JP6369000B2 - Solder paste supply method - Google Patents

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Description

本発明は、はんだペーストの供給方法に関する。   The present invention relates to a method for supplying solder paste.

近年、電子部品の小型化が進み、プリント配線板上に小型部品と大型部品の混載が増加している。このため、それぞれのサイズの部品に応じて、はんだペーストが適切な供給量となるプリント配線板にはんだペーストを供給する方法が求められている。   In recent years, miniaturization of electronic components has progressed, and mixed mounting of small components and large components on printed wiring boards has increased. For this reason, there is a need for a method of supplying solder paste to a printed wiring board in which an appropriate amount of solder paste is supplied in accordance with each size component.

従来、プリント配線板にはんだペーストを供給する方法として、スクリーン印刷による方法が広く普及している。小型部品と大型部品が実装される場合、図４（ａ）に示すように、従来のスクリーン印刷では段付きのメタルマスク１００が用いられる。プリント配線基板２００の電極６００上に対応させて微細開口７００、微細開口７００より穴の径が大きい開口７０１が設けられたメタルマスク１００をプリント配線基板２００上に重ね合わせる。メタルマスク１００上のはんだペースト５００をスキージ４００によって塗布する。はんだペースト５００を微細開口７００、開口７０１に充填させる。これにより、図４（ｂ）に示すように、メタルマスク１００とプリント配線基板２００とを離すことにより、微細開口７００、開口７０１に充填されたはんだペースト５００を、プリント配線基板２００上に転写して印刷する方法である（特許文献１）。   Conventionally, as a method for supplying a solder paste to a printed wiring board, a method by screen printing has been widely used. When small parts and large parts are mounted, a stepped metal mask 100 is used in conventional screen printing as shown in FIG. A metal mask 100 provided with a fine opening 700 corresponding to the electrode 600 of the printed wiring board 200 and an opening 701 having a larger diameter than the fine opening 700 is overlaid on the printed wiring board 200. A solder paste 500 on the metal mask 100 is applied by a squeegee 400. The solder paste 500 is filled in the fine openings 700 and 701. 4B, by separating the metal mask 100 and the printed wiring board 200, the solder paste 500 filled in the fine openings 700 and the openings 701 is transferred onto the printed wiring board 200. (Patent Document 1).

特開２０１３−１６１８７１号公報JP 2013-161871 A

しかしながら、例えば特許文献１に記載した従来のスクリーン印刷の方法では、一方の開口に適したある一定の粒径範囲のはんだペーストのみ用いて印刷する。このため、図４（ｂ）に示すように、例えば、開口７０１に適したはんだペースト、つまりはんだペーストの粒径が大きい場合、メタルマスクの微細開口７００には、最適な量のはんだペーストを供給できないことがあった。よって、メタルマスクの微細開口７００のはんだペーストの量にばらつきが発生する。一方、微細開口７００に適したはんだペースト、つまりはんだペーストの粒径が小さい場合、メタルマスクの開口７０１には、粒径の小さいはんだペーストが多量に供給される。このため、はんだの表面面積が増加するため、大気リフローにおいてはんだ表面の酸化膜の除去がうまく行えず未溶融などが発生し、はんだペーストの溶融後、電子部品の実装信頼性が悪化する影響があった。   However, in the conventional screen printing method described in Patent Document 1, for example, printing is performed using only a solder paste having a certain particle size range suitable for one opening. For this reason, as shown in FIG. 4B, for example, when the solder paste suitable for the opening 701, that is, when the particle size of the solder paste is large, an optimal amount of solder paste is supplied to the fine opening 700 of the metal mask. There was something I couldn't do. Therefore, variation occurs in the amount of solder paste in the fine opening 700 of the metal mask. On the other hand, when the solder paste suitable for the fine opening 700, that is, the particle size of the solder paste is small, a large amount of solder paste having a small particle size is supplied to the opening 701 of the metal mask. For this reason, since the surface area of the solder increases, the removal of the oxide film on the solder surface cannot be performed successfully during atmospheric reflow, which may cause unmelting, etc. there were.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、メタルマスクの微細開口及び開口の双方に、最適な量のはんだ粒を供給することができるはんだペーストの供給方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a solder paste supply method capable of supplying an optimal amount of solder grains to both the fine opening and the opening of the metal mask. The purpose is to do.

本発明の一態様は、一方の面に凹部が形成され、前記凹部にメッシュ開口を有するメッシュが設けられたメタルマスクの他方の面を基板に重ねる工程と、前記メタルマスクの上面に、前記メッシュ開口の径を越える粒径であって融点が第１の融点である第１のはんだ粒と前記メッシュ開口の径未満の粒径であって融点が前記第１の融点よりも高い第２の融点である第２のはんだ粒との少なくとも２種類以上の粒径のはんだ粒のはんだペーストをスキージングし、前記メタルマスクの前記凹部に形成された第１の開口に前記第２のはんだ粒を供給させ、前記メタルマスクの前記凹部以外に形成された、前記第１の開口より径が大きい第２の開口に前記第１のはんだ粒及び前記第２のはんだ粒を供給する工程と、を有するはんだペーストの供給方法である。 In one embodiment of the present invention, a step is provided in which a concave portion is formed on one surface, and the other surface of the metal mask provided with a mesh having a mesh opening is formed on the concave portion, and the mesh is formed on the upper surface of the metal mask. A first solder grain having a particle diameter exceeding the diameter of the opening and having a melting point of the first melting point, and a second melting point having a particle diameter smaller than the diameter of the mesh opening and having a melting point higher than the first melting point. And squeezing a solder paste of at least two kinds of solder grains with the second solder grains, and supplying the second solder grains to the first openings formed in the recesses of the metal mask. And supplying the first solder grains and the second solder grains to a second opening having a diameter larger than that of the first opening formed in a portion other than the concave portion of the metal mask. How to supply paste It is.

以上説明したように、本発明によれば、所定の粒径未満のはんだ粒のみを通過させるため、所定の粒径未満の径のメッシュ開口を持ったメッシュを配することにより、メタルマスクの微細開口に適した粒径のはんだペーストを供給することができる。よって、従来の手法に比べて，微細開口と開口の各々に対応した粒径のはんだ粒の最適な量を供給することが可能となり、はんだ粒の溶融後の電子部品の実装信頼性を向上させることが可能となる。   As described above, according to the present invention, in order to pass only solder grains having a diameter smaller than a predetermined particle diameter, a fine mesh of the metal mask is provided by arranging a mesh having a mesh opening having a diameter smaller than the predetermined particle diameter. A solder paste having a particle diameter suitable for the opening can be supplied. Therefore, compared with the conventional method, it becomes possible to supply an optimal amount of solder grains having a grain size corresponding to each of the fine openings and the mounting reliability of the electronic component after melting the solder grains. It becomes possible.

第一実施形態におけるはんだペースト５の供給方法を示す図である。It is a figure which shows the supply method of the solder paste 5 in 1st embodiment. 第一実施形態におけるはんだ粒１０とはんだ粒１１の大きさを示した図である。It is the figure which showed the magnitude | size of the solder grain 10 and the solder grain 11 in 1st embodiment. 第二実施形態におけるはんだペースト５Ａの供給方法を示す図である。It is a figure which shows the supply method of 5 A of solder paste in 2nd embodiment. 従来のはんだペースト５００の供給方法を示す図である。It is a figure which shows the supply method of the conventional solder paste 500. FIG.

（第一実施形態）
以下、第一実施形態について図面を用いて説明する。図１、図２において視覚的に理解しやすいように、メタルマスク１やプリント配線基板２の厚さ、はんだペーストの粒径など、誇張して描いている。
図１は、本発明の第一実施形態におけるはんだペースト５の供給方法を示す図である。図１に示すように、メタルマスク１は、薄膜部１ａと厚膜部１ｂと凹部１ｃとを備えている。凹部１ｃは、プリント配線基板２の接触する面の反対のメタルマスク１の面に設けられている。薄膜部１ａは、スキージ面８に凹部１ｃが存在する領域である。薄膜部１ａには、プリント配線基板２の電極６ａ上に対応させて微細開口（第１の開口）７１が開けられている。厚膜部１ｂは、スキージ面８に凹部１ｃが存在しない領域である。厚膜部１ｂには、プリント配線基板２の電極６ｂ上に対応させて微細開口７１より径が大きい開口（第２の開口）７２が開けられている。なお、微細開口７１は小型部品を実装する電極６ａにはんだペースト５を供給するためのメタルマスク１の開口である。一方、開口７２は大型部品を実装する電極６ｂにはんだペースト５を供給するためのメタルマスク１の開口である。 (First embodiment)
The first embodiment will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1 and FIG. 2, the thickness of the metal mask 1 and the printed wiring board 2 and the particle size of the solder paste are exaggerated for easy understanding.
FIG. 1 is a diagram showing a method of supplying solder paste 5 in the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the metal mask 1 includes a thin film portion 1a, a thick film portion 1b, and a recess 1c. The recess 1c is provided on the surface of the metal mask 1 opposite to the surface with which the printed wiring board 2 contacts. The thin film portion 1 a is a region where the concave portion 1 c exists on the squeegee surface 8. A minute opening (first opening) 71 is formed in the thin film portion 1 a so as to correspond to the electrode 6 a of the printed wiring board 2. The thick film portion 1 b is a region where the concave portion 1 c does not exist on the squeegee surface 8. An opening (second opening) 72 having a diameter larger than that of the fine opening 71 is formed in the thick film portion 1 b so as to correspond to the electrode 6 b of the printed wiring board 2. The fine opening 71 is an opening of the metal mask 1 for supplying the solder paste 5 to the electrode 6a for mounting a small component. On the other hand, the opening 72 is an opening of the metal mask 1 for supplying the solder paste 5 to the electrode 6b for mounting a large component.

メッシュ３は、予めメタルマスク１の凹部１ｃに配置されている。例えば、メッシュ３の材質は、ステンレス等の金属である。メッシュ３の厚さは、メタルマスク１の凹部１ｃの深さと同程度である。例えば、厚膜部１ｂの深さ１３０μm、薄膜部１ａの深さ８０μmの場合、凹部１ｃの深さは５０μmとなるため、線径Φ２５μm程度のメッシュ３を使用すればよい。また、メッシュ３を厚み方向に圧縮したカレンダータイプを用いる場合にも、圧縮後のメッシュ３の厚さが５０μm程度のものを用いればよい。メッシュ３の開口（以下「メッシュ開口３００」とする。）のサイズは、はんだ粒１０、１１（後述）の粒径により決定される。
上述したように、メタルマスク１の凹部１ｃにメッシュ３を配置することで、スキージ４がスキージ面８と凹部１ｃ間の段差に引っ掛かることなく摺動可能となる。これにより、メタルマスク１の凹部１ｃのエッジに近い部分にメタルマスク１の微細開口７１がある場合でも、メタルマスク１の凹部１ｃの中央付近と変わらない印刷性が確保できる。 The mesh 3 is arranged in advance in the concave portion 1 c of the metal mask 1. For example, the material of the mesh 3 is a metal such as stainless steel. The thickness of the mesh 3 is approximately the same as the depth of the recess 1 c of the metal mask 1. For example, when the depth of the thick film portion 1b is 130 μm and the depth of the thin film portion 1a is 80 μm, the depth of the concave portion 1c is 50 μm, so a mesh 3 having a wire diameter of about 25 μm may be used. In addition, when using a calendar type in which the mesh 3 is compressed in the thickness direction, a mesh having a thickness of about 50 μm after compression may be used. The size of the opening of the mesh 3 (hereinafter referred to as “mesh opening 300”) is determined by the particle size of solder grains 10 and 11 (described later).
As described above, by arranging the mesh 3 in the recess 1c of the metal mask 1, the squeegee 4 can slide without being caught by the step between the squeegee surface 8 and the recess 1c. Thereby, even when the fine opening 71 of the metal mask 1 is near the edge of the recess 1 c of the metal mask 1, it is possible to ensure printability that is the same as that near the center of the recess 1 c of the metal mask 1.

はんだペースト５は、はんだ粒１０とはんだ粒１１の２種類のはんだ粒を混合したはんだペーストである。また、はんだペースト５は、はんだ粒の粒径分布のピークが２つ存在するはんだペーストでも良い。
図２は、はんだ粒１０とはんだ粒１１の大きさを示した図である。
図２に示すように、はんだ粒１０は、例えば通常用いられる２５〜３８μm（粒径分布がＩＰＣ規格におけるＴｙｐｅ４に相当）程度の粒径のはんだ粉末である。はんだ粒１１は、はんだ粒１１は、例えば５〜１５μm（粒径分布がＩＰＣ規格におけるＴｙｐｅ６に相当）程度の粒径のはんだ粉末である。
メッシュ開口３００は、はんだ粒１０の粒径未満であり、且つはんだ粒１１の粒径を越えた穴径を有している。よって、メッシュ開口３００の穴径は、例えば２０μm程度である。 The solder paste 5 is a solder paste in which two types of solder particles, that is, solder particles 10 and solder particles 11 are mixed. Further, the solder paste 5 may be a solder paste in which there are two solder particle size distribution peaks.
FIG. 2 is a diagram showing the size of the solder grains 10 and the solder grains 11.
As shown in FIG. 2, the solder particles 10 are, for example, solder powder having a particle size of about 25 to 38 μm (particle size distribution corresponding to Type 4 in the IPC standard) that is usually used. The solder particle 11 is a solder powder having a particle size of, for example, about 5 to 15 μm (particle size distribution corresponds to Type 6 in the IPC standard).
The mesh opening 300 has a hole diameter smaller than the particle diameter of the solder grains 10 and exceeding the particle diameter of the solder grains 11. Therefore, the hole diameter of the mesh opening 300 is, for example, about 20 μm.

スキージ４は、メタルマスク１の微細開口７１と開口７２にはんだペースト５を刷り込む、また余分なはんだペースト５を掻き取るものであり、例えばステンレス製やゴム製のヘラである。   The squeegee 4 is for imprinting the solder paste 5 into the fine openings 71 and 72 of the metal mask 1 and scraping off the excess solder paste 5, and is a spatula made of stainless steel or rubber, for example.

次に、本実施形態のスクリーン印刷のはんだペースト５の供給方法を説明する。
図１（ａ）に示すように、メタルマスク１の微細開口７１、開口７２とその微細開口７１、開口７２に対応したプリント配線基板２の電極６ａ、６ｂが一致するように、メタルマスク１をプリント配線基板２上に重ね合わせる。メタルマスク１をプリント配線基板２上に重ね合わせると、メタルマスク１をプリント配線基板２に接触させた状態でスキージ４を摺動させる。これにより、微細開口７１と開口７２と凹部１ｃとにはんだペースト５を充填する。 Next, a method for supplying the screen-printed solder paste 5 of this embodiment will be described.
As shown in FIG. 1A, the metal mask 1 is formed so that the fine openings 71 and 72 of the metal mask 1 and the electrodes 6a and 6b of the printed wiring board 2 corresponding to the fine openings 71 and 72 coincide with each other. Overlay on the printed circuit board 2. When the metal mask 1 is overlaid on the printed wiring board 2, the squeegee 4 is slid while the metal mask 1 is in contact with the printed wiring board 2. Thereby, the solder paste 5 is filled in the fine openings 71, the openings 72, and the recesses 1c.

メッシュ３が設置してある凹部１ｃにはんだペースト５を充填した場合、はんだ粒１０は、粒径がメッシュ開口３００より大きいため、メッシュ開口３００を透過することができない。よって、はんだ粒１０は、微細開口７１に充填されることなく、スキージ４により掻き取られる。一方、はんだ粒１１は、粒径がメッシュ開口３００より小さいため、メッシュ開口３００を通過することができる。よって、はんだ粒１１は、微細開口７１に充填される。なお、凹部１ｃに充填したはんだペースト５が押し出されて微細開口７１に充填されるため、微細開口７１にはんだペースト５が充填されるまで、何度か繰り返しスキージ４を摺動させて印刷を実施しても良い。
厚膜部１ｂの開口７２にはんだペースト５を充填した場合、はんだ粒１０とはんだ粒１１が開口７２に充填される。
最後に、図１（ｂ）に示すように、メタルマスク１とプリント配線基板２とを引き離し、版離れさせる。これにより、プリント配線基板２の表面に所望の量のはんだペースト５が転写される。電子部品をプリント配線基板２に実装するには、例えば電子部品をはんだペースト５上に載せて加熱装置にてリフローを行う。これより、はんだペースト５が溶けて、電子部品をはんだ付けすることで、電子部品をプリント配線基板２に実装する。 When the solder paste 5 is filled in the concave portion 1c in which the mesh 3 is installed, the solder particles 10 cannot pass through the mesh opening 300 because the particle diameter is larger than the mesh opening 300. Therefore, the solder particles 10 are scraped off by the squeegee 4 without filling the fine openings 71. On the other hand, the solder grains 11 can pass through the mesh opening 300 because the particle diameter is smaller than the mesh opening 300. Therefore, the solder grains 11 are filled in the fine openings 71. Since the solder paste 5 filled in the recess 1c is pushed out and filled into the fine opening 71, printing is performed by repeatedly sliding the squeegee 4 until the fine opening 71 is filled with the solder paste 5. You may do it.
When the solder paste 5 is filled in the opening 72 of the thick film portion 1b, the solder grain 10 and the solder grain 11 are filled in the opening 72.
Finally, as shown in FIG. 1B, the metal mask 1 and the printed wiring board 2 are pulled apart to release the plate. As a result, a desired amount of solder paste 5 is transferred to the surface of the printed wiring board 2. In order to mount the electronic component on the printed wiring board 2, for example, the electronic component is placed on the solder paste 5 and reflowed by a heating device. Thus, the solder paste 5 is melted and the electronic component is soldered, so that the electronic component is mounted on the printed wiring board 2.

上述したように、本実施形態によれば、はんだ粒１１のみを通過するようなメッシュ３をメタルマスク１の凹部１ｃに配することにより、メタルマスク１の微細開口７１に効率的にはんだ粒１１のみを供給することができる。よって、従来の手法に比べて，微細開口７１に最適なはんだ量を供給することが可能となり、溶融後の電子部品の実装信頼性を向上させることが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, by arranging the mesh 3 that passes only through the solder grains 11 in the concave portion 1 c of the metal mask 1, the solder grains 11 are efficiently formed in the fine openings 71 of the metal mask 1. Can only supply. Therefore, it is possible to supply an optimal amount of solder to the fine opening 71 as compared with the conventional method, and it is possible to improve the mounting reliability of the electronic component after melting.

（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態のはんだペースト５Ａの供給方法について説明する。図３は、本発明の第二実施形態のはんだペースト５Ａの供給方法を示す図である。なお、図３において、図１と同様の構成には同一の符号を付してある。以下、構成及び動作が第一実施形態と異なる点を説明する。また、図３において視覚的に理解しやすいように、メタルマスク１やプリント配線基板２の厚さ、はんだペースト５Ａの粒径など、誇張して描いている。 (Second embodiment)
Next, a method for supplying the solder paste 5A according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a diagram showing a method of supplying the solder paste 5A according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same components as those in FIG. Hereinafter, differences in configuration and operation from the first embodiment will be described. In FIG. 3, the thickness of the metal mask 1 and the printed wiring board 2 and the particle size of the solder paste 5A are exaggerated for easy understanding visually.

第一実施形態では、はんだペースト５は、粒径の異なるはんだ粒１０とはんだ粒１１の２種類のはんだ粒を混合したはんだペーストであるであるが、第二実施形態では、はんだペースト５Ａは、はんだ粒１０Ａとはんだ粒１１Ａの２種類のはんだ粒を混合したはんだペーストである。
はんだ粒１０Ａは、はんだ粒１１Ａと組成（例えば融点）の異なるはんだ粒である。例えば、はんだ粒１０Ａの融点は１３８℃、はんだ粒１１Ａの融点は２１０℃である。はんだ粒１０Ａは粒径が大きく、はんだ粒１１Ａは粒径が小さい。また、はんだ粒１０Ａは、例えばＳｎＢｉ系のはんだ粒である。はんだ粒１１Ａは、例えばＳｎＡｇＣｕ系のはんだ粒である。
本実施形態のスクリーン印刷のはんだペーストの供給方法は、第一実施形態と同様となるため説明は省略する。 In the first embodiment, the solder paste 5 is a solder paste obtained by mixing two kinds of solder particles, that is, solder particles 10 and solder particles 11 having different particle diameters. In the second embodiment, the solder paste 5A is This is a solder paste in which two types of solder particles, solder particles 10A and solder particles 11A, are mixed.
The solder grains 10A are solder grains having a composition (for example, a melting point) different from that of the solder grains 11A. For example, the melting point of the solder grain 10A is 138 ° C., and the melting point of the solder grain 11A is 210 ° C. The solder particles 10A have a large particle size, and the solder particles 11A have a small particle size. The solder grains 10A are, for example, SnBi solder grains. The solder particles 11A are, for example, SnAgCu-based solder particles.
Since the method for supplying solder paste for screen printing of this embodiment is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

次に本実施形態の効果を説明する。
一般的に、小型部品は熱容量が小さく、はんだペーストの供給量は少ない。一方、大型部品は熱容量が大きく、はんだペーストの供給量は多い。よって、小型部品と大型部品を混載した電子部品を同一のプリント配線基板２に実装する工程において、加熱装置にてリフローを行った場合、小型部品は最大温度が高く、大型部品は最大温度が低くなる傾向がある。これより、小型部品の最大耐熱温度が大型部品の最大耐熱温度より低い場合、加熱装置にてリフローを行う条件、つまり加熱温度は、小型部品の最大耐熱温度を基準に設定される必要がある。ただし、小型部品の最大耐熱温度を基準に設定される加熱温度でリフローを行うと、大型部品は熱容量が大きいため、大型部品のはんだ接続部分の温度を十分に上げることができない。よって、はんだペーストの溶融が不十分となり、正常な接続が行うことができない場合が発生する。
しかしながら、上述したように、本実施形態によれば、大型部品が搭載される部分である厚膜部１ｂの開口７２にはんだ粒１０Ａとはんだ粒１１Ａの混合はんだペースト５Ａが供給される。これより、小型部品の最大耐熱温度を基準に設定される加熱温度でリフローを行う場合、融点の低いはんだ粒１０が溶けることにより、融点の高いはんだ粒１１も同時に低い温度で溶かすことができる。よって、加熱しにくい大型部品においても、十分な接続強度を確保することが可能となる。
また、はんだ粒１１Ａのみを通過するようなメッシュ３をメタルマスク１の凹部１ｃに配することにより、メタルマスク１の微細開口７１に効率的にはんだ粒１１Ａのみを供給することができる。よって、従来の手法に比べて，微細開口７１に最適なはんだ量を供給することが可能となり、溶融後の電子部品の実装信頼性を向上させることが可能となる。 Next, the effect of this embodiment will be described.
In general, small parts have a small heat capacity and a small amount of solder paste is supplied. On the other hand, large parts have a large heat capacity and a large amount of solder paste is supplied. Therefore, in the process of mounting an electronic component in which a small component and a large component are mixedly mounted on the same printed circuit board 2, when the reflow is performed with a heating device, the small component has a high maximum temperature and the large component has a low maximum temperature. Tend to be. Accordingly, when the maximum heat resistance temperature of the small component is lower than the maximum heat resistance temperature of the large component, the reflow condition in the heating device, that is, the heating temperature needs to be set based on the maximum heat resistance temperature of the small component. However, if reflow is performed at a heating temperature set based on the maximum heat resistance temperature of the small component, the large component has a large heat capacity, and thus the temperature of the solder connection portion of the large component cannot be sufficiently increased. Therefore, the solder paste is not sufficiently melted, and a normal connection cannot be made.
However, as described above, according to the present embodiment, the mixed solder paste 5A of the solder grains 10A and the solder grains 11A is supplied to the opening 72 of the thick film portion 1b where the large component is mounted. Accordingly, when reflow is performed at a heating temperature set based on the maximum heat resistance temperature of the small component, the solder particles 10 having a low melting point are melted, so that the solder particles 11 having a high melting point can be melted at the same time. Therefore, it is possible to ensure sufficient connection strength even in a large component that is difficult to heat.
Further, by arranging the mesh 3 that passes only through the solder grains 11 </ b> A in the recess 1 c of the metal mask 1, only the solder grains 11 </ b> A can be efficiently supplied to the fine openings 71 of the metal mask 1. Therefore, it is possible to supply an optimal amount of solder to the fine opening 71 as compared with the conventional method, and it is possible to improve the mounting reliability of the electronic component after melting.

これにより、上述した本発明の実施形態において、所定の粒径分布のはんだのみを通過するようなメッシュ３を配することにより、メタルマスク１の微細開口７１に効率的に細かな粒径のはんだペーストのみを供給することができる。よって、従来の手法に比べて，微細開口７１に十分なはんだ量を供給することが可能となり、溶融後の電子部品の実装信頼性を向上させることが可能となる。   As a result, in the above-described embodiment of the present invention, by arranging the mesh 3 that passes only the solder having a predetermined particle size distribution, the solder having an efficient fine particle size is disposed in the fine opening 71 of the metal mask 1. Only paste can be supplied. Therefore, compared to the conventional method, a sufficient amount of solder can be supplied to the fine opening 71, and the mounting reliability of the electronic component after melting can be improved.

なお、本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、メッシュ３による分級をより効果的に行うために、超音波で振動するスキージ４やメタルマスク１を超音波で振動させながらスキージングを行う。これにより、メッシュ３を介してはんだペーストが供給される開口において、より効果的に微細なはんだ粒を充填することが可能となる。 In addition, this invention is not restricted to the above-mentioned embodiment, In the range which does not deviate from the meaning of this invention, what added the various change to the above-mentioned embodiment is included.
For example, in order to perform classification by the mesh 3 more effectively, squeezing is performed while vibrating the squeegee 4 and the metal mask 1 that are vibrated by ultrasonic waves. Thereby, it becomes possible to more effectively fill the fine solder grains in the opening through which the solder paste is supplied via the mesh 3.

また、上述の実施形態では、粒径の異なる２種類のはんだ粒を混合したはんだペーストを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、メタルマスク１の開口の大きさに応じて粒径の異なる２種類以上のはんだ粒が混合したはんだペーストを使用しても良い。
また、上述の実施形態では、粒径の異なる２種類の混合したはんだペーストを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば１種類のはんだ粒が入ったはんだペーストが複数あり、その複数のはんだペーストの各々のはんだ粒の粒径が互いに異なる複数のはんだペーストを順次用いて、スキージングすることで、メタルマスク１の開口にはんだペーストを供給しても良い。 Moreover, in the above-described embodiment, the solder paste in which two types of solder grains having different particle diameters are mixed is used. However, the present invention is not limited to this. For example, the grain size varies depending on the size of the opening of the metal mask 1. A solder paste in which two or more kinds of solder grains having different diameters are mixed may be used.
In the above-described embodiment, two types of mixed solder pastes having different particle diameters are used. However, the present invention is not limited to this. For example, there are a plurality of solder pastes containing one type of solder particles. The solder paste may be supplied to the opening of the metal mask 1 by sequentially using a plurality of solder pastes having different solder particle diameters and performing squeezing.

１、１００ メタルマスク
２、２００ プリント配線板
３ メッシュ
４、４００ スキージ
５、５Ａ、５００ はんだペースト
１ａ 薄膜部
１ｂ 厚膜部
１ｃ 凹部
１０、１１、１０Ａ、１１Ａ、 はんだ粒
６ａ、６ｂ、６００ 電極
８ スキージ面
７１、７００ 微細開口
７２、７０１ 開口
３００ メッシュ開口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 Metal mask 2,200 Printed wiring board 3 Mesh 4,400 Squeegee 5,5A, 500 Solder paste 1a Thin film part 1b Thick film part 1c Concave part 10, 11, 10A, 11A, Solder grain 6a, 6b, 600 Electrode 8 Squeegee surface 71, 700 Fine opening 72, 701 Opening 300 Mesh opening

Claims (4)

一方の面に凹部が形成され、前記凹部にメッシュ開口を有するメッシュが設けられたメタルマスクの他方の面を基板に重ねる工程と、
前記メタルマスクの上面に、前記メッシュ開口の径を越える粒径であって融点が第１の融点である第１のはんだ粒と前記メッシュ開口の径未満の粒径であって融点が前記第１の融点よりも高い第２の融点である第２のはんだ粒との少なくとも２種類以上の粒径のはんだ粒のはんだペーストをスキージングし、前記メタルマスクの前記凹部に形成された第１の開口に前記第２のはんだ粒を供給させ、前記メタルマスクの前記凹部以外に形成された、前記第１の開口より径が大きい第２の開口に前記第１のはんだ粒及び前記第２のはんだ粒を供給する工程と、
を有するはんだペーストの供給方法。 A step in which a concave portion is formed on one surface, and the other surface of the metal mask provided with a mesh having a mesh opening in the concave portion is superimposed on the substrate;
On the upper surface of the metal mask , a first solder grain having a particle size exceeding the diameter of the mesh opening and having a melting point of the first melting point, and a particle size smaller than the diameter of the mesh opening and having a melting point of the first melting point. A first opening formed in the recess of the metal mask by squeezing a solder paste of at least two types of solder grains with a second solder grain having a second melting point higher than the melting point of the metal mask; to supply the second solder grains, the formed other than the concave portion of the metal mask, the first said to the second opening diameter than the opening is larger in the first solder particles and the second solder particles A process of supplying
A method for supplying solder paste comprising: 前記はんだペーストは、粒径の異なるはんだ粒を混合したはんだペーストである請求項１に記載のはんだペーストの供給方法。   The solder paste supply method according to claim 1, wherein the solder paste is a solder paste in which solder particles having different particle diameters are mixed. 一方の面に凹部が形成され、前記凹部にメッシュ開口を有するメッシュが設けられたメタルマスクの他方の面を基板に重ねる工程と、
前記メタルマスクの上面に、前記メッシュ開口の径を越える粒径と前記メッシュ開口の径未満の粒径との少なくとも２種類以上の粒径のはんだ粒のはんだペーストをスキージングし、前記メタルマスクの前記凹部に形成された第１の開口に前記メッシュ開口の径未満の粒径のはんだ粒を供給させ、前記メタルマスクの前記凹部以外に形成された第２の開口に前記はんだ粒を供給する工程と、
を有し、
前記はんだペーストは、はんだ粒の粒径が各々異なる複数のはんだペーストであり、前記複数のはんだペーストを順次スキージングするはんだペーストの供給方法。 A step in which a concave portion is formed on one surface, and the other surface of the metal mask provided with a mesh having a mesh opening in the concave portion is superimposed on the substrate;
The top surface of the metal mask is squeezed with a solder paste of solder particles having at least two kinds of particle diameters, a particle diameter larger than the diameter of the mesh opening and a particle diameter smaller than the diameter of the mesh opening, Supplying solder particles having a particle diameter smaller than the diameter of the mesh opening to the first opening formed in the recess, and supplying the solder particles to the second opening formed in the metal mask other than the recess. When,
Have
The solder paste is a plurality of solder pastes having different solder particle sizes, and the solder paste is supplied by sequentially squeezing the plurality of solder pastes. スキージや前記メタルマスクに超音波で振動を加えることで、前記メッシュによる前記第１の開口及び前記第２の開口のはんだペーストの供給を効果的に行う請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のはんだペーストの供給方法。 By applying an oscillating ultrasonically squeegee and the metal mask, any one of claims 1 to 3 for supplying solder paste of the first opening and the second opening by the mesh effectively The method for supplying solder paste according to item.
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