JP6361315B2 - 冷却板 - Google Patents

冷却板 Download PDF

Info

Publication number
JP6361315B2
JP6361315B2 JP2014130033A JP2014130033A JP6361315B2 JP 6361315 B2 JP6361315 B2 JP 6361315B2 JP 2014130033 A JP2014130033 A JP 2014130033A JP 2014130033 A JP2014130033 A JP 2014130033A JP 6361315 B2 JP6361315 B2 JP 6361315B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
storage material
heat storage
internal pressure
cooling plate
gas phase
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014130033A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016008785A (ja
Inventor
昂大 田坂
昂大 田坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2014130033A priority Critical patent/JP6361315B2/ja
Publication of JP2016008785A publication Critical patent/JP2016008785A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6361315B2 publication Critical patent/JP6361315B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D20/00Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00
    • F28D20/02Heat storage plants or apparatus in general; Regenerative heat-exchange apparatus not covered by groups F28D17/00 or F28D19/00 using latent heat
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2265/00Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction
    • F28F2265/14Safety or protection arrangements; Arrangements for preventing malfunction for preventing damage by freezing, e.g. for accommodating volume expansion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/14Thermal energy storage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

この発明は、電気部品を有した電子機器を冷却する冷却板に関する。
近年、マイクロ波で動作する高周波半導体を複数個集積したマイクロ波回路は、高集積化され、単位面積当たりの発熱量が増加傾向にある。また、窒化ガリウム(GaN)半導体からなる増幅器は、単位面積当たりの発熱量が特に大きく、マイクロ波回路の冷却板に高い放熱能力が望まれている。通常の冷却板は、アルミ、銅等の金属板に複数の突起(ヒートシンク)を設けることで、放熱面積を増やし、放熱能力を向上させている。
また、マイクロ波回路で構成されるアクティブフェーズドアレイアンテナは、その高出力化及び信号処理の高速化に伴い発熱量が増加する一方で、小型化及び軽量化が求められている。発熱量増分に応じて冷却能力を向上させると、冷却板が必然的に大型化、重量化せざるを得ず、要求仕様を満足しない。従来の冷却板は放熱能力に限度があり、放熱能力を上げるには冷却板の面積を増大する必要がある。
しかしながら、短時間の冷却であれば、冷却能力が高くかつ軽量な冷却器が知られている。この冷却器は、蓄熱材と呼ばれる所要温度で固体から液体へ状態変化を起こす相変化物質を封入することで、蓄熱材の潜熱を利用し、マイクロ波回路のような電気部品を有した電子機器について、その温度上昇を抑制する。
特許文献1は、蓄熱材に低温融解塩を利用し、冷却器の内部に蓄熱材を封じ込め、蓄熱材の潜熱を利用して、電子機器からの発熱を抑えることが示されている。
また、特許文献2は、蓄熱材を融解させた状態で冷却器の内部に密閉し、凝固する際に体積が収縮することを利用して、冷却器内部を低圧にする。これにより、電子機器の動作時に蓄熱材が融解し、体積が膨張する際に冷却器内部は大気圧以上の圧力にならず、冷却器に内圧による負荷が加わらないようにしている。
特開平10−135381号公報 特開2004−247423号公報
冷却板の内部に蓄熱材を封入し、電子機器の発熱部に冷却板を接触させることで、電子機器の放熱能力を向上するとともに、軽量化することができる。蓄熱材を封入した従来の冷却器は、蓄熱材が固体から液体へ溶融する際に、体積の増加を伴う。一方、液化した蓄熱材を冷却板の外部に漏出させてしまうと、電気部品に悪影響を与える可能性がある。このため液化した蓄熱材を構造体内部で保持する。
しかしながら、体積膨張が著しい蓄熱材を利用した場合、特許文献1は蓄熱材の融解時に冷却器を破壊する。また、特許文献2は蓄熱材が融解している高い温度を維持しながら、高い気密性を持って密閉する必要があり、製造コストが大きくなる。また、特許文献2は、冷却器内部の大気圧が所定以上に上がらないよう、冷却器に所定容量の空間を形成することから、冷却器が大きくなる。このため小型かつ軽量な冷却板を得るには限界があった。
この発明は係る課題を解決するためになされたものであって、より小型で軽量な冷却板を提供することを目的とする。
この発明による冷却板は、蓄熱材を収容した保持部と、当該保持部に連通し当該蓄熱材の融解による体積膨張を吸収する気相部とを内部空間に有した構造体と、上記構造体の側面に取り付けられ、上記気相部に連通する複数の孔を有した内圧調整部と、上記内圧調整部のそれぞれの孔を覆い、気体を外部に透過し上記蓄熱材を外部に透過しない素材とを備え、上記気相部は上記蓄熱材の融解による体積膨張を吸収する容積を有したものである。
この発明によれば、冷却板に収容した蓄熱材が融解により体積膨張した場合でも、気体を透過し蓄熱材を透過しない素材で穴を覆った内圧調整部を設けることによって、冷却板の内圧増大を抑制することができる。
実施の形態1による電子機器の構成を示す斜視図である。 実施の形態1による冷却板の外観斜視図である。 実施の形態1による冷却板の構造を示す断面図である。 実施の形態1による蓄熱材融解後の冷却板の状態を示す断面図である。 実施の形態1による蓄熱材融解後に内圧調整部の機能が無効化した冷却板の状態を示す断面図である。 実施の形態1による蓄熱材融解後に電子機器の姿勢が変化したことで内圧調整部の機能が無効化した冷却板の状態を示す断面図である。 実施の形態1による蓄熱材融解後に電子機器の姿勢が変化しても内圧調整部が機能する冷却板の状態を示す断面図である。
実施の形態1.
図1は、この発明に係る実施の形態1による電子機器の構成を示す斜視図である。図2は実施の形態1による冷却板の外観斜視図である。図3は実施の形態1による冷却板1の構造を示す断面図である。図4は実施の形態1による蓄熱材融解後の冷却板1の状態を示す断面図である。
図1において、実施の形態1による電子機器は、冷却板1と、複数の発熱体2と、保持部材12から構成される。複数の発熱体2は、冷却板1の上下面に接触して実装される。保持部材12は、冷却板1の端面に取り付けられる。保持部材12は、内圧調整穴13が形成されている。図1の例において、保持部材12は冷却板1の側面に取り付けられている。
図2において、冷却板1は、金属部材からなる構造体100によって構成され、当該構造体100は内部空間を形成する。構造体100の内部空間の一部は保持部22の内部空間を形成している。また、構造体100の内部空間の一部は気相部21を形成する。保持部22の内部空間と気相部21は、間仕切りを介して隣接している。気相部21は内圧調整穴13に連通している。
図3において、保持部22は、内部空間に蓄熱材3を収容している。保持部22は、内部空間に複数の冷却フィンを挿入し、冷却フィンと冷却フィンの間(すなわち隣接する冷却フィンの間)に蓄熱材3を収容するようにしている。保持部22の内部空間は、複数の蓄熱材通し穴5を介して気相部21に連通している。保持部材12は、素材11を冷却板1に保持する。素材11は、例えば多孔質物質から形成され、気体を透過し蓄熱材を透過しない素材から構成される。保持部材12は、内圧調整部6が設けられている。内圧調整部6は、複数の内圧調整穴13が形成されている。気相部21は、内圧調整穴13を介して外部空気と連通している。素材11は内圧調整穴13を覆い、保持部材12に保持される。気相部21は、蓄熱材3の融解による体積膨張を吸収する容積を有している。
次に動作について説明する。
冷却板1は、上下面に設置された発熱体2の発熱により温度が上昇する。その温度上昇に伴う熱は蓄熱材3に伝達し、蓄熱材3は融解温度に達する。融解した蓄熱材3は液化蓄熱材4に相変化し、構造体100内部の蓄熱材3の保持部22と気相部21の間に設けられた蓄熱材とおし穴5を通り抜け、図4に示すように気相部21に移動する。気相部21に移動した液化蓄熱材4の体積により、気相部21の内部圧力は増加する。液化蓄熱材4は、冷却板1の構造体100の側面に設けた内圧調整穴13をとおり、気相部21から気体が抜け出し、過大な圧力が構造体100に印加されることがなくなる。
内圧調整部6は、気体を透過する素材11を設置している。気体を透過する素材11は、気体を通すが表面張力が一定以上の液体を通さない性質がある。このため気相部21に移動した液化蓄熱材4は構造体100に保持されたままであって、気相部21の気体だけが構造体100の外部に排出される。これにより、構造体100の内部圧力が極端に高くなることはないので、圧力による構造体100の破壊を防ぐことができる。
図5は、蓄熱材3が融解した後に、内圧調整部6の機能が無効化した場合における冷却板1の断面図である。また、図6は、蓄熱材3が融解した後に電子機器の姿勢が変化したことで、内圧調整部6の機能が無効化した場合における冷却板1の断面図である。また、図7は、蓄熱材3が融解した後に電子機器の姿勢が変化しても内圧調整部6が機能する冷却板1の断面図である。
図5に示すように、例えば構造体100の底面のみに液化蓄熱材4が流れ、内圧調整穴13を覆ってしまうと気相部21の気体は排出されなくなり、構造体100の内圧が増加し、構造体100および気体を透過する素材11、保持部材12を破壊する懸念がある。また、図5の状態を回避するため、図6に示すように構造体100の側面に内圧調整穴13を開けた場合も、気体が排出されない状況が生じる。飛しょう体、船舶等の移動体に搭載される電子機器は、移動体が時々刻々と移動方向および姿勢を変化させることから、液化蓄熱材4に働く慣性力23の作用により液面が傾き、すべての蓄熱材3が融解する前に、液化蓄熱材4の内圧調整穴13を塞いでしまう可能性がある。
そこで実施の形態1による冷却板1は、図5、図6の状態を回避するために、直方体形状の空間をなした気相部21の多面あるいは隅部に穴を設ける。
図7において、液化蓄熱材4の様々な方向に慣性力23が働くため、内圧調整部6の設置位置によっては液化蓄熱材4の液面が傾斜し、内圧調整穴13を塞ぐ状態が生じ得る。しかしながら、実施の形態1による冷却板1は、直方体形状をした気相部21の8つの隅に内圧調整穴13を設けることで、液化蓄熱材4の液面傾斜により内圧調整穴13が完全に塞がれる状態を回避する。気相部21の8つの隅に内圧調整穴13を設置すると、移動体が姿勢を変化させても、液化蓄熱材4に覆われない内圧調整穴13を確保することが可能となるので、液化蓄熱材4の圧力による構造体100の破壊を防ぐことができる。
なお、蓄熱材3の融解後に蓄熱材3が気相部21で凝固した場合、構造体100を気相部21の上向きに立てながら再加熱することで、蓄熱材3は再び融解する。再度凝固する際に、蓄熱材3は気相部21から初期状態において、元々蓄熱材3が封入されていた保持部22に戻り、加熱前の初期状態が再現される。かくして、構造体100を再利用することができる。
以上説明した実施の形態1による電子機器は、冷却板1に蓄熱材3を収容するとともに内圧調整部6を設けることで、コストを抑えながら冷却板1の小型及び軽量化を図るとともに、蓄熱材3が液化蓄熱材4に相変化し、その融解により体積膨張した場合でも、冷却板1に内圧増大による負荷を与えない蓄熱材封入型の冷却板1を提供することができる。これにより、冷却板1の構造体100に内圧調整部6を設けることによって、冷却性能を低下させることなく小型化、軽量化を実現しながら、蓄熱材3の相変化に伴った内圧膨張による構造体100、あるいは内圧調整部6自体の破壊を防ぎ、また蓄熱材3の構造体100の外部への漏出を防止することができる。
また、内圧調整部6は、気体を透過できる素材11を用いるとともに、移動体の姿勢変化により、内圧調整部6のいずれの方向に慣性力が付与されても、液化蓄熱材4の液面傾斜によって内圧調整穴13が塞がれることのない構造にしている。
かくして、アンテナの高出力化及び信号処理の高速化に伴い、アンテナを構成する電子機器の発熱量の増加、小型化、軽量化を図るとともに、電子機器を冷却する冷却板1における蓄熱材3の相変化に伴う破壊を防ぐことができる。
1 冷却板、2 発熱体、3 蓄熱材、4 液化蓄熱材、5 蓄熱材とおし穴、6 内圧調整部、11 気体を透過する素材、12 保持部材、13 内圧調整穴、21 気相部、22 保持部、23 慣性力、100 構造体。

Claims (2)

  1. 電子機器の発熱体の発熱が伝達する蓄熱材を収容するとともに複数のとおし穴のある間仕切りを有した保持部と、当該保持部のとおし穴に連通する直方体形状の内部空間を有し当該蓄熱材の融解による体積膨張を吸収する気相部を有した構造体と、
    上記構造体の側面に取り付けられ、上記気相部に連通する複数の孔を有した内圧調整部と、
    上記内圧調整部のそれぞれの孔を覆い、気体を外部に透過し上記蓄熱材を外部に透過しない素材と、
    を備え、
    上記気相部の内部空間は、上記蓄熱材の融解による体積膨張により上記とおし穴を介して保持部から移動する液化蓄熱材を収容する容積を有し
    上記内圧調整部は、上記気相部の8隅に内圧調整穴を設けた冷却板。
  2. 上記保持部の内部空間は、複数の冷却フィンを有し、隣接する冷却フィンの間の空間に蓄熱材を備えたことを特徴とする請求項1記載の冷却板。
JP2014130033A 2014-06-25 2014-06-25 冷却板 Active JP6361315B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014130033A JP6361315B2 (ja) 2014-06-25 2014-06-25 冷却板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014130033A JP6361315B2 (ja) 2014-06-25 2014-06-25 冷却板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016008785A JP2016008785A (ja) 2016-01-18
JP6361315B2 true JP6361315B2 (ja) 2018-07-25

Family

ID=55226456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014130033A Active JP6361315B2 (ja) 2014-06-25 2014-06-25 冷却板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6361315B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6365370B2 (ja) * 2015-03-25 2018-08-01 三菱電機株式会社 冷却板
JP6906440B2 (ja) * 2017-12-26 2021-07-21 三菱電機株式会社 飛しょう体
JP7129935B2 (ja) * 2019-03-18 2022-09-02 三菱電機株式会社 冷却板および飛しょう体

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215786U (ja) * 1988-07-15 1990-01-31
JP2845221B2 (ja) * 1996-10-25 1999-01-13 日本電気株式会社 潜熱利用型ヒートシンク
US6202739B1 (en) * 1998-11-25 2001-03-20 Motorola, Inc. Apparatus including a heat-dissipating apparatus, and method for forming same
JP2004247423A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Koyo Seiko Co Ltd 冷却装置
JP4863811B2 (ja) * 2006-08-02 2012-01-25 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 電子機器
WO2012169460A1 (ja) * 2011-06-08 2012-12-13 シャープ株式会社 蓄熱部材

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016008785A (ja) 2016-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6403664B2 (ja) 保護用熱拡散蓋および最適な熱界面抵抗を含む熱電熱交換器部品
US8937383B2 (en) Direct semiconductor contact ebullient cooling package
JP2004259941A (ja) 電子装置の筐体構造とその放熱方法
US20140015119A1 (en) Semiconductor device/electronic component mounting structure
US20060060952A1 (en) Heat spreader for non-uniform power dissipation
JP6361315B2 (ja) 冷却板
US9117792B2 (en) Chip thermal dissipation structure
JP2009026818A (ja) 電子装置
JP2006319266A (ja) 半導体装置
US20090151905A1 (en) Heat sink with vapor chamber
US10930579B2 (en) Self-contained liquid cooled semiconductor packaging
JPWO2019194089A1 (ja) 電子機器
JP6365370B2 (ja) 冷却板
JP6115264B2 (ja) 冷却板
JP2008004688A (ja) 半導体パッケージ
JP4351185B2 (ja) 半導体モジュールの冷却装置
JP6701701B2 (ja) インバータ装置
JPH01248551A (ja) 半導体パッケージ
JP2007115965A (ja) 電子装置
JP4863811B2 (ja) 電子機器
US20230207422A1 (en) Heat spreader for a semiconductor package
TWM531580U (zh) 散熱鰭片
JP2018181973A (ja) 電子機器
JP6849118B2 (ja) インバータ装置
JP2018101655A (ja) 冷却装置、冷却方法、及び熱伝導体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171031

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180529

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180611

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6361315

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250