打ち抜いて形成することができる。場合により、ＨＶＩＬ端子３００は、内側ハウジング３０２のキャビティ３２２内にさらなる干渉をもたらす保持機能（図示せず）を含む。

場合により、ＨＶヘッダアセンブリ１００はシール３５０を含むことができる。シール３５０はＯリングガスケット等の丸いループであってよく、プラスチック、ゴム、または別の少なくとも部分的に圧縮性の材料から形成されてもよい。例示的な実施形態では、シール３５０を、第２の開口部２１４の周りの、チャンバ２１０への取付フランジ２２６の底面２２８に沿った溝（図示せず）に着座させてもよい。シール３５０は、ＨＶヘッダアセンブリ１００をデバイス１０２（図１に示す）に取り付けたときに、底面２２８とパネル１０６（図１に示す）との間で圧縮されて、インタフェースをシールして汚染物質の侵入を防止するように設計されてよい。

図４は、ＨＶコンタクト２４０が第１の内側ハウジング２３８に装填される準備ができた、コンタクト・サブアセンブリ２１６の部分組立図である。例示的な実施形態では、コンタクト・サブアセンブリ２１６を組み立てるために、第１の内側ハウジング２３８は第１のシールド２３６のシールドキャビティ２４８に装填される。内側ハウジング２３８は、キャビティ２４８の前部を通って装填されてもよい。シールド２３６は、キャビティ２４８に向かって内側に曲がった少なくとも１つのリップ４０２を後部２４６に備えることができる。リップ４０２は、内側ハウジング２３８の後部２６４との係合により止めとして作用して、ハウジング２３８が予め定めた点を越えて装填されないようにする。あるいは、シールド２３６に沿った１つまたは複数のタブが、リップを用いることなく同一の機能を果たしてもよい。
内側ハウジング２３８は、シールド２３６よりも長く構成されて、内側ハウジング２３８がその止め点に達し、シールド２３６に完全に装填されたときに、前部２６２の内側ハウジング２３８の一部がシールド２３６によって囲まれないようにしてもよい。

ＨＶコンタクト２４０は、内側ハウジング２３８内の第１の組のコンタクトチャネル４０４への装填方向４０８で内側ハウジング２３８に装填され得る。例示的な実施形態では、ＨＶコンタクト２４０は、最初に嵌合端部２７４が内側ハウジング２３８の後部２６４から前部２６２へチャネル４０４内に装填される。チャネル４０４は、ＨＶコンタクト２４０の直線心棒２８２を受けるような大きさである。尾部２７８はチャネル４０４から延びるように構成される。尾部２７８は、ＨＶコンタクト２４０のための装填止め点をもたらすことができる。装填されると、ＨＶコンタクト２４０の嵌合端部２７４は内側ハウジング２３８の内側キャビティ２６６内に位置決めされて、プラグアセンブリ１０４（図１に示す）のプラグコンタクト（図示せず）に嵌合する準備ができる。

図５は、ＨＶコンタクト２４０が内側ハウジング２３８に装填され、ＨＶＩＬコンタクト２４２が内側ハウジング２３８に装填される準備ができたコンタクト・サブアセンブリ２１６の部分組立図である。例示的な実施形態では、ＨＶＩＬコンタクト２４２は、最初に嵌合端部２８７が、後部２６４から装填方向５０２に内側ハウジング２３８内の第２の組のコンタクトチャネル４０６に装填される。装填されると、シールド２３６は、ＨＶコンタクト２４０およびＨＶＩＬコンタクト２４２を略囲んで、コンタクト２４０、２４２の電気シールドをもたらす。

例示的な実施形態では、ＨＶＩＬコンタクト２４２のコンタクトチャネル４０６は、ＨＶコンタクト２４０を収容するコンタクトチャネル４０４間に位置する。例えば、コンタクトチャネル４０６は、コンタクトチャネル４０６の両側に配置されたコンタクトチャネル４０４に、ブックエンド状に縦に積み重なっていてもよい。例示的な実施形態では、コンタクトチャネル４０６の縦の積重ねにより、上部ＨＶＩＬコンタクト２４２Ａ（すなわち、取付フランジ２２６（図３に示す）から最も遠いＨＶＩＬコンタクト２４２）の心棒２９２および／または尾部２９０が、下部ＨＶＩＬコンタクト２４２Ｂの心棒２９２および／または尾部２９０よりも長くなってよい。

図に示す順序は、コンタクト・サブアセンブリ２１６の組立の必要な順序を示すものではなく、説明した組立ステップは、コンタクト・サブアセンブリ２１６を組み立てるためのすべての可能なステップまたは必要なステップを構成するものではないことにも留意されたい。

図６は、例示的な実施形態による、外側ハウジング２０２に装填する準備ができたコンタクト・サブアセンブリ２１６を示す。コンタクト・サブアセンブリ２１６は、装填方向６０２に沿って第１の開口部２１２を通って外側ハウジング２０２のチャンバ２１０内に受けられるように構成される。装填方向６０２は、外側ハウジング２０２の第１の軸２０７に平行で、かつ／または第１のセグメント２０６により画定されたチャンバ２１０の一部に平行であってよい。サブアセンブリ２１６は、ＨＶコンタクト２４０およびＨＶＩＬコンタクト２４２のそれぞれの尾部２７８、２９０が、外側ハウジング２０２の第２の軸２０９に平行な方向に取付フランジ２２６に向かって延びるように向く。図６に示すように、尾部２７８、２９０は、シールド２３６の下部２５６によって画定された平面を超えて延びることができる。
嵌合インタフェース２２０の上下の直径（例えば、第１のセグメント２０６に沿って上部から下部）は、シールド２３６の上部２５４から終端端部２７６、２８８までの組合せ高さ６０４よりも大きくなるように構成されて、コンタクト・サブアセンブリ２１６がチャンバ２１０に入るようにする。例示的な実施形態では、コンタクト・サブアセンブリ２１６が端子サブアセンブリ２１８（図３に示す）より前にチャンバ２１０に装填される。他の実施形態では、ＨＶ端子およびＨＶＩＬ端子が直角尾部を有する（ＨＶコンタクト２４０およびＨＶＩＬコンタクト２４２と同様に）場合のように、端子サブアセンブリが最初に装填されてもよい。

図７は、第２の内側ハウジング３０２に装填されたＨＶ端子２８６およびＨＶＩＬ端子３００を示す端子サブアセンブリ２１８の部分断面図である。図７では、第２の内側ハウジング３０２の一部を断面にして、端子２８６、３００を示している。組立中、ＨＶ端子２８６が第１の組のキャビティ３２０に装填され、ＨＶＩＬ端子３００が第２の組のキャビティ３２２に装填される。キャビティ３２２はキャビティ３２０間に設けられていてもよい。例示的な実施形態では、ＨＶ端子２８６およびＨＶＩＬ端子３００が、それぞれのコンタクト端部３２８、３４０に沿ってソケット３３４、３４４のそれぞれを有する。ＨＶ端子２８６およびＨＶＩＬ端子３００は、端子２８６、３００のそれぞれのコンタクト端部３２８、３４０が上部３１６に近接するまで、第２の内側ハウジング３０２の下部３１８から上部３１６へ向かって、それぞれのキャビティ３２０、３２２内に装填される。

図８は、ＨＶヘッダアセンブリ１００の部分組立斜視図であり、外側ハウジング２０２に装填される準備ができた第２のシールド２６８および第２の内側ハウジング３０２を示している。例示的な実施形態では、第２のシールド２６８が、外側ハウジング２０２のチャンバ２１０に第２の開口部２１４を通って装填方向８０２に装填される。チャンバ２１０内で、シールド２６８はコンタクト・サブアセンブリ２１６（図６に示す）のシールド２３６（図６に示す）に接触する。第２の内側ハウジング３０２は、チャンバ２１０内に装填方向８０２に装填されるように構成される。例示的な実施形態では、シールド２６８が最初に装填され、次に内側ハウジング３０２がシールド２６８の下端部３０６を通ってシールドキャビティ２７０に装填されてもよい。あるいは、シールド２６８および内側ハウジング３０２を予め組み立てて、ユニットとして外側ハウジング２０２に装填してもよい。
ＨＶ端子２８６およびＨＶＩＬ端子３００（図７に示す）は、内側ハウジング３０２がチャンバ２１０内に受けられる前に、内側ハウジング３０２内に予め装填されてもよい。あるいは、端子２８６、３００は、内側ハウジング３０２が外側ハウジング２０２に装填された後に内側ハウジング３０２に装填されてもよい。代替実施形態では、シールド２６８、内側ハウジング３０２、ＨＶ端子２８６、およびＨＶＩＬ端子３００を備える端子サブアセンブリ２１８（図３に示す）が、外側から組み立てられた後、第２の開口部２１４を通ってチャンバ２１０に装填される。

図９は、ＨＶヘッダアセンブリ１００の部分断面図であり、外側ハウジング２０２の一部を断面にしてコンタクト・サブアセンブリ２１６および端子サブアセンブリ２１８を示している。図９は、端子サブアセンブリ２１８の第２のシールド２６８に嵌合するコンタクト・サブアセンブリ２１６の第１のシールド２３６を示す。例示的な実施形態では、端子サブアセンブリ２１８は、コンタクト・サブアセンブリ２１６が第１の開口部２１２（図６に示す）を通って装填された後に、第２の開口部２１４（図８に示す）を通ってチャンバ２１０に装填される。チャンバ２１０内で、端子サブアセンブリ２１８はコンタクト・サブアセンブリ２１６に対して垂直に向く。第１のシールド２３６は、分離可能なインタフェース９０２での干渉嵌めによって第２のシールド２６８に連結する。分離可能なインタフェース９０２は、第１のシールド２３６および第２のシールド２６８のそれぞれの露出領域２５８、３１４（いずれも図３に示す）に沿っていてもよい。
第１のシールド２３６の偏向可能な梁２５０が、分離可能なインタフェース９０２の近くで第２のシールド２６８に対して偏倚されて、コンタクトを確保し、保持力を与える。ＨＶ端子２８６およびＨＶＩＬ端子３００（いずれも図３に示す）は、コンタクト・サブアセンブリ２１６に収容されたＨＶコンタクト２４０およびＨＶＩＬコンタクト２４２（図３に示す）のそれぞれに電気的に接続する。例えば、端子サブアセンブリ２１８がコンタクト・サブアセンブリ２１６に嵌合すると、コンタクト尾部２７８、２９０（図３に示す）の終端端部２７６、２８８（図３に示す）が端子ソケット３３４、３４４（図３に示す）のそれぞれに受けられる。嵌合時に、第１のシールド２３６および第２のシールド２６８は、コンタクトおよび端子の周りに、直角を通るものも含めて全長に沿って、完全な３６０°シールドをもたらす。

図１０は、シールド２３６などの代わりにコンタクト・サブアセンブリ２１６と共に使用可能な第１のシールド１２０の斜視図である。第１のシールド１２０には、複数の偏向可能な梁１２２が形成される。偏向可能な梁１２２は、上部１２６、下部１２８、および両側１３０でシールド１２０の後部１２４に沿って位置してよい。偏向可能な梁１２２は、第１のシールド１２０および第２のシールド１４０（図１１に示す）の間にさらなる接触面をもたらす。

図１１は、シールド２６８などの代わりに端子サブアセンブリ２１８と共に使用可能な第２のシールド１４０の斜視図である。第２のシールド１４０は、シールド１４０の上部１４４に近接した１つまたは複数のリブ１４２を有することができる。リブ１４２は、シールド１４０の前部１４６および背部１４８に沿った折曲げ領域であってよい。リブ１４２は内部キャビティに向かって延びることができる。場合により、第２のシールド１４０は、シールド１４０の一側または両側１５４に沿って位置するタブ１５２を含むことができる。

図１２は、第２のシールド１４０に連結された第１のシールド１２０を示す斜視図である。シールド１２０、１４０は、分離可能なインタフェース１６０で解放可能に連結されてよい。嵌合時に、第１のシールド１２０は第２のシールド１４０に直角に向く。偏向可能な梁１２２は、第２のシールド１４０に接触して、干渉嵌めによりコンタクトを保持することができる。例示的な実施形態では、第１のシールド１２０の上部１２６に沿った偏向可能な梁１２２は、第２のシールド１４０の背部１４８のリブ１４２に接触する。加えて、下部１２８に沿った偏向可能な梁１２２は、前部１４６でリブ１４２に接触する。

上記の説明は例示的なものであり、限定的なものではないことが意図されていることを理解されたい。例えば、上記実施形態（および／またはその態様）を互いに組み合わせて用いてもよい。加えて、本発明の範囲から逸脱することなく、特定の状況または材料を本発明の教示に適応させるように多くの修正を行ってもよい。本明細書に記載された寸法、材料の種類、様々な部品の向き、および様々な部品の数および位置は、ある実施形態のパラメータを定義することが意図されており、決して限定するものではなく、例示的な実施形態に過ぎない。特許請求の範囲の精神および範囲内の多くの他の実施形態および修正が、上記説明を検討することにより当業者に明らかになろう。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を、かかる特許請求の範囲が権利を与えられる均等物の全範囲と共に参照して決定されるべきである。

Claims (9)

1. 直角本体（２０４）を有する外側ハウジング（２０２）と、複数のＨＶコンタクト（２４０）と、コンタクト・サブアセンブリ（２１６）とを備える高電圧（ＨＶ）ヘッダアセンブリ（１００）であって、
   前記直角本体（２０４）は、第１のセグメント（２０６）と、前記第１のセグメントに対して直角に向いた第２のセグメント（２０８）とを備えており、
   前記第１のセグメントが、遠位端に、プラグアセンブリ（１０４）と嵌合するためのソケットを画定する嵌合インタフェース（２２０）を有し、
   前記第２のセグメントが、遠位端に、デバイス（１０２）に取り付けられるように構成された取付フランジ（２２６）を有し、
   前記第２のセグメントが、前記取付フランジが前記嵌合インタフェースに対して垂直に向くように前記第１のセグメントから延び、
   前記直角本体が、前記嵌合インタフェースおよび前記取付フランジの間で前記第１のセグメントおよび前記第２のセグメントを通って延びる直角チャンバ（２１０）を画定し、
   前記チャンバが、前記第１のセグメントおよび前記第２のセグメントのそれぞれに、前記チャンバを通る第１の開口部（２１２）および第２の開口部（２１４）を有し、前記第１の開口部および前記第２の開口部が互いに略垂直であるとともに、
   前記外側ハウジングの前記チャンバ内に受けられる前記ＨＶコンタクト（２４０）が、前記プラグアセンブリのプラグコンタクトに電気的に接続されるように構成され、
   前記ＨＶコンタクト（２４０）は、前記第１のセグメントに沿って少なくとも部分的に延びる心棒（２８２）を各々有し、かつ、前記第２のセグメントに沿って少なくとも部分的に延びる尾部（２７８）を各々有し、
   前記コンタクト・サブアセンブリ（２１６）は、
   前記ＨＶコンタクト（２４０）と、
   前記第１の開口部（２１２）を通って前記チャンバ（２１０）内に受けられる第１のシールド（２３６）と、
   前記第１のシールドが第１の内側ハウジングの少なくとも一部を囲む状態で、前記チャンバ内に受けられる第１の内側ハウジング（２３８）と、を有し、
   前記第１の内側ハウジングが複数のチャネル（４０４）を画定して前記ＨＶコンタクトを収容する、
   高電圧（ＨＶ）ヘッダアセンブリ（１００）。
2. 前記ＨＶコンタクト（２４０）が、前記心棒（２８２）により画定された嵌合端部（２７４）と前記尾部（２７８）により画定された終端端部（２７６）とを各々備え、
   前記終端端部が前記嵌合端部に対して垂直に向く、請求項１に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
3. 前記ＨＶコンタクト（２４０）が前記第１のシールド（２３６）内の前記第１の内側ハウジング（２３８）内に受けられるときに、前記チャンバ（２１０）に受けることができるように、前記外側ハウジング（２０２）の前記嵌合インタフェース（２２０）の直径が、前記第１のシールド（２３６）の上部（２５４）から前記ＨＶコンタクトの前記尾部（２７８）の終端端部（２７６）までの組合せ高さ（６０４）よりも大きい、請求項１に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
4. 前記第１のシールド（２３６）が偏向可能な梁（２５０）を備え、
   前記ＨＶヘッダアセンブリ（１００）が、前記第２の開口部（２１４）を通って前記チャンバ（２１０）内に受けられる第２のシールド（２６８）をさらに備え、
   前記第２のシールドが、分離可能なインタフェース（９０２）で前記第１のシールドの前記偏向可能な梁に電気的に接続される、請求項１に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
5. 前記第２の開口部（２１４）を通って前記チャンバ（２１０）内に受けられる第２のシールド（２６８）をさらに備え、
   前記チャンバ内で前記第１のシールドに対して略垂直に向く前記第２のシールドが、前記第１のシールド（２３６）に電気的に接続される、請求項１に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
6. 前記チャンバ（２１０）内に受けられる第２の内側ハウジング（３０２）をさらに備え、
   前記第２のシールド（２６８）が前記第２の内側ハウジングの少なくとも一部を囲み、
   前記第２の内側ハウジングがキャビティ（３２０）を画定して、前記ＨＶコンタクト（２４０）に電気的に接続されるＨＶ端子（２８６）を収容する、請求項５に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
7. 前記外側ハウジング（２０２）の前記チャンバ（２１０）内に受けられる高電圧インタロック（ＨＶＩＬ）コンタクト（２４２）をさらに備え、
   前記ＨＶＩＬコンタクトが、前記プラグアセンブリのＨＶＩＬプラグコンタクトに電気的に接続されるように構成され、
   前記ＨＶＩＬコンタクトが、前記第１のセグメント（２０６）に沿って少なくとも部分的に延びる心棒（２９２）を各々有し、かつ、前記第２のセグメント（２０８）に沿って少なくとも部分的に延びる尾部（２９０）を各々有し、前記心棒が前記尾部に対して垂直に向く、請求項１に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
8. 前記外側ハウジング（２０２）が単一部品構成を含む、請求項１に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
9. 前記取付フランジ（２２６）が、前記デバイス（１０２）のパネル（１０６）に取り付けられるように構成され、前記パネルにより画定される平面が、前記嵌合インタフェース（２２０）に略垂直である、請求項１に記載のＨＶヘッダアセンブリ（１００）。
   

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