JP6370727B2 - 入力装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 458
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 23
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003336 CuNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Description
前記第1の電極層と前記第2の電極層のいずれか一方の電極層どうしを連結する連結部が前記透光性の導電材料で一体に形成され、前記連結部の上に第1の絶縁層と第1のブリッジ接続層が重ねて形成されて、前記第1のブリッジ接続層によって他方の電極層どうしが導通されており、
前記第1の電極層に配線通路が形成され、前記第2の電極層から延びる配線層が、前記配線通路内を通過しており、
前記第1の電極層を前記配線通路で区分した区分電極層と、前記配線層のいずれか一方の層が前記配線通路内で連続し、その連続部の上に第2の絶縁層と第2のブリッジ接続層が形成されて、前記第2のブリッジ接続層によって他方の層が導通されていることを特徴とするものである。
前記他の第2の電極層においても、前記配線通路で区分した区分電極層と、前記配線層のいずれか一方の層が前記配線通路内で連続し、その連続部の上に前記第3の絶縁層と前記第3のブリッジ接続層が形成されて、前記第3のブリッジ接続層によって他方の層が導通されているものとして構成できる。
2 表面パネル
5 表示パネル
10 入力装置
11 基板
20 第1の電極列
21,21A,21B 第1の電極層
22 連結部
23A,23B,23C 第1の配線通路
24,25 区分電極層
26 電極ガード層
27a,27b,27c 第1の配線層
28a,28b,28c 延長配線層
30 第2の電極列
31,31A,31B 第2の電極層
33A,33B,33C 第2の配線通路
37a,37b,37c,37d 第2の配線層
38a,38b,38c 延長配線層
41 第1の絶縁層
42 第1のブリッジ接続層
43 第2の絶縁層
44 第2のブリッジ接続層
45 第2の絶縁層
46 第3のブリッジ接続層
49 配線ガード層
110,210 入力装置
H 配線領域
Claims (7)
- 透光性の基板に、透光性の導電材料で形成された第1の電極層と第2の電極層とが形成され、複数の前記第1の電極層が第1の方向に並び、複数の前記第2の電極層が第1の方向と交差する第2の方向に並んでいる入力装置において、
前記第1の電極層と前記第2の電極層のいずれか一方の電極層どうしを連結する連結部が前記透光性の導電材料で一体に形成され、前記連結部の上に第1の絶縁層と第1のブリッジ接続層が重ねて形成されて、前記第1のブリッジ接続層によって他方の電極層どうしが導通されており、
前記第1の電極層に配線通路が形成され、前記第2の電極層から延びる配線層が、前記配線通路内を通過しており、
前記第1の電極層を前記配線通路で区分した区分電極層と、前記配線層のいずれか一方の層が前記配線通路内で連続し、その連続部の上に第2の絶縁層と第2のブリッジ接続層が形成されて、前記第2のブリッジ接続層によって他方の層が導通されていることを特徴とする入力装置。 - 前記第1の電極層の前記区分電極層と、前記配線層との間に電極ガード層が設けられている請求項1記載の入力装置。
- 前記第2の電極層にも前記配線通路が形成されて、前記第2の電極層から延びる前記配線層が、前記第1の電極層に形成された前記配線通路内と他の第2の電極層に形成された前記配線通路内を通過しており、
前記他の第2の電極層においても、前記配線通路で区分した区分電極層と、前記配線層のいずれか一方の層が前記配線通路内で連続し、その連続部の上に前記第3の絶縁層と前記第3のブリッジ接続層が形成されて、前記第3のブリッジ接続層によって他方の層が導通されている請求項1または2記載の入力装置。 - 前記第1の電極層と前記第2の電極層は、第1の方向と第2の方向の双方に対して傾く傾斜方向に並んでおり、前記配線層が前記傾斜方向に延びている請求項1ないし3のいずれかに記載の入力装置。
- 第1の方向に並ぶ複数の前記第1の電極層で形成された第1の電極列が第2の方向に間隔を空けて複数列設けられ、第2の方向に並ぶ複数の前記第2の電極層で形成された第2の電極列が第1の方向に間隔を空けて複数列設けられている請求項4記載の入力装置。
- 前記第1の電極層から延びる配線層と、前記第2の電極層から延びる前記配線層が共に第1の方向へ延び、前記第1の電極層から延びる前記配線層が互いに隣接し、前記第2の電極層から延びる前記配線層が互いに隣接している請求項1ないし5のいずれかに記載の入力装置。
- 前記第1の電極層から延びる配線層が互いに隣接して配列している領域(i)と、前記第2の電極層から延びる配線層が互いに隣接して配列している領域(ii)との間に、配線ガード層が設けられている請求項6記載の入力装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015036999A JP6370727B2 (ja) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | 入力装置 |
CN201520758240.8U CN205028258U (zh) | 2015-02-26 | 2015-09-28 | 输入装置 |
KR1020150146589A KR101668964B1 (ko) | 2015-02-26 | 2015-10-21 | 입력 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015036999A JP6370727B2 (ja) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | 入力装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016161963A JP2016161963A (ja) | 2016-09-05 |
JP6370727B2 true JP6370727B2 (ja) | 2018-08-08 |
Family
ID=55260775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015036999A Expired - Fee Related JP6370727B2 (ja) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | 入力装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6370727B2 (ja) |
KR (1) | KR101668964B1 (ja) |
CN (1) | CN205028258U (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106020547B (zh) | 2016-05-26 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板、触摸屏和触摸显示装置 |
JP6591469B2 (ja) * | 2017-03-02 | 2019-10-16 | 双葉電子工業株式会社 | タッチパネル |
US10734359B2 (en) * | 2018-08-22 | 2020-08-04 | Micron Technology, Inc. | Wiring with external terminal |
JP7073230B2 (ja) | 2018-08-24 | 2022-05-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN114662446B (zh) * | 2022-03-29 | 2024-05-03 | 东科半导体(安徽)股份有限公司 | 一种用以减小动态功耗的布线优化方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101650074B1 (ko) | 2010-09-29 | 2016-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 |
KR101793677B1 (ko) * | 2011-01-18 | 2017-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 |
CN103733168B (zh) * | 2011-07-22 | 2016-11-23 | 波利Ic有限及两合公司 | 电容式触控区装置 |
KR101340043B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2013-12-10 | 한국과학기술원 | 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법 |
CN103197784B (zh) * | 2012-01-06 | 2016-05-25 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
TW201445379A (zh) * | 2013-05-21 | 2014-12-01 | Wintek Corp | 觸控面板 |
-
2015
- 2015-02-26 JP JP2015036999A patent/JP6370727B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-09-28 CN CN201520758240.8U patent/CN205028258U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-10-21 KR KR1020150146589A patent/KR101668964B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160104534A (ko) | 2016-09-05 |
CN205028258U (zh) | 2016-02-10 |
JP2016161963A (ja) | 2016-09-05 |
KR101668964B1 (ko) | 2016-11-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171122 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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